产品研发、生产过程及硬件基本知识介绍
产品研发流程总结汇报
产品研发流程总结汇报
产品研发是企业发展的重要环节，它直接关系到企业的竞争力
和市场地位。
为了更好地总结和汇报产品研发流程，我们对过去一
年的产品研发工作进行了深入的分析和总结。
首先，我们对产品研发的整体流程进行了梳理和优化。
在产品
研发的初期阶段，我们加强了市场调研和用户需求分析，以确保产
品的研发方向与市场需求保持一致。
同时，我们也加强了与客户的
沟通和合作，及时获取用户反馈，为产品的后续研发提供有力支持。
其次，我们在产品设计阶段加强了跨部门的协作和沟通。
通过
与设计团队、工程团队和市场团队的密切合作，我们成功地将用户
需求转化为产品设计方案，并在设计过程中充分考虑了产品的可制
造性和成本控制，为产品的后续研发和生产提供了有力支持。
最后，在产品研发的实施阶段，我们加强了项目管理和进度控制。
通过制定详细的研发计划和进度表，我们及时发现和解决了研
发过程中的问题和风险，保证了产品研发的顺利进行，并在规定的
时间内完成了产品的研发任务。
通过对产品研发流程的总结和汇报，我们发现了产品研发过程中存在的问题和不足之处，并提出了相应的改进措施和建议。
我们相信，在全体员工的共同努力下，我们的产品研发工作将会取得更大的成绩，为企业的发展和壮大贡献力量。
IPD集成产品开发体系
IPD集成产品开发体系目录1.基本介绍2.IPD框架3.IPD项目管理4.IPD-SE三个最常见的概念−Product Data Management产品数据管理，是一门用来管理所有与产品相关信息PDM PLM IPD（包括零件信息、配置、文档、CAD文件、结构、权限信息等）和所有与产品相关过程（包括过程定义和管理）的技术−Product Lifecycle Management产品生命周期管理，PLM是对产品从创建、使用，到最终报废的全生命周期的产品数据信息进行管理的理念。
−PLM强调对产品生命周期内跨越供应链的所有信息进行管理和利用。
PLM软件产品的价值重点在于与ERP、SCM、CRM的集成使用−Integrated Product Development集成产品开发，是一套产品开发的模式、理念与方法。
−IPD是E2E的开发模式，包括产品开发的组织、流程、绩效等方面.IPD是站在整个公司的角度进行产品研发体系的IBM 自身案例：通过实行IPD 改变了产品与市场的脱节的局面，使IBM 的产品重新具备了市场竞争力IBM 面临的问题IBM 对产品研发的要求研发原因缩短上市时间 市场表现产品上市时间长提高赢单的比例 销售收入停止增长提高重用度，降低成本减少中途废止项目的数量配套产品开发的项目管理方法研发费用高利润急剧下降研发损失费用高IPD的思想精髓是将产品研发从关注产品的研发过程转变为关注市场，关注满足客户需求产品开发是一项投资决策−强调对产品开发进行投资组合分析，并在开发过程设置检查点，通过阶段性评审来决定项目是继续、暂停、终止还是改变方向−强调产品创新一定是基于市场需求和竞争分析的创新，把正确定基于市场的开发组织义产品概念、市场需求作为流程的第一步，开始就把事情做正确跨部门、跨系统的协同−采用跨部门的产品开发团队，通过有效的沟通、协调以及决策，达到尽快将产品推向市场的目的−就是通过严密的计划、准确的接口设计，把原来的许多后续活动并行开发模式结构化的流程提前进行，这样可以缩短产品上市时间流程−产品开发项目的相对不确定性，要求开发流程在非结构化与过于结构化之间找到平衡1.基本概念2.IPD框架3.IPD项目管理4.IPD-SE流程Product Requirement Management DCP Decision Check Point 决策评审点 PRM 产品需求管理 CDCP Concept DCPPDCP Plan DCP概念决策评审点 计划决策评审点 RAT RMSE Risk Analysis Tool 风险分析工具需求管理Requirement Management System Engineering/Engineer Transition Decision Check PointTDCP 移交决策评审点 系统工程/系统工程师 可获得性决策评审 点ADCP Availability DCPAR Allocated Requirements 分配需求EOL DCP TR End Of Lifecycle Decision Check Point生命周期终止评审 点DR DS Design RequirementDesign Specification设计需求（开发需求） 设计规格Technical ReviewInvestment Review Board 技术评审IRB 投资评审委员会 BBIT Building Block Integration and Test 构建模块集成和测试DFMDesign For Manufacturability可制造性设计 Integrated Portfolio Management Team IPMT 集成组合管理团队Design For Manufacture and可制造性及可安装性 设计 DFMA