电镀锡板的生产工艺技术分析
我国电镀锡板生产工艺技术特点
我国电镀锡板生产工艺技术特点镀锡板俗称马口铁，广泛应用于制罐、包装材、冲压容器等行业。
目前我国约有生产线30余条，年产能350万t,基本生产工艺技术特点是：1、电镀工艺和阳极技术电镀锡工艺分为酸洗和碱性两种，酸洗电镀锡法又有硫酸亚锡法、卤素法、氟硼酸盐法，而碱性法已被淘汰。
我国目前主要采用硫酸亚锡法，又称弗洛斯坦法，是由美钢联开发，镀液的分散能力和覆盖能力较好，阴极电流效率高，工艺成熟稳定，易于掌握。
我国目前采用可溶阳极技术，它是指电镀液中的二价锡离子由锡阳极不断溶解进入到电镀液中，其优点是少，缺点是劳动强度大、镀液成分不易控制、不能生产低镀涂层厚度要求（如0.2-0.4g/m2）。
2、软熔工艺软熔工艺有工频、联合、变频软熔两种。
我国目前生产线采用前两者。
工频软熔低，但加热缓慢，同时板面易出现木纹。
联合软熔适合中低速生产线。
而变频软熔是配备高速镀锡生产线。
3、中间导体法电解脱脂和电解酸洗有两种方法：导电辊法和中间导体法。
过去采用前者，电流通过导电辊传到，经过溶液传到电极。
后者，电流从一个极板通过溶液传到带钢，从带钢经过溶液传到2块极板，这种双极性系统起双重清洗作用，达到同样的清洗效果而耗电量只是过去的1/2，同时极板至极板系统的维修量少。
4、电镀铬工艺并存电镀铬板是代替镀锡板使用，与镀锡板相比，成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等优点，广泛用于杂品罐及瓶盖等。
电镀铬的生产工艺与电镀锡板相似，目前，有些厂家新建电镀锡和电镀铬两用线，或者在电镀锡线预留电镀铬段位置。
5、专用连续退火线镀锡板对基板的要求很高，采用罩式退火只能生产T2.5以下的基板，板面易粘接，产品性能均匀性差，只能作为低端产品使用。
此外由于镀锡基板薄(0.15-0.6mm)而窄、产品性能要求高，镀锡基板退火机组趋向于专用连续退火线，机组最高速度达1000m/min。
电镀锡工艺专业介绍
电镀锡工艺专业介绍引言电镀锡是一种将锡金属沉积到其他金属表面的工艺，主要用于提供保护、表面装饰和改善导电性能。
电镀锡广泛应用于电子、电器、汽车和航空等领域。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
一、电镀锡的基本原理电镀锡的基本原理是利用电解原理将锡离子沉积到金属表面。
在电解液中，通过将阳极上的金属离子还原为金属沉积在阴极上，从而实现电镀锡的目的。
电解液中的主要成分包括锡盐、添加剂和溶剂。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤。
2.1 预处理预处理是为了准备金属表面，使其适合进行电镀。
预处理包括以下几个环节：1.去油脂：使用碱性清洗剂或有机溶剂去除金属表面的油脂和污垢。
2.酸洗：使用酸性溶液去除金属表面的氧化层和其他杂质。
3.激活：使用活化剂处理金属表面，提高其对锡的吸附性。
2.2 电镀电镀是将锡离子沉积到金属表面的过程。
电镀工艺中的关键参数包括电流密度、电解液浓度和温度等。
电镀的过程中，金属表面通过吸附处于溶液中的锡离子，形成金属镀层。
2.3 后处理后处理主要是对电镀层进行清洗和保护，以提高镀层的质量和稳定性。
后处理过程主要包括以下几个环节：1.冷却：将电镀件冷却至室温，准备进行下一步处理。
2.中和：使用碱性溶液中和电镀液中的酸性成分。
3.清洗：使用去离子水或中性清洗剂清洗电镀件，去除残留的酸性和碱性物质。
4.保护：在电镀层上涂覆一层保护剂，以提高镀层的抗氧化性和耐腐蚀性。
三、电镀锡的应用领域电镀锡广泛应用于以下几个领域：1.电子行业：电镀锡常用于电子元器件的连接端子和焊盘，提供优良的导电性和抗氧化性。
2.电器行业：电镀锡常用于家电产品的外壳和内部焊接部位，提供抗腐蚀保护和装饰效果。
3.汽车行业：电镀锡常用于汽车零部件的表面涂层，提供耐腐蚀保护和美观效果。
4.航空航天行业：电镀锡常用于航空航天器件的连接和绝缘层制备，提供稳定的电性性能和保护。
结论本文简要介绍了电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
电路镀锡方法
电路镀锡方法电路镀锡方法电路板是现代电子产品中必不可少的组成部分，而其制作过程中的镀锡工艺则是保证电路板质量和性能的重要环节。
本文将详细介绍电路镀锡方法。
一、准备工作1.1 选材首先需要选用合适的基材，在市场上常见的有FR-4玻璃纤维增强板、金属基板、陶瓷基板等，根据实际需求选择合适的基材。
1.2 设计图纸在进行电路板制作之前，需要先制定一份设计图纸，明确每个元件在电路板上的位置和连接方式。
1.3 制版根据设计图纸进行制版。
通常使用光刻法或直接打印法来制作电路板。
二、化学镀锡法2.1 原理化学镀锡法是利用化学反应使得金属原子沉积在基材表面上形成金属膜。
该方法具有成本低、操作简单、环保等优点。
