【表面贴装技术】Hot_Bar_Process脉冲热压机培训教程FFC热压焊接工艺详解
热压焊接技术培训资料详解
新能源 . 新动力
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三、设备简述 后面板各项名称及功能
1输入/输出总线接口：自动控制使用时，与外部控制器的输入输 出信号连接。 2冷却空气驱动接口：连接冷却空气电磁阀开关，输出电压为24V DC。 3气动机头驱动接口：用于气动机头的电磁阀的驱动，输出电压为 24VDC 4脚踏开关输入接口：连接外部脚踏开关 5保险管座 0ACV 6交流电源接口 7散热风扇 8断路器 ：主电源开关。 ：用于安装控制器部分的保险管，规格为15A/22
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八、热压焊正确操作步骤-设备和夹具
1. 打开设备：开始工作时，先将开关按钮往上打开后面板主电源开关（见图1） 前面板LCD显示屏工作，再将前面板发热电源开关打到POWER档（见图2）
图1 先将开关旋钮往上打开主电源开关，前 面板LED显示屏工作
图2 再将前Βιβλιοθήκη 板发热电源开关打到POW ER档新能源 . 新动力
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六、设备维护简介
1、焊机在使用前，确保所有的电缆连接紧密牢固，电缆连接无 正负极之分； 2、工作气压保证在0.4-0.6MP之间，洁净压缩空气； 3、热压焊头每工作2H清洁1次，用铜刷或细砂纸轻轻擦拭焊头工作 面，清理掉粘附的助焊剂； 4、遇午休或停产前，在停止使用该机时，按3步骤清洁焊头，方 便下次正常使用； 5、每当使用该机，确保程序参数是否正确，防止途中有人为调 整参数，以免焊坏产品； 6、停止使用该机时，关掉所以电源； 7、热压焊头使用寿命约3--5万次； 8、更换焊头时务必用清洁剂（FULX OFF）擦拭去除金支架上 的污垢等异物，防止电流传输受阻。
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十、热压焊接主要不良分析
脉冲加热处理技术在热压机领域的应用
脉冲加热处理技术在热压机领域的应用脉冲加热处理技术是一种瞬间加热工艺，通过将电能或热能转化为热量，短时间内将被加工物料表面温度升高到非常高的程度，从而使物料表面发生相应的物理、化学变化。
在热压机领域，脉冲加热处理技术因其快速、高效、节能的特点，已经成为一种受欢迎的加热方式，被广泛应用于各种材料的成型加工，如陶瓷、金属、复合材料等领域。
本文将从脉冲加热技术的原理、技术特点、以及在热压机领域中的应用等方面进行阐述。
一、脉冲加热处理技术的原理（1）脉冲加热处理技术具有快速加热、快速冷却、升温升得快、控温稳定等特点。
（2）脉冲加热处理技术通过选择合适的加热参数，可以精确地控制工件温度的上升速度和温度上限，从而实现更精细、高效的热加工控制。
（3）脉冲加热处理技术可以使加热板能够快速升温到所需要的温度，并且在加热过程中可以通过控温系统实时监测加热板的温度，以达到更准确的控温效果。
（4）脉冲加热处理技术在能源利用上比传统的热加工技术要更加节能，可以最大限度地减少能源浪费。
（1）在陶瓷制品加工中，采用脉冲加热处理技术，能够有效地提高产品的品质，减少产品的变形率、气孔率等。
（2）在金属制品加工中，脉冲加热处理技术可以有效地降低焊接温度，降低金属的应力状态，提高产品的质量。
（4）在模具制造领域，脉冲加热处理技术可以用于提高模具淬火的效率、降低生产成本，有效地提高模具生产效率和质量。
脉冲加热处理技术在热压机领域中的应用前景广阔，通过持续的研究和探索，相信将能够在未来引领更多的热加工领域的应用新方向。
（5）在塑料制品加工中，脉冲加热处理技术在改善产品表面质量、降低生产成本等方面都具有重要的作用。
（6）在电子器件制造方面，脉冲加热处理技术也能够发挥出较好的优势，例如在电子零件的焊接过程中，需要快速加热，并保持一定的温度水平，这方面脉冲加热处理技术可以很好地实现要求。
（7）在汽车制造中，脉冲加热处理技术可以用于和熔接车身件、发动机部件、钢制零部件等的制造、修补和焊接，提高产品的质量和生产效率。
【表面贴装技术】Hot_Bar_Process脉冲热压机培训教程FFC热压焊接工艺详解
Hot Bar Process
•热押制程:使用热能,加温PCB & FPC锡铅使其熔融. 待锡铅凝固后接合PCB与FPC.