AssemblyDFTDFX CBB Design For Testability Design for x-abilityCommon Building Block可测性设计 Integrated Technology Management TeamITMT 集成技术管理团队 工程特性专项设计 共用基础模块 PDT Product Development Team 产品开发团队 CCB Change Control Board变更控制委员会 Technology Development 技术开发团队TDTTeamCMO Configuration Management Officer 配置管理员IPD 框架投资评审委员会(IRB)市场管理MM以往策略 市场信息 客户反馈竞争对手信息 技术趋势 目前产品组合执行产制定业 品组合务策略 分析与计划 优化 业务 计划了解 市场细分 市场管理业务计划、评估绩效集成组合管理团队(IPMT)IPD 流程任务书材 料包 概念 计划 开发 验证 发布 生命周期Charter Package在研发组织设计上，IPD 把产品开发视为一项投资，通过IRB 、IPMT 、 PDT 三级组织确保产品开发能满足市场预期收益要求投资评审委员会(IRB)−制定公司战略，负责战略决策−确定投资项目的优先次序和商业目标 −批准项目投资和开发预算−授权IPMT 负责进行产品开发管理，并 检查IPMT 的工作通常一个公司会有一个IRB ； 每个独立的产品线/BU 会有 一个IPMT−关注：公司收入、投资回报、市场份 额、客户满意度… …集成组合管理团队(IPMT)−对开发项目的商业前景进行分析，并向IRB 汇报−对项目的关键评审点（DCP ）负责，对项目的继续、 停止、转向做出决策−授权PDT 进行产品开发，并对PDT 进行管理和考核 −关注：产品线收入、产品路标、客户满意度… …产品开发团队(PDT)IPD开发组织的设计是以产品为中心，由相关功能角色参与的跨部门、矩阵式架构−IRB、IPMT、PDT、LMT都是跨部门的组织，切忌把行政组织直接作为IPD定义的组织跨部门团队的好处依据各职能部门代表在项目组中的权责不同，通常可分为“轻量级”和“重量级”两种模式轻量级重量级−在项目组内是职能部门的联络人，工作任务的分配由职能部门主管负责−对项目任务的交付情况承担次要的责任−在项目组内作为职能部门的全权代表，对项目任务的交付情况直接负责−与部门主管保持必要的联系职能部门组员角色职能部门主管角色项目经理角色−给组员提供必要支持来完成项目交付的任务−必要时针对重要事项与项目经理直接沟通、协调−接收项目任务，组织相应人员完成−对项目任务的交付情况负责−负责人，直接管理组员的工作和交付情况。
研发部岗前培训
研发部岗前培训研发部岗前培训一、培训背景和目的研发部门是公司技术核心部门之一，负责研发公司的核心产品和技术。
研发部门的员工需要具备一定的专业知识和技能，才能够胜任工作。
因此，岗前培训对于新入职的研发部门员工至关重要。
本次培训以帮助新员工快速了解公司的产品和技术，掌握相关的专业知识和技能为目的。
二、培训内容安排1. 公司概况和发展战略介绍（2小时）为了让新员工了解公司的背景和发展战略，我们将邀请公司高层来为大家做一个简要的介绍。
同时，还可以介绍公司的组织架构和研发部门的职责与权限，让新员工对公司有一个全面的了解。
2. 产品知识培训（8小时）在此部分，我们将介绍公司核心产品的基本概念、功能和特点。
通过讲解产品的细节和使用方法，以及产品在市场上的竞争情况，帮助新员工对公司的产品有一个清晰的认识。
同时，还应该介绍产品的发展趋势和未来规划，帮助新员工把握产品的方向。
3. 技术知识培训（40小时）本部分是培训的重点，我们将介绍与公司产品和技术相关的专业知识和技能。
具体内容包括但不限于以下几个方面：a. 编程语言和开发工具的基础知识：介绍各种编程语言（如Java、C++等）和开发工具的基本原理和使用方法。
b. 系统架构和设计模式：介绍常见的系统架构和设计模式，以及它们在研发过程中的应用。
c. 数据库基础知识：介绍数据库的基本概念、数据模型和常用的数据库管理系统。
d. 网络与系统安全：介绍网络和系统安全的基本原理和常用的安全技术。
e. 操作系统和硬件知识：介绍常见的操作系统和硬件知识，以及它们与研发工作的关系。
4. 团队协作与沟通技巧培训（8小时）作为研发部门的一员，团队协作和沟通能力是非常重要的。
为了帮助新员工更好地适应团队工作，我们将进行团队协作和沟通技巧的培训。
具体内容包括但不限于以下几个方面：a. 团队建设和发展：介绍团队的建设原则和发展阶段，以及团队协作的重要性。
b. 沟通技巧和冲突管理：介绍有效的沟通技巧和冲突管理的方法，以及如何处理团队中的问题和矛盾。
电脑硬件的基础知识学习
电脑硬件的基础知识学习电脑(Computer)是一种利用电子学原理根据一系列指令来对数据进行处理的设备。
计算机由运算逻辑单元、控制器、输入和输出设备、记忆单元五大单元组成，以二进制为计算机基本单位。
电脑硬件的基础知识学习(一)一、电脑软硬件基础知识1、CPU型号怎么看?CPU是一台电脑的核心，而目前笔记本市场基本被Intel(英特尔)的CPU垄断。
