电镀术语

电镀术语解析
以下所列的电镀及相关过程的词汇是参考ISO国际标准相关词条、根据我国电镀行业实际并结合电镀生产一线工人的需要而编写。

为了加强对相关词汇的理解，与标准的描述方式会有些不同，但不会产生歧义。

注：以下按照汉语拼音顺序排列，以方便查阅。

螯合剂：能与多价金属离子成为螯合物的有机化合物（见“螯合物”）。

螯合物：一种化合物，其中金属原子形成环形结构的一部分，且不易分离成离子。

保护层（绝缘层）：（1）涂于电极的局部或电镀挂具上，使表面不导电的一种材料；（2）涂于零件的局部表面，以防止这些部位的金属在化学或电化学过程中反升反应的一种材料。

标准电极电位：电极反应中反应物与产物的活度（浓度与活度系数的乘积）均等于1时的平衡电位。

表面活性剂：即使在浓度很低的情况下，也能明显影响溶液的界面或表面张力的物质。

表面张力：由分子所引起的一种物理现象，它存于所有液体分子表面膜，并倾向于防止液体扩展。

剥离：电沉积层从基体金属或底层分离或部分分离。

不溶性阳极：在电解过程中，对电电解液不提供金属离子的阳极。

擦光：采用旋转柔性轮光滑加工表面，轮面涂抹细磨粒悬浮液、细磨粒膏和润滑脂，被擦光的表面呈半镜面光亮，表面不呈现出线条（也可同“抛光”“磨光”比较）。

槽电压：在电解过程中，电镀槽或电解槽的阳极和阴极之间的所测得的电位差。

镀槽：被镀工件独立吊挂在阴极上的一种电镀方法（与“滚镀”相反）。

超声清洗：辅助超声振动的任何方法的清洗。

沉积速度：单位时间内，在制件表面上沉积出的金属层厚度。

冲击电流：在电镀过程开始的一个较短时间内，施加的比正常操作电流大得多的电流。

冲击镀：（1）依随后覆盖层的沉积变得容易的一种电沉积金属薄膜；（2）获得电沉积金属薄膜的一种专门配制的溶液；（3）为获得电沉积金属薄膜，在不同成分的镀液中或操作条件不同于随后进程的情况下进行短暂电镀。

初次电流分布：仅考虑几何形状预期的电极表面电流的分布（应把电镀内可能的电位差计算在内，例如由细的金属线材或非导体基体上薄的金属覆盖而产生的电位差）。

催化剂：能使化学反应速度加快，而本身的化学性质在反应前、后无任何变化的物质。

带出液：由从槽中取出的物体所带出的液体。

带入液：由进入槽液的物体所带进的液体。

导电盐：加到电解液中以提高电解液导电性的盐。

电沉积：采用电解方法在一电极上沉积一种物质的过程。

电沉积包括电镀、电铸、电解精炼和电解冶炼。

电导：电阻的倒数。

电导率（比电导）：边长1cm的立方体导体（例如电解质溶液）的电导。

电动势：断路时原电极的两端间的电位差。

电镀范围：能获得满意电沉积层的电流密度范围。

电镀：在电极上沉积附着的金属覆盖层，其目的是获得性能或尺寸不同于基体金属的表面。

电化当量：电解槽中通过26.8A/h（965000C）的电量时，在电极上所形成的电解产物理论上的数量应为1g当量，据此而计算出的电极上每通过单位电量（1A/h或1C）所形成的电极反应产物的质量（克或毫克）称为电化当量。

电化学钝化：以浸入电解质溶液中的制件为阳极（或为阴极）在电流作用下，使金属表面上形成钝化膜的处理过程。

电化学腐蚀：在电解溶液（或金属表面上的液膜）中，服从于电化学反应规律的金属氧化过程。

电化学浸蚀：在电解质溶液中，使制件为阳极或阴极，在电流的作用下清除制件的锈蚀物和氧化物的方法。

电化学酸洗：在电解质溶液中，以制件为阳极或阴极，在电流作用下清除制件表面油脂和氧化物的方法。

电化学氧化：以浸入电解质溶液中的金属制件为阳极，在电流作用下使金属表面上形成氧化膜的处理过程。

电极：表示阳极或阴极的术语
电极电位：某电极与标准氢电极共同组成一个特定的原电池，其中标准氢电极规定为负极，在这种条件下所测出的这个特定原电池的特殊的电动势称为该电极的电极电位或称氢标的电极电位。