锡铅 场内ＳＭＴ钢 板刷锡
锡铅 FPC Vendor 电 镀锡铅
热压头工作区域
• 使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热 压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发 生.(实际量测时,台制热押头有机会温差在10~15度,或是更大)
建议取消铜层或银浆 层,改由热押后再贴铜 箔绝缘,或是采用 shielding frame隔绝
Cover Layer 影响
•Cover Layer (PI layer) 关系热押平整度.建议将cover layer 让开,有助于热押良率.
熱押頭
1 mm Cover Layer
FPC Offset 1mm CoverLayer
－
热可塑型接着剂(Hotmelt) －
热硬化型接着剂
－
PI(Polyimide)
1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil
白色(标准) 1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
PET(Polyester) 透明
1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
•热押制程同时热押pin数并非无限制.热押pin数理论值 是28 pin以下, 目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin 数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)
小结﹕金手指尺寸及周边空间要求:
1﹑金手指基本PITCH约1mm﹐最小不低于0.8mm 2､金手指总长+4mm=锡压头长度 3､锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离 4﹑锡压头宽度=2/3金手指宽度
HOTBAR焊接机PPT演示课件
• 3 X轴调节方法：松开X轴锁紧螺丝，旋转X轴
调节装置，调至X轴方向对齐，再拧紧X轴锁紧
螺丝；
图1`
• 4 Y轴调节方法：直接旋转Y轴调节装置，调 至Y轴方向对齐；
X轴档板 Y轴档板
图5` 图6 图7
•8
HOTBAR头温度及位置调节
1.温度设定界面中表格栏的内容：设定温度栏可 以直接在触摸屏中设定，点击‘输入’（先点 ‘停止监示’）后，‘设定温度’栏内的内容 写入到‘控制温度’栏中（只有写入后温度设 定才起作用）；‘PID还原’按住5秒有效（PID 指比例、积分、微分控制器，一种闭环控制系 统）；‘上、下限温度’指焊接时的上、下温 度波动范围，‘中间温度’指焊接时温度设定 值；‘冷却温度’指焊接完成后降温到此温度， HOTBAR头回原点（要求锡凝固后才动作）。
•11
•1
HOTBAR焊接机的工作原理
• HOTBAR头的加热原理：HOTBAR头两端电压小于5V，通过高电 流，根据功率=IR2，因此HOTBAR头温度可以快速上升到设定温度；
• HOTBAR焊接机分为三个加热段，分别为A段、B段、C段；A段为 导线端加热熔锡，B段为零件熔锡，C段为焊接位置定位并冷却凝 固焊锡；
4.变压器无电压输出；
1.底座底面及机器工作台上有脏污、异物；
4
底座放致力位后， 出现晃动；
2.X、Y轴靠挡松动移位；
脉冲热压培训教程
脉冲热压培训教程
特迈科技（上海）有限公司深圳分公司
新加坡信力集团 练威 2013-10-24
EXPERT in Pulse Heating Technology
目
第一章.简介
录
第二章.设备软件操作说明
第三章.设备的调试及使用 第二章.常见问题和解决方法
在清洁热压头的时候严禁使用刀片等其它锋利物品对热压头表面进行清理
EXPERT in Pulse Heating Technology
（3）检查：检查并确认待更换热压头无损坏，线头无松动、热电偶无短 路和表面清洁等 （4）装夹热压头：把确认合格干净的热压头装夹在设备上正面和反面的 螺丝都需要拧紧（安装的螺丝由2个平垫和中间一个弹垫组成），否则容 易造成温度波动较大或者接触不良而影响焊接质量；
