SYD8811超低功耗蓝牙SoC芯片
低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析
低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争分析低功耗蓝牙芯片是蓝牙技术的一种类型，主要应用于物联网设备、智能穿戴设备、健身设备、智能家居等领域。
低功耗蓝牙芯片具有功耗低、成本低、连接稳定等优势，因此受到了广泛的关注和应用。
下面是关于低功耗蓝牙芯片主力厂商与行业竞争的分析。
1.主力厂商目前，低功耗蓝牙芯片行业的主力厂商主要集中在以下几家公司：1.1英特尔英特尔是一家知名的半导体公司，旗下拥有众多低功耗蓝牙芯片产品。
英特尔的低功耗蓝牙芯片广泛应用于物联网设备、智能电子产品等领域。
该公司拥有丰富的芯片设计制造经验和技术实力，具备较高的市场竞争力。
1.2高通高通是全球领先的无线通信技术和芯片制造商，也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者之一、高通的低功耗蓝牙芯片兼容性强、稳定性好，并且支持多种网络和连接方式，受到了全球众多厂商和用户的认可。
1.3诺基亚诺基亚是一家芯片设计和制造领域的知名企业，也是低功耗蓝牙芯片领域的重要参与者。
诺基亚的低功耗蓝牙芯片产品具有高度集成、低功耗等特点，广泛应用于智能家居、物联网设备等领域。
1.4维尔芯维尔芯是一家专注于低功耗蓝牙芯片设计和制造的公司，是该领域的知名企业之一、维尔芯的低功耗蓝牙芯片产品具有成本低、功耗低、性能稳定等优势，受到了众多厂商和用户的青睐。
由于低功耗蓝牙芯片市场具有巨大的潜力和广阔的应用前景，吸引了越来越多的厂商进入这个领域，竞争也逐渐加剧。
在行业竞争中，厂商之间主要从以下几个方面展开竞争：2.1技术研发2.2成本控制在低功耗蓝牙芯片市场，成本控制是一个关键因素。
厂商们通过提高芯片生产效率、降低材料成本、合理控制研发费用等手段来降低产品的成本，提高市场竞争力。
2.3品牌营销品牌营销是低功耗蓝牙芯片市场的重要环节。
厂商们通过加强品牌宣传、提供优质的售后服务等方式来增强品牌影响力和用户认可度。
同时，通过与设备厂商和系统集成商的合作，拓展市场份额和渠道。
2.4合作与创新综上所述，低功耗蓝牙芯片主力厂商在技术研发、成本控制、品牌营销等方面进行竞争，在合作与创新方面加强合作，以提高产品的竞争力和市场份额。
蓝牙耳机什么芯片好
蓝牙耳机什么芯片好在市面上有很多不同的蓝牙耳机芯片，每一款芯片都有其独特的特点和优势。
以下是一些流行的蓝牙耳机芯片以及它们的优点：1. Qualcomm QCC3020芯片Qualcomm QCC3020是一款新一代的低功耗蓝牙耳机芯片，具有出色的音频质量和稳定的连接性能。
它采用了Qualcomm TrueWireless Stereo Plus技术，能够提供更快的连接速度和更稳定的连接，同时支持高清音频传输和降噪功能。
2. Apple H1芯片Apple H1芯片是专为AirPods耳机设计的定制芯片，具有优秀的音频质量和连接性能。
它支持“嘲讽”功能，可以通过双击AirPods来调用Siri助手，同时还具有较低的功耗和长电池续航时间。
3. MediaTek芯片MediaTek是一家知名的芯片制造商，其蓝牙耳机芯片具有良好的性价比和稳定的连接性能。
一些MediaTek芯片也支持降噪功能和高清音频传输，能够提供出色的音频体验。
4. Nordic芯片Nordic是一家专注于低功耗无线技术的公司，他们的蓝牙耳机芯片具有极低的功耗和出色的连接稳定性。
Nordic芯片广泛应用于各种蓝牙耳机产品中，尤其在运动耳机和真无线耳机领域表现突出。
5. Realtek芯片Realtek是一家著名的半导体公司，其蓝牙耳机芯片在市场上较为常见。
Realtek芯片具有良好的可靠性和音频质量，同时也支持多种音频编解码格式，例如AAC和aptX。
总结起来，选择一款适合自己的蓝牙耳机芯片需要考虑音频质量、连接稳定性、功耗以及附加功能等方面。
不同的芯片有不同的特点和优势，消费者可以根据自己的需求选择合适的芯片。
CSR8811远距离无线蓝牙方案
CSR8811远距离⽆线蓝⽛⽅案
产品概述
FSC-BT909是⼀款具有蓝⽛4.2⾳频和数据蓝⽛双模模块(同时⽀持BR/EDR和LE)，⽀持远距离传输，模块⽀持内部陶瓷天线(默认)或外接天线，它可以通过集成天线在500m范围内传输数据。
使⽤外部鞭状天线时，距离可以扩展到2000⽶或更长。
基本参数
蓝⽛模组FSC-BT909
蓝⽛版本蓝⽛4.2双模(BR/EDR+BLE)
认证FCC,CE
芯⽚组CSR8811
协议SPP、 GATT(主/从)、 HID 、A2DP、 AVRCP、 HFP、 HSP
发射功率+18.5dBm
电压 2.3-3.6V
尺⼨⼤⼩13mm x 26.9mm x 2.4mm
频段 2.402 - 2.480 GHz
特⾊功能超远距离、⾳频+数据传输、⾼速率
应⽤范围
●蓝⽛路由器，Hub，⽹关
●电缆更换
● POS机
●遥测设备
●汽车检查和测量系统
●⼯业设备
●条形码和RFID扫描仪
● beacon设备
●蓝⽛⾳响
●对讲系统
●模拟USB多媒体蓝⽛适配器。
菲诺克科技推出YC1021、YC1168、YC1033、YC1051低功耗TWS耳机蓝牙芯片方案
菲诺克科技推出YC1021、YC1168、YC1033、YC1051低功耗TWS⽿机蓝⽛芯⽚⽅案菲诺克科技推出YC1021、YC1168、YC1033、YC1051低功耗TWS⽿机蓝⽛芯⽚⽅案TEL:136******** Q: 3581165900YC1021、YC1168是低功耗、⾼性能、⾼集成度蓝⽛（3.0 BR/EDR + BLE + 2.4G）三模解决⽅案。
设计⼯作频段为2400MHz到2483.5MHz。
YC1021、YC1168采⽤先进的55nm CMOS制造⼯艺。
集成度⾼，功耗低，漏电流低，降低成本的同时简化了整体系统的设计。
YC1021具有丰富的外设，包括⼀个8通道ADC，上电复位（POR），算法加速器，USB2.0，ISO7816，UART / SPI ／I2C，3轴q-decoder，和多达32个GPIO。
这样的设计进⼀步降低整体系统成本和尺⼨。
