焊点工艺标准
ABB点焊焊点标准
ABB点焊焊点标准ABB点焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于汽车制造、家电制造、航空航天等领域。
在进行ABB点焊时，焊点的质量直接影响产品的使用寿命和安全性。
因此，制定和遵守焊点标准是非常重要的。
本文将介绍ABB点焊焊点标准的相关内容，希望能对大家有所帮助。
一、焊接参数的选择。
在ABB点焊中，焊接参数的选择对焊点质量有着至关重要的影响。
首先，需要根据焊接材料的种类和厚度来确定焊接电流、时间和压力等参数。
在选择参数时，要根据实际情况进行调整，确保焊点的质量符合标准要求。
二、焊接设备的维护。
焊接设备的维护对焊点质量也有着重要的影响。
定期检查焊接设备的电极、导电垫、压力传感器等部件，确保其处于良好的工作状态。
同时，及时更换磨损严重的部件，以免影响焊点的质量。
三、焊接工艺的控制。
在ABB点焊中，焊接工艺的控制是确保焊点质量的关键。
在焊接过程中，要严格控制焊接时间、电流和压力等参数，避免出现过热或过冷的情况。
同时，要确保焊接件的表面清洁，避免油污或氧化物的影响。
四、焊点质量的检测。
对焊点质量进行检测是保证焊接质量的重要环节。
常见的焊点质量检测方法包括金相显微镜检测、拉伸试验、硬度测试等。
通过这些检测方法，可以及时发现焊点质量存在的问题，并进行调整和改进。
五、焊点标准的遵守。
在ABB点焊中，严格遵守焊点标准是确保焊接质量的重要保障。
焊点标准包括焊接参数、焊接工艺、焊接设备的维护等内容，要求焊接人员严格按照标准要求进行操作，确保焊点质量符合标准要求。
六、总结。
ABB点焊焊点标准的制定和遵守对焊接质量至关重要。
通过选择适当的焊接参数、定期维护焊接设备、严格控制焊接工艺、进行焊点质量检测以及遵守焊点标准，可以保证焊点质量符合要求，提高产品的质量和安全性。
以上就是关于ABB点焊焊点标准的相关内容，希望对大家有所帮助。
在进行ABB点焊时，大家要严格遵守焊点标准，确保焊接质量符合要求，为产品的质量和安全性提供保障。
电烙铁焊接工艺标准及缺陷原因分析
短路 冷焊
焊锡过多，与相邻焊点连锡短路 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹
松动
导线或元器件引线可能移动
危害 不能正常工作 机械强度不足 浪费焊料，且可能藏缺陷 外观不佳，容易造成桥接短路现象 电气短路 强度低，导电性不好 导电不良或不导通
原因分析 1、元器件引线未清洁好，未加热好锡或锡被氧化 2、焊盘未清洁，助焊剂质量不好 1、焊锡流动性差或焊丝撤离过早 2、焊接时间太短
900M-T1.6D（平头）
4H/1次 4H/1次
Φ1.0mm/ Φ0.8mm
Φ1.0mm/ Φ0.8mm
FR4
2
普通器件 焊接
铝基板
60W 60W
900M-T1.6D/0.8D （平头、尖头）
900M-T1.6D/0.8D （平头、尖头）
4H/1次 4H/1次
Φ1.0mm/ Φ0.8mm
Φ1.0mm/ Φ0.8mm
＜3S
组长/品管
2H/1次
PIE/品保
焊 点 外观 要 求
备注
一、焊点需饱满、亮泽，参照图示：
一、平头铬铁头图示：
二、尖头铬铁头图示：
焊点缺陷图示及原因分析
焊点缺陷
缺陷图示
外观特点
虚焊
焊锡与元器件引线之间有明显界线，焊锡界下陷
少锡
焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过渡面
多锡 拉尖
焊料面呈凸形 出现尖端
45°
350℃±20℃
＜2S
组长/品管
2H/1次
45°
380℃±20℃
＜3S
组长/品管
2H/1次
45°
350℃±20℃
＜2S
组长/品管
汽车焊接技术标准(点焊)
汽车焊接技术标准(点焊)前言目的：本标准吸收了国外及国内汽车行业的技术标准而制订，为规范本公司在汽车产品设计、试制中焊接（点焊）的技术要求和质量。
非汽车产品的焊接（点焊）等效执行。
内容：1. 本标准的适用范围；2. 点焊接头设计原则；3. 焊点质量标准；4. 焊点质量的检验方法；5. 焊点接头的质量等级；1.适用范围1.1本标准是**公司负责确立或认可的汽车产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。
除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接要求，任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员同意。
1.2本标准适用于厚度6mm以下的低碳钢板(08、08AL、10、20、A2、A3等)、低合金高强度钢板（16Mn、09S iV）、含磷钢板（镀锌板、镀铝板、镀铅板等）的点焊。