2.2 步骤（1）清洗：将基材表面油污和氧化物清除干净，以便于后续处理。
（2）预处理：将基材表面进行化学处理，以便于后续的电镀工艺。
（3）镀锡：将经过预处理的基材浸入含有金属离子的溶液中，利用化学反应使得金属原子沉积在基材表面上形成金属膜。
（4）清洗：将镀好锡的基材进行清洗，以去除多余的溶液和离子。
2.3 注意事项（1）镀锡液的配方需要根据实际需求进行调整，以保证所得到的金属膜质量和厚度符合要求。
（2）操作时需要注意安全，避免接触皮肤和吸入有害气体。
三、电解镀锡法3.1 原理电解镀锡法是利用电解作用使得金属原子从阳极移动到阴极上，并在阴极表面沉积形成金属膜。
该方法具有成本较高、操作复杂等特点。
3.2 步骤（1）清洗：将基材表面油污和氧化物清除干净，以便于后续处理。
（2）预处理：将基材表面进行化学处理，以便于后续的电镀工艺。
（3）电解：将经过预处理的基材作为阴极，将金属片作为阳极，浸入含有金属离子的溶液中，利用电解反应使得金属原子从阳极移动到阴极上，并在阴极表面沉积形成金属膜。
（4）清洗：将镀好锡的基材进行清洗，以去除多余的溶液和离子。
3.3 注意事项（1）电解液的配方需要根据实际需求进行调整，以保证所得到的金属膜质量和厚度符合要求。
电镀锡工艺技术
电镀锡工艺技术电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，其主要目的是为了提高金属工件的防腐性能，使其更具美观和耐用性。
以下是电镀锡工艺技术的主要步骤和应用领域。
电镀锡工艺技术主要包括以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、活化、镀锡、清洗、烘干等。
首先，将金属工件进行清洗，以去除表面的污物和氧化物。
然后，进行脱脂处理，以去除工件表面的油脂和其他有机物。
接下来是酸洗，通过酸溶液的作用，去除工件表面的金属氧化物和铁锈。
然后进行活化处理，使工件表面具有更好的导电性能。
最后，进行镀锡处理，将锡溶液中的锡离子沉积在工件表面形成锡层。
镀锡后，需要进行清洗和烘干，以去除余留的化学物质和水分。
电镀锡工艺技术广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等行业。
在电子行业中，电镀锡技术常用于印刷电路板的制造中。
通过镀锡处理，可以在电路板上形成均匀的锡层，保护电路板不被氧化，同时也方便与其他电子元器件的焊接。
在通信行业中，电镀锡技术常用于电缆的制造中。
通过镀锡处理，可以提高电缆的导电性能，减少信号衰减。
在航空航天和汽车行业中，电镀锡技术常用于金属部件的防腐处理。
锡层能够有效地阻止空气和水分的侵蚀，延长金属部件的使用寿命。
电镀锡工艺技术具有以下优点：首先，镀锡层具有良好的化学稳定性和物理性能，能够有效地保护金属工件不受腐蚀。
其次，电镀锡层能够提供良好的导电性能，使工件具有更好的电气连接能力。
再次，电镀锡层具有很好的焊接性能，方便与其他电子元器件进行焊接。
此外，电镀锡工艺技术的操作简便、成本较低，适用于大规模生产。
总之，电镀锡工艺技术是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空航天、汽车等行业。
它通过在金属工件上形成均匀的锡层，提高工件的防腐性能和导电性能，使工件具有更好的耐用性和美观性。
电镀锡工艺技术的优点包括良好的化学稳定性、良好的导电性能和焊接性能，操作简便、成本较低。
镀锡板生产工艺
冷 轧 ： 过 酸洗 的带 钢 在 冷 轧 机上 进 行 大 压 经
下量 的变形 ， 其 达 到 规 定 的厚 度 。在 轧制 过程 使
Ｐｒ ｕｃ ｉ ｎ Ｔｅ ｈｎｏ ｏ ｙ ｏ ｎ ａ ｅ ｏｄ ｔｏ ｃ ｌ ｇ ｆＴｉ ｐｌ ｔ
Ｘ ｉｏ ａ Ｓ ａｇ Ｙ ａｙ ｎ Ｚ ａ ｏ ｇ ｕＪａｊ ｏ ｈ ｎ ｕ ｎａ ｈ ｏＤ ｎ ｉ （ ｏ ｏ ｉｇＰａ ｔ ｆ ｅｓａ ｒｎ＆ Ｓｅｌ ｏ ， ａｊ ｇ２ ３ ） Ｃ ｌ Ｒ ｌｎ ｌ ｉ ｎＩ ｄ ｌ ｎｏＭ ｈ ｏ ｔ ． Ｎ ｎ ｎ ０ ９ ｅＣ ｉ １ ０
的含 Ｃ量 。连续 退 火 中采 用 的过 时 效 处 理 ， 目的
ห้องสมุดไป่ตู้
之中， 具有 良好 的抗 腐蚀 性 能 。镀 锡 板 的最 大 用
途是 用 于 食 品包 装 ， 因是镀 锡 板 无 毒 、 量 轻 、 原 重 强 度高 、 耐蚀 性 好 并 且 易 于 加 工 成 形 。镀 锡 板 也 用 于 制作 包 装 油类 、 滑脂 、 润 涂料 、 化学 品 以及 其
艺， 退火 曲线 见 图 １ 。通过 Ｒ—Ｏ Ａ处 理 增加 Ｃ、 Ｎ
的析 出 ， 且 使析 出物进 一步 的成 长 ， 而可 以缩 并 从 短过 时效 时 间 。通过 用 Ｒ—Ｏ Ａ处 理 的铝 镇静 钢
一
中为确保 产 品质 量 ， 须保 证带 钢厚 度 均匀 ， 有 必 具
良好 的表面 质 量 ， 满 足 平 直度 要 求 。这些 质量 并