YC1021、YC1168具有1.8⾄5.5V的电源范围。
在TX和RX模式下都有优秀的低功耗表现，在延长电池寿命的同时保持优良的射频性能。
YC1021、YC1168可以在保存寄存器和内存数据的同时进⼊超低功耗的Hibernate模式，同时低功率振荡器和睡眠定时器也在⼯作状态。
YC1021、YC1168有QFN4x4_32L(17个IO)和QFN7x7_56L（⾼达32个IO）两种不同封装供您选择。
特性：三模SoC：符合蓝⽛4.2协议双模标准（BLE/BR/EDR）和2.4g私有协议。
双核架构：32位RISC处理器+增强型8051处理器低功耗2.4GHz传输⼯作电压1.8v⾄5.5v1Mbps传输速率（BLE）下接收灵敏度-92dbm ，输出功率可达+6dbm功耗：Rx ⼯作电流16mA（⽆dcdc）MCU在24Mhz时钟下⽆收发数据时⼯作电流为2mAMCU空闲，唤醒时间为 1.5ms时电流为 700nA~2uA（根据存储配置⽽定）1s sniff下平均电流⼩于20uA（⽆DCDC）时钟：24MHz 晶振时钟⽆需额外32KHz晶振接⼝和外设：ISO7816 USB2.0，I2C，SPI及UART接⼝8路10位3Msps 采样率的模数转换2路PWM，20*8的键盘矩阵扫描，3轴Q-decoder封装：32-pin 4mmx4mm QFN封装56-pin 7mmx7mm QFN封装32pin外设接⼝复⽤GPIO能满⾜各种应⽤需求，如POS机，HID设备，OBD设备，远程⽆线设备。
新一代低能耗蓝牙芯片
新一代低能耗蓝牙芯片
佚名
【期刊名称】《今日电子》
【年(卷),期】2017(0)10
【摘要】新产品集成能效极高的可编程处理器和低功耗功能，例如超级省电的待机模式，可以满足市场对低能耗蓝矛技术的全部需求。
高强度射频信号保证无线连接稳健可靠，节省系统功耗;片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间，从而节省外部存储器，并简化系统设计。
【总页数】2页(P61-62)
【关键词】低能耗;蓝牙芯片;可编程处理器;片上存储器;外部存储器;产品集成;待机模式;无线连接
【正文语种】中文
【中图分类】TP332
【相关文献】
1.锐迪科微电子携CEVA宣布超低功耗单芯片蓝牙
2.1+EDR产品量产RDA5868高集成度蓝牙IC芯片,高性能,低成本,适合低功耗应用 [J],
2.意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片,推动智能互联硬件市场发展 [J],
3.普瑞光电低能耗LED芯片NLX-5开始大量出货通过使用传统的低风险技术提升芯片性能 [J], 本刊编辑部
4.德州仪器推出新一代蓝牙4.0低能耗应用软件,为穿戴式设备发展提供支持 [J],
5.CEVA的低能耗蓝牙5 IP通过Ellisys蓝牙合规测试认证 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
rda8851方案
rda8851方案1. 引言rda8851是一种低功耗、高性能的芯片方案，适用于物联网设备、智能家居等领域。
本文将详细介绍rda8851方案的特点、功能以及应用。
2. rda8851方案的特点rda8851方案具有以下特点：2.1 低功耗rda8851芯片采用先进的功耗管理技术，能够以极低的功耗运行，延长设备的使用时间。
同时，它还支持多种低功耗模式，可以根据实际需求选择适合的模式，进一步降低功耗。
2.2 高性能rda8851芯片采用高性能的处理器架构，拥有强大的计算和处理能力。
它支持多种常用通信协议，如Wi-Fi、蓝牙等，可以实现设备之间的高速数据传输和通信，满足多样化的应用需求。
2.3 丰富的外设接口rda8851芯片提供了丰富的外设接口，包括GPIO、UART、SPI、I2C等，方便与其他设备进行数据交互。
同时，它还支持多种传感器接口，可以连接各种传感器，实现设备的感知功能。
2.4 易于开发和定制rda8851方案提供了完善的开发工具链和开发文档，开发者可以根据自己的需求进行定制化开发。
同时，rda8851芯片支持跨平台开发，可以运行各种操作系统，如嵌入式Linux等，满足不同开发环境的需求。
3. rda8851方案的功能rda8851方案具有以下功能：3.1 Wi-Fi连接rda8851芯片内置Wi-Fi模块，支持无线网络连接。
它支持主流的Wi-Fi协议，能够快速连接到Wi-Fi网络，并实现数据传输和远程控制功能。
3.2 蓝牙通信rda8851芯片支持蓝牙通信功能，可以与其他蓝牙设备进行配对和通信。
通过蓝牙功能，可以实现设备之间的数据传输、远程控制等功能。
3.3 传感器接口rda8851芯片提供了多种传感器接口，包括温湿度传感器、光敏传感器等。
它通过这些接口与传感器进行连接，可以实现环境感知和数据采集的功能。
3.4 外设接口rda8851芯片提供了丰富的外设接口，包括GPIO、UART、SPI、I2C等。
Nordic低功耗蓝牙支持多种新功能
Nordic 低功耗蓝牙支持多种新功能
Nordic 的nRF52832 SoC 同时支持中央和外设低功耗蓝牙不同角色，允许多达8 人使用智能手机同时接入增强现实（AR）游戏
Nordic Semiconductor 宣布与广东一家基于增强现实(AR)技术的玩具、游戏开发商——深圳极贝科技有限公司——建立合作。
极贝科技选择了使用Nordic 的低功耗蓝牙(Bluetooth®Low Energy /Bluetooth LE)nRF52832 系统级芯片(SoC)作为其便携式AR 游戏设备Geek Unit 的无线连接解决方案。
将Geek Unit 硬件与其配套的app 通过蓝牙配对，即可进入app 选择游戏，实现组队、建立战场并虚拟地射击现实生活中的玩家，打造刺激的游戏
竞技场。
通过Nordic SoC 对中央和外设低功耗蓝牙角色的支持，每个Geek Unit 不仅可以与用户的智能手机建立低延迟连接，还可以支持多达8 人同场竞
技，通讯距离最长可达30 米，因而得以在各种现实环境中实现多人对战的
AR 游戏。
nordic蓝牙芯片
nordic蓝牙芯片Nordic蓝牙芯片是世界著名的蓝牙芯片制造商之一，总部位于挪威奥斯陆。