（7.1）FPC的类型可分为窗口类和非窗口类，如下图的Type1和Type3 属于窗口类，Type2和Type4属于非窗口类
EXPERT in Pulse Heating Technology
（7.2）FPC与热压头的设定
EXPERT in Pulse Heating Technology
EXPERT in Pulse Heating Technology
EXPERT in Pulse Heating Technology
（2）双夹具热压机（旋转式） 该类设备可以安装两个夹具，由一个旋转式气缸控制夹具的动作。在生产 的时候可以根据需要选择一个或是两个夹具来生产。当选用两个夹具生产时， 一个夹具正在焊接此时另一个夹具可以摆放产品为下一次焊接提前做好准备。 从而减少等待时间提供生产效率。
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smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT表面贴装技术教程PPT学习教案
SMT印刷工艺之刮 刀
聚氨脂/橡胶
不锈钢
第15页/共42页
SMT印刷工艺之刮刀压力
Psqueegee dPsqueegee 2sin/( 2 sin 2) V(1/ r) f ()V(1/ r)
Flift Psqueegeedr f ( )f (Q)V
式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮 刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（α）是压力系数，主要取决于刮刀 角度， 在角度 不变的 情况 下为恒定值。
刮刀角度 脱模速度 清洗间隔
开孔
加工方 式
厚度
材质
环境
温度 湿度 储存 使用
第11页/共42页
SMT印刷工 艺
印刷方向
刮刀
焊膏
模板
PCB
Squeegee
Solder paste
第12页/共42页
Stencil
SMT印刷设备—丝印 机
半自动丝印机
第13页/共42页
SMT印刷设备—丝印 机
全自动丝印机
第19页/共42页
SMT印刷工艺之印刷脱模速 度
脱模速度0.2mm/s
第20页/共42页
脱模速度0.8mm/s
印刷不全（Incomplete Solder Pa原st因e：）
• 模板清洗不足，焊膏留在孔内； • 钢网上焊膏不足； • 经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有 完全分离； • 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间 距版孔堵塞； • 焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上 ； • 刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良 防。止措施： • 选用合适粘度以及粒度的锡膏； • 模板清洗干净； • 注意及时更换不能满足要求的设备; • 减慢脱模速度。
SMT表面贴装工程工艺培训课件PPT(共 30张)
最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT工艺流程
SMA Introduce
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录
脉冲热压机培训教程讲解
设定每段硅胶 带/铁氟龙带使 用的次数
每段硅胶带/铁 氟龙带使用的次 数范围:1～50次， 使用次数视实际 情况而定。
3.进入主菜单
ENGINEERING
下的状态，可以检查热压头的发热是否正常，往
复精度是否合格，以及清除存储在设备中的所有程序（格式化）和更改密码等功能：
ENGINEERING 下菜单的功能：
温度曲线
说明:无铅焊锡的熔点是217℃，所以冷却温度不能低于200℃
冷却到该温度 时热压头抬升
Program No.
