MEMS微机电系统考试总结

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微系统MEMS-复习资料(北理考试)

MEMS考试复习资料、总结一、名词解释微系统：“个”小功能却强大的微装置。

微机电系统（MEMS：Micro Electromechanical System）①是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件，②是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的独立智能微型系统。

③其内部结构一般在微米甚至纳米量级，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。

热管理：控制温度在合理范围的散热管理系统。

多芯片组件（MCM：Multi-Chip Module）①是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。

②其余混合集成电路产品并没有本质区别，只不过多芯片组件具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说多芯片组件属于高级混合集成电路产品。

CSP(Chip Scale Package)封装：芯片级封装> BGA封装：球栅阵列封装与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高。

SSI：小规模集成电路(Small Scale Integration )通常指含逻辑门数小于10 门(或含元件数小于100个)。

根据集成电路规模的大小，通常将其分为SSI 、MSI 、LSI 、VLSI。

分类的依据是一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件个数。

陀螺仪(gyroscope)：①人们利用陀螺的力学性质、运动特性所制成的各种功能的陀螺装置称为陀螺仪②陀螺仪是用高速回转体的动量矩敏感壳体相对惯性空间绕正交于自转轴的一个或二个轴的角运动检测装置。

利用其他原理制成的角运动检测装置起同样功能的也称陀螺仪。

数据融合：数据融合是指利用计算机对按时序获得的若干观测信息，在一定准则下加以自动分析、综合，以完成所需的决策和评估任务而进行的信息处理。

《微机电系统》复习参考题目

《微机电系统》复习参考题目1、微机电系统（MEMS）的英文全称？2、微机电系统得内涵和特点？3、LIGA技术包含内容？4、DEM技术包含内容？5、什么是MEMS微尺度效应？6、MEMS的设计涉及那些学科？简述MEMS的设计方法及特点7、工程系统设计通常有几种方法？其主要思路是什么？试举例说明。

8、集成电路基本制造基本程序？9、薄膜制备的方法有哪两类？10、什么是外延技术？常用的外延技术有哪几种？11、什么是掺杂工艺？有哪些方法？12、氮化硅的性质，用途和制备方法是什么？13、什么是光刻工艺？典型的光刻工艺流程？14、简述干法腐蚀的特点？15、MEMS制造工艺有哪两类主要技术？叙述各类技术的主要内容。

16、叙述硅刻蚀的湿法技术的主要工艺流程。

各向同性刻蚀的特点是什么？各向异性刻蚀的机理是什么？17、叙述硅刻蚀的干法技术主要工艺流程。

18、简要叙述电化学自停止腐蚀技术。

19、LIGA体微加工技术的组成部分是什么？及其主要工艺流程。

20、什么是微电铸工艺？微电铸工艺的难点是什么？如何解决？21、什么是微复制工艺及其工作原理？22、什么是阳极键合技术，其机理及阳极键合质量的影响因素。

23、目前加速度微传感器测试机理有几种？简述阵列式加速度微传感器的设计思路。

24、磁微传感器的基本特点? 举例说明磁微传感器应用？25、光微传感器的物理机理是什么？光纤传感器的特点？26、简述磁致伸缩金属的物理特性，为什么可以用做微执行器的材料。

27、记忆合金材料的特点是哪些？其应用方面有哪些？28、说明静电微马达的工作原理。

29、为何在宏观电机中主要采用电磁驱动，而在MEMS电机中主要采用静电力驱动？。

30、梳状微谐振器的结构和工作原理是什么？31、无阀微泵泵腔容积经过“吸入-排出”一个周期后，会沿泵的入口到出口形成流量，画出其工作原理示意图，说明其工作原理？其优点是什么？32、举例说明MEMS产品在军事或民用中的应用，它们的特点以及未来发展趋势。