1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。
1.4本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改，新图纸设计或旧图纸换版时均符合本标准。
1.5 点焊种类：基本两种类型，结构点焊和工艺点焊。
1.5.1 结构点焊结构点焊是为了达到产品性能而设计的，所有点焊均为结构点焊，除非焊接图纸上特别注明工艺焊缝（点）。
所有的结构点焊应符合结构式样。
1.5.2 工艺点焊工艺点焊是为了简化（在线）工艺装配，但在工艺焊缝（点）的产品结构性能不作要求。
工艺点焊必须接受产品设计部门的认可，并在焊接图纸中注明。
2.点焊接头设计原则2.1点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。
如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。
（见图1）2. 2点焊零件的板材的层数一般为2层，不超过3层。
2. 3点焊接头各层板材的厚度比不超过2，否则应征得工艺人员同意。
敞开式半敞开式封闭式图 1 点焊接头型式2. 4原则上板材表面不得有任何涂复层（油漆、磷化膜、密封胶），如有特殊需要，设计和工艺双方协商确定。
2. 5 板厚t、焊点直径d、设计时可选取的最小焊点直径dmin，焊点间的最小距离e及焊点到零件边缘的最小距离f见图2-1、2-2和表1。
手工焊接 电烙铁使用 焊点标准
手工焊接工艺规程1概述焊接是把组成电子产品整机的元器件可靠地连接在一起的主要生产方法。
焊接的质量直接影响到电子产品整机的性能质量。
一台电子产品，焊接点的数量远远超过元器件的数量。
每一个焊接点的质量都影响到整台产品的稳定性、可靠性。
由于一个或几个小小的焊点的问题而造成整台电子产品无法正常工作的现象时常发生，甚至酿成事故的可能性也是存在的。
例如，由于焊接工艺掌握不当，使焊料与被焊元件表面未完全形成合金层的虚焊就很难发现。
虚焊的焊接点靠金属面的互相接触，在短期内可能也会较可靠地通过额定电流，即使用仪器也可能无法查出问题。
但时间一长，未形成合金层的表面氧化，就会出现通过的电流变小、时断时续，甚至断路的情况。
目前，焊接点质量的好坏，还只能从外观上判断。
但如上述的虚焊的焊点表面未发生变化，用眼睛仍然不容易检查出来，即使用仪器也不容易从众多的焊点中准确判断出来。
因此，重视每一个焊点的质量，将成为产品质量的重要环节。
了解焊接的特点机理，熟悉焊接材料工具和掌握一定的焊接技术及要领是确保焊接质量的前提。
2 锡焊的机理焊锡借助于焊件与铜箔在烙铁的加热过程中，熔化并湿润焊接面，发生了物理→化学的相互作用过程，形成了合金层，从而使铜箔与焊件连接在一起，得到牢固可靠的焊接点。
3 锡焊的特点3.1 焊料（焊锡）熔点低于焊件。
3.2 焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。
3.3 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而形成结合层，实现焊件的结合。
3.4 铅锡焊料低于200℃，适合电子材料的连接，并有足够的机械强度和电气性能。
4 锡焊工具电烙铁的使用4.1 （1）烙铁第一次使用时，接上电源，在温度渐渐升高的过程中，让烙铁头沾上少量的松香，待松香明显挥发并冒烟时，让烙铁头接触焊锡。
（2）用锉刀将烙铁头修正2个面后，重新上锡。
（3）烙铁头上锡后表面就不被氧化，而且使用时传热也快。
4.2烙铁使用日久，烙铁头表面会因氧化而沾不上焊锡，要经常用锉刀除去污物。
焊点工艺标准
焊接工艺标准(一).良好的焊点应具备以下各条件:a 、光滑亮泽、锡量适中、形状良好。
b 、 无冷焊（虚假焊）、针孔。
c 、元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。
d 、无残留松香焊剂、残锡、锡珠。
e 、 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。
f 、焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上 形状如下图: h2=0.5~1.5mm a=1~1.2h21脚长:a 、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤2.5mm 。
否则不可接收。
特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。
图12短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。
