介绍陶瓷材料能与金属快速连接的方法
【精品文章】简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺
简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺
特种陶瓷材料虽然具有优异的绝缘(大部分陶瓷)、耐高温、抗腐蚀性能及耐磨性能，但其脆性大，加工性能很差难以制备出大型或者是形状复杂的结构件。
金属材料具有优良的室温强度、韧性、导电性和导热性，与陶瓷材料在性能上形成了一种明显的互补关系。
使用连接技术将两种材料可靠的结合起来，就可以充分利用各自的优良性能，制造出满足要求的复杂构件。
贴片式陶瓷气体放电三极管--电源保护、信号保护等
一、陶瓷与金属连接的特点与难点
但由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。
其主要体现在如下两个问题，其一：陶瓷材料主要由离子键和共价键组成，金属材料则主要是由金属键构成，二者几乎不浸润，因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题，其二：两者的线膨胀系数一般相差较大，当采用热封或者机械连接时，陶瓷与金属的接头处会有较大的应力残留，削弱接头的力学性能甚至使接头受到破坏开裂，因此需考虑结头处的热应力缓解问题。
二、陶瓷与金属的连接方法
随着陶瓷材料的发展，人们也不断的探索可靠的陶瓷与金属的连接方法来提高先进陶瓷材料的应用范围，下文将为大家简单介绍一些的陶瓷与金属的连接技术。
陶瓷与金属焊接的难点,解决方案,以及常见焊接方法
陶瓷与金属焊接的难点,解决方案,以及常见焊接方法
陶瓷和金属这两种材料具有不同的物理和化学性质，因此它们之间的焊接难度较大。
传统的焊接方法在这种情况下并不适用，因此需要采取一些特殊的措施来解决问题。
难点：
1.热膨胀系数：陶瓷和金属的热膨胀系数不同，这可能会导致焊接后出现应力和裂纹。
2.不同的熔点：陶瓷和金属的熔点不同，这可能会导致焊接时一种材料熔化而另一种材料未熔化的情况。
3.陶瓷易碎：陶瓷是一种非常脆弱的材料，它容易在焊接时破裂。
解决方案：
1.使用中间材料：中间材料具有较低的熔点和较高的热膨胀系数，可以作为陶瓷和金属之间的“粘合剂”。
常用中间材料包括玻璃、石墨和钨。
2.使用激光焊接：激光焊接是一种精确度和可控性非常高的焊接方法，可以避免陶瓷破裂和金属未熔化的问题。
3.使用电子束焊接：电子束焊接也是一种高精度的焊接方法，可以在不加热周围材料的情况下加热焊接区域，从而避免破裂和未熔化的问题。
常见焊接方法：
1.钎焊：钎焊是一种将金属焊接到陶瓷上的常见方法，它使用
一种称为钎料的中间材料来连接两个表面。
2.熔焊：熔焊是一种将金属和陶瓷直接焊接在一起的方法。
在熔焊中，金属和陶瓷的熔点相似或者采用中间材料。
3.粘接：粘接是一种将金属和陶瓷粘在一起的方法。
这种方法需要使用一种特殊的粘合剂来连接两个表面。
以上是陶瓷与金属焊接的难点、解决方案和常见焊接方法的概述。
在实际生产中，焊接方法的选择将取决于具体的应用和要求。
陶瓷与金属的连接技术
陶瓷与金属的连接技术1. 引言陶瓷和金属是两种不同性质的材料，它们在物理、化学和力学特性上存在明显差异。
由于这种差异，将陶瓷与金属进行有效连接是一个具有挑战性的任务。
然而，随着科技的发展和工程需求的增加，陶瓷与金属之间的连接技术变得越来越重要。
本文将介绍几种常见的陶瓷与金属连接技术，并对其优缺点进行探讨。
2. 黏结剂连接黏结剂连接是一种常见且简单的方法，用于将陶瓷与金属材料连接在一起。
该方法通过使用黏合剂或粘合剂来实现连接。
黏结剂可以是有机或无机材料，如环氧树脂、聚酰亚胺等。
2.1 优点•黏结剂连接方法简单易行。
•可以实现大面积接触。
•黏结剂具有一定的柔韧性，可以缓解因材料差异而引起的应力集中问题。
2.2 缺点•黏结剂连接的强度受到黏结剂本身性能的限制。
•黏结剂可能会受到温度、湿度等环境因素的影响而失效。
•黏结剂连接需要进行精确的表面处理和涂覆工作，增加了制造成本和复杂度。
3. 焊接连接焊接是一种常用的金属连接技术，它也可以用于将陶瓷与金属材料连接在一起。
在焊接过程中，通过加热和冷却来实现材料之间的结合。
3.1 激光焊接激光焊接是一种高能量密度焊接方法，适用于陶瓷与金属之间的连接。
激光束可以在非常短的时间内加热材料，从而实现快速焊接。
3.1.1 优点•激光焊接可以实现高强度连接。
•焊接区域小，对周围区域影响小。