下的参数和温度曲线参数功能说明： 所选择程序的代号，设备内最多可存储20个程序； 开始温度，一般和冷却温度设置的一样，温度设 置范围在30～300℃之间，一般不超过200℃； “一阶”保持温度，温度设置范围在30～450℃之间； “一阶”升温时间(即温度爬坡时间)，可设置在1～25s之 间 “一阶”温度保温时间，可设置在1～100s之间； 冷却温度，可设置30～450℃之间，一般不可高于200℃
Program No.:
Start Temp:
Ramp Temp:
Ramp Period:
Hold Period:
Release Temp:
在
PROGRAM
翻到最后一页 ，可以设定硅胶带/铁氟龙带一次移动的长度和
每一段硅胶带/铁氟龙带使用的次数；
设定硅胶带/铁氟龙 带每次移动的长度 每次移动的长度在 0～100mm之间， 0mm代表不使用,每 次移动的距离视热 压头长度设定。
夹具1
夹具2
旋转工作台
机台 双夹具热压机
2.按设备所能安装的热压头分类：
（1）单头热压机 该类设备最为常见，生产中一般采用该类设备就能满足要求。
热压机作业指导书
热压机作业指导书一、引言热压机是一种常见的热加工设备，广泛应用于金属、塑料、橡胶等材料的压制加工过程中。
本文档将为您提供热压机的操作指导，包括安全注意事项、操作步骤以及常见故障排除方法，以帮助您正确、安全地使用热压机。
二、安全注意事项在操作热压机时，务必遵守以下安全注意事项，以确保工作场所的安全和工作人员的健康：1. 技术培训：在操作热压机之前，工作人员应接受热压机的技术培训，熟悉热压机的组成部分、工作原理和操作流程。
2. 佩戴个人防护装备：在操作热压机时，工作人员应佩戴适当的个人防护装备，包括安全帽、护目镜、防护手套和安全鞋。
3. 保持清洁和整洁：工作区域应保持清洁和整洁，避免杂物堆放，以防绊倒和其他意外事件的发生。
4. 热板温度调节：在热压机操作前，应先调节好热板的温度，并等待热板达到设定温度后再进行下一步操作。
5. 避免超负荷操作：在使用热压机时，应按照设备的负荷要求进行操作，避免超负荷使用导致设备损坏或事故发生。
6. 防止异物进入：确保工作台面和材料之间没有异物，以免影响操作和造成材料损坏。
7. 断电操作：在停止使用热压机时，务必先切断电源，并等待设备完全停止运行后方可离开。
三、热压机操作步骤1. 准备工作（1）检查设备：确保热压机的电源插头已插好，各部件连接牢固，设备无异常情况。
（2）准备材料：根据工艺要求，准备好需要进行热压加工的材料。
（3）调节热板温度：按照工艺要求和材料特性，调节热板的温度。
2. 材料准备（1）清洁材料：确保待加工的材料表面干净，无杂质和油污。
（2）定位材料：将材料放置在压制模具的适当位置，并确保材料平整、稳固。
3. 热压操作（1）调节压力：根据工艺要求，调整热压机的压力，使其匹配所需的压力。
（2）启动热压机：按下热压机的启动按钮，设备开始工作。
（3）压制材料：将压制模具放置在热压机工作台上，保持稳定，然后将热板缓慢降下到材料上。
（4）保压时间：根据材料的特性和工艺要求，保持适当的保压时间。
SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录1、 SMT简介2、 SMT工艺介绍3、 元器件知识4、 SMT辅助材料5、 SMT质量标准6、 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT 是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
SIEMENS贴片机培训资料表面按装技术
压缩空气接口
WPC
贴片机系统旳警告标志
7
7
A
8
A
1
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2
3
4
5
6
贴片机系统旳警告标志
警告！
全部带有此标志旳元部 件都带电，虽然切断总
电源也是如此。
危险 该50系/6统0具Hz有p3o×w2e0r4sVu（ppxUl2yS.0型P4）aVr、t(sU3oS×ftvh4ee0r0ssViyo或snt3)e,×m34txh64e0V0re0±foV1r0eo%sr、t3il5lx0c/4a66r0r0赫ypV兹ot?旳e1n供0tia%电lly,电le源th，al 所vo以lta虽g然es切ev断e总n i电f th源e，m系ai统n s元w部itc件h仍is 可sw能itc带h有ed致o命ff.旳Inc电o压rre。c不tha正n常dl操ing作o贴fth片e机系统， placement systemcan thereforeresult indeath or severeinjury or considerable 将da可m能ag造e成to死eq亡u、ip严me重n旳t. 人身伤害或设备旳损坏。
5．按键开关 0位表达正常运转 1位表达维修保养
2
静电敏感器件（ESD）
当今使用旳全部模块几乎都装有高度集成旳MOS块和元件。所采用 旳制造技术意味着，这些电子元件对过电压都非常敏感，所以对静 电放电尤其敏感。
此类模块旳简称为“ESD”（ 静电敏感器件），在国际上广泛使用， 但德文缩写“EGB”也能够看到。
警告！总电源电压 在卸下防护罩之前，必须完全切 断设备电源。 电容器放电时间： tmin＝等待3分钟
更换元件台旳安全操作阐明
警告 机器运转时，切勿将手伸进元件互换料台和贴片 机系统框架间旳缝隙中（第1项）。
hot_bar热压焊接工艺详解 PPT
3.5、对定位精度的处理
3.5.1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对 位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降 低生产成本。 3.5.2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位 孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm
定位 针
FPC上有两定位孔
3.6、对引脚旁边及反面元件的设计
3.6、对引脚旁边及反面元件的设计