1.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。
2.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm ，接近短路（图3）。
2、图4图5图64多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。
图6图75少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者（图8）。
2、锡未满整个焊盘90%以上（图9）。
图8图96拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。
1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。
2、锡点上有针状或柱状物。
图10图117锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。
孔直径大于0.2mm；或同一块PCB 板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20%以上（图13）。
图12图138焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
图14(三)贴片元件焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20%3.4.焊点宽度大于元件宽度的70%。
焊点宽度要求合格焊点少锡多锡W贴片位置适中贴片横向偏移焊点（大于70%元件宽度）焊点焊点焊点。
贴片电阻焊点标准
贴片电阻焊点标准
在电子制造中，贴片电阻的焊接质量对于产品的稳定性和可靠性有着重要的影响。
以下是贴片电阻焊点的标准：
1.焊点形状
焊点形状应呈现圆形或半圆形，且边缘平滑，无尖角或突起。
焊点的大小应适当，不宜过大或过小。
2.焊点大小
焊点大小应根据电阻规格和焊接要求进行选择。
一般来说，焊点大小应控制在电阻面积的1.5~2倍之间，以保证电阻与基板的可靠连接。
3.焊点颜色
焊点颜色应均匀一致，呈现亮黄色或金黄色。
如果焊点颜色出现偏暗或偏亮，可能是焊接不良或过度焊接所致，应予以避免。
4.焊点光泽
焊点应具有光滑亮泽的表面，无麻点、划痕、气泡等表面缺陷。
光泽度高的焊点说明焊接工艺良好，反之则需改进。
5.焊点表面平整度
焊点表面应平整光滑，无凸起或凹陷。
如果表面不平整，可能会影响电阻的稳定性，因此需要保证良好的焊接质量。
6.焊点位置精度
焊点的位置精度对于电路板的性能和稳定性至关重要。
焊点位置应严格按照要求进行控制，避免出现偏移、倾斜等现象。
7.焊点的一致性
同一批次、同一类型的焊点应具有一致的形状、大小、颜色、光泽等特征，以保证产品的品质和稳定性。
8.焊点的抗腐蚀性
焊点应具有一定的抗腐蚀性能，能够承受常见的化学物质和环境因素的影响。
在潮湿、高温等环境下，焊点不应出现锈蚀、剥落等现象。
总之，对于贴片电阻的焊点标准，需要严格控制焊点的形状、大小、颜色、光泽、平整度、位置精度、一致性和抗腐蚀性等方面，以确保电子产品的质量和可靠性。
钢筋手工电弧焊工艺标准 (4-96)
钢筋手工电弧焊工艺标准 (4-96)1. 引言随着工程建设的日益发展，钢筋手工电弧焊已经成为了钢筋连接的一种重要方法。
在工程建设中，如何保证钢筋手工电弧焊的质量和可靠性，提高施工效率，降低施工成本，是一个亟待解决的问题。
因此，钢筋手工电弧焊工艺标准的制定对于提升钢筋手工电弧焊质量和水平，具有重要意义。
2. 标准适用范围本标准适用于钢筋手工电弧焊的施工，特别是在建筑、道路、桥梁、隧道、机场、码头等工程中的加工和安装过程。
3. 规范性引用文件在使用本标准的过程中，应该考虑以下文件的引用，其中标注的日期版本是本标准适用的版本。
•GB338-1991 钢筋冷弯加工技术条件•JGJ 16-2016 建筑工程钢筋连接技术规范•JGJ/T 153-2016 建筑工程混凝土工程质量检验评估标准•JG/T 133-2019 钢筋和钢筋焊接接头检验标准4. 质量要求4.1 表面处理在进行钢筋手工电弧焊之前，必须清除钢筋表面的氧化物和杂质。
4.2 单面焊接钢筋手工电弧焊必须沿直线进行，钢筋表面应保持清洁和平滑，焊接缝间距应符合建筑工程钢筋连接技术规范的要求。
4.3 双面焊接焊缝宽度不应大于焊缝厚度的3倍，焊缝的长度不应超过焊缝厚度的30倍。
焊缝两侧应保持焊缝的轮廓形状一致。
4.4 机械性能要求钢筋手工电弧焊的焊点强度应符合建筑工程混凝土工程质量检验评估标准的要求。
5. 工艺流程5.1 焊材选用的焊条应符合焊接钢筋的材质。
焊条外观应平整，不应有沟槽、裂缝、水泡及其他缺陷。
5.2 焊接电流钢筋手工电弧焊的焊接电流必须在规定范围内，以保证焊接质量合格。
