HDI工艺培训教材
合集下载
HDI板培训资料
监控焊接过程、检查焊接接头的质量等。
焊接后的质量控制
进行外观检查、无损检测等。
04
HDI板的可靠性分析
可靠性评估的方法
01
02
03
寿命试验
通过模拟产品在正常工作 条件下的寿命，评估产品 的可靠性。
加速寿命试验
通过加速产品老化的方式 ，评估产品在正常工作条 件下的寿命。
可靠性评估模型
利用数学模型，分析产品 的可靠性，如指数分布、 威布尔分布等。
检测与测试
对制造完成的HDI板进行检测和测试，确 保满足设计要求和应用场景需求。
HDI板水 等原材料的成本。
人工成本
涉及设计、制造、检测和测试等 环节的人工成本。
制造成本
包括制造过程中的设备折旧、能源 消耗、制造成本的控制措施等。
03
HDI板的焊接技术
焊接的基本原理
国际化发展
随着全球经济一体化的深入，HDI板制造企业需要积极拓展海外市场，加强与国 际企业的合作与交流，提高品牌的国际知名度和竞争力。同时，还需要关注国际 贸易政策变化，合理规避风险并抓住发展机遇。
06
HDI板培训资料总结
掌握HDI板的基本概念和分类
HDI板的定义和特点
HDI板与普通PCB板 的区别和优势
域的应用前景广阔。这些新材料具有更高的导热性、更轻的质量以及
更好的电磁性能，有望提升HDI板的性能。
02
制造工艺的升级
目前，新一代的制造工艺如纳米压印、纳米模板等正在逐步实现产业
化。这些新工艺能够显著提高HDI板的精细度、降低成本并提高生产
效率。
03
系统级封装技术
系统级封装技术将不同功能和不同材料的产品芯片集成到一个封装内
焊接后的质量控制
进行外观检查、无损检测等。
04
HDI板的可靠性分析
可靠性评估的方法
01
02
03
寿命试验
通过模拟产品在正常工作 条件下的寿命，评估产品 的可靠性。
加速寿命试验
通过加速产品老化的方式 ，评估产品在正常工作条 件下的寿命。
可靠性评估模型
利用数学模型，分析产品 的可靠性，如指数分布、 威布尔分布等。
检测与测试
对制造完成的HDI板进行检测和测试，确 保满足设计要求和应用场景需求。
HDI板水 等原材料的成本。
人工成本
涉及设计、制造、检测和测试等 环节的人工成本。
制造成本
包括制造过程中的设备折旧、能源 消耗、制造成本的控制措施等。
03
HDI板的焊接技术
焊接的基本原理
国际化发展
随着全球经济一体化的深入，HDI板制造企业需要积极拓展海外市场，加强与国 际企业的合作与交流，提高品牌的国际知名度和竞争力。同时，还需要关注国际 贸易政策变化，合理规避风险并抓住发展机遇。
06
HDI板培训资料总结
掌握HDI板的基本概念和分类
HDI板的定义和特点
HDI板与普通PCB板 的区别和优势
域的应用前景广阔。这些新材料具有更高的导热性、更轻的质量以及
更好的电磁性能，有望提升HDI板的性能。
02
制造工艺的升级
目前，新一代的制造工艺如纳米压印、纳米模板等正在逐步实现产业
化。这些新工艺能够显著提高HDI板的精细度、降低成本并提高生产
效率。
03
系统级封装技术
系统级封装技术将不同功能和不同材料的产品芯片集成到一个封装内
HDI学习资料
2.Conforma l 加工
APCB
以銅窗決定孔徑之尺寸 雷射束,須比孔徑單邊大
3mil
研發部
12
鐳射加工方式:
Larger window加工Larger window加工
Conforma window加工
Conforma window加工
APCB
研發部
13
四.HDI 檢驗規範
1.開铜窗檢驗
HDI 增層法 (1+Core+1) 雷射銅窗目視檢查PAD
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
8 mil
APCB
研發部
5
二.HDI 結構
HDI 2 + 4 + 2
Laser Drilled Blind Via
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
APCB
MAX:孔徑*1/10
研發部
17
四.HDI 檢驗規範
2.7.Under cut
2.8.Over cut
MAX:孔徑*1/10
2.9.殘膠
MAX:孔徑*1/10
2.10.Over punch
APCB
不允許
MAX:底銅*1/2
研發部
18
四.HDI 檢驗規範
2.11.Bottom de-lamination
3mil 3mil 6 mil
6 mil thin core
Buried Via
Through Hole Via Land
18 mil
HDI培训资料
• 镭射钻孔品质检查及控制: –整体质量： • 对位良好，孔底树脂清洁彻底，无破坏底铜 对位良好，孔底树脂清洁彻底， –孔壁质量： • 孔壁要求平滑，无焦渣，无Under Cut和玻璃丝突出 孔壁要求平滑，无焦渣， Cut和玻璃丝突出 –盲孔形状： • 保证良好的斜度，无鼓形孔（ Barrel Shaped ） 保证良好的斜度，无鼓形孔（
QA QC department
18
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
31
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
32
二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
39
QA QC department
18
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
激光鑽孔： 1.用影像放大系統或鐳射鑽機本身自帶的放大系統檢查(可 檢查孔徑大小和孔外觀、孔是否鑽穿、是否鑽鑽孔過度)。 2.鐳射鑽孔後IPQC抽查1次 /4小時，並按要求填寫《激光鑽 孔檢查日報表》 3.鐳射鑽孔上、下孔徑測量由物理室打切片測量，頻率每 台 機1次/4小時。
• 盲孔缺陷示例:
盲 孔 质 量 良 好
QA QC department
31
二.HDI品質控制 .HDI品質控制
• 品质缺陷分析讨论:
– 各缺陷的成因 – 各缺陷的影响 – 解决方法
QA QC department
32
二.HDI品質控制 .HDI品質控制 鐳射鑽孔後檢查ACC圖片
QA QC department
