FPC镀铜工艺规程
FPC工艺流程
FPC工艺与应用介绍DSN R&D2017.7FPC 简介FPC流程与工艺FPC的运用FPC 测试ContentsFPC 的全称是Flexible Printed Circuit,意为柔性印刷线路板.FPC 优点是轻薄短小,耐弯折、可折叠做3D 立体安装、可做动态绕曲,广泛应用于手机,电脑,平板,医疗设备,光通讯设备等.如图某品牌手机拆解图,其包含至少10条FPC ，作用于屏幕,电池,摄像头,无线充电,MIC,Home 键等模块.FPC 已经成为了电子产品不可或缺的一部分！FPC 简介钻孔镀铜对位曝光(选镀)孔壁金属化显影开料压膜退膜对位曝光(线路)压膜显影蚀刻退膜贴覆盖膜前处理微蚀压覆盖膜表面处理烘烤文字印刷压补强电测外形冲切贴补强以上流程非固定流程,部分流程可根据产品设计需要做调整靶冲全检FPC 流程:1.开料:将铜箔,覆盖膜,补强等裁切出产品排版尺寸.铜箔原材料(卷)铜箔(片)裁刀卷料裁切机片料裁切机2.钻孔:在FCCL 上钻出贯通多层铜箔的孔过程. 成孔方式有机械钻孔,激光钻孔.孔类型有圆通孔,槽通孔,盲孔等.机械钻孔激光钻孔机械钻孔可以钻出圆通孔,大尺寸的槽孔激光钻孔可以钻出各种尺寸的通孔,槽孔,盲孔机械钻孔机激光钻孔机圆孔槽孔通孔通孔盲孔3.孔壁金属化化铜镀铜4.镀铜:铜箔孔壁金属化以后,在产品上电镀一层铜.镀铜线电镀原理5.压干膜/曝光:干膜是一种对UV (紫外)光感光的材料,通过对遮挡与不遮挡紫外光来形成线路的蚀刻区域与非蚀刻区域.压干膜曝光压干膜机曝光机6.显影/蚀刻/剥膜:曝光后的产品显影出线路与非线路,通过蚀刻把非线路区域蚀刻掉.紫外光曝光显影蚀刻剥膜露出铜皮聚合体仍然保留在铜面6.1显影:利用难度1.0%的Na2CO3的化学弱碱性,可跟干膜中的单体起反应,但不会与聚合体反应.显影后爆光区域的聚合体还覆盖在铜面,非曝光区域的单体被显影掉露出铜面6.2蚀刻:通过蚀刻药水把非线路区域蚀刻掉.采用CuCl 2酸性蚀刻体系，用HCL/氯酸钠NaClO 3作为再生剂，蚀刻的原理如下：1. 蚀刻反应Cu + CuCl 2 2CuCl (微溶于水)2. 2CuCl + 2HCl H 2Cu 2Cl 43. 6CuCl +6HCl+NaClO 3 6CuCl 2+3H 2O+ NaCl 副产物﹕6HCl +NaClO 3 3Cl 2+3H 2O+ NaCl失去保护的铜被蚀刻掉有聚合物与铜保留蚀刻后6.3剥膜:利用4%的NaOH 溶液的强碱性把基板表面起保护作用的聚合体干膜剥离.HeTai13失去保护的铜被蚀刻掉有聚合物与铜保留蚀刻后聚合体被去除,露出铜,线路工序完成去膜后贴覆盖膜后贴覆盖膜前7.贴覆盖膜:覆盖一层保护膜，以避免铜箔线路氧化,以及作为绝缘作用贴覆盖膜前贴覆盖膜后8.压合压机烤箱压合后压合前电磁膜压合参数压合温度预压时间热压时间预压压力热压压力烘烤温度烘烤时间10℃3±2S90±10S\50±160±5℃70min9.表面处理10.印刷:在半成品上印文字油墨、银浆、防焊油墨等內容。
fpc电镀工艺的基本流程
fpc电镀工艺的基本流程英文回答：The basic process of FPC (Flexible Printed Circuit) electroplating involves several steps. First, the FPC is prepared by cleaning and activating the surface to ensure good adhesion of the plating material. This is done byusing a combination of chemical cleaners and etchants.After the FPC is prepared, it is then immersed in abath containing the plating material. The plating material can be a variety of metals, such as copper, gold, or nickel. The FPC is connected to the cathode of a power supply,while the anode is made of the plating material. When the power supply is turned on, a current is passed through the bath, causing the plating material to be deposited onto the FPC.The plating process is typically carried out inmultiple stages to achieve the desired thickness andquality of the plating. Each stage may involve different plating parameters, such as current density, bath composition, and temperature. The FPC is usually moved between different plating baths or cells to undergo different plating processes.Once the plating is complete, the FPC is rinsed to remove any residual plating material and then dried. The final step is to inspect the plated FPC for any defects or inconsistencies. This can be done visually or using various testing methods, such as electrical testing or microscopy.In summary, the basic process of FPC electroplating involves surface preparation, immersion in a plating bath, plating deposition, rinsing, drying, and inspection. Each step is important to ensure a high-quality and reliable plated FPC.中文回答：FPC（柔性印制电路）电镀的基本流程包括几个步骤。
FPC生产工艺流程
FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。
FPC的制作工艺流程
胶渣的由来
钻污
沾在内层的钻污
胶渣的由来
钻孔后
钻孔后
胶渣的由来
胶渣的危害
1. 对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接 的，钻污的存在会阻止这种连接。
内层平环
平 环
界
面
2. 对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔
壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或
机械冲击情况下，易出现拉离问题。
经过CIRCUPOSIT 200 去钻污
活化液的控制
Pd 含量 Sn 含量 S.G. Cu含量
通过分析维持 PdCl2 含量 通过分析维持 SnCl2含量 通过分析维持氯离子含量 通过分析控制Cu以及 Fe 和 Cr的含量.