焊接电流应根据焊接材料的厚度、钢筋的尺寸、焊条的规格、加热方式和焊接位置等条件进行选择。
5.3 焊接技术在进行钢筋手工电弧焊之前，应该先进行检查和表面清理，并且应该进行试焊，确认焊接质量符合要求后，再进行正式焊接。
完成焊接后，应进行机械性能测试，以保证焊接质量符合标准要求。
6. 焊接质量检查焊接完成后，必须进行质量检查，以便发现并修复焊接缺陷，确保焊接质量达到标准所要求的要求。
下料,焊接工艺操作标准
工序 操作标准 1.按照下料明细尺寸要求下料； 2.下料必须准确，误差≤2㎜； 3.实际下料尺寸要小于理论数据1-2㎜； 4.操作期间要频繁抽检验证实际下料尺寸； 1.按照样件要求弯管； 2.弯管必须与样件一致，每个弯误差≤2㎜； 3.操作期间要频繁抽检验证实际弯管角度； 4.抽检频率≥10%； 1.按照下料明细尺寸要求下料； 2.下料必须准确，误差≤1㎜； 3.对角线尺寸要≤2㎜； 4.操作期间要频繁抽检验证实际下料尺寸； 1.严格按工装操作； 2.焊口光滑平整、无飞溅、单个焊口粗细一 致； 3.无漏焊、虚焊、焊偏，焊洞、焊穿、少焊 零部件； 4.打磨光滑平整，不损伤非打磨面。 5.焊接缝隙≤3㎜，活动部件间隙≤5㎜； 6.车厢焊点直径≥8㎜；焊点间距8-10㎝ 7.焊接位置及焊口长度参照样件； 备注
管材
严格按照工艺标准添加药剂，并且按区间 上限添加.2.定期更换各水洗槽，保证其洁 净度。3.
铝合金点焊工艺标准
铝合金点焊工艺标准1.材料选择在铝合金点焊过程中，需要选择符合要求的铝合金材料。
通常，母材应为5系或6系铝合金，其质量等级应为优质的1级或2级铝合金。
另外，为了确保焊接质量，应选择具有良好抗氧化性能、高导热系数和高电阻率的铝合金材料。
2.焊接前准备在进行点焊前，需要对铝合金材料进行表面清洁处理。
首先，应使用砂纸或磨光机将表面氧化膜打毛，并用水清洗干净。
同时，需要去除铝合金材料表面的油污、杂质等，以防止焊接时产生气孔、裂纹等问题。
3.焊接参数设定在铝合金点焊过程中，需要设置的焊接参数包括电流、电压、焊接速度和保护气体等。
电流和电压是影响焊接质量的主要因素，应根据母材的材质、厚度等因素进行选择。
焊接速度应保持均匀，以防止出现过热或未熔合现象。
保护气体应选择高纯度氩气或氦气，以防止氧化和污染。
4.点焊操作点焊操作是铝合金点焊工艺的核心环节，包括定位焊点、点焊顺序和移动轨迹等步骤。
在定位焊点时，应准确确定焊接位置，并保证足够的搭接量。
点焊顺序应遵循先下后上、先中间后两边的原则，以保证焊接质量和效率。
移动轨迹应保持稳定，以防止出现偏移和重叠等问题。
5.质量检查铝合金点焊完成后，需要对焊接质量进行检查。
首先，应检查焊点的牢固性和稳定性，以防止出现脱落和断裂等现象。
其次，应检查焊点的外观质量，包括是否平整、光滑、无气孔等。
最后，应对焊接接头的力学性能进行检测，包括抗拉强度、屈服强度和伸长率等。
6.焊后处理铝合金点焊完成后，需要进行焊后处理。
首先，应去除飞溅物和熔渣，以防止影响后续加工和使用。
其次，应对焊点进行打磨和修整，以使表面更加平整和光滑。
最后，应对焊接区域进行清洗和防护处理，以防止氧化和腐蚀等问题。
7.安全措施在铝合金点焊过程中，需要注意安全操作。
首先，应穿戴防护服、手套等安全用品，以防止烫伤、割伤等危险。
其次，应正确处理危险废弃物，如废渣、废气等，以防止污染环境和危害健康。
同时，应定期对焊接设备进行检查和维护，以确保其正常运转和使用安全。
点焊焊接规范标准最新版
点焊焊接规范标准最新版点焊焊接是一种广泛应用于金属连接的工艺，其规范标准随着技术的发展不断更新。
以下是最新版的点焊焊接规范标准概述：1. 引言点焊焊接规范标准旨在确保焊接过程的安全性、可靠性和一致性。
本规范适用于各种金属材料的点焊焊接工艺，包括但不限于钢、铝、铜及其合金。
2. 材料要求- 材料应符合相应的国家标准或行业标准。
- 材料表面应清洁，无油污、锈蚀或其它污染物。
3. 设备要求- 点焊机应具备稳定的电流和电压输出，且能够根据材料特性调整焊接参数。
- 电极应具有良好的导电性和耐磨性，且应定期检查和维护。
4. 焊接参数- 焊接电流：根据材料厚度和类型选择适当的电流值。
- 焊接时间：根据材料特性和焊接要求确定。
- 电极压力：确保足够的压力以形成良好的焊点，但避免对材料造成损伤。
5. 焊接过程控制- 焊接前应进行试焊，以确定最佳的焊接参数。
- 焊接过程中应实时监控焊接质量，包括焊点的外观和尺寸。
- 焊接后应对焊点进行无损检测，如超声波检测或X射线检测。
6. 质量标准- 焊点应均匀、无裂纹、无气孔、无夹杂。
- 焊点尺寸应符合设计要求，包括焊点直径和焊点高度。
7. 安全与环保要求- 焊接操作人员应穿戴适当的防护装备，包括防护眼镜、手套和工作服。
- 焊接区域应保持良好的通风，以减少有害气体和粉尘的产生。
