产品研发、生产过程及硬件基本知识介绍

网表文件输出
主板硬件设计工具
Allegro
网表导入， 板框、叠层 设置 布局、布线 设计后续处理
光绘文件输出
一体机硬件知识
硬件规格 基本功能
显示：支持15.6’W 屏，分辨率为1366x768；且预留VGA 用于扩 展显示。 音频：耳机、麦克风，预留喇叭输出。 网 络：百兆网络接口 USB ：三个USB2.0 接口
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
外协主板生产流程
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
外协主板PCBA生产流程 生产流程 外协主板
试产报告
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
成品组装生产计划控制流程
产品生产过程及特点---生产 产品生产过程及特点 生产
研发过程及特点---研发输出 研发过程及特点 研发输出
硬件输出 电子BOM（EE BOM） 电子料承认书及重点检验项目 原理图、PCB和Gerber文件 机构输出 组装BOM （ASSY BOM） 机构料承认书及重点检验项目 产线组装SOP 软件输出 PMON文件、其它烧录文件 系统母盘（含内核、系统、应用软件） 测试输出 SMT测试母盘及SOP 产线组装测试母盘及SOP
性能指标
CPU ：800MHz 内存 ：DDR2 512MB/1GB 533MHz 系统总线 ：PCI 33MHz 整机功耗 ：小于30W
一体机硬件知识
硬件总体方案 DL9002
一体机硬件知识
硬件总体方案 DL9003
一体机硬件知识
主要功能模块及芯片 电源模块 时钟模块 处理器模块 网络模块 显示模块 音频模块 南桥模块
26 27 13 14 16 9 6 5
Y5 1
25Mhz 2
XTAL2_0
66MHz
C270 22pF/50V,C0G
C271 22pF/50V,C0G
1 7 11 15 21 22
W83152RG-G09
Hale Waihona Puke Baidu
一体机硬件知识
时钟模块 一体机主要时钟
主板芯片 时钟类型 系统时钟 CPU 内存时钟 PCI时钟 显卡 PCI时钟 参考时钟 RTC时钟 南桥 USB时钟 PCI时钟 网络 音频 参考时钟 PCI时钟 参考时钟 频率 66MHz 66 MHz 33 MHz 33 MHz 14.31818 32.768KHz 48MHz 33MHz 25MHz 33MHz 14.318或24.576MHz
成品组装控制流程
硬件基本知识
硬件设计流程 主板硬件设计工具 一体机硬件知识
硬件规格 硬件总体方案 主要功能模块及芯片
硬件设计流程
硬件设计流程
硬件需求分析 硬件需求规格说明书 明确硬件开发的任务，并从整体上论证现在的硬件水平，包括 公司的硬件技术水平是否满足需求。 硬件总体方案 硬件总体方案书 从总体上进一步划分各个模块的功能及硬件的总体结构描述， 规定各个模块间的接口及有关的技术指标。 原理图设计 遵循设计规范进行设计，填写checklist 原理图详细设计报告
一体机硬件知识
为系统提供稳定可靠、 电源模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的电源
电源芯片类型
线性电源
开关电源
一体机硬件知识
电源模块 一体机主要电压
CPU核心电压 1.2V 核心电压 内存电压 1.8V I/O电压 3.3V 电压 USB接口电压 5V 接口电压 硬盘电压 3.3V 5V
一体机硬件知识
为系统提供稳定可靠、 时钟模块 为系统提供稳定可靠、符合芯片要求的时钟信号 分类
无源晶体、有源晶振、 无源晶体、有源晶振、时钟芯片
XTAL1_0
Vcc3V3 OSC2 4 C321 0.1uF/16V,X5R 1 17 VCC OUT EN GND 3 2 10 SEL66/33# R126 22 MEM_CLK 48MHz 48MHz/TS# 66MHz LCLK2 LCLK1 LCLK0 C373 Y8 14.31818MHz C406 2 1 2 3 XTALIN XTALOUT GND GND GND GND GND GND PCICLK0 PCICLK1 PCICLK2 PCICLK3 18 20 23 24 PD# REFCLK1 REFCLK0/SP# 3.3V U28 4 8 12 19 25 28 VDD VDD VDD VDD VDD VDD
