整流桥的分类和型号

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整流桥型号大全

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上海好明电子整流桥型号上海好明电子专业生产整流桥,二极管,三极管,LED,PTC,整流模块等产品整流桥分类为:1、LED迷你整流桥;2、整流桥圆桥;3、整流桥扁桥;4、整流桥方桥。

◆LED迷你整流桥:◇MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S◇MBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M◇DB封装:DB101、DB102、DB103、DB104、DB105、DB106、DB107◇DBS封装:DB101S、DB102S、DB103S、DB104S、DB105S、DB106S、DB107S◆整流桥圆桥:◇WOW封装:W005M、W01M、W02M、W04M、W06M、W08M、W10M◇WOW封装:2W005M、2W01M、2W02M、2W04M、2W06M、2W08M、2W10M◆整流桥扁桥:◇KBP封装:KBP2005、KBP201、KBP202、KBP204、KBP206、KBP208、KBP210◇KBP封装:RS201、RS202、RS203、RS204、RS205、RS206、RS207◇GBP封装:GBP2005、GBP201、GBP202、GBP204、GBP206、GBP208、GBP210◇KBP封装:RS301、RS302、RS303、RS304、RS305、RS306、RS307◇KBL封装:KBL4005、KBL401、KBL402、KBL404、KBL406、KBL408、KBL410◇GBU封装:GBU4005、GBU401、GBU402、GBU404、GBU406、GBU408、GBU410◇KBJ封装:KBJ4005、KBJ401、KBJ402、KBJ404、KBJ406、KBJ408、KBJ410◇GBL封装:GBL4005、GBL401、GBL402、GBL404、GBL406、GBL408、GBL410◇KBU封装:KBU6005、KBU601、KBU602、KBU604、KBU606、KBU608、KBU610◇GBU封装:GBU6005、GBU601、GBU602、GBU604、GBU606、GBU608、GBU610◇KBJ封装:KBJ6005、KBJ601、KBJ602、KBJ604、KBJ606、KBJ608、KBJ610◇KBU封装:KBU8005、KBU801、KBU802、KBU804、KBU806、KBU808、KBU810◇GBU封装:GBU8005、GBU801、GBU802、GBU804、GBU806、GBU808、GBU810◇KBJ封装:KBJ8005、KBJ801、KBJ802、KBJ804、KBJ806、KBJ808、KBJ810◇KBU封装:KBU10005、KBU1001、KBU1002、KBU1004、KBU1006、KBU1008、KBU1010◇GBU封装:GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004、GBU1006、GBU1008、GBU1010◇KBJ封装:KBJ10005、KBJ1001、KBJ1002、KBJ1004、KBJ1006、KBJ1008、KBJ1010◇GBJ封装:GBJ15005、GBJ1501、GBJ1502、GBJ1504、GBJ1506、GBJ1508、GBJ1510◇GBJ封装:GBJ25005、、GBJ2502、GBJ2504、GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510◆整流桥方桥:◇KBPC3封装:KBPC3005、KBPC301、KBPC302、KBPC304、KBPC306、KBPC308、KBPC310◇KBPC6封装:KBPC6005、KBPC601、KBPC602、KBPC604、KBPC606、KBPC608、KBPC610◇KBPC8封装:KBPC8005、KBPC801、KBPC802、KBPC804、KBPC806、KBPC808、KBPC810◇KBPC8封装:KBPC10005、KBPC1001、KBPC1002、KBPC1004、KBPC1006、KBPC1008、KBPC1010、◇MB-35封装:KBPC15005、KBPC1501、KBPC1504、KBPC1506、KBPC1508、KBPC1510◇MB-35W封装:KBPC15005W、KBPC1501W、KBPC1504W、KBPC1506W、KBPC1508W、KBPC1510W◇GBPC35封装:GBPC15005、GBPC1501、GBPC1502、GBPC1504、GBPC1506、GBPC1508、GBPC1510◇GBPC35W封装:GBPC15005W、GBPC1501W、GBPC1502W、GBPC1504W、GBPC1506W、GBPC1508W、GBPC1510W ◇MB-35封装:KBPC25005、KBPC2501、KBPC2502、KBPC2504、KBPC2506、KBPC2508、KBPC2510◇MB-35W封装:KBPC25005W、KBPC2501W、KBPC2502W、KBPC2504W、KBPC2506W、KBPC2508W、KBPC2510W ◇GBPC35封装:GBPC25005、GBPC2501、GBPC2502、GBPC2504、GBPC2506、GBPC2508、GBPC2510◇GBPC35W封装:GBPC25005W、GBPC2501W、GBPC2502W、GBPC2504W、GBPC2506W、GBPC2508W、GBPC2510W ◇MB-35封装:KBPC35005、KBPC3501、KBPC3502、KBPC3504、KBPC3506、KBPC3508、KBPC3510◇MB-35W封装:KBPC35005W、KBPC3501W、KBPC3502W、KBPC3504W、KBPC3506W、KBPC3508W、KBPC3510W◇GBPC35封装:GBPC35005、GBPC3510、GBPC3502、GBPC3504、GBPC3506、GBPC3508、GBPC3510◇GBPC35W封装:GBPC35005W、GBPC3510W、GBPC3502W、GBPC3504W、GBPC3506W、GBPC3508W、GBPC3510W ◇MB-35封装:KBPC40005、KBPC4001、KBPC4002、KBPC4004、KBPC4006、KBPC4008、KBPC4010◇GBPC35封装:GBPC40005、GBPC4001、GBPC4002、GBPC4004、GBPC4006、GBPC4008、GBPC4010◇MB-35封装:KBPC50005、KBPC5001、KBPC5002、KBPC5004、KBPC5006、KBPC5008、KBPC5010◇MB-35W封装:KBPC50005W、KBPC5001W、KBPC5002W、KBPC5004W、KBPC5006W、KBPC5008W、KBPC5010W ◇GBPC35封装:GBPC50005、GBPC5001、GBPC5002、GBPC5004、GBPC5006、GBPC5008、GBPC5010◇GBPC35W封装:GBPC50005W、GBPC5001W、GBPC5002W、GBPC5004W、GBPC5006W、GBPC5008W、GBPC5010W。