微机电系统开发考核试卷

A.热应力
B.湿度
C.离子辐射
D.电磁干扰
14.以下哪些技术是MEMS制造中的表面微加工技术？（）
A.光刻
B.蚀刻
C.化学气相沉积
D.离子注入
15.以下哪些是MEMS在医疗领域的应用？（）
A.心脏起搏器
B.内窥镜
C.生物传感器
D.药物输送系统
16.以下哪些是MEMS在航空航天领域的应用？（）
A.导航系统
2. MEMS制造主要包括光刻、蚀刻、沉积等工艺，这些工艺直接影响产品的尺寸、精度和可靠性。如光刻工艺的精度决定了器件的最小特征尺寸。
3.设计MEMS传感器时需考虑物理原理、材料特性、环境因素等，这些因素影响传感器的灵敏度、精度和稳定性。
4.我国MEMS产业处于快速发展阶段，面临的挑战包括技术创新、市场开拓和产业链完善。发展策略应聚焦于技术研发、产业协同和人才培养。
C.压力
D.光学
6.下列哪种材料不适合用于MEMS制造？（）
A.硅
B.铜铝合金
C.塑料
D.玻璃
7.以下哪种技术不是MEMS制造的关键技术？（）
A.光刻技术
B.蚀刻技术
C.射频技术
D.化学气相沉积
8. MEMS技术在以下哪个领域应用广泛？（）
A.生物医学
B.航空航天
C.信息技术
D.所有以上领域
9.以下哪个不是MEMS产品的优点？（）
微机电系统开发考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.微机电系统（MEMS）主要是基于以下哪项技术？（）
A.电子技术

MEMS复习题(附参考答案)

08’MEMS复习题1.MEMS的概念，MEMS产品应用。

MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是指微型化的器件或器件组合，把电子功能与机械的、光学的或其他的功能形结合的综合集成系统，采用微型结构（集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源），使之能在极小的空间内达到智能化的功效。

MEMS 是Micro Electro Mechanincal System 的缩写，即微机电系统，专指外形轮廓尺寸在毫米级以下，构成它的机械零件和半导体元器件尺寸在微米至纳米级，可对声、光、热、磁、压力、运动等自然信息进行感知、识别、控制和处理的微型机电装置。

微机电系统（MEMS）主要特点在于：（1）体积小、精度高、质量轻;(2)性能稳定、可靠性高；（3）能耗低，灵敏度和工作效率高；（4）多功能及智能化;（5）可以实现低成本大批量生产。

民用：MEMS对航空、航天、兵器、水下、汽车、信息、环境、生物工程、医疗等领域的发展正在产生重大影响，将使许多工业产品发生质的变化和飞跃。

军用：精确化、轻量化、低能耗是武器装备的主要发展趋势，这些特点均需以微型化为基础。

微型化的单元部件广泛应用于飞行器的导航和制导系统、通信设备、大气数据计算机、发动机监测与控制、“智能蒙皮”结构和灵巧武器中。

由硅微机械振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置已用于近程导弹，并显著提高导弹的精确打击能力。

微型化技术在武器装备上的另一个重要发展是微小型武器，如微型飞行器、微小型水下无人潜水器、微小型机器人和微小型侦察传感器等。

具体应用：打印机喷嘴——用于打印机；微加速度计和角速度计——应用于汽车安全气囊；微加工压力传感器——用于进气管绝对压力传感器；由硅微振动陀螺和硅加速度计构成的MEMS惯性测量装置——用于军品中的近程导弹。

