第三章 缺陷化学
材料化学-晶体缺陷化学
b
a
c
图3.1中原子的移动路线a
(2)晶体表面晶格上的原子蒸发 到晶体表面,占据正常的格点位置, 形成一个新的原子层,而邻近的原 子占据其走后所留下的空位。由于 热运动,这个空位一次被邻近的原 子占据,而它则留在晶体内部固定 下来(如图3.1中原子的移动路线 b)。这种只出现空位的缺陷称作 Schottky缺陷。同样,在表面新的 原子层的原子亦可以再回到原来的 格点与空位复合。在一定温度下, 这种缺陷驳斥一定的浓度,也是一 种热缺陷。
⑵离子晶体中的热缺陷
对于AB型二元晶体,由于其具有化学计量性,这时:
Schottky缺陷:A、B两种原子同时出现空位。如在ZnO中,Zn2+和 O2-离子同时出现空位。
Frenkel缺陷:同种原子的空位和间隙缺陷同时出现。例如,AgBr 中 的 Ag+ 离 子每 出 现 一 个空 位 就 会 有一 个 间 隙 Ag+ 离 子 出 现 。显 然 , Frenkel缺陷中间隙位置的大小决定缺陷形成的难易程度。而在Schottky缺 陷形成的几何因素就要小得多。例如,KCl晶体重,K+离子和Cl-离子的半 径(r(K+)133pm,r(Cl-)181pm)相差(Δr=48 pm)不大,主要形成 Schottky缺陷;AgBr中半径差较大(r(Ag+)113pm,r(Br-)196pm, Δr=83 pm),可以形成Frenkel缺陷(如图3.2所示)。
晶体中的缺陷可以分为以下几种: ⑴零维缺陷,也叫点缺陷(point defects)。它包括:①空位: vacancy;②间隙原子:interstitial atoms;③杂质原子:impurity;④ 替代原子:substitutional atoms;⑤缔合中心:associated center。 我们将上述缺陷①、②、⑤这类主要产生于晶体本身结构的缺陷,称作 本 征 缺 陷 ( Native defects or intrinsic defects ) 或 结 构 缺 陷 (Structural defects);而将③、④这种主要由于外来原子进入晶体所 造成的缺陷叫作杂质缺陷(Imourity defects)。由于这些缺陷主要来自 化学方面,因之又称其为化学缺陷(Chemical defects)。它们又都是 非本征缺陷(innative defects)。 ⑵线缺陷 位错(dislocation)是一种。 ⑶面缺陷 表面缺陷 晶粒间界。 ⑷体缺陷 包藏杂质(inclusions),沉淀,失泽,空洞。 ⑸扩展缺陷。 ⑹电子缺陷 电子(electrons),空穴(hole)。 我们这里主要介绍电子缺陷和点缺陷。
第三章缺陷化学基础(一)
第三章缺陷化学基础(一)引言概述:第三章缺陷化学基础(一)是一门重要的学科,它关注材料的缺陷,这些缺陷对材料的性能和性质产生深远影响。
本文将从5个大点出发,深入探讨缺陷化学基础的相关内容。
正文:1. 缺陷的类型1.1 点缺陷:介绍点缺陷的定义和分类,如空位和间隙原子等。
1.2 杂质缺陷:介绍杂质缺陷的形成机制和数量效应,如固溶体和非固溶体杂质等。
1.3 晶界缺陷:探讨晶界缺陷的影响因素和性质,如晶界能和晶界迁移等。
1.4 断裂缺陷:研究断裂缺陷的特点和影响,如裂纹和孔洞等。
1.5 表面缺陷:分析表面缺陷的形成和表征方法,如粗糙度和污染等。
2. 缺陷的测量和表征2.1 电子显微镜:介绍电子显微镜在缺陷分析中的应用和优势。
2.2 X射线衍射:探讨X射线衍射技术在缺陷研究中的重要性和应用。
2.3 核磁共振:分析核磁共振技术在缺陷分析中的应用潜力和限制。
2.4 高分辨扫描探针显微镜:研究高分辨扫描探针显微镜的原理和应用范围。
2.5 表面等离子体共振:介绍表面等离子体共振技术在缺陷表征中的潜力和限制。
3. 缺陷的形成机制3.1 热激活过程:分析热激活过程在缺陷形成中的作用和影响。
3.2 界面扩散:探讨界面扩散在缺陷形成中的机制和影响因素。
3.3 离子辐照:研究离子辐照对材料缺陷的影响机制和特点。
3.4 化学气相沉积:介绍化学气相沉积在缺陷形成和控制方面的应用。
3.5 透射电镜:探讨透射电镜技术在缺陷形成机制研究中的应用和挑战。
4. 缺陷的影响4.1 电学性质:分析缺陷对材料电学性质的影响,如导电性和电阻率等。
4.2 光学性质:探讨缺陷对材料光学性质的影响,如吸收和发射光谱等。
4.3 机械性能:研究缺陷对材料机械性能的影响,如硬度和强度等。
4.4 物理性质:介绍缺陷对材料物理性质的影响,如磁性和热导率等。
4.5 化学反应:探讨缺陷对材料化学反应的影响,如催化性能和化学稳定性等。
5. 缺陷控制和修复5.1 材料设计:介绍材料设计在缺陷控制方面的原则和方法。
第三章缺陷化学基础
3.2 缺陷化学反应
将材料中的点缺陷看作化学组元,研