！活化液由额外的Cl和Sn 2+维持稳定,如果两者之中有 一种缺少, 活化液将是不稳定的.
加速剂
作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。
除胶渣后的孔壁
清洁--调整剂后的孔壁
清洁--调整剂的控制
酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作 适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低 清洁--调整剂的效果.
需要
加热器 温度 时间
Teflon 25oC+-3oC
1'
Teflon 40oC~45oC 4' ~ 6'
※ 比重的控制相当重要，而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。
活化液中可能出现的问题
水的带入 – 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果
柔性电路板制造工艺之图形电镀
柔性电路板制造工艺之图形电镀线路成形之后就是电镀工艺，电镀是为了保护底层铜箔，几乎每款产品都少不了表面电镀的工艺。
1.FPC电镀(1)FPC电镀的前处理柔性线路板经图形工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁，因此有了前处理工序。
(2)FPC电镀的厚度一般导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的距离越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。
为了预防镀层厚度不均匀，可以在线路周围附设分流阴极图形，吸收分布在电镀图形上不均匀的电流，最大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。
(3)FPC电镀的污迹、污垢柔性线路板从镀缸出来后不久表面会出现污迹、污垢、变色等现象，这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经过一段时间慢慢地进行化学反应而引起的。
为了防止这种情况的发生不仅要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。
可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。
2.FPC化学镀当图形中有孤立的导体，又不能牵电镀引线时就只能进行化学镀。
化学镀金液就是pH 值非常高的碱性水溶液。
使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。
3.FPC热风整平热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。
柔性线路板FPC需要夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，事先要对柔性线路板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。
由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理。
FPC镀铜工艺规程
①将需要清洗的磷铜球集中在一个水洗缸中，用自来水冲洗两次；
②用5%的稀硫酸浸泡10-20分钟，浸泡过程中要不定时用干净的塑料棍子搅拌去除氧化层，然后排掉；
③用自来水清洗干净后装回钛篮。
6.2.6.5阳极袋、钛篮、磷铜球清洗完毕后，分别用0.5ASD、1ASD、2ASD的电流密度分别电解4小时、2小时、1小时，同时进行碳芯过滤4～8小时。
③开泵进口出口阀门及过滤泵,观察是否漏液,否则重新装配。
6.2.11镀铜时需用电流钳表测量检查显示电流与实测电流是否相符。
6.2.12检查过滤泵是否工作正常，有无漏气漏液现象；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，
及时补充钛篮中的阳极铜球；倒缸时应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤4—8小时，同时低电流电解除杂质4-6小时。保养完毕后阳极应按原位排步安装好，不允许随意装置。
5.作业方法：
5.1各药水（缸）的作用：
养板槽：防止氧化保持铜面亮洁；
酸洗：除去Cu面氧化，减少对铜缸的污染,维持铜缸酸度；
镀铜：加厚孔壁及板面铜层厚度；
5.2作业流程：
5.2.1电镀铜开关机方法：
5.2.1.1开机方法：
镀铜线:开电源后打开过滤，打气，温控摇摆，震动，再打开各整流器电源并设定相应电流。
清洗方法：放干原水缸的水，用洗缸扫把擦拭干净缸壁及缸底的水垢等脏污，再用清水仔细冲洗二遍，然后注入水至液位。
6.2.10过滤棉芯更换：
更换方法：
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
10/13
生效日
fpc电镀工艺流程
fpc电镀工艺流程FPC (Flexible Printed Circuit) electroplating processis a crucial step in the manufacturing of flexible circuits, as it helps to improve the electrical conductivity, solderability, and corrosion resistance of the circuit. The electroplating process involves the deposition of a thin layer of metal onto the surface of the FPC to enhance its performance and reliability. This process is essential for ensuring the overall functionality and durability of the flexible circuit, making it an indispensable part of the manufacturing process.The FPC electroplating process typically involves several key steps, including surface preparation, plating bath preparation, electroplating, and post-treatment. Surface preparation is an essential step that involves cleaning the FPC to remove any contaminants and oxides from the surface, ensuring good adhesion of the plated metal. Plating bath preparation involves preparing the electrolyte solution, which contains the metal ions to be depositedonto the FPC. The electroplating process itself involves the application of an electric current to the FPC, causing the metal ions from the plating bath to be deposited onto the surface of the circuit. Post-treatment is the final step, which involves rinsing, drying, and inspecting the plated FPC to ensure the quality and uniformity of the plated layer.One of the main challenges in the FPC electroplating process is achieving uniform and consistent plating thickness across the entire surface of the FPC. Variations in plating thickness can lead to issues