• • • • 温度: 周期: 时间: 接受标准: -55 ℃ 至125 ℃ 100 周期 15 分钟/ 周期 =<10% 电阻变化
如果测试结果有其中一块不合格，所有该PR在电镀以后的板将过IR两 次，然后E-test 检出有潜在问题的板。未过电镀的板则需从新做FA才可 继续生产。
QA QC department
要求：電阻變化<10%,無鍍層龜裂
QA QC department
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HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
.
HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
.
印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
HDI制作流程培训教程
图形数据处理
将设计好的PCB图形数据进行处理， 包括层叠设置、线宽线距调整、阻焊 开窗等。
电路板制作及表面处理
01
02
03
基材选择与准备
根据需求选择合适的基板 材料，如FR4、CEM-1等 ，并进行裁切、清洗等预 处理。
图形转移
通过丝网印刷、干膜贴合 等方式将处理后的图形转 移到基板上。
表面处理
对基板表面进行化学处理 ，如除油、微蚀等，以提 高后续工艺的附着力和可 靠性。
尺寸测量
使用卡尺、显微镜等测量工具，对HDI板的厚度、孔径、线宽等关键尺寸进行测 量，确保符合设计要求。
电气性能测试方法
1 2 3
导通测试
使用专用测试设备，对HDI板的电路进行导通测 试，检查电路是否连通、有无短路或断路现象。
阻抗测试
采用阻抗测试仪对HDI板的阻抗进行测量，确保 阻抗值在设计范围内，以保证信号传输的稳定性 。
耐压测试
对HDI板进行耐压测试，以验证其承受过电压的 能力，确保在正常工作条件下不会出现击穿现象 。
可靠性评估及失效分析
温度循环测试
湿度测试
通过模拟温度变化环境，对HDI板进行温度 循环测试，以评估其在不同温度条件下的 可靠性。
将HDI板置于高湿环境中，观察其吸湿性能 及耐湿性，以评估其在潮湿环境下的可靠 性。
保符合生产要求。
设备调试与参数设置
设备检查
对生产设备进行全面检查，包括 机械部分、电气部分、控制系统
等，确保设备处于良好状态。
参数设置
根据产品要求和设备特性，合理设 置生产参数，如温度、压力、速度 等，以保证产品质量和生产效率。
设备调试
在生产前对设备进行试运行，检查 设备运行是否平稳、各部件配合是 否协调，确保生产顺利进行。
2024版HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
叠孔形成机制
关键工艺参数控制
2024/1/24
33
本次培训重点内容回顾
工程制作实践案例分析
成功案例分享
问题与挑战探讨
2024/1/24
34
学员心得体会分享
2024/1/24
01
知识技能提升
02
掌握了HDI板和两阶叠孔工艺基本原理
熟悉了工程制作流程及关键控制点
03
35
学员心得体会分享
实践操作能力增强
1 2
电镀层厚度不均 优化电镀参数，控制电流密度和电镀时间，确保 电镀层均匀。
电镀层附着力差 加强前处理工序，提高基材表面粗糙度，增强电 镀层附着力。
3
电镀层出现针孔、麻点等缺陷 改善电镀液成分和工艺条件，减少缺陷产生。
2024/1/24
28
填充过程中常见问题及解决方法
填充不满
调整填充参数，如压力、时间和温度等，确保填 充充分。
14
与其他工艺对比分析
01
与传统通孔工艺对比
02
传统通孔工艺需要在每层都钻孔，而两阶叠孔工艺只需在部 分层钻孔，降低了制造成本和复杂度。
03
与埋盲孔工艺对比
2024/1/24
04
埋盲孔工艺需要在PCB内部形成盲孔或埋孔，制造难度较大； 而两阶叠孔工艺相对简单，成本较低。
05
与HDI工艺结合
06
两阶叠孔工艺可与HDI（高密度互连）技术相结合，进一步 提高PCB的集成度和性能。
3
HDI板定义与特点
定义
高密度
HDI板是高密度互连（High Density Interconnection）板的简称，是一种采用微 盲孔或埋孔技术实现的高密度电路板。
HDI工艺培训-精品课件
三个月
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
➢ 拆板时应先锔板后拆隔离铜箔，检查板面有否擦花，凹痕、席纹。
➢ X-Ray钻Target hole时需钻长边两套管位孔。分别用于钻板边工
具孔和单元孔。
1
18
二、Conformal mask
1
19
Conformal mask是指利用图形转移的原理，将板需要镭射 钻孔的位置上的铜层去掉以配合镭射钻孔。 流程图：
打字唛/锣凹位
IPQC抽查
合格
否 MRB处理
1
4
化学前处理 涂布感光油墨
曝光
显影、蚀刻、褪膜 OPE冲孔 AOI及目检
1
5
合格 是
棕化
否 修理合格
否 MRB处理
是
预排板 排板 压板 锔板
切半固化片
RCC
用1oz铜箔隔 离
1
6
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.1721.8.17Tuesday, August 17, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:31:2919:31:2919:318/17/2021 7:31:29 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。21.8.1719:31:2919:31Aug-2117-Aug-21 12、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。19:31:2919:31:2919:31Tuesday, August 17, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。21.8.1721.8.1719:31:2919:31:29August 17, 2021 14、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。2021年8月17日星期二下午7时31分29秒19:31:2921.8.17 15、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。2021年8月下午7时31分21.8.1719:31August 17, 2021 16、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。2021年8月17日星期二7时31分29秒19:31:2917 August 2021 17、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。下午7时31分29秒下午7时31分19:31:2921.8.17