标准氢电极的电极电位为零。

各种电极的氢标电极电位只表达出他的电位间的相对大小。

电解清洗：将被清洗的工件作为一个电极，电流通过溶液进行清洗。

电解液：（电沉积或阳极化中口语用）用于电解过程的任何导电溶液。

电解着色：在金属盐溶液中，阳极化膜着色的电解过程。

电流密度：电极在单位面积上的电流强度，通常以每平方分米上的电流（安培）来表示
（A/dm2）
电流效率：电极上通过单位电量时，对某一特定反应所形成的产物的实际质量与其电化当量相比，称为电流效率。

通常用百分比例表示。

电抛光：在适当的溶液中，把金属表面作为阳极而使之平滑化和光亮化。

电铸：在型芯、模型或铸膜上用电沉积的方法生产或复制产品，然后从沉积体上脱下这些模子。

叠加电流：在电镀和电解中除了使用直流电外，同时叠加一部分一定频率的交流电。

缎面金饰：（1）具有精细定向结构的光泽性精饰（用机械方法产生）；（2）具有光泽面无定向结构的精细无光亮精饰（用多种方法产生）。

钝化：使金属表面处于钝态。

钝态：一种金属表面状态，在特定的环境中，它阻止金属发生正常反应，并认为其电位比正常电位更正。

（注：钝态术语用时用于被很薄的磷酸盐或铬酸盐薄膜盖的表面，这些膜在浸入含有磷酸或铬酸的溶液中形成。

这种方法是错误的，因而不主张采用。

）
发黑，黑精饰：黑氧化处理产生一种黑色精饰。

如碱性发黑（把钢铁件或铜件、铜合金浸入热碱性盐溶液中，使表面产生一种黑色氧化膜或硫化膜）。

发蓝：钢在空气中加热或浸入浓氧化性溶液中，钢上所形成的很薄的蓝色氧化膜。

泛点：在被沉积的或被精饰的表面上滞后出现的斑点和沾污。

非金属制件表面的粗化：为了增加镀层与非金属材料基体间的接触面积以及提高非金属制件表面的亲水性而进行的机械的或化学的处理方法。

非金属制件表面的敏化：在粗化后的非金属制件表面上，吸附某些还原剂的处理方法。

非金属制件表面的活化：使敏化后的非金属制件表面上所吸附的还原剂在含有氧化剂的溶液中，将氧化剂还原为具有催化能力的金属晶粒或薄膜的处理方法。

非自催化镀：控件化学还原的方法获得金属沉积层，其意思不是有沉积金属或合金的催化所致。

分割槽：包含有把阳极液同阴极液物理地分隔开来的隔膜或其它隔离物质的电解槽。

分流器：放在适当位置上能把工件上某一部分电流引向自身的辅助阳极，否则，该部位的电流密度会太高。

分散能力、宏观分散能力：电镀液在工件的整个表面（包括凹处）获得镀层厚度的均匀度的能力。

确切而言，分散能力是在一定的溶液中，在特定的条件下，电极（一般为阴极）上一次电流分布所产生的镀层（一般为金属）在电极上分布的改善。

本术语也可用于阳极过程，其意义同上。

辅助阳极：在电沉积过程中，为获得所要求的沉积厚度分布而使用的补充阳极。

附着强度：覆盖层与其基体之间的结合强度，以将它们二者分开所需要的单位面积上的力来表示。

复合镀层：一种包含金属或非金属的粒子金属共沉积所组成的镀层。

（注：本术语应区别于“多层沉积”）。

复盐：两种盐按化学计算量比结晶在一起，但在水溶液中呈现出组分的单盐离子反应，例如罗氏盐（同“络盐”相反）。

（注：在电镀工业中采用此名的多种盐的一些化合物和混合物，从严格的化学意义而言，往往不是复盐，例如，铜氰化钠叫铜复盐，不推荐这种叫法。

）
覆盖能力：在给定装置条件下，一种电镀液最终把金属沉积于阴极的整个表面的能力（和“分散能力”有区别）
隔膜：一种多孔分离器，他将电镀槽的阳极区和阴极区彼此分隔开来，或在中间分隔开来，同时允许电流通过。

