化学镍和电镀镍区别

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。

化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩

化学镀镍与电镀镍层性能比较

镀层性能电镀镍化学镀镍

组成含镍99%以上平均92%Ni+8%P

结构晶态非晶态

密度8.9 平均7.9

镀层均匀性变化±10%

熔点/℃1455 ～890

镀后硬度(VHN) 150～400 500～600

热处理后硬度(VHN) 不变900～1000

耐磨性良好优良

耐腐蚀性良好(镀层有孔隙) 优良(镀层几乎无孔隙)

相对磁化率36 4

电阻率/Ω〄CM7 60～100

热导率/W〄M-1〄K-1〄1040.67 0.04～0.08

线膨胀系数/K-1 13.5 14.0

弹性模量／MPa 207 69

延伸率 6.3% 2%

内应力／MPa ±69±69

摩擦系数(相对于钢)

无润滑条件磨损0.38

与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。但电镀用塑料材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑料因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力，所以目前在电镀中应用极为普遍。

随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛,成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一.目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀,其中尤以ABS塑料电镀应用最广,电镀效果最好.

15.1非导体金属化方法(method of metalizing nonconductors)

非导体金属化除了电镀(electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化，其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)，然后披覆上导电镀层，其方法有〆

1.青铜处理(bronzing)〆将金属细粉末，通常是铜粉混合粘结剂(binder)，涂在对象上，然后用氰化银溶液浸镀。

2.石墨化(graphiting)〆石墨粉涂在腊(wax)，橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上，再用硫酸铜溶液电镀。

3.金属漆(metallic paints)〆将银粉与溶剂(flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面，或用硫酸铜溶液电镀。

4.金属化(metalizing)〆系用化学方法形成金属覆层(metallic coating)通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(formaldehyde)或联胺(hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。

从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理。

15.2塑料电镀(plastic plating)

塑料的优点〆

1.成型容易、成形好。

2.重量轻。

3.耐蚀性佳。

4.耐药性好。

5.电绝缘性优良。

6.价格低廉。

7.可大量生产。

塑料的缺点〆

1.耐候性差、易受光线照射而脆化。

2.耐热性不好。

3.机械强度小。

4.耐磨性很差。

5.吸水率高。

编辑本段

塑料电镀的目的

塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，今日已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。

编辑本段

塑料电镀的过程

(1)清洁(cleaning)〆去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。

(2)溶剂处理(solvent treatment)〆使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。(3)调节处理(conditioning)〆将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感化(sensitization)〆将还原剂吸附在表面，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。

(5)成核(nucleation)〆将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反应如下〆sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag

编辑本段

塑料电镀液配方

组成溶剂处理液〆包含洗净〆不含稀酸的洗净或中性洗净及1～2% 界面活化剂.混合以40-65℃浸渍1～2分钟。

溶剂处理〆用丙酮、二醋甲烷，等活性剂。

调节处理(conditioning)〆即化学粗化、化学刻蚀。例1无水铬酸cro3 20 g/l硫酸h2so4 比重1.84 600cc/l液温60℃时间15～30分例2无水铬酸cro3 20 g/l磷酸h3po3 100 cc/l硫酸h2so4 500 cc/l液温69℃时间10～20分

敏化(sensitizing) : 氯化亚锡sncl2 20～40 g/l 盐酸hcl 10～20 cc/l