《手工焊接工艺培训》讲解课件
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手工焊接培训课件
焊点明亮、 4 光滑、内
凹
评价
备注：75分钟完成焊接，焊接数量25PCS，考核分数60-69合格 70-89良 90以上优（每PCS转接板4分）考核不合格进行补考，连 续3次不合格调离岗位
12
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焊接工艺
焊接工艺的重要性： 焊接时转接板制作工艺中非常重要的环节，焊接
的质量直接影响产品的质量，如果没有掌握好的焊 接要领，容易产生拉尖、露铜、少锡粗糙等不良 现 象 致使制作出来的转接板对产品存在隐患。
焊点拉尖
漏铜
少锡
标准焊盘
1
Page2
焊接原理
通过对焊件加热，并使焊料融化后，在焊件和焊料 之间产生扩散，待凝固后，在其交界面上形成一层 结合层，该结合层有良好的导电性。
4
Page5
五、手工焊接基本操作 1、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种，工装焊接使用握笔法。
5
焊接工艺技能
Page6
五、手工焊接基本操作 2、焊锡丝一般有两种拿法。
6
焊接工艺技能
Page7
五、手工焊接基本操作 3、焊接五步法（焊接前放适量助焊剂）
焊
加
溶
移
移
接
热
1-2 化
3-4 开
5
开
准
焊
焊
锡
烙
备
件
五、手工焊接基本操作
元器件焊接标准
先选一个焊盘端面进行镀锡（红 色），然后进行焊接定位。
理想的焊点表面光 洁形如弯月
11
焊接工艺技能
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六、考核标准
序号 质量标准
1
元件安装 位置正确
2
焊点外观 浸润4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
手工焊接培训课件
手工焊接培训课件
手工焊接培训
目的：
• 焊接安全与管理 • 焊接流程 • 清洁要求 • 焊点可接收的条件 • 焊点缺陷与起因
手工焊接培训
相关培训
• 安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识
技术
--- IPC－A－610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
手工焊接培训
焊接优点
• 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。
• 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
手工焊接培训
焊接的安全
• 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存 在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭， 喝水或吸烟前请洗手。
• 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注 意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两 腿并拢试图去捉住它。
• 铬铁嘴的形状：
➢ 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 ➢ 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于
较大的焊接点
手工焊接培训
焊接操作的姿势
• 电铬铁的握法：
• 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功 率烙铁的操作。
• 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 • 握笔法：在操作台上焊接印刷板。
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
手工焊接培训
焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹
焊点裂纹 冷焊
锡桥
焊点弯曲（通 孔） 立碑
描述
焊点阴暗，呈多孔状或多粒状
应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足，灰暗， 多孔状
手工焊接培训
目的：
• 焊接安全与管理 • 焊接流程 • 清洁要求 • 焊点可接收的条件 • 焊点缺陷与起因
手工焊接培训
相关培训
• 安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识
技术
--- IPC－A－610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
手工焊接培训
焊接优点
• 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。
• 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
手工焊接培训
焊接的安全
• 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存 在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭， 喝水或吸烟前请洗手。
• 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注 意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两 腿并拢试图去捉住它。
• 铬铁嘴的形状：
➢ 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 ➢ 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于
较大的焊接点
手工焊接培训
焊接操作的姿势
• 电铬铁的握法：
• 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功 率烙铁的操作。
• 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 • 握笔法：在操作台上焊接印刷板。
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
手工焊接培训
焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹
焊点裂纹 冷焊
锡桥
焊点弯曲（通 孔） 立碑
描述
焊点阴暗，呈多孔状或多粒状
应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足，灰暗， 多孔状
手工焊接培训工艺[整理版]精选文档PPT课件
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的牢固结合。利用焊接的
方法进行连接而形成的接
点叫作焊点。
3
浸润→扩散→界面层的结晶与凝 固
晶包
4
二、工具和材料
5
6
1.焊接工具
内热式电烙铁
7
外热 8
电烙铁的结构图
9
2.焊接材料（焊料和焊剂）
n 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
