PCB设计问题(个人总结)知识分享
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结1、电源①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。
2、晶振①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；②走线要采取差分走线；③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。
3、继电器①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不敷铜，并且走线要加粗。
4、USB①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。
5、走线问题①不允许走线出现锐角和直角；②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；④IC引脚之间不要走线；⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。
6、丝印①芯片的1脚标识一定要清楚明白；②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；④没必要的丝印要删除；⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷铜①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于均匀散热和焊接；③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接；④板子上的孤铜要去掉。
8、布局①按功能模块化布局；②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识；9、过孔①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；②过孔之间距离不要太近；③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。
PCB板设计常见问题及建议
PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。
这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。
为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。
我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。
1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。
2、没有考虑拼板。
主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。
所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。
这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。
所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。
如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。
不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。
4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。
所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。
如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。
建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。
2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
PCB设计中存在的问题
设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。
但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。
本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。
1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。
b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。
2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。
a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。
3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。
（图2）（图1） 散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。
（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。
5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。
pcb设计心得
在进行 PCB（Printed Circuit Board）设计时，以下是一些常见的心得和经验分享：1. 计划和规划：在开始 PCB 设计之前，进行良好的计划和规划是非常重要的。
确定电路板的功能需求、尺寸要求、布局限制等，并确保你了解设计所需的所有规范和标准。
2. 组件布局：合理的组件布局对于电路性能和信号完整性至关重要。
将相关的组件放置在彼此附近，最大程度上减少信号线的长度和干扰。
3. 供电和地平面：为电路板提供稳定的供电和良好的接地是必要的。
使用分布均匀的电源和地平面，以降低功率噪声和信号串扰。
4. 信号完整性：对于高速信号或敏感信号，注意信号完整性问题，包括阻抗匹配、信号干扰、信号耦合等。
使用合适的层堆栈设计、终端匹配电阻和信号隔离技术来提高信号质量。
5. 热管理：对于功耗较高的电路，要考虑热管理。
合理安排散热元件（如散热片、散热孔等）和热传导路径，以确保电路板的温度控制在可接受范围内。
6. 丝印和标记：为了方便组装和维护，适当地添加丝印和标记是必要的。
在电路板上标注元件名称、位置、极性等信息，并使用易于识别的字体和大小。
7. DRC 检查：在 PCB 设计完成后，始终进行设计规则检查（DRC）以确保没有布线错误、短路或其他问题。
使用设计工具提供的 DRC 功能或第三方工具进行检查。
8. 原型测试：在进行批量生产之前，始终制作原型并进行测试。
通过原型测试，可以验证电路功能、性能和可靠性，并进行必要的修改和改进。
9. 学习和交流：持续学习和与其他 PCB 设计师交流经验是提升自己的关键。
参加行业活动、研讨会或加入相关的社区论坛，与其他专业人士分享经验和知识。
以上是一些常见的 PCB 设计心得，希望对你有所帮助。
当然，实际的设计过程中还会遇到各种具体情况和挑战，需要不断积累经验和尝试新的方法。
pcb设计的知识点
pcb设计的知识点PCB设计是电子产品开发中非常重要的环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布线规划等诸多方面。
本文将介绍PCB设计的一些关键知识点。
一、电路设计电路设计是PCB设计的核心内容之一。
首先需要进行原理图设计，将电路功能模块化，方便后续的布局和布线。
在原理图设计中，需要注意以下几个关键点：1.元器件的选择要符合设计需求，包括性能指标、尺寸、可获得性等。
可以参考元器件手册或者咨询供应商进行选择。
2.需要合理设置电源和地线，确保电路的稳定性和抗干扰能力。
3.在设计复杂电路时，可以采用分层设计的方式，将电路按模块分离，方便维护和调试。
二、布局设计布局设计是将原理图中的元器件放置在PCB板上的过程。
合理的布局设计可以提高电路性能和可靠性，减少电磁干扰。
以下是一些布局设计的要点：1.根据电路模块的功能和信号传输特点，合理分配元器件的位置，减少信号线路长度，降低传输时延和信号损耗。
2.注意元器件之间的间距，确保足够的散热和防止信号串扰。
3.避免高频信号线和低频信号线的交叉布局，防止干扰。
三、布线设计布线设计是将电路原理图中的信号线路转换成实际的导线，连接各个元器件的过程。
下面是几个布线设计的要点：1.根据电路的信号传输特点，选择合适的线宽和线距，以提高信号的传输质量。
2.严格遵守信号传输的规范，比如差分信号需要保持相同的长度和匹配的阻抗。
3.避免信号线路和电源线、地线的交叉，以减少互相干扰。
4.合理利用PCB的内层结构，进行内层走线，提高布线的密度和整体性能。
四、封装与焊接在PCB设计中，选择合适的封装和进行良好的焊接是确保电路可靠性和稳定性的重要步骤。
以下是一些注意事项：1.选择合适的封装尺寸和形状，确保封装与PCB板的匹配度。
2.确保焊盘的大小和形状符合焊接工艺要求，避免焊接不良。
3.注意元器件与焊接后的PCB板之间的间距，以防止元器件过热或者短路。