而Intel的CPU型号命名还算比较有规律。
以i7-6920HQ为例：四位数的头一个数字是6指的是代际，也就是是英特尔第六代处理器。
目前英特尔在市面上是4、5、6三代处理器并存。
老于4代的处理器现在比较少见，一般也不推荐。
920是它的SKU值，可以理解为是一个编号。
用来区分不同性能的CPU型号。
数字后面紧跟着的字母是H，代表的是处理器的功耗/性能类别。
类似的有U(超低功耗15W)、M(仅出现在5代以前)、H(高性能35W/45W)。
需要注意的是：功耗大不仅意味着更大的耗电量，也表示CPU的发热量越大。
进而对笔记本的散热系统有更高的要求。
所以主打高性能的笔记本(比如游戏本)，几乎没有轻薄、长续航的。
最后一个产品线后缀，有Q(四核处理器)、K(开放超频)两种情况。
而双核、不可超频的处理器没有这个后缀，也是最常见的。
什么?看完了还是不懂怎么选?简单来说，如果你在乎功耗(省电)的话，代际越新越省电。
比如6代比4代更省电。
而在同一代中，U比H省电，而H又比HQ/HK省电。
2、关于电脑性能如果你想了解性能的话，这就有些麻烦了。
诸如i7>i5>i3这样的说法，基本不靠谱。
因为这种说法仅仅在同一代处理器，同一功耗级别下才成立。
如果跨代、跨系列地比较，就会出现诸如i5-6300HQ性能强于i7-6600U、i3-6100H和i7-4610Y 性能差不多，这样不太好理解的情况。
所以光看型号判断性能真的是不太靠谱。
为了方便起见，我推荐一个方便(但并非完全严谨)的方法给大家：查Passmark评分Passmark评分在很大程度上可以代表一个处理器的性能水平，Passmark评分越高代表CPU的性能越强，可以作为大家选购的参考。
计算机组装与维修基本知识点
一、接口的练习：1.PC：个人计算机，微型计算机2.DIY：Do it yourself!自助的3。
兼容机和品牌机的区别：品牌机在设计组装的过程中，要经过很多测试环节，以使各个部件达到较好的兼容性,而兼容机则没有经过整机环节的测试，各个部件之间的兼容性、配合性全凭经验。
4。
PS/2接口是一种6针圆形接口,用于连接键盘和鼠标。
PC99标准规定紫色为键盘接口，绿色为鼠标接口。
B：通用串行总线。
特点：传输速度快，支持热插拔，可连接多个设备。
它已成为计算机和其他电子设备的主要接口之一。
6.光纤接口一般用于连接音频输出，也用于网络接口。
7.VGA接口是一个15针D形接口,用于连接显示器信号线，通常为蓝色。
8。
音频接口一般有3个，MIC输入接口，用于连接麦克风进行录音或音频聊天，通常为粉红色；Line-out接口，用于连接耳机和有源音箱(扬声器）进行声音的播放,通常为草绿色；Line-in接口，用于连接外部音源等进行录音，通常为浅蓝色。
9.目前计算机网络连接主要使用双绞线，这种接口为RJ—45接口.10。
CPU与外设之间的数据交换必须通过接口来完成。
11.数据传输率的单位一般采用MBps或Mbps，分别写出其含义：MBps 兆字节每秒，每秒传输的字节数量；Mbps 兆比特每秒，每秒传输的比特位数。
12。
计算机并行接口的数据传输率只有1Mbps，USB1。
1的最高数据传输率为12Mbps，USB2.0为480Mbps.13。
Mini—USB一般用于数码相机、数码摄像机、测量仪器及移动硬盘等设备.14。
Type A一般用于计算机端，Type B一般用于USB设备端。
15。
IEEE1394接口：也称Fire wire火线接口，是苹果公司开发的串行标准.IEEE1394分为两种传输方式Backplane和Cable。
Backplane的传输速度分别为12。
5Mbps,25Mbps和50Mbps；Cable的传输速度分别为100Mbps，200Mbps和400Mbps.16。
电子制造工艺基本知识大全完整版
电子制造工艺基本知识大全HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺电子工艺学的研究领域是哪些答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
IPD基本知识
1、产品研发周期显著缩短；
2、产品成本降低；
3、研发费用占总收入的比率降低，人均产出率大幅提高；
4、产品质量普遍提高；
5、花费在中途废止项目上的费用明显减少；
在IBM成功经验的影响下，国内外许多高科技公司采用了集成产品开发（IPD）模式，如美国波音公司和深圳华为公司等，都取得了较大的成功。实践证明，IPD既是一种先进思想，也是一种卓越的产品开发模式。
PDT是具体的产品开发团队，其工作是制定具体产品策略和业务计划，按照项目计划执行并保证及时完成，确保小组将按计划及时地将产品投放到市场。
PDT是一个虚拟的组织，其成员在产品开发期间一起工作，由项目经理组织，可以是项目经理负责的项目单列式组织结构。
结构化流程