该公司主要专注于超低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）技术的研发和制造，是该领域的领军企业之一。
本文将对Nordic蓝牙芯片进行详细介绍。
Nordic蓝牙芯片的特点之一是超低功耗。
由于其专注于BLE 技术的研发，Nordic蓝牙芯片在功耗方面有着出色的表现。
它能够以非常低的能耗实现复杂的蓝牙连接，适用于多种电池供电的设备，如智能手表、近场通信（NFC）设备、健身追踪器等。
这使得使用Nordic芯片的设备具有长时间的电池续航能力，为用户带来便利。
其次，Nordic蓝牙芯片具有灵活的应用场景。
Nordic蓝牙芯片支持蓝牙5技术，具有更快的速度和更长的通信距离。
它还支持多连接和广播功能，可以同时连接多个设备，或将数据广播到周围的设备。
这使得Nordic芯片非常适合物联网（IoT）应用，可以广泛用于智能家居、智能办公、智能医疗等领域。
此外，Nordic蓝牙芯片还提供了丰富的软件支持。
Nordic官方提供了一系列的开发工具和软件库，包括开发环境、软件协议栈、驱动程序等。
这些工具能够帮助开发人员快速开发、测试和优化蓝牙应用程序。
此外，Nordic还提供了详细的技术文档和示例代码，为开发人员提供了丰富的参考资料。
在市场上，Nordic蓝牙芯片被广泛应用于各种蓝牙设备中。
除了之前提到的智能手表和健身追踪器，它还可用于无线耳机、智能家居设备、智能健康设备等。
Nordic芯片的可靠性和稳定性得到了广大客户的认可，其产品在市场上有着良好的口碑。
总结起来，Nordic蓝牙芯片拥有超低功耗、灵活的应用场景和丰富的软件支持等特点。
它在物联网领域有着广泛的应用前景，为开发人员提供了优秀的工具和平台。
通过不断创新和研发，Nordic将为蓝牙技术的发展做出更多贡献，为用户带来更好的体验。
Cypress CYW20819超低功耗BLE蓝牙5.0 SoC开发方案
Cypress公司的CYW20819是超低功耗BLE/BR/EDR蓝牙5.0系统级芯片(SoC),采用最高集成度以消除外接元件,使设备制造商降低产品占位面积和成本. CYW20819集成了超低功耗(ULP)BLE和增加音频功能,以增加可穿载和跟踪者的用户体验.器件提供业界最好的BLE和EDR的接收灵敏度.采用先进的设计技术和工艺技术以降低工作和空闲功率.器件支持BR,EDR 2Mbps和3 Mbps,支持eSCO,BLE和LE 2Mbps,可编TX功率高达+44dBm,具有极好的接收器灵敏度,BLE 1Mbps时为-95.5dBm.器件的微处理器采用功能强大的Arm® Cortex®-M和,最大功率速率96MHz,ROM的蓝牙堆栈可在没有外接MCU时单独运行,集成了256KB闪存和176KB RAM,具有AES-128和真随机号码发生器(TRNG),ROM中的安全功能包括ECDSA签名验证.器件的外设包括多达40个GPIO,I2C, I2S, UART和 PCM接口,两个Quad-SPI接口,多达28个模拟通路的辅助ADC,三轴正交信号译码器,通用计时器和PWM以及其实时时钟(RTC)和看门狗计时器(WDT),主要用在蓝牙网络,音频,语音,可穿载,鼠标,键盘,游戏控制台,遥控,家庭自动化以及各种物联网(IoT)应用.本文介绍了CYW20819主要特性,功能框图,CYW20819支持的主要蓝牙特性以及评估板CYW920819EVB-02主要特性,框图和电源架构图,电路图,材料清单和PCB设计图.The CYW20819 is a best-in-class Bluetooth 5 single-chip solutiontargeted at Bluetooth Mesh, audio, voice, wearables, mice,keyboards,gaming consoles, remote controls, home automation, and a wide range of other Internet of Things (IoT)applications.The CYW20819 fully implements the Bluetooth Mesh 1.0 specification, and employs the highest level ofintegration toeliminate external components, allowing device makers toreduce product footprints and slash costs.The CYW20819 integrates Ultra-Low Power (ULP) BLE along with thecapability to add audio functionality to enhance the userexperience forwearables and trackers. It also provides best-in-class receiver sensitivity for both BLE and EDR. Using advanceddesign techniques and processtechnology to reduce active and idle power, the CYW20819 also addresses the needs of a diverseclass of low power Bluetooth 5-enabled devices that require minimal power consumption and compact size The device isintendedfor use in audio (source only, other than SCO), IOT, sensors(medical, home, security and industrial), and HID markets. Thedatasheetprovides details of the functional, operational, and electricalcharacteristics of the CYW20819 device. It is intended for hardware,design, application, and OEM engineers.CYW20819主要特性:Bluetooth Sub-SystemComplies with Bluetooth Core Specification version 5.0Includes support for BR, EDR 2 Mbps and 3 Mbps, eSCO,BLE, and LE 2Mbps.Programmable TX Power up to +4 dBmExcellent receiver sensitivity (-95.5 dBm for BLE 1 Mbps) MicrocontrollerPowerful Arm® Cortex®-M4 core with a maximum speed of96 MHzCypress CYW20819超低功耗BLE蓝牙5．