led工业工艺流程模板
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程第一步：原材料准备原材料主要包括LED芯片、LED封装材料、PCB板、散热器、驱动电源等。
在这一步，需要根据产品设计要求采购相关材料，并对材料进行检验，确保质量合格。
第二步：PCB板制作PCB板是电路的基础，它用于连接LED芯片和其他电子元器件。
首先，将原材料FR4经过切割和打磨，制作成符合要求的尺寸和形状。
然后，通过蚀刻、钻孔、图形铺铜、焊接等工艺，制作出电路板上的线路和焊盘。
第三步：LED芯片封装LED芯片是LED灯的核心部件，它需要封装在透明材料中起到保护和增强发光效果的作用。
首先，将LED芯片放置在封装机器上，然后涂抹透明胶水，并用紫外光固化。
最后，将封装好的LED芯片进行温度和湿度测试，确保质量稳定。
第四步：组装灯珠在这一步，将封装好的LED芯片与PCB板进行焊接连接。
首先，使用专用设备将LED芯片粘贴到预定位置上。
然后，通过自动焊接设备将LED芯片与PCB板上的焊盘进行连接。
最后，通过人工或自动设备对焊接质量进行检查，确保焊接稳定可靠。
第五步：安装散热器LED灯在工作过程中会产生热量，为了保证灯的寿命和性能稳定，需要对LED灯进行散热处理。
首先，将散热器安装在PCB板上，使其与LED芯片紧密接触。
然后，通过螺丝固定散热器，确保散热器与PCB板连接牢固。
第六步：驱动电源安装驱动电源是供应电流和电压给LED灯的设备，它是LED灯正常工作的保障。
在这一步，将驱动电源安装在LED灯内部，与LED灯的电源连接部分焊接连接。
然后，通过专业设备对接线质量进行检测，确保连接牢固可靠。
第七步：调试和测试将组装好的LED灯接入电源进行调试和测试。
首先，通过电流表和电压表等测试仪器，对LED灯的电流和电压进行测试。
然后，通过光度计等测试仪器，对LED灯的光亮度和光效进行测试。
最后，根据测试结果进行灯具的调整和改进，确保符合产品设计要求。
第八步：外观质检和包装在这一步，对LED灯的外观进行质检，包括灯体表面是否有刮痕、变形、色差等问题。
LED制造工艺流程(总)
一、固晶 二、焊线 三、压模（灌胶/点胶） 四、切割（切脚） 五、外观检测 六、测试分光 七、包装
一、固晶
固晶的目的是：利用銀膠（绝缘胶）將晶 片與支架（PCB）粘連在一起。
支架/PCB
銀膠的作用：1、導電。
2、粘接
（主要用於單電極的晶片，單電極 即發光區表面只有一個電極）
絕緣膠（白膠）作用：粘接
（主要用於雙電極的晶片，即晶片
發光區有二個電極）
晶片
銀膠（絕緣膠）
二、焊線
焊線的目的是：利用金線將晶片與支架 /PCB焊接在一起，形成一個導電回路。
金線
晶片 支架/PCB 上述為焊線示意圖
三、压模（灌胶/点胶）
金線
LAMP灌胶
目的：利用 膠水（環氧 樹脂）將已 固晶、焊線 OK半成品 封裝起來。
•測試的目的是：按照设定要求将成品材料分成不同的 BIN。满足客户的需求。同时将电卷（包）
六、測試分光
•測試的目的是：按照设定要求将成品材料分成不同的 BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。
七、包装
按照设定要求将分BIN后的材料包装成卷（包）
晶片 導電支架
膠體
金線 胶体 晶片 支架/PCB SMD压模 TOP点胶
支架 胶水
四、切割
将整片的PCB或者支架切割成单颗材料
沿着红线 地方切割
五、切割
将整片的PCB或者支架切割成单颗材料
外观检测， 将不良产品 剔除。比如： 杂物、多， 少膠、插深， 淺、插偏、 切割偏移、 等等
六、測試分光
LED制造工艺流程
LED制造工艺流程LED（发光二极管）是一种半导体光源，具有高亮度、低功耗和长寿命等特点，因而在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。
下面将介绍LED的制造工艺流程。
第一步：晶片生长晶片生长是LED制造的第一步，通过金属有机化学气相沉积（MOCVD）或分子束外延（MBE）等技术，在蓝宝石衬底上生长GaN等半导体材料，形成LED的发光层。
第二步：晶片分割晶片分割是将生长好的LED晶片切割成小尺寸的方形或圆形芯片，以便后续工艺处理。
第三步：晶渣去除晶渣是晶片分割后产生的残留物，需要通过化学腐蚀或机械研磨等方法去除，以保证晶片表面的平整和光洁。
第四步：金属化通过蒸镀、溅射或印刷等工艺，在LED晶片的表面覆盖金属电极，以便连接外部电路。