整流桥 T20XB(20~80)

整流桥 T20XB(20~80)

T20XB(20~80)橋式整流器Bridge Rectifier■特徵 Features ■外形尺寸和印記 Outline Dimensions and Mark● I o20A 單位Unit :mm ● V RRM 200V~800V● 玻璃鈍化芯片 Glass passivated chip ● 耐正向浪湧電流能力高■用途 Applications● 作一般電源單相橋式整流用 rectifier applications■極限值(絕對最大額定值) 2.2±0.2T20XB60934.0±0.217.5±0.510±0.27.5±0.27.5±0.2520±0.3+0.15 Limiting Values (Absolute Maximum Rating )T20XB參數名稱Item符號 Symbol 單位Unit條件 Conditions20 406080貯存溫度Storage Temperature T stg ℃ -40 ~+150 结温Junction Temperature T j ℃+150反向重復峰值電壓Repetitive Peak Reverse Voltage V RRMV 200 400600800用散熱片 T c =87℃With heatsink T c =87℃20 平均整流輸出電流Average Rectified Output Current I o A50H z 正弦波,電阻負載50H Z sine wave, R-load 無散熱片 T a =25℃Without heatsink T a =25℃3.5 正向(不重復)浪涌電流Surge(Non-repetitive)Forward Current I FSMA 50H Z 正弦波,一個周期,T a =25℃50H Z sine wave, 1 cycle, T a =25℃ 240 绝缘耐压Dielectric Strength Vdis kV端子與外殼之間外加交流電,一分鐘Terminals to case ,AC 1 minute2.5 安装扭矩Mounting TorqueTOR kg ·cm推荐值:5kg ·cmRecommend torque :5kg ·cm8■電特性 (T a =25℃ 除非另有規定) Electrical Characteristics (T a =25℃ Unless otherwise specified )參數名稱 Item 符號 Symbol 單位 Unit 測試條件 Test Condition最大值 Max正向峰值電壓Peak Forward Voltage V FM V I FM =10A, 脈衝測試,單個二極管的額定值 I FM =10A, Pulse measurement, Rating of per diode1.1 反向峰值電流Peak Reverse CurrentI RRM μAV RM =V RRM ,脈衝測試,單個二極管的額定值V RM =V RRM , Pulse measurement, Rating of per diode10 R θJ-A結和環境之間,無散熱片Between junction and ambient, Without heatsink22 R θJ-L 結和引線之間,無散熱片Between junction and lead, Without heatsink5 熱阻Thermal ResistanceR θJ-C℃/W結和管殼之間,用散熱片Between junction and case, With heatsink1.5。

常用桥堆外形、内部原理及规格

常用桥堆外形、内部原理及规格

常用桥堆外形、内部原理及规格
江苏省泗阳县李口中学沈正中
桥堆(整流桥)是由两个或四个二极管组成的整流器件。

桥堆有半桥和全
桥两种,半桥又有正半桥和负半桥两种,
一个正半桥和一个负半桥就可以组成
一个全桥,如下图1。

堆桥的文字符号
用UR表示。

大功率桥堆要加散热板。

外形有扁形、圆形、方形、板凳形(分
直插与贴片)等,如图2、图3。

一般整流桥命名中有3个数字,第一
个数字代表额定电流A,后两个数字代表
额电压(数字×100 V)。

如:KBL407即为4A700V,KBPC5010即50A1000V (005、01、02、04、06、08、10分别代表电压档的50V,100V,200V,400V,600V,800V,1000V)。