n 熔点低 n 机械强度高 n 表面张力小 n 抗氧化能力强
焊接
1.常用连
接2. 导导线线焊
前处理
剥绝
缘层、预
焊
20
3.导线焊接 （1）导线同接线端子的 连接有三种基本形式
绕焊 钩焊 搭焊 （2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主 21
1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适 套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却 后套管固定在接头处。
22
4. 屏蔽线末端 处理
屏蔽线或同 轴电缆末端连接 对象不同处理方 法也不同。
无论采用何
23
六、几种典型焊 点的焊法
1.环形焊件焊接 法
2.片状焊 件的焊接方法
24
3.在金 属板上
焊导 线
4.槽形 、板形 、柱形
25
七、拆焊
n 加热焊点－时间适当 n 吸焊点焊锡 n 移去电烙铁和吸锡器 n 用镊子拆去元器件
You Know, The More Powerful You Will Be
31
谢谢大家
荣幸这一路，与你同行
It'S An Honor To Walk With You All The Way
演讲人：XXXXXX
时 间：XX年XX月XX日
手工锡焊技术培训培训讲座课件PPT模板
⑷ 焊件要加热到适当的温度；
⑸ 合适的焊接时间；
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。 就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
焊接工具
1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
电烙铁。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所 示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
手工焊接工艺
手工焊接技术培训ppt课件
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成30°～60 °角
2021/4/11
11
四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
2021/4/11
14
六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
2021/4/11
15
六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
2021/4/11
27
PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
28
PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
29
KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
2021/4/11
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不良焊点引发机理
2021/4/11
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四、焊接步骤
第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝 方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡 第4步：移走焊锡丝。 方法：当锡线熔化一定量后，立即向左45 °角方向移开锡丝 第5步：移走烙铁头
2021/4/11
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六、不良焊点认知
不良焊点： 1. 形成锡球，锡不能散布到整个焊盘
可能原因： 1.1 烙铁温度过低 1.2 烙铁头太小 1.3 焊盘氧化
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六、不良焊点认知
2. 拿开烙铁时形成锡尖 原因： 2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用 2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快 2.3 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉
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PCBA的拿取方法
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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PCBA的放置
七、电路板的拿取与放置
2021/4/11
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KUWE Technology Co.,
电子产品生产现场经验
1. 机种：JK217海马雨刮开关 、中兴威虎主机 2. 不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内 3. 原因分析：员工未对PCBA进行有序摆放 4. 对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放
虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造 成接触不良，时通时断，
原因：焊件表面没有清除干净
修补： 1. 加锡 2. 必要时加助焊剂 3. 用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡
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不良焊点引发机理
手工焊接工艺培训讲解课件
10. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)
烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）
刮动烙铁头(铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放（受热不均）
11、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法：1. 泡在水里清洗2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
焊点的常见缺陷及原因分析（一）
焊点的常见缺陷及原因分析（二）
拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。
3、烙铁使用时的注意事项
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
（1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线要正确地接在烙铁的壳体上。
4、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件大小与性质而定。