2.湿法刻蚀和干法刻蚀的概念，两者异同点以及在MEMS中的应用。

微机电系统习题及参考答案

第1、2xx习题及参考答案1．MEMS的设计涉及那些学科？简述MEMS的设计方法及特点。

MEMS综合了机、电、磁、光、声、热、液、气、生物、化学与多种学科而构成了一门独立的交叉学科。

它研究多种学科各自的特征参量相互之间的耦合关系，应用这些物理联系和耦合关系去分析和解决MEMS设计与制造中的问题。

MEMS研究多种学科各自的特征参量相互之间的耦合关系，应用这些物理联系和耦合关系去分析和解决MEMS设计与制造中的问题。

因此，在MEMS的设计中必须考虑系统设计方法，信息流程设计方法，建立统一物理特征参量设计方法。

1.MEMS设计与制造的研究和分析，MEMS产品分成系统，子系统、元件（元素）三个层次。

2.信息流程是指MEMS产品中各种信息或物理量传递的次序关系，这种传递关系是以程序形式表达的。

3.建立统一的物理特征参量，应该对所需设计对象涉及的各种物理特征参量都相对参照于同一概念的物理特征参量,即相对于系统能量变化而确定。

这样系统内各子系统和元件（元素）的物理特征都可以用相同的物理特征参量描述。

2．工程系统设计通常有几种方法？其主要思路是什么？试举例说明。

工程系统设计通常有:1.K.J法。

K.J法是由底向上处理大量数据之间关系的一种假设。

K．Jxx思路步骤：（1）标签制作：收集有关问题的所有事实和信息，并且在单个标签上或者纸片上书写每个事实。

（2）标签归类：对所有的标签进行分组，并仔细阅读。

相同属性的标签归在一起，不同属性的个别标签（孤独的狼）放在后面。

对每一组标签给定合适的名称，并把它放在面上。

在更高的水平上重复以及处理孤狼。

重复上述迭代过程，以及归类的类型数少于10个。

（3）范围制作：在恰当的空间图样内，仔细布阵最后确定的标签组，给出标签组结构总的了解，用符号描述标签组之间的关系。

对纸上图表进行转移排列，以同样的做法处理布阵子标签组。

（4）说明：用简短动词说明，构筑问题的一般情况，依据简图的事实内容，试图用文字表达、描述简图，并仔细区别个性说明。

集成电路的微机电系统(MEMS)技术考核试卷

7.陀螺仪是一种用来测量旋转运动的MEMS传感器，其工作原理基于_______效应。（）
8. MEMS封装的主要目的是为了提供_______保护、电气连接和防止污染。（）
9.目前MEMS技术的主要应用领域包括消费电子、_______、医疗和汽车等。（）
10.随着技术的不断发展，MEMS技术的未来发展趋势将更加注重_______、_______和_______。（）
A.空气bag传感器
B.发动机控制系统
C.轮胎压力监测系统
D. GPS导航系统
19.以下哪种材料最适合用于MEMS的润滑？()
A.石蜡
B.氟化物
C.硅油
D.水
20.关于MEMS技术的未来发展趋势，以下哪个描述是不正确的？()
A.更高的集成度
B.更低的成本
C.更小的尺寸
D.更少的应用领域
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
5. A, B, C, D
6. A, B, D
7. A, B, C, D
8. A, B, C, D
9. A, B, C, D
10. A, B, C, D
11. A, B, C
12. A, B, C
13. A, B, C, D
14. A, B, D
15. B, D
16. A, B, C
17. A, B, C
10.低成本、低功耗、多功能（Low cost, Low power consumption, Multi-function）
四、判断题
1. ×
2. ×
3. √
4. √
5. √
6. √

微电子机械系统MEMS设计与制造考核试卷

7. 3D打印技术可以用于MEMS器件的快速原型制作。（√）
8.在所有的应用场景中，MEMS器件的尺寸越小越好。（×）
9. MEMS技术在生物医学领域的应用前景非常广阔。（√）
10.所有MEMS器件都可以采用硅微加工技术制造。（×）
五、主观题（本题共4小题，每题10分，共40分）
1.请简述MEMS技术的定义及其主要特点，并举例说明MEMS器件在日常生活中的应用。
A.微型加速度计
B.微型麦克风
C.微型太阳能电池
D.微型温度传感器
2. MEMS的全称是？()
A. Micro Electrical Machine System
B. Micro Electronic Machine System
C. Micro Electro Mechanical System
D. Micro Engineered Mechanical System
A.硅
B.玻璃
C.铝
D.钨
6. MEMS设计流程中，哪些环节是必要的？()
A.设计与仿真
B.原型制作
C.测试与优化
D.市场调研
7.以下哪些技术可以用于MEMS器件的封装？()
A.金线键合
B.铝线键合
C.焊接
D.粘接
8. MEMS器件的测试主要包括哪些方面？()
A.电学性能测试
B.机械性能测试
C.环境适应性测试
A.加速度计
B.心率传感器
C.温度传感器
D. GPS模块
13.提高MEMS器件耐磨性的方法包括以下哪些？()
A.硅化物涂层
B.氧化物涂层
C.纳米材料涂层
D.防腐蚀涂层
14.以下哪些是MEMS技术面临的主要挑战？()

MEMS典型失效机理和失效模式总结

MEMS典型失效机理和失效模式总结MEMS（微机电系统）是一种集成了微机械、微电子、微光学等技术的微型器件，其制造工艺相比传统器件更加复杂和微小，因此在使用过程中也存在着一些典型的失效机理和失效模式。

