1540321981-连接器连锡不良原因分析及改善报告2015-6-7

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连接器检测不良及原因

连接器检测不良及原因1 引言不论是高频电连接器，还是低频电连接器，绝缘电阻、介质耐压（又称抗电强度）和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。

通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。

这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。

但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现，目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同，直接影响到检验准确和一致。

为此，笔者认为，针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨，对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。

另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。

这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。

2 绝缘电阻检验2．1作用原理绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。

即绝缘电阴(MΩ)=加在绝缘体上的电压（V）/泄漏电流（μA）。

通过绝缘电阻检验，确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求，或在经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。

绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。

绝缘电阻低，意味着漏电流大，这将破坏电路和正常工作。

如形成反馈回路，过大的漏电流所产生的热和直流电解，将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。

2．2影响因素主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。

2．2．1绝缘材料设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要，它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。

如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。

锡炉焊锡问题点的分析

锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下:1.1 外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.1.2 SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题. 1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.2.局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动.4.焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善5.3 提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6.1 PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善6.2 PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.6.4 PCB板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.6.5 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.7.防焊绝缘漆留有残锡7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗後还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.7.2 不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.7.3 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.8.白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质,但客户不接受.8.1 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事最好的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较专业.8.2 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8.3 不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8.4 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助.8.5 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好.8.6 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8.7 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8.8 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂.9.深色残馀物及浸蚀痕迹:通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成.9.1 香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9.2 性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9.3 剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可.10.绿色残留物:绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此,因为很难分辨到底是绿銹或是其他化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10.1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂後未正确清洗.10.2 COPPER ABIETAES是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗.10.3 PRESULFATE的残馀物或PCB板制作上类似残馀物,在焊锡後会产生绿色残馀物,应要求PCB板制作厂商在PCB板制作清洗後再做清洁度测试,以确保PCB板清洁度的品质.11.白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指PCB板上白色残留物,本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶於水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀.12.