斜 时效 。
酸 洗 ： 轧带 钢 进 入 冷 轧 机 前 需要 经过 酸 洗 热
电镀锡生产工艺
电镀锡生产工艺电镀锡生产工艺是一种将锡盐溶液电解沉积在工件表面的方法，可用于陶瓷、金属制品等材料的表面保护、美化和功能改善。
下面介绍一种常用的电镀锡生产工艺。
首先，准备工作是将待镀件表面清洗干净，除去油污、氧化层等杂质，可以通过机械清洗、酸洗、碱洗等方法进行，以保证电镀结果的质量。
接下来，将清洗后的工件放入电镀槽中，加入含锡盐的电镀液。
电镀液的配方根据需要可采用不同的配制方式，一般包括锡盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等成分，可根据具体要求调整配比和浓度。
然后，在电镀槽中加入阳极，通电开始电镀过程。
阳极可以采用锡板或者其他含锡材料，阳极和工件之间形成电流环路，通过电解作用将锡离子还原为锡金属，沉积在工件表面。
在电镀过程中，控制电流密度和电镀时间是非常重要的。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，一般采用安培/平方分米（A/dm^2）来表示，根据工件的尺寸和形状选择合适的电流密度。
电镀时间也需根据需要进行控制，过长会导致锡层过厚，而过短会导致锡层不均匀。
电镀完成后，将镀好的工件取出，进行清洗和检查。
清洗是为了去除表面的电镀液残留和碱液残留，常用的方法包括水洗、酸洗和中和等。
检查主要是对电镀层的厚度、光泽和附着力进行检验，可以采用显微镜观察、厚度测量仪等方法进行。
最后，对镀好的工件进行包装和储存。
包装可以采用纸盒、塑料袋等方式进行，以防止氧化和机械损坏。
储存应放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和湿气侵入，以保持电镀层的质量和性能。
总之，电镀锡生产工艺是一种广泛应用于工业制造中的表面处理方法，通过科学合理的操作和控制，可以得到均匀、致密、光亮的电镀锡层，提高工件的耐腐蚀性能和外观质量。
电镀锡(ETL)工艺简介_.01PPT课件
数据采集系统
PLC柜
各段主要设备及顺序控制
入口段
1) 钢卷小车的运卷,上卷控制(ECC)__采用编码器和接近开关进行 小车的定位控制
2) 双层剪的控制(DCS)__通过液压阀控制双层剪刀片的上升及下降 3) 套筒移除装置的控制(SLR)__采用编码器及接近开关进行定位控
制 4) 角切剪的控制 5) 圆盘剪,废边卷取和压毛刺机的控制 6) 压辊及夹送辊的控制 7) 液压泵站的控制
2 镀锡板的构造 镀锡板由钢基板、锡铁合金层、锡层、钝化及氧化 膜、油膜组成。
国内镀锡板的生产和历史
我国镀锡板生产起步较晚，上世纪60 年代初上钢十厂试产热 镀锡板，年产量仅为1000 吨，70 年代后陆续引进、建设了 上钢十厂、武钢、广东中山、江苏无锡等电镀锡生产线
宝钢益昌薄板厂电镀锡生产线规格及参数
2)电镀段__采用弗洛斯坦法(硫酸亚锡法)进行电镀,电解液主
要由硫酸亚锡、苯磺酸、添加剂ENSA、EN 等组成.这个阶段主 要进行电解液配置,镀液温度控制及电镀电流管理等工艺条件 的控制.
3)电镀锡后处理__软熔处理,淬水处理,钝化处理及静电涂油处理.
软熔过程形成锡铁合金层，其在带钢上有良好的附着力，能提高镀 锡板的抗腐蚀性能.软熔后为防止镀锡带钢的锡层在高温下迅速氧 化，保持软熔时产生的光泽表面，须马上淬水冷却.之后带钢则进 入重铬酸盐溶液中进行钝化处理，在此过程中使锡层表面形成一层 含有铬的氧化物的钝化膜，大大提高镀锡板的耐蚀性.静电涂油为 带钢涂上一层防护性润滑油膜, 防止镀锡板在运输和高速制罐加工 中被擦伤，同时还有防锈效果。
整个自动化系统被分为几个独立的自动化单元，每个单元具备 一个或多个的处理模块,同时每个单元连接相关的电气外设如传 感器和执行器,都全部使用远程I/O连接。
镀锡板基本知识及生产工艺流程通用课件
镀锡设备
电镀槽 电解设备
表面处理设备
抛光机 涂装设备
质量检测设备
厚度检测仪
检测镀锡后钢板的厚度，确保其符合生产标准。
表面质量检测仪
检查钢板的表面质量，如是否有划痕、凹凸等缺陷。
04
生产环境要求
温度控制
湿度要求
洁净度要求
通风设施
安全操作规程
操作人员培训
VS
环保法规的挑战
随着全球环保法规的日益严格，镀锡板生 产过程中的环保问题将受到更多关注，企 业需要加强环保措施，推动绿色生产。Biblioteka 感谢您的观看THANKS
03 原料存储
清洗与预处理
脱脂处理
酸洗处理
预热处理
镀锡处 理
镀锡工艺
采用电镀或化学镀的方法，在钢板上 均匀地镀上一层锡层。
镀锡厚度
镀锡质量
确保镀锡层光滑、均匀、无气泡、无 杂质，以提高产品的耐腐蚀性和美观 度。
控制镀锡层的厚度，以满足不同产品 的要求。
表面处理
表面光饰
涂装处理 印字与标识
质量检测与控制
外观检测
检查产品的外观是否符合要求， 如表面是否平整、是否有气泡等。
厚度检测