下面将对MEMS的典型失效机理和失效模式进行总结。

1.疲劳失效：MEMS器件中的微小零件在长期使用过程中受到了频繁的应力和振动作用，容易产生疲劳失效。

其中一个常见的疲劳失效机制是微弯曲薄膜的断裂，这是由于薄膜受到了重复的弯曲应力，从而导致薄膜中出现了裂纹并最终断裂。

另一个常见的疲劳失效机制是零件的微动疲劳，这是由于MEMS器件中的一些零件需要频繁地运动，产生了一些微小的位移，从而导致了零件的疲劳断裂。

2.电介质失效：MEMS器件中的许多部分都是由电介质材料构成，这些材料容易受到电介质失效的影响。

电介质失效主要包括两种类型，一种是耐电压失效，指的是电介质材料遭受太高的电压而发生击穿或损坏。

另一种是介电泄露失效，指的是电介质材料的电阻率增加导致电流泄漏，影响器件的性能。

3.粗糙度失效：MEMS器件的性能很大程度上依赖于表面粗糙度。

当MEMS器件的表面发生粗糙度增加时，会导致摩擦增加和表面能的增加，从而可能导致零件无法正常运动或卡住，最终导致器件失效。

4.氧化失效：由于MEMS器件中的一些零件和结构暴露在空气中，容易受到氧化过程的影响。

当MEMS器件中的金属材料遭受氧化时，会导致材料内部产生氧化层，从而增加了电阻率，影响器件性能。

5.温度失效：MEMS器件在使用过程中容易受到温度变化的影响。

当器件暴露在高温环境下时，可能导致材料膨胀不均匀，从而使器件产生微小的形变，导致器件的性能下降或失效。

6.湿度失效：MEMS器件中的一些结构和材料容易与水分接触，从而受到湿度的影响。

当器件暴露在高湿环境下时，可能导致一些零件和连接薄膜变湿、膨胀或腐蚀，进而导致零件失效或材料失效。

总之，MEMS器件的典型失效机理和失效模式包括疲劳失效、电介质失效、粗糙度失效、氧化失效、温度失效和湿度失效。

MEMS设计知识点总结

MEMS设计知识点总结MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 是一种微机电系统，通过利用微观尺度的物理、机械、光电学和化学特性，将微型传感器、执行器以及电子控制电路集成在一起。

MEMS设计是一项涉及多领域知识的复杂过程，本文将对MEMS设计的关键知识点进行总结，以帮助读者更好地了解和应用MEMS技术。

一、MEMS设计流程MEMS设计的流程一般包括以下几个步骤：1. 定义需求：明确设计的目的和要求，包括感测或执行的物理参数、性能指标等。

2. 概念设计：通过分析和评估不同的设计方案，选择最合适的设计方案。

3. 详细设计：进行具体的器件结构设计，包括材料的选择、尺寸的确定、布局的设计等。

4. 模拟仿真：利用计算机辅助工具进行工艺和物理仿真，验证设计的可行性和性能。

5. 制造工艺：将设计转化为实际器件，包括制程流程的制定、工艺设备的选择等。

6. 测试与验证：对制造出的器件进行测试和验证，评估其性能是否满足设计要求。

7. 优化与改进：根据测试结果和反馈，对设计进行优化和改进。

二、MEMS设计中的关键问题1. 材料选择：MEMS器件需要具备特定的物理和机械性能，如高硬度、抗腐蚀性、低热膨胀系数等。

常用的材料包括硅、氮化硅、金属、玻璃等。

2. 结构设计：根据不同的应用需求，设计合适的MEMS结构，如梁、薄膜、微型通道等。

结构设计要考虑到器件的稳定性、可靠性和性能。

3. 尺寸优化：通过尺寸的调整和优化，可以提高MEMS器件的性能。

例如，更小的尺寸可以提高器件的灵敏度和响应速度。

4. 电路设计：为了实现信号的处理和控制，需要设计相应的电子电路。

电路设计要考虑电源的噪声、功耗以及信号的放大和滤波等问题。

5. 封装与封装技术：为了保护MEMS器件，减少干扰和外界环境的影响，需要进行封装处理。

封装技术包括芯片封装、耦合封装等。

6. 可靠性设计：MEMS器件往往要工作在复杂的环境条件下，如高温、高湿、振动等。

mems设计考试知识点

mems设计考试知识点在MEMS设计考试中，了解并掌握关键的知识点是非常重要的。

这些知识点涵盖了MEMS器件的基本原理、设计流程、模拟和数字设计等方面。

以下是MEMS设计考试的一些重要知识点。

一、MEMS器件的基本原理MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是微机电系统的简称，是一种将微小的机械结构与电子技术相结合的技术。