针孔及气孔:针孔与气孔之区别, 针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部针孔通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔,其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固,形成此问题.12.1 有机污染物CB板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔,其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可,但如发现污染物为SILICONIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考庐其他代用品.12.2 PCB板有湿气:如使用较便宜的PCB板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12.3 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,党然这要回馈到供应商.13.残留油污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染PCB板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种:1. 焊锡过後一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗.2. 经制造出来的成品焊点即使灰暗的.14.1 焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14.2 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗应可改善.14.3 在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15.1 金属杂质的1 金属杂质的结晶:必须每三个定期检验焊锡内的金属成分.15.2 锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出,因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及PUMP即可改善.15.3 外来物质:如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路:过大的焊点造成两点以上焊点相连接.后的防焊油墨很难去除,当它沾到到焊接面时,只能以磨擦或工具除去,这种机械清洁法,普通被使用,但也较容易埋藏一些极小的粒子於PCB表面.以下将作进一步产说明.2.埋藏的粒子外来物质埋藏於焊接物表面也会影响润焊性,在软质的金属表面,使用磨石或研磨机,很容易将硬物嵌金属表面.这些非金属物质,顾然不能与锡铅合金焊接,也无法用助焊剂除掉.某此合成材料做的刷子,也会造成类似问题这种情况最好的处理方法,是用化学药品进行整面的蚀刻(ETCHING),除去非金属的杂质.这些蚀刻药都是很强的化学物质,必须妥善管制,最好能询问PCB供应厂详细的使用技术.3.矽利康油矽利康油虽然如上述第一点所提到,是种外界的污染,但因安独特的性质,所以另外讨论.矽合成物由於其附著力强,被用来当作润滑剂或粘著剂,一旦被合成物污染,即使薄薄的一层,没有任何溶剂可以有效的清除.因引矽的合成物被认为是焊锡润焊的最大障碍.造成矽污染的原因很多,包装塑胶袋由於使用矽来作为生产脱模剂,而被认为是一大污染.近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题,但还是要注意选择.另一来源则是过锡前所涂的散热剂.厂内矽合成物的使用,虽然达离焊锡流程,但由於人员手接触的“传染”,很快会布满焊锡流程,所以要特别注意.目前为止还没有清除矽油的办法,唯一的办法就是尽量保持干净和严格的控制.4.严重氧化膜PCB焊锡表面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除,也是造成润焊不良的来源之一, 金属表面只要接触空气,氧化膜就会形成,但是轻微的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除,但PCB储存不当或制造流程不良,都会造成相当严重的氧化,让助焊剂也无可奈何.以下列举一些简单的解决方法供参考:通常活性较强的助焊剂有较强的清洁能力,可以帮助去严重的氧化膜,但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的使用,并不能适合全部的PCB,使用这类“超规格”的助焊剂接后,尤其要注意其残留物对PCB品质的影响,必须列表追踪.PCB可用较强的助焊剂先过行喷锡或滚锡(PRETIN)作业,然后再以水或溶剂清洗,即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后,再以锡后覆,防止氧化.可能化学溶剂进行蚀刻,即用强酸类的溶液,适当稀释后擦拭氧化线路,然后马上插件过锡.使用这类溶液於PCB表面,若不马上过锡,会造成PCB更严重的氧化,过锡后的PCB也要列表追踪.助焊剂本身污染,活性不够或操作方式不对,也不能有效的去除氧化膜,所以也要列入评估.过锡时间不够或预热温度不够,会使助焊剂不够时间清除氧化膜,若能延长进锡时间及加强预热效果,绝对有助於氧人膜的除去.锡球和锡桥(SOLDER WEBBING)形成的地点不同,锡球大多数发生在PCB的零件面,而锡桥则发生在焊锡面(SOLDER SIDE)因这些油墨过锡时有一段软化过程,也容易沾锡球.把锡球推挤出PCB表面的“反应机构”与吹气孔(BLOW HOLES)的形成非常类似.只是两者气体形成的时间不一样.以锡球的形成而言,焊孔内大量的气体快速形成而急於挥发,此时焊孔顶端的熔锡还未凝固,所以锡球较容易从顶端冲出,而不易从底端形成吹气孔(BLOW HOLES)或锡洞(EMPITIES).相反的以吹气孔而言,孔内气体生较慢且较少,当要往上挥发时,焊孔顶端的锡已凝固,所以只能从底部未干的熔锡冲出,而形成锡洞.大部分锡球的生都是PCB过锡时,未干的助焊剂挥发(稀释剂)或助焊剂含水量过高.当瞬间接触高温的熔锡时,气体体积大量膨胀,造成锡爆发.爆发的同时,锡就补喷出,而形成锡球.1.锡球发生之原因很多的助焊剂配方中,多少都参入微量的水,但这微量的不还不致与引起锡球,当锡球突然发生时,可能是以下原因所造成的:* PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干.* 助焊剂的配方中含水量过高.* 压缩气体中有水.* 不良的贯穿孔.* 工厂环境温度过高.2.焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因:* 满装助焊剂的桶(200E 或20E ,暴露在雨中时,水气会聚集在桶口周围,当温度变化时,会把水气从松动的开口处吸入桶内.所以要随时检查助焊剂桶的开口是否紧开,对助焊剂的储存是很重要的.* 在发泡过程中,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水筛检程式,定时放水,放油检查是必要的工作.* 制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免.* 使用气刀作业,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具(FINGER) 夹带水分回来,而污染发泡横.锡球发生时,修补的程式和锡桥相同,只是零件面有很多零件阻档,更难以用刷子的方式除去.检查时必须小零件下面锡球,因他们常隐藏起来不易发现.锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,了避免它预防是唯一可靠的措施.冷焊的定义是焊点表面不平滑,焊点表面呈沙状及裂纹,冷焊是焊点凝固过程中,零件与PCB相互移动所形成这种相互移动的过程,影响锡铅合金的结晶过程,降低了整个合金的强度,当冷焊严重时,焊点表面会放生裂逢或断裂.1.造成冷焊的原因,有一列几种来源:* 输送轨道的皮带振动.* 机械轴承或马达转动不平衡.* 抽风设备或电扇风力过大.PCB过锡后,保持输送轨道的平稳,让锡铅合金固化的过程中,达到完美的结晶,当冷焊发生时可用补焊的方式整修,若冷焊严重时,则可考虑重新过一次锡.有关於零件的振动而影响焊点的固化,使焊点表面不平整或外形不完全的情况.各公司工程部可以设立焊点的外观标准,让参与焊锡作业人员有判断的依据.焊点不完整,在电子界流传使用的名称很多,如吹氮孔、针孔、锡落或空洞.在往后的说明中,我们将分别地讨论这些缺点,并依其不同的特性来解释我们的观点,所以焊点不完整可以分焊孔锡不足或贯穿孔壁润焊不良二类来加以定义.1.焊孔锡不足(UNFILLES HOLES)在单层板、双层板、多层板、焊点四周360度都没有被锡包裹.2.贯穿孔润焊不良(POOL SOLDER RISR)锡没有完全润焊到孔壁顶端.此情发生在双面或多层板(PTH),当新的PCB设计完成,第一次过锡时,此问题的追踪更加复杂.若是设计完善生已经很稳定的PCB及焊锡流程,发现这些问题可循以下的专案,琢一检查,改善.但讨论以下的专案以前,必须先完成机器及材.例如:温度、速度、助焊剂、焊锡等.确定问题不是来自机器及材料时,则是循下列专案再做检查.A 锡不足, 发生原因可归类如下:1.零件及PCB本身焊锡性不良.2.贯穿孔里面不干净.3.防焊油墨流入贯穿孔内或沾到铜线路表面(单层板).4.零件孔及零件脚的比率不正确(零件孔太大或零件脚太细)5.锡波不稳定或输送带振动.B 贯穿孔壁有断裂或有杂物残留1.零件及PCB本身的焊锡性不良.2.贯穿孔壁有断裂或有毁物残留.3.贯穿孔受到污染.4.助焊剂因过度受热而没有活性.当以上这些问题发生在某几批零件或PCB时,可以查看并比较其他批次的零件或PCB,找出其差异性,或其上游厂商有制造流程是束有更动.当问题重复发生在某此特定的零件时,可能是当初的设计没有考虑平衡问题.即PCB焊点温度分布不衡所导致.从此观点中可以暸解多层板更须要特别的预温度处理.热量尤其要传达到贯穿孔顶端,因若有焊点不完整的情况时,以多层板而言,必将不能接受至於贯穿孔的锡位商度各厂视品的要求应该要有自已标准.以双层板而言.IPC规定贯穿孔顶点有锡位高度可以允许25%的下落(以PCB的厚度标准),但虽然下落25%其贯穿孔壁四周必须完全润焊才算通过,若以多层板而言,很多厂商则规定,贯穿孔必须完全补满才可.包锡的定义是焊点的四周被过多的包覆而不断定其是否标准焊点过多锡隐藏了焊点和PCB间润焊(WETTING)的曲度,它也可能覆盖零件脚该露出的部分,使肉眼看不到.而且多馀的锡并不能加强焊接物的牢固度或导电度,只是浪费锡能了.第间电子公司必须有一套适合自已的品或焊锡流程的作业指南,其中必须规定每一颗焊点最大的吃锡量.总之焊点的表面,顶端及底部必须润焊良好,成弧度标准的锥状.A 造成包锡的原因:1.过锡的深度不正确.2.预热或锡温不正确.3.助焊剂活性与比重的选择不当.4.PCB及零件焊锡性不良.5.不适合的油脂物脂夹混在焊锡流程里.6.锡的成份不标准或已经严重污染.(有害的微量金属元素,如铜、铝等).当发现包锡时,必须把它排除,最有效率的方法是再这一次锡,但必须让PCB静置4-6小时,让PCB树脂结构能恢复强度.若太快过两次锡,则会造成热破坏(HEAT DAGAME).包锡的发生会最严重地影响品的敏感度.它会掩盖焊锡缺点,不论是机械强度,电器特性,或标准外观都会造成令人头疼的问题,所以没有任何焊锡标准能允许严重的包锡发生.冰柱这名词可以非常贴切地形容焊点形状.其发生的原因是当溶锡接触被焊物时,因温度大量浪失急速冷却,来不及达成润焊(WETTING)的任务,而拉成尖锐如冰柱之形状,它们常发生在锡波焊接(WAVE SOLDER).浸锡焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右归类如下:1.手焊: 当用烙铁手焊时,焊点及烙铁尖端有小旗状发生,这是国为温度传导不均造成锡急剧冷却所致也就是烙铁热供应更大的烙铁热含量较高,温度稳定的富,铁或改用接触面较大的烙铁头,烙铁尖端保持干净,适当的焊锡线,正确的手焊技术,也有助於解决冰柱的问题.2.波峰焊接及浸锡焊接以自动锡所造成的冰柱,其原因相当复杂,除了温度传导问题外,其他如焊锡性;设计及机劋设备也会有影响.以下让我们琢一讨论:A 温度传导:a)机器设备或使用工具温度输出不均衡.b)PCB表面太大的焊接面设计,或密集的焊接物,过锡时会局部吸热造成热传导不均匀.c)太重的金属零件吸热.B 焊锡性:a)PCB或零件本身的焊锡性不良.b)助焊剂的活性不够,不足以润焊.C 设计:a)零件脚与零件孔的比率不正确.b)没插零件的贯穿孔(PTH)太大.c)PCB表面焊接区域太大时,造成表面熔锡凝固慢,流动性大.D 机器设备:a)PCB过锡太深.b)锡波流动不稳定.c)手动或自动锡的锡渣或浮悬物.d)解决冰柱的方法道先须判断其来源.温度传导及机器设备的问题可以用检测的方法调整;设计的问题则必须改善原始设计,或以手焊业克服.至於焊锡性不良,则必须用其他方法解决.锡桥发生时会造成PCB短路,其原因可能来自吃锡过剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不单纯是架桥而已,问题可能发生在PCB防焊油墨包覆下的金属线路.或零件本身(第十节将会提到).当短路因PCB表面焊点与焊的相连才定度架桥.架乔主要起因於PCB线路设计、焊锡材料或机器设备.1.PCB的设计？PCB焊接面没有考虑锡流的排放(没有按照PCB设计标则),所以当锡流经时,易造成堆积而形成架桥.？PCB过锡后,焊点或其他焊接线未干生熔锡流动,沾到邻近的焊点或线路而形成.？PCB线路设计太接近.零件弯脚不规或零件脚彼此太接近.2. 焊锡材料？PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留.？PCB或零件脚焊锡性不良.？助焊剂活性不够.？锡铅合金受到污染.3. 机器设备？过热不够.？锡波表面冒出浮渣.？PCB浸锡太深.？当发现架桥时,可用用焊分离.短路(SHORT CIRUIT)通常简称SHORT,有此短路是发生在PCB防焊油里面的线路.当发生在零件与零件相互接触,这些现角形成的短路不能与架桥(BRIDGING)混一谈,发生短路时PCB本身的动能得不到政党发挥,此时可以由各种自动测试信劋检测,并加以校正,但PCB若是因温度的变化、振动或冲击而有间歇性的短路发生时,就很难正确的检测其位置,当碰到这类间歇性短路的情况时可以根据以下不同的情况来过行分析与检查.1.短路发生在防焊油墨包覆下的线路此原因的发生主要是PCB底层线路作镀锡或喷锡加工时,镀锡遇厚因镀锡时,有此镀锡会再次被250℃的溶锡所熔化,而四处流动(REFLOW),大部分是流到底部,当镀锡被熔化的肯瞬间,PCB本身的材质及防焊油发生很大的张力,导致溶融状态的锡生移动,这瞬间的张力失扒挤常会把锡挤到邻近金属线路上,而造成短路,这种情况经常发生在线路设计很近的妇层板或SMT板.a)PCB镀锡或喷锡作业时,尽量减不锡的厚度,这种方法右以降低焊油墨包覆下锡的含量.b)PCB线路设计时,尽量拉开线路.c)新包覆防焊油墨,这是标准的处理方法.2.短路发生在零件与零件之间这是设计问题或加工程式不良所致A. 设计问题1.露出的线路太靠近焊点顶端.2.金属零件或脚线(LEAD WIRE)太靠近露出的线路.零件或脚线本身互相接触.B 加工程式1.锡波振动太严重.2.焊锡时生锡的气爆(OUT GASSING).3.锡膏作业(IR REFLOW)或锡波作业(SOLDER WAVE)生锡球.短路若发生在零件本身时,非常不容易找出原因,目前只有X光技术可以解决,但是速度慢且昂贵,不符经济效益,发生时只有把零件更换或修理才能解决.。