总结：PCB设计是电子产品开发中至关重要的环节，本文介绍了电路设计、布局设计、布线设计以及封装与焊接等知识点。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
2019精选PCB设计问题(个人总结)_2
PCB设计问题(个人总结)PCB设计问题(个人总结)pcblayout结合生产的七大设计要点总结能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是pcblayout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般pcb加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出。
这篇文章为是为大家总结出目前pcblayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：（1）焊环（ring环）。
pth（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔pad还是via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊。
（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
（4）线路层设计有格的板子（铺铜铺成格状的），格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil，格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成状，一来可以防止pcb板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致pcb变形的情况下，以损耗散热效果而保全pcb完整性为条件应采用格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果pcb板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
pcb入门个人总结
pcb入门个人总结
个人总结：PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，用于连接和支持电子组
件的机械和电气设备。
在进行PCB入门的过程中，我学到了以下几点：
1. 理解基本概念：学习了PCB的基本构成和工作原理，包括电路板的层级结构、电子元件的安装和连接方式等。
2. 掌握软件工具：熟悉并掌握了常见的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
通过这些软件，能够对PCB进行布局设计、元件放置、连线等操作。
3. 学习布局设计：在进行布局设计时，需要考虑电路板上各个元件的摆放位置、大小、信号传输路径等因素。
合理的布局设计可以提高电路的性能和可靠性。
4. 理解信号完整性：在PCB设计中，信号完整性是一个重要的考虑因素。
学习了何为信号完整性以及如何进行信号完整性分析和调试，以防止信号的失真和损耗。
5. 学习焊接技术：PCB入门过程中，也有涉及到焊接技术的学习。
学习了焊接的基本
原理、焊接工具的使用方法和焊接过程中的注意事项。
总的来说，通过学习PCB入门知识，我对PCB的构成、设计和制造过程有了更深入的理解。
这也为我今后在电子设计和制造领域的工作打下了坚实的基础。
pcb个人半年工作总结
自入职以来，转眼间已经过去了半年，在这段时间里，我在PCB（印刷电路板）设计领域取得了一定的进步和成长。
以下是我对这半年来工作的总结与反思。
一、工作成果1. 技能提升：通过系统的学习和实践，我已熟练掌握了Altium Designer等PCB设计软件，能够独立完成PCB设计任务。
同时，我对电路原理图绘制、元器件封装、布线规则设置等方面有了更深入的了解。
2. 项目参与：在参与的项目中，我负责了多个PCB设计任务，包括但不限于通信设备、智能家居产品等。
通过与团队成员的紧密合作，确保了项目按时完成，并得到了客户的好评。
3. 问题解决：在项目实施过程中，我遇到了各种技术难题，如信号完整性、电磁兼容性等。
通过查阅资料、请教同事和不断尝试，我成功解决了这些问题，为项目的顺利进行提供了保障。
二、工作反思1. 沟通能力：在与团队成员沟通时，我发现自己在某些时候表达不够清晰，导致信息传递不畅。
在今后的工作中，我将努力提高自己的沟通能力，确保信息准确无误地传达。
2. 项目管理：在项目进度管理方面，我意识到自己需要更加注重时间管理和任务分配。
在接下来的工作中，我将尝试使用项目管理工具，提高工作效率。
3. 学习态度：虽然我在PCB设计方面取得了一定的进步，但与行业高手相比，仍有较大差距。
在今后的工作中，我将保持谦虚谨慎的态度，不断学习新知识、新技术，提升自己的专业素养。
三、未来规划1. 深化专业知识：在今后的工作中，我将加强对PCB设计相关知识的深入学习，如高速电路设计、电源设计等，以提高自己的设计能力。
2. 拓展技能：为了更好地适应工作需求，我将学习掌握更多设计软件和工具，如KiCad、Eagle等，以拓宽自己的技能范围。
3. 团队协作：在团队协作方面，我将积极参与讨论，与同事分享经验，共同提高团队的整体实力。
总结来说，这半年来，我在PCB设计领域取得了一定的成绩，但也意识到自己存在的不足。
在今后的工作中，我将继续努力，不断提高自己的专业素养，为公司和团队贡献自己的力量。
pcb个人工作总结及工作计划
pcb个人工作总结及工作计划在过去一年里，我在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）领域中担任着工程师的角色。
我在这段时间内面临了一些挑战，但也取得了一些成就。
以下是我对过去一年工作的总结。
首先，我参与了多个PCB项目的开发和设计。
这些项目涉及到从简单的两层板到复杂的多层板的设计。
我学习了不同的电路板设计软件，并且熟悉了如何使用它们。
通过项目的参与，我深入了解了PCB设计的流程和技术要求。
在这个过程中，我不仅掌握了PCB设计的基本原理，还学会了如何优化电路板以提高性能和可靠性。
其次，我在这一年里主导了一项重要的PCB项目。
这个项目要求我从头开始设计一个复杂的多层板。
我面临了许多挑战，包括信号完整性的保持、电磁兼容性和布线的复杂性。
然而，通过团队的合作和我的不断努力，最终我们成功地完成了这个项目。
这个经验使我更加自信，并对我的技术能力有了更高的评估。
此外，我还参与了一些PCB的故障排除工作。
这些工作要求我在电路板上进行检修和维修，以解决问题。
通过这些经验，我学会了如何分析问题，并快速寻找解决方案。
我还与其他工程师密切合作，共同解决了一些困难的问题。
这让我认识到团队合作的重要性，并在解决技术问题上有了更多的经验。
此外，我在过去一年中还不断学习和进修，以提高自己的技术水平。
我参加了一些相关的培训课程，并学习了新的PCB设计和制造技术。
这些知识的获取为我在项目中的工作提供了支持，并加深了我对PCB工程的理解。
综上所述，我的工作经验使我在PCB领域取得了一些成就，并提高了我的技术能力。
我完成了多个项目的设计和开发，成功地解决了一些困难的问题，并通过学习和培训不断提高自己。
我相信这些经验和技能将会对我以后的职业发展产生积极的影响。
工作计划根据过去一年的工作经验和总结，在未来一年中，我制定了以下几个工作计划。
首先，我计划在PCB设计方面提高自己的技能。
我将继续学习新的PCB设计软件，并进一步熟悉和掌握它们。
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法
pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。
本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。
一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。
错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。
常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。
这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。
解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。
2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。
3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。
1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。
许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。
解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。
2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。
3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。
1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。
