电子设备机箱散热仿真分析

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Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｙｐｅｓｏｆｔｈｅｒｍａｌｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎｉｎｃｈａｓｓｉｓｆｏｒｏｎｅｓｐｅｃｉａｌｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔａｒｅａｎａｌｙｚｅｄ・ＳｔｅａｄｖｔｈｅｒｍａｌｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｉｓｐｅｒｆｏｒｍｅｄｂｙｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌｔｈｅｒｍａｌａｎａｌｙｓｉｓｓｏｔｗａｆｒｅＩｃｅｐａｋ．Ｔｏｃａｌｃｕｌａｔｅｔｈｅｔｅｍｐｅｒ —
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（东北电子技术研究所，辽宁锦州１２１０００）
百度文库
摘
要：针对一个具体的电子设备，分析机箱内部的传热类型，采用专业的热分析软件Ｉｃｅｐａｋ对其进行稳态热仿真，求解封
闭结构达到热平衡时的温度场，指出内部器件温度超过允许温度上限的原因，提两种改进结构形式的措施，重新计算在前后面
ＳｉｍｕｌａｔｉｏｎＡｎａｌｙｓｉｓｏｆＨｅａｔＥｘｈａｕｓｔｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎＥｑｕｉｐｍｅｎｔＣｈａｓｓｉｓ
ＳＵＳｈｉ — ｍｉｎｇ。ＬＩＷｅｉ
（ＮｏｒｔｈｅａｓｔＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｊｉｎｚｈｏｕ１２１０００，Ｃｈｉｎａ）
ｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｈｉｇｈｅｓｔｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｉｎｉｎｎｅｒｄｅｖｉｃｅｓｉｓｉｎｐｅｒｍｉｔｔｅｄｏｐｅｒａｔｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒａｎｇｅ・Ｓｏｔｈｅｔｅｍｐｅｒａ－ｔｕｒｅｉｎｃｈａｓｓｉｓｉｓｒｅｄｕｃｅｄｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙｔｏｅｎｓｕｒｅｔｈｅｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓｉｎｓｔａｂｌｅａｎｄｒｅｌｉａｂｌｅｏｐｅｒａｔｉｏｎｓｔａｔｅｓ．Ａｎｄｓｔｒｕｃ — ｔｕｒｅｄｅｓｉｇｎａｎｄｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓｒｅａｅｎｈａｎｃｅｄ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔ；ｔｈｅｒｍａｌａｎａｌｙｓｉｓ；ｌｃｅｐａｋ
ａｂｏｖｅｕｐｐｅｒｌｉｍｉｔｅｄｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅａｒｅｅｘｐｌａｉｎｅｄ．Ｔｗｏｍｅｔｈｏｄｓｏｒｆｉｍｐｒｏｖｉｎｇｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓａｒｅｐｒｏｐｏｓｅｄ・Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ
第２８卷第３期
２０１３年６月
光电技术应用
ＥＬＥＣＴＲＯ —ＯＰＴＩＣＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮ
ＶＯ１．２８．Ｎｏ．３
Ｊｕｎｅ，２０ｌ３
．
测试、试验与仿真・
电子设备机箱散热仿真分析
苏世明，李伟
ａｔｕｒｅｉｅｆｌｄｗｈｅｎｔｈｅｂｌｏｃｋｅｄｓｔｒｕｃｔｕｒｅｇｅｔｔｉｎｇｈｅａｔｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕｍ，ｒｅａｓｏｎｓｔｈａｔｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆｉｎｎｅｒｄｅｖｉｃｅｓＩＳ
板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示，内部器件最高温度在允许Ｔ作范围内，从而有效降低了电子设备机箱内温
度，保证设备稳定可靠作，提高结构设计与改进的效率。关键词：电子设备；热分析；Ｉｃｅｐａｋ
中图分类号：ＴＮ６０６文献标识码：Ａ文章编号：１６７３ — １２５５（２０１３）一０３－００６４－０４