MEMS器件包括传感器和执行器，其作用是将物理量转换为电信号或者通过电信号控制机械运动。

1. 传感器：MEMS传感器是测量和检测物理量（如压力、温度、加速度等）的器件。

常见的MEMS传感器有压力传感器、温度传感器、加速度传感器等。

2. 执行器：MEMS执行器是根据电信号来控制机械运动的器件。

常见的MEMS执行器有微型喷墨头、微型马达等。

二、MEMS设计流程在进行MEMS设计时，按照一定的流程进行是非常重要的。

这里介绍一般的MEMS设计流程。

1. 需求分析：首先确定所设计的MEMS器件的具体需求和功能。

2. 设计概念：根据需求确定设计的整体思路和方案。

3. 建立模型：使用专业的软件工具进行MEMS器件的三维建模。

4. 仿真分析：通过仿真软件对MEMS器件进行电学和结构仿真分析。

5. 优化设计：根据仿真结果进行设计参数的优化，以满足特定的性能需求。

6. 制造工艺：将设计好的MEMS器件进行工艺制造。

7. 封装测试：对制造完成的MEMS器件进行封装和测试，以验证设计的性能指标。

三、MEMS模拟设计MEMS模拟设计是指使用模拟电路设计方法来设计MEMS器件。

以下是其中的几个重要知识点。

1. MEMS传感器的模拟电路设计：对于使用MEMS传感器来测量物理量的系统，需要进行模拟电路设计。

例如，对于压力传感器，需要考虑电桥、放大器等电路的设计。

2. MEMS执行器的模拟电路设计：对于使用MEMS执行器控制机械运动的系统，需要进行模拟电路设计。

例如，对于微型马达，需要有适当的电路来控制其运动。

微机电系统-总深刻复习

第一章微机电系统（MEMS）概论掌握MEMS的基本概念、尺度范围；w1-1 试给出微机电系统的定义。

微机电系统，是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域。

一般来说，MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的，集微型机械元件和微电子于一体的微型器件、微型系统。

从广义上讲，MEMS是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源于一体的集成微器件、微系统。

典型MEMS器件的长度尺寸约在1um~1mm。

了解MEMS技术的发展过程掌握MEMS与微电子技术的对比特征；1.微型化Miniaturization 。

微米量级空间里实现机电功能，典型MEMS器件的长度尺寸约在1um~1mm。

2.集成化Microeletronics Integration ，从而提高功能密度。

3.规模化Mass Fabrication with Precision。

采用微加工，形成类似IC的高精度批量制造、低成本、低消耗特征MEMS的加工与一般传统加工方法的对比特征。

w1-4 微型机件的加工与一般传统加工方法的区别在哪里？1.两者设计与制作方法不同。

2.控制方法和工作方式不同。

3.与环境的关系不同。

4.不能忽略尺度效应。

理解MEMS微尺度效应的概念。

w1-5 尺度效应的概念。

传统机械材料是经过熔炼、压延、切削加工成形，微机械结构的加工使其物理性能与整体材料不同，其性能随构件结构和制造工艺参数变化很大。

尺寸微小化对材料的力学性能和系统的物理特性产生很大影响第二章MEMS材料掌握微机电系统主要材料——硅的晶体结构；二氧化硅、氮化硅、碳化硅基本物理性能、用途和制备方法晶体结构:硅属于立方晶体结构SiO2：1 作为选择性掺杂的掩模：SiO2膜能阻挡杂质(例如硼、磷、砷等)向半导体中扩散的能力。

2 作为隔离层：器件与器件之间的隔离可以有PN结隔离和SiO2介质隔离。

SiO2介质隔离比PN结隔离的效果好，它采用一个厚的场氧化层来完成。

2023电子技术考后总结

2023电子技术考后总结引言2023年的电子技术考试已经结束，作为参加考试的学生之一，我在考试结束后对自己的表现进行了总结和反思。

本文将回顾考试过程中遇到的难题、解决问题的方法以及我在备考过程中的经验和教训。

考试回顾难题分析在2023年的电子技术考试中，出现了一些难题。

其中，我认为一道难题是关于电路混合问题的。

该题要求分析并计算一个由多个电阻、电容和电感元件组成的复杂电路。

由于电路中元件的种类较多，结构复杂，给了我较大的困惑和挑战。

另外一道难题是有关微电子器件的设计。

该题给出了一个指定的功能要求，要求我们设计一个合适的微电子器件来实现该功能。

由于对微电子器件设计的知识和经验有限，这道题目对我来说也非常困难。

解决问题的方法针对难题，我采用了以下几种方法来解决问题：1.分析题目要求：在遇到难题时，我首先仔细阅读题目要求，确保自己理解清楚题目的要求，并明确需要解决的问题是什么。