IPD产品开发流程被明确地划分为概念、计划、开发、验证、发布、生命周期六个阶段，并且在流程中有定义清晰的决策评审点。这些评审点上的评审已不是技术评审，而是业务评审，更关注产品的市场定位及盈利情况。决策评审点有一致的衡量标准，只有完成了规定的工作才能够由一个决策点进入下一个决策点。下面是典型的产品开发流程：
接下来安排活动的时间，然后对每个活动进行预算和资源的调配，在项目实施过程中还需要不断地与计划对照，因为没有任何一个计划是完善的，所以可以在细的层面上对计划进行一定的调整，但是PDT做出的承诺不能改变。整个项目的进行过程都需要PDT的参与，因此，PDT在产品开发全流程中自始至终存在。
管道管理类似于多任务处理系统中的资源调度和管理，指根据公司的业务策略对开发项目及其所需资源进行优先排序及动态平衡的过程。
客户需求分析
可以说，没有需求就没有产品，缺乏好的、及时的市场需求是项目方向偏离和产品失败的最主要原因。IPD使用一种用于了解客户需求、确定产品市场定位的工具——$APPEALS进行需求分析。$APPEALS从八个方面衡量客户对产品的关注，确定产品的哪一方面对客户是最重要的。$APPEALS的含义如下：$-产品价格（Price）；A-可获得性（Availability）；P-包装（Packaging）；P-性能（Performance）；E-易用性（Easy to use）；A-保证程度（Assurances）；L-生命周期成本（Life cycle of cost）；S-社会接受程度（Social acceptance）。
产品结构设计与硬件交互基础知识
产品结构设计与硬件交互基础知识产品结构设计与硬件交互是指在制造产品的过程中，针对产品的结构设计，考虑与硬件之间的交互方式和原理，以实现产品的功能和性能。
在产品结构设计的过程中，需要考虑和确定产品的总体结构布局和组成部分。
从整体上来说，产品的结构设计包括产品的模块组成及其之间的连接方式、接口设计、加工工艺等方面。
同时，还需要结合产品的使用需求和功能要求，进行合理的分析和把握，确定最优的产品结构。
而硬件交互是指产品内部各个部件之间以及产品与外部硬件之间的交互方式和原理。
在现代产品设计中，往往需要通过传感器、执行器等硬件设备来实现产品的功能。
因此，合理的硬件交互设计能够增强产品的性能和用户体验。
在产品结构设计中，硬件交互基础知识包括以下几个方面的内容。
1.电子原理和电路设计：理解电子元件的基本工作原理，具备设计和组装电路的能力。
熟悉电路图、元件规格和使用方法。
2.信号传输与接口设计：了解信号的传输方式、传输线损耗以及接口的设计原则。
熟悉各种通信协议、总线接口的工作原理。
3.传感器和执行器的选择与应用：了解不同类型的传感器和执行器的特点和工作原理，能够根据产品功能需求选择合适的传感器或执行器，并与其它部件进行连接。
4.控制原理和嵌入式系统：理解控制原理和嵌入式系统的基本架构，能够根据产品需求设计控制算法，并实现嵌入式控制系统。
5.电源和供电系统设计：熟悉电源的基本知识和供电系统的设计原理，能够选择设计合适的电源模块，并进行电源管理和供电系统的优化。
产品结构设计与硬件交互的基础知识对于产品的研发、制造和应用具有重要的意义。
合理的产品结构设计可以提高产品的可靠性和可维护性，减少生产成本和制造周期。
而优秀的硬件交互设计可以提升产品的性能和用户体验，增加产品的附加值。
在实际应用中，设计师需要结合产品的具体需求和技术要求，运用相关的硬件交互基础知识进行产品结构设计。
在设计过程中，还需要关注产品的集成程度、开放性和模块化设计，以便于将来的产品升级和改进。
开发新产品流程
开发新产品流程
开发新产品的流程一般包括以下步骤：
1.确定目标市场和产品定位：这是整个产品开发流程的起点，需要深入了解目标市场的需求、竞争状况以及产品在市场中的定位。
2.产品规划和设计：根据市场调研和产品定位，进行产品的规划和设计。
这一阶段需要明确产品的功能、性能、外观等要求，并形成详细的设计方案。
3.原型制作和测试：根据设计方案，制作产品的原型，并进行各种测试，以确保产品的功能、性能、安全等方面符合要求。
这一阶段可能需要反复迭代和修改设计方案。
4.生产准备：在测试通过后，需要进行生产准备工作，包括采购原材料、建立生产线、制定生产计划等。
5.生产与质量控制：按照生产计划进行产品的生产和质量控制，确保每个环节都符合标准要求，并及时处理可能出现的问题。
6.产品上市和推广：产品上市前需要进行市场推广策划，包括确定目标受众、制定营销策略、设计宣传物料等。
同时，需要制定售后服务计划，保障消费者的权益。
7.持续改进和迭代：上市后需要对产品进行持续的改进和迭代，以满足市场的变化和用户的需求。
同时，也需要不断收集用户反馈和市场信息，为未来的产品开发提供参考。
以上是开发新产品的基本流程，具体实施时可根据实际情况进行调整和优化。
研发项目管理IPD流程管理
是
21
否
项目数据存档
22 更新项目数据
结束
23 项目经验总结
研制开发阶段流 程
PDT PDT PDT PDT PDT PDT PDT PDT
业务流程
IPD -g h h -20021210
集 成 产 品 开 发 (IP D )流. 程 V 3 .0
阶段 IPM T /PD T 决策评审点 & 主要里程碑 PD T
.