手工焊锡不良报告

手工焊锡不良报告焊锡工程的不良原因分析及对策如果要保证达到一个高品质的焊接效果，则不但要使用高品质的焊锡,而且也要选择适合应用优质的助焊剂,同时还要会在生产过程中控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的最佳目标.焊锡工程的不良原因分析及对策主要如下：吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。

基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。

由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。

换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。

焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

预热温度不够。

可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

焊锡中杂质成份太多，不符合要求。

可按时侧量焊锡中之杂质。

退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。

解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。

焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的)

粘胶剂失效
2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的
之间的粘胶剂失效
3：基本身质量问题。
1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高
2:焊接时间不要过长，
3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明
焊料过多
元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧
1.焊料供给过量;(电烙铁维修的时候)
2.温度不足,润湿性不好,不能形成弯月面;
4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套
5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验
印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90℃
1.焊盘可焊性不良;
2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度;
3.助焊剂选用不当或已失效;
4.焊盘局部被污染
1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。
3：准确调整波峰的波度，检查机器是否损坏。
4：喷涂前调试喷剂防止焊料过多的氧化。
丝状桥连
此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至数十微米
1、焊料槽中杂质Cu含量超标，Cu含量越高，丝状物直径越粗；
2、由于杂质Cu所形成松针状的Cu6Sn5合金的固相点（217℃）与Sn63Pb37焊料的固相点（183℃）温差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5合金易产生丝状桥接
2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重，
这个情况只能维修
3:拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上
4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，