such as poor electrical conductivity, solderability, and reliability of the flexible circuit. To address this challenge, manufacturers use various techniques such as agitation of the plating bath, controlling the temperature and pH of the bath, and optimizing the current density during the electroplating process. These techniques help to ensurethat the plated layer is uniform and consistent, thereby improving the overall performance and reliability of the flexible circuit.Another important consideration in the FPCelectroplating process is the choice of plating materials. Commonly used metals for electroplating FPCs include copper, nickel, and gold, each offering unique properties and benefits. Copper is widely used for its excellentelectrical conductivity and solderability, making itsuitable for most FPC applications. Nickel is often used as an underplate for its corrosion resistance and barrier properties, while gold is used for its superior corrosion resistance and reliability in harsh environments. The selection of plating materials depends on the specific requirements of the FPC, such as its intended application, environmental conditions, and performance specifications.In addition to the technical aspects, the FPC electroplating process also has environmental andregulatory considerations. The plating bath used in the electroplating process contains various chemicals and metals, which may pose environmental and health risks ifnot properly managed. Manufacturers must comply with regulations and standards for waste disposal, chemical handling, and workplace safety to ensure the responsibleand sustainable operation of the electroplating process. This may involve implementing waste treatment and recycling systems, using environmentally friendly plating solutions, and providing proper training and protective equipment for workers involved in the electroplating process.Overall, the FPC electroplating process is a critical step in the manufacturing of flexible circuits, playing a vital role in enhancing their performance, reliability, and longevity. The process involves various technical, material, and environmental considerations, all of which must be carefully managed to ensure the quality and sustainabilityof the electroplating process. By addressing challengessuch as uniform plating thickness, selecting suitableplating materials, and complying with regulations, manufacturers can effectively optimize the electroplating process and produce high-quality FPCs for a wide range of applications.。
fpc制造工艺流程
fpc制造工艺流程咱来聊聊FPC制造工艺流程。
一、开料。
这就像是做饭先准备食材一样。
咱得先把FPC要用的原材料给准备好。
这原材料通常是那种很薄很薄的柔性覆铜板，它可是整个FPC的基础呢。
从大的板材上按照设计好的尺寸把它切割下来，就像从一大块蛋糕上切出一小块一样。
这一步得特别小心，尺寸要是弄错了，后面可就全乱套了。
而且切割的时候要保证边缘整齐光滑，要是毛毛糙糙的，就像衣服上有破线头似的，看着就不舒服，对后面的工序也会有影响。
二、钻孔。
钻的孔可不是随便乱钻的哦。
这些孔就像是FPC的小眼睛或者小嘴巴一样，有着很重要的作用。
有的孔是用来连接不同层的线路，就像建房子时楼梯的作用一样，要把上下层给打通。
钻孔的时候得保证孔的位置特别精准，偏差一丁点儿都不行。
如果钻歪了，那线路连接就会出问题，就像火车轨道要是歪了，火车肯定跑不起来呀。
而且钻孔的大小也得刚刚好，不能太大也不能太小，就像给宝宝穿鞋子，大了会掉，小了会挤脚。
三、沉铜。
沉铜这个步骤可神奇啦。
简单说呢，就是在那些钻好的孔壁上镀上一层铜。
为啥要这么做呢？这就好比给那些孔壁穿上一层铜做的铠甲，这样就可以让它们更好地导电啦。
这层铜要镀得均匀，要是有的地方厚有的地方薄，那电流在通过的时候就会像走在坑坑洼洼的路上，不顺畅。
这就要求在沉铜的时候各种化学药剂的浓度要合适，就像厨师做菜放盐放调料得适量一样，多了少了都不行。
四、线路制作。
线路可是FPC的灵魂部分。
这个时候就像是画家在画布上画画一样，要把设计好的线路图案给画到覆铜板上。
不过呢，不是真的用笔画，而是通过化学蚀刻的方法。
先把不需要的铜箔给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻一样，要非常细致。
而且线路的宽度和间距都有严格的要求，要是线路太细了，可能就像小细胳膊一样，容易断；要是间距太小，又容易短路，就像两个人靠得太近容易打架一样。
五、阻焊。
阻焊就像是给线路穿上一层防护服。
它的作用可大了呢，可以防止线路被氧化，还能避免在后续的加工或者使用过程中，不同的线路之间不小心碰到一起。
FPC工艺规范(新)