第五步：芯片封装LED芯片通过封装工艺，将其封装在透光的塑料封装体内，同时加入辅助材料如荧光粉等，以改变发光颜色。
第六步：测试对封装好的LED芯片进行光电参数测试，包括亮度、颜色、波长等，以保证其品质。
第七步：分选分级根据测试结果对LED芯片进行分类，分为不同等级，以满足不同应用需求。
通过以上工艺流程，LED芯片的制造过程完成，最终可用于LED照明、显示屏和其他应用中，为人们的生活和工作提供更加高效、节能和环保的光源。
LED（发光二极管）制造工艺是一个高度技术化的过程，需要精密的设备和复杂的工艺流程。
通过不断的研究和创新，LED技术在不断进步，成为照明、显示和通信等领域的主流光源之一。
下面将继续介绍LED制造的相关内容。
第八步：组装组装是LED制造的关键环节之一。
在组装过程中，LED芯片通常会与散热器、电路板和透光的封装体结合，组装成LED灯具或LED显示屏等成品。
第九步：包装LED成品需要通过包装，以保护其不受外部环境的影响，同时便于运输和存储。
常见的LED灯具包装材料包括泡沫塑料、纸盒和塑料膜等。
第十步：品质控制LED制造过程中需要严格的品质控制，对原材料、工艺和成品进行全面的检测和监控，确保LED产品符合规定的质量标准。
LED灯具生产流程单
LED灯具生产流程单一、原料采购：1.采购材料：购买所需的LED芯片、PCB板、散热器、电子元件等材料，并确保材料的质量和数量符合要求。
2.审核材料：对采购的材料进行验收，确认其质量是否合格，数量是否正确，并记录相关信息。
二、PCB板制作：1.设计电路图：根据产品要求和设计规格，使用电路设计软件绘制LED灯具的电路图。
2.制作PCB板：将电路图转化为PCB板的制作文件，通过电子线路板制作设备，将设计好的电路图印刷在PCB板上。
3.焊接元件：将采购的电子元件按照电路图要求焊接到PCB板上，确保元件的连接牢固。
4.测试PCB板：对制作好的PCB板进行测试，确认其电路连接是否正确，功能是否正常。
三、LED芯片制作：1.晶片前段制作：制备基板、生长晶片、制作蓝宝石基板。
2.芯片加工：切割、研磨、抛光、成型及表面涂层等工作。
3.芯片测试：对制作好的芯片进行测试，测试其电性能、亮度、颜色等参数，确保质量符合要求。
四、组装与包装：1.封装LED芯片：将测试合格的LED芯片固定在LED灯具的底座或支架上，通过焊接或粘合确保固定牢固，电路连接正确。
2.安装散热器：确保LED灯具的散热效果良好，使LED芯片能够正常工作。
3.安装其他零部件：如透镜、灯罩、驱动器等，确保LED灯具的外观和功能完整。
4.测试组装的LED灯具：测试组装完成的LED灯具，确认其亮度、色彩、发光效果等是否符合要求。
5.包装：对测试通过的LED灯具进行包装，使用适当的包装材料，保护产品免受损坏。
五、质量控制：1.工序检查：在每个生产工序完成后进行检查，确保每个工序的质量符合要求，并做好相关记录。
2.终检：对生产完成的LED灯具进行终检，确认其质量是否符合产品要求，并填写检验报告。
3.不合格品处理：对发现的不合格品进行处理，如修复、重新制作或废品处理，确保不合格品不进入市场。
六、成品入库：1.根据产品种类和规格，对生产完成的LED灯具进行分类和标识。
led生产加工工艺流程
led生产加工工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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(完整版)LEDsmt生产工艺流程图
1.物料领用（按换 线通知单提前4小 时领好备用物料， 每盘物料上标示站 位，每次只领当天 所需数量，并对所 领用物料做好标 示）； 2.根据物料规格正 确选用Feeder：装 料时注意注意不要 拉出太多物料，完 整填写上料记录 3.IPQC核对物按照 站位表进行核对， 2人同时进行确认， 节省核对时间。注 意四统一：料盘与 料盘、料盘与实物、 料盘与站位表、站 位表与站位 4.生产1枚首件板 予IPQC进行首件确 认（IPQC使用LCR 对电阻、电容进行 测量，对照机种晶 片图纸核对元件规 格、方向等）；
1.后检针对回流焊 后PCB’A进行检查 确认（对照机种作 业指导书，对PCB 每个元件逐个确认 其规格、方向、贴 装精度等，并做好 记录及检查后不良 与良品的标示,盛 放在不良品架上， 严格区分良品与不 良品； 2.；对检查出不良 点连续出现时须及 时反馈到中检及操 机人员技术员做改 善并记录； 3、落实不良项目 的记录，班\组长 对不良记录每2H做 签名确认一次并反 馈到前段改善；