•可以实现高精度、无损伤的焊接。
3.1.2 缺点•激光设备昂贵且操作复杂。
•对材料表面质量要求较高。
•需要进行精确的焊接参数控制。
3.2 电子束焊接电子束焊接是一种利用高速电子束加热材料并实现连接的方法。
它可以在真空或低压环境下进行，适用于陶瓷与金属之间的连接。
3.2.1 优点•电子束焊接可以实现高强度连接。
•焊接区域小，对周围区域影响小。
•可以实现高精度、无损伤的焊接。
3.2.2 缺点•电子束设备昂贵且操作复杂。
•对材料表面质量要求较高。
•需要进行精确的焊接参数控制。
4. 氧化铝陶瓷与金属连接技术氧化铝陶瓷是一种常见的工程陶瓷材料，具有优异的耐磨、耐腐蚀和绝缘性能。
陶瓷与金属钎焊的方法、钎料和工艺
陶瓷钎焊陶瓷与金属的连接是20世纪30年代发展起来的技术,最早用于制造真空电子器件,后来逐步扩展应用到半导体、集成电路、电光源、高能物理、宇航、化工、冶金、仪器与机械制造等工业领域。
陶瓷与金属的连接方法比较多,如钎焊、扩散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料连接法等,其中钎焊法是获得高强度陶瓷/金属接头的主要方法之一。
钎焊法又分为金属化工艺法和活性钎料法。
我国于50年代末才开始研究陶瓷—金属连接技术,60年代中便掌握了金属化工艺法(活化Mo-Mn法)和活性钎焊法,推动了陶瓷/金属钎焊用材料及其钎焊工艺的发展。
常用的金属和陶瓷钎焊方法常用的钎焊方法有陶瓷表面金属化法和活性金属法金属和陶瓷钎焊工艺陶瓷与被连接金属的热膨胀系数相差悬殊，导致钎焊后使接头内产生较高的残余应力, 而且局部地方还存在应力集中现象,极易造成陶瓷开裂。
为降低残余应力, 必须采用一些特殊的钎焊工艺路线。
①合理选择连接匹配材料；②利用金属件的弹性变形减小应力;③避免应力集中；④尽量选用屈服点低, 塑性好的钎料；⑤合理控制钎焊温度和时间；⑥采用中间弹性过渡层。
其中, 采用中间弹性过渡层的方法是研究和应用最多的方法之一, 采用中间弹性过渡层对降低残余应力的作用较大。
该方法采用陶瓷/ 钎料/ 中间过渡层/ 钎料/ 金属的装配形式进行钎焊, E 和σs 减小, 接头强度越高, 这说明较“软”的中间层能够有效地释放应力, 改善接头强度。
中间过渡层的热膨胀系数与Si3N4 接近固然有好处, 但如E 和σs 很高(如Mo 和W) , 不能缓和应力, 也就不能起到好的作用。
因此, 可以认为E 和σs 是选择中间过渡层的主要着眼点。
中间过渡层的选择应尽量满足下列条件: ①选择 E 和σs 较小的材料; ②中间过渡层与被连接材料的热膨胀系数差别要小; ③充分考虑接头的工作条件。
采用弹性过渡层的陶瓷连接方法的缺点是接头强度不高, 原因是有效钎接面积小。
但这种低应力或无应力接头具有良好的使用性能, 其优点是在热载荷下产生较低的热应力, 接头耐热疲劳, 抗热冲击性能好。
金瓷结合力的类型及各占比例
金瓷结合力的类型及各占比例金瓷结合力是指在陶瓷工艺中，将金属与陶瓷材料结合形成一种强固的结合力，用于增强陶瓷材料的性能。
金属与陶瓷材料的结合力通常可分为机械结合力、化学结合力和物理结合力三类。
1. 机械结合力机械结合力是指金属与陶瓷材料之间通过物理形状的相互锁合而形成的结合力。
在金瓷修复中，通常使用金属栓和陶瓷间的机械结合力来增强修复体的稳定性和牢固性。
机械结合力主要包括以下几种形式：- 滴铸法：将金属熔液直接倒入模具中，使得金属在冷却过程中填满陶瓷材料的凹凸表面，形成锁合效果。
- 雷射熔焊：通过激光焊接技术将金属与陶瓷材料熔融并形成结合。
- 压力结合：将金属和陶瓷材料通过压力结合在一起，利用金属的变形性和陶瓷的压致变形来增加结合力。
- 粘结剂：使用特殊的粘结剂将金属与陶瓷材料粘合在一起，形成结合力。
2. 化学结合力化学结合力是指金属与陶瓷材料之间通过化学反应而形成的结合力。
在金属与陶瓷材料的结合过程中，常常需要使用一些中间层或介质来促进金属和陶瓷材料之间的化学反应，从而增强结合力。
常见的化学结合力方式有：- 金属氧化层：通过金属表面的氧化反应形成氧化层，可以与陶瓷材料形成牢固的化学结合。
- 化学溶胶法：使用在溶剂中悬浮的化学组分，通过浸渍和干燥过程，形成陶瓷涂层，增强结合力。
- 锡焊：使用锡熔液，使得金属与陶瓷材料之间形成结合。
锡和一些金属氧化物之间具有良好的结合性质，可以促进结合。
- 化学键结合：通过金属和陶瓷材料表面化学键的形成，实现金属与陶瓷材料的化学结合。
3. 物理结合力物理结合力是指金属与陶瓷材料之间通过相互作用力而形成的结合力。