5、烙铁头的清洗
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
手焊工艺培训PPT课件
手焊工艺培训
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
14
1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
1
第一章、 焊接的基本理论 知识
1.1 电气接合与焊接
• 焊接属于电气结合的一种。电气零件的结合必须满足以下三个要素：
① .电的导通。 ② .有足够的机械强度。 ③ .不因时间的变化而劣化。
以上三要素若有1个不安定，都将很容易影响它的质量。
1.2 手焊接作业的四个要素
中间媒介
洗净作业
助溶剂
浸润性不好·温度余力…少 ●问题点①溶融温度有铅共晶对比 约 30℃上升②价格－高价（Ag地金价格影 响）③慢慢冷却时－引来巢发生④混载 时装－界面剥离现象 影响…无 人体影响…少
便宜
高价
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1.13 无铅焊接对铬铁头的影响
以Sn-Pb共晶焊接为基准，烙铁头温度400℃，Sn-3.5Ag-0.7Cu焊锡约有2.8倍的侵蚀量。 在使用无铅化焊锡的时候，烙铁头侵蚀量增加是由于和烙铁头表面易反应的含锡合金中 的锡含有量变多的原因。 无铅化焊锡的融点高且硬，和Sn-Pb共晶焊锡相比始熔状态不好，锡线摩擦、磨耗烙铁 头，也是其中的原因之一。
①Sn-3.5Ag-0.6Cu、Sn-3～4Ag-1Cu、Sn-3.4～4.1Ag-0.45～0.9Cu ②Sn-3.4Ag-4.8Bi ③ Sn-3.5Ag 特别是Sn-Ag-Cu系的三元系中被注目的海外专利有美国衣阿华州立大学，三迪奥公司申请的 USP5,527,628三种，焊锡的组成为Sn-3. 5~7. 7Ag-1.0~4.0Cu。 在Sn-Ag-Cu系里添加了Bi、In、Sb、Ni等的4元系和在Sn-Ag-Bi系里添加了In等的4元系也被申请为专 利。不管哪一种加上Sn-Ag系的机械强度等的优点，可以改善焊锡的浸润性、融点的低下等。一般 来讲，Sn-Ag系的缺点是，由于焊锡的融点高，要求实装的电子部品等比以前有更高的耐热温度。 高融点系除了Sn-Ag系还有Sn-Cu系和Sn-Sb系组成的焊锡。特别是Sn-Cu被使用于浸泡焊接，Sn-0.7Cu 具有227℃的融点。由于组成单纯所以提供性良好。Sn-Cu系在250～255℃的时候，可以实现3～4秒 的焊接。缺点是，容易发生由于不快而导致的连锡状、角状和未焊接状等焊接不良。具有代表性的 组成有，①Sn-0.7Cu②Sn-0.7Cu-Ni、在Sn-Cu系里添加了Ni的Sn-Cu-Ni焊锡由于和Sn-Pb共晶焊锡一 样，具有浸润性和机械强度等焊锡特性，所以受到了非常的关注。NEMI(National Electronics Manufaturing Initiative)也鼓励Sn-Cu系焊锡用于波峰焊接。
手工焊接工艺培训ppt课件
• 2.实践温 度曲线确 实定；
• 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程－温度曲线确实定原那么
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开场蒸发。温度上 升必需慢(2-5oC/秒)，以防止沸 腾和飞溅构成小锡珠，同时防止 过大热应力。
(2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开场活泼 ，化学清洗行动开场。
电子焊接工艺技术
• 主要内容 • 焊接根本原理 • 焊接资料 • 手工焊 • 波峰焊 • 回流焊 • 电子焊接工艺新进展 • 不良焊點分析說明 • 焊錫作業平安防备
一、焊接根本原理
• 焊接的三个理化过程 ：
• 1. 润湿 • 2. 分散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
1.1 润湿角解析
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与 斜度
• 2.漏焊、假焊 、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆 安装
4.3.1 波峰焊设备－部件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
• 1〕概念：
• 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2〕缘由分析：烙鐵加溫不夠,缺乏以全面熔化錫或未 完全溶化就加錫.
• 倒腳
• 1〕概念：
•
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留
余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
• 2)缘由分析：a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠.
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。
• 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程－温度曲线确实定原那么
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开场蒸发。温度上 升必需慢(2-5oC/秒)，以防止沸 腾和飞溅构成小锡珠，同时防止 过大热应力。
(2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开场活泼 ，化学清洗行动开场。
电子焊接工艺技术
• 主要内容 • 焊接根本原理 • 焊接资料 • 手工焊 • 波峰焊 • 回流焊 • 电子焊接工艺新进展 • 不良焊點分析說明 • 焊錫作業平安防备
一、焊接根本原理
• 焊接的三个理化过程 ：
• 1. 润湿 • 2. 分散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5，Cu3Sn
1.1 润湿角解析
4.2 波峰焊－参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊－焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与 斜度
• 2.漏焊、假焊 、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆 安装
4.3.1 波峰焊设备－部件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
• 1〕概念：
• 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2〕缘由分析：烙鐵加溫不夠,缺乏以全面熔化錫或未 完全溶化就加錫.
• 倒腳
• 1〕概念：
•
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留
余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
• 2)缘由分析：a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠.