常见外形及内部结构如下:
桥堆品种很多,性能优良,整流效率高,稳定性好,最大整流电流从0.5A 到50A,最高反向峰值电压从50V到1000V。

常见有以下一些规格(另外,对于电磁炉有专用的扁桥单相硅桥RS2006M-600V20A):。

常见的快充整流桥堆KBP310、UD4KB80等型号大全

常见的快充整流桥堆KBP310、UD4KB80等型号大全

(neya)ASEMI品牌旗下常用于快充行业的,使用氮化镓材料的整流桥有多款,相比传统充电器,有哪些优势?1、充电效率高。

氮化镓的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。

带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,充电更快。

2、散热快。

氮化镓与前两代的半导体相比,禁带宽度大、导热系数更高。

而且可在200以上的高温下工作,能承载更高的能量密度,可靠性高,能够将过度充电的可能性降低。

3、体积小。

氮化镓材料本身优异的性能,使得做出来的氮化镓比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,大电流,氮化镓芯片功率密度更大,因此功率密度/面积远超硅基。

此外由于使用氮化镓芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。

今天就为大家详细列出常见的快充整流桥堆型号大全:NO.型号参数封装封装形式1DB207S2A 1000V DBS-4贴片2ABS2102A 65W ABS-4贴片3RABS2102A 1000V ABS-4贴片4TMBF3103A 65W TMBF贴片5TMBFR3103A 65W TMBF贴片6RYBS30103A 65W TMBF贴片7D4KB1004A 45W D3K插件8TT8M8A 65W TT贴片9MSB3073A 65W MSBL贴片10DBF3103A 50W DBF贴片11DBF4104A 65W DBF贴片12GBP-4插件13GBP-4插件14GBP-4插件15KBP-4插件16GBL4064A 600V GBL-4插件17GBL4084A 800V GBL-4插件18GBL4104A 1000V GBL-4插件19GBL6066A 600V GBL-4插件20GBL6086A 800V GBL-4插件21GBL6106A 1000V GBL-4插件22GBL8068A 600V GBL-4插件23GBL8088A 800V GBL-4插件24GBL8108A 1000V GBL-4插件25UD4KB804A 800V DIP-4插件。

整流桥的型号及参数

整流桥的型号及参数

整流桥就是将整流管封在一个壳内了。

分全桥和半桥。

全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。

半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。

1.整流桥的型号及参数常用的整流桥极其参数参数共四项从左到右依次为产品型号峰值反压VRRM(V)平均电流(A)正向压降(V)封装常用的整流桥极其参数参数共四项从左到右依次为MB1S 100 0.5 1.1 MDIMB6S 600 0.5 1.1 MDIDF02 200 1 1.1 DIPDF06 600 1 1.1 DIPDF06S 600 1 1.1 DIP-SDF1506 600 1 1.1 DIPRB155 600 1.5 1.1 WOBRB156 800 1.5 1.1 WOBKBP06 600 1.5 1.1 KBP2W06 600 2 1.1 WOBKBPC108 800 3 1.1 KBPC1BR36 600 3 1.1 BR3KBL02 200 4 1.1 KBLKBL08 800 4 1.1 KBLKBL06 600 4 1.1 KBLRS502 200 5 1.1 RS5RS506 600 5 1.1 RS5KBL602 200 6 1.1 KBL KBL606 600 6 1.1 KBL KBJ606 600 6 1.1 KBJ KBPC602 200 6 1.1 KBPC6 KBPC606 600 6 1.1 KBPC KBJ802 200 8 1.1 KBJ KBJ806 600 8 1.1 KBJRS802 200 8 1.1 KBURS806 600 8 1.1 KBU KBPC802 200 8 1.1 KBPC8 KBPC806 600 8 1.1 KBPC8 KBU1002 200 10 1.1 KBU KBU1006 600 10 1.1 KBU KBJ1002 200 10 1.1 KBJ KBJ1006 600 10 1.1 KBJ BR102 200 10 1.1 BR10 KBU1502 200 15 1.0 KBU KBU1506 600 15 1.0 KBU KBJ1502 200 15 1.0 KBJ KBJ1506 600 15 1.0 KBJKBJ2502 200 25 1.0 KBJBJ2506 600 25 1.0 KBJKBU2502 200 25 1.0 KBU KBU2506 600 25 1.0 KBU KBPC2502 200 25 1.0 KBPC KBPC2506 600 25 1.0 KBPC KBPC2510 1000 25 1.0 KBPC KBPC3502 200 35 1.1 KBPC KBPC3510 1000 35 1.1 KBPC KBPC5002 200 50 1.0 KBPC KBPC5010 1000 50 1.0 KBPC2.整流桥的作用整流桥的作用是将交流电转换为直流电。