物理结合力通常不需要使用化学反应或者机械锁合，而是通过一些物理性质的作用来实现结合。
常见的物理结合力方式有：- 熔融结合：通过加热使得金属和陶瓷材料共熔，并通过冷却形成结合。
- 烧结结合：利用金属和陶瓷材料的烧结性质，通过烧结过程使得两者结合。
- 表面张力：利用金属和陶瓷材料的表面张力，减小界面上的能量差异，增加结合。
陶瓷与金属的焊接方法大全，深度解析，值得收藏
陶瓷与⾦属的焊接⽅法⼤全，深度解析，值得收藏 Ti(C，N)基⾦属陶瓷是⼀种颗粒型复合材料，是在TiC基⾦属陶瓷的基础上发展起来的新型⾦属陶瓷。
Ti(C，N)基⾦属陶瓷具有⾼硬度、耐磨、耐氧化、耐腐蚀等⼀系列优良综合性能，在加⼯中显⽰出较⾼的红硬性和强度，它在相同硬度时耐磨性⾼于WC Co硬质合⾦，⽽其密度却只有硬质合⾦的1/2。
因此，Ti(C，N)基⾦属陶瓷⼑具在许多加⼯场合下可成功地取代WC基硬质合⾦⽽被⼴泛⽤作⼯具材料，填补了WC基硬质合⾦和Al2O3陶瓷⼑具材料之间的空⽩。
我国⾦属钴资源较为贫乏，⽽作为⼀种战略性贵重⾦属，近年来钴的价格持续上扬，因此，Ti(C，N)基⾦属陶瓷⼑具材料的研制开发和⼴泛应⽤，不仅可推动我国硬质合⾦材料的升级换代，⽽且在提⾼国家资源保障程度⽅⾯也具有重要的意义。
常⽤的连接陶瓷与⾦属的焊接⽅法有真空电⼦束焊、激光焊、真空扩散焊和钎焊等。
在这些连接⽅法中，钎焊、扩散焊连接⽅法⽐较成熟、应⽤较⼴泛，过渡液相连接等新的连接⽅法和⼯艺正在研究开发中。
本⽂在总结各种陶瓷与⾦属焊接⽅法的基础上，对⾦属陶瓷与⾦属的焊接技术进⾏初步探讨，在介绍各种适⽤于⾦属陶瓷与⾦属焊接技术⽅法的同时，指出其优缺点和有待研究解决的问题，以期推动⾦属陶瓷与⾦属焊接技术的研究，进⽽推⼴这种先进⼯具材料在⼯业领域的应⽤。
1 熔化焊 熔化焊是应⽤最⼴泛的焊接⽅法，该⽅法利⽤⼀定的热源，使连接部位局部熔化成液体，然后再冷却结晶成⼀体。
焊接热源有电弧、激光束和电⼦束等。
⽬前Ti(C，N)基⾦属陶瓷熔化焊主要存在以下两个问题有待解决：⼀是随着熔化温度的升⾼，流动性降低，有可能促进基体和增强相之间化学反应(界⾯反应)的发⽣，降低了焊接接头的强度；另⼀问题是缺乏专门研制的⾦属陶瓷熔化焊填充材料。
1) 电弧焊 电弧焊是熔化焊中⽬前应⽤最⼴泛的⼀种焊接⽅法。
其优点是应⽤灵活、⽅便、适⽤性强，⽽且设备简单。
但该⽅法对陶瓷与⾦属进⾏焊接时极易引起基体和增强相之间的化学反应(界⾯反应)。
陶瓷与金属焊接的技术
一，概述陶瓷与金属的焊接中的陶瓷基本上指的是人工将各种金属、氧、氮、碳等合成的新型陶瓷。
其具有高强度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、超硬度等特性，而得到广泛应用;常用的有氧化铝、氮化硅、氧化错陶瓷等。
二，陶瓷与金属焊接的难点1,陶瓷的线膨胀系数小，而金属的线膨胀系数相对很大，导致接易开裂。
一般要很好处理金属中间层的热应力问题。
2,陶瓷本身的热导率低，耐热冲击能力弱。
焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。
3,大部分陶瓷导电性差，甚至不导电，很难用电焊的方法。
为此需采取特殊的工艺措施。
4,由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，使得金属与陶瓷连接不太可能。
需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。
5,由于陶瓷材料多为共价晶体，不易产生变形，经常发生脆性断裂。
目前大多利用中间层降低焊接温度，间接扩散法进行焊接。
6,陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别，通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构，其中套封结构效果最好，这些接头结构制作要求都很高。
三，陶瓷与金属焊接的通用工艺1,清洗:金属和钎料的表面必须清洗干净，陶瓷常用洗净剂加超声清洗。
2,涂膏:膏剂大多由纯金属粉末和适当的金属氧化物粉末组成，颗粒度大都在l~5um之间，用有机粘结剂调制成具有一定粘度的膏剂。
然后用粉刷工具将膏剂均匀涂在陶瓷待金属化表面上，涂层厚度一般为30~60un‰3,金属化:将涂好膏剂伪陶瓷件送入氢炉中，在1300~1500°C的温度下保温Ih04,镀银:为了更好的钎料润湿，在金属化层上再电镀一层厚约5um的银层。