结构化与流程和组织的关系
结构化的设计思想
阶段 步骤 任务 活动
一级计划 二级计划 三级计划
13
一级流程 二级流程 三级流程
集成产品开发（IPD）结构. 化流程层次14 划
分
第一层次: 阶段（一级流程）
作用: 决策层进行阶段评审和 投入，总体把握研发进程
概念决策评审 计划决策评审
项目概念 项目计划
.
6
IPD能给企业带来什么好处？
通过成功实施IPD的要素，能给公司带来典型好处: 产品投入市场时间缩短40％～60％； 产品开发浪费减少50％～80％； 产品开发生产力提高25％～30％； 新产品收益（占全部收益的百分比）增加100％
（来自国际著名PRTM咨询公司的统计）
.
IPD的核心思想
• 产品开发是一项投资
理解市场
市场细分 组合分析 制定市场 调整 &优
细分策略 化业务计
及计划
划
SP/BP
OR需 求管理
路标 Charter
PCR
目的 IPD（集成产品开发）是一种管理系统, 用于优化成
功的产品的开发过程及交付质量。 所有利益相关者早期参与的标准化方法 规范化的带里程碑的流程 项目管理 考评
FPC基础知识简介
copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构 双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解 铜箔）与压延铜两种. 厚度 上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度 有1mil，0.8mil与1/2mil三 种.
7.FPC常用材料的基本结构 单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解 铜（有的材料是高延电解铜箔）与 压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺 （PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸 乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为 厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软 化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般 采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面 挠性电路或双面挠性电路 层压在一起，通过钻孔、 电镀形成金属化孔，在不 同层间形成导电的通路。 多层板其孔设计可以有通 孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单 制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同 一层线路作出两面连结 结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且 结构比普通双面板更 有利弯曲操作.
研发产品社会实践报告
研发产品社会实践报告一、实践背景随着科技的快速发展，产品研发已经成为推动社会进步的重要力量。
为了更好地了解产品研发的过程，提高自己的实践能力，我参加了为期一个月的研发产品社会实践活动。
二、实践目标通过这次实践活动，我希望能达到以下目标：1. 深入了解产品研发的全过程，包括市场调研、产品设计、原型制作、测试改进等环节。
2. 学习并掌握产品研发的基本技能和方法，提高自己的实践能力。
3. 培养团队协作精神，提高沟通协调能力。
4. 探索产品研发的创新点，为未来的学习和工作积累经验。
三、实践内容在这次社会实践活动中，我参与了一家初创公司的产品研发项目。
该项目的主要目标是开发一款智能家居控制系统。
我的工作主要包括以下几个部分：1. 市场调研：通过查阅资料、问卷调查、实地考察等方式，了解智能家居市场的现状和趋势，分析潜在用户的需求和痛点。
2. 产品设计：根据市场调研结果，与团队成员共同讨论并设计产品的功能、外观、交互界面等。
同时，制定产品开发计划和时间表。
3. 原型制作：使用设计软件和硬件工具，制作产品的原型，并进行初步的测试和调试。
4. 测试改进：对产品进行严格的测试，包括功能测试、性能测试、安全测试等，并及时改进和完善产品。
5. 团队协作：与团队成员保持密切的沟通和协作，共同解决问题，推动项目进展。
四、实践收获通过这次社会实践活动，我获得了以下收获：1. 了解了产品研发的全过程，包括市场调研、产品设计、原型制作、测试改进等环节。
2. 掌握了一些基本的研发技能和方法，如原型制作、测试改进等。
3. 培养了团队协作精神和沟通协调能力，学会了与团队成员共同解决问题。
4. 探索了产品研发的创新点，如人工智能技术、物联网技术等的应用和发展趋势。
5. 对未来的学习和工作有了更清晰的认识和规划。
电脑是怎么发明出来的(电脑的发明与原理)2024新版
2. CPU从内存中读取并执行 指令。
3. CPU处理数据，将结果存 储回内存或发送至输出设备。
4. 用户通过输出设备查看或 接收处理结果。
指令执行过程
01
02
03
04
05
1. 取指
2. 解码
3. 执行
4. 写回
5. 更新PC（程序 计…
CPU从内存中读取指令。
CPU解析指令，确定要执 行的操作。
晶体管的发明