0 SoC开发方案Bluetooth stack in ROM allowing standalone operation withoutany external MCU256-KB on-chip Flash176-KB on-chip RAMBluetooth stack, Peripheral drivers, Security functions builtinto ROM (1 MB) allowing application to efficiently use onchipFlashAES-128 and True Random Number Generator (TRNG)Security functions in ROM including ECDSA signature verificationOver-the-air (OTA) firmware updatesPeripheralsUp to 40 GPIOsI2C, I2S, UART, and PCM interfacesTwo Quad-SPI interfacesAuxiliary ADC with up to 28 analog channelsProgrammable key scan 20 8 matrixThree-axis quadrature signal decoderGeneral-purpose timers and PWMReal-time clock (RTC) and watchdog timers (WDT)Power ManagementOn-chip power-on reset (POR)Integrated buck (DC-DC) and LDO regulators On-chip software controlled power management unitOn-chip 32 kHz LPO with optional external 32 kHz crystaloscillator support Wi-Fi CoexistenceGlobal Coexistence Interface (GCI) for Cypress Wi-Fi partsSerial Enhanced Coexistence Interface (SECI)ModusToolBox 1.1 SDKOTA Firmware Update SupportPackage Types112-ball FPBGA62-pin FPBGARoHS compliantCYW20819应用:Wearables and fitness bandsHome automationBlood pressure monitors and other medical applicationsProximity sensorsKey fobsThermostats and thermometersToysRemotes图1.CYW20819功能框图。
2.4G芯片
Si24R1超低功耗高性能 2.4GHz GFSK 无线收发芯片主要特性工作在 2.4GHz ISM 频段 调制方式：GFSK/FSK 数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps 超低关断功耗：<0.7uA 超低待机功耗：<15uA 快速启动时间： <130uS 内部集成高 PSRR LDO 宽电源电压范围：1.9-3.6V 数字 IO 电压: 3.3V/5V 低成本晶振：16MHz±60ppm 接收灵敏度：<-83dBm @2MHz 最高发射功率：7dBm 接收电流（2Mbps） ：<15mA 发射电流(2Mbps):<12mA（0dBm) 10MHz 四线 SPI 模块 内部集成智能 ARQ 基带协议引擎 收发数据硬件中断输出 支持 1bit RSSI 输出 极少外围器件,降低系统应用成本 QFN20 封装或 COB 封装应用范围无线鼠标、键盘 无线遥控、体感设备 有源 RFID、NFC 智能电网、智能家居 无线音频 无线数据传输模块 低功耗自组网无线传感网节点封装图结构框图Si24R1术语缩写术语 ARQ ART ARD BER CE CRC CSN DPL GFSK IRQ ISM LSB Mbps MCU MHz MISO MOSI MSB PA PID PLD RX TX PWR_DWN PWR_UP RF_CH RSSI RX RX_DR SCK SPI TX TX_DS XTAL 描述 Auto Repeat-reQuest Auto ReTransmission Auto Retransmission Delay Bit Error Rate Chip Enable Cyclic Redundancy Check Chip Select Dynamic Payload Length Gaussian Frequency Shift Keying Interrupt Request Industrial-Scientific-Medical Least Significant Bit Megabit per second Micro Controller Unit Mega Hertz Master In Slave Out Master Out Slave In Most Significant Bit Power Amplifier Packet