作业指导书C)-04版本号 A 生效日期2、其他目前暂不做补偿六、TFT产品(或有类似于TFT压玻璃的细手指产品,材料为1/2OZ或1/3OZRA铜)：1、细手指顺压延方向；基材钻孔：压延方向+10/10000非压延-4/10000；线路菲林：压延方向+5/10000 非压延-8/10000；字符菲林：压延不拉伸非压延-10/10000；覆盖膜钻孔和模具：压延方向不拉伸非压延-12/10000(原则上必须顺压延方向否则要评审)2．细手指顺非压延方向：基材钻孔：压延方向-2/10000非压延+8/10000；线路菲林：压延方向-7/10000 非压延+4/10000；字符菲林：非压延不拉伸压延-12/10000；覆盖膜钻孔和模具：非压延方向不拉伸压延-12/10000(TFT细手指PIN宽在30mm 以下在客户要求提升排版利用率的前提下可顺压延方向排版)2.1所有长手指设计有PI补强的板不能将PI补强设计为靠近细手指端，需参考以下排版方式(避免PI补强收缩影响细手指变形)----见图1和图2作业指导书C)-04版本号 A 生效日期3、针对PIN宽大于30mm需按以下要求设计：铜箔钻带：在1:1的基础上压延方向整体拉伸10%%，非压延方向整体拉伸0%%线路菲林：在1:1的基础上压延方向整体拉伸5%%，非压延方向整体拉伸-2%%覆盖膜和字符全部按照1:1制作11.11 我司对于线宽公差如下表：1、当线宽0.06m m≤W≤0.08mm时，其公差为+0.01/-0.03。
2、当线宽0.08m m＜W≤0.1mm时，其公差为+0.02/-0.02。
3、当线宽0.1m m＜W≤0.2mm时，其公差为+0.03/-0.03；4、当线宽W＞0.2m m时，其公差为+20%注：如果出现客户要求的线宽/线距低于我公司标准，依客户要求控制，如果高于我公司标准需要提出评审，客户没有要求则按公司要求控制。
11.12 所有双面镂空板在制作背面菲林时镂空位由之前的大铜皮更改为手指形状，每根手指的宽度比正面单边大0.075mm；长度比冲掉的纯铜箔和热固胶单边小0.20mm 12.0 测试(所有装测试针的PAD宽度至少为0.25mm高度为1.10mm,相邻两个PAD中心距至少为0.70mm)12.1 所有软硬结合板或多层软板不论是样品还是生产都需测试(包括内层)，对于其他类型生产板新单必须开测试架(返改是否开测试架由市场通知)---从2008-04-04开始执行12.2 表面处理为OSP、镀锡、沉锡须放在测试后面(OSP会导致导电不良，沉锡和镀锡会导致金手指有针印)12.3所有需要测试内阻的板，安排在电测工序进行。
FPC工艺流程介绍及优化设计
FPC工艺流程介绍及优化设计深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部：李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡)外形冲切贴冷压补强胶纸出货包装功能测试及外观检查贴合单件弹片钢片类辅料双面板流程举例四层板流程举例模具开立设计FPC的成本一般FPC的成本有以下几个方面构成：1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；4、拼版利用率；5、板子构成（单面，双面，多层等）6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）；7、人工成本；8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)1、主材（基材铜箔）1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).single double single double2 Layer3 LayerPI(polyimide) ?AD(adhesive) ?Cu(copper)1、主材（基材铜箔）2）銅箔的种类用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。
其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:項目压延铜箔电解铜箔成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM其他说明其长方向和宽度方向的机械性能，特別是弯曲性能有很大的差异，一般纵向耐弯曲性能优于横向.业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.1、主材（基材铜箔）3）常用基材铜箔的性价比压延铜电解铜材料类型项目1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ有胶有胶单面板无胶无胶有胶/无胶有胶/无胶有胶双面板有胶有胶有胶滑盖机无胶无胶转轴无胶无胶成本对比很高高高一般备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.1、主材（覆盖膜）1)覆盖膜结构一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).Cover lay结构PIAdhesive 離型膜1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比产品类型覆盖膜胶厚1/3OZ单面板1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM环氧系列胶厚:15um/25um15UM15UM15UM丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM成本对比环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低环氧系列胶高丙希酸低，胶越厚越高备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.1、主材（补强材）3)用补强材的选用及性价比材料类型项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强厚度(T) ---单位(mm)T=0.075、0.1(0.025递增)T=0.1递增0.1≤T<0.3(0.05递增)T≥0.3(0.10递增)T=0.1、0.15、0.2(以0.05递增)耐高温、但长时间高温下容易变形散热性能一般导电性能一般散热性能良好、导电性能良好性能材料稳定性好不易变形组装于需要焊接的焊盘适用范围插接头手指普通排线插接手指，不需焊接对散热有要求的背面起到固定作用，另对于连接器类产品尽量选用FR4补强价格高一般高一般1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比材料类型一般参数3M467 TESA 4972 3M9077纯胶(1mil或1/2mil)导电热固胶胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40耐热冲击粘性好耐热冲击粘性好剥离强度好耐高温(SMT)粘性较差性能热固化型胶导电适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强粘合剂钢片补强需与接地导通成本对比一般一般高一般很高1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比参数材料类型冷压导电胶热固性导电胶电磁波保护膜粘接性更好，导粘接性、柔韧性较好，导电性能阻值在3欧姆以电性阻值小于1欧姆，但本身材料性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压工艺较复杂成本对比低高2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）：此类选材根据我司内部性价比选材.3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；表面处理类型化学镍金电镀镍金电镀纯锡参数性能大多用在常规的SMT焊接，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产一般镍厚：40-80u’,金厚：1-2u”可以用在插头部分以提高耐磨性能，但因为是要通电，FPC板需预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦。
FPC工艺流程
溢流水洗 3
溢流水洗 4
清水洗 抗氧化
溢流水洗 5 溢流水洗 6 溢流水洗 7
清水洗 热风吹干 强风吹干
流程二.DES 线
显影
溢流水洗 1 溢流水洗 2
酸洗
溢流水洗 3
清水洗 Байду номын сангаас刻
溢流水洗 4 溢流水洗 5
清水洗 膨松 去膜
溢流水洗 6 溢流水洗 7
酸洗
溢流水洗 8
清水洗 强风吹干 热风吹干
6.1. 显影→溢流水洗 1→溢流水洗 2→酸洗→溢流水洗 3→清水洗→蚀刻→溢流水洗 4→溢 流水洗 5→清水洗→膨松→去膜→溢流水洗 6→溢流水洗 7→酸洗→溢流水洗 8→清水洗→强 风吹干→热风吹干
FPC 主生产流程图
流程(Process Flow) 覆铜板开料
钻孔 化学清洗
沉铜
镀铜
化学清洗
*请查看流程一
贴膜
曝光
显影 蚀刻
*请查看流程二 *请查看流程二
清洗
叠板
备注: 1.