究缺陷的产生、平衡及其浓度等问题 的学科称为 缺陷化学。
3.2.1. 缺陷表示法
克罗格 — 文克(Kroger-Vink)符号体系
主符号,表明缺陷种类; 下标,表示缺陷位置; 上标,表示缺陷有效电荷。“
”表示有效
正电荷,用“ ”表示有效负电荷,用“ ”
萤石(CaF2)和反萤石 (Na2O)结构易形成填 隙阴离子Fi和空位: FF=Fi+VF
或填隙阳离子Nai和
空位:NaNa=Nai+VNa
A2 肖特基缺陷
如果正常格点上的质 点,在热起伏过程中 获得能量离开平衡位 置迁移到晶体的表面 ,而在晶体内部正常
格点上留下空位 。
特 点
肖特基缺陷的生成需要一个像晶界或表面 之类的晶格排列混乱的区域。 对于离子晶体正离子空位和负离子空位按 照分子式同时成对产生。
个氧离子空位 VO , Ti:O的总格点
位置比仍为 1:2 。
②
质量平衡原则
缺陷方程的两边必须保持质量平衡
缺陷符号的下标只是表示缺陷位置,
对质量平衡没有作用 VM 为 M 位置上的空位,不存在质量。
③ 电荷守恒原则
缺陷反应前后晶体必须保持电中性, 即缺陷反应式两边必须具有相同数目 总有效电荷。
C. 缺陷有效电荷
空位缺陷
空位缺陷的有效电荷等于原来处于空位位置 离子电价的负值。如:
NaCl晶体中出现 Na+空位:VNa’
ZnS中的 Zn2+、S2-空位:VZn”、VS‥
C. 缺陷有效电荷
置换缺陷
有效电荷 = 置换离(原)子的电价(价电子)-被置换 离(原)子的电价(价电子),差值为正表示有效电 荷为正,差值为负表示有效电荷为负。如:
第三章缺陷化学基础-2
3.4.2 缺陷反应的基本类型 ①具有Frenkel缺陷的(等浓度的晶格空
位和填隙原子的缺陷)的化合物M2+N2-。
M
M
M
i
V
'' M
在 AgBr 中形成 Frenkel 缺陷,相应的缺陷反应 方程为:
AgAg Vi Ag VAg
i
根据质量作用定律
KF
[ Ag i ][ VAg ] [ Ag Ag ][ Vi ]
具有阴离子间隙的非整比化合物MN1+x 。
1 N 2 ( g ) N i 2 N i N i' h N N h
' i '' i
如上述反应充分进行, 则有如下反应式: 1 N 2 ( g ) N i'' 2h 2
3.5 固溶体
凡在固态条件下,一种组分 (溶剂) 内“溶解”
a/b = 定值。
如果M和X的关系不符合原有的比
例关系,则说明材料中存在点缺陷。 如:TiO2在还原气氛中形成Tix),实际上, 生成
了 x 个氧离子空位 VO , Ti:O的总
格点位置比仍为 1:2 。
② 质量平衡原则
缺陷方程的两边必须保持质量平衡
有效电荷符号相反的点缺陷间产生缔合作
用。对于离子晶体M2+N2-,可能产生空位
缔合:
V
'' M
V
N
(V V )
'' M
N
缺陷浓度愈大,各缺陷处于相应格点几率增大,带
异号电荷缺陷之间的缔合几率增大。
两缺陷之间距离愈近,愈易缔合。
温度愈高,缔合缺陷浓度愈小。
第三章缺陷化学基础-3
非化学计量化合物往往是具有变价元素的化合 物,而且与环境中的氧分压直接有关。
3.7 点缺陷的化学平衡
在晶体中,缺陷的产生与恢复是一 个动态平衡的过程,下面以MgO为例, 利用化学反应平衡的质量作用定律来对 其做定量处理。
1) lns-ln[Po2]曲线分不同斜率的A、B两部分。 2) 大斜率B区(高氧分压区)材料内部对应的主要缺陷为 [VCo′],小斜率A区材料对应的主要缺陷为[VCo]。 3) 一定温度下,CoO材料的电导率随氧分压的增大而增 大。低氧分压时材料内部以[VCo]为主要缺陷,当氧分压 增大到某一临界值以上时,材料的电导率随氧分压的变 化更为明显,材料内部以[VCo′]为主要缺陷。 4) 材料内部阳离子缺位浓度和正空穴浓度随着处理温度 的升高而增大,从而其电导率也随之增大。
VO••
1 2
O2
(
g
)
2e
'
平衡常数为:
KR
[VO••
][ PO2 ]12[e' [OO ]
以 Zn1+xO 形成为例,其缺陷反应可以表示如下:
Zn(g ) Zni•• 2e
或
ZnO
Zni••
2e
1 2
O2
(g
)
按质量作用定律,上述反应的平衡常数K可表示为:
K [Zni•• ][e]2 [PZn ]
又因为:[e'] 2[Zni•• ]
间隙锌离子的浓度与锌蒸汽压的关系为:
固体化学(第三章) 固体中的缺陷
3、缺陷对材料的光学性质、电学性质等也有 、缺陷对材料的光学性质、电学性质等也有 光学性质 很大的影响。 很大的影响。 类型、 缺陷的类型 数量和分布状态的差异, 缺陷的类型、数量和分布状态的差异,各种 缺陷的运动差异及其相互作用,是造成材料性 运动差异及其相互作用, 缺陷的运动差异及其相互作用 质的多样性的主要原因。 质的多样性的主要原因。
①空位 ②间隙原子 ③杂质原子 ④原子错位
26
①、空 位