连接器产品制程不良原因分析及改善

连接器产品制程不良原因分析及改善
四. 縮水
1.图示:
產品凝固收縮時，無法得到適當塑料補償，形成真空孔穴而將表面拉成凹限。
连接器产品制程不良原因分析及改善
四. 縮水 2.现象/形成原因:
主因
成型條件設定不當 (保壓&計量)。。
• 解決方案
– 保壓壓力與時間加大(不能過頭)
– 計量須穩定
对策: 修改模具尺寸(模具图ECN).
三. 翹曲
2.现象/形成原因:
翹曲主要由塑料在成型過程中壓力、溫度、體積（P/T/V)的變化以及冷卻不均形成熱應力和塑料在模具流動產生的流動殘余應力引起的。
• 主因(一)
– 產品肉厚不均造成收縮差異甚大。
•解決方案
–均勻肉厚 –流動平衡 –降低射壓
连接器产品制程不良原因分析及改善
三. 翹曲
连接器产品制程不良原因分析及改善
一. 不飽模 3.模具不良原因/对策:
原因:模具温度低.---塑胶凝固过早,无法到达模穴所有位置.
对策:适当增加模温.
原因:浇口或流道太小.---塑胶流动不畅,凝固过早, 无法到达模穴所有位置.
对策:适当加大浇口或流道.
连接器产品制程不良原因分析及改善
一. 不飽模
连接器产品制程不良原因分析及改善
九. 流痕 1.图示:
连接器产品制程不良原因分析及改善
九. 流痕 2.现象/形成原因:
融膠自澆口射入模穴因喷流等原因,融膠冷凝的表皮不能紧贴模面上,留下融膠在流動方向的縮痕, 在成型品表面呈蛇狀條紋
线形条纹
连接器产品制程不良原因分析及改善
九. 流痕
3.模具不良原因/对策:

焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)

一、极性反：正负极焊反。

产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。

2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。

2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。

产生不良；极性反。

二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。

产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。

2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。

2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。

产生不良；短路、耐压不良。

三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。

产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。

（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。

产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。

2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。

3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。

3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。

五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。

产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。

2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。

改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。

2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。

产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。

六、锡尖：锡点表面所形成的角。

产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。

2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。

改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次。

自动焊接的不良原因及对策

自动焊接的不良原因及对策自動焊接的不良原因及對策第一節吃錫不良（POOR WETTING）其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.SILCON OIL，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干淨，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含SILICON OIL者。

焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由於貯存時間、環境或制造不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。

5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。

檢查比重亦可排除因標簽貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

6.焊錫時間或溫度不夠。

一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高55~80℃。

7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8.預熱溫度不夠，可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求，可按時測量焊旬錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合標准之焊錫。

第二節NG退錫（DE-WETTI）多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時，大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

第三節冷焊或焊點不光滑（CCLD SOLDER OR DISTURBED SOLDERING）此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動，可避免此一問題的發生，解決的辦法為再過一次錫波。

上锡不良原因

深圳市联益电子有限公司上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:1 • FLUX固含量高，不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。

3.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上抒座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12. PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14 . FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB±涂布不均匀）。

4.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。

7.预热温度太高。

8•工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1 •铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4•残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5 •用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。

6. FLUX活性太强。

7・电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1 •FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊FLUX活性不够。

1.2.FLUX的润湿性不够。

3.FLUX涂布的量太少。

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析编辑：时运电子波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。

因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。

防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

上锡不良类型和原因分析范文

上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。

连接器爬锡之结构设计不合理分析报告

焊锡不良问题分析报告
一．不良现象说明：端子脚上表面：靠近塑胶侧上锡，远离塑胶侧不上锡
二．不良原因分析：通过观察不良样品，端子脚底部和上表面内侧上锡状况均良好，不存在虚焊现象，故电镀应该是不会存在问题。故靠近塑胶侧上锡的问题：可以推测为可能因该连接器结构设计的问题，引起毛细现象，而使端子脚上表面靠近塑胶侧出现局部爬锡现象。
（助焊剂爬升状况说明）
2.结构设计上对应爬锡问题的常用对策：对策一：端子与胶芯壁间（Gap）保持较宽间隙以阻止助焊剂攀附爬升。
设计对策一：间隙（Gap） 1. 使端子与胶芯壁间保持大于 0.08mm 的间
隙（经验值） 2. 使胶芯自端子沟槽口到 PCB 板平面的高度ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
大于 0.5mm（经验值），因实际助焊剂高度 F 约为 0.4mm 左右（如第一页右图所示），这样 0.5>0.4,可有效阻止爬锡现象。
并使端子脚与 PCB 平面高度间隙 K=0.04mm。 2. 焊锡高度 H 不变为 0.12~0.17mm。 3. 则试验结果：助焊剂高度 F 由 0.4mm 变为 0.29mm
左右，距离端子与胶芯壁间隙（Gap）口部为 0.4‐0.29=0.11mm，可有效阻止爬锡现象。
结果：端子结构改善后，可使爬锡高度明显下降四．结论：
最大可能性应该是结构设计问题，而非电镀问题。
对策二：端子折弯成斜角使端子与 PCB 板平面接触维持适当的夹角（B）以阻止助焊剂攀附爬升。
设计对策二：端子倾斜角（B）结构原理图如左图 1．使端子脚与 PCB 板间的夹角 B=4°(+/‐2°), 使端子脚折弯处与 PCB 板平面高度间隙 K=0.04~0.11mm。
设计对策二：端子倾斜角（B）改善后结构如左图，阻止爬锡原理分析如下： 1. 若使端子脚与 PCB 间夹角 B=2°（min），