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。
手工焊接技术培训 PPT
五步法
2 手工焊接方法
三步法
焊接五步法
准 备 施 焊 加 热 焊 件 送 入 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁
焊接五步法
小热量焊件时，省为三步： 1、准备施焊 2、加热与送丝 3、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后 即移开。
导线与电路焊接 的两种焊点外形
预热
六、焊接操作注意事项
（4）剥线钳 用于剥去导线的绝缘层。
（5）镊子
尖嘴镊子主要用于夹持较细的导线，以便于 装配焊接。 圆嘴镊子主要用于弯曲元器件引线和夹持元 器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作 用。
2 焊接工具
烙铁架 电烙铁 吸锡器
（1）电烙铁的种类
外热式电烙铁
吸锡电烙铁
内热式 电烙铁
恒温电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
烙铁架
吸锡器
（2）电烙铁的结构
烙铁心
烙铁头 手柄 接线柱
（3）电烙铁的选用
焊件及工作性质
选用电烙铁
烙铁头温度（OC）
一般印制电路，安装导线， 20W内热式，30W外 小功率晶体管，集成电路， 热式，恒温式 敏感元件，片状元件。
30~50W内热式， 焊片，电位器，2~8W电阻， 50~75W外热式，恒 大电解电容。 温式 8W以上大电阻，大功率元 100W内热式， 器件，变压器引线，整流桥。 150~200W外热式 汇流排，金属板。 维修、调试一般电子产品。 300W外热式 20W内热式，恒温式， 感应式
1
2 3
焊接顺序：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后 高、先普通后特殊。 保持烙铁头清洁。 采用正确的加热方法和加热时间。 加热要靠焊锡桥。 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或震动。
手工焊接培训PPT课件
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
谢谢大家！
➢。
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
焊锡量不够
管脚未润湿
焊盘未润湿
龟裂
4、常见焊接不良及分析
良好的状态
内部气泡的发生
内部针孔的发生
管脚定位安装的不良
加热不够导 致未润湿
加热不足导 致内部气孔
焊盘氧化引起的气孔
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
4、常见焊接不良及分析
➢反握法。 ➢正握法。 ➢握笔法。
3、焊接基本操作 焊锡丝的拿法
注意！ 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线 等物不要碰烙铁头。
3、焊接基本操作 焊接五步法
3、焊接基本操作
3、焊接基本操作
锡丝
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3
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3、焊接基本操作
焊接操作要领
➢焊件表面要清理干净。 ➢焊件要固定。 ➢预先上锡。 ➢助焊剂使用适量。 ➢电烙铁温度合适，320℃以内。 ➢焊锡量要合适。 ➢控制焊接时间3S以内。 ➢保持电烙铁头清洁。
➢熔点低，； ➢机械强度高； ➢表面张力小； ➢抗氧化性好。
共晶焊锡：63（锡）/37 （铅），熔点183℃。
2、焊接工具和材料
助焊剂
➢在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有
保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
➢助焊剂可分为固体、液体和气体。
2、焊接工具和材料
助焊剂的作用
《手工焊技能培训》PPT课件
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焊接工具（续）
（3） 恒温式电烙铁 目前使用的外热式和
内热式电烙铁的温度 一般都超过300℃，这 对焊接晶体管，集成 电路等是不利的。在 质量要求较高的场合， 通常需要恒温电烙铁。
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焊接工具（续）
恒温电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根据控制方 式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。电控是用热电偶作为传 感元件来检测和控制烙铁头的温度。当烙铁头温度低于规定值 时，温控装置内的电子电路控制半导体开关元件或继电器接通 电源，给电烙铁供电，使电烙铁温度上升。温度一旦达到预定 值，温控装置自动切断电源。如此反复动作，使烙铁头基本保 持恒温。由于恒温电烙铁的价格较贵，因此目前较普遍使用的 是磁控恒温电烙铁。其特点是恒温装置在烙铁本体内，核心是 装在烙铁头上的强磁体传感器，当达到预定温度时，强磁体传 感器达到了居里点而磁性消失，根据这一特性正好用来作为磁 控开关来控制加热元件的通断，从而达到控制烙铁的温度的目 的。如果需要不同的温度，可调换装有不同居里点的强磁传感 器的烙铁头。烙铁头的工作温度可在260℃～450℃之间任意选 取。
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烙铁头的选择（续）
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电烙铁的工作温度（续）
控制电烙铁温度的方法有： ①对外热式电烙铁可以通过调整烙铁头伸出的长
度来控制温度。这是一种最简单的调整方法，但 不能精确控制温度。 ②通过调整电源电压，即改变电烙铁输出功率来 调节温度（如使用调压变压器）这种方法受电源 电压波动的影响，要精确控制温度也很困难。 ③利用温度传感器，通过电子电路来控制和调节 温度。这种方法控制温度精度高，温度调节方便， 但结构复杂，价格较高。
焊锡丝一般有两种拿法。
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手工焊接基本操作（续）
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（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
焊锡的基本拿法
《手工焊接工艺培训》讲解
3、烙铁使用时的注意事项
（1）在使用前或更换烙铁心时，必须检查 电源线与地线的接头是否正确。 尽可能使用三芯的电源插头，注意接地线 要正确地接在烙铁的壳体上。
200V以上
必须要有零线
半导体引脚(IC)在 200V 以上就会被击穿.
拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不 对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中 杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对 于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。
焊接的定义
焊点的形成过程：由于焊料与母材相互扩散， 在2种金属之间形成了一个中间层---金属化 合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊 料之间必须形成金属化合物，从而使母材 达到牢固的冶金结合状态（合金化）。
《手工焊接工艺培训》讲解
烙铁的结构知识及使用方法
1、 烙铁的结构
《手工焊接工艺培训》讲解
2、烙铁使用的方法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
接触烙铁头 放置锡丝 取回锡丝
取回烙铁头
轻握烙铁 使烙铁头与母材及引脚 同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放
在母材及烙铁之间，不
要放在烙铁上面
30o
确认焊锡量后按正确
的角度正确方向取回
锡丝
30o
要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
《手工焊接工艺培训》讲解
手工焊锡3步骤法
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
《手工焊接工艺培训》讲解
6、烙铁头的保养 焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
电源Off
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处.
电下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性， 可以方便作业并且延长烙铁寿命。
《手工焊接工艺培训》讲解
8、手工焊锡方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡 不良。 开始学5步骤法，熟练后3步骤法自然就会了
3±1秒
手工焊锡 5步骤法
准备
45o
放烙铁头
放锡丝
（同时） 30o
45o
取回锡丝 取回烙铁头 （同时）
30o
9、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受
到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点 要有足够的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好 的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、 圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整 个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
铜箔 PCB
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
铜箔
铜箔 PCB
(○)
良好的焊锡
加热方法,加热时间,焊《手锡工投焊入接工方艺法培训不》好讲，解 引脚脏污染，会发生不良
12、 薄片类器件焊接方法
薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
《手工焊接工艺培训》讲解
焊点的常见缺陷及原因分析（二）
《手工焊接工艺培训》讲解
10. 错误的焊锡方法
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良）
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
《手工焊接工艺培训》讲解
烙铁头连续不断的取、放 （受热不均）
11、 一般器件焊锡方法
必须将焊盘和被焊器件的焊接端同时加热 焊盘和被焊器件的焊接端要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
《手工焊接工艺培训》讲解
4、电烙铁的使用温度
选择烙铁的功率和类型，一般是根据焊件 大小与性质而定。
《手工焊接工艺培训》讲解
5、烙铁头的清洗
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧焦. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清
洗的目的。
（１)电烙铁的握法
电烙铁拿法有三种。 反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁 的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
《手工焊接工艺培训》讲解
（c）握笔法
（２）焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。 图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法， 这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时 适用，不适合连续焊接。
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有被焊端加热
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只有焊盘加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(○)
(○)
被焊端与焊盘一起加热
铜箔 铜箔 PCB
(×)
引脚加热 铜箔少锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
铜箔加热 引脚少锡
(×)
烙铁垂直方向 提升
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水， 烙铁会熔化海绵，诱发焊锡《不手工良焊.接工艺培训》讲解
每次在焊接开始前都要清洗烙铁头
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
热移动
铜箔
铜箔
PCB
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(×)
裂纹
力移动
铜箔
铜箔
PCB
直接接触引脚时热气传到对面 使受热不均，造成电极部均裂
力移动时，锡量少 的部位被锡量多的 部位拉动产生裂纹
《手工焊接工艺培训》讲解
Chip
铜箔
铜箔
PCB
(○)
铜箔
铜箔
PCB
良好的焊锡
焊点的常见缺陷及原因分析（一）