SMT现场管理要求

回 流 焊
7.2 7.3 7.4 7.5
第 2 页
工序
序号
8. 产品检验 8.1
管理要求
文件名称
表格记录
回流焊后是否有100%检查置件偏移、缺件以及焊锡不良? 检验员应按要求做好检验记录，发现严 重品质异常应发出NCR不符合报告进行改善。 SOP是否定义检验的标准及允收范围? PCB板必须使用放大镜进行检验，重点是烧入IC、HDMI等细间距零件； 红胶板必须2个小时测试推拉力一次； 检验人员是否经过培训上岗？ 检验台应有ESD静电防护，并接地良好，员工应正确佩戴静电手环。 检验的良品和不良品应分开摆放并明确标识 通用外观检查SOP TY-WI-ED-092 SMT检查标准
是否有维修SOP其包含事前准备、维修技巧及维修方法和条件？ 烙铁温度是否定期点检并符合SOP要求？ 所有的工具和仪器是否接地？维修人员是否正确佩戴静电手环？ 维修人员是否按要求做修理日报？ 返修后的产品是否100%进行检查，并进行标识 维修人员人员是否经过培训上岗？ 通用返修SOP FM-ED-103烙铁温度点检记录表 FM-PR-09静电环点检表 FM-ED-14修理日报表 FM-SMT-01AQC检查日报表（SMT) FM-HRAD-17培训及考核记录表上岗证
贴 片 工 序
6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7
7.回流焊管控 7.1 各温区的参数设定是否有定义在SOP之上且与程序相符，并记录各温区的温度 是否有红胶和锡膏的温度曲线工艺要求 是否每日进行温度曲线的测试？ 应依据SOP作业指导书规定进行红胶附着力的测试 应依据设备的保养指引定期进行回流焊机的日/周/月保养，并做好记录 通用回流焊SOP TY-WI-ED-68 SMT设备保养作业规范 回流焊温度曲线测试图 IPQC首件/巡检记录 FM-SMT-13A回流焊定期点检记录表 FM-SMT-17A回流焊参数管制图（表）
印 刷 工 序
5.3 5.4 5.5 5.6 5.7
5.8
应依据设备的保养指引定期进行印刷机的日/周/月保养，并做好记录
6. 贴片管控 6.1 应按照产品型号建立SMT站位表，在上料或换料前操作员是否有记录并且交叉验证人的确认? 首件或换料时是否有量测电阻电容的值是否在标准的范围之内? 是否有文件规定对首片检查特别是（漏件、错件以及组件极性）并记录？ 应定期对Feeder进行检查和保养，并做好记录 应依据SOP文件定义钽质电容,二极体等料带式的有极性的零件的方向作业 应依据设备的保养指引定期进行贴片机的日/周/月保养，并做好记录 是否有文件证明检查抛料率保证时时制程管控? 通用贴片SOP TY-WI-ED-68 SMT设备保养作业规范 FM-SMT-05ASMT站位表 FM-SMT-03ASMT换料记录表 IPQC首件/巡检记录 IPQC首件/巡检记录 FM-SMT-23A Feeder定期检查记录 IPQC首件/巡检记录 FM-SMT-04ASMT机保养记录表
5S 要 求
11.2 11.3 11.4 11.5 11.6
第 3 页
工序
序号
管理要求
文件名称
表格记录
第 4 页
管理要求
文件名称
表格记录
FM-SMT-19A 锡膏红胶标示卡 FM-SMT-19A 锡膏红胶标示卡 FM-SMT-12A锡膏搅拌记录表
2. 钢网的管控
仓 库 管 控
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7
所有钢网的存放方式应使用网板架隔离存放避免潜在的风险 所有钢网应按要求贴上标贴，注明型号，版本，网板编号等内容 钢网在生产完后或达到固定的时间后应清洗钢板并检查钢板是否有捐坏? 应使用钢网索引表对钢网进行管理 应对新钢网尺寸、厚度、开孔尺寸、方向、识别等定订需求进行验收 依据文件要求定期的检查钢网的张力 依据文件要求定期的检查和保养钢网 TY-WI-SMT-05 SMT钢网管理规范 钢网标贴 FM-SMT-20A 钢网清洗记录 FM-SMT-11A钢网索引表 FM-SMT-21A 钢网验收单 FM-SMT-10A钢网使用前的张力测试记录表 FM-SMT-11A钢网保养记录