常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。
解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。
2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。
1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。
常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。
史上最全面的PCB总结范文PCB设计技术100问
史上最全面的PCB总结范文PCB设计技术100问1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectriclo)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectriccontant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crotalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/hunttrace在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(ide-by-ide)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者ide-by-ide实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。
这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
PCB设计技巧百问解答
PCB设计技巧百问解答PCB设计技巧百问解答随着现代电子技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用在各个领域中。
而电子设备中最关键的部分之一便是电路板，也称PCB板。
PCB板的设计如果不合理，将会带来电路性能的降低、工作稳定性的下降和使用寿命的缩短。
本文将介绍一些PCB设计的技巧，并回答一些常见问题，帮助读者更好地了解和掌握PCB设计。
1. 为什么PCB板的规划特别重要？PCB板的规划直接决定了整个电路板的性能和稳定性。
规划包括电路布局，路线布局和信号分离等。
电路布局是指电路元件在PCB板上的位置安排，它决定了电路板的结构和性能，还会影响信号的传输和噪音的产生。
路线布局是指如何将各个元件之间的电路连接起来，不同的布局将对电路板的性能产生不同的影响。
信号分离是指将不同种类的信号分隔开，以防止不同信号之间的干扰。
2. PCB板的布局应该注意哪些问题？PCB板电路布局应该尽可能地统一，减少信号传输的距离，这有助于减少延迟和噪声。
同时应该尽可能减少信号之间的干扰，最好使用屏蔽罩来隔离一些高频电路的干扰。
3. PCB板的网络是否需要拓扑结构分析？拓扑结构分析可以帮助我们确定不同元件之间的连接方式，从而优化电路板的性能和稳定性。
在设计PCB板时需要对不同的元件进行拓扑结构分析才能保证电路的有效性。
4. 是否有规模和数量的限制？电路板的规模和数量是有限制的，因为一旦电路板过大或数量过多会对信号传输和电路布局产生影响，从而影响电路的性能和稳定性。
同时，大规模和大数量的电路板将带来昂贵的成本和复杂的制造过程。
5. PCB板需要注意的电路互连技巧有哪些？电路互连技巧包括走线技巧、钻孔布局技巧、走线距离和转弯技巧，钻孔分布密度和走线宽度和间距等。
这些都决定了电路的性能和稳定性。
6. 如何避免电路板上的干扰？电路板上的干扰主要有两种：电磁干扰和热电效应干扰。
电磁干扰可以通过电路板的隔离罩，电磁隔离等方法避免。
热电效应干扰则可以通过电路板的导热和导电技术来屏蔽。
PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究
PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中重要的一环。
在PCB设计中，常常会遇到一些常见问题，如电磁兼容性、电路布局、信号完整性等问题。
本文将综述PCB设计中常见问题，并提供一些调试技巧。
一、电磁兼容性问题电磁兼容性是指电路板设计的电磁波及干扰对设备造成的影响。
在PCB设计中，常见的电磁兼容性问题有：1. 电源和信号线干扰：在电路板布局中，应避免信号线与电源线靠得太近，以减少串扰。
同时，对于高频信号线，应使用差分传输线来减少干扰。
2. 地线布局：地线是整个电路板中最重要的一条线路，正确地布局地线可以有效地减少电磁干扰。
一般来说，应尽量缩短地线的长度，避免出现回流环路。
3. 屏蔽设计：在高频电路中，应考虑采用屏蔽材料来减少电磁辐射。
合理设置屏蔽罩和屏蔽框可以有效地降低干扰。
4. 组态设计：在多层PCB设计中，可以考虑将干扰源放在一层，将受干扰的线路放在另一层，通过屏蔽层来隔离。
调试技巧：使用电磁兼容性测试仪器进行测试，如频谱分析仪、电磁场探测器等。
二、电路布局问题电路布局是PCB设计中至关重要的一步。
良好的电路布局可以确保信号完整性和电磁兼容性。
以下是一些常见的电路布局问题和解决技巧：1. 良好的信号完整性：如数据线、时钟线等，应保证布局对称，长度平等，并避免与电源线、高电流回路靠近。
2. 连接器位置：连接器的位置应根据外部接口进行合理布局，尽量避免长距离连接线，以减少信号传输的损耗。
3. 良好的热管理：布局要考虑散热问题，尽量避免热源与敏感部件（如低噪声放大器、放大器等）靠近。
4. 解耦电容和滤波电容的选择和布局：解耦电容应尽量靠近电源和地线，以降低功率噪声；滤波电容应根据实际需要选择合适的数值和布局。
调试技巧：通过布线规则的审查和信号完整性分析，如时序分析、电源噪声分析等工具。
三、信号完整性问题信号完整性是指信号在传输过程中是否能够保持其原有的形态和特性。
PCB设计经验总结报告（共5篇）
PCB设计经验总结报告（共5篇）第一篇：PCB设计经验总结报告1、走线宽度：铜箔的宽度只与电流有关，与电压无关。
1mm铜箔可通过1A电流，如果电流很大，不建议大幅度增加铜箔宽度，可以在铜箔中间镀锡。
电压高的话，只需增加与邻近铜箔的距离，无需调整铜箔宽度，必要时可以在覆铜板上开槽以增加耐压强度。
2、覆铜切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK3、铜模厚度常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多第二篇：pcb设计！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。
DEVICE=C:WINDOWSSETVER.EXEDEVICE=C:WINDOWSHIMEM. SYSDEVICE=C:WINDOWSEMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。
3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
pcb设计知识点总结
pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。
PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。
在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。
2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。
在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。
接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。
然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。
最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。
在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。
合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。
（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。
（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。
4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。
在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
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1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。
2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。
要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。
3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。