正常结点位置没有被质点占 称为空位 空位。 据,称为空位。
27
②、间 隙 原 子
质点进入间隙位置成为间隙原子。 质点进入间隙位置成为间隙原子。 间隙原子
28
③、杂 质 原 子
杂质原子进入晶格( 杂质原子进入晶格(结晶过程中混入或 加入,一般不大于1%,)。 加入,一般不大于 %,)。 固 间隙位置—间隙杂质原子 间隙位置 间隙杂质原子 溶 进入 正常结点—取代(置换) 正常结点 取代(置换) 取代 杂质原子。 杂质原子。 体
6
1、 晶体缺陷与结构密切相关。 、 晶体缺陷与结构密切相关。 缺陷与结构密切相关 ①、离开具体的晶体结构就无法描述缺陷 离开具体的晶体结构就无法描述缺陷 的存在形式及其运动规律。 的存在形式及其运动规律。 及其运动规律
7
结构对缺陷的形成也起重要的 ②、同时结构对缺陷的形成也起重要的 同时结构对缺陷的形成 作用,有些结构就容易产生缺陷。 作用,有些结构就容易产生缺陷。 因此,晶体中是否存在缺陷以及缺陷的 是否存在缺陷以及 因此,晶体中是否存在缺陷以及缺陷的 多少,常常是晶体质量优劣的重要标志。 多少,常常是晶体质量优劣的重要标志。
10
缺陷的分类方法
按照组成物质的化学计量比分为两部分: 组成物质的化学计量比分为两部分 一)按照组成物质的化学计量比分为两部分: 1、整比缺陷 、 2、非整比缺陷 、
第三篇缺陷化学基础2
Sr O (S )
Li2 O
S
r
• Li
V
L i
OO
化学式可表示为:Li2-2xSrx(VLi )xO
例2:MgCl2固溶在LiCl晶体中(产生正离子空位,生成置 换型SS)
M
gC l2(S )
LiC l
M
g
• L
i
V
L i
2C lCl
化学式可表示为:Li1-2xMgx(VLi )xCl
(2)出现阴离子间隙
KF
[Ag
• i
][VA g
]
[Ag
• i
]
[VA g
]
[Ag
• i
]
KF
② 具有Schottky缺陷的化合物M2+N2-
M
M
N
N
M
M
VM''
N
N
VN••
即: 0 VM'' VN••
③ 具有反Schottky缺陷的化合M2+N2-
M
M
N
N
M
•• i
VM''
Ni''
VN••
例3:MgO晶体中 Schottky 缺陷形成能为6eV,计算 25 oC和1600oC 时的热缺陷浓度;如果 MgO 中含有 百万分之一浓度的 Al2O3 杂质,则1600 oC 时 MgO 晶体中热缺陷还是杂质缺陷占优势,为什么? 解:MgO晶体中Schottky热缺陷浓度可表示为(假设 A=1):
Al2O3掺入MgO中,Al3+将置换Mg2+,可能产生另一种组 分缺陷,即阴离子间隙。
Al2O3 MgO 2Al•Mg Oi'' 2OO
固体化学第三章固体中的缺陷
1、 晶体缺陷与结构密切相关。
2、 缺陷可直接影响到材料的物理性质。
3、缺陷对材料的光学性质、电学性质等也
有很大的影响。
6
1、 晶体缺陷与结构密切相关。 ①、离开具体的晶体结构就无法描述缺陷
的存在形式及其运动规律。
7
②、同时结构对缺陷的形成也起重要的 作用,有些结构就容易产生缺陷。 因此,晶体中是否存在缺陷以及缺陷的 多少,常常是晶体质量优劣的重要标志。
3
所有的实际晶体,无论是天然的或人工
合成的都不是理想的完整晶体,它们都存在 着对理想空间点阵的偏离。
4
对于缺陷的认识与研究是固态化学的重要 内容之一,因为晶体缺陷与固体结构、组成、 制备工艺和材料的物理性质之间有着密不可分 关系。
5
研究缺陷的意义:
导电、半导体、发色(色心)、发光、扩散、
烧结、固相反应………。它是材料科学的基础,
25
据对理想晶体偏离的几何位臵分四类
①空位
②间隙原子
③杂质原子 ④原子错位
26
①、空 位
正常结点位臵没有被质点占 据,称为空位。
27
②、间 隙 原 子
质点进入间隙位臵成为间隙原子。
28
③、杂 质 原 子
杂质原子进入晶格(结晶过程中混入或 加入,一般不大于1%,)。
间隙位臵—间隙杂质原子
进入 正常结点—取代(臵换) 杂质原子。
8
2、 缺陷可直接影响到材料的物理性质。
许多晶体内部都有大量位错、小角度晶粒间界、 第二相杂质颗粒等微观或亚微观缺陷。 这些缺陷对晶体的强度性质有很大影响,在压力 或拉力下,开始会在一个弱点处形成裂纹,然后遍及 整个晶体。 如果可设计出没有缺陷的金属,那它将是强度空 前巨大的材料。
缺陷化学基础
□
●
●
●
●
●
●
●●●Fra bibliotek●●
●● ●● ●● ●● ●● ● 2● 4● 3 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●● ●● ●● ●● ●● ●
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●
●
如何用方程描述这一过程呢?