2024年HDI工艺培训教材
2024/2/29
40
THANKS
感谢观看
2024/2/29
41
2024/2/29
基板厚度选择
根据产品设计需求和制造 工艺要求，选择合适的基 板厚度，通常在0.4mm至 3.2mm之间。
基板尺寸与公差
按照产品设计图纸要求， 严格控制基板的尺寸和公 差，确保后续工艺的顺利 进行。
10
基板表面处理及涂覆
表面处理
去除基板表面的油污、氧化物等 杂质，提高表面粗糙度和润湿性 ，有利于后续涂覆工艺的进行。
包括目视检查、尺寸测量、导电性测试等。目视检查可发现 明显的缺陷如毛刺、破损等；尺寸测量可使用显微镜或测量 仪器进行；导电性测试可验证微孔是否满足电气性能要求。
2024/2/29
评估方法
根据检测结果对微孔质量进行评估，包括合格率、不良率、 缺陷类型及分布等。同时，可对不同批次或不同工艺条件下 的微孔质量进行比较分析，以优化生产工艺和提高产品质量 。
HDI工艺培训教材
2024/2/29
1
目录
2024/2/29
• HDI工艺概述 • HDI基板制作 • HDI微孔制作技术 • HDI电镀填孔技术 • HDI多层互连技术 • HDI表面处理技术 • HDI检测与评估方法
2
01
HDI工艺概述
2024/2/29
3
HDI定义与发展
HDI定义
HDI（High Density Interconnect）即高密度互连技术，是一种先进的电子封 装技术，通过微细加工和多层布线技术实现高密度、高性能的电子互连。
激光钻孔技术原理
利用高能激光束对材料进行瞬间加热并汽化，从而形成微小孔洞。具有精度高、 速度快、热影响区小等优点。
2024年HDI制作流程培训教程(增加附录条款)
HDI制作流程培训教程(增加附录条款)HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。
通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。
2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。
HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。
HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。
3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。
3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。
4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。
5.线路油墨：用于绘制线路图案。
6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。
7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。
3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。
2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。
3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。
3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。
2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。
3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。
2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。
3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。
4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。
HDI制作及laser钻孔培训教材
HDI制作&镭射钻孔
培训教材
Prepared by: Bin Liu Date : 8/3/2007
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目录
前言 HDI工艺的发展趋势 HDI产品类型 HDI制作常见问题及解决方法 Laser钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
PDF created with pdfFactory trial version
Two level HDI
P5
PDF created with pdfFactory trial version www.pdffaห้องสมุดไป่ตู้
HDI工艺发展趋势
Year Thickness between layers [um] Line/Space [um] Interstitial Via Hole (IVH) Diameter Hole/Land [um] Ball (Terminal) Pitch [um] 2005 80 to 40 75/75 100/250 500 2006 80 to 40 50/50 70/150 400 2007 80 to 30 35/35 50/100 300