一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。
一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。
5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。
7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil.8.层的管理：在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。
另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。
①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。
（红色线）Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。
（绿色线）Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。
内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。
②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
（紫色线）③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。
其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。
当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。
主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。
(黄色线)⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。
Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。
Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。
Multi-Layer 设置是否显示复合层。
尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。
9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。
10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out 层中完成的）。
11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。
Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。
在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。
填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。
以增强系统的抗干扰性。
14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift 键时，相当于复制该元器件。
16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。
17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。
其他的以单色的显示。
19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL 文件或图纸生成图表符】，打开Choose Document to Place对话框，选择需要生成方块电路的文件。
这样会自动生成一个含有端口的制表符。
20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。
另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。
21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。
22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。
23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。
例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。
24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。
与第18条相同。
25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。
26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴( Teardrops )。
泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。
27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。
方法：先选中这条线（如何选中可以参考第30条）,然后选择tool时的Outline Selected Object.然后可以修改包线的属性，一般设置成GND网络。
(如何删除这条网络的包地线)26.全局修改：查找相似性对象，然后通过PCB Inspect里进行修改。
另外PCB filter 里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCB inspect里可以观察。
27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。
自动追踪元件在层次图中的位置。
而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。
28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换: shift+2；线宽的改变：shift+w; 走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。
29.粘贴的选择：edit下面的Rubber Stamp（橡皮图章—完成多次粘贴）和Paste special. 可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。
方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。
30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。
31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。
在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。
但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。
如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。
32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。
33.关于铺铜的几项注意：①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。
②铺铜的层次：分单面和双面，铺在top Layer（呈红色）和bottom layer（呈蓝色）。
③铺铜的三种方式：不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。
把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。
注意填充区和铺铜区是不同的概念。
④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keep out 层的。
34.填充区域到底是个什么概念？在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。
假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。
它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。
如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。
反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。
灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。
比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。
还有变压器下面的，RJ45区域。