金相实验评判标准

金相实验评判标准

一．点焊 1.熔核直径

由上述表格作对照，焊核直径L ≥最小熔核直径Lmin

2.压痕深度t E ≤0.2t(t 为对应板厚)；气孔≤0.25d L ；裂纹不允许

二.凸焊

1.熔核直径必须大于等于焊接前凸焊点直径

2.熔深≥0.2mm

三.CO 2焊 1.目测： 2.金相

100%熔化

SN≥tmin；f2≥0.2mm；上板的端面需100%熔化

裂纹不允许

气孔：①单一气孔：

气孔的最大直径Ф≤0.3SN

气孔面积与整个焊缝面积的比值f ≤1％

②孔群：

单一气孔的最大直径Ф≤0.3SN

气孔总面积与整个焊缝面积的比值f≤4％

（气孔总面积——把所有气孔都包括在内的包络线的范围）

焊缝旁的母材发生不允许的变薄变细