1947年，美国贝尔实验室的科学家发明了晶体管，它具有 体积小、重量轻、功耗低、寿命长等优点，逐渐取代了真 空管。
晶体管计算机的发展
晶体管计算机的出现，使得计算机的体积大大缩小，运算 速度也得到提高。同时，晶体管计算机的可靠性也得到了 显著提升。
集成电路技术创新
01
集成电路的诞生
20世纪60年代，集成电路技术诞生。它将多个电子元件集成在一块半
冯·诺依曼
他提出了著名的“冯·诺依曼结构”，也称为“存储程序计算机”，是现代计算 机的基本架构。他还对计算机科学和数学做出了许多其他重要贡献。
威廉·肖克利和罗伯特·诺伊斯成就
威廉·肖克利
他是一位物理学家，与他人共同发明 了晶体管，这是电子学历史上最重要 的发明之一。晶体管的出现使得电子 设备变得更加小型化、高效化。
人工智能技术在电脑中应用
人工智能技术的起源
人工智能技术起源于20世纪50年代，旨在让计算机具有像 人类一样的智能水平。
人工智能技术在电脑中的应用
人工智能技术被广泛应用于电脑中，如语音识别、图像识 别、自然语言处理等。这些技术的应用使得电脑能够更好 地与人类进行交互和沟通。
人工智能技术对电脑产业的影响
人工智能技术的发展推动了电脑产业的创新和发展，使得 电脑的应用领域不断扩大。同时，人工智能技术也促进了 电脑硬件和软件的协同发展。
信息产品生产 标准流程
信息产品生产标准流程
信息产品生产的标准流程通常包括以下步骤：
1. 需求分析：对信息产品的功能、特性和受众需求进行深入分析，明确产品的核心目标和所需功能。
2. 策划阶段：制定详细的项目计划，包括时间表、资源分配、人员配置和成本预算等。
3. 内容创建：进行信息产品的内容撰写、设计或制作，确保内容准确、清晰，并符合受众需求。
4. 技术开发：如果需要，进行信息产品的技术开发，包括软件编码、网站建设、App开发等。
5. 设计阶段：进行信息产品的视觉和交互设计，确保产品界面友好、美观，并具有良好的用户体验。
6. 测试与修正：对信息产品进行全面测试，包括功能测试、兼容性测试、用户体验测试等，发现问题并进行修正。
7. 生产制作：根据产品要求进行实际的生产制作，可能涉及印刷制作、软件打包发布等工作。
8. 市场推广：制定产品上市策略，进行市场推广、宣传和营销，以吸引目标受众。
9. 上线发布：将信息产品正式上线或发布，使其对目标受众可见和可用。
10. 运营维护：对信息产品进行持续的运营和维护，包括更新内容、修复bug、提供客户支持等工作。
11. 反馈收集：收集用户反馈和数据，评估产品的表现和效果，为产品改进提供依据。
12. 持续优化：根据用户反馈和市场变化，持续优化信息产品，不断改进和升级产品的功能和性能。
以上是一般情况下信息产品生产的标准流程，具体的操作流程会根据产品类型和行业特点有所差异。
PLC基础学习资料(很实用)
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总结词：应用广泛
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详细描述：梯形图在工业自动化控制领域应用广泛，几乎 所有的PLC厂商都支持梯形图编程，并且在实际项目中得 到广泛应用。
Function Block Diagram（功能块图）
P按照预期工作，并满足 控制要求。
定期维护
定期对PLC进行维护，包括检查电缆连接、清除 灰尘、更换电池等，以确保其正常运行。
ABCD
故障诊断
通过诊断工具和程序，快速定位和解决PLC故障。
软件更新
及时更新PLC的软件和固件，以获得最新的功能 和修复潜在的漏洞。
详细描述
PLC的硬件主要由电源、中央处理器、输入输出模块、存储器、通信接口等部分组成。电源是整个PLC系统的能 源供给，中央处理器是PLC的控制中心，输入输出模块用于接收和发送信号，存储器用于存储程序和数据，通信 接口用于实现PLC与外部设备的通信。
PLC的软件编程
总结词
学习PLC的软件编程是应用PLC技术的关键， 包括编程语言、编程工具、程序结构等方面 的基础知识和实践操作。
02
PLC编程语言
Ladder Diagram（梯形图）
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总结词：直观易懂的编程语言
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详细描述：梯形图是一种类似于电气控制电路的编程语言 ，通过图形化的方式表示输入、输出和中间控制逻辑，易 于理解和实现。
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总结词：易于学习掌握
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安全性增强
随着工业安全意识的提高，PLC将加强安 全防护功能，提高设备的安全性和稳定性。
IPD基本知识
phase4
子系统/模 块认证及 测试系统
设计
phase5 phase6
系统认证 和测试系 统认证
试生产 (Pilot-run)
完成
设计输出
硬件子 系统定义
硬件子 系统设计
硬件子 系统测试
单元说明 (US)
单元设计
测试计划
(DTP)，单元 生产测试
程序(TP)，原 理图(SD)，
PCB， BOM等
设计测 试结果
(DTR)
软件开发流程
phase1
立项
系统 定义
phase2
phase3
phase4
系统 设计 子系统 模块定义
子系统/ 模块设 计及测试 系统定义
子系统/模 块认证及 测试系统