2.杂质缺陷
材料科学与工程学院
无机非金属材料科学基础
杂质缺陷是指由外来杂质组分(原子、离子或基团)进
2.金属晶体中的点缺陷
● ● ● ● ●
● ● ● ● ● ● ● □ ● ● ●
材料科学与工程学院
无机非金属材料科学基础
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● ● □ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● △ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
● ● ● ● ● 先来看一下金属晶体中的点缺陷? ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● △ ● ●
○ ●
○ ● ○ ● ○ ● ○ ●
● ○ ● ○ ● ○ ● ○
材料科学与工程学院
无机非金属材料科学基础
缔合点缺陷多个占据相邻的位置。
● ○ ● ○ ● ○ ● ○
○ □□ ● ○ ● ○ ●
● ○ ● ○ ● ○ ● ○ ○ ● ○ ● ○ ● ○ ●
● ○ ● ○ ● ○ ● ○
3.2.2 点缺陷的表示方法
3.点缺陷化学反应举例
材料科学与工程学院
无机非金属材料科学基础
(1)CaCI2溶解在KCI中
Ca占K,CI占CI Ca占K,多余CI间隙 Ca进间隙,CI占CI
第三章缺陷化学基础(二)
第三章缺陷化学基础(二)引言:第三章缺陷化学基础(二)是对缺陷化学的进一步研究和应用的探讨。
缺陷化学是研究物质中缺陷结构及其对性能的影响的一门学科。
本章将从五个大点出发,详细阐述缺陷化学的相关内容。
正文:1. 缺陷化学基础理论a. 缺陷概念与分类:介绍缺陷的概念,以及根据缺陷出现的原因和特征进行分类。
b. 缺陷结构及原子间相互作用:讨论不同缺陷结构的形成机制以及其中的原子间相互作用。
c. 空位和杂质缺陷:探讨空位和杂质缺陷在晶格中的分布和影响。
2. 缺陷对物质性能的影响a. 电学性能:研究缺陷结构对物质导电和介电性能的影响。
b. 光学性能:探讨缺陷在物质吸收、发射和光学谱线形成中的作用。
c. 磁学性能:分析不同缺陷结构对物质的磁性行为的影响。
3. 缺陷化学应用a. 半导体器件:介绍缺陷在半导体器件制备和性能优化中的应用。
b. 催化剂设计:探讨缺陷对催化剂活性和选择性的影响,以及如何利用缺陷设计高效催化剂。
c. 能源存储与转换:讨论缺陷在能源存储和转换领域的应用,如锂离子电池和光伏电池等。
4. 缺陷化学研究方法a. 理论计算方法:介绍理论计算在缺陷化学研究中的应用,如第一性原理计算等。
b. 实验方法:讨论常用实验手段,如电子显微镜和X射线衍射等,用于缺陷结构的表征和分析。
c. 综合研究方法:探讨多种手段的综合应用,如理论计算与实验相结合的方法。
5. 缺陷化学研究进展与挑战a. 当前研究热点:介绍当前缺陷化学研究的热点领域,如二维材料和金属有机骨架等。
b. 挑战与展望:分析缺陷化学研究面临的挑战,如缺陷的定量研究和缺陷控制的方法,并展望未来的发展方向。
总结:第三章缺陷化学基础(二)系统地阐述了缺陷化学的基础理论、对物质性能的影响、应用领域、研究方法以及当前的进展与挑战。
缺陷化学在材料科学与工程、能源和环境等领域具有重要的应用价值,对于开展相关研究具有重要的指导意义。
第三章缺陷化学基础2
正离子空位或负离子填隙
(1) 产生阳离子空位
Al2O3固溶于镁铝尖晶石,生成“富Al尖晶石”。尖晶石与 Al2O3形成SS时存在2Al3+置换3Mg2+的不等价置换。缺陷反应
式为:
Al2 O3 2 Al
MgAl2O4
Mg
3OO VMg
M g 1 x (V M g ) x Al 2 x Al 2 O 4 3 3
r1 r2 r1
<15%
形成连续固溶体
15%~30% 形成有限固溶体
>30%
不能形成固溶体
温度升高时此值可适当提高。
Au-Ag之间可以形成连续固溶体:Au 的半径为 0.137 nm,
Ag 的半径为 0.126 nm。原子半径差为 8.7%。
常见的金首饰 14 K (含金量58.33%)、18 K (含金量75%)、22 K (含金量91.67%)、24 K (含金量99.99%) 等都是金和银 (或铜 ) 的固溶体
如果 C 的填隙呈有序状态,所得到的结构就成为体心 四方结构。相应形成的是马氏体。马氏体的硬度、强 度比铁素体高,但塑性变差了。
固溶体的分类
按溶质原子在溶剂晶格中的位置分类 :
置 换 型 固 溶 体 连续固溶体 间 隙 型 固 溶 体
有限固溶体
按溶质原子在溶剂晶体中的溶解度分类
固溶度
固溶度指的是固溶体中溶质的最大含量。可以
陷反应。
2MgO V
Al2O3
O +
' 2MgAl + OO+1/2O2↑
Mg2+进入Al3+位置后,将破坏晶体的电价平衡, 形成固溶体的化学式可表示为:
无机非金属材料科学基础03缺陷化学基础PPT课件
利用缺陷化学原理,通过控制材料中的缺陷类型和浓度,开发出具 有优异性能的新型陶瓷材料,如高温陶瓷、功能陶瓷等。
新型玻璃材料的开发
通过引入不同类型和浓度的缺陷,改变玻璃材料的物理和化学性质, 开发出具有特殊功能的玻璃材料,如光敏玻璃、电致变色玻璃等。
新型复合材料的开发
利用缺陷化学原理,将两种或多种材料复合在一起,形成具有优异性 能的新型复合材料,如碳纤维复合材料、纳米复合材料等。
发光光谱
某些缺陷可以作为发光中心,导致材料在特定波长范围内发光,影响其发光光 谱。
缺陷对材料热学性能的影响
热膨胀
缺陷的存在可以影响材料的热膨胀系数,因为缺陷的存在会 导致材料内部结构的变化。
热导率
缺陷可以成为热传导的散射中心,降低热导率,影响材料的 热稳定性。
05
缺陷化学的应用与发展
新型无机非金属材料的开发
缺陷可以改变晶格的结构和性质,晶 格也可以影响缺陷的形成和行为。
04
缺陷在无机非金属材料中 的作用
结构与性能的关系
结构决定性能
无机非金属材料的性能由其内部 结构决定,缺陷的存在会改变材 料的内部结构,进而影响其性能 。