测量镀锡层的厚度，确保其符合 标准要求。
性能检测
进行各种性能测试，如耐腐蚀性、 附着力、硬度等，以确保产品质 量。
03
原料储存设备
原料仓库
计量设备
清洗设备
预清洗机
去除钢板表面的杂质和油污，为后续的镀锡工艺做准备。
超声波清洗机
。
防护措施
安全检查制度 危险化学品管理
常见问题与解决方案
001镀锡板生产工艺
2010年第3期梅山科技·59·檭檭檭檭檭檭檭檭檭檭殐殐殐殐综述镀锡板生产工艺许姣姣尚元艳赵东（梅山钢铁公司冷轧厂南京210039）摘要：镀锡板是一种附加值较高的冷轧产品，其生产工艺较复杂，除需经过大压下量的轧制变形外，还要对其进行热处理，消除加工硬化，然后再进行表面处理，使其具备耐蚀性和涂饰性。
主要介绍了梅钢镀锡板的生产工艺，重点是经过冷轧机后的带钢热处理及表面处理。
关键词：镀锡板；时效；退火；平整；电镀；后处理Production Technology of Tinplate Xu JiaojiaoShang YuanyanZhao Dong（Cold Rolling Plant of Meishan Iron ＆Steel Co.，Nanjing 210039）Key words ：tinplate ；aging ；annealing ；skin-pass ；electroplating ；post-treatment 镀锡板是一种表面镀有一层极薄的纯锡层的钢板，又称作马口铁，其将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中，具有良好的抗腐蚀性能。
镀锡板的最大用途是用于食品包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形。
镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐和各种瓶盖。
1生产工艺镀锡板的生产工序为：酸洗→冷轧→退火→平整→电镀→镀后处理。
1.1酸洗及冷轧酸洗：热轧带钢进入冷轧机前需要经过酸洗以去除表面的氧化铁皮。
良好的酸洗效果有利于提高钢板表面质量和清洁度，以满足后续生产的需要。
冷轧：经过酸洗的带钢在冷轧机上进行大压下量的变形，使其达到规定的厚度。
在轧制过程中为确保产品质量，必须保证带钢厚度均匀，具有良好的表面质量，并满足平直度要求。
这些质量特性将反映到镀锡板最终产品质量上来。
1.2退火热轧带钢在冷轧过程中受到冷加工，其晶粒被轧碎或被拉长成纤维状组织，这样的带钢由于加工硬化而使强度升高，成形性能降低。
镀锡板及其生产方法与相关技术
本技术介绍了一种镀锡板及其生产方法，涉及钢铁冶炼技术领域。
本技术包括以下组分：碳、硅、锰、磷、硫、氮、铁；其中，各化学成分以及各化学成分的质量百分数为：碳：0.09％～0.15％，硅：0.005％～0.02％，锡0.03％～0.07％，铅0.001％～0.009％，锰：0.0005％～0.50％，磷：0.01％～0.015％，硫：0.003％～0.012％，氮：0.003％～0.015％，余量为铁及不可避免的杂质元素。
本技术通过连铸板坯加热温度控制、终轧温度及卷取温度控制、冷轧压下率控制、连续退火炉退火温度及退火时间的优化组合，保证了冷轧镀锡板的屈服强度满足要求，板形良好，具有优良冲压成形性能，满足了冲压成形制造需求；并且材料组分中不含贵重合金元素，通过采用控轧控冷工艺及合理退火温度控制技术进行生产，工艺简单，制造成本较低。
技术要求1.一种镀锡板，其特征在于：包括以下组分：碳、硅、锰、磷、硫、氮、铁；其中，各化学成分以及各化学成分的质量百分数为：碳：0.09％～0.15％，硅：0.005％～0.02％，锡0.03％～0.07％，铅0.001％～0.009％，锰：0.0005％～0.50％，磷：0.01％～0.015％，硫：0.003％～0.012％，氮：0.003％～0.015％，余量为铁。
2.根据权利要求1所述的一种镀锡板的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：将上述成分混合，加热或保持在1150℃以上的温度，得到熔融状态下的混合液体后对混合铁水进行脱硫、脱磷处理；步骤二：转炉炼制后通入惰性保护气体，溅出液体中的浮渣；步骤三：将熔融状态下的铁水导入模具中，在800℃～1000℃时，初步成型后，进行热连轧得到钢板；步骤四：使用浓度15％的盐酸，对热连轧得到的钢板表面进行酸洗；步骤五：将步骤四中酸洗过后的钢板，加热温度到1070℃～1090℃，在连续或半连续热连轧机架上进行精轧，精轧结束温度为820℃～850℃；步骤六：将步骤五中经过精轧处理后的钢板自然降温到630℃～660℃；步骤七：将步骤六中的钢板进行连续冷轧压；步骤八：将步骤七中的钢板在570℃～590℃进行退火处理，退火时间控制为12～18h；步骤九：将步骤八经过退火处理的钢板在电镀池中进行电镀锡。
电镀锡板的生产工艺技术分析