当钎焊温度低于IoOerC时，则电镀层还需在IOOOC氢炉中预烧结15~20min05,装架:把处理好的金属件和陶瓷件用不锈钢、石墨、陶瓷模具装配成整体，并在接缝处装上钎科;在整个操作过程中待焊接件应保持清洁，不得用裸手触摸。
6,钎焊:在通有氨气的炉中或通有氢气的炉中或真空炉中进行钎焊, 其温度选择，升温速度选择等要根据所使用的钎料特性决定，特别注意的是降温速度不得过快，以防止陶觉件由于温度应力而开裂。
陶瓷和金属的连接方法分享篇
陶瓷和金属的连接方法分享篇一· 为什要将陶瓷与金属连接在一起陶瓷材料具有许多传统材料不具备的优点。
陶瓷材料主要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、碳化硼、氮化硼等，材料的性能特点主要是硬度高、耐高温、耐磨、大部分材料绝热绝缘性好、比重小于钢铁，主要用于工程机械配套需要耐高温、耐磨的场合，如航天工业高速摩擦件、各种密封件、泵和压缩机的柱塞和缸套、高级轴承等。
但是陶瓷材料脆、不耐冲击、抗拉及抗弯曲较差，而金属材一般有很高的机械强度、韧性好、较能耐高温、导电传热性好，广泛应用于机械工程中关键零部件和一切重工业中的大型构件，在工业生产中有广泛的应用。
陶瓷和金属材料的连接，可以很好地使两种材料的性能得到更好的发挥，如将 CC 与 TiAl 连接起来应用在航空航天领域中的热端部件，如制成火箭发动机喷管构件等，可以大大减轻构件重量，提高火箭发动机推重比。
因而，研究陶瓷和金属两种材料简便、高效、节能的连接方法很有工业应用前景。
二·陶瓷与金属连接特点金属和陶瓷是两类完全不同的材料。
它是把两种材料性能差异很大的零件采用合适的工艺过程连接成为一个整体。
由于陶瓷和金属在物理性质、化学键型、力学性质和微观结构等方面差异很大 , 使用一般的方法是很难按照需求把它们连接到一起的。
陶瓷与金属连接过程中，绝大多数金属与陶瓷存在较大的热失配, 在加热过程中连接陶瓷与金属时 , 由于接头处很容易产生残余应力 , 使接头的力学性能被削弱 ; 熔化的金属很难润湿陶瓷 ; 陶瓷耐热冲击力弱 , 有较低的热导率 , 加热时很容易产生裂纹 , 所以应该控制加热和冷却速度并减小焊接区域的温度梯度。
金属和陶瓷的焊接属于异种材料的焊接，一般需要添加中间层，中间层的使用对焊接接头性能影响很大。
焊接中间层在金属和陶瓷的连接中的主要作用包括： 1 改善母材表面接触，润湿母材； 2 可以抑制夹杂物的形成，促进其破碎或分解；3 改善冶金反应，避免或者减少形成脆性金属间化合物和有害的共晶组织，优化接头显微结构从而提高接头强度；4 可以降低焊接温度、减少扩散焊接时间，从而控制接头应力、提高接头强度；5 减小金属和陶瓷间应力作用，改善因膨胀系数不同造成的变形。
金瓷结合的机制
金瓷结合的机制1. 引言金瓷结合是一种将金属和陶瓷材料结合在一起的技术，通过金属和陶瓷的特性互补，实现了新材料的性能优化。
本文将详细介绍金瓷结合的机制，包括金瓷结合的原理、常见的金瓷结合方法以及金瓷结合材料的应用领域。
2. 金瓷结合的原理金瓷结合是通过金属和陶瓷之间的化学键和物理键结合来实现的。
金属和陶瓷具有不同的特性，金属具有良好的导电性、导热性和可塑性，而陶瓷具有优异的耐磨性、耐高温性和化学稳定性。
金瓷结合的原理可以概括为以下几点：•化学键结合：金属和陶瓷在界面处形成化学键，通过原子之间的电子共享或转移来实现结合。
这种化学键结合可以增强金瓷结合材料的力学性能和化学稳定性。
•物理键结合：金属和陶瓷在界面处形成物理键，通过原子之间的静电作用力、范德华力等相互作用来实现结合。
这种物理键结合可以提高金瓷结合材料的界面结合强度和耐磨性。
•界面相容性：金属和陶瓷之间的界面需要具有相容性，即界面处的晶格结构、热膨胀系数等物理特性要匹配。
如果界面相容性不好，会导致金瓷结合材料在使用过程中出现开裂、剥离等问题。
3. 常见的金瓷结合方法金瓷结合可以通过多种方法实现，下面介绍几种常见的金瓷结合方法：3.1 焊接结合焊接结合是将金属和陶瓷材料进行熔接，使它们在界面处形成结合。
常见的焊接结合方法有电弧焊、激光焊、等离子弧焊等。
焊接结合可以实现金属和陶瓷之间的高强度结合，但需要注意控制焊接温度和焊接过程中的气氛，以避免材料的烧结和氧化。
3.2 粘接结合粘接结合是将金属和陶瓷材料通过粘接剂进行结合。
粘接剂可以是有机胶、无机胶、金属粉末等。
粘接结合的优点是可以实现大面积的结合，并且可以在室温下进行。