2.查阅资料：对于电路混合问题，我查阅了一些电子技术教材和相关学习资料，学习电路混合问题的分析和计算方法，以及如何快速解决这类问题。

3.寻求帮助：对于微电子器件设计问题，我向老师和同学请教，寻求他们的建议和帮助。

他们提供了一些建议和指导，使我更好地理解和解决了这道难题。

4.实践演练：在备考过程中，我进行了大量的习题和真题练习，特别是一些与难题类似的题目。

通过反复练习，我加深了对这些难题的理解和掌握，并逐渐提高了解题的能力。

经验和教训在备考过程中，我也获得了一些经验和教训：1.提前复习：备考电子技术考试需要一定的时间和精力，因此我在备考前提前规划了时间，分阶段进行知识复习和习题练习。

这样可以更好地掌握知识，提高解题能力。

2.形成思维导图：在学习过程中，我发现形成思维导图可以帮助我整理和理解知识。

我将电子技术的各个知识点使用思维导图的方式进行整理，使得知识结构更加清晰。

3.多练习真题：在备考过程中，我重点练习了一些历年真题。

通过对真题的反复练习，我熟悉了考试的题型和难点，并能更好地应对考试。

微机电系统工程基础知识单选题100道及答案解析

微机电系统工程基础知识单选题100道及答案解析1. 微机电系统中常用的制造工艺不包括（）A. 光刻B. 蚀刻C. 铸造D. 薄膜沉积答案：C解析：铸造一般不用于微机电系统的制造，光刻、蚀刻和薄膜沉积是常见工艺。

2. 微机电系统的特征尺寸通常在（）量级A. 毫米B. 微米C. 纳米D. 厘米答案：B解析：微机电系统的特征尺寸通常在微米量级。

3. 以下哪种材料常用于微机电系统的结构层（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 硅D. 塑料答案：C解析：硅具有良好的电学和机械性能，常用于微机电系统的结构层。

4. 微机电系统中的传感器不包括（）A. 压力传感器B. 温度传感器C. 速度传感器D. 重量传感器答案：D解析：在微机电系统中，一般没有专门的重量传感器。

5. 微机电系统的驱动方式不包括（）A. 静电驱动B. 电磁驱动C. 液压驱动D. 热驱动答案：C解析：液压驱动在微机电系统中不常用。

6. 以下哪种技术用于微机电系统的封装（）A. 塑料封装B. 陶瓷封装C. 金属封装D. 以上都是答案：D解析：塑料、陶瓷、金属封装都可用于微机电系统。

7. 微机电系统中的执行器不包括（）A. 微电机B. 微阀C. 微泵D. 微控制器答案：D解析：微控制器不属于执行器，而是控制部分。

8. 微机电系统的设计过程中，首先进行的是（）A. 系统级设计B. 器件级设计C. 工艺设计D. 版图设计答案：A解析：设计过程通常先从系统级设计开始。

9. 以下哪种软件常用于微机电系统的设计仿真（）A. ANSYSB. AutoCADC. PhotoshopD. Word答案：A解析：ANSYS 常用于工程领域的设计仿真，包括微机电系统。