号、尺寸。
2.填写产品外箱标 签时注意标签所填
规格、色温等要于
内部实物相符，对
确认OK品进行封口
并盖PASS章； 3.必须保持工作台 面的清洁与整齐， 严格按照5S规定放 入成品区,托运过 程中按规定路线行 走，装车不能超过 规定1.5米高度
1.中检人员对贴装 后PCB’A进行检查 确认无偏移、漏打、 反向等不良后方可 投入下一工序 2.取拿PCB’A时应 拿取板边无元件位 置，以免抹到元件。 同一位置发生3个 以上不良时，须立 即反馈工程调整机 器 3.对连续出现的不 良须及时反馈到操 作人员及印刷人员 做调试 4.对缺件的完成品 统一由修理对照 BOM修理，并由品 管人员确认；
led照明生产工艺流程
led照明生产工艺流程LED（Light Emitting Diode）照明是一种高效、耐用的照明技术，具有节能、环保、寿命长等优点。
下面将介绍LED照明的生产工艺流程。
1. 芯片制备：首先，从半导体原料中制备出GaN（氮化镓）晶体。
接下来，在GaN晶体上进行各种物理和化学处理，以制备出LED芯片。
这包括沉积导电层、制备发光层等步骤。
2. 芯片切割：将得到的LED芯片进行切割，以得到单个的LED芯片。
这个过程通常使用钻石刀片进行切割。
3. 固晶：将切割好的LED芯片固定在支架上，通常使用射频（RF）固晶来实现。
4. 焊接：将固晶好的LED芯片与金线连接。
这一步骤通常使用自动焊接机来完成，将金线精确地连接到芯片的金属引脚上。
5. 封装：将焊接好的LED芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片并提供适当的光学特性。
封装也有不同的类型，如LED球泡灯、LED灯管等。
6. 测试：对封装好的LED产品进行测试，以确保其性能符合要求。
这包括电气参数测试、蓝光波长测试、光通量测试等。
7. 散热处理：LED照明产生的热量需要通过散热器来散发，以保持LED芯片的正常工作温度。
散热器的设计和选型非常重要，可以采用散热铝板、散热风扇等方式。
8. 二次封装：对已测试好的LED产品进行二次封装，如安装支架、外壳等。
这一步骤是为了提供更好的安装和使用便利性。
9. 质量控制：对最终的LED产品进行质量控制，包括外观质量、亮度一致性、颜色一致性等方面的检查。
10. 包装和出货：将经过质量控制的LED产品进行包装，并安排出货。
综上所述，LED照明生产工艺流程包括芯片制备、芯片切割、固晶、焊接、封装、测试、散热处理、二次封装、质量控制和包装出货等多个环节。
这些工艺环节相互配合，确保了最终产品的质量和性能。
随着技术的不断进步，LED照明的生产工艺也在不断演变和改善，以满足不断增长的市场需求。
LED制造工艺流程
LED制造工艺流程1. 布局设计：首先确定LED芯片的布局设计，包括LED的尺寸、排布和连接方式等。
2. 外延生长：通过外延生长技术，在基板上生长出LED晶片的外延层，外延层的材料包括氮化镓、氮化铟等。
3. 掩模制备：在外延层上制备掩模，用来定义LED芯片的结构和尺寸。
4. 蚀刻制备：利用蚀刻技术，将外延层上不需要的部分去除，保留下LED晶片的结构。
5. 衬底分离：将LED晶片从生长基板上分离出来，以便后续工艺处理。
6. 晶片检测：对LED晶片进行检测，测试其光电特性和质量，筛选合格的LED晶片。
7. 封装：将LED晶片封装在LED灯珠上，通过焊接、封胶等工艺，形成完整的LED灯珠。
8. 脉冲测量：对封装完成的LED灯珠进行脉冲测量，测试其亮度、颜色等参数。
9. 整灯组装：将LED灯珠组装在灯具中，进行电路连接和外壳装配等工艺。
10. 品质检测：对整灯进行品质检测，包括光通量、色温、色彩均匀性等参数的测试。
11. 包装出厂：对通过检测的LED灯具进行包装，并出厂销售。
LED（Light Emitting Diode）作为一种节能、环保的照明产品，已经成为当今照明行业中的主流产品。
LED的制造工艺流程不仅包括了对LED芯片的制备，也涵盖了LED灯珠的封装和整灯的组装。
下面将继续介绍LED制造工艺流程的相关内容。
12. 全球照明标准：在LED制造的过程中，为了确保LED产品的质量和性能，各国及地区都有相应的照明产品标准。
生产制造企业需要严格遵守这些标准，以确保LED产品符合相关标准要求，安全可靠、性能优良。