电镀锡板的生产工艺技术分析摘要：在生活中，有很多地方常见电镀锡板的踪影，比如罐头包装、电缆内外护皮等，将其用于食品包装，可见该种材料对人体健康没有危害性，将其用于小五金零件或表观外皮，证明这种材料对各种环境的适应性特别强，尤其是耐腐蚀方面。
这种材料归根结底其实是在钢材料上镀锡，来发挥钢材和锡的优势，使成品具有较好的性能。
由于其在各行业的应用型比较广泛，所以其生产工艺技术得到了重点关注，每个生产环节的技术实施质量都要得到保证，电镀锡板最终质量才符合行业要求。
关键词：电镀锡板；生产；工艺；技术电镀锡板生产有好几个流程，每个流程都有相关的工艺，虽然每个工艺都要求完善，但在实际中，还是会出现很多生产问题，导致成品出现黑灰、斑点等缺陷，影响电镀锡板的整体质量与外观，这些缺陷一定要得到解决。
本文主要针对电镀锡板的生产工艺技术进行分析。
一、电镀锡板生产工艺1、前处理工艺钢带或钢板在镀锡之前，首先要经历处理阶段，在立式工作槽中对材料表面的油污杂质或铁锈进行去除工作。
需要经历三步，首先进行化学脱脂，将工作槽中注入一定量的化学溶液，主要成分为氢氧化钠这样的碱性溶液，将溶液的温度控制在60℃以上，但不要超过80℃，溶液的浓度也要符合标准，在这样的环境下，大量的油污是可以通过与化学溶液反应而被去除的[1]。
在进行第二步之前，还要将材料上面的溶液刷洗干净，第二步为电解脱脂，处理环境温度和第一步一样，电流密度要控制在5-10A/dm2左右，主要目的还是使材料上剩余的油污被去除，这种方法需要设置几组电机板，通过发生阴阳两极电极反应来去污。
脱脂后的钢材料要清洗干净，才能进入电解溶液中，进行电解酸洗，溶液的成分为硫酸，电解反应的环境温度控制在常温状态。
电极反应中，在阴极会有H2产生，阳极则产生氧气，阳极最终的产物Fe2O3会和硫酸发生化学反应，最终铁离子以另外一种较为稳定的物质存在，锈迹也就不存在了，清除锈迹后，钢材料也要经历清洗阶段。
镀锡板基础知识及生产工艺流程
镀锡板基础知识及生产工艺流程一.什么是镀锡板镀锡板是在薄钢板上镀锡而制成的产品。
钢板如果不加保护就会生锈，若接触食品，铁还会溶出而使食品变味。
镀锡板最早是按照下述想法制造出来的：由钢板提供为制作罐头等所需的加工性能和强度等机械性能，而由锡提供光泽度等优良的表面性能。
但是锡的价格是铁的20～30倍，而且性质柔软，强度低，在生产镀锡板时，在使得产品具有优良的表面性能，即良好的耐蚀性，光亮的外观，良好的印刷性能的前提下，镀锡应尽量薄。
二、镀锡板的发展历史鼻祖：德 国镀锡板的发源可以追溯到14世纪，当时巴伐利亚在锻制的镀锡板上进行镀锡。
这种工艺扩展，17世纪德累斯顿形成繁荣的镀锡板贸易中心。
发展：英 国1697年英国的威尔士用水力驱动的轧钢机对钢板进行热轧，1720年在南威尔士以热轧薄铁板作为基板金属，并改进了酸洗和镀锡工艺，建立了一个镀锡板工厂。
三、镀锡板的特征（1）无毒，锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全。
（2）外表美丽，易于外表涂饰和印刷。
（3）锡本身具有良好的耐蚀性，保护基体防止被腐蚀。
（4）锡焊性良好，容易制作成容器。
（5）锡具有良好的延展性、润滑性，能经受苛刻的加工。
（6）但是，不进行特殊的化学处理，在空气中易氧化变色，而且，在特殊的食品中，由于硫变产生黑变。
（7）锡层柔软，镀锡层不会裂开，也不会脱落。
四、镀锡板的构造镀锡板上各表面层的厚度五、镀锡板的分类（1）镀锡量以一定面积的镀锡原板上所镀上的锡的重量来表示。
一般我国以单面每平方米的重量克数（克/米2）来规定镀锡量，国际上以磅/基本箱⋅100来表示。
11.2克/米2相当于1磅/基本箱，国际上镀锡量标号为#100；常见的2.8克/米2， 5.6克/米2标号则为#25，#50。
差厚镀锡指的是上下表面的镀锡量不同，一般在某一侧印上差厚标记。
（2）镀锡表面按照电镀锡后的最终处理方法，一般可以分为光亮表面和无光泽表面。
无光泽表面是在电镀锡后不进行锡层软熔处理而制成。
pcb电镀锡工艺流程及原理
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镀锡工艺工作总结
镀锡工艺工作总结
镀锡工艺是一项重要的表面处理工艺，广泛应用于电子、汽车、航空航天等行业。
在镀锡工艺的实际操作中，需要严格控制各项工艺参数，以确保产品质量和生产效率。
以下是对镀锡工艺工作的总结和经验分享。
首先，镀锡工艺的准备工作非常重要。
在进行镀锡操作之前，需要对设备进行清洁和维护，确保设备运行稳定。
同时，还需要准备好所需的原材料和化学药剂，以及相关的工艺文件和标准。
其次，镀锡工艺中的操作技巧至关重要。
在镀锡操作过程中，操作人员需要严格按照工艺要求进行操作，控制镀锡时间、温度和电流等参数。
同时，还需要及时调整设备和工艺参数，以适应不同产品的要求。
另外，镀锡工艺中的质量控制是至关重要的。
在镀锡操作结束后，需要对镀锡层厚度、均匀性和附着力等质量指标进行检测和评估。
如果发现质量问题，需要及时进行调整和改进，以确保产品质量。