ESD地线检查记录 FM-SMT-16A温湿度点检记录表
第 1 页
工序
序号
5. 印刷管控 5.1 5.2
管理要求
文件Байду номын сангаас称
表格记录
锡膏印刷作业员在拿PCB时应按要求戴手套或手指套? 作业员应依据SOP要求设定刮刀的角度和速度 锡膏印刷到PCB后应在上料架上注明时间，按SOP规定时间内贴片过回流焊（防止挥发） 作业员应理解SOP作业指导书的规定，并遵照执行。 擦洗钢板应使用低度的软麻布或是更合适的无尘布 应依据SOP作业指导书规定频率进行钢板擦洗 应依据SOP作业指导书规定进行红胶附着力的测试 TY-WI-ED-68 SMT设备保养作业规范 IPQC首件/巡检记录 FM-SMT-06A半自动印刷机保养记录表 FM-SMT-14A全自动印刷机保养记录表 FM-SMT-15A 上板机点检表 通用印刷SOP 印刷时间标贴
FM-SMT-01AQC检查日报表（SMT) FM-QA-14不合格处理报告
产 品 检 验
8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7
IPQC首件/巡检记录 FM-HRAD-17培训及考核记录表上岗证 FM-PR-09静电环点检表
9. 返修管控
返 工 修 补
9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6
SMT车间现场管理要求
工序 序号
1. 锡膏和红胶管控 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 对锡膏和红胶的冷冻存储温度符合文件规定0-8° 应依据文件规定进行定期检查温度记录确定是否在冷藏温度范围内。 锡膏和红胶冷藏应有先进先出标贴管制 锡膏和红胶容器上应明确定义锡膏和红胶冷藏的有效期 锡膏和红胶回温应在标识明确的回温区域进行 锡膏和红胶容器上的标贴应明确定义锡膏和红胶开始回温和使用的日期与时间? 应依据文件说明锡膏和红胶在常温下开封后的使用的有效日期与时间。 锡膏的搅拌应依据文件要求，并做好记录 TY-WI-SMT-04 SMT锡膏红胶管理作业办法 FM-SMT-07A 冰箱温度点检记录表 FM-SMT-19A 锡膏红胶标示卡 锡膏红胶物料标贴
3. 刮刀的管控 3.1 3.2 3.3 刮刀存放方式应充分的避免潜在的风险 刮刀在使用前及存放前应检查是否损坏 刮刀在使用前或存放前是否对平整度进行检验？ 通用印刷SOP FM-SMT-22A 刮刀定期检查记录
4.物料的管控 4.1 4.2 4.3 应有标识清晰的物料存放区域，且所有物料上都有清晰的物料标贴 电子元器件物料架应有ESD静电防护，并接地良好 湿敏组件应按文件要求控制温湿度，未使用的湿敏组件应密封包装 TY-WI-ED-49ESD管理规范 TY-WI-ED-69 MSD 管理作业规范
包 装
10.包装管控 1.1 1.2 PCB的包装是否符合ESD防静电要求 PCB堆放应符合产品的防护要求 通用包装SOP IPQC首件/巡检记录 IPQC首件/巡检记录
11、5S要求 11.1 车间区域划分清楚并进行标识，用斑马线对设备/料架等进行定点点位 车间应保持各区域的清洁，并每日进行清洁打扫，并将垃圾按时间要求放置指定地点 车间温湿度是否在22-28℃;湿度是否在35%-75%，并每天做好检查记录 员工按要求穿工衣，防静电服，工鞋，并佩戴厂牌 员工在车间内不可大声喧哗，并在上班时间内不可玩手机，聊天等与工作无关的事情 工作台，设备，流水线应保持整洁，员工应定期维护。 TY-WI-ED-71 SMT制程作业管理规范