铬酸盐封闭：铝和铝合金制件电化学氧化后，在铬酸盐溶液中进行处理，以提高氧化膜在大气中的稳定性。

铬酸盐化：采用含有铬酸盐化合物的液酸，在金属表面上形成一种铬酸根转化膜。

（见“转化处理”和“钝化”）
铬酸盐转化膜：用“铬酸盐化”的方法获得的膜（见“转化处理”）。

挂具、电镀挂具、夹具：在电沉积和有关操作中，悬挂工件和载电流至工件的工装。

光亮电镀范围：在给定的工件条件下，电镀溶液产生光亮镀层的电流密度范围。

光亮电镀：在电镀条件系就能产生具有高度镜面反射性电镀层的过程。

光亮剂：能在电镀液或自催化镀液中提高镀层光亮度的添加剂。

光亮浸渍：在一种溶液中短暂浸渍使金属产生光亮的表面。

光亮精饰：具有高反射性的均匀无向光滑表面的精饰。

贵金属：在电极电位比较标准氢电极高的金属。

如果一种金属能在他的溶液中被另一种金属置换出来，这种金属相对于另一种金属称贵金属。

例如铜对于锌是贵金属，金相对于锌铜或锌是贵金属。

滚镀：利用滚筒进行电镀处理。

用它进行不易挂装的大批零件的电镀。

滚光：将制件装在盛有磨料或夹有化学药品水溶液的旋转器中进行滚磨出光的方法。

黑铬：在一定组成的镀铬溶液中所获得的黑色镀铬层。

它的特点是没有反光作用，可用于仪表、照相及医疗设备。

黑镍：用电镀方法获得的以镍为主的黑色合金镀层。

化学除油：在含碱的溶液中借皂化和乳化作用清楚表面之间油脂的方法。

化学镀：用化学的、非电解的方法沉积金属层。

如接触镀、浸镀、自催化镀、非自催化镀。

化学钝化：在没有外电流作用的情况下，金属与电解质溶液相互作用，使金属制件表面上形成钝化膜的处理过程。

化学碱洗：在含碱的溶液中除去金属制件表面的油污物和氧化物的方法。

化学抛光：在溶液中浸渍以提高金属表面的光滑度。

（注：不能与“光亮浸渍”相混淆）
化学酸洗：在含酸的溶液中除去金属表面的锈蚀物和氧化物的方法。

化学氧化：在没有外电流作用的情况下，金属与电解质溶液相互作用，使金属制件表面形成氧化膜的处理过程。

还原剂：能使其他物质还原的物质，即在化学反应中失去电子的物质。

缓冲剂：在溶液中能抑制溶液pH值变化的物质。

每种缓冲剂都有其有效的pH值特性范围。

汇流排：运载电流至阳极或阴极棒的刚性导体。

活化：消除金属表面钝化状态。

霍尔槽：用不导电材料制成的梯形盒，其中的电极布置可以允许在广阔的电流密度范围内观察阴极或阳极效应。

基底：覆盖层直接沉积在其上的材料，对单一覆盖层或第一覆盖层而言，中间覆盖层是基底。

极化：在电解过程中电极电位的变化，如阳极电位总是变得比其静态电位（电流等于零时）更正，阴极电位变得比其静态电位更负。

电位变化值等于静态电位与动态电位之差。

极化度：当电流密度发生一个单位数值的变化时，所引起的电位电极变化。

极化曲线：描述电极上所有通过的电流密度与电极电位间（或过电位）关系的曲线。

假阴极：用于电镀液中除去或分解杂质的阴极。

间接电镀、脉冲镀：见“调制电流密度”
结合力：镀层附着于制件表面上的强度叫做结合力。

它的大小是由构成制件的基体材料与镀层金属的机械接触或原子间的相互作用决定的。

结瘤：在电沉积中，阴极上形成的俄球面突起（见“树枝镀层”）。

金属电沉积：电流通过电解质溶液，使金属离子在阴极上还原为金属的过程叫做金属电沉积。

电镀是他的一种。

金属分布比：在金属的两个特定区域上沉积金属的厚度比（见“分散能力”）