8. 记录与追溯- 焊接过程中的所有参数和检测结果应详细记录。
- 焊接产品应有可追溯性，包括焊接日期、操作人员和焊接批次。
9. 维护与校准- 定期对焊接设备进行维护和校准，以确保焊接质量。
10. 结语点焊焊接规范标准的制定是为了提高焊接工艺的质量和可靠性。
遵守这些标准不仅能够保证产品的性能，还能提升生产效率和安全性。
请注意，以上内容是一个概述，具体实施时应参考最新的国家或国际标准，如ISO、AWS等，并结合实际生产条件进行适当调整。
纯化水管道焊点标准
纯化水管道焊点标准
首先，管道焊接要符合相关的国家标准和行业标准，比如在中国，相关的标准包括GB/T 12459等。
这些标准规定了管道焊接的材料、工艺、质量要求等方面的具体要求，确保焊接质量符合规范。
其次，纯化水管道焊点的标准要求焊接工艺应符合相关的规范
要求，包括焊接工艺评定、焊接人员的资质要求、焊接设备的选择
和使用等。
这些要求旨在确保焊接过程的稳定性和可控性，从而保
证焊接质量。
另外，管道焊接的质量要求也包括焊缝的外观质量、尺寸偏差、焊接强度和密封性等方面。
焊缝应该均匀、光滑，没有气孔、裂纹
等缺陷，尺寸应符合设计要求，焊接强度和密封性能应符合系统的
工作压力和工作环境的要求。
此外，还需要对焊接材料、焊接工艺进行严格的质量控制和检测，确保焊接材料的质量符合要求，焊接工艺的稳定性和可控性得
到保证。
常见的检测方法包括X射线检测、超声波检测、液相检测等，以确保焊接质量符合标准要求。
总的来说，纯化水管道焊点标准是一个综合性的体系，涉及材料、工艺、质量控制等多个方面，其目的是确保管道焊接质量符合系统的工作要求，保证纯净水系统的安全稳定运行。
手工焊和自动焊接锡点标准
手工焊和自动焊接锡点质量标准本标准依据《印制板组装件的焊接点质量标准》，此标准由中华人民共和国电子工业部拟定，本标准规定了电计算机和其它电子产品中的印制板（包括单面、双面和多层印制板）电路中分立元器件、TTL集成电路、MOS集成电路等组件的手工锡焊和波峰焊接点质量要求。
本标准是设计、生产和检验依据之一。
1一般要求：1.1产品焊接焊点的质量应符合本标准的规定和设计文件、工艺文件中的有关要求。
1.2电子元器件、组件应采用经过质量认定的合格品，对无质量保证的不应采用。
1.3产品焊接前应仔细检查电子元器件、组件和印制板等的质量，如外观、机械性能、电气性能及可焊性等，凡有问题的应剔除，不得混入生产线。
1.4元器件的安装应符合有关的安装技术条件。
1.5对于MOS集成电路的焊接必须采取防静电措施。
1.6焊点应保证良好的导电性及一定的机械强度。
2有关的名词术语及其定义：2.1助焊剂：能够促使金属与焊料润湿的一种具有化学活性的化合物。
2.2焊料：是一种合金，在电路焊接中，通过熔化时能产生与被焊金属的润湿作用，从而完成金属表面的导电连接和机械连接。
2.3润湿：属于金属表面之间亲和力的一种性能，润湿性良好的焊料熔融后，能在金属表面之间形成一层相当均匀、平滑、而且不断裂的焊料薄膜。
2.4润湿角：印制板上被焊金属和焊料间的交界面与焊料和空气间的交界面之间的夹角。
2.5焊接：使用焊料将两个或多个导体相连接，具有一定电气和机械性能的连接方法。
2.6焊点：经过焊接所形成的被焊金属与焊料的连接点。
2.7密实焊点：经过焊接所形成的被焊金属与焊料的连接点。
2.8针孔：完全穿透焊料层或看不见底的小孔，具有针孔的焊点为不良焊点。
3材料：3.1焊接工艺的一般要求：3.1.1焊料一般采用符合QQ-S-571 E的Sn60或Sn63，或采用符合GB3131-82的H1Snpb39锡铅焊料，形状任选。
3.1.2焊剂可采用松香基焊剂、水溶性焊剂（一般仅用于波峰焊）。
SMT焊点工艺标准
.)名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG . 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立电阻帖反零件直立项 目标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期2010-7-22A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NGW 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
PCB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
汽车行业标准焊点标准
汽车行业标准焊点标准
在汽车行业中，焊接是一个非常重要的工艺环节，焊点的质量直接关系到汽车
的安全性和可靠性。
因此，汽车行业制定了一系列的焊点标准，以确保汽车焊接质量的稳定性和一致性。
首先，汽车行业对焊接材料的选择制定了标准。