压合
自动认位打孔
镀镍金 黄色
测试 补强 冲切 终检 包装 代表检查点
沉镍金 黄色
流程一.化学清洗线
酸性除油
溢流水洗 1 溢流水洗 2
FPC电镀铜工艺
Ｆ Ｃ 面板 一般 要 求孑 铜 厚度 在 ８ １ｕ 之 间 ，Ｆ Ｃ Ｐ双 Ｌ ～５ｒ ｎ Ｐ 多
层 板一 般要 求孔 铜 厚度 在 １ ～ ０ ｒ 间 。 同时全 板镀 ５ ２ｕ 之 ｎ 铜 又要求 板面镀 铜层 的厚度尽 可能 薄 ，一 是减少 后丁 序 蚀刻 的难 度有 利 于细线 路Ｆ Ｃ 品 良率 的提升 ；二 Ｐ产
能力且 硫酸铜容 易结 晶析 出 。 硫酸铜 建议使用 国产 电 镀级 以上 的硫酸铜 或进 口的工业 级硫 酸铜 ，主要原 因 为 国产 的工业 级 硫 酸铜 品质 极不 稳 定 ， 常 出现 氯 离 经 子 、水 不溶 物超标 的现象 。为此 特提供 用于 电镀 的硫 酸铜主要技术指 标供参考 ，如下 页表２ 所示 。
硫 酸的加入 还会 防止镀液 中的硫 酸 亚铜水解 而生成 氧
ＦＣ Ｐ 的硫 酸盐 镀铜 工艺 采用 的是 “ 高酸低 铜 ” 的 配方 ，其酸铜 比一般 控制在 １ ～ ２１ 右 ，常见 的工艺 ０ １： 左 条件 如表 １ 所示 。
一
化铜 的作用 。因此 ，可 液 中各 成 分 的 作 用 及 影 响
１ 硫 酸 铜 ．
层 ，提高镀 液 的稳 定性 。含量 过低将 影响镀 液 的分 散 能 力 和产 生 疏 松 镀层 。过 高 可 以提 高镀 液 的分 散 能 力 ，但会使镀层 的光亮度稍有 下降 。
硫酸铜 是提供 镀铜 溶液铜 离子 的主盐 。硫酸 铜含
■ 文／ 惠州双鸿 电子有 限公司 李铭
Ｔ ｃ 镀铜以全板电 ■ Ｈ 的电 Ｐ 镀铜为主， 以硫酸 盐镀铜工
１ 艺 为 主 ，它 的主 要 作 用是 加 厚 孑 铜 和 板 面铜 ， Ｌ
量过 低将 降低 阴极 电流 密度上 限和铜 镀层 的光亮度 。 过 高可 以提 高 阴极 电流密度 上限 ，但 降低镀 液 的分散
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。
它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。
本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。
一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。
该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。
2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。
该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。
根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。
二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。
下面将详细介绍每个环节的具体操作。
1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。
2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。
3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。
根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。
4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。
然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。
5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。
然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。
FPC镀铜工艺规程
镀铜工作指示
5.2.2.镀铜作业流程：已沉铜板→上板 →酸浸→电镀铜→水洗→水洗→下板
5.2.3作业流程操作示意图：
上板 上飞巴 酸洗 镀铜
双水洗 下板 烘板
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
5/13
生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
5.2.4 作业参数
工
序
缸体（升）
结晶、杂物等。
2、没有污物掉入铜缸
一次/三天
后水洗缸
将水洗缸水放掉，用清水冲洗干净
用扫把清洗干净，缸内没有铜粒等杂物
两次/每月
过滤棉芯
更换新的棉芯，更换前用清水
浸泡2～4小时
干净、没有杂物残留
一次/每周
磷铜球（含磷量）
每周补加一次，每月清洗一次阳极，具体见“工艺维护”中说明
1、磷铜球清洗后需裸露出新鲜的铜面；
5.作业方法：
5.1各药水（缸）的作用：
养板槽：防止氧化保持铜面亮洁；
酸洗：除去Cu面氧化，减少对铜缸的污染,维持铜缸酸度；
镀铜：加厚孔壁及板面铜层厚度；
5.2作业流程：
5.2.1电镀铜开关机方法：
5.2.1.1开机方法：
镀铜线:开电源后打开过滤，打气，温控摇摆，震动，再打开各整流器电源并设定相应电流。
1、温度: 25℃(20~30℃)
2、镀铜参数: 1.7ASD*15Min
3、工艺配备:摇摆、打气、过滤、冷却
4、后处理:二级溢流水洗
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
6/13
生效日
FPC生产工艺流程
FPC生产工艺流程分类：PCB板FPC生产流程1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um.XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张.3.1.2蓋板主要作用:A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等4.电镀4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.4.3.PTH常见不良状况之处理4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对.4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙: a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对(NaOH浓度过高).4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求.4.4.1电镀条件控制a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制4.4.1品质管控 1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象.3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料.5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数.5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面.5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良5.4.6贴膜后留置10—20分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良.5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.5.4.8要保证贴膜的良好附着性.5.5贴干膜品质确认5.5.1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)5.5.2平整性:须平整,不可有皱折,气泡.5.5.3清洁性:每张不得有超过5点之杂质.5.6曝光5.6.1.