整流桥 选用规则

整流桥 选用规则

整流桥选用规则整流桥是电子电路中的一种重要元件,用于将交流电转换成直流电。

根据我国国家标准《整流桥》GBPC1501-2002的要求,选用规则是在选用整流桥时需要考虑的重要因素。

下面将从整流桥的用途、结构特点、性能参数和选型原则等方面详细介绍整流桥的选用规则。

一、整流桥的用途整流桥主要用于将交流电转换成直流电,广泛应用于家用电器、各种电子设备、工业自动化控制系统、电力变压器、电力系统和电动车等领域。

整流桥的选用质量将直接影响到电子设备的性能和稳定性,因此选用规则非常重要。

二、整流桥的结构特点整流桥由四个二极管组成,呈正负交错的排列,常见的结构形式有单相全波整流桥和三相全波整流桥。

整流桥通常采用硅材料制作,具有工作温度范围广、耐压能力强、开关速度快等特点。

三、整流桥的性能参数在选用整流桥时,需要考虑的性能参数有最大正向电流、最大反向电压、正向压降和反向漏电流等。

这些参数将直接影响整流桥在工作时的稳定性和可靠性,因此需要根据具体的使用环境和要求进行选择。

四、整流桥的选型原则1. 工作电压范围:根据实际工作电压的要求,选用整流桥的最大反向电压应大于工作电压的峰值,以确保整流桥在工作时不会出现击穿现象。

2. 最大正向电流:根据负载的电流需求,选用整流桥的最大正向电流应大于负载的电流,以确保整流桥在工作时不会过载损坏。

3. 工作温度范围:根据使用环境的温度情况,选用整流桥的工作温度范围应覆盖实际使用环境的温度范围,以确保整流桥在高温或低温环境下仍能正常工作。

4. 反向漏电流:根据对电路稳定性的要求,需要考虑整流桥的反向漏电流,选择适当的反向漏电流值以确保整流桥在工作时不会引起系统故障。

5. 可靠性和成本:在选用整流桥时,除了考虑性能参数外,还需要考虑整流桥的可靠性和成本因素,选择具有良好品质和合理价格的整流桥。

选用整流桥时需要考虑的因素很多,需要根据具体的应用环境和要求来选择合适的整流桥。

合理的选用规则将能够提高整流桥的使用寿命和稳定性,确保电子设备的正常运行。

ASEMI丨常见的整流桥型号KBPC1010内部四个二极管排列

ASEMI丨常见的整流桥型号KBPC1010内部四个二极管排列

编辑:DD摘要:【ASEMI】常见的整流桥型号KBPC1010内部四个二极管怎么画?ASEMI二极管整流桥电路图的基础小常识,你知道吗?二极管整流桥电路图怎么看?【ASEMI】常见的整流桥型号KBPC1010内部四个二极管怎么画?ASEMI二极管整流桥电路图好复杂,有谁可以帮忙看一下这里的参数型号是什么,在电路图中怎么设计呢?二极管整流桥电路图及原理介绍?这是一篇看完没有再说不懂的文章!ASEMI二极管整流桥电路图的基础小常识,你知道吗?很多人看不懂电路图,更看不懂电路图上的各种电子器件符号,这里给大家科普一下电路图上二极管符号及含义:图一普通二极管,第一个是国内标准的画法;图二双向瞬变抑制二极管;图三分别是光敏或光电二极管,发光二极管;图四为变容二极管;图五是肖特基二极管;图六是恒流二极管;图七是稳压二极管;KBPC1010内部所含的二极管就是这个原理,单个二极管实际上就是一个P-N结所构成,它具有单向导电性,能使交流电变为直流电,这种作用称为整流。

所谓单向导电性就是晶体二极管在正向电压作用下,二极管导通,而在反向电压作用下,二极管不导通。

整流电路的种类很多,有半波整流电路、桥式全波电路等。

半波整流电路是一种除去半周、图下半周的整流方法。

不难看出,半波整说是以"牺牲"一半交流为代价而换取整流效果的,电流利用率很低(计算表明,整流得出的半波电压在整个周期内的平均值,即负载上的直流电压Usc=0.45e2)因此常用在高电压、小电流的场合,而在一般无线电装置中很少采用。

全波整流电路,可以看作是由两个半波整流电路组合成的。

变压器次级线圈中间需要引出一个抽头,把次组线圈分成两个对称的绕组,从而引出大小相等但极性相反的两个电压e2a、e2b,构成e2a、D1、Rfz与e2b、D2、Rfz,两个通电回路。

桥式整流电路是使用最多的一种整流电路。

这种电路,只要增加两只二极管口连接成"桥"式结构,因此构成的KBPC1010便具有全波整流电路的优点,而同时在一定程度上克服了它的缺点。

整流桥命名规则

整流桥命名规则

整流桥命名规则
嘿,朋友们!今天咱们要来聊聊整流桥的命名规则,这可真是个有意思的事儿呢!
你看啊,就好比每个人都有自己独特的名字一样,整流桥也有它们专属的命名方式。

