集成电路IC测试简介

FT设备示例FT equipment
Tester测试机
Load Board/Socket/Handle r
Back End
Board Assembly
Probing
Assembly
Test
Board Assembly
IC Design Test
Materials Wafer
Program Fab
Bank
Wafer
Fab
Wafer Sort
Die Bank
Assembly Final Test Drop Ship
➢ 其测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬件组成，是由同一个主控制器指挥下的 电源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern）生成器和其他硬件项目的集合体， 用于模仿被测器件将会在应用中体验到的操作条件，以发现不合格的产品。
➢ 测试系统硬件由运行一组指令（测试程序）的计算机控制，在测试时提供合适的电 压、电流、时序和功能状态给DUT并监测DUT的响应，对比每次测试的结果和预先 设定的界限，做出pass或fail的判断。
Board Insertion& Assembly
Board Test
Finish Goods
Program
Circuit Probing
Final Test Drop Ship
IC 测试定义Definition of IC Test
IC测试的定义 IC测试是通过测量IC的输出响应，将其与预期的输出相比较，以评估IC器件电性能的过 程。它是验证产品性能、监控生产状况、分析产品实效的重要手段。 为何要进行IC测试？ IC的制造工艺永远无法达到100%的良率，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前， 需先进行测试，剔除不良品以降低成本的损失。
中测 Circuit Probing
➢ 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为“Circuit probe”(即常说的CP，芯片测试)、“Wafer probe”或者“Die sort”。
➢ 在这个过程中，每个Die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格 (Specification)，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
成测示意图FT schematic dBiblioteka Baiduagram
Contact chuck
TESTER
Contact blade Dut socket
Test Head
Load board
Handler
Interface
FT示意图
Handler 必须与 tester 相连接(docking)及接上interface才能进行测试, 动作过程为handler的手臂将 DUT 放入socket，此时 contact chuck 下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler 做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同, handler 提供不同的模具
集成电路测试简介
Brief instruction of IC Test
目录catalog
IC制造工艺流程简介 IC测试定义与术语 中测简介 成测简介
IC制造工艺流程 ( I ) IC MFG process flow
Product
Design
Design House
Front End
Wafer Fab
➢ 如果某个Die不符合规格，那么它会被测试过程判为失效(Fail)，通常会用墨点(Ink)将 其标示出来（也可以通过Mapping图来区分）。
晶圆顶端平缺口，用 以确保生产测试方向 一致
Bin mapping
坏的Die被墨点标 示出来
中测示意图CP schematic diagram
Tester
测试相关术语 Test technicalities
CP - Circuit probing(晶圆测试、中测) FT - Final test (成品测试) ATE - Automatic Test Equipment(自动测试设备) DUT - Device Under Test(被测器件) DIB - Device Interface Board / Load board(负载板，用于成测) Die - An individual site on a wafer (指晶圆上的芯片) PIB - Probe Interface Board (用于中测) BIN - Sorting the DUTs dependant upon test results (指给所测芯片分类) Handler - 自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器 Prober - 探针台，中测中用于晶圆测试的机器
Test Head
CP示意图
PIB Probe Card
Wafer Probe Chuck Prober
Interface
当 probe card 的探针正确接触wafer 內一颗 die的每个 bond pads 后, 送出Start 讯号透过 Interface 给 tester 开始测试, tester 完成测试送回分类讯号( End of test) 给Prober, 量产时必须 tester 与 prober 做连接(docking) 才能测试。
CP设备示例CP equipment
Probe探针台
Probe Card针卡
成测 Final Test
晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验 证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标，也称为“Final Test”、 Package Test、FT测试、成品测试等。