10. 微机电系统的应用领域不包括（）A. 生物医学B. 航空航天C. 农业D. 通信答案：C解析：农业领域相对较少直接应用微机电系统。

11. 微机电系统制造中，用于刻蚀二氧化硅的常用试剂是（）A. 氢氟酸B. 盐酸C. 硫酸D. 硝酸答案：A解析：氢氟酸常用于刻蚀二氧化硅。

机器人制造中的微机电系统技术考核试卷

A.投影显示技术
B.光通信
C.内窥镜检查
D.激光打印
( )
16.以下哪些是压电MEMS的特点？
A.高响应速度
B.低功耗
C.小尺寸
D.易于集成
( )
17. MEMS加速度计在智能手机中的应用包括哪些？
A.摔落检测
B.屏幕旋转
C.游戏控制
D.位置定位
( )
18.以下哪些技术可以用于MEMS的表面改性？
A.化学气相沉积
C.多晶硅沉积
D.牺牲层技术
( )
18. MEMS技术在智能手机中的应用主要是？
A.电池管理
B.屏幕显示
C.指纹识别
D.无线充电
( )
19.下列哪种技术不是MEMS制造过程中的封装技术？
A.硅通孔技术（TSV）
B.环氧树脂封装
C.键合技术
D.焊接技术
( )
20.以下哪个不是MEMS微执行器的驱动方式？
B.等离子体处理
C.激光加工
D.热氧化
( )
19. MEMS在航空航天领域的应用包括哪些？
A.飞行控制系统
B.环境监测
C.导航系统
D.结构健康监测
( )
20.以下哪些是MEMS产品的商业化挑战？
A.成本控制
B.可靠性
C.标准化
D.市场接受度
( )
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
A.电磁驱动
B.热驱动
C.声波驱动
D.光驱动
( )
7.以下哪些是MEMS陀螺仪的特点？
A.尺寸小
B.成本低
C.功耗低
D.灵敏度高
( )