比如说常见的“KBPC”系列,KBPC 不就是它的名字嘛!这
里的每个字母和数字都有特定的含义呢。

比如说字母“K”,就好像是给这个整流桥贴上了一个独特的标签。


呀呀,这不就跟咱给宠物取个特别的名字一样嘛,好让我们一下子就能记住它。

再说说数字,那可能就代表着它的一些重要参数,像电流、电压啥的。

这不就类似我们每个人的身高体重等特征嘛,是区别于其他的关键呀!
还有啊,“DB”系列的整流桥。

“DB”这两个字母就好像是它的标志,让人能清楚地辨认出这是特定的一款。

然后后面可能跟着一些数字组合,代表着它各种厉害的性能呢!
咱想想,要是没有这些明确的命名规则,那可不得乱套啦!到时候找个特定型号的整流桥都得找半天,多麻烦呀!所以这命名规则就像给整流桥们排好了队,让我们能轻松找到需要的那一个。

所以呀,可别小瞧了这整流桥的命名规则,它可是大有用处呢!它让我们在面对众多整流桥的时候不会晕头转向,能够快速准确地找到我们想要的那一款。

就好像在茫茫人海中,我们能通过名字一下子找到自己熟悉的人一样。

这下你知道整流桥命名规则的重要性了吧!。

整流桥

整流桥

整流桥有多种方法可以用整流二极管将交流电转换为直流电,包括半波整流、全波整流以及桥式整流等。

整流桥,就是将桥式整流的四个二极管封装在一起,只引出四个引脚。

四个引脚中,两个直流输出端标有+或-,两个交流输入端有~标记。

应用整流桥到电路中,主要考虑它的最大工作电流和最大反向电压。

图一整流桥(桥式整流)工作原理图二各类整流桥(有些整流桥上有一个孔,是加装散热器用的)半波整流;全波整流;桥式整流一、半波整流电路图1图1是一种最简单的整流电路。

它由电源变压器B、整流二极管D和负载电阻Rfz组成。

变压器把市电电压变换为所需要的交变电压e2,D 再把交流电变换为脉动直流电。

下面从图2的波形图上看看二极管是怎样整流的。

图2变压器次级电压e2,是一个方向和大小都随时间变化的正弦波电压,它的波形如图2(a)所示。

在0~π时间内,e2 为正半周即变压器上端为正下端为负。

此时整流二极管承受正向电压而导通,e2 通过它加在负载电阻Rfz上,在π~2π 时间内,e2 为负半周,变压器次级下端为正,上端为负。

这时D承受反向电压,不导通,Rfz上无电压。

在2π~3π 时间内,重复0~π 时间的过程,而在3π~4π时间内,又重复π~2π 时间的过程…这样反复下去,交流电的负半周就被"削"掉了,只有正半周通过Rfz,在Rfz上获得了一个单一右向(上正下负)的电压,如图2(b)所示,达到了整流的目的,但是,负载电压Usc 。

以及负载电流的大小还随时间而变化,因此,通常称它为脉动直流。

这种除去半周、留下半周的整流方法,叫半波整流。

不难看出,半波整说是以"牺牲"一半交流为代价而换取整流效果的,电流利用率很低(计算表明,整流得出的半波电压在整个周期内的平均值,即负载上的直流电压Usc =0.45e2 )因此常用在高电压、小电流的场合,而在一般无线电装置中很少采用。

二、全波整流电路如果把整流电路的结构作一些调整,可以得到一种能充分利用电能的全波整流电路。

abs210整流桥电路参数

abs210整流桥电路参数

abs210整流桥电路参数
ABS210是一种整流桥电路的型号,它通常用于将交流电转换为
直流电。

整流桥电路由四个二极管组成,其参数包括最大正向电流、最大反向电压、最大导通压降和最大反向恢复时间等。

首先,整流桥电路的最大正向电流是指在正向工作时,电流可
以通过整流桥电路的最大值。

这个参数对于选择合适的电流等级和
散热器非常重要,以确保整流桥电路可以安全地工作。

其次,最大反向电压是指整流桥电路可以承受的最大反向电压。

这个参数决定了整流桥电路可以处理的最大电压值,超过这个值会
导致电路损坏。

另外,最大导通压降是指在正常工作条件下,整流桥电路中二
极管的导通状态时的最大电压降。

这个参数影响整流桥电路的效率
和发热情况。

最后,最大反向恢复时间是指当整流桥电路从正向工作状态切
换到反向截止状态时,二极管恢复正常导通状态所需的时间。

这个
参数影响了整流桥电路在高频率工作时的性能。

综上所述,ABS210整流桥电路的参数包括最大正向电流、最大反向电压、最大导通压降和最大反向恢复时间,这些参数对于电路的选择、设计和应用都具有重要的意义。

希望这些信息能够对你有所帮助。

贴片整流桥的作用是什么?ASEMI贴片整流桥有哪些型号?

贴片整流桥的作用是什么?ASEMI贴片整流桥有哪些型号?