Micro-section
UV +CO2 Laser drill Stack via
P 14
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培训教材
Prepared by: Bin Liu Date : 8/3/2007
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目录
前言 HDI工艺的发展趋势 HDI产品类型 HDI制作常见问题及解决方法 Laser钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
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Two level HDI
P5
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HDI工艺发展趋势
Year Thickness between layers [um] Line/Space [um] Interstitial Via Hole (IVH) Diameter Hole/Land [um] Ball (Terminal) Pitch [um] 2005 80 to 40 75/75 100/250 500 2006 80 to 40 50/50 70/150 400 2007 80 to 30 35/35 50/100 300
Micro-section
UV +CO2 Laser drill Stack via
P 14
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HDI基础知识培训教材1ppt课件
1.常见一阶HDI板，1+N+1 1+（N）+1
L1
L2
L1
L3
L2
L4
L3
L5
L4
L6
6
2.二阶HDI板 2+N+2 2+（N）+2
7
HDI板特点
HDI板与普通板相比有如下不同： 1.板上有盲孔，埋孔。 2.需经过多次做内层，多次压合 3.需经过多次钻孔，电镀制作： 4.内外层线路密集， 5.制作流程复杂，制作周期长。
吸收并发热熔化气化Fra bibliotek清洗成孔
15
HDI板加工4-8MIL孔径图片：
16
HDI板品质保证：
HDI板镭射孔孔铜要求一般≥15UM 镭射孔下孔径与上孔径比≥70% 可靠性的品质保证:定期抽板做热冲击，检查爆板,孔
孔来达到目的.
HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。
3
HDI板的定义
• HDI（High Density Interconnection) • 中文意思为高密度互连线路。 • 凡非机械钻孔，孔径在小于0.2MM镭射孔。 • 线宽线距4/4MIL以下。 • 实例：孔径0.2MM H6FA18001A0 H4G997013A0 • 线，H4G859326A0 H4G859387A0 3.9/3.2MIL • 盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相
HDI板工艺流程培训教材
研发部 2011-5-30 1
主要内容
• 背景 • HDI 板定义 • HDI 板类型 • HDI 板特点 • HDI 板工艺流程 • 镭射盲孔的形成 • HDI 板品质保证 • HDI 板生产过程注意事项 • 常见缺陷分析 • HDI 板工业运用及前景展望
L1
L2
L1
L3
L2
L4
L3
L5
L4
L6
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2.二阶HDI板 2+N+2 2+（N）+2
7
HDI板特点
HDI板与普通板相比有如下不同： 1.板上有盲孔，埋孔。 2.需经过多次做内层，多次压合 3.需经过多次钻孔，电镀制作： 4.内外层线路密集， 5.制作流程复杂，制作周期长。
吸收并发热熔化气化Fra bibliotek清洗成孔
15
HDI板加工4-8MIL孔径图片：
16
HDI板品质保证：
HDI板镭射孔孔铜要求一般≥15UM 镭射孔下孔径与上孔径比≥70% 可靠性的品质保证:定期抽板做热冲击，检查爆板,孔
孔来达到目的.
HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。
3
HDI板的定义
• HDI（High Density Interconnection) • 中文意思为高密度互连线路。 • 凡非机械钻孔，孔径在小于0.2MM镭射孔。 • 线宽线距4/4MIL以下。 • 实例：孔径0.2MM H6FA18001A0 H4G997013A0 • 线，H4G859326A0 H4G859387A0 3.9/3.2MIL • 盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相
HDI板工艺流程培训教材
研发部 2011-5-30 1
主要内容
• 背景 • HDI 板定义 • HDI 板类型 • HDI 板特点 • HDI 板工艺流程 • 镭射盲孔的形成 • HDI 板品质保证 • HDI 板生产过程注意事项 • 常见缺陷分析 • HDI 板工业运用及前景展望
HDI板培训资料
详细描述
在生产过程中，需要对每个环节进行分析和研究，找出生产流程中的瓶颈和 问题。针对这些问题，可以通过优化生产工艺、改进操作方法、引入新设备 等方式进行优化和改进，从而提高生产效率和产品质量。
03
HDI板的质量检测与评估
质量检测的方法和标准
IQC检测
01
来料检验，针对所有原材料、辅料和外协件进行检测，确保符
紧固
定期检查并紧固HDI板上的螺丝、螺栓等连接件 ，确保其牢固不松动。
润滑
定期在HDI板的活动部件上涂抹润滑剂，以降低 磨损和噪音。
故障排查与维修
故障识别
如HDI板出现异常情况，应立即停机检查，识别故障类型并采取 相应措施。
故障排除
对于常见的故障，如线路故障、传感器失灵等，应按照相关手册 进行排除。
THANK YOU.