原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.5.6.2作业要点: a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准,正确.c不可有气泡,杂质.*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响:1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.5.7.2影响显像作业品质的因素: a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.5.7.4显影品质控制要点:a﹑出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均. g﹑根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水5.9蚀刻品质控制要点:5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等5.9.2线路不可变形,无水滴.5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质.5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化.5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.5.9.8制程管控参数:蚀刻药水温度:45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm6 压合6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等.6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料6.1.2研磨种类﹕a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化b 待贴补强﹕打磨﹐清洁6.1.3表面品质:a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等.c 不可有滚轮造成皱折及压伤.6.1.4常见不良和预防:a 表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.b 氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快.c 黑化层去除不干净6.2贴合:6.2.1作业程序:a 准备工具,确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔:已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质c 撕去包封之离型纸.d 将包封按流转卡及MI资料正确对位,以电烫斗固定.e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.6.2.2品质控制重点:a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.c 铜箔上不可有氧化,包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.d 作业工具不可放在扳子上,否则有可能造成划伤或压伤.6.3压制:压制包括传统压合,快速压合,烘箱固化等几个步骤;热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上,通过对温度,压力,压合时间,副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的,并尽量降低作业中出现的压伤,气泡,皱折,溢胶,断线等不良.6.3.1快压所用辅材及其作用a 玻纤布﹕隔离﹑离型b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤c 烧付铁板﹕加热﹑起气6.3.2常见不良现象a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期b 压伤﹕(1) 辅材不清洁c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢6.3.3品质确认a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.c 包封或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象7网印7.1基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.7.2印刷所用之油墨分类及其作用防焊油墨----绝缘,保护线路文字--------记号线标记等银浆--------防电磁波的干扰7.3品质确认7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.7.3.2.不可有固定断线,针孔之情形7.3.3. .经烘烤固化后,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象8冲切8.1常见不良:冲偏,压伤,冲反,毛刺,翘铜,划痕等现象.8.2制程管控重点:摸具的正确性,方向性,尺寸准确性.8.3作业要点:8.3.1产品表面不可有刮伤,皱折等.8.3.2冲偏不可超出规定范围.8.3.3正确使用同料号的模具.8.3.4不可有严重的毛边或拉料,撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移,离型纸脱落现象.8.3.5安全作业,依照安全作业手册作业..8.4常见不良及其原因:8.4.1.冲偏 a:人为原因 b:其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.8.4.2.压伤 a:下料模压伤 b:复合模8.4.3.翘铜 a:速度慢,压力小 b:刀口钝8.4.4.冲反 a:送料方向错误。
FPC工艺流程介绍
3）
A. B. C. D. 气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工程部
八、丝印阻焊
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項 Ø 油墨黏度 Ø 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區 分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向 Solder resist Ø 印刷位置度 Ø 印刷台面是否清潔 Cu Ø 網板是否清潔 PI Ø 印刷油墨厚度 Ø 印刷外觀(气泡、异物等) 烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
（2）、FCCL铜箔简介
銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係 耐彎曲性能 SEM 壓延銅箔 越薄越高 高 電解銅箔 越厚越高 低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲 性能優于橫向