浸渍：产生浸渍层的过程（见“浸渍沉积”）。

浸渍清洗：不用电流的浸渍清洗，一般在碱性溶液中进行。

浸酸去锈：以化学或电化学作用，从基体金属表面除去氧化物或其他化合物。

浸渍沉积：由置换反应产生的金属沉积，在反应中，一种金属把另一种金属从溶液中置换出来。

晶须（用于电镀）：单晶状金属的丝状生长物，通常是微观的，但有时长达几厘米，有时在储存或使用中自然产生，然而很少在电沉积过程中产生，电镀中借用描述树枝状镀层。

精抛光（擦光）：采用旋转柔性轮光滑加工表面，轮面涂抹细磨粒悬浮液、细磨粒膏和润滑脂。

被擦光的表面呈半镜面光亮，表面不呈现出线条。

精饰：（1）覆盖层或基体金属外观加工；（2）产生这种外观的处理。

镜面抛光：轻微的最后的精抛光。

孔隙：在覆盖层中表面上呈现圆形的不连续性小孔，他穿透到底覆盖层或基体金属。

扩散层：在电解过程中，同电极相接触的且其浓度不同于溶液本体的薄层溶液。

扩散处理：（1）用另外的金属或非金属扩散入基体表面的方法而产生一种层面（扩散层）的过程；（2）在电镀中，将工件进行热处理，使基体金属与覆盖层之间得到合金化或形成金属互化物。

（注：对有金属覆盖层的工件经常采用的后处理，使扩散入或扩散出覆盖层或基体金属，在表面处理术语的扩散过程部分，一般都未选入。

）
离子交换：（用一种离子交换器）使离子在固体和液体之间相互交换，而固体物质不发生明显的结构变化的一种可逆过程。

裂纹：表面覆盖层上大小和取向不一的狭窄横向开裂。

磷化（磷酸盐处理）：采用含有磷酸或磷酸盐介质，在金属表面上形成一层不溶性磷酸盐膜，形成一层极薄的膜。

通常称为钝化液不正确。

（见“钝化处理”和“钝态”）。

铝和铝合金的化学导电氧化：铝和铝合金制件经特殊化学氧化（能化）处理，使制件表面形成具有一定导电能力的氧化（能化）膜的过程
铝和铝合金电化学瓷质氧化：是铝和铝合金制件阳极氧化的改进。

他是在特殊的电解质溶液中获得的一种光滑的、不透明的、具有搪瓷外观的、可以染色的氧化膜，具有较高的硬度和抗腐蚀能力。

这种阳极氧化法的另一特点是可以保证被加工制件的高精度要求。

铝和铝合金电化学绝缘氧化：在一定条件下，对铝和铝合金制件进行阳极氧化处理，而获得硬度较高的氧化膜的过程。

络合剂：能用金属离子结合而形成络离子的化合物。

络盐：以简单分子比一起结晶的两种单盐的化合物。

在溶液中，络盐离解形成离子（络离子）所产生的反应截然不同于这些简单离子成分所产生的反应。

例如络盐：银氰化钾[Kag(CN)2]，络离子：铜氰离子[Cu(CN)2]-。

麻点：在电沉积过程中或由于腐蚀作用在金属表面上产生的小凹和小洞。

脉冲电流、间歇电流、脉冲电镀：频繁间歇或定期降低电流的电镀方法。

密封镍：也叫镍封。

在有增光剂的镀镍溶液中，加入有些比较细的不溶性的非导体粉末，他们在镀液中形成胶粒，当电流通过时，借电流作用随同镍离子在阴极还原的同时，沉积到制件表面上，使镍镀层的孔隙得到填封，以增加其抗蚀性。

密封镍也可用于使制件表面获得具有细光缎面的特征。

敏化处理：（用于非导电基底的电镀）把还原剂吸附到基底表面上。

磨光：是一种机械加工方法。

他借助于粘有磨料的磨轮以磨去金属制件表面上的粗糙不平。

内应力：由于种种原因引起的镀层结构的变化常会使其被伸长或缩短，但因镀层原来是已被固定在基体金属上的，遂使镀层处于受力状态，这种作用用于镀层单位面积上的内力成为内应力。