微机电系统参考答案

微机电系统参考答案1. 引言微机电系统（Microelectromechanical Systems，MEMS）是一种集成了微机电器件和微电子器件的系统。

它结合了微纳制造技术、微电子技术和传感器技术，可以在微米尺度上实现电机、传感器、执行器和电子控制器的集成。

本文将介绍微机电系统的基本原理、应用领域以及未来的发展方向。

2. 微机电系统的基本原理微机电系统的基本原理是利用微纳制造技术制作微尺度的机械和电子器件，并将它们集成到一块芯片上。

通过控制电信号，可以实现对微机电器件的操控和控制。

微机电系统的核心是微机电器件，它包括微机械部件和微电子部件。

微机械部件主要由微压力传感器、微加速度传感器、微惯性导航传感器等组成，它们可以实现对外界的感知和控制。

微电子部件主要由微处理器、存储器和通信接口组成，它们负责处理和传输数据。

微机电系统的工作原理是通过电信号来操控和控制微机电器件。

当外界有力信号作用于微机械部件时，微机械部件会产生微小的变形。

这个变形可以通过微电子部件进行检测和放大，最终转化为电信号。

3. 微机电系统的应用领域微机电系统在很多领域都有广泛的应用，包括医学、汽车、电子设备等。

3.1 医学领域在医学领域，微机电系统可以用于实现微创手术和诊断。

通过将微机电器件集成到手术工具中，可以实现对手术器械的精确操控和控制。

另外，微机电系统还可以实现对患者生理指标的监测和记录，用于疾病的诊断和治疗。

3.2 汽车领域在汽车领域，微机电系统可以用于实现汽车的智能控制和安全监测。

通过将微机电器件集成到汽车中，可以实现对汽车的运行状态和环境条件的监测和控制。

例如，通过加速度传感器可以实时监测汽车的加速度和姿态，从而实现对车辆的稳定控制。

3.3 电子设备领域在电子设备领域，微机电系统可以用于实现电子设备的小型化和功能增强。

通过将微机电器件集成到电子设备中，可以实现对设备的感知和控制。

例如，通过压力传感器可以实时监测设备的压力变化，从而实现对设备的自动调节和控制。

MEMS复习参考

考试范围：1，MEMS的定义应用。

2，光刻的过程，及相关工艺。

3，湿法刻蚀中的各向异性刻蚀工艺，及自终止技术。

4，CVD PVD工艺及其相关薄膜技术。

5，MEMS三大工艺：体加工，表面微加工，键合工艺。

MEMS微机电系统总结

一，简答题1，微机电制造工艺及每种工艺的用途、技术特征或者步骤微电子集成工艺是基础。

此外，它们主要是体微加工技术、微表面加工技术、高深度比微加工技术、组装与键合技术、超微精密加工技术。

（1），体微加工技术是为制造三维结构而发展起来的，即按照设计图形在硅片上有选择的去除一部分硅材料，形成微机械结构。

体微加工技术的关键技术是刻蚀，它包括干法和湿法刻蚀。

（2），表面微加工技术是以硅为基片，通过淀积与光刻形成多层薄膜图形，再把下层的牺牲层经刻蚀去除，保留上面的结构图形的加工方法。

表面微加工不同于体加工，它不对基片本身进行加工。

在基片上有淀积的薄膜，它们被有选择的保留或者去除以形成所需的图形。

表面微加工的主要工艺是湿法刻蚀、干法刻蚀和薄膜淀积。

牺牲层的刻蚀是表面微加工的基础。

表面微加工技术的步骤：首先在基片上淀积绝缘层和牺牲层，然后淀积结构层，经光刻得到微结构图形。

对此进行湿法刻蚀，把牺牲层sio2去除，便可得到无支撑的微结构。

（3），高深度比微加工技术LIGA技术被认为是最佳高深度比的微加工技术，加工宽度为几微米，深度高达1000um.且可实现微器件的批量生产。

该技术的优点是能制造三维微结构器件，获得的微结构具有较大的深度比和精细的结构，侧壁陡峭，表面平整，它是X光深层光刻、微电铸和微塑铸三种工艺的有机结合。

LIGA技术的主要工艺：X光掩膜制造、X光深度光刻技术和微铸电技术。

(4).键合技术上述工艺制造的微构件都是通过键合技术来制成微机械的器件，键合技术组要分为硅熔融键合和静电键合两种2．微机电制造过程中常用的材料及其优缺点。

陶瓷、金属、硅材料。

常用的是硅。

硅的优点？回答出主要特征。

根据应用场所，微机电系统的制作材料分为微结构材料、微制动材料和微传感器材料。

根据材料性能，微机电系统的制作材料分为结构材料功能材料智能材料MEMS 常用材料半导体材料：硅及其化合物等。

硅：特殊的晶体结构使其具有各项异性，通过掺杂获得的p型硅和n型硅具有不同的导电性能和机械性能。

MEMS考试复习题最终版

MEMS考试复习题最终版MEMS考试复习题（占80%）第⼀章绪论1.微电⼦⼯业与MEMS的关系(⽹上搜索)教材总结：微电⼦⼯业与MEMS的关系主要有以下⼏点：1)对于MEMS的发展⽽⾔，微电⼦⼯业集成电路技术是起始点，集成电路产业按照摩尔定律⼀直发展到今天，推动着信息社会的迅速发展。

2)电⼦器件⼩型化和多功能集成是微加⼯技术的推动⼒。

3)MEMS是由集成电路技术发展⽽来的。

它经过了⼤约20年的萌芽阶段，在萌芽时期，主要是开展⼀些有关MEMS的零散研究。

PPT:1)微系统是从微传感器发展⽽来的，已有⼏次突破性的进展。

70年代微机械压⼒传感器产品问世，80年代末研制出硅静电微马达，90年代喷墨打印头，硬盘读写头、硅加速度计和数字微镜器件等相继规模化⽣产，充分展⽰了微系统技术及其微系统的巨⼤应⽤前景。

2)MEMS⽤批量化的微电⼦技术制造出尺⼨与集成电路⼤⼩相当的⾮电⼦系统，实现电⼦系统和⾮电⼦系统的⼀体化集成，从根本上解决信息系统的微型化问题，实现许多以前⽆法实现的功能。

3)今天的MEMS与40年前的集成电路类似，MEMS对未来的社会发展的推动已经逐步显现，它也是21世纪初⼀个新的产业增长点。

2.⼏种主要的商业化MEMS器件及其优点(列举两到三种)1)MEMS压⼒传感器优点：具有较⾼的测量精度、较低的功耗和极低的成本。

2)喷墨打印头优点：廉价，性能好，可以提供⾼品质的彩⾊打印。

（⾼分辨率，⾼对⽐度）3)数字光处理器(DLP) 优点：与LCD投影相⽐，DLP具有更⾼的像素填充因⼦，更⾼的亮度、灰度和对⽐度，光利⽤效率⾼，对⽐度和⾊彩平衡的长期稳定性好。

4)集成惯性传感器（⾼灵敏度，低噪声，低使⽤成本，满⾜了汽车市场使⽤的需要）5)加速度传感器（对地震监测的超⾼灵敏度，⾼可靠性与长期稳定性）3.热墨喷头的结构(组成)和⼯作原理结构组成：喷墨嘴、加热条、墨汁腔热喷墨技术其⼯作原理是通过喷墨打印头（喷墨室的硅基底）上的电加热元件（通常是热电阻），在3微秒内急速加热到300摄⽒度，使喷嘴底部的液态油墨汽化并形成⽓泡，该蒸汽膜将墨⽔和加热元件隔离，避免将喷嘴内全部墨⽔加热。