s ³ » y ¤ è ª k
Ö ± ß µ ¾ ¯ ¬ « 30-150um(¥ ] ¬ A Ö ß µ ± ¾ ¯ ¼ h ) C § H ¦ } ¨ } ¨ e © ® ö C §
K ¦ ¶ X ª k
µ Ö L ß ± µ ¾ ¯ « ¬ 12.5-125um ª ° } ¨ by« ¬ ¸ ¹ ¦ ³ ® t ² § } ¨ ø Ã ª °
q Á ¹ á ª k /¶ î ¥ ¬ ª k /¼ h À £ ª k
Comments: 粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱 性要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚 度基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要 因素.故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
FPC工艺流程介绍
三、鑽孔NC Drilling
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。
鑽孔注意事項 Ø 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸 Ø 疊板方向打Pin方向 Ø 疊板數量 Ø 鑽孔程式檔名、版別 Ø 鑽針壽命 Ø 對位孔須位於版內
275
300
17
Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的
薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。
但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱 性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力.
FPC工程部
• 整孔 •黑孔 •微蚀 •镀铜
FPC工程部
FPC工程部
2）电镀铜流程:
上料（板与板之间的间距不能超过10mm。） 酸性（清潔板面、清除氧
化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而
影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅） 镀铜
（阳极： Cu - 2e- = Cu2+
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数
FPC工程部
FPC镀铜技术手册D版
2 rweqft-------------+-/黑孔 /镀铜工站技术手册编者:朱琳目录1、工站简介--------------------------------1-1归纳-------------------------------------1-1黑孔/镀铜流程简介 ------------------------- -1-1黑孔/镀铜工站生产要求 ----------------------- 1-22、黑孔/镀铜工序原理说明--------------------- 2-1超音波干净原理 --------------------------- - -2-1整孔原理 ---------------------------------2-1黑孔原理----------------------------------2-1烘干原理----------------------------------2-2微蚀原理 ---------------------------------2-2镀铜干净,酸洗原理------------------------- - -2-3电镀铜原理--------------------------------2-33、黑孔/镀铜药水简介 ------------------------ -3-14、黑孔/镀铜设备简介 ------------------------ -4-15、制程异常及改进对策 ----------------------- 5-16、2001年度设备异常汇整--------------------- 6-17、常有问题办理-----------------------------7-1由于前办理不良引起的问题---------------------7-1由于电镀不良引起的问题----------------------7-18、附表 -----------------------------------8-11、工站简介归纳 :本工站为黑孔 / 镀铜工站 , 是富葵厂 FPC产品制程中对软体电路板 (FPC)进行前办理的工作 . 我们加工的对象是双面铜箔基材 (CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜 , 使原来上下不能够导电的铜箔基材导通 , 对后期工艺线路形成 , 上下线路导通有重要作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板从前办理的重要工站﹐电镀铜的质量决定产品的最后质量〔膜厚〕﹐膜厚不均对后期线路成形之良率相要点作用 .黑孔 / 镀铜流程简介 :在介绍黑孔 / 镀铜流程从前先让我们看一下公司的产品-- - FPC 的简单流程图 ( 以下 ):双面板钻孔黑孔镀铜NC Black Hole Cu Plating Double显影/蚀刻/去曝光压膜单面板膜Exposure D/F Single自动光学检测CVL假贴合CVL压合冲孔AOI CVL CVL Hole电测冲型印刷锡铅电镀 / 喷锡E-test Blanking Printing Sn/Pb Plating or图中红圈标示处为黑孔镀铜在整个产品流程中的地址, 本工站只生产双面板 .黑孔流程简介 :放料冲洗超音波清黑孔1抗氧化微蚀黑孔2整孔吹干出料下料流程 : 由原料库房依照生管排配直接发放相应的铜箔﹑干膜﹑生产流程单. 生产物料由上一工站NC转入 .1-1作业流程﹕黑孔线依照当日生产排配进行收放料作业﹒放料前确认铜箔类型, 生产条件 , 槽液浓度 . 确认后进行作业 . 参看?黑孔制造作业标准?, ?黑孔槽液管理方法? .转料流程﹕将填写完满的生产流程单随黑孔后铜箔转入后流程(镀铜)﹒镀铜流程简介 :夹板上挂干净酸洗电镀铜转料下料下料流程﹕由原料库房依照生管排配发放铜箔﹑生产流程单,生产物料由镀铜前流程〔黑孔〕转入 .槽液浓度调整作业 : 取样解析增加增加后解析.参看?镀铜槽液管理方法? .夹板上挂架流程﹕确认基材, 将挂架调整至相同尺寸将铜箔基材夹入挂架夹条内 , 放入台车 , 由上挂架人员将其挂飞靶电镀. 参看?镀铜制造作业标准? .下料流程﹕下料时确认镀铜后之基材可否有折伤, 手指纹 , 水纹等不良状况, 以及抽查光彩度﹒参看?镀铜制造作业标准? .转料流程﹕将填写完满的生产流程单随铜箔转入下一工站〔微蚀〕﹒黑孔 / 镀铜工站生产要求：由于黑孔 / 镀铜工站对生产条件要求严格( 如槽液, 温度等 ),对周边环境无太多要求1、槽液温度:由加热器,冰水机控制.参看?槽液管理方法?2、槽液浓度:由厂商建议浓度,解析室每日解析.参看?槽液管理方法?3、各压力表笵围:参照条件设定表规定.参看?条件设定表?2、黑孔 / 镀铜工序原理说明1-2超音波干净原理是一种微硷性水溶液，其 Ph 值约为 ~，并含有稍微的复合剂。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
两次/每月
碳芯过滤
每次4～8小时，同时弱电解2H
/
一次/月
阳极清洗
具体见“工艺维护”中说明
1、阳极袋和钛蓝干净、无污物；
2、磷铜球清洗后需裸露出新鲜的铜面；
3、电解后磷铜球表面需生成阳极膜。
一次/半年
碳处理
具体见“工艺维护”中说明
1、阳极袋和钛蓝干净、无污物；
2、磷铜球清洗后需裸露出新鲜的铜面；
③缓慢加入3～5g/L的活性炭粉，搅拌2～4小时。