1540321981-连接器连锡不良原因分析及改善报告2015-6-7

1、使用5W方式找出真因：
为何连接器连锡不良
通过拆除不良品连接器观察，覆盖膜开窗有偏移露线，露线位置上锡导致打件后整排PIN脚连锡。
通过模拟验证，覆盖膜堵孔，经过再次冲切
为何覆盖膜偏移露线
时，同一位置重复冲切，覆盖膜开窗有偏移现象，测量尺寸偏大（第10页）
为何覆盖膜堵孔
冲切首件调模时，冲针高度不够，有个别窗口
14
THE END
Thanks !
15
2015-6-2
2015-6-2
在途品
0pcs
/
/
/
/
顾客端
54.5K PCS
客户评审上线使用，测试确认连接器连锡不良料废景旺
客户谢希希
2015-6-2
2015-6-2
5
4D 原因分析
一、不良品解析：
6
4D 原因分析
二、产生原因：
1、使用放大镜观察不良品连接器，可以看到一整排连接器有连锡现象。 2、拆除不良品连接器观察，覆盖膜开窗有偏移露线，露线位置上锡导致打件后整排PIN脚连锡。
3D 临时对策
产品信息
可疑品数量
0PCS
处理措施
负责人
实施/完成日期
实际完成日期及效果
/
供应商端
/
/
/
原材料
工厂内部
0PCS
/
/
/
/
在工品
43446 PCS
SMT打件后，100% ICT测试后再流转下工序
何建强刘后辉黄元长何建强
跟进中
成品仓
4676 PCS
已提仓，100% CT测试
TS16949：2008

连接器引脚上锡不良失效分析

连接器引脚上锡不良失效分析（作者：美信检测失效分析实验室）1. 案例背景送检样品为某款PCBA板，该PCBA板上一连接器在经过SMT后发现个别引脚上锡不良，失效不稳定；该连接器引脚每侧共50个引脚，材质为铜表面镀镍镀锡，PCB焊盘表面为OSP 工艺，锡膏成分为Sn-Ag-Cu（95%-3%-0.5%）。

2. 分析方法简述2.1 样品外观观察通过将失效样品和正常样品分别放在体式显微镜下观察，发现失效样品的某些引脚确实存在引脚上锡不良现象，失效引脚位置在连接器上分布不规律，但失效样品主要集中在连接器中间区域，且两端引脚上锡相对较好，典型照片见图1。

正常样品表现为两端上锡饱满，中间区域引脚上锡不饱满，典型照片见图2，该现象说明失效可能与位置相关。

上锡不良上锡不饱满上锡饱满上锡饱满上锡饱满上锡不饱满如图3~4所示，分别对NG焊点表面和未使用引脚表面进行表面SEM观察和EDS成分分析，成分测试结果见表1~2，均未发现明显污染元素，说明造成该引脚上锡不良与污染相关性不大。

表2 未使用连接器引脚表面EDS测试结果(Wt%)将NG焊点分别按照横向和纵向制作切片，观察焊点内部连接情况：如图5和表3所示，通过纵向切片可知，焊锡与焊盘间形成良好IMC层，而引脚与焊锡之间出现分离，分层中间存在异物，通过对异物进行成分分析，主要元素为C、O、Sn、Br，怀疑其可能为助焊剂；如图6和表4所示，通过横向切片可知，NG焊点引脚与焊盘存在偏位现象，表现为两侧不上锡，焊锡与焊盘形成均匀连续的IMC层，引脚底部与焊锡之间亦存在分层，中间也存在异物。