但粘接结合的界面强度较低，容易受到外界环境的影响。
3.3 烧结结合烧结结合是将金属和陶瓷材料一起进行烧结，使它们在界面处形成结合。
烧结结合可以在高温下进行，通过烧结过程中的扩散和晶界迁移来实现结合。
烧结结合可以实现金属和陶瓷之间的高强度结合，但需要控制烧结温度和烧结时间，以避免材料的烧结不完全和晶粒长大过度。
金属和陶瓷的胶水
金属和陶瓷的胶水
金属和陶瓷是两种常见的材料，它们在生活中的应用非常广泛。
但是，由于它们的性质不同，很难直接粘合在一起。
因此，需要一种特殊的胶水来将它们粘合在一起。
本文将介绍金属和陶瓷的胶水。
金属的胶水
金属的表面通常比较光滑，而且不容易被其他物质粘附。
因此，要将金属粘合在一起，需要使用一种特殊的胶水。
这种胶水通常是一种双组分的胶水，其中一个组分是固化剂，另一个组分是树脂。
在使用前，需要将两个组分混合在一起，然后涂在金属表面上。
这种胶水的固化速度比较快，通常只需要几分钟就可以固化。
陶瓷的胶水
陶瓷的表面比较粗糙，容易被其他物质粘附。
因此，要将陶瓷粘合在一起，可以使用一种普通的胶水。
这种胶水通常是一种单组分的胶水，可以直接涂在陶瓷表面上。
这种胶水的固化速度比较慢，通常需要几个小时或者一整天才能固化。
金属和陶瓷的胶水
如果要将金属和陶瓷粘合在一起，需要使用一种特殊的胶水。
这种胶水通常是一种双组分的胶水，其中一个组分是固化剂，另一个组分是树脂。
在使用前，需要将两个组分混合在一起，然后涂在金属
和陶瓷表面上。
这种胶水的固化速度比较快，通常只需要几分钟就可以固化。
金属和陶瓷的胶水是两种不同的胶水，它们的使用方法和固化速度都有所不同。
如果需要将金属和陶瓷粘合在一起，需要使用一种特殊的胶水。
精密陶瓷金属封接
精密陶瓷金属封接
精密陶瓷金属封接是一种将陶瓷与金属紧密结合的技术。
这种技术广泛应用于高精度仪器、航空航天、电子元件等领域。
精密陶瓷具有高硬度、耐磨性、耐高温、耐腐蚀等特点，而金属则具有良好的导电性和机械强度。
通过精密陶瓷金属封接，可以将二者的优点结合起来，实现更高的性能。
精密陶瓷金属封接的主要方法有两种：一种是采用金属化处理，即先在陶瓷表面涂上一层金属，再用焊接或钎焊等方法将其与金属连接起来；另一种是采用无金属化处理，即通过高温烧结等方法将陶瓷与金属直接结合起来。
精密陶瓷金属封接技术的难点在于如何保证陶瓷和金属之间的
紧密结合，以及如何解决不同材料的热膨胀系数不同所引起的热应力问题。
解决这些问题需要深入研究材料的物理和化学性质，以及掌握先进的加工和制备技术。
未来，精密陶瓷金属封接技术将在高端制造领域发挥越来越重要的作用，为制造业的发展带来新的突破。
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陶瓷与金属的连接
间接钎焊
间接钎焊是先将陶瓷表面进行金 属化，再利用常规钎料进行钎焊
连接，因而又称两步法钎焊。陶
瓷表面与金属化的目的就是解决 钎料在陶瓷表面润湿性差的问题。
课题的主要问题
钎料优选 界面结构分析 力学性能优化 样件焊接
陶瓷与金属的连接
焊接系
曹健
陶瓷/金属接头的应用
Si3N4涡轮增压
陶瓷与金属连接的主要问题
陶瓷与金属化学键结构的根本不同以及陶瓷本身特殊的物理 化学性质决定了陶瓷与金属的焊接存在以下的特点和难点： 陶瓷通常很难被熔化的金属润湿； 陶瓷与绝大多数金属的热胀系数差大, 通过加热连接陶瓷与金 属时, 接头中易产生残余应力, 削弱了接头的力学性能； 陶瓷热导率低, 耐热冲击能力弱, 集中加热易产生裂纹,故应减 小焊接区域的温度梯度, 并控制加热和冷却速度； 陶瓷导电性很差或基本不导电, 很难采用电焊方法连接； 陶瓷与金属结合界面存在原子结构能级的差异，扩散层或反 应层结构对接头性能影响严重。 归结为两个关键问题：一是改善金属在陶瓷表面的润湿；二 是缓解焊接接头的残余应力。
陶瓷连接常用方法 —— 钎焊
钎焊是最常用的连接陶瓷自身及陶瓷与金属的方法之一，它是 以熔点比母材低的材料做钎料，加热到略高于钎料熔点的温度， 利用熔化的液态钎料润湿被连接材料表面，从而填充接头间隙， 通过母材与钎料间元素的互扩散实现连接。
直接钎焊
直接钎焊又叫活性金属钎焊法， 是在钎料中加入活性元素，通 过化学反应在陶瓷表面形成反 应层，以提高钎料在陶瓷表面 的润湿性。这些活性元素通常 包括Ti、Zr、Hf、V、Ta、Nb、 Cr等，如Ag-Cu-Ti钎料就是在 Ag-Cu 共晶钎料中加入活性元 素 Ti，显著提高了钎料的润湿 能力。
陶瓷金属的焊接方法