性能与缺陷类型
不同类型的缺陷对无机非金属材 料的性能影响不同,如晶体缺陷 、空位、间隙原子等。
THANKS
感谢观看
无机非金属材料的复合化
材料复合化原理
利用缺陷化学原理,将两种或多 种材料通过物理或化学方法复合 在一起,形成具有优异性能的新
型复合材料。
纳米复合材料
将纳米尺度的材料与另一种材料复 合在一起,形成具有纳米尺度的复 合材料,如纳米增强复合材料、纳 米功能复合材料等。
纤维增强复合材料
第三章:缺陷化学基础
Cl
D. 缔合中心
缔合中心是指一个带电的点缺陷与另一
个带相反电荷的点缺陷相互缔合形成的 一组新缺陷,它不是两种缺陷的中和消 失。将两缔合缺陷放在括号内表示这种
' ' 新缺陷,如:VNa VCl (VNa VCl )
3.2.2 缺陷反应方程式
各类点缺陷,可以看作和原子、离子一样 的类化学组元,它们作为物质的组分而存 在,或者参加化学反应。因此材料中的缺 陷相互作用可以用缺陷反应方程式表示。
+ + M X M X
B. 填隙质点
原子或离子进入晶体中正常结点之间的间隙位置,成为填
隙原子(离子)或间隙原子(或离子)。从成分上看,填隙质
点可以是晶体自身的质点,也可以是外来杂质的质点 。
C. 杂质缺陷
外来杂质质点进入晶体中就会生成杂质缺陷,从位置上
看,它可以进入结点位置,也可以进入间隙位置。
—— 固溶体
3.3 热缺陷的平衡浓度
空位是体系热涨落形成的一种热平衡点缺陷,一定温度下它 有一定的平衡浓度,因此可以依据热力学原理对空位的平衡 浓度进行计算。以Schottky缺陷为例,设晶体中有N个原子, 在温度为T时空位数为n,设每个空位的形成能为Ev,则形成 n个空位体系内能增加nEv。另一方面,空位形成将引起体系 熵值改变DS,而熵变包括组态熵变DSc和振动熵变DSv两部分。
⑥ 非化学计量化合物
具有阴离子间隙的非整比化合物MN1+x 。
1 N 2 ( g ) N i 2 N i N i' h N i' N i'' h 如上述反应充分进行, 则有如下反应式: 1 '' N 2 ( g ) N i 2h 2
潘伟老师材料化学第三章缺陷化学,基本包括了所有的缺陷反应
潘伟老师材料化学第三章缺陷化学,基本包括了所有的缺陷反应第三章缺陷化学第三章缺陷化学 ........................................................................... (1)3.1 缺陷化学基础 ........................................................................... .. (1)3.1.1 晶体缺陷的分类 ........................................................................... .......................... 2 3.1.2 点缺陷和电子缺陷 ........................................................................... ...................... 5 3.2 缺陷化学反应方程式 ........................................................................... ............................. 9 3.3 非化学计量化合物 ........................................................................... . (12)3.3.1 非化学计量化合物主要类型 ........................................................................... .. 13 3.3.2 化学式 ........................................................................... ........................................ 17 3.3.3 化合物密度计算 ........................................................................... ........................ 18 3.4 缺陷缔合 ........................................................................... ............................................... 20 3.5 电子结构(电子与空穴) ......................................................................... (21)3.5.1 能带结构和电子密度 ........................................................................... ................ 21 3.5.2 掺杂后的点缺陷的局域能级 ........................................................................... .... 22 3.6 半导体的光学性质 ........................................................................... . (25)所有的固体(包括材料),无论是天然的,还是人工制备的,都必定包含缺陷,缺陷可以是晶体结构的不完善,也可以是材料的不纯净,他对固体物的性质有极大的影响,规定了材料,特别是晶体材料的光学、电学、声学、力学和热学等方面的性质及其应用水平。