故障维修
如HDI板出现复杂故障或需要更换重要部件，应联系专业维修人 员进行维修。
使用寿命与安全注意事项
使用寿命
HDI板的使用寿命取决于其工作条件、使用频率 和维护情况等因素。
定期更换
对于关键部件，如传感器、电池等，应按照维护 计划定期更换，确保HDI板的性能和可靠性。
安全注意事项
操作HDI板时，应穿戴适当的个人防护装备，并 遵守相关安全操作规程。
建立和完善质量管理体系，确保产品质量稳 定和持续改进。
04
HDI板的可靠性试验与验证
环境适应性试验
温度循环试验
将HDI板置于高、低温环境，循环进行温度冲击，以检测其稳定性和可靠性。
湿度试验
在湿度环境中模拟HDI板的性能表现，检验其防潮、耐腐蚀性能。
机械强度试验
耐压试验
检验HDI板在承受一定压力下的稳定性和机械强度。
在生产过程中，需要对每个环节进行分析和研究，找出生产流程中的瓶颈和 问题。针对这些问题，可以通过优化生产工艺、改进操作方法、引入新设备 等方式进行优化和改进，从而提高生产效率和产品质量。
03
HDI板的质量检测与评估
质量检测的方法和标准
IQC检测
01
来料检验，针对所有原材料、辅料和外协件进行检测，确保符
紧固
定期检查并紧固HDI板上的螺丝、螺栓等连接件 ，确保其牢固不松动。
润滑
定期在HDI板的活动部件上涂抹润滑剂，以降低 磨损和噪音。
故障排查与维修
故障识别
如HDI板出现异常情况，应立即停机检查，识别故障类型并采取 相应措施。
故障排除
对于常见的故障，如线路故障、传感器失灵等，应按照相关手册 进行排除。
THANK YOU.
故障维修
如HDI板出现复杂故障或需要更换重要部件，应联系专业维修人 员进行维修。
使用寿命与安全注意事项
使用寿命
HDI板的使用寿命取决于其工作条件、使用频率 和维护情况等因素。
定期更换
对于关键部件，如传感器、电池等，应按照维护 计划定期更换，确保HDI板的性能和可靠性。
安全注意事项
操作HDI板时，应穿戴适当的个人防护装备，并 遵守相关安全操作规程。
建立和完善质量管理体系，确保产品质量稳 定和持续改进。
04
HDI板的可靠性试验与验证
环境适应性试验
温度循环试验
将HDI板置于高、低温环境，循环进行温度冲击，以检测其稳定性和可靠性。
湿度试验
在湿度环境中模拟HDI板的性能表现，检验其防潮、耐腐蚀性能。
机械强度试验
耐压试验
检验HDI板在承受一定压力下的稳定性和机械强度。
HDI培训教程课件
工程制作注意事项
• 钻孔处理方面： 激光孔用0.1MM孔设计，一方面减少激光孔 打在BGA焊点上对焊盘的影响，一方面保证 激光孔焊盘的大小。 埋孔最好用0.2MM-0.4MM制作，因埋孔使 用盘中孔方法，需塞孔。 激光孔的对位孔加4个，加板长边，定位孔顺 序逆时针加。底层激光孔输出时镜像后输出。
线路处理方面
对位图形的加法
埋孔的靶标加埋孔通过层。通孔的靶孔加 次外层，且靶标下内层的流程点需去除 （如1-2,2-5,5-6板，通孔靶加L2,L5层， L3,L4通孔靶下流程点测试
• 测试条件：20V/2A 3-5S，任何一个测试 Coupont有烧焦、冒 烟现象，均判定该 Panel报废 • 测试目的：测量孔铜 的均匀性与耐电压 • 恒流源模块
备注
注1：要保证孔内铜厚≥13µ M，如果表面铜厚不能加大， 可采用镀孔工艺，板电1.5ASD，60Min，走多层板 流程，板电时该板四周边应挂上其他板电板或宽度在 15CM以上的分流条，以保证板面铜厚尽量均匀 。 注2：钻盲孔→沉铜（板电） → 树脂堵孔 → 打磨 → 沉 铜（板电）这一流程是针对有埋孔的HDI板设计的， 堵孔不能用普通的油墨塞孔油，而应该用专用的树脂 塞孔油。 注3：第二次沉铜/板电的目的是将盲孔两端用铜封闭起 来，方便激光打孔，板电1.5ASD，25Min，走多层 板流程，但除胶渣要除2遍，目的是保证埋孔的孔口位 置多余的树脂被清除干净
工程制作
• 流程
芯板开料 → 化学清洗（刷板）→ 内层图形 → 蚀刻 → 黑化 → 芯板层压 → 钻埋孔→ 沉铜（板电）注1 → 树 脂堵孔注2→ 打磨 → 沉铜（板电）注3 → 次外层图形 → 图电 → 蚀刻（退锡） → 电测 → 黑化 → 层压 （RCC开料）注4→ 打靶孔 → 铣大边框 → 激光孔图 形 → 蚀刻 → 激光打孔 → 钻通孔 → 沉铜（板电）注 5→ 外层图形 → 图电注6 → 蚀刻 → 阻焊 → 表面处理 →恒流源电测试 → 铣外形 → 电测→ 成检 → 入库
hdi 知 识 培 训 资 料
三、激光钻机工作原理如何?本厂用何种激光钻机? 1、激光成孔的原理 现业界激光成孔有三种方式：YAG的UV激光机成孔、CO2激光机成孔、UV+CO2激光机成孔。其工作原理为：
激光波长：见下图：
紫外线
（）
：
第 高谐波
：
第 高谐波
：
第 高谐波
可见光
：
红外线
CO2：红外线，波长9.4UM，能吸收树脂和玻璃纤维，但对于铜的话，不能吸收 YAG、UV：波长：355的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸收。因此，不需要专门的开窗工艺。
6 OF 6
① FR-4胶片与铜箔代替RCC的类似做法； ②感光树脂涂布后压著牺牲性铜箔的做法； ③干膜介质层与牺牲性铜箔的压贴法； ④其他湿膜树脂涂布与牺牲性铜箔法等，皆可全部蚀铜得到坑面后再直接烧孔。 2.8 超薄铜皮直接烧穿法 内层核心板两面压贴背胶铜箔后，可采“减铜法”（Half Etching）将其原来0.5OZ（17um）的铜皮咬薄到只剩6-9um左右，然后再去做黑 氧化层与直接成孔。因在黑面强烈吸光与超薄铜层，以及提高CO2雷射的光束能量下，将可如YAG雷射般直接穿铜与基材而成孔。 3、YAG的UV激光机成孔 (1) 可以聚集微細的光束﹔ (2) 銅箔的吸收比較高﹐可以除去銅箔﹔ (3) 可烧至4MIL以下的微盲孔 (4) 與CO2激光在孔底會殘留有樹脂相比﹐其孔底基本不會殘留有樹脂等等特征。但是相反，其有容易損傷孔，但其最大的缺点是单个 脉冲的能量很小，加工的效率相比于CO2要低很多。 4、UV+CO2激光机成孔 YAG在前面开铜箔窗口，CO2在后面钻孔，克服了各自单独加工时的的不足之处,提高了效率，但其缺点是设备昂贵，投资很大。 因本厂无此设备，其制作流程不加以进一步介绍。