设计
phase5
phase6
系统认证 和测试系 统认证
试生产 (Pilot-run)
完成
阶段二：计划阶段
在计划阶段，PDT小组制定详细的业务计划，详细业务计划 的内容结构与概念阶段制定的初步业务计划内容结构基本相同。 在详细业务计划中，PDT小组对产品的销售量、价格、收入进 行预测和承诺，对产品的成本和费用（研发费用、生产制造成 本、采购成本、市场推广成本、售后服务成本）进行预测和承 诺，财务人员将所有业务部门的承诺放到财务公式中进行详细 的分析，确定产品能否赢利，何时开始赢利，并制定新产品的 总体营运资金投入计划，从而得到PDT向IPMT的建议结论。 这需要八到十二周的时间，如果有经验的话，时间也会缩短些。
8. 集成的产品开发评分模型 9. 业界最佳公司是怎样做的
IPD产生背景
新产品开发的现实情况
• 企业46%的资源流失 • 七个概念只有一个成功 • 50%的新产品失败 • 66%的CEO对他们的公司在新产品的开
电子产品生产工程需要做的资料
电子产品生产工程需要做的资料
为了顺利进行电子产品的生产工程，以下是需要准备的一些资料：
1. 产品规格：详细描述产品的功能特点、外观设计和技术要求。
2. 工程图纸：包括产品的结构设计图和电路布局图等。
3. 材料清单：列出组装产品所需的各种材料及其规格。
4. 零件供应商信息：提供零件的来源和联系方式，以便采购所
需的零部件。
5. 操作流程：详细描述产品的生产制造过程，包括组装、调试
和测试等步骤。
6. 环境要求：指定生产工程所需的工作场所条件，如温度、湿
度和洁净度等要求。
7. 设备清单：列出生产过程中所需的各种设备，包括生产线、
测试设备和工具等。
8. 培训材料：为生产人员提供产品的操作培训材料和技术指导
手册。
9. 质量标准：设定产品的质量要求和测试指标，确保产品符合
相关的标准和规定。
10. 时间计划：制定产品生产的时间安排，确保按计划完成各个生产阶段。
以上是电子产品生产工程所需的一些基本资料，通过准备这些资料可以提高生产工程的效率和质量，并确保产品能够按时交付。
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一体机硬件知识
为系统提供稳定可靠、 电源模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的电源
电源芯片类型
线性电源
开关电源
一体机硬件知识
电源模块 一体机主要电压
CPU核心电压 1.2V 核心电压 内存电压 1.8V I/O电压 3.3V 电压 USB接口电压 5V 接口电压 硬盘电压 3.3V 5V
一体机硬件知识
硬件设计流程
PCB设计 遵循设计规范进行设计，填写checklist PCB详细设计报告 硬件过程调试及测试 PCB板硬件过程调试及测试文档 内部验收及文档归档
主板硬件设计工具
Protel Power PCB （PADS） Mentor OrCAD+Allegro
主板硬件设计工具
Orcad
设置原理图 设计环境 绘制原理图 设计后续处理
成品组装控制流程
硬件基本知识
硬件设计流程 主板硬件设计工具 一体机硬件知识
硬件规格 硬件总体方案 主要功能模块及芯片
硬件设计流程
硬件设计流程
硬件需求分析 硬件需求规格说明书 明确硬件开发的任务，并从整体上论证现在的硬件水平，包括 公司的硬件技术水平是否满足需求。 硬件总体方案 硬件总体方案书 从总体上进一步划分各个模块的功能及硬件的总体结构描述， 规定各个模块间的接口及有关的技术指标。 原理图设计 遵循设计规范进行设计，填写checklist 原理图详细设计报告
网表文件输出
主板硬件设计工具
Allegro
网表导入， 板框、叠层 设置 布局、布线 设计后续处理
光绘文件输出
一体机硬件知识
硬件规格 基本功能
显示：支持15.6’W 屏，分辨率为1366x768；且预留VGA 用于扩 展显示。 音频：耳机、麦克风，预留喇叭输出。 网 络：百兆网络接口 USB ：三个USB2.0 接口
为系统提供稳定可靠、 时钟模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的时钟信号 分类
无源晶体、有源晶振、 无源晶体、有源晶振、时钟芯片
XTAL1_0
Vcc3V3 OSC2 4 C321 0.1uF/16V,X5R 1 17 VCC OUT EN GND 3 2 10 SEL66/33# R126 22 MEM_CLK 48MHz 48MHz/TS# 66MHz LCLK2 LCLK1 LCLK0 C373 Y8 14.31818MHz C406 2 1 2 3 XTALIN XTALOUT GND GND GND GND GND GND PCICLK0 PCICLK1 PCICLK2 PCICLK3 18 20 23 24 PD# REFCLK1 REFCLK0/SP# 3.3V U28 4 8 12 19 25 28 VDD VDD VDD VDD VDD VDD
26 27 13 14 16 9 6 5
Y5 1
25Mhz 2
XTAL2_0
66MHz
C270 22pF/50V,C0G
C271 22pF/50V,C0G
1 7 11 15 21 22
W83152RG-G09
一体机硬件知识
时钟模块 一体机主要时钟
主板芯片 时钟类型 系统时钟 CPU 内存时钟 PCI时钟 显卡 PCI时钟 参考时钟 RTC时钟 南桥 USB时钟 PCI时钟 网络 音频 参考时钟 PCI时钟 参考时钟 频率 66MHz 66 MHz 33 MHz 33 MHz 14.31818 32.768KHz 48MHz 33MHz 25MHz 33MHz 14.318或24.576MHz