第3章:缺陷平衡
第三章:金属氧化物中缺陷的(类化学)平衡第二章讨论了(点)缺陷和缺陷反应。
本章讨论金属氧化物中缺陷的(类化学) 平衡问题。
关注缺陷浓度及影响因素。
讨论,从“简单/理想”到“复杂/实际”。
“简单/理想”——只言某一种缺陷(对)反应平衡,而不顾其它(尽管实际存在)。
“复杂/实际”——同时考虑若干(非全部)缺陷反应的共平衡(复杂缺陷平衡体系),引入主缺陷概念。
¾本征缺陷的(类化学)平衡¾掺杂缺陷体系(固定浓度和变化浓度)的缺陷平衡第一节:缺陷反应的(类化学)平衡热力学(Defect equilibria thermodynamics)点缺陷体系可以看作是点缺陷(溶质)溶于完美晶体(溶剂)形成的溶液(固溶体),服从热力学原理(类化学平衡)。
缺陷平衡的研究方法:一种是统计热力学方法,用配分函数表示体系的自由能,较为复杂;另一种是应用“质量作用定律(mass action laws)”,并将缺陷浓度表示为温度的指数函数(热力学方法)。
简单而普遍采用。
当涉缺陷浓度较低时(<0.001~0.01,具体因体系和温度不同而不同),可以不考虑缺陷的相互影响和缺陷缔合,并应用“质量作用定律”。
但当缺陷浓度较高时,应考虑缺陷的相互影响和缺陷缔合。
A Plot of log n~ pO2(or log[VO] ~ pO2)——Brouwer diagrams (Kröger-Vink diagrams)a.b. K不同条件下,M 1+x O 2主缺陷浓度:(1) K 5 >> (K 4, K 3, K 2, K 1),即:为主缺陷,4iM •3[] [] [] []0iiiiM M M M ••••×≈,,,主缺陷反应:电中性条件:主缺陷浓度:422()4'MOiM O M O gas e ×ו+=++()1/1/541/52524[]4 Oi O n M K p p •∝≈=()结果如上'2123445234(1) 2()(2) '(3) '(4) ' (5) '(6) Electroneutrality condition: n=[]2[]3[]4[]M O i i i i i iii i i i i M O M O gas K M M e K M M e K M M e K M M e K M M M M ×××ו••••••••••••••••+=+→=+→=+→=+→=+→+++2344n=[]2[]3[]n 4[]4[]i i i i i M M M M M •••••≈+++⇒'2123445234(1) 2()(2) '(3) '(4) ' (5) '(6) Electroneutrality condition: n=[]2[]3[]4[]M O i i i i i iii i i i i M O M O gas K M M e K M M e K M M e K M M e K M M M M ×××ו••••••••••••••••+=+→=+→=+→=+→=+→+++(2) 若K 3 >> (K 4, K 5),即:为主缺陷:iM ••43[] [] [] []0iiiiM M M M •••×≈,,,主缺陷反应:电中性条件:主缺陷浓度:242(2')2'()MOiiM e M O M e O gas •×ו•=++++()1/1/321/32322[]2 Oi O n M K p p •∝≈=()这时log n ∼log p (O 2)图与Case I 时的明显不同。
--第03章 无机材料化学概论
O
e´+ h˙
Ki=nP
(2)晶格缺陷平衡
O
VM”+VO¨
KS=[VM"][VO¨]
(3)MO与O2达到平衡,产生偏化学计量VM",则:
(4)电中性条件: 2VM e 2VO [h• ]
或 2VM n 2VO p
(5)O2进入晶格时 需考虑氧空位被填补的情况:
另外,组成范围随非金属的电负性的减小和极化率的增加而 增大。
温度愈高,组成范围愈大。
3.缺陷及非化学计量化合物的研究方法 化学元素分析、密度测量、热重分析、电子显微镜、X射线
衍射、热力学测量、电化学库仑滴定法、氧化还原法、电子 自旋共振、扩射系数测量等
五、缺陷反应的化学平衡
用固体中缺陷的生成反应以及相应的质量作用定律和平衡常 数来讨论缺陷平衡。假定:
3)与环境介质交换所引起的缺陷:在环境介质的作用下, 晶格原子逸出晶格或吸收过量原子进入晶格。
4)外部作用:包括机械力、辐射损伤、外电场、外磁场等
按几何结构分为:
1)零维缺陷(点缺陷):a原子性缺陷,包括空位、间隙原 子或离子、错位原子、外来原子。
b电子性缺陷:包括电子、空穴
2)一维缺陷(线缺陷):如位错。
离开它的正常的晶格点位置形成空位。或进入晶格间隙位
置形成填隙原子(离子)。或X进入M格点位置,M进入X格点
位置形成取代原子(离子)。
(1)肖脱基缺陷
缺陷由空位引起,即:原子或离子离开它的正常格点进入 表面。
(2)弗兰克尔缺陷
缺陷由空位和间隙原子(离子)所组成。
(3)反结构错置
M与X交换位置。
①点缺陷皆处于热力学平衡
②晶体看成点缺陷稀的固体溶液。
第三章缺陷化学
缺陷种类:缺陷原子M 或 空位 V
P
C P
’ 负电荷 有效电荷数 · 正电荷
(x 中性)
注:有效电荷≠实际电荷。 缺陷位置 (i 间隙)
对于电子、空穴及原子晶体,二者相等; 对于化合物晶体,二者一般不等。
3.1本征缺陷 intrinsic point defects
T E 热起伏(涨落) 原子脱离其平衡位置
代入 [(VN a'•V C l•)]exp(gak Tgs)
• 无外界干扰
间隙与空位等量,则
MiVMexp2ERm T
肖特基缺陷:
金属:形成金属离子空位; 离子晶体:形成等量的正离子和负离子空位,
即Vm和Vx ;
• 以MgO为例:
VMgMOexpR ET m ,VMgexp2ERmT
3.1点缺陷的平衡浓度
• Point defect concentration varies with temperature!