Identity Payload RX TX Power Down Power UP Radio Frequency Channel Received Signal Strength Indicator Receiver Receive Data Ready SPI Clock Serial Peripheral Interface Transmitter Transmit Data Sent Crystal 中文描述 自动重传请求 自动重发 自动重传延迟 误码率 芯片使能 循环冗余校验 片选 动态载波长度 高斯频移键控 中断请求 工业-科学-医学 最低有效位 兆位每秒 微控制器 兆赫兹 主机输入从机输出 主机输出从机输入 最高有效位 功率放大器 数据包识别位 载波 接收端 发射端 掉电 上电 射频通道 信号强度指示器 接收机 接收数据准备就绪 SPI 时钟 串行外设接口 发射机 已发数据 晶体振荡器Si24R1目 录1、简介.................................................. 4 2、引脚信息 .............................................. 5 3、工作模式 .............................................. 6 4、寄存器映射表 .......................................... 9 5、主要参数指标 ......................................... 10 6、封装................................................. 12 7、典型应用原理图 ....................................... 14 8、订单信息 ............................................. 17 9、技术支持与联系方式 ................................... 18 附： 典型配置方案 ....................................... 19Si24R11、简介Si24R1 是一颗工作在 2.4GHz ISM 频段，专为低功耗无线场合设计，集成嵌 入式 ARQ 基带协议引擎的无线收发器芯片。
首款单模芯片问世,低功耗蓝牙生态系统日趋完备
Ｉ ｗ Ｅ Ｌ Ｙ Ｈｏ Ｇ Ｎ Ｔ Ｎｏ ｃ Ｅ
首 款单模 芯 片 问世 ，低 功耗 蓝 牙 生态 系统 日趋 完备
Ｃ ２ ４ 是业界首款单模低功耗蓝 牙芯片 ，它的发布 丰富 了低功耗蓝牙生态 系统 。随着手机、Ｐ 等 Ｃ ５０ Ｃ 主 设 备 更 多具 备低 功 耗蓝 牙 功 能 ，一个 十倍 于传 统蓝 牙 的 市场 或 将 呈 现 在 我们 面前 。
逐 渐 饱 和 的领 域 拓 宽 到 医疗 保 健 、 移 动配 件 甚 至 物 联 网等 新 兴 领 域 。
机 和 计 步 器 构 成 的 低 功 耗 蓝 牙 应 用 折扣 。
中 ，计 步 器 是 从设 备 ，它 把 采 集 到
低 功 耗 蓝 牙 目前 比 较 明 确 的
用 Ｔ 模 拟 器 件 事 业 部 业 务 拓 展 经 理 的 用 户 的运 动 量信 息 通 过 单 模 低 功 应 用 有 消 费 类 医疗 、移 动 附 件 、运 Ｉ
周 翔 的话 说 ，这 些 新 兴 领 域 的 市 场 耗蓝 牙传 输 给 手机 ；具 备 双 模 芯 片 动 及 健 康 应 用 等 。 比如 将 消 费类 医 容 量 可 能 １倍 于 传 统 的应 用 领 域 。 ０
的手 机 是 主设 备 ，通 过 低 功耗 蓝 牙 疗 监 护 设 备 上 的 信 息 传 给 手 机 ，再
蓝 牙 ４ｏ 准 是 蓝 牙 Ｓ Ｇ在 ２ １ 态 系统 的上游 芯 片供应 问题 。 ．标 Ｉ ００
业 界 的积 极 响应 。在ＴＩ 出ＣＣ２ ４ 以及 蓝牙 ３０ 高速 数 据 传 输 为特 征 的距 离 ，或 者 接 收 到 触 发 信 号 就 给 推 ５０ ．以
单 模 芯 片 之 前 ，ＣＳ Ｒ推 出 了双 模 低 不 同 ，低 功 耗 蓝 牙 在 应 用 中主 要 以 予 报 警 或 者 提 示 ，使 消 费 者 的 生 活 功 耗 蓝 牙 芯 片 。双 模 芯 片 主 要 用 于 传输简单 的数据为主 ，不承担语音 更 方 பைடு நூலகம் 更 安 全 ；甚 至 还 可 以 作 为 水
蓝牙芯片选型参考蓝牙不同版传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙耗电量
蓝牙芯片选型参照：蓝牙不一样版本的传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙的耗电量到2013年为止，蓝牙芯片应用主要有共有五个版本：1.1/1.2/2.0/2.1/3.0/4.0，目前最常有的蓝牙芯片有2.1/3.0/4.0三种版本。
现阶段，国内市场蓝牙芯片设施大多数都是用2.0和2.1的版本，有少量设施支持3.0版本，特别是国内60%以上的智好手机都是用安卓系统，并且都以蓝牙芯片2.0和2.1的版本为主,但蓝牙3.0的耳机能够往下蓝牙2.0和2.1的版本。
2013年蓝牙4.0已经走向了商用，在近来智好手机厂商纷繁推出蓝牙4.0手机：新款的iPhone4s、iPhone5以上手机、三星I9100(GALAXYSII)、SurfaceRT、iPhone4S、魅族MX2、MotoDroidRazr、HTCOneX、小米手机2、宝通动感BaoTD、TheNewiPad、iPad4、MacBook。
特别是以外销为的生产厂商采纳低功耗蓝牙4.0许多，如：生产用于计步器、心律监督器、智能仪表、传感器物联网设置备厂商。
各版本间的差别，作为用户易体验到的来讲主要有三点，能够分为传输速度、传输距离和耗电量。
1.1为最先期版本，传输率约为1Mbps（实质为721.2Kbps),因是初期设计，简单遇到同频次之产品所扰乱下影响通信质量。
因为没有考虑到设施互操作性的问题，Bluetooth1.0规范(1999)在标准方面有所短缺。