对于工程师来说,贴片整流桥的作用很简单,相对于非专业人士就比较难理解了,ASEMI课堂接下来就详细介绍贴片整流桥作用以及它都有哪些型号。

贴片整流桥作用:整流桥是把交流电转变成直流电,是一款可以把交流转变成直流的整流元件,其电路有两种,分别是电相整流电路和三相整流电路,贴片整流桥的作用也是一样的,把交流电变成直流电,我们将分别从正向和反向两个方向为大家讲解:上图所示,是输入电流为正向时,D1,D3工作,整流桥的输出波形,从它的输出波形图中可以看出,在这一方向时刻,整流桥负半轴的电流通过整流桥后都变为正半轴,这是它正向的一个工作电路图。

下图所示,为反向时它的工作电路图:反向工作时,D2和D4工作,整流桥依然可以把负半轴的电流变为正半轴,右图当中是它的波形输出图,贴片整流桥型号封装:MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10SMBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10MMBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10FHD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10DB封装:DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207DBS封装:DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207SASEMI品牌所以产品均通过UL安全认证及SGS环保认证,采用台湾进口晶圆波峰GPP芯片制造而成。

GPP芯片具有良好的散热性,较强的稳定性,可信赖性极佳,采用台湾健鼎一体化测试设备测试,保障每一颗产品出产都99.99%合格。

贴片整流桥MB10S和MB10F的区别,以ASEMI品牌的产品详解

贴片整流桥MB10S和MB10F的区别,以ASEMI品牌的产品详解

贴片整流桥MB10S和MB10F的区别,以ASEMI品牌的产
品详解
编辑:TT
首先先来看一下这两款型号的外观和封装,如下图所示,这两款贴片
整流桥的外观比较相似,都是贴片小扁桥。

的封装是:MBF-4 (SOP-4)
MB10S的封装是:MBS-4 (SOP-4)
接着来看一下这两款型号的具体参数:
整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的:正向电流(Io)为0.8A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里面有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm 为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线数量有4条。

最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸:
MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为2.5mm,厚度为1.1mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
MB10F这个型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,其本体宽度为4.0mm,脚厚度为0.25mm
两者比较之后我们看出两者的不同之外:MB10S桥堆的本体高度为2.5mm,MB10F则为1.5mm.MB10S的厚度为1.1mm,MB10F的厚度为0.6mm,所以得出结论,两款整流桥的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用对整流桥体积有高要求的产品。

二极管、整流桥参数简介

二极管、整流桥参数简介

编带TB 散装BP1N400150 1.0 5.0DO-411N4004400 1.0 5.0DO-411N40071000 1.0 5.0DO-4151M71000 1.0 5.0SMA/DO-214AC 5LM40071000 1.0 5.0MINIMELF 10A71000 1.0 5.0SOD-1233*51N5394300 1.5 5.0DO-151N53965001.55.0DO-151N53991000 1.5 5.0DO-1530.51N5401100 3.0 5.0DO-201AD 1N5402200 3.0 5.0DO-201AD 1N5404400 3.0 5.0DO-201AD 1N5406600 3.0 5.0DO-201AD 1N54081000 3.0 5.0DO-201AD 1.250.25RL20150 2.0 5.0DO-15RL205600 2.0 5.0DO-15RL2071000 2.0 5.0DO-1530.56A101000 6.010.0R-60.50.18A1010008.010.0R-610A10100010.010.0R-6FR10150 1.0 5.0DO-41FR102100 1.0 5.0DO-41FR103200 1.0 5.0DO-41FR104400 1.0 5.0DO-41FR105600 1.0 5.0DO-41FR106800 1.0 5.0DO-41FR1071000 1.0 5.0DO-4151FR15150 1.5 5.0DO-15FR154400 1.5 5.0DO-15FR155600 1.5 5.0DO-15FR1571000 1.5 5.0DO-1530.5FR2071000 2.0 5.0DO-1530.5FR30150 3.010.0DO-201AD FR302100 3.010.0DO-201AD FR303200 3.010.0DO-201AD FR304400 3.010.0DO-201AD FR305600 3.010.0DO-201AD FR306800 3.010.0DO-201AD FR3071000 3.010.0DO-201AD 1.250.25FR6071000 6.010.0R-60.50.1BA157400 1.0 5.0DO-41BA1591000 1.0 5.0DO-411N493350 1.0 5.0DO-411N4934100 1.0 5.0DO-411N4935200 1.0 5.0DO-411N4937600 1.0 5.0DO-41511N49422001.05.0DO-41MUR系列8A-60A 200V-1200VMUR1660TO-220AB普通整流二极管快恢复整流二极管包装数量(Kpcs)分类型号反向电压正向电流反向电流封装形式UF4005600 1.010.0DO-415UF2G 400 2.0 5.0DO-214AA/SMB UF2J 600 2.0 5.0DO-214AA/SMB HER10150 1.0 5.0DO-41HER102100 1.0 5.0DO-41HER103200 1.0 5.0DO-41HER104300 1.0 5.0DO-41HER105400 1.0 5.0DO-4151HER106600 1.0 5.0DO-41HER107800 1.0 5.0DO-41HER20150 2.0 5.0DO-15HER202100 2.0 5.0DO-153HER203200 2.0 5.0DO-15HER204300 2.0 5.0DO-15HER205400 2.0 5.0DO-15HER206600 2.0 5.0DO-15HER207800 2.0 5.0DO-1530.5HER30150 3.010.0DO-201AD HER302100 3.010.0DO-201AD HER304300 3.010.0DO-201AD 1.250.25HER305400 3.010.0DO-201AD HER307800 3.010.0DO-201AD 1N581720 1.0 1.0DO-411N581830 1.0 1.0DO-411N581940 1.0 1.0DO-41511N582020 3.0 2.0DO-201AD 1N582130 3.0 2.0DO-201AD 1N582240 3.0 2.0DO-201AD 1.250.25SR1606030.01.0DO-415SR120~SR115SR220~SR215SR320~SR315SR520~SR515SR820~SR8A0SR1020~SR10A0SR2020~SR20A0MBR1020~MBR 10100MBR2020~MBR 20100SMD系列SS12~SS110SS22~SS210(SMA)SS32~SS310(SMB)SS1440 1.00.5DO-214AC/SMA 10SS2440 2.00.5DO-214AA/SMB1N60、1N60P9(I F =30BAT85(I F =200mA,V R =30V,C J =10p F) (DO-35)MA700(I F =30mA,V R =30v,C J =1.3p E)(DO-35)1SS106(I F =30mA,V R =10V,C J =1.5pF)(DO-35)小信号肖特基二极管高效率整流二极管肖特基势垒二极管特快恢复3击穿电压动态恢复电压击穿电流DB-328、32、36 5.0100μA DO-35(玻封,大功率和长寿命节能灯使用)/A-405(塑封)51DB-435、40、45 5.0100μADO-35/A-405DB-656、60、7010.0100μADO-35K105K120K130K150K200K240K300K140双向触发二极管备注BP、TB 分类有 0.6*58,0.6*52,压5mm 低成本 低漏 低正向压降 高电流容量 容易清洗(氟利昂、氯乙烷、酒精和类似的溶剂)其DIP(双列直插封装)对应型号为1N40071N4007的贴片对应型号有大芯片和普通的两种高效率的快速切换 高电流能力和低正向压降 低反向漏电流 塑料材料-UL 可燃也有大小芯片之分Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=150ns,f极限=6.7MHZ Trr=250ns,f极限=64MHZTrr=500ns,f极限=2MHZ高电流能力 高可靠性 高浪涌电流能力 低正向压降Trr=500ns,f极限=2MHZ反向恢复时间和极限工作频率是成反比的Trr=200nsTrr=50nsTrr=75nsTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=50ns,f极限=20MHZTrr=75ns,f极限=13.3MHZ Trr=75ns,f极限=13.3MHZ 反向恢复时间和极限工作频率不会因为电流的变化而发生变化贴片封装有玻封/塑封/中性,蓝管、TB/BP,用于节能灯、镇流器DO-35玻封适合于自动表面安装1N4148的贴片封装形式贴片测试电流1mA双向吸收有编带和散装两种包装。