陶瓷/金属的焊接方法材料连接技术的历史可以追溯到数千年以前，但现代材料连接技术的形成主要以19世纪末电阻焊的发明(1886)和金属极电弧的发现(1892)为标志，真正的快速发展则更是20世纪30、40年代以后的事。
科学上的发现、新材料的发展和工业新技术的要求始终从不同角度推动着材料连接技术的发展，例如，电弧的发现导致电弧焊的发明，电子束、等离子束和激光的相继问世形成了高能束焊接；高温合金和陶瓷材料的应用促进了扩散连接技术的发展；高密度微电子组装技术的要求推动了微连接技术的进步等等。
经过一个多世纪的发展，材料连接技术已经成为材料加工、成形的主要技术和工业制造技术的重要组成部分，应用领域遍及机械制造、船舶工程、石油化工、航空航天、电子技术、建筑、桥梁、能源等国民经济和国防工业各部门，在航空航天、电子技术和船舶等领域甚至成为部门发展的最关键技术。
材料连接方法众多，仅常用的就有近30种。
按照连接机理可以将连接技术分为熔化焊，固相焊和钎焊三大类，熔化焊是指通过母材和填充材料的熔合实现连接的一类连接方法，包括电弧焊、电子束焊和激光焊等；固相焊是通过连接材料在固态条件下的物质迁移或塑性变形实现连接的一类连接方法，主要有扩散焊、摩擦焊、爆炸焊等；钎焊是利用低熔点液态合金对母材的润湿和毛细填缝而实现连接的一类连接方法。
这些连接方法各有优点和局限性，适合于不同的材料和结构。
陶瓷/金属连接研究发展到今天，已经有很多连接方法，主要有：（1）粘合剂粘接；（2）机械连接；（3）自蔓延高温合成连接；（4）熔焊；（5）钎焊；（6）扩散焊等。
钎焊是陶瓷/金属连接最常用的方法之一，其原理是利用陶瓷与金属母材之间的钎料在高温下熔化，其中的活性组元与陶瓷原料发生化学反应，形成稳定的反应梯度层使两种材料结合在一起。
陶瓷/金属钎焊一般分为间接钎焊和直接钎焊。
间接钎焊是先在陶瓷表面进行金属化，再用普通钎料进行钎焊。
进行陶瓷预金属化的方法最常用的是Mo-Mn法，此外还有物理气相沉淀（PVD）、化学气相沉积（CVD）、热喷涂法以及离子注入法等。
陶瓷与金属的连接方法
Ｂｏ ｎ ｄｉ ｎｇ Ｔｅ ｃ ｈｎ ｉ ｑｕ ｅ ｏ ｆ Ｃｅ ｒ ａ ｍｉ ｃ ｓ ｔ ｏ Ｍｅ ｔ ａ ｌ ｓ
肖 杰， 张 贞贞， 沈 伟， 张瑞勇 ， 任
１ ０ ０ ０ ８ １ ）
卫
（ 钢铁研究 总院， 北京
摘要 ： 特种 陶瓷作为～种新兴 的结构材 料 ， 具有耐腐 蚀 、 高硬度 、 耐 高温 等特点 。如何 实现 陶瓷与 金属 的可靠连接 是发挥陶瓷材料作用 的关键 。从 原子结构和物理化学 匹配性两个方 面分析了陶瓷 与金 属连接 的特点 ， 并介绍 了常 用的陶瓷与金属 的连接方 法 ， 包括钎焊 、 固相扩散连接 法 、 过渡液 相连接 法 、 反应成形 连接法 和 自蔓 延高温 合成连 接法等 ， 重 点介 绍 了他们 的原理 、 特点 、 适用 范围。在 此基础上对陶瓷与金属 的连接方法进行 了综述 和展 望。 关键词 ： 特种 陶瓷 ；钎焊 ；固相扩散连接
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陶瓷与金属的连接方法
陶瓷与金属的连接方法陶瓷与金属的连接方法主要有：粘合剂粘接、机械连接、熔化焊、钎焊、固相扩散连接、自蔓延高温合成连接、瞬时液相连接等连接方法。
将陶瓷与金属连接起来制成复合构件，可充分发挥两种材料的性能优点，对于改善结构件内部应力分布状态、降低制造成本、拓宽陶瓷材料的应用范围具有特别重要的意义。
1、粘合剂粘接：是利用胶粘剂将陶瓷与金属连接在一起，主要应用于飞机的应急修理、炮弹与导弹的辅助件连接、涡轮和压缩机转子的修复等处。
尽管粘接连接可以一定程度缓解陶瓷与金属间的热应力且工艺简单、效率高，但接头强度通常小于100MPa，使用温度一般低于200℃，大多用于静载荷和超低静载荷零件。
2、机械连接：机械连接是一种借助结构设计的连接方法，有螺栓连接和热套连接两种。
机械连接由于方便已经在部分增压转子与金属的连接中应用。
热套连接获得的接头具有一定的气密性，但仅限于低温使用，且这种接头具有较大的残余应力。
3、钎焊连接：钎焊是最常用的连接陶瓷与金属的方法之一，它是以熔点比母材低的材料做钎料，加热到略高于钎料熔点的温度，利用熔化的液态钎料润湿被连接材料表面，从而填充接头间隙，通过母材与钎料间元素的互扩散实现连接。
包括直接钎焊和间接钎焊。
4、固相扩散连接：是将被连接材料置于真空或惰性气氛中，使其在高温和压力作用下局部发生塑性变形，通过原子间的互扩散或化学反应形成反应层，实现可靠连接。