HDI培训资料
合---压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-RAY铣靶---钻孔---电镀---外层干膜 ………………
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2. 二阶镭射盲（埋）孔---1+N+1
6层板或8层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料---内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---钻孔---电镀---(树脂塞孔---
(M23+M67)---X-RAY銑靶---鑽孔---電鍍---(樹脂塞孔---砂帶研墨)---內層外曝---外 層AOI---壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔(L13=M23+M12, L68=M67+M78)---X-RAY銑靶---鑽孔---水平除膠渣---電鍍---外層干膜………
1. 一阶镭射盲（埋）孔
A 4层板,有激光盲孔及通孔 流程:发料—内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-
RAY铣靶---钻孔---电镀---外层干膜………………
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1. 一阶镭射盲（埋）孔
B 4层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料—捞边---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压
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5. 其他类型
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5. 其他类型 4+4
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5. 其他类型 4+2+4
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谢谢！
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RAY铣靶---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压合--压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-RAY铣靶4. 二阶同位盲埋孔
8層板,有鐳射盲孔,機鑽埋孔及通孔 流程:發料---內層濕膜—內層檢驗—壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔
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2. 二阶镭射盲（埋）孔---1+N+1
6层板或8层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料---内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---钻孔---电镀---(树脂塞孔---
(M23+M67)---X-RAY銑靶---鑽孔---電鍍---(樹脂塞孔---砂帶研墨)---內層外曝---外 層AOI---壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔(L13=M23+M12, L68=M67+M78)---X-RAY銑靶---鑽孔---水平除膠渣---電鍍---外層干膜………
1. 一阶镭射盲（埋）孔
A 4层板,有激光盲孔及通孔 流程:发料—内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-
RAY铣靶---钻孔---电镀---外层干膜………………
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1. 一阶镭射盲（埋）孔
B 4层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料—捞边---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压
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5. 其他类型 4+4
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谢谢！
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RAY铣靶---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压合--压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-RAY铣靶4. 二阶同位盲埋孔
8層板,有鐳射盲孔,機鑽埋孔及通孔 流程:發料---內層濕膜—內層檢驗—壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔
2024版PCBHDI培训课件
•PCB基础知识•HDI技术概述•PCBHDI设计与制造要点•PCBHDI生产现场管理与操作规范目录•PCBHDI市场分析与拓展策略•总结回顾与展望未来发展趋势01PCB基础知识PCB （Printed Circuit Board ）定义印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电子印刷技术制成的。