整流桥 选用规则

整流桥 选用规则

整流桥选用规则【实用版】目录1.整流桥的作用和重要性2.整流桥的选用规则3.整流桥的维护和保养正文整流桥是电子设备中常见的一种元件,它的主要作用是将交流电转化为直流电,为设备提供稳定的电源。

在工业生产和日常生活中,整流桥的作用和重要性不言而喻。

选用合适的整流桥不仅可以保证设备的正常运行,还能有效延长整流桥的使用寿命。

整流桥的选用规则主要包括以下几点:首先,根据设备的电源需求选择整流桥的电压和电流等级。

不同的设备对电源的要求不同,因此在选用整流桥时,应确保其电压和电流等级与设备需求相匹配。

其次,考虑整流桥的结构类型。

目前市场上常见的整流桥结构类型包括单相整流桥、三相整流桥和全桥整流桥。

在选用时,应根据设备的实际需求和性能要求来选择合适的整流桥结构类型。

再次,关注整流桥的材质和制造工艺。

优质的整流桥在使用过程中能够更好地抵抗高温、高压等环境因素的影响,保证设备的稳定性和可靠性。

因此,在选用整流桥时,应仔细了解其材质和制造工艺,选择品质上乘的产品。

最后,考虑整流桥的散热性能。

整流桥在工作过程中会产生大量的热量,如果无法及时散热,可能导致整流桥过热损坏。

因此,在选用整流桥时,应充分考虑其散热性能,选择具备良好散热设计的产品。

在整流桥的使用过程中,还需要定期进行维护和保养,以确保其性能稳定。

维护和保养的方法包括:定期检查整流桥的连接线路是否松动、接触是否良好;定期清洁整流桥,去除表面积聚的灰尘和污垢;定期检测整流桥的工作温度,确保其不超过规定的最高工作温度等。