通过对分层处进行放大观察，发现引脚底部存在一层锡层，锡层成分为纯锡（如图6中位置1和2所示）；而焊点焊锡成分中含少量Ag（位置4和5），与锡膏（Sn-Ag-Cu：95%-3%-0.5%）中成分相对应。

由此可推出，NG焊点引脚底部锡层为引脚表面镀锡层，因此可侧面说明NG焊点在SMT过炉过程中，引脚底部与焊锡没有良好接触。

连锡不良问题对策

建议焊盘间增加防焊线；或增加拖锡焊盘或脱锡片处理；焊盘间增加间距；引脚预留剪短最低标准长度
如下示意图所示有脱锡片设计等等。

连锡成因机理如下示意图:
通过控制引脚长度减少连锡对比示意图如下
过
炉
方
向
如上图插座引脚长度3mm，板厚1.8mm，连锡非常多
过
炉
方
向
如上图插座引脚长度0.7mm，板厚1.8mm，任意过炉方向，连锡没有针对连锡严重也可采用拖锡锡盘的设计如下示意图
连接器排插等采用马尾拖锡
焊盘，泪滴拖锡焊盘，散热
焊盘来改善连锡桥连现象
偷锡焊盘的宽度推荐为芯片引脚焊盘的2.5倍长条形拖锡焊盘防连锡
桥连现象
泪滴拖锡焊盘
解决芯片桥连
拖锡焊盘的应用
传送方向
采用波峰焊焊接贴片元器件时，波峰焊面上相邻元件错开的或高度不一致时，常常因前面元器件挡住后面元器件而产生漏焊、连锡现象，即通常所说的遮蔽效应。

因此，必须将元器件引线垂直于波峰焊焊接，PCB的传送方向，即理想化于上图所示的正确布局方式进行元器件布局，否则将会产生严得的漏焊连锡现象。

锡洞与上锡不良改善

中,还没实验结果)
2.将LED1焊盘与贴片R52之间白漆线和绿油用刀片刮去连通,再将JUNP1与D51白漆线和绿油用刀片刮
去连通
ME部
88
20210/271/1/70/10
实验改善措施: 刮去两焊盘之间的白色防焊漆线和焊盘表面绿油,可有效
弥补贴片上锡不良和因钻孔偏位所导至的半孔和锡洞的产生.我这称之位<引锡线>
JUNP1引脚( 锡洞)
之间白色丝印线和绿油
20210/271/1/70/10
根据PCB板常规设计要求分析原因:
ME部
66
20210/271/1/70/10
根据上面数据原因分析:
1.M1产生锡洞原因: 由于PCB板孔径过大,引脚直径ED1产生锡洞原因:由于PCB板焊盘环较小,在钻孔时,偏立中心点,使焊盘环容易形成偏心半环,从而使锡液不能完全 360度包焊,形成锡洞.
引锡线宽视两焊盘之间距离而定.
ME部
1122
20210/271/1/70/10
大功率产品焊接不良原因分析与改善
11
2021/7/10
不良现象数据: 锡洞
ME部
22
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: M1(A1或B1)
M1引脚A1 或B1 (锡洞)
ME部
33
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: LED1
ME部
44
LED1引脚(
锡洞) 之间白色丝印线和绿油
20210/271/1/70/10

HDMI连锡改善报告

一、选定课题二、组建团队三、工作推进计划四、现状统计分析五、制定目标
六、根本原因分析七、制定对策与实施八、效果确认九、成果核算
选定课题
故障性质器件问题 SMT问题 M/I问题其它问题锡炉问题
AI问题执锡问题
汇总 1602 1562 190 168 164 100
58
什么问题最严重？
经
工时计算，约计15min/片（不包括调机时间），每小时18元，即单片板卡重新测
济试费用4.5元/片。
效 MI段维修后重新测试费用=MI每月可减少维修板卡数*单片板卡重新测试费用
益
= 500000*(0.045%-0.012%)*4.5=742.5元
3、汇总目前视源产品三合一板卡各批量生产机型，如若全部需重开钢网，将需要重新开 45张，一张钢网单价500元，即所需投入资金成本=45*500=22500元。
0.045% 0.013%
改善前不良比率
改善后不良比率
改善后不良比率 10.00% 2.70% 1.10%
0.013%
有了目标，才有了前进的动力！
原因分析
原因分析
鱼骨追原因
原因分析
原因分析
针对每一个怀疑的不良原因一一确认，结果如下：
怀疑不良印刷锡厚未按规定设置参数
怀疑不良项检察表
实际确认结果
综上：即改善后每月有形经济效益可节约费用=1320+1692+742.5=3754.5 元，更改钢网费用22500，即更改钢网需在6个月后方可得到经济回报。
成果核算
无 1、减少高清座连锡不良，将提升整体良率，并减少SMT因维修造成的欠板，以及
形
欠板造成MI清尾带来的品质无法得到保证。