研发过程及特点---研发方案 研发过程及特点 研发方案
硬件方案 硬件总体方案、成本、风险 软件方案
底层软件、操作系统、应用软件
机构方案
ID设计、机构总体方案
测试方案
功能/性能测试、兼容性测试、可靠性测试 软件测试 产线测试
研发过程及特点---研发过程 研发过程及特点 研发过程
A-TEST 功能测试阶段 验证产品初期设计阶段成果，全部功能符合要求并评估性能指标 可达到设计开发企划书的要求。 目的是验证产品的功能，功能符合要求是这个阶段的主要目标。 B-TEST 产品设计验证阶段 验收产品设计成果符合所有设计开发企划书的要求，并证明该产 品在日后具备整体可制造性。 目的是验证产品的设计的可信赖度、可靠度、可量产性及认证。 C-TEST 生产流程测试阶段 承接产品设计成果，定义生产制造流程并产出所需的文件, 工具及 治具以试产验证生产制造流程符合量产的要求。 目的是验证产品的生产组装工艺流程和工厂端各部门之间协做流 程。
一体机硬件知识
处理器模块 Loongson 2F 处理器 主频800-900MHz 主频 功耗小于5W 功耗小于 集成PCI、Local IO、DDR2控制器 集成 、 、 控制器 主频和内存频率可硬件配置 网络模块 Realtek RTL8100C 百兆网络控制器 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接网络接口
产品研发、 产品研发、生产过程 及硬件基本知识介绍
报告人： 报告人：XXX 所属部门： 所属部门：硬件部 报告日期： 报告日期：2010-4-24
内容提要
龙梦产品及特点 产品研发、 产品研发、生产过程 硬件基本知识
龙梦产品及特点
龙芯2E系列
福珑迷你电脑
网络计算机
12寸笔记本
龙梦产品及特点
龙芯2F系列
一体机硬件知识
ALC655 CODEC
Realtek网卡
AMD南桥
SIS显卡
龙芯CPU
PMON（BIOS）
结束语
谢谢！ 谢谢！
产品研发、 产品研发、生产过程
生产过程及特点
物料
物料需求和采购 物料导入 物料承认
生产
外协主板生产流程 成品组装计划、生产流程
产品生产过程及特点---物料 产品生产过程及特点 物料
物料需求和采购 电子BOM+组装BOM 电子BOM：主板器件（芯片、阻容、接插件等） 组装BOM：机构料（机壳、面板、支架等）、外购成品（显 示屏、硬盘、内存等） 物料导入 申请公司料号，一物一料号原则 加入公司物料数据库，未承认状态 物料承认 承认流程：研发测试、小批量验证、承认会签、变更物料数 据库状态 量产阶段只能采购已承认的物料（不含验证物料）
硬件设计流程
PCB设计 遵循设计规范进行设计，填写checklist PCB详细设计报告 硬件过程调试及测试 PCB板硬件过程调试及测试文档 内部验收及文档归档
主板硬件设计工具
Protel Power PCB （PADS） Mentor OrCAD+Allegro
主板硬件设计工具
Orcad
设置原理图 设计环境 绘制原理图 设计后续处理
网络存储器
福珑迷你电脑
7寸笔记本
Gdium龙芯笔记本
逸珑笔记本
灵珑一体机
龙梦产品及特点
采用龙芯处理 低功耗 采用Linux操作系统
产品研发、 产品研发、生产过程
研发过程及特点
项目需求 研发方案 研发过程 研发输出
研发过程及特点---项目需求 研发过程及特点 项目需求
市场调研 原则：企业的经营目标和经营范围 内容：宏观经济信息、行业信息、竞品信息、消费者信息、本 品信息、客户信息等。 产品分析和定义 原则：企业内、外部信息，资源 内容：可行性分析、产品定义 立项 总经理批准后正式立项
一体机硬件知识
显示模块 XGI V2显卡，外扩显存（32MB） 显卡， 显卡 外扩显存（ ） 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接VGA和LVDS接口 向下连接 和 接口 音频模块 Realtek ALC655 AC97音频控制器 音频控制器 向上通过AC97接口与南桥连接 向上通过 接口与南桥连接 向下连接音频接口和功放芯片 南桥模块 AMD CS5536 向上通过PCI总线与 总线与CPU相连 向上通过 总线与 相连 向下连接音频芯片、硬盘接口、 接口等。 向下连接音频芯片、硬盘接口、USB接口等。 接口等