(△ga:一个缺陷缔合的缔合能)
又[VN a']•[VC l•]exp( kg Ts()△gs:一个肖脱基缺陷的生成能)
得: [(VN a'•V C l•)]exp(gak Tgs)
∵热力学中,吉布斯自由能变与焓变及熵变有如下关系:
ga haT• Sa , gshsT•Ss
(其中, S a 又称作“位形熵”,ha 又称作“相互作用能”
2 C a Z 2 O rO C Z '' a rC i• • a 2 O O
与① 的不同之处在于:
一部分钙离子置换了锆离子,另一部分钙离子填在氧化锆晶格的间隙
中形成间隙离子。
Z rO2 的化学式为: Zr1xCa2xO2
第三章 材料中缺陷化学
3.2.6 克罗格-文克(KrögerVink)缺陷化学符号
对化合物M2+X2-而言,各种点缺陷的克罗格-文克符号如 下表示: M表示正电荷高的组分,符号X则表示负电荷高的组分; 用符号F表示异类杂质;M=阳,X=阴, F=杂质 M=阳 X=阴 F=杂质 M= 在M和X中出现空位时,用符号V表示,符号i表示间隙 位置。V=空穴,i=间隙 V=空穴 V=空穴,i=间隙 质点的具体分布位置的情况,用下表注明。
10
3.2.2 热缺陷-弗仑克尔缺陷
热缺陷。在晶格热振动 时,一些能量足够大的 原子离开平衡位置,挤 到晶格间隙位置,成为 填隙原子,而在原来的 位置上留有一个空位。 正、负离子半径差别较 大,共价性较强的晶体 易形成弗仑克尔 ( Frankel )缺陷:如: AgCl,AgBr,AgI。
11
萤石(CaF2)和反萤石 (Na2O)结构易形成填隙 阴离子Fi和空位。
符号 VX• [VX• +e’] [VX• +2e’] [VM’ +h •]
相邻的两个阳离子空位缔合两个孔穴 [2VM’ +2h •] 杂质阳离子A缔合阴离子空位
[VX•+AB×]
21
F中心缔合空穴 中心缔合空穴 中心
阴离子空位 缔合电子
F中心缔合电子 中心缔合电子 中心
M:阳离子 X:阴离子 F:杂质 V:空位 i:间隙 X:中性 。:正电荷材料着色,宝石着 色 色心激光晶体 光敏材料,光致变色材 料:信息存储与读写。
380nm
680nm
23
3.4.1 非化学计量化合物-化学缺陷
1.
正常
掺杂
24
2.
25
3.
26
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Defect Chemistry
本章内容
▪ §3.1 缺陷化学基础 ▪ §3.2 缺陷化学反应 ▪ §3.3 非化学计量化合物 ▪ §3.4 缺陷与半导体 ▪ §3.5 材料与光的相互作用 ▪ §3.6 热电材料及应用
§3.1 晶体缺陷的分类
晶体缺陷
点缺陷 线缺陷
面缺陷 电子缺陷 体缺陷
表示为: W V
(单位:g / cm3)
设一个晶胞中有n个原子,则:
W
Wi
i
(晶胞中 i原子的位置数)•(实际占据的分数)•(i原子的原子量)
i
NA
➢ 化合物的密度计算的应用:
判断在给定的化学式中,掺杂的物质是以填隙还是置换
的形式进入基体的,因为填隙型和置换型化合物的密度不同, 一般而言,置换型的密度较填隙型的小。
空位 间隙原子 错位原子或离子 外来原子或离子 双空位等复合体
点缺陷
• Vacancies:
-vacant atomic sites in a structure.
distortion of planes
Vacancy
Common
• Self-Interstitials:
-"extra" atoms positioned between atomic sites.
C1
=
m1 m1 +
m2
x 100
• 原子百分比 (at%)
C' 1
= n1 n1 + n2
x 100
质量 ,m1 , 与摩尔数, n1, 的关系:
n1 =
m1 A1
A1 – 原子量
3.1 固体中的杂质
杂质的两种典型掺入方式
• Solid solution of B in A (i.e., random dist. of point defects)
• 无外界干扰
间隙与空位等量,则
M
i
VM
exp
Em 2RT
✓肖特基缺陷:
金属:形成金属离子空位;
离子晶体:形成等量的正离子和负离子空位, 即Vm和Vx ;
• 以MgO为例:
VMg
M
O
exp
Em RT
,VMg
exp
Em 2RT
3.1点缺陷的平衡浓度
• Point defect concentration varies with temperature!