最后，镀锡工艺中的安全生产也是非常重要的。
在进行镀锡操作时，操作人员需要严格遵守操作规程，佩戴好相关的防护用品，确保自身安全。
同时，还需要对设备进行定期检查和维护，防止发生安全事故。
总的来说，镀锡工艺工作需要操作人员具备丰富的经验和技能，严格按照工艺要求进行操作，确保产品质量和安全生产。
希望以上总结和经验分享对镀锡工艺工作者有所帮助。
镀锡板基本知识及生产工艺流程课件
在食品包装行业，镀锡板还可以 用于制造包装袋、封口膜等，提
高食品的保存效果和方便性。
在电子行业的应用
镀锡板具有良好的导电性和焊接性能，能够满足电子产品的制造要求。
镀锡板可以用于制造电路板、电子元件的焊接基板等，提高电子产品的可靠性和稳 定性。
在电子行业，镀锡板还可以用于制造导电胶带、电磁屏蔽材料等，提高电子产品的 性能和安全性。
镀锡板在使用后可以回收再利 用，符合环保要求。
美观耐用
镀锡板表面光滑、美观，具有 良好的耐候性和耐磨损性，使
用寿命长。
02
镀锡板的生产工艺流程
原料准备
原料选择
选择优质钢板作为原料，确保其 表面平整、无锈蚀、无杂质。
原料储存
将选好的原料钢板妥善储存，避 免潮湿、污染和损伤。
清洗和预处理
清洗
使用清洗剂去除钢板表面的油污、锈 迹和杂质。
镀锡层应与基材具有良好的附着力， 不易脱落。
镀锡板的表面应光滑、无瑕疵、无颗 粒等。
耐腐蚀性
镀锡层应具有一定的耐腐蚀性，能够 抵抗常见的腐蚀介质。
04
镀锡板的应用实例
在食品包装行业的应用
镀锡板具有较好的耐腐蚀性和防 潮性，能够满足食品包装的卫生
要求。
镀锡板可以用于制造食品包装容 器，如罐头、饮料瓶等，能够保
应用前景
随着科技的发展和市场的变化，新型镀锡板的应 用领域将不断拓展。
研究开发无氰、低氰镀锡工艺， 减少废水和废渣的产生，同时探
索资源回收再利用的方法。
应用前景
随着环保意识的提高，环保型镀 锡技术将逐渐成为主流。
新型镀锡板的应用拓展
研发方向
开拓新型应用领域，扩大镀锡板的市场需求。
电镀锡工艺(电化学相关资料)
第六章电镀锡的预处理第一节概述带钢在电镀锡以前的表面状态及洁净程度是获得优良镀锡层的先决条件。
在锈蚀或粘有油污的带钢表面上，就不能获得光亮，结合力良好，耐蚀性能优越的镀层。
生产实践表明，镀层出现脱落、起泡、花斑等缺陷，往往是由于镀锡前的预处理不当造成的。
所以，带钢电镀锡前的预处理是镀锡板生产过程中一个很重要的环节，必须十分重视。
预处理的任务是除去带钢表面上的油污或者其他有机物质，和带钢表面上的氧化物，如铁锈等，使带钢在进行电镀锡前具有一个清洁的无氧化物存在的活化表面。
预处理工艺包括带钢的脱脂和酸洗，以及其附设的刷洗和冲洗等。
脱脂又分化学脱脂和电解脱脂。
要根据带钢表面污垢状况来选择适当的工艺和操作方法。
第二节化学脱脂一、目的化学脱脂又叫化学除油。
在电镀锡生产中习惯称作化学脱脂。
化学脱脂是为生产二次冷轧镀锡板而设置的。
送到镀锡车间的二次冷轧带钢，其表面上残留有较厚的轧制油和轧辊磨损物。
轧制油又常被润滑油和液压油污染。
这些油污必须首先采用化学脱脂和刷洗的方法，然后采用电解脱脂的方法才能除去。
经过化学脱脂和刷洗后，二次冷轧带钢表面上的油污大约能除去90～95％。
生产普通镀锡板时，在其原板上的油污过多的情况下，也可首先经过化学脱脂，再经过电解脱脂。
但一般情况下可以不必经过化学脱脂。
这时，在化学脱脂槽内充以70～85℃的水来保护设备，这样也可以减少后面的电解脱脂工序的热量损耗。
二、设备化学脱脂设备包括一个脱脂槽、沉没辊、托料辊、脱脂液循环系统及其后面的l号刷洗机等。
槽子的结构分为上下两部分。
在槽子上部有一溢流孔，用来控制液面的位置。
槽子下部分的底部有一个供清扫槽内脏物的门，侧面还有一个窥孔窗，用来观察穿带时的带钢情况和检查沉没辊情况。
底部还有液体输入口和排放孔。
槽子下部两侧还设有装卸沉没辊的圆形孔，沉没辊经该孔插入和抽出。
槽子上部和下部都是钢板焊接而成的。
钢板都衬有硬橡胶，槽子内壁有5毫米厚，外部有3毫米厚的硬橡胶，以防止化学液体腐蚀。
镀锡板生产工艺流程及关键工序
镀锡板⽣产⼯艺流程及关键⼯序镀锡板⽣产⼯艺流程及关键⼯序1.⽣产⼯艺流程原板卷开卷切头尾焊接剪边碱洗酸洗电镀锡软熔钝化静电涂油镀层测厚净⾯检查针孔检测剪切卷取镀锡板带卷堆放2.镀锡机组的⽣产过程吊车将原料钢卷吊到镀锡机组的上料台架上，由上料⼩车将带钢尾卷送到开卷机的悬臂卷筒上，然后带钢送到夹送辊，送⼊双层剪切机切头，再送到窄缝焊机进⾏焊接，成为连续带钢卷。
焊后的带钢卷必须经过纠偏装置进⾏对中，再进⼊到圆盘剪剪切，剪后带钢边缘有压⽑刺机压⽑刺。
压⽑刺后的带钢通过张⼒辊再进⼊活套塔，由活套塔储存⼀定的带钢量，带钢从⼊⼝活套塔出来后，由张⼒矫直机对带钢进⾏弯曲和拉伸，以改善带钢板形，然后进⼊电解清洗段，经过电解脱脂冲洗，接着进⾏电解酸洗冲洗，把带钢表⾯氧化物去除，然后再进⼊电镀槽，电镀是将锡条作为阳极作为阳极，带钢作为阴极，通过电流、镀液的作⽤将锡镀到带钢表⾯上，镀层厚度可以⾃动控制。