3.6.1 通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近 小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可 以事先点红胶处理。 3.6.2 通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底 部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变 形拉长易断！
TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机
2、脉冲热压机的工作原理
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏
PLC
温控器
固态继电器
通信线
信号线
输出420mA
器温
驱动固态
度
变
电固
hot_bar热压焊接工艺详解
1、Hot bar工艺概述
☺Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，
简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以 使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通 过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
hot-bar热压焊接工艺详解讲解学习
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3.2.4 验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一 片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂 直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的 金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说 明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未 脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！
压 接 面 宽 度
1~3mm
3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求
输 出
热电偶线
需
变出低电压大电流
要
铜极及压头组件
使脉冲压头发热
的 变压器
☺这里要补充说明的是，脉冲加热控制是通过焊接在压头发热部分的热电偶进行实时温
度检测并将其反馈到温控器进行闭环控制来实现的。
2.1、FOB制程: PCB&LCM焊接
• 目的：LCM模组焊于主板PCB • 工具：脉冲热压机 • 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制
hot-bar热压焊接工艺详解
2、脉冲热压机的工作原理
☺ 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与
此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。
触摸屏
PLC
பைடு நூலகம்温控器
固态继电器
通信线
信号线
输出420mA
器温
驱动固态
度
变
电固
送
压态
1 热电偶反馈温度 2
Tin H的高度应与钢网厚度相等，约0.12mm，但经过回流焊高度将会改变，如分布 整个PCB则计算高度约0.04mm。钢网开孔设计为PCB Pad面积之1/3~1/2。
表面贴装工程培训教材
• 降低锡膏粒度。
• 降低环境温度。
• 减少印膏的厚度。
• 减轻零件放置所施加的压力。
• 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数。
Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduc
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
SMT工艺流程
SMA Introduc
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
Screen Printer
无铅锡膏熔化温度范围：
无铅焊锡化学成份
48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 96.5Sn/3.5Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
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Cover Layer 影响
•Cover Layer (PI layer) 关系热押平整度.建议将cover layer 让开,有助于热押良率.
熱押頭
1 mm Cover Layer
FPC Offset 1mm CoverLayer
VIA周围发生 积漆现象
• 建议Pad之线路线宽不要与pad同宽.这样会导致该Pad热量散失比其它pad 快;如此该Pad容易产生吃锡性不良.
Pad线路与Pad同宽,建议缩小线 路宽度,改善热押时pad吃锡性.
Pad线路建议缩小为pad一半宽度, 或是更小.
• 建议热押处背面不要SMT component;因为热押过程,会损坏 PCB背面组件,造成不良
Pin ห้องสมุดไป่ตู้ Pitch
• Pin的宽度关系制程的容忍度;Pin越细,相对我们对FPC shift 与FPC皱折容忍度越小.常使用的pin 宽大约在0.4~0.5mm.
• 同样的位移量;左图可知仍有部份区域相互接触,右图则没 有
• Pitch 宽度关系位移的容忍度之外,另外关系PCB绿漆制程影响 热押制程.常用的Pitch大约为1.0~1.1mm.
热量不稳定区域
• 由于热押头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2~3 pitch的距离,避免发生左右侧最外pin脚时常发生焊接不良.
• 建议左右pin设计为ground pin或是空 pin,因为最旁两侧热押后 吃锡性较差.
建议两端1~2pin设计 为空pin或ground pin
从热押头左右端算起, 需预留 2~3 pitch宽度 空间.