比如出于安全性方面的考虑，Bluetooth1.0设施之间的通信都是经过加密的——当两台蓝牙设施之间尝试着成立起一条通信链路的时候，它们会因为不一样厂家设置的不一样口令的不般配而没法正常通信;或假如辐设施办理信息的速度高于主设施的话，随之而来的竞争态势会使两台设施都得出自己是通信主设施的计算结果等等。
Bluetooth1.1规范对这一问题进行认识决，Bluetooth1.1技术规范要求会话中的每一台设施都需要确认其在主设施/辐设施关系中所饰演的角色。
乐鑫 ESP32-C3 系列芯片 技术规格书说明书
技术规格书
搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC 支持 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 和 Bluetooth® 5 (LE) 封装内可叠封 4 MB flash QFN32 (5×5 mm) 封装
包括：
ESP32-C3 ESP32-C3FN4 – 不推荐用于新设计 (NRND) ESP32-C3FH4 ESP32-C3FH4AZ
乐鑫信息科技
4 反馈文档意见
ESP32-C3 系列芯片技术规格书 v1.5
安全机制
• 安全启动 - 内部和外部存储器的权限控制 • Flash 加密 - 加密和解密存储器 • 4096 位 OTP，用户可用的高达 1792 位 • 加密硬件加速器：
– AES-128/256 (FIPS PUB 197) – SHA 加速器 (FIPS PUB 180-4) – RSA 加速器 – 随机数生成器 (RNG) – HMAC – 数字签名
I2S
TWAI® Debug Assistant
Peripherals
Generalpurpose Timers
LED PWM
System Timer
GPIO
eFuse Controller
DIG ADC
Temperature Sensor
USB Serial/ JTAG
Main System Watchdog Timers
功耗管理
• 通过选择时钟频率、占空比、Wi-Fi 工作模式和单独控制内部器件的电源，实现精准电源控制 • 针对典型场景设计的四种功耗模式：Active、Modem-sleep、Light-sleep、Deep-sleep • Deep-sleep 模式下功耗低至 5 µA • Deep-sleep 模式下 RTC 存储器仍保持工作
昇润科技HY-264018蓝牙低功耗4.1版本模块规格书说明书
HY-264018深圳昇润科技对本手册中可能出现的和/或规格书的权利，恕不另行通知用作生命支持设备或系统中的关键标是由美国蓝牙SIG公司所有.18蓝牙低功耗4.1版本 模块规格书(22 pin)文档版本：V1.02017年10月23日深圳市昇润科技有限公司版权所有现的错误不承担责任。
此外，昇润科技保留随时行通知，并不承诺更新此处所包含的信息。
昇润的关键组件。
以及不承担各种专利或知识产权的.密级：公开资料pin)留随时更改硬件，软件。
昇润的产品不被授权产权的授权使用;蓝牙商1.简述 (1)1-1应用： (1)1-2主要特征： (1)2. 产品型号 (2)2-1.(4 种天线形式可供选择)/( 可选: 带屏蔽罩或不带屏蔽罩) (2)3. 模块尺寸与图片 (2)3.1. HY-264018P / WMD400018SR6P0 (PCB 螺旋天线) (2)3-2.HY-264018I /WMD400018SR6I0 ( IPEX RF外接天线连接端子) (2)3-3. HY-264018W / MD400018SR6W0 金属线天线 (1/4波长偶极子天线) (3)3.4. HY-264018C/ WMD400018SR6C0 (陶瓷天线) (3)(4). 应用注意事项: (3)5.引脚分配和端口功能说明 (5)6. 电气特性 (6)6-1. 射频特性 及 电流功耗: (6)6-2. 绝对最大额定值 (6)6-3. ESD 额定值 (6)6-4. 建议工作条件 (6)6-5.GPIO DC特性 (7)6-6. 时序要求 (7)6-7. 动作状态切换时序特性 (7)7. 模块方块图 (8)8.IC功能方块图 (8)9. 工作模式架构图 (8)10. 回流焊曲线建议 (无铅锡膏: Sn 96.5%, Ag 3%, Cu 0.5%) (9)11.联系我们 (10)HY-264018提供蓝牙低功耗特性：无线电，蓝牙协议栈，配置文件和客户应用程序的所需空间。
高通三星推出低功耗耳机芯片
高通三星推出低功耗耳机芯片
作者：蒋倩
来源：《计算机与网络》2020年第08期
自从手机厂商取消了手机中的3.5 mm耳机接口后，真无线（TWS）耳机似乎成为替代有线耳机的最佳方案。
因为采用左右耳机分离的设计，所以左右2只耳机内都要有芯片和电池，这也就导致目前TWS耳机的单次续航不够长。
近日三星在官网发布一篇新闻，称推出了多合一集成电路（PMIC）：MUA01和
MUB01。
这2款芯片是三星分别为耳机和充电仓设计，将多达10个独立组件集成在1个芯片里面，所以PMIC所占的空间不到原来的一半。
如此一来既可以增加电池容量，又因为集成后的芯片功耗更低，从而达到增加续航的效果。
根据三星所说，前段时间发布的Galaxy Buds+正是采用了新的集成芯片，所以续航从原先的13 h升级为22 h。
不仅是三星，高通也在近日发布了超低功耗蓝牙SoC：Qualcomm QCC514X以及Qualcomm QCC304X，分别对应高端、中低端产品。
高通宣称，采用了新的SoC后，65 mAh 的电池容量就可以播放13 h，这样可以减少充电仓的体積，使其便于携带。
对于TWS真无线耳机有需求的朋友不妨再等，除了三星的Galaxy Buds+之外，相信采用高通芯片的TWS耳机也会陆续面世。
Nordic 专注超低功耗无线技术
Nordic 专注超低功耗无线技术
怡欣
【期刊名称】《电子产品世界》
【年(卷),期】2007(000)010
【摘要】@@ 初听Nordic这个名字,相信很多读者都会感到陌生.实际上,这家来自挪威的无线射频芯片供应商一直在扮演着"幕后英雄"的角色:很多著名厂商的产品,如罗技的无线鼠标及无线键盘、索尼PlayStation及微软Xbox的无线游戏手柄等,都采用了Nordic的低功耗无线解决方案.