按连接方式，可分为直接扩散连接和间接扩散连接。
固相扩散连接适用于各种陶瓷与金属的连接，相对于钎焊连接，其具有连接强度高，接头质量稳定、耐腐蚀性能好，可实现大面积连接，且接头不存在低熔点钎料金属或合金，能够获得耐高温接头等优点。
5、熔化焊：采用高能束具有加热和冷却速度快的优点，能在陶瓷不熔化的条件下使金属熔化，形成连接。
熔化焊连接陶瓷和金属主要包括激光焊和电子束焊接。
此法能获得高温下稳定的接头，但是需要对被连接材料进行预热和缓冷，而且陶瓷与金属组配相对困难，连接工艺参数难以控制，设备造价昂贵。
陶瓷与金属的连接浅讲
四、结果分析与反思
钎焊接头的抗剪强度及断口分析
图5 钎焊接头断口形貌
断口表面较为平整，断裂发生于 钎缝，断裂方式为脆性断裂．
四、结果分析与反思
结论
( 1) 利用 Sn-0.3Ag-0.7Cu-4% Ti 金属化涂料在金属化温度 900 ℃、保 温 时 间 30 min 条 件 下 对Al2O3陶瓷进行金属化处理，得到结合良好的金 属化层; 金属化层基体为锡基固溶体，其中分布着大量块状 Ti6Sn5相． ( 2) 在连接温度 600 ℃ 、保温时间 5 min 条件下，Al2O3陶瓷 与铜钎缝 接头 的 界 面 结 构为 Cu /Cu3Sn( Ⅰ区) / Cu6Sn5( Ⅱ区) /Sn( s，s) + Ti6Sn5( Ⅲ区) /Al2O3陶瓷． ( 3) Al2O3陶瓷/铜间接钎焊接头的抗剪强度为13.6 MPa，接头的断裂形 式为脆性断裂，断裂发生在金属间化合物层．
钎焊装配示意图 钎焊时以10 ℃ / min 的速率升温至钎焊温 度600 ℃ ，保温时间5 min，然后以 10 ℃ / min 的速率降温至 200 ℃ ，炉冷至 室温．
PART FOUR
四、结果分析与反思
四、结果分析与反思
机械球磨对钎料的影响
说明经过机械球磨过程后， 金属化涂料中的钛以单质的形 式存在，未与钎料发生机械冶 金反应。
钎焊装配示意图
三、实验过程
实验流程图：
1、准备材料 3、陶瓷表面金属化 5、接头组织分析 与力学性能测试
2、制备Sn-0.3Ag0.7Cu-4Ti金属涂料
4、钎焊
三、实验过程
陶瓷表面金属化粉末铺展示意图 首先以 20℃ / min 的速率升温至 500 ℃ ， 保温时间 5 min，再以10 ℃ / min 的速 率升温至 900 ℃ ，保温 30 min，然后以 10 ℃ / min 的速率降温到 500 ℃ ，随炉 冷至室温．
金属粘陶瓷
金属粘陶瓷一1、免钉胶：它的粘结性能很大，用完等它干了以后，固定性能要超过铁钉。
将免钉胶利用到橱柜生产里，可让金属和材料中间不会发生松动及摇晃的问题，能让他们牢固及安全，质量得到保证。
免钉胶无需把胶铺满整个区域，只要挤几下就可以了，用量小，施工时间短，成本也相对降低了。
2、AB胶：它是由本胶及硬化胶两种混合而成的，常温就行，因此它更加适用于工业。
它具备很强的粘接性，不过它却有凝固时间久、手工混合不均导致气味大等弊端，如今有一套系统能够解决，但如今还未普及，因此还使用传统的办法。
3、结构胶：指的是强度高，有很大的承受性，维持较久的状态，不易遭受外界破坏、在某个时间内功能稳定，抗压性能高、不易被剥离、抗冲性能大、施工简易。
通常用在相同或不同种材料中间的粘合，在工程上的应用也较多。
免钉胶能粘金属吗？能。
免钉胶，属于一种粘合性较强的多用途建筑构造强力胶，免钉胶因粘合时间少、承受性能大、用量少、操作简单等优势广泛使用到装修、家具、五金以及建材等领域。
用在覆面的材料、石膏板、镜、塑料以及瓷砖等材料的粘合与固定。
几乎可粘合全部建材，不一样材质也能粘接。
免钉胶的使用注意事项1、免钉胶属于易燃品，是禁止携带到飞机上面的。
2、免钉胶施工环境温度要在5摄氏度到40摄氏度左右。
3、不允许用在潮湿及存在积水的地方。
4、材料方面能用到聚氯乙烯，不过不适合使用到聚乙烯及聚丙烯上面。
5、具备相应的防水用途，可用到外界。
6、施胶过程中胶条应有相应的厚度和按压后胶条中间要存在空隙，来保证胶条彻底固化。
7、放置到干燥、阴凉的位置，温度在21摄氏度至零下3摄氏度为宜。
二在日常生活中有很多产品都是金属和陶瓷制造而成，涉及的领域也非常广泛，在生产的过程中需要用到胶水来对产品进行粘接，至于采用什么类型的胶水，是要根据产品的生产工艺、技术参数来决定。
金属粘陶瓷可以选用环氧的AB胶，强度高，耐候性比较好，并具有一定的耐温性能。
AB胶是一款双组份、低气味、快速固化的胶，胶水颜色为透明；粘接强度高，耐冲击，具有防水、防化学侵蚀等优异性能。