带钢出镀液回收槽烘⼲后再进⾏软熔，软熔是通过电阻将带钢加热到⾼于锡熔点温度，然后淬⽔冷却，使镀锡板形成光亮的表⾯并改善耐腐蚀性。
机组中还安装有打印机，在带钢表⾯上印上条形码标记。
软熔后的带钢进⼊钝化处理，然后烘⼲、涂油、镀层测厚，再经过张紧辊进⼊出⼝活套塔，带钢出活套塔后，经过镜⾯检查、针孔检查、带钢光电检测，由导向辊、输送平台将带钢送⼊卷取机液压浮动齐边活错边卷取。
卷取后卸道下料台架上，由吊车⾦爱那个镀锌钢卷吊到剪切线中间仓库堆放。
3.镀锡机组的主要特点3.1窄缝焊机在镀锡机组中，可选⽤先进的窄缝焊机、焊缝厚度为焊接前单⽚带钢厚度的130－170％，塔接量为0.8－4.0mm，焊缝强度为带钢本体强度的100％，焊接时间为18s。
带钢镀锡后卷取，焊缝不需要切除。
3.2拉伸矫直机拉伸矫直机位于镀锡机组⼯艺段中，为了保证带钢的镀锡质量，为机组⽣产均匀⼀致的产品提供恒定速度，在张⼒辊的轴承座下装有压⼒传感器，通过传感器来反应张⼒⼤⼩。
电子产品化学镀锡生产技术
电子产品化学镀锡生产技术
背景
电子产品的制造过程中，镀锡技术起到了非常重要的作用。
化学镀锡是一种常见的镀锡方法，适用于各种形状和尺寸的电子元器件。
化学镀锡的原理
化学镀锡是利用电化学原理，在金属表面形成一层薄而均匀的锡镀层。
该层锡镀层具有保护金属表面、提高导电性和耐腐蚀性能的优点。
化学镀锡的生产技术
化学镀锡的生产技术包括以下几个主要步骤：
1. 前处理：首先，需要对待镀物进行清洗和表面处理，以去除表面的油污、氧化物等杂质。
2. 镀前处理：接下来，将待镀物进行除脂、除鳞等处理，以确
保镀层的附着力和均匀度。
3. 镀液配制：根据所需镀层的厚度和性能要求，调配合适的镀液。
镀液中通常包含硫酸锡、氟化物等。
4. 镀锡过程：将待镀物浸入镀液中，通过控制电流、电压和镀
液温度，使锡离子还原在待镀物表面，形成锡镀层。
5. 镀后处理：对镀后的产品进行清洗、干燥等处理，以保证产
品质量。
化学镀锡的应用
化学镀锡在电子产品制造中广泛应用，包括电子元件、电路板、电子连接器等。
它可以提高产品的导电性能、抗腐蚀性能和可靠性。
总结
电子产品化学镀锡生产技术是一种重要的表面处理方法，它能
够为产品提供保护和改善性能。
通过合理控制每个步骤的工艺参数，可以获得高质量的镀锡产品。
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电镀锡板的生产工艺技术分析
发表时间：2018-05-25T16:23:32.707Z 来源：《防护工程》2018年第2期作者：张万明
[导读] 影响电镀锡板的整体质量与外观，这些缺陷一定要得到解决。
本文主要针对电镀锡板的生产工艺技术进行分析。
中山中粤马口铁工业有限公司广东中山 528437
摘要：在生活中，有很多地方常见电镀锡板的踪影，比如罐头包装、电缆内外护皮等，将其用于食品包装，可见该种材料对人体健康没有危害性，将其用于小五金零件或表观外皮，证明这种材料对各种环境的适应性特别强，尤其是耐腐蚀方面。
这种材料归根结底其实是在钢材料上镀锡，来发挥钢材和锡的优势，使成品具有较好的性能。
由于其在各行业的应用型比较广泛，所以其生产工艺技术得到了重点关注，每个生产环节的技术实施质量都要得到保证，电镀锡板最终质量才符合行业要求。
关键词：电镀锡板；生产；工艺；技术
电镀锡板生产有好几个流程，每个流程都有相关的工艺，虽然每个工艺都要求完善，但在实际中，还是会出现很多生产问题，导致成品出现黑灰、斑点等缺陷，影响电镀锡板的整体质量与外观，这些缺陷一定要得到解决。
本文主要针对电镀锡板的生产工艺技术进行分析。
一、电镀锡板生产工艺
1、前处理工艺
钢带或钢板在镀锡之前，首先要经历处理阶段，在立式工作槽中对材料表面的油污杂质或铁锈进行去除工作。
需要经历三步，首先进行化学脱脂，将工作槽中注入一定量的化学溶液，主要成分为氢氧化钠这样的碱性溶液，将溶液的温度控制在60℃以上，但不要超过80℃，溶液的浓度也要符合标准，在这样的环境下，大量的油污是可以通过与化学溶液反应而被去除的[1]。
在进行第二步之前，还要将材料上面的溶液刷洗干净，第二步为电解脱脂，处理环境温度和第一步一样，电流密度要控制在5-10A/dm2左右，主要目的还是使材料上剩余的油污被去除，这种方法需要设置几组电机板，通过发生阴阳两极电极反应来去污。
脱脂后的钢材料要清洗干净，才能进入电解溶液中，进行电解酸洗，溶液的成分为硫酸，电解反应的环境温度控制在常温状态。
电极反应中，在阴极会有H2产生，阳极则产生氧气，阳极最终的产物Fe2O3会和硫酸发生化学反应，最终铁离子以另外一种较为稳定的物质存在，锈迹也就不存在了，清除锈迹后，钢材料也要经历清洗阶段。
在这三步中，清洗的水都选择软化水，在进入电镀锡工艺阶段之前，还要注意使钢材料表面保持干燥。
2、电镀锡工艺
该阶段有三种操作方式，以电解液酸碱性进行分类，工厂经常采用酸性法来进行镀锡。