SMT不良原因分析

扔下造成。
度。
C 元件质量——焊端氧化或被污染。严格来料检验制度，严格进行首件焊后检
错位现象。
元件端头不润湿或端头电极脱落、元验，每次更换元件后也要检验，发现端头问
件外形和尺寸不一致。染（有丝网、严格来料检验制度，对已经加工好 PCB 的焊
字符、阻焊膜或氧化等）
前序
在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有70—80%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.
主要内容
➢ 常见印锡不良现象分类
➢ 引起印锡不良的五大要素
➢ 各种印锡不良之原因探讨及改善
或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺；加模板厚度或扩大开口尺寸。
喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 ②更换焊膏。
膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 ③采用不锈钢刮刀。
大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， ④调整印刷压力和速度。
带出焊膏。④印刷速度过快。
⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。
b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦
膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开
别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘口尺寸。
上，焊料从孔中流出。
②修改焊盘设计
c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包
能与相对应的焊盘接触。
装，人工贴装时不要碰伤引脚。
d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。
➢ 元件引脚间距小 0.4mm或以下 ,而脱网速度过快：使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大

焊锡不良分析及对策演示课件

不良焊錫之三短路
補救處置
1.預熱溫度界定在120--140oC 2.潤焊時間界定在3-5sec。 3.Flux比重界定在0.790--0.815 4.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。 5.錫波表面氧化物處理： a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。 b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。 c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。 d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。 yout設計一般案例。（附件二） 7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。
防焊漆
改變點紅膠方式，杜絕pad間毛細現象
5
4
防焊漆
123
附件二不良焊錫之三短路
不良焊錫之四漏焊
不良焊錫之四漏焊
影響性：
電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。
造成原因：
1.Flux對PCB板潤濕不良。 2.Flux未能完全活化。 3.擾流波孔徑堵塞。 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。 5.PCB板與錫波二平面不平行。 6.載具卡鎖未按Layout去固定。 7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。 8.Carrier設計不當。 9.錫波高度不穩定。 10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。 11.潤焊時間不足。 12.零件腳污染。 13.SMD元件陰影效應。
不良焊錫之三短路
不良焊錫之三短路
影響性：
嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。
造成原因：
1.預熱溫度不足。 2.潤焊時間不足。 3.Flux比重過低。 4.PCB板吃錫過深。 5.錫波表面氧化物過多。 a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。 b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。 c.擋錫板無效。 d.無及時清理。 yout設計不良。 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。

上锡不良类型及原因分析(修订版).doc

上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2.PCB设计不合理，布线太近等。

3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX活性不够。

2.FLUX的润湿性不够。

wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3.FLUX涂布的量太少。

导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍

导致连接器产品接触不良的具体原因分析介绍电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。

这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。

而且，有时的接触不良体现出来的现象会令人迷惑不解。

有些元器件是因为自身内部的接触不良，也有元器件互连时的接触不良，也有虚焊（一般为组件与PCB）产生的不良。

下面以最常见的连接器（接插件）之间的接触为实例分析接触不良问题，之后大家可以触类旁通。

连接器一般是针接触件和孔接触件之间的连接。

我们知道，元器件的引脚或端子，一般是有一层镀层，比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。

所以组件之间的接触，其实就是这些镀层金属之间的接触。

当然，不同的镀层金属的导电率是不同的，对应产生的接触电阻也有所不同。

一般金的导电率比较好，银次之。

在焊接工艺时，由于焊接实际上是形成合金的过程，这个合金本身就是良导体，所以焊接本身的可靠性是比较高的，除非是焊接不良。

但是，连接器之间的连接，靠的是表面之间的接触，所以容易导致接触不良，更具体的原因分析如下。

两个金属表面之间的接触是否良好，主要取决于材料（不同金属导电率不同）、接触压力、实际接触面结。

关于材料种类，上面已经提到了，一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻（当然更进一步来说还影响到了是否容易被氧化），所以不再更详细地讨论。

关于连接器的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。

一般压力越大接触得也越好。

当然，一般小而又薄的孔接触件是不太可能提供特大的压力的。

而且如果这个孔接触件本身的弹性不好，这个压力就小，接触也就没那么好。

同时，如果孔接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，从而有可能导致接触不良。

同时，连接器的孔接触件或针接触件当然一般是连接在塑料上的，如果脚数多了，有可能导致某一个或数个接触件装在塑料件上的位置有偏差，于是，两个连接器插入时，那些偏位了的接触件就有可能接触不好。