1/2 mil
1mil
2mil
1mil
2mil
－
18μm(1/2oz) 35μm(1oz) 70μm(2oz)
压延 电解
12μm(1/3oz) 18μm(1/2oz) 35μm(1oz)
PI (Polyimide)
1/2mil
lmil
2mil
PET(Polyester)
1/2mil
lmil
2mil
感压型接着剂(粘着剂)
黑色
7.5mil
FR-4
t=0.2~2.0mm
Single Layer vs Multi Layer
•热押区域不建议使用多层板FPC.因为cover layer (PI Layer)的热阻效果佳,不易导热.另外,整层铺铜也对热 押有极大不稳定影响.
铜层 因为导热佳,容易发生 将热押的热量导引到 我们不想加温的区域; 变成我们在加热整体 FPC
－
热可塑型接着剂(Hotmelt) －
热硬化型接着剂
－
PI(Polyimide)
1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil
白色(标准) 1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
PET(Polyester) 透明
1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil
Hot Seal Process介绍 Hot Seal Process
Hot Bar Process
•热押制程:使用热能,加温PCB & FPC锡铅使其熔融. 待锡铅凝固后接合PCB与FPC.
锡铅 场内ＳＭＴ钢 板刷锡
锡铅 FPC Vendor 电 镀锡铅
热压头工作区域
• 使用热压头时,热压头两侧为热量散失最快区域,故我们并不会使用热 压头两侧做为热压区域,避免有热压不完全或是热压不稳定之情况发 生.(实际量测时,台制热押头有机会温差在10~15度,或是更大)
同样的位移量,pitch越小,pad 相互short 的状况越容易发生;且热押过程,熔融 的锡铅液流向并非我们所能预测与控 制;pitch 越小,焊锡导致pin short的机会 增大
熱押頭 PCB
熱押頭 PCB
Pitch越小,PCB 绿漆制程会因 为Pitch过小而 拱起,造成热押 头无法与pad接 触而无法热押
•热押制程同时热押pin数并非无限制.热押pin数理论值 是28 pin以下, 目前场内热押pin数最多为24pin.建议pin 数设计不要超过24pin(pitch定要设计为1.1mm)
小结﹕金手指尺寸及周边空间要求:
1﹑金手指基本PITCH约1mm﹐最小不低于0.8mm 2､金手指总长+4mm=锡压头长度 3､锡压头长度+2mm=压头的最近物件安全距离 4﹑锡压头宽度=2/3金手指宽度
热押区背面建议不 要设计有组件
热押区背面需有支 撑,否则无法热押
•建议PCB在热押处划白线,帮助热押时 FPC对位.
FPC Layout
•以下为FPC 结构及材料组成.
分类
基板 铜箔 无接着剂铜箔 保护胶片 粘着剂
补强胶片 补强板
种类
厚度
PI (Polyimide) PET(Polyester) 压延 电解
Inner Pad Outer Pad
Via & isolating painting
Trough hole
Isolating green painting influences the contact of pad and thermal head. It happen to other case. (Metal dome vs Pad)
PCB vs 热押制程
• PCB上会在最上层铺上铜层,但是铜是最好的热导体不利于热押制程;建 议热押处避免铺上铜层.另外板边的ground 也必须要让开.
Offset 1mm 銅層
熱押頭 PCB 銅層
Ｇround
铜层
铜层及板边ground未让开
铜层及板边ground皆让开
• 建议Pad走线尽量不要使用VIA走线;必须使用时,焊接pad数量必须减少. 由于VIA是贯穿线路,经过热押头加压有可能会损坏该部位线路.当必须 使用VIA走线时,该处会有绿漆积漆,导致热押不良情况发生;建议pad处局 部取消绿漆制程,避免绿漆积漆.
熱押頭
Pad
PCB
Cover Layer 綠漆
熱押頭
锡铅流动
•由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公 差,建议PI layer让开,让多余的锡外溢成锡珠.
多余锡量受到PI layer阻 档而横向流动,造成Pin
short
PI layer 全部让开, 有助于锡铅流动, 不至造成short