电镀锡就是将钢带处于电解溶液中，在发生电极反应中，使溶液中的锡添加在钢带上[2]。
这样含有锡元素的酸性溶液是硫酸锡，电镀锡发生在电镀槽中，电镀槽的结构形式为，上部为导电辊，在电镀电源与钢带之间发挥导电作用，下部为沉没辊，完全浸入在槽液中。
电镀槽有9个，并且是连续的，钢带在掠过电镀槽时，都要和上下部结构相接触，钢带在上部会直接与电源阴极衔接，发生阴极反应，即镀锡反应。
阳极上的反应则是锡离子从锡条中分离进行溶液的过程。
在发生电极反应的过程中，还要注意锡离子都处于2价阶段，如此才能沉积在钢带上，形成良好的镀锡层。
3、软熔工艺
电镀锡板的电镀质量判断对象为钢带上镀锡层的附着情况，可参考的依据有光亮度，孔隙率等，一般为了使镀锡层更稳定良好，还要经历软熔阶段。
这种阶段的工艺是先将钢带上的镀锡层处于熔化状态，借助其流动性，使钢带锡层中的孔隙都被填满，进而使整个镀锡层锡的分布都很均匀，表面都能光亮无孔[3]。
对钢带进行熔化，即使其处于高温环境中，或对其进行加热处理，经常会采用电阻加热方法，镀锡部位要被架空，所以需要使用两个导电辊，将其架立起来，在进行加热的过程中，镀锡层的熔点被超过后，其会在很短暂的时间内就完成软熔过程，所以还需要注意控制时间和加热温度。
软熔之后的钢带在处理后要立即进行冷却，使这种处理状态能稳定，得到淬炼。
在淬炼冷却的过程中，镀锡层中的锡离子会变成4价的，并且不会附着在钢带上，直接游离在冷却水中，所以还要对冷却水中的锡离子进行处理。
4、钝化工艺
钝化阶段是电镀锡板的最终阶段，是为了使成品的镀锡层在性能和质量上表现更好，比如在耐腐蚀性上，电镀锡板成品上往往会有一层保护膜，这种膜是钝化膜，是将不稳定的2价锡离子转化为稳定的4价锡离子后产生的[4]。
所以在钝化阶段中，钝化工艺包括锡离子的转化过程，以及钝化膜的形成过程，性质稳定的二氧化锡是有效成分，还要将其与铬离子结合起来，形成铬水合氧化物，成为钝化膜的有效成分。
这种有效成分也需要进行电极反应得到，电解溶液为含铬元素的重铬酸钠溶液，阴极为电镀锡板。
在电极反应中，钢带表面的镀锡层不仅会生成含有四价锡离子的氧化膜，还会产生氢气，在阴极反应中，铬元素最终还会被还原，连同反应中生成的铬合物一同成为钢带镀锡层的钝化保护膜。
二、电镀锡板成品缺陷及分析
1、黑灰
黑灰是在钝化之后产生的，是不合格镀锡产品，合格的产品表面应该是光亮没有痕迹的，这种黑灰主要成分为二氧化锡，其一般都是大面积出现在钢带上，使钢带表面颜色不再是亮颜色，而是棕黄色，分布没有规律，像黑灰一样，一触即碎，最后以粉末状存在，有黑灰时，意味着钝化膜对镀锡层的保护效果有限，即使在钝化膜外涂抹其他物料，也不能改善镀锡产品的美观性和质量性能。
对这种缺陷进行分析，会发现除了前处理工艺外，其他的工艺阶段稍有不慎，都有可能制造这种缺陷。
比如电镀阶段，电解质溶液中，一些化合物形成的粒子会与溶液中的离子结合在一起，在电镀环境中，微粒表面会有电荷产生，并且处于非静止状态，直接移动到锡层中，成为钢带电镀锡板的一部分，这些微粒主要表现为锡泥，锡泥在电镀锡板上最终表现为黑灰。
黑灰的范围与锡泥的含量是呈正相关的，所以进入锡层中的锡泥含量不能太多[5]。
2、木纹
镀锡层表面都是光亮的，不存在明暗之说，外表也是有一定的光滑度的，但在实际中，经常会出现镀锡层表面有明暗分界线的现象，这条分界线就是木纹状的条纹，虽然分界线两侧的锡层厚度没有什么区别，但镀锡层表面观赏性大打折扣。
镀锡层的厚度是有规定的，不在此范围内的镀锡层就会出现这种缺陷，所以还要对电镀生产中的相关阶段进行镀锡层厚度控制。
对这种缺陷进行分析，主要出现在前处理阶段和软熔阶段，进入软熔阶段的钢带表面一定是洁净、没有氧化物的，如果酸洗阶段的酸过度，不仅不会将氧化物全部清除掉，还会
形成氧化膜附着在钢带表面，再加上软熔阶段的锡熔化不完全，或流动性很差，很容易造成锡分布不均，这两种情况皆有的条件下，木纹产生几率更大。
3、淬水斑
这种缺陷主要以小斑点形式存在，会直接影响镀锡层的美观性，在镀锡量分布不均的钢带上最容易出现。
分析其出现的原因是淬水槽环境不干净，有大量的微粒存在，这些微粒在钢带浸入冷水中时，会在水面发生不稳定变化时，直接附着在钢带表面，活给钢带造成凹凸不平的斑点。
结语
电镀锡板的生产工艺技术很关键，在生产环节中，相关人员要注意避免各种缺陷的出现，能将产生缺陷的原因排除掉，使电镀锡板的质量和性能都符合生产要求。
参考文献
[1]金旭芳,赵鹏飞,吴小兵,马亚丽.我国电镀锡板生产工艺技术现状及发展趋势[J].轧钢,2013,30(03):41-42+52.
[2]马亚丽,钟捷.浅谈电镀锡板的生产工艺技术[J].制造业自动化,2008(03):82-84.
[3]章晓波.卤素法电镀锡板生产工艺的研究[J].有色冶金设计与研究,2005(02):4-7.
[4]宋加.我国镀锡板生产技术的发展及几点建议[J].轧钢,2007,24(2):35-38.
[5]曹曙,周焕勤,胡维健.电镀锡钢板生产工艺技术及其新发展[J].上海金属,1994,16(3):9-13.。