【总页数】1页(P140)
【作者】怡欣
【作者单位】无
【正文语种】中文
【相关文献】
1.Nordic IPv6蓝牙智能协议栈实现超低功耗小型物联网应用 [J],
2.低功耗蓝牙无线网关和外设传感器采用Nordic技术 [J],
3.低功耗蓝牙无线网关和外设传感器采用Nordic技术 [J],
4.ADI专注MEMS 30年,超低噪声、超低功耗系列MEMS加速度计产品面市 [J], 曹小娜
5.Nordic宣布推出NRF24AP1超低功耗无线收发芯片 [J],
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SYD8811: 超低功耗蓝牙SoC芯片1.1综述SYD8811是一款超低功耗高性能2.4GHz蓝牙低功耗SoC，集成了高性能 2.4GHz蓝牙射频收发机、32位64MHz ARM Cortex-M0处理器、512kB Flash 存储器、以及丰富的数字接口。
SYD8811片上集成了Balun无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，最大限度地节省BOM成本。
此外，片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗，适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
1.2特点▪完全兼容蓝牙低功耗4.2标准；▪ 2.8mA接收电流，4.8mA发射电流；▪32位Cortex-M0处理器，最高操作频率64MHz；▪低功耗高性能2.4GHz蓝牙射频收发机，片上集成Balun无需片外阻抗匹配网络，最大幅度减小BOM成本和硬件开发难度；▪八通道10位1MSPS SAR ADC；▪SoC集成512kB Flash 和 32kB Data RAM，支持空中升级功能；▪32MHz和32.768kHz晶体振荡器，片上集成负载电容，无需外挂负载电容，节省BOM成本和PCB面积；▪高效率DCDC降压转换器；▪集成快速起振64MHz和32.768kHz RC振荡器；▪正交解码器；▪支持ISO7816接口；▪支持红外发射和接收；▪提供多种通信接口：▪Master I2C x2▪Master Three SPI &Four-Wire SPI▪UART x2▪数字外设：▪PWM x6▪RTC▪GPIO功能可任何配置；▪支持SWD在线仿真和调试；1.3应用▪可穿戴器件▪智能家居▪蓝牙遥控▪健康应用▪人机接口设备1.4关键参数参数值最大发射功率+4 dBm接收灵敏度-94 dBm射频发射机电流@0dBm*4.8 mA射频接收机电流 * 2.8 mA睡眠模式电流 2.7 µA深度睡眠模式电流 1 µAFlash大小512 kBData RAM大小32 kB电源电压 1.8~3.6 VGPIO数量32/21 (QFN48/QFN32) 操作温度, Tj -40~+85 °C封装尺寸–QFN32–QFN485.0 x 5.0 x 1.0 mm6.0 x 6.0 x 1.0 mm*在VDD=3V，DCDC使能的条件下测量所得；欲知更多信息，请访问我们的主页：目录SYD8811: 超低功耗蓝牙SoC芯片 (1)1.1综述 (1)1.2特点 (1)1.3应用 (1)1.4关键参数 (1)2.0芯片介绍 (4)2.1概述 (4)2.2术语 (4)2.3管脚定义和信号描述 (5)2.3.1QFN48管脚定义和信号描述 (5)2.3.2QFN32管脚定义和信号描述 (8)3.0工作指标 (11)3.1绝对最大工作额定值 (11)3.2推荐工作条件 (11)3.3温度范围 (11)3.4直流特性 (12)3.5交流和时序特性 (12)3.5.1上电顺序 (12)3.5.232MHz晶体振荡器 (12)3.5.332.768kHz 晶体振荡器 (13)3.5.464MHz RC振荡器 (14)3.5.532.768kHz RC 振荡器 (14)3.6射频特性 (14)3.6.1发射机射频指标 (14)3.6.2接收机射频指标 (15)4.0参考设计 (16)4.1应用原理图 (16)4.2Layout注意事项 (17)5.0机械参数 (18)5.1机械尺寸 (18)5.2封装标识 (19)6.0系统状态和模式 (20)6.1操作模式 (20)7.0系统描述 (21)7.1ARM Cortex M0 (21)7.2存储器 (21)7.3蓝牙低功耗核 (21)7.4射频收发器 (22)7.5通用ADC (23)7.6电源管理 (24)7.6.1DCDC 降压转换器 (24)7.7通用输入输入端口GPIO (25)7.8定时器Timer (25)7.8.1Low Speed Timer (25)7.8.2High Speed Timer (25)7.9实时时钟 (RTC) (25)7.10看门狗(WDT) (25)7.11固件加密 (25)7.12AES加密 (25)8.0外设 (26)8.1键盘扫描 (26)8.2正交解码器 (26)8.3脉宽调制(PWM) (26)8.3.1高速PWM (26)8.3.2低速PWM (26)9.0数字接口 (28)9.1UART (28)9.2I2C (28)9.3SPI (29)9.3.1封包格式 (29)9.3.2写操作 (29)9.3.3读操作 (30)9.4ISO-7816-3 (31)9.5红外发射和接收 (32)9.5.1红外发射器 (32)9.5.2红外接收器 (33)10.0订购信息 (34)文档修订历史 (34)2.0芯片介绍2.1概述SYD8811集成了32位ARM® Cortex®-M0处理器，射频收发机，蓝牙调制解调器，蓝牙4.2基带，Flash和2.3管脚定义和信号描述2.3.1QFN48管脚定义和信号描述282.3.2 QFN32管脚定义和信号描述6 P0.06 Digital I/O 电容触控输入Lower side of chip31 DCC Power DCDC开关节点，连接至DCDC电感。