要点一要点二PCB 分类根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板；根据材质可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板；根据表面处理方式可分为喷锡板、镀金板、沉金板等。
PCB 定义与分类基材铜箔阻焊层丝印层PCB材料介绍开料钻孔沉铜030201图形转移蚀刻阻焊制作丝印制作成型PCB应用领域及发展趋势应用领域发展趋势02HDI技术概述HDI技术定义与特点定义特点HDI技术采用微孔、盲孔、埋孔等工艺，使得电路板上的线路更加密集，同时提高了电路板的可靠性和性能。
HDI技术发展历程及现状发展历程现状HDI技术应用领域及优势应用领域HDI技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域，为这些领域的产品提供了更高的性能和更小的体积。
优势HDI技术的优势在于能够实现更高密度的互连，提高电路板的可靠性和性能，同时减小了电路板的体积和重量，有利于电子产品的轻薄化和小型化。
HDI技术未来发展趋势发展趋势技术创新03PCBHDI设计与制造要点PCBHDI设计原则与规范遵循信号完整性原则遵循电源完整性原则遵循热设计原则遵循可制造性设计规范选择高性能、高可靠性的板材，提高产品的电气性能和机械性能。
优化板材选择优化钻孔和铣削工艺优化压合工艺优化表面处理工艺提高孔位精度和表面质量，减少毛刺和披锋等缺陷。
控制压合温度、压力和时间等参数，提高产品的层间结合力和可靠性。
改善表面粗糙度、提高镀层厚度均匀性，增强产品的耐腐蚀性和可焊性。
PCBHDI 制造工艺流程优化PCBHDI 质量检测方法与标准01020304电气性能测试机械性能测试热性能测试外观检测PCBHDI可靠性评估及提升措施可靠性评估方法可靠性提升措施失效分析持续改进04PCBHDI生产现场管理与操作规范生产现场环境要求及安全注意事项环境要求安全注意事项设备操作规范与维护保养计划设备操作规范维护保养计划物料应分类存放，标识清晰，遵循先进先出的原则，确保物料的有效性和可追溯性。
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HDI工艺介绍
2.2.3 Large window工艺的加工方法
Meadville Technologies Group
-8Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
2.2.4 用CO2直接打铜工艺的母板流程 次外层图形制作→ 黑化→ 层压→ 锣板边→ 盲孔 蚀铜1→ 减薄铜→ 棕化1→ 激光钻孔→钻孔→ 去钻污→ 沉铜 → 减成法：（全板 电镀→外层干膜→酸性蚀刻→ 正常 流程） 正常法：（加厚铜→外层干膜→图形电镀→碱 性蚀刻→正常流程）
Meadville Technologies Group
- 19 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.5 在Conformal mask1菲林上将次外层上用作 conformal mask2或large window手动对位和显 影后检查对准度的标靶蚀刻出来，其方框比次 外层对位标靶方框单边大10mil，如图所示：
Meadville Technologies Group
- 15 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6。 Conformal mask2或Large window曝 光对位及其对位检查图形
6.1在次外层菲林短边且离短边中心线（Y轴）靠 左或靠右20mm设置一组5mm的pad
Meadville Technologies Group
- 20 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.6 对应于次外层3个/组的对位Pad处，在 conformal mask2或large window菲林上每组设 计1个对位圆环, 内圆直径47.5mil，透光，环12 mil；2个检板Pad,直径37.5mil，阻光（如下图）
常用标靶
备用标靶
Meadville Technologies Group
- 26 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
7.2 Large window方法制作
在次外层菲林上四个角制作两套激光钻孔标靶,分别两套 标靶一套常用,另一套作为备用,其外径均为3mm,常用 标靶内径为1mm,备用标靶内径为2mm,两套相邻标靶中 心至中心的间距为8mm,其它内层相对应标靶位置设置 比标靶单边大6mil的基材区。对于两个次外层的常用 标靶要求相互错开，并相互掏成基材，而次外层的备 用标不用相互错开，其图如下：
激光孔对位检查图形
Meadville Technologies Group
Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
1。内层菲林设计 1.1 层压两次的HDI板同Sequential板内层菲林设 计，须设两套标靶孔，一套用于子板钻定位 孔，另一套标靶用于母板钻定位孔； 1.2 层压一次的HDI板同正常生产板的内层菲林 设计，设一套标靶孔
12mm+10mil
10mm+10mil
Meadville Technologies Group
- 17 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.3 在conformal mask2或large window菲林 上对应次外层上用作conformal mask2或 large window自动曝光对位的标靶处设计 2mm pad。
L2 Ln -1 备用标靶 常用标靶
Meadville Technologies Group
- 27 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