一体机硬件知识
ALC655 CODEC
Realtek网卡
AMD南桥
SIS显卡
龙芯CPU
PMON（BIOS）
结束语
谢谢！ 谢谢！
产品研发、 产品研发、生产过程
生产过程及特点
物料
物料需求和采购 物料导入 物料承认
生产
外协主板生产流程 成品组装计划、生产流程料
物料需求和采购 电子BOM+组装BOM 电子BOM：主板器件（芯片、阻容、接插件等） 组装BOM：机构料（机壳、面板、支架等）、外购成品（显 示屏、硬盘、内存等） 物料导入 申请公司料号，一物一料号原则 加入公司物料数据库，未承认状态 物料承认 承认流程：研发测试、小批量验证、承认会签、变更物料数 据库状态 量产阶段只能采购已承认的物料（不含验证物料）
研发过程及特点---研发输出 研发过程及特点 研发输出
硬件输出 电子BOM（EE BOM） 电子料承认书及重点检验项目 原理图、PCB和Gerber文件 机构输出 组装BOM （ASSY BOM） 机构料承认书及重点检验项目 产线组装SOP 软件输出 PMON文件、其它烧录文件 系统母盘（含内核、系统、应用软件） 测试输出 SMT测试母盘及SOP 产线组装测试母盘及SOP
性能指标
CPU ：800MHz 内存 ：DDR2 512MB/1GB 533MHz 系统总线 ：PCI 33MHz 整机功耗 ：小于30W
一体机硬件知识
硬件总体方案 DL9002
一体机硬件知识
硬件总体方案 DL9003
一体机硬件知识
主要功能模块及芯片 电源模块 时钟模块 处理器模块 网络模块 显示模块 音频模块 南桥模块
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
外协主板生产流程
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
外协主板PCBA生产流程 生产流程 外协主板
试产报告
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
成品组装生产计划控制流程
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
网络存储器
福珑迷你电脑
7寸笔记本
Gdium龙芯笔记本
逸珑笔记本
灵珑一体机
龙梦产品及特点
采用龙芯处理 低功耗 采用Linux操作系统
产品研发、 产品研发、生产过程
研发过程及特点
项目需求 研发方案 研发过程 研发输出
研发过程及特点---项目需求 研发过程及特点 项目需求
市场调研 原则：企业的经营目标和经营范围 内容：宏观经济信息、行业信息、竞品信息、消费者信息、本 品信息、客户信息等。 产品分析和定义 原则：企业内、外部信息，资源 内容：可行性分析、产品定义 立项 总经理批准后正式立项
研发过程及特点---研发方案 研发过程及特点 研发方案
硬件方案 硬件总体方案、成本、风险 软件方案
底层软件、操作系统、应用软件
机构方案
ID设计、机构总体方案
测试方案
功能/性能测试、兼容性测试、可靠性测试 软件测试 产线测试
研发过程及特点---研发过程 研发过程及特点 研发过程
A-TEST 功能测试阶段 验证产品初期设计阶段成果，全部功能符合要求并评估性能指标 可达到设计开发企划书的要求。 目的是验证产品的功能，功能符合要求是这个阶段的主要目标。 B-TEST 产品设计验证阶段 验收产品设计成果符合所有设计开发企划书的要求，并证明该产 品在日后具备整体可制造性。 目的是验证产品的设计的可信赖度、可靠度、可量产性及认证。 C-TEST 生产流程测试阶段 承接产品设计成果，定义生产制造流程并产出所需的文件, 工具及 治具以试产验证生产制造流程符合量产的要求。 目的是验证产品的生产组装工艺流程和工厂端各部门之间协做流 程。
一体机硬件知识
显示模块 XGI V2显卡，外扩显存（32MB） 显卡， 显卡 外扩显存（ ） 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接VGA和LVDS接口 向下连接 和 接口 音频模块 Realtek ALC655 AC97音频控制器 音频控制器 向上通过AC97接口与南桥连接 向上通过 接口与南桥连接 向下连接音频接口和功放芯片 南桥模块 AMD CS5536 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接音频芯片、硬盘接口、 接口等。 向下连接音频芯片、硬盘接口、USB接口等。 接口等
一体机硬件知识
处理器模块 Loongson 2F 处理器 主频800-900MHz 主频 功耗小于5W 功耗小于 集成PCI、Local IO、DDR2控制器 集成 、 、 控制器 主频和内存频率可硬件配置 网络模块 Realtek RTL8100C 百兆网络控制器 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接网络接口
产品研发、 产品研发、生产过程 及硬件基本知识介绍
报告人： 报告人：XXX 所属部门： 所属部门：硬件部 报告日期： 报告日期：2010-4-24
内容提要
龙梦产品及特点 产品研发、 产品研发、生产过程 硬件基本知识
龙梦产品及特点
龙芯2E系列
福珑迷你电脑
网络计算机
12寸笔记本
龙梦产品及特点
龙芯2F系列