耐磨陶瓷金属粘贴方法
耐磨陶瓷金属粘贴方法
陶瓷和金属材料都具有良好的耐磨性能，但它们的粘接却很困难。
为了解决这个问题，人们发明了一些耐磨陶瓷金属粘贴方法。
首先，使用化学方法进行粘接。
这种方法可以通过在陶瓷和金属表面涂上一层化学物质，然后将两者紧密粘合起来。
这些化学物质能够形成一种难以分离的化学键，从而使得陶瓷和金属之间的粘接更加牢固。
其次，采用机械方法进行粘接。
这种方法需要使用一些特殊的机械结构，将陶瓷和金属紧密粘合起来。
例如，可以在金属表面上刻上一些凹槽，然后将陶瓷插入这些凹槽中，从而实现粘接。
最后，采用热膨胀法进行粘接。
这种方法需要使用一些特殊的材料，使得在高温下，陶瓷和金属的膨胀系数相等。
当两者加热至高温时，它们会自然地粘合在一起，从而实现粘接。
总之，耐磨陶瓷金属粘贴方法有很多种，每种方法都有其独特的优点和缺点。
选择合适的粘接方法需要考虑到具体的应用场合和材料特性。
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介绍陶瓷材料能与金属快速连接的方法
介绍这种方法的目的是：为克服锂离子电池固体电解质与电极材料之间接触电阻较大的可参考的加工方法之一，当然并不是说就是推荐采纳这一方案。
采用健合工艺，来解决离子导电材料ZrO2与金属铝的快速连接问题。
阳极健合工艺是作为陶瓷／金属在静电场中固相扩散连接的一种特殊方法，具有低温、快速和简便的工艺特点，适用于微型仪表、传感器、燃料电池及其它微电子机械系统。
功能陶瓷与金属的快速连接，对于性能相异的材料组合及微电子器件的制备有着重要的意义。
ZrO2是氧离子型离子导电陶瓷，优点是具有耐高温和导电率高等优点，是燃料电池和化学传感器的理想材料。
但是缺点是容易在高温下由单斜晶形转变为四方晶体，因此而产生裂纹。
一般通过在原料中加入与Zr4＋有相似半径元素的氧化物，形成置换固溶体以避免开裂。
因为ZrO2具有耐高温化学稳定性，经过高温真空烧结成的ZrO2材料表面致密度大，不利于电场条件下扩散条件的连接，这里的加工方法有利于研究了陶瓷／金属的结合原理及连接工艺。
方法：
使用Y2O3稳定的ZrO2。
用Y2O3增韧的ZrO2改善了陶瓷原有的韧性差和抗热震性能差的缺点。
这时使用的ZrO2材料采用真空烧结法制备，热膨胀系数为5.1×10－6／K。
配方组成：（重量比）
ZrO2 90%，Y2O3 3-5%，MgO 3-5%
表面活化采用真空磁控濺射薄膜工艺，然后把ZrO2表面抛光后采用JGP560V型高真空磁控溅射机溅镀SiO2薄膜。
溅射用靶材为石英玻璃，磁场频率为13.56Hz，Ar分压3×10－5Pa，工作真空度6×10－6Pa，健合时间为10min。
让ZrO2表面形成1.5～2μm厚度的SiO2薄膜。
表面粗糙度Re＝0.1μm。
工作方法：
把材料切成20mm×20mm的方形，连接表面采用金刚砂进行研磨和机械抛光，表面粗糙度Re≤0.1μm。
焊接之前用丙酮清洗。
所用铝箔材料为：厚度0.02mm，纯度为99.997%的产品。
将陶瓷ZrO2与金属铝片的研磨面相对迭放，并且夹持在专用的焊接加热炉的平台，金属铝接正极。
连接工艺参数为：健合温度450～600℃，电场电压100～300V，夹持压力0.5MPa，健合时间5～15min。
连接完成后工件随炉冷却，降温速度4℃／min。
工艺参数对连接过程的影响
ZrO2具有十分优势的离子导电性。
在健合温度500℃，电场电压200V的静电场建立数秒钟内，工件界面两端的电流密度达到较大值（高于7ma），然后缓慢下降，几分钟之后达到一定值（约1～3ma），电场电压和健合温度的增大都使极化电流Ip值显著提高，表明连接区域的离子密度受温度的场强的影响明显。
ZrO2／Al的连接性研究时，采用单因素变换法，专门分析健合温度、电场电压等参数对结合强度的影响。
试验范围确定在电场电压100～300V，健合温度200～600℃，健合时间5～25min。
测试了以上参数范围内对ZrO2／Al的连接性能结合率、结合强度的影响。
当电场电压100～300V之间对结合力影响不大，当电压大于300V将导致击穿，结合力随温度的升高而增大，结合强度则随着时间的延长而提高。
健合温度、电场电压均对ZrO2／Al的结合率有显著影响。
在一定健合温度下，电场电压较高时对应的结合率也较高，500℃／300V 的条件下可以实现较高的连接质量；随着温度的降低，平均结合率也下降，温度低于200℃，结合率则非常低。