抛光（机械的）：（1）一般术语（在欧洲的一般含义）：平滑金属表面。

（2）特殊术语（在美国的一般含义）相当于英国属于“抛光”（也称“磨光”和“擦光”）。

喷淋清洗：采用一种溶液进行喷淋的清洗。

喷砂：使制件表面收到喷射颗粒的冲击，而进行清理或粗化的方法。

平衡电位：在测定电极的电极电位时，如果该电极上无电流通过，电极反应的反应物和产物同时存在于整个体系中，而且除所要求的一个电极反应外，任何其他电极反应均不可能发生，所以测得的电极电位为该电极的平衡电位。

屏蔽：（1）用来改变阳极或阴极上电流分布的一种非导体屏蔽；（2）改变阴极或阳极上的电流分布，其方法是在阴极和阳极间插入非导体。

气泡：在电镀层中由于镀层的底金属之间丧失结合力而引起的一种不规则圆形凸起的缺陷。

氢脆：金属或合金因吸收原子氢而引起的一种特殊形式的脆性，例如有酸性、阴极清洗或电镀过程中的吸氢，因而出现滞后破裂或降低延展性。

清洗：从表面上除去所有的外来物质。

（注：清洗作用也可用不专门称为清洗的其他方法获得，如“喷粒”。

）
去极化：电极极化的减低。

去离子：用离子交换法从溶液中除去离子。

去毛刺：用机械的、化学的或电化学的方法除毛刺或锐棱。

去污剂：一种表面活性剂，具有帮助清洗污秽表面的能力（见“表面活化剂”“润湿剂”）
热浸镀：将金属制件浸入熔融结束中，使其表面形成与基体牢固结合的金属覆盖层的过程。

溶剂脱脂：用有机溶剂清洗。

乳白铬：亦称乳色铬。

是通过改变镀铬溶液的工艺条件得到的。

这种镀铬层的硬度化比硬铬稍低些，具有一定的抗蚀及耐磨能力。

乳化剂：用以生产稳定乳浊液的物质。

乳化清洗：用有机溶剂、水相和乳化剂相组成的乳化液系统的清洗。

润湿剂：减少液体表面张力，使液体容易在固体表面扩展的一种物质（见“去污剂”和“表面活化剂”）。

弱浸蚀：电镀前，在一定组成的溶液中，除去金属表面极薄的氧化膜并使表面活化的方法。

闪镀、闪镀层：短时间内生成极薄的电沉积层。

（本术语仅用于最后的覆盖层，同样性质的中间层用“冲击镀”）
烧焦镀层：由于过高的电流密度所引起的粗糙不良的沉积层。

失去光泽：金属由于表面腐蚀而引起的发暗、失色或变色。

刷镀：用含有电解液并同阳极接触的衬垫或刷所进行的电沉积方法。

用这种衬垫或刷来电镀相反极性工件的过程。

刷光：用旋转的金属丝轮或金属丝制成的刷子对金属件进行加工，使表面光滑具有一定光泽的方法。

双层铬：是镀铬层的改进。

为了增加较厚的硬铬镀层与基体的结合力和抗蚀性，可以采用底层为乳色铬，面层为硬铬的双层铬。

为了改善光亮铬的防护能力，也可采用底层为乳色铬，面层为光亮铬的双层铬。

双层镍：是镍镀层的改进。

在底层铬（如暗镍或半光亮镍）上加镀一层比其电极电位负一些的面层镍（如亮镍），以提高镍镀层的抗蚀能力。

双极电极：一种浸于电解液中阳极和阴极之间而又不和电源连接的导体。

此导体最靠近阳极部分起着阴极作用，最靠近阴极部分起着阳极作用。

松孔铬：亦称网纹铬。

为了改善在摩擦状态下镀铬层的工作条件，可以把已有的镀铬层进行阳极处理（松孔处理）使铬层原用的微裂纹加深加宽，这样的铬层具有吸油（储油）性，从而增加铬镀层的耐磨能力。

酸洗：采用酸性溶液清洗。