大电流路径，保持PCB走线尽量宽和短。
32 VDD Power 芯片电源，1.8~3.6VDie pad VSS Power Ground pad 底部焊盘，务必连接至地，推荐打9个及其以上过孔3.0工作指标3.1绝对最大工作额定值3.4直流特性在芯片内部集成两个针对10pF负载晶体的可校准负载电容阵列，数字控制电容阵列可以方便调节晶振频率精度。
简化的32MHz晶体振荡器如图3所示。
晶振频率F X32k32.768 kHzX32kAVG4.0参考设计4.1应用原理图图 7. 参考应用电路（32.768k晶振可选）4.2Layout注意事项PCB布局对于减小电容电感寄生和提高RF性能非常重要。
请遵守以下参考注意事项，以获得优化的性能：1.保证RF 50欧姆阻抗匹配走线周围连续良好接地。
2.靠近DCC管脚放置BUCK DCDC转换器的电感，保持走线尽量短和足够宽。
3.贴近DEC4 PIN放置去耦电容C10。
4.45脚VSS直接VIA到gnd plane（四层板），或者直接VIA到bottom layer（两层板），不直接在TOP layer直接跟gnd相连；*PGND为DCDC的gnd，很脏。
5.尽量靠近晶振管脚放置无源晶振，以减小寄生电容和对其他电路的干扰。
6.保证无源晶振下方的地平面连接良好。
7.尽量避免走长线到无源晶振，以减小寄生电容和形成电流环路。
8.不要在RF走线和晶振区域下方的PCB背面走任何强干扰数字信号线，以避免干扰导致性能恶化。
9.保持所有数字走线，尤其是高速时钟走线或高速翻转信号，尽量远离晶振/模拟/射频区域。
10.在QFN thermal PAD下方放置9个以上到地的VIA，以获得良好的芯片接地效果和散热性能。
5.0机械参数5.1机械尺寸图 8. 封装轮廓图和尺寸5.2封装标识参考图7芯片上方的代码标识：图 9. 封装标识e.g. (Yearly 2018) -> 8e.g. (Weekly 16) -> 166.0系统状态和模式6.1 操作模式深度睡眠 除retention cell 和I/O 管脚外的所有电源关闭，所有时钟关闭； 系统可以通过配置外部管脚来唤醒，唤醒时SYD8811将重启；睡眠系统高速时钟（64MHz RC 和32MHz 晶振）关闭，睡眠时钟32.768kHz 仍然工作，核心引擎电源关闭；SYD8811有两种模式。
当CPU 采用独立的内部64MHz RC 时钟时，CPU 睡眠模式可以独立设置，可通过计时器或蓝牙中断来唤醒；当CPU 使用蓝牙收发器的32MHz 晶体振荡器时，CPU 将保持跟蓝牙同步，在连接空闲期间进入睡眠模式；待机 蓝牙开机启动后的缺省进入模式，除射频模块外的所有模块处于活动状态； 发射 当蓝牙链路层决定发送封包时，进入该状态； 接收 当蓝牙链路层决定接收封包时，进入该状态；7.0系统描述7.1ARM Cortex M0ARM® Cortex®-M0 处理器是最精简的ARM处理器，它提供了最低的功耗和实现32位性能的最精简代码。
用户友好的处理器架构，方便用户轻易快速地开发应用。
SYD8811支持动态操作频率调整，以更好地支持跟中不同计算需求应用，操作频率可以设定在8MHz到32MHz的范围内。
CPU可以配置成使用内部64MHz RC振荡器或者32MHz晶体振荡器。
当使用64MHz RC 振荡器时钟时, MCU可以相对蓝牙链路层独立运行或独立开关。
当使用32MHz晶振时钟时，必须服从蓝牙协议的工作周期（蓝牙的工作周期可以由MCU决定）。
SYD8811支持SWD(Serial-Wire Debug) 调试，从而通过两个管脚提供强大的调试和追踪功能。
SYD8811集成了24kB ROM，其中包含了启动代码和蓝牙协议栈，同时集成了用于Profile/application的512kB Flash、以及32kB 数据 SRAM。
7.2存储器▪ROM: 集成了32kB ROM，用于放置Boot code 和低功耗蓝牙协议栈固件.▪Data RAM: 32kB Data RAM is integrated, 12kB will be used up by ROM(BLE stack), 20kB is available for application. ▪0x2000 0000 ~ 0x2000 3000 (12kB) is used by ROM.▪0x2000 3000 ~ 0x2000 8000 (20kB) is available for applicationFlash: 512kB flash is integrated for code and firmware storage.▪7.3蓝牙低功耗核SYD8811蓝牙低功耗核通过了SIG认证。
完全兼容蓝牙4.2 slave控制器。
提供如下特性：▪Bluetooth low energy stack: All layers up to GATT including (PHY, LL, HCI, L2CAP, GAP, SM, ATT/GATT)▪Slave-Role Link layer▪Slave-required PDU types▪Encryption/Decryption▪L2CAP▪Slave connection update▪Attribute channel▪Security channel▪GAP/ATT/GATT: Mandatory protocols▪Security Management▪Key generation and passing▪Automatic security engine▪DTM: For RF qualification▪Profile configuration▪Initialization▪Flexibility and testability7.4射频收发器SYD8811 集成了满足蓝牙射频要求的高性能2.4GHz射频收发器。