焊接材料需要具备良好的机械
性能、化学性能和耐蚀性能，以确保焊接接头的强度和稳定性。
同时，焊接材料的选择也需要考虑到汽车使用环境的特殊性，比如高温、高压等因素。
其次，汽车行业对焊接工艺参数制定了标准。
包括焊接电流、焊接电压、焊接
速度等参数的设定，以确保焊接过程中的稳定性和一致性。
这些参数的选择需要考虑到焊接材料的特性和焊接接头的设计要求，以达到最佳的焊接效果。
此外，汽车行业还对焊接接头的质量进行了详细的标准规定。
包括焊缝形状、
焊接强度、焊接密度等方面的要求，以确保焊接接头的质量达到标准要求。
同时，还需要对焊接接头进行严格的检测和评定，以确保每一个焊接接头都符合标准要求。
除了以上几点，汽车行业还对焊接设备和操作人员进行了相关的标准规定。
包
括焊接设备的选择和维护要求，以及焊接操作人员的培训和认证要求，以确保焊接过程中的安全和可靠性。
总的来说，汽车行业对焊点标准的制定是为了保证汽车焊接质量的稳定性和一
致性，从而确保汽车的安全性和可靠性。
这些标准的制定不仅对汽车制造企业具有指导意义，也对整个汽车行业的发展具有重要的推动作用。
希望通过不断的完善和执行，能够进一步提升汽车焊接质量，为汽车行业的发展贡献力量。
通用焊接工艺标准
通用焊接工艺标准1范围本标准规定了钢结构产品焊接的要求、常常利用焊接方式、工艺参数及查验等。
本标准适用于钢结构产品的焊接件，其它产品的焊接件可参照执行。
2 标准性引用文件本标准引用以下文件中的条款而成为本标准的条款。
GB/T19867 电弧焊焊接工艺规程GB/T 985 气焊、手工电弧焊及气体珍惜焊焊缝坡口的大体型式与尺寸GB/T3323 钢融化焊对接接头射线照相和质量分级GB 11345-88 钢焊缝手工超声波探伤方式和探伤结果分级GB 50205-2021 钢结构工程施工质量验收标准GB/T 19804 焊接结构的一样尺寸公差和形位公差JB/T9186二氧化碳气体珍惜焊工艺规程JB/T 3223 焊接材料质量治理规程JB/T 5943 工程机械焊接件通用技术条件JB/T 6046 碳钢、低合金钢焊接构件焊后热处置方式JB/T 6061 焊缝磁粉查验方式和缺点磁痕的分级Q/XZ GY022 桥梁构件产品焊接工艺通用标准TB 10212 铁路钢桥制造标准3.要求焊接件的原材料（钢板、型钢、钢筋等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂、珍惜气体等）进厂时，应经质检部门按有关标准查验合格后方可入库和利用。
焊接件材料的钢号、规格尺寸应符合设计图样要求。
焊接材料的利用及治理应符合JB/T 3223的规定。
钢材在下料前的形状公差应符合国家或行业标准的有关规定，不然应予矫正，使之达到要求。
矫正时，其伤痕深度：钢板应不大于,,型钢应不大于1mm。
焊接零件在下料后及焊装前的未注公差（一样公差）下料零件未注公差尺寸的极限误差应符合TB 10212中的有关规定。
下料零件的未注形位公差应符合JB/T 5943中的有关规定。
焊前要求焊接前的零件应经查验合格后方可焊接。
焊接前应清除焊接区域的铁锈、氧化皮、油污、油漆等杂质，使焊接零件表面露出金属光泽。
灰尘、油、脂可用挥发性脱脂剂或无毒溶剂擦洗。
油漆和其它不溶于脱脂剂的材料可用三氯甲烷、碱性清洗剂或专用化合物清洗。
焊点标准(DIP部分)
允收标准：
焊角须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上,未达者须二次补焊。
影响性：
锡点强度不足，承受外力时，易道致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊 点寿命。
造成原因：
1、锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低，后档板太低。 2、线脚过长。 3、焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。 4、焊盘相邻太近，产生拉锡。
批准人签名
审核人签名
编制人签名 翁 韶
批准日期
审核日期
编制日期
2006年6月27日
第 3 页，共 14 页
广州德玛电声有限公司
锡点工艺标准及检验规范(DIP部分)
漏焊/半焊
编 号 DM-WI-04-26 版 本 A/1
生效日期 2006年6月27日
NG
NG
特点：
零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
1. 焊锡太少造成锡点有缺口,使得组件脚与PCB接触不良. 2. 引脚浮于焊锡表面,而未被簿锡覆盖.
生效日期 2006年6月27日
短路
OK
NG
特点：
在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。