总之,选用合适的整流桥应综合考虑设备的电源需求、整流桥的结构类型、材质和制造工艺以及散热性能等因素。

整流桥

整流桥

二、整流桥主要作用
• 主要作用是整流,调整电流方向。用桥堆 整流是比较好的,首先是很方便,而且它 内部的四个管子一般是挑选配对的,所以 其性能较接近,还有就是大功率的整流时, 桥堆上都可以装散热块,使工作时性能更 稳定,当然使用场合不同也要选择不同的 桥堆,不能只看耐压是否够,比如高频特 性等。
三、整流桥电路组成
规格项目 最大反向 VRRM 浪涌电压 最大测试电压 最大直流反 向击穿电压 最大工作 整流电流 最大浪涌电流 最大压降 最大反 T=25℃ 向电流 T=125℃ 最高结温 VRMS VDC IF IFSM VF IR R θJA MB10 1000 700 1000 0.5-0.8 35 1.1 ABS10 1000 700 1000 0.8-1.0 30 0.95 单位 V V V A A V uA ℃/ W
u1负半周时 电流通路
+
RL
u0+Βιβλιοθήκη 单相桥式整流电路_
单相桥式整流电路输出波形及二极管上电压波形
五、整流桥的命名规则 一般整流桥命名中有3个数字,第一个 数字代表额定电流A;后两个数字代 表额定电压(数字*100)V 如:KBL410 即4A,1000V 。RS507 即 5A,700V。
整流桥ABS10跟MB10F区别
5 500
60
10 200
80
七、用万用表检测整流桥好坏
大多数的整流桥上,均标注有“+”、“-”、“~”符号(其 中“+”为整流后输出电压的正极,“-”为输出电压的负极,“~” 为交流电压输入端。 检测时,可通过分别测量“+”极与两个“~”极、“-”极与两个 “~”之间各整流二极管的正、反向电阻值(与普通二极管的测 量方法相同阻值在450~550欧姆左右)是否正常,即可判断该 整流桥是否已损坏。若测得整流桥内某只二极管的正、反向电 阻值均为0或均为无穷大,则可判断该二极管已击穿或开路损 坏。

kmb14f整流桥参数

kmb14f整流桥参数

kmb14f整流桥参数
kmb14f整流桥是一种常用的半桥整流器,其参数通常包括以
下几个:
1. 最大平均整流电流(I平):表示整流器能够承受的最大平
均电流。

2. 最大峰值整流电流(I峰):表示整流器能够承受的最大瞬
时电流。

3. 最大耐压电压(V耐压):表示整流器能够承受的最大电压。

4. 最大导通电压降(Vf):表示整流器在导通状态下的最大
电压降。

5. 最大反向恢复时间(trr):表示整流器从导通状态切换到关断状态时,电流从最大值下降到零的时间。

这些参数可以根据具体的整流器型号和厂商提供的规格书来获取。

整流桥封装尺寸

整流桥封装尺寸

整流桥封装尺寸整流桥是一种电子元件,用于将交流电转换为直流电。

它由四个二极管组成,通过改变交流电的极性,将其转换为单向电流。

整流桥封装尺寸是指整流桥元件的尺寸参数,对于整流桥的性能和应用具有重要影响。

整流桥的封装尺寸主要包括外形尺寸和引脚尺寸两个方面。

外形尺寸是指整流桥元件的外部几何形状和尺寸,它通常由长度、宽度和高度来描述。

不同封装类型的整流桥外形尺寸各有特点,常见的整流桥封装类型有DIP、SMD、TO、SOT等。

DIP封装的整流桥外形尺寸较大,适用于手工焊接和插装式应用;SMD封装的整流桥外形尺寸较小,适用于自动化生产和表面贴装技术。

TO和SOT封装的整流桥外形尺寸介于DIP和SMD之间,具有较好的散热性能和可靠性。

引脚尺寸是指整流桥元件引脚的间距和尺寸。

整流桥引脚尺寸的设计与封装类型密切相关。

DIP封装的整流桥引脚间距通常为 2.54mm,方便手工焊接和插装式应用;SMD封装的整流桥引脚间距通常为0.5mm或0.8mm,适用于自动化生产和表面贴装技术。

TO和SOT封装的整流桥引脚间距通常为 2.54mm或 1.27mm,既方便手工焊接,又具有较好的散热性能。

整流桥封装尺寸的选择应根据具体应用需求来确定。

首先要考虑整流桥的功率和电流需求,选择合适的封装类型和尺寸。

对于大功率和大电流应用,通常选择TO封装的整流桥,因为它具有较好的散热性能和可靠性。

其次要考虑整流桥的安装方式,选择适合的引脚尺寸和间距。

对于手工焊接和插装式应用,DIP封装的整流桥是较好的选择;对于自动化生产和表面贴装技术,SMD封装的整流桥更适合。

整流桥的封装尺寸还受到成本和空间限制的影响。

较小的封装尺寸可以降低生产成本和占用空间,但可能对散热和可靠性造成一定影响。

因此,在选择整流桥封装尺寸时,需要综合考虑功率需求、安装方式、成本和空间等因素。

整流桥封装尺寸是影响整流桥性能和应用的重要因素。

通过选择合适的封装类型和尺寸,可以满足不同应用场景的需求。

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