④关闭打气和搅拌，静置8-12小时以上，让炭粉完全沉淀在缸底；
⑤将过滤泵装上新棉芯，用一个盆子或者桶溶入1～2kg的助滤粉，打开过滤泵进行循环吸盆子或者捅里的助滤粉，直到棉芯上均匀吸上一层助滤粉。
⑥吸完助滤粉后，用DI水将电镀缸彻底清洗干净后，将电镀缸的排水阀门关好后将镀液过滤回电镀缸。
龙芯柔性电路板有限公司
DongGuan Long.FPC.XinCo.,Ltd.
镀铜工作指示
内部受控文件
严禁私自以任何形式全部或部分复制
姓名
部门
职位
签名
日期
拟制
陶兴平
工艺部
主管
审核
陶兴平
工艺部
主管
侯向辉
制造部
主管
陶兴平
品质部
主管
批准
肖海
总经办
厂长
东莞龙芯柔性线路板有限公司
文件编号：LX-MEI-TD-002版次：A.0页码： 1/13
镀铜
(5-10#)
1500L
CuSO4·5H2O75g/L(60~90g/L)
115Kg
1、按每天分析结果补加CuSO4.5H2O(AR级）、H2SO4(AR);HCL（AR级）；
2、铜光剂依据200-300ml/1000A*H添加；辅助剂2000-
3000M2添加1-2L
3、每周根据哈氏槽试验调整一次铜光剂含量。
6.2.4.2补加完分别用0.5ASD、1ASD、2ASD的电流密度分别电解4小时、2小时、1小时。
6.2.5当Cu缸停产后重新使用时须对其进行拖缸维护处理：
6.2.5.1 停产≥8小时，用1.5 ASD的电流密度拖缸1小时；
6.2.5.2 停产≥16小时，先用2ASD的电流密度拖缸30min，再用0.5ASD的电流密度拖缸30min，然后用1.5ASD的电流密度拖缸2小时。
清洗方法：放干原水缸的水，用洗缸扫把擦拭干净缸壁及缸底的水垢等脏污，再用清水仔细冲洗二遍，然后注入水至液位。
6.2.10过滤棉芯更换：
更换方法：
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
10/13
生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
①关闭过滤泵及泵进口出口阀门；
②打开滤缸,取出旧棉芯,换上已用DI水浸润的新棉芯；
结晶、杂物等。
2、没有污物掉入铜缸
一次/三天
后水洗缸
将水洗缸水放掉，用清水冲洗干净
用扫把清洗干净，缸内没有铜粒等杂物
两次/每月
过滤棉芯
更换新的棉芯，更换前用清水
浸泡2～4小时
干净、没有杂物残留
一次/每周
磷铜球（含磷量）
每周补加一次，每月清洗一次阳极，具体见“工艺维护”中说明
1、磷铜球清洗后需裸露出新鲜的铜面；
待溶液温度降至30℃以下时，将阳极挂回镀缸；补加DI水至标准液位，然后换用炭芯循环过滤4～8小时；换上新棉芯。(棉芯使用前要在水里浸泡2～4小时)；
加入9L的Cu光泽剂，并用0.5ASD、1ASD、2ASD的电流密度分别电解4小时、2小时、1小时；（注意：碳处理后必须对光剂进行补加后方可使用拖缸板拖缸处理）
H2SO4100mL/L
9%-10%
150L
铜光剂5ml/L(2~10ml/L)
7L铜光剂
酸洗
700L
2%(1-3%)
正常生产时依据分析结果补加
每周整缸更换两次
6.维护和保养：
6.1槽液维护：
缸名
保养频率
保养项目
保养方法
验收保养标准
酸洗
一次/每班
周边环境
清扫、清洁、整理
地面不积水，杂物等清扫干净，生产板及其它物品摆放整齐
5.作业方法：
5.1各药水（缸）的作用：
养板槽：防止氧化保持铜面亮洁；
酸洗：除去Cu面氧化，减少对铜缸的污染,维持铜缸酸度；
镀铜：加厚孔壁及板面铜层厚度；
5.2作业流程：
5.2.1电镀铜开关机方法：
5.2.1.1开机方法：
镀铜线:开电源后打开过滤，打气，温控摇摆，震动，再打开各整流器电源并设定相应电流。
缸沿、缸壁，缸内没有铜粒等杂物
6.2 工艺维护：
6.2.1H2SO4、CuSO4·5H2O、Cl-的添加按照化验单分析结果添加；
6.2.2正常生产时每1000AH（安培小时）补加光剂200-300ml,电流密度控制范围1-3ASD；
6.2.3Cu缸不生产时将打气关闭，以免镀液对阳极的溶解；
6.2.4阳极(磷铜球)添加：每周补加一次，具体方法如下：
参数设定
操作时间
分析频率
滴液 时间
搅拌方式
最佳值
控制范围
(S)
(S)
酸浸
700
H2SO4
2%
1%-3%
60-180
每班一次
10-20
无
温度℃
常温
电镀铜
1800
CuSO4·5H2O
75g/L
60-90g/L
按作业流转卡厚度要求）
2天/次
10-20
打气
过滤
H2SO4
10%
9%-11%
CL-
60ppm
40-80ppm
6.2.6.4磷铜球清洗：
①将需要清洗的磷铜球集中在一个水洗缸中，用自来水冲洗两次；
②用5%的稀硫酸浸泡10-20分钟，浸泡过程中要不定时用干净的塑料棍子搅拌去除氧化层，然后排掉；
③用自来水清洗干净后装回钛篮。
6.2.6.5阳极袋、钛篮、磷铜球清洗完毕后，分别用0.5ASD、1ASD、2ASD的电流密度分别电解4小时、2小时、1小时，同时进行碳芯过滤4～8小时。
修改履历
版次
修改原因
文件名
作成日期
修改人
新规作成
2011-04-01
陶兴平
文件编号：LX-MEI-TD-002版次：A.0页码： 2/13
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
3/13
生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
1.目的：
1.1本规程确立FPC镀铜工艺及作业规范，确保电镀作业被有效的完成，并获得最佳的电镀效果；
温度℃
25
20~30
双逆水洗
700
室温/市水
30-90
无
10-20
流动水
注意：1.沉完铜的合格产品如不能及时电铜可先泡在5%柠檬酸中（两小时更换一次），超过4H以上须IPQC确认背光合格后方可生产，如背光不合格需要返工沉铜；
2.镀铜电流密度1-3ASD，实际电镀铜厚度根据《流转单》要求。
5.3各缸开缸步骤和操作条件
名称
镀铜工作指示
5.2.2.镀铜作业流程：已沉铜板→上板 →酸浸→电镀铜→水洗→水洗→下板
5.2.3作业流程操作示意图：
上板上飞巴酸洗镀铜
双水洗下板 烘板
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
5/13
生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
5.2.4作业参数
工
序
缸体（升）
药品成份
缸名
开缸步骤
操作条件
酸洗
1、加入3/4体积的自来水,缓慢加入14LH2SO4(AR级)；
2、补加水至标准液位,待温度降至30℃下方可生产。
1、温度：室温
2、浸液时间：1～3Min
镀铜
1、加入2/3缸体积的DI水,开启打气和过滤；
2、缓慢分批加入200LH2SO4(AR),注意温度不能超过70℃；
3、缓慢分批,均匀加入135KgCuSO4·5H2O（AR级）；
两次/每周
换缸
1、排空，用洗缸扫把清洗
2、按开缸步骤进行开缸
缸沿、缸壁，缸内没有铜粒等杂物
作业指导书
编 号
LX-MEI-TD-002
版 次
A.0
页
7/13
生效日
2011-04-01
名称
镀铜工作指示
镀铜
一次/每班
阳极杆、阴极杆、V座轮
用海棉或干净的碎布蘸稀硫酸（1%-3%）擦拭干净，再用清水抹干净。
1、极杆、阴极杆、V座没有铜
③将缸底及过滤泵冲洗干净，再将槽液抽回缸内。
6.2.6.2阳极袋清洗：每1个月一次
①用清水将阳极袋中的污物冲洗干净；②重新套在钛蓝上。
6.2.6.3钛蓝清洗：
①旧钛蓝在每次阳极维护期间，用自来水冲洗干净即可使用；
②新钛蓝先用3-5% NaOH溶液浸泡4～8小时，用水洗干净后再用3-5%H2SO4溶液浸泡4～8小时，用水冲洗干净后即可使用。
3、电解后磷铜球表面需生成阳极膜；
4、哈氏槽试验观察试片无光泽。
镀后养板槽
一次/每班
换缸
排空废液，用洗缸扫把清洗，用清水冲洗干净
缸沿、缸壁，缸内没有铜粒等杂物
拖缸板槽
一次/两周
换缸
排空废液，用洗缸扫把清洗，用清水冲洗干净