1. 两引脚焊锡距离太近小于0.6mm,接近短路.
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯脚所架接,造成短路.
允收标准：
无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：
严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
允收标准：
锡尖长度须小于0.2MM，未达者须二次补焊。
影响性： 1、易造成安距不足。 2、刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。
造成原因： 1、较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均。 2、零件线脚过长。 3、锡温不足或过炉时间太快。预热不够。 4、手焊烙铁温度传导不均。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
a
焊接工艺标准
(一).良好的焊点应具备以下各条件:
a 、
光滑亮泽、锡量适中、形状良好。
b 、
无冷焊（虚假焊）、针孔。
c 、
元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。
d 、
无残留松香焊剂、残锡、锡珠。
e 、
无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。
f 、
焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上 形状如下图:
h1=~1mm,
h2=~
a=1~
(二).不良焊点的现象：
1脚长: a 、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤。
否则不可接收。
特
殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。
图1
2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。
h2
h1
1.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。
2. 两引脚焊锡距离太近小于，接近短路（图3）。
图2 图3
3虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。
1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良；
2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。
以上二种情况均不可接受。
图4 图5 图6
4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。
图6 图7
5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者（图8）。
2、锡未满整个焊盘90%以上（图9）。
图8 图9
6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。
1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。
2、锡点上有针状或柱状物。
图10 图11
7锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。
孔直径大于；或同一块PCB 板直径小于的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点20%以上（图13）。
图12 图13
8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。
图14
(三)贴片元件
焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20% W 横向偏移不可超过30%W 纵向偏移不可超过20%H
贴片元件焊点要求：
1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。
2.
少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。
3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。
4.焊点宽度大于元件宽度的70%。
焊点宽度要求 合格焊点
少锡
多锡 贴片位置适贴片歪斜
贴片纵向偏移
焊点。