Meadville Technologies Group
- 24 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.9 Conformal mask2少孔、多孔检板菲林 制作： 环为4mil
← → ←
内径比盲孔孔径单 边大4mil
图5
盲孔
Meadville Technologies Group
Meadville Technologies Group
- 12 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
3。切片盲孔设计
180mil*50mil基材区，在板边靠近单元处设置 8组盲孔内层pad
基材区
180mil
50mil
Meadville Technologies Group
次外层手动对位PDA 自动曝光标靶 MASK2显影重合度 查检测试图形 MASK2蚀刻重合度 查检测试图形
子母板定位 铆合重合度监控
3
4 5 6 7
冲孔用
次外层对位
MASK2自动曝光用 MASK2显影重合度检查用 MASK2蚀刻重合度检查用
8
9
激光钻标靶
激光钻定位用
激光钻定偏光分析有
激光钻孔
激光钻孔
Meadville Technologies Group
-5Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
• 2.2 母板流程 • 2.2.1 用Large window 和Conformal mask 工艺的
母板流程
• 次外层图形制作→ 黑化→ 层压→ 锣板边→ (减 薄铜)→ 盲孔蚀铜1→ 盲孔蚀铜2→ 激光钻孔→ 钻孔→ 去钻污→ 沉铜 →减成法：全板电镀→ 外层干膜→酸性蚀刻→ 正常流程（正常法：加 厚铜→外层干膜→图形电镀→碱性蚀刻→正常 流程）
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- 21 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.7 Conformal mask2或large window蚀刻后 检查对准度其对准度标靶设计
180mil
50mil 铜pad29mil， 焊环12mil 铜
- 13 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
4 。次外层对位标靶设计
4.1 在HDI板子板的四边各钻2组对位孔，每组6个 孔，其孔刀径为ø1.0mm； 4.2 在次外层菲林上对应子板对位孔的焊盘直径 比次外层菲林上所要对位的孔的直径单边大 3mil；
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- 11 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
2。独立标靶设置
2.1 n<10层时,L2～Ln-1每层菲林均需设独立标 靶,L2～Ln-1每层菲林相对应母板标靶孔处均 设标靶标记; 2.2 n≥10层时,L2～Ln-1每层菲林均需设独立标 靶,L2～Ln-1相对应母板标靶孔处L2、Ln-1及 各张芯板之偶数层设标靶标记；
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-3Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
1.7断面图
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-4Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
• 2.1 子板流程 • 开料→ 内层图形制作→ 棕化→ 层压→ 锣板边 → 钻孔→ 去钻污→ 沉铜→ 全板电镀→ 棕化或 微蚀→减薄铜（根据需要）→ 陶瓷磨板（根据 需要）→转入母板流程→ 树脂油墨塞孔→ 陶 瓷磨板 • 注：当子板为双面板时，其流程为： • 开料→ 钻孔→ 去钻污→ 沉铜→ 全板电镀 → ……同上述流程
Meadville Technologies Group
-2Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工艺介绍
• 1.3 “1+n+1“HDI板中的次外层是指L2或Ln-1层。 • 1.4 当“1+1+n+1+1“HDI板制作“1+n+1“时，次 外 层指L3或Ln-2层。 • 1.5 当“1+1+n+1+1“HDI板制作“1+1+n+1+1“时， 次外层指L2或Ln-1层，次次外层指L3或Ln-2 层。 • 1.6 “1+n+1“HDI板中n称为子板，“1+1+n+1+1 “HDI板中n称为子子板，1+n+1称为子板。
- 25 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
7。 激光标靶设计
7.1Conformal mask2方法制作 在Conformal mask2菲林的四个角制作两套激光钻孔标靶 两套标靶一套常用,另一套作为备用,其外径均为3mm, 常用标靶内径为1mm,备用标靶内径为2mm,两套相邻标 靶中心至中心的间距为8mm,其它层相对应标靶位置为 基材区，其图如下：
Clearance29mil
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- 22 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
HDI工具及菲林制作
6.7.1此设计在整板中的位置如下图
对应CS面 对应SS面
Meadville Technologies Group
- 23 Dongguan Shengyi Electronics Ltd.
12mm
10mm
5mm铜pad
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