M
M
X
X
M
.. i
X
'' i
VM
VX
• 5.具有结构缺陷的整比化合物M2+X2-:
M
M
X
X
M
X
X
M
例如: 在某些尖晶石型结构的化合物AB2O4中具有这种 缺陷,即
AA BB ABX BA
3.2化学式
举例如下:(1mol基体对应x mol置换离子)
① 向1mol ZrO 2中掺入x mol CaO发生置换反应: CaO ZrO2 Ca Zr'' OO VO••
2
④ 向1mol的 Al2O中3 掺入x mol MgO发生填隙反应:
3MgO Al2O33Mgi•• 3OO 2VAl'''
Al2O3的化学式为:Al22 xMgxO3
⑤3
向1mol的 Al2O3中掺入x molCr2O3 发生等价置换反应:
Cr2O3 Al2O 3 2CrAl 3OO
anion vacancy
initial geometry
Cl- ClO2- impurity
resulting geometry
8
3.1陶瓷中的杂质
CaCl2
NaCl VN' a
2ClCl
Ca
Na
3.1陶瓷中的杂质-固溶体
Solvent – 溶剂 Solute – 溶质
For complete miscibility to occur in metallic solid solutions, the two metals must be quite similar as defined by the Hume-Rothery rules
例如:
1. 向 NaCl 中加入 CaCl2: CaCl2 NaCl CaNa • 2ClCl VNa '
CaNa • VNa ' (CaNa • •VNa ' )x 2. 向CdF2 中加入Sm3 :
• Ex: NaCl
• Substitutional cation impurity
Ca 2+ Na +
Na + initial geometry Ca2+ impurity
• Substitutional anion impurity
O2-
cation vacancy
Ca 2+ resulting geometry
或
Substitutional alloy (e.g., Cu in Ni)
Interstitial alloy (e.g., C in Fe)
3.1杂质缺陷
(由于外来原子进入晶体而产生的缺陷)
能量效应
体积效应
取代式
基质原子
杂质原子
基质原子 杂质原子
间隙式
体积效应
3.1陶瓷中的杂质
• Impurities must also satisfy charge balance
(Q 正负离子半径大小不同);
• 以离子晶体MX为例:
其弗兰克尔缺陷就是VM 和Mi,VM 和 Mi 分别表示它 们的浓度,由热缺陷的波尔兹曼分布,有如下的式
子成立:
VM
Mi
exp
E kT
exp
Em RT
其中,E:生成一个正离子间隙和一个正离子空位所需要的能量; Em:生成一摩尔正离子间隙和一摩尔正离子空位所需要的能量,简称 缺陷的生成能。
金属离子空位 金属离子处在晶格间隙 非金属阴离子处在金属阳离子位置上 金属阳离子处在非金属阴离子位置上 缺陷缔合 引入的溶质L处在金属离子的位置上 引入的溶质S处在非金属离子的位置上 电子
h•
空穴
3.1 Kroger-Vink 记号
总结符号规则:
Max. C = P 的电价 – P上的电价 (V,i 的电价= 0)
四个规则:
对于缺陷反应式
P
C P
质量平衡 P
化学反应式中的 “配平”
(V的质量=0)
电中性 C: 晶体必须保持电中性 Sci = 0
格点数比例关系: 晶体 Aa Bb
NA: NB= a:b
格点增殖: 空位的的引入或消除
格点数的增加或减少
•引起格点增殖的缺陷有:VM、Vx、MM、Mx、XM、Xx等; •不发生格点增殖的缺陷有:e′、h˙、Mi、Xi等
一定条件下,部分Na+和Cl-空位组合形成缺陷缔合:
VNa' VCl • (VNa' • VCl • )x (x代表缔合的缺陷呈电中性)
平衡常数
K:
K
[(VNa' • VCl • )] [VNa' ] • [VCl • ]
exp(
g a kT
)
(△ga:一个缺陷缔合的缔合能)
又Q
[VNa'
]
•
[VCl •
➢以氧化钙掺杂氧化锆为例:
2CaO ZrO2 Ca Zr'' Cai•• 2OO
填隙
密 度
CaO ZrO2 Ca Zr'' OO VO••
置换
CaO
图3-8 ZrO2中掺杂CaO后理论密度和CaO掺杂量之间的关系
3.2缺陷缔合反应
• 以“NaCl的热缺陷产生”来说明:
NaCl VNa ' VCl • Nas Cls (下标S:surface)
No. of defects
Activation energy
No. of potential defect sites.
ND N
exp
Q D kT
Temperature
Boltzmann's constant
(1.38 x 10 -23 J/atom K)
(8.62 x 10 -5 eV/at om K)
点缺陷 (零维缺陷)
线缺陷 (一维缺陷)
晶体缺 陷
面缺陷 (二维缺陷)
体缺陷 (三维缺陷)
电子缺陷
本征缺陷
杂质缺陷 位错 位错处的杂质原子 小角晶粒间界 挛晶界面 堆垛层错 包藏杂质 沉淀 空洞 导带电子 价态空穴
位错缺陷 空位缺陷 间隙缺陷 取代缺陷
§3.1 点缺陷 Point Defect
点缺陷 (零维缺陷)
Each lattice site
is a potential
vacancy site
3.1缺陷活化能
• We can get Q from an experiment.
ND ln N
1 slope -QD/k
1/ T
5
3.1缺陷浓度的表示
定义: 体系中杂质 (2) 在本体(1)中的含量
两种表述: • 质量百分比 (wt%)
]
exp(
gs kT
)
(△gs:一个肖脱基缺陷的生成能)
得:
[(VNa
'
•
VCl
•
)]
exp(
ga g kT
s
)
∵热力学中,吉布斯自由能变与焓变及熵变有如下关系: