《集成电路芯片封装技术》考试题

得分评分人《集成电路封装与测试技术》考试试卷

一、填空题（每空格1分共18分）

1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。

2、按照器件与电路板互连方式，封装可分为引脚插入型（PTH）和两大类。

3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为材料。

4、技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。

5、在芯片贴装工艺中要求：己切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小要。

6、在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入，并向芯片-基板的中心流动。一个12,7mm见方的芯片，分钟可完全充满缝隙，用料大约0,031mL。

7、用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于的毛刺。

8、如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制作。

9、能级之间电位差越大，噪声越。

10、薄膜电路的顶层材料一般是。

11、薄膜混合电路中优选作为导体材料。

12、薄膜工艺比厚膜工艺成本。

13、导电胶是与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。

14、绿色和平组织的使命是：。

15、当锡铅合金中铅含量达到某一值时，铅含量的增加或锡含量的增加均会使焊料合金熔点。

16、印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于层次的电子封装技术

17、印制电路板通常以而制成。

18、IC芯片完成与印制电路板的模块封装后，除了焊接点、指状结合点、开关等位置外，为了使成品表面不会受到外来环境因素，通常要在表面进行处理。

二、选择题（每题2分共22分）

1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。

A、铝

B、铜

C、金

D、银

2、陶瓷封装基板的主要成分有（）

A、金属

B、陶瓷

C、玻璃

D、高分子塑料

3、“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成双边排列（DIP）封装，前者适合于高可

靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（）。

A、正确

B、错误

4、在芯片切割工序中，（）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能

除去芯片引起的微裂和凹槽，大大增强了芯片的抗碎裂能力。

A、DBT法

B、DBG法

5、玻璃胶粘贴法比导电胶的贴贴法的粘贴温度要（）。

A、低

B、高

6、打线键合适用引脚数为（）

A、3-257

B、12-600

C、6-16000

7、最为常用的封装方式是（）

A、塑料封装

B、金属封装

C、陶瓷封装

8、插孔式PTH(plated through-hole 镀金属通孔)封装型元器件通常采用

（）方法进行装配。

A、波峰焊

B、回流焊

9、相同成分和电压应力下，长电阻较之短电阻电位漂移要（）

A、小

B、大

10、金属的电阻噪比半导体材料电子噪声（）。

A、高

B、低

11、（）技术适合于高密度和高频率环境

A、厚膜技术

B、薄膜技术