一般来说，LED产品需要符合的标准包括光通量、色温、寿命、发光效率等。
13. 一致性和可靠性测试：LED产品制造完成后，还需要进行一致性和可靠性测试。
一致性测试是为了保证同一批次的LED产品在光通量、色彩等方面具有一致的性能指标。
而可靠性测试则是为了验证LED产品在长时间使用后的稳定性和可靠性，如耐热、耐湿热等环境适应能力。
led工艺流程图
led工艺流程图LED工艺流程图是指LED生产过程中各个环节的工艺流程和流程间的关系。
LED工艺流程图的设计有助于生产工程师对整个生产过程进行规划和控制，以确保产品质量和生产效率的提高。
以下是一个简要的LED工艺流程图。
1. 材料准备：包括准备LED芯片、封装材料和基板等所需材料。
2. 晶圆制备：首先通过选择合适的晶体材料，然后在晶体材料上进行腐蚀、清洗和薄片切割等工艺，得到薄片状的LED芯片。
3. 芯片制备：将薄片状的LED芯片进行电镀、蚀刻等工艺处理，得到成品芯片。
4. 封装材料制备：包括封装胶料、固晶材料等的准备和处理。
5. 封装工艺：将成品芯片放置在基板上，然后使用固晶材料将芯片固定在基板上。
接下来，将封装胶料涂抹在芯片和基板之间，形成保护层。
然后进行焊接和连接等工艺，最后通过紫外线固化等工艺，确保封装胶料的固化和稳定。
6. 清洗和检验：将封装完成的LED产品进行清洗和检验，以确保产品质量和性能的符合要求。
7. 包装和储存：对经过检验合格的LED产品进行包装和储存，以便于运输和销售。
8. 成品测试：对部分产品进行电性能测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。
9. 成品质检：对所有产品进行质量检查和测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。
10. 产品整理和出厂：对通过质检的产品进行整理和出厂准备，以便于产品出厂和销售。
这是一个简要的LED工艺流程图，其中包含了LED生产过程中的主要工艺和流程。
通过合理规划和控制这些工艺和流程，可以提高生产效率和产品质量，从而满足客户对LED产品的需求。
当然，不同的LED生产厂家和产品类型可能还会有一些细微的差异，但基本的工艺流程是差不多的。
希望这个LED工艺流程图能对读者理解LED生产过程和LED产品的质量控制方面有所帮助。
LED灯条生产工艺流程介绍
LED灯条生产工艺流程介绍一、LED灯珠生产工艺流程1.切割芯片：首先将LED芯片切割成小尺寸的独立芯片。
2.清洗：将切割好的芯片通过超声波清洗设备进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
3.固化：将芯片通过固化机进行固化处理，使得芯片表面形成均匀的透明封装胶层。
4.焊接电极：将经过固化处理的芯片在焊接机上焊接上电极，以实现电流的输入。
5.铺设通路：将焊接好电极的芯片放置在机械手上，通过机械手将其精确地放置在导电底板上，并与焊脚粘贴。
6.封装：通过封装机将芯片与导电底板进行封装，使其可以经受一定的外部环境压力。
7.筛选等级：根据产品质量要求，对封装好的LED灯珠进行等级筛选，将不合格品进行淘汰。
8.丝网印刷：将封装好的LED灯珠通过丝网印刷机印刷上测试要求的标记信息。
9.分拣：将标记好的LED灯珠通过机械手进行分拣，按照不同类型和规格进行分类存放。
二、LED灯珠组装工艺流程1.灯珠拼接：将不同色彩和不同功率的LED灯珠进行拼接，组成一个完整的LED灯带。
2.焊接：将拼接好的LED灯珠通过焊接机焊接到线路板上，以实现电流的输入和输出。
3.测试：通过测试设备对组装好的灯珠进行电流和电压的测试，确保灯珠工作正常。
4.灯珠固定：将组装好的灯珠通过胶水或机械固定在线路板上，以防止其松动或掉落。
5.导线连接：将线路板上的导线与灯带上的导线进行连接，以实现电流的传递。
6.整体封装：将整个LED灯带通过封装机进行整体封装，以提高产品的防水性和耐压性。
7.灯带测试：将封装好的LED灯带进行电流和电压测试，并进行外观检查，确保产品达到质量要求。
8.包装：对测试合格的LED灯带进行包装，通常采用盒装或袋装的方式进行包装。
9.质检：对包装好的产品进行质量检查，确保产品无损坏和质量问题。
10.存储和配送：对质检合格的产品进行存储和配送，以便销售和使用。
以上是LED灯条生产工艺流程的详细介绍。
通过以上工艺流程，可以保证LED灯条的品质和性能，并提高生产效率。
LED生产流程PPT课件
一、wafer的减薄过程
Wafer的厚度测量
所用仪器：千分表（单位：um）
测量方法： 1、擦干净陶瓷盘； 2、将陶瓷盘放在千分表的大理石上； 3、移动陶瓷盘，千分表表头接触陶瓷盘 面，归零，找到陶瓷盘的零点位置； 4、将千分表表头接触wafer背表面，读出 的数值即为wafer的厚度。
42
一、wafer的减薄过程
液
酮
醇
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关于研磨抛光破片的几种原因
应力：单位面积上所承受的附加内力，即 材料在受到外力作用，不能位移就会产生 形变，材料内部会产生并聚集抵抗形变的 内力，我们可以理解某点的应力为该点内 力的聚集度。
特点：材料上受到任何的力，热等其他外 在作用力时均会产生应力，晶片研磨后下 蜡出现翘曲即是应力快速释放的结果。
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应力和划痕是破片的主要原因
背面
研磨过程产生应力
的方向
正面
背面
抛光过程产生应力
正面
的方向
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应力和划痕是破片的主要原因
保证晶片没有翘曲即是应力相互抵消，通过控制研磨和抛 光的厚度可以适当的减小晶片的应力，但如果本身晶片的 积累的应力过大，研磨和抛光的作用就不太明显。
研磨不抛光的碎
裂层
研磨后抛光5um 研磨后抛光15um
将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液，水浴33℃，腐蚀7min
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去光阻
N区P区均显露出来，为下步蒸镀电极做准备
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ITO熔合
熔合目的：
主要使ITO材料更加密实，透光率增加，降 低电压，使ITO层与GaN衬底形成良好的欧 姆接触。
熔合条件：
温度：500℃，10min
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N/P电极光罩作业
采用负性胶，未光照区域光刻胶被显影液 去掉，留下电极蒸镀区域。
LED的生产工艺流程及其设备
LED的生产工艺流程及其设备LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其生产工艺包括晶片制作、封装、测试等多个环节。
下面是LED的生产工艺流程及其设备。
1. 晶片制作晶片制作是LED生产的第一步，主要包括晶片生长、切割和清洗。
晶片生长是指利用外延技术在基片上生长半导体材料，常用的设备有外延炉和外延片机。
晶片切割是指将生长好的晶片切割成小尺寸的晶体，常用的设备有线锯和刻线机。
晶片清洗是指清洗切割好的晶片，常用的设备有超声波清洗机和离子清洗机。
2. 封装封装是将晶片封装成成品LED灯具的过程，主要包括封装胶料的点胶、固化和测试。
点胶是指在晶片上涂抹封装胶料，常用的设备有自动点胶机和手动点胶机。
固化是指将封装胶料固化成固体，常用的设备有烤箱和紫外线固化机。
测试是指对封装好的LED灯具进行检测，常用的设备有光学测试仪和电学测试仪。
3. 包装包装是最后一道工序，主要包括对封装好的LED灯具进行分类、包装和贴标签。
分类是指根据LED灯具的参数进行分类，常用的设备有自动分类机和手动分类机。
包装是指将分类好的LED灯具进行包装，常用的设备有真空包装机和热压封装机。
贴标签是指在包装好的LED灯具上贴上标签，常用的设备有自动贴标机和手动贴标机。
以上是LED的生产工艺流程及其设备，通过这些工艺流程和设备，可以实现LED的高效生产和质量控制。
LED（发光二极管）生产工艺流程及其设备的细节非常重要，因为质量控制直接影响LED产品的性能和可靠性。
以下将继续深入探讨LED的生产工艺流程并详细介绍所使用的设备。
4. 晶片制作晶片生长是LED生产的关键步骤之一。
在晶片生长过程中，通常使用外延炉或者MOCVD （金属有机化学气相沉积）系统。
外延炉是一种用于外延生长晶体材料的设备，它具有高温、高真空和精确的气氛控制能力，能够确保晶片的高质量生长。
MOCVD系统是一种化学气相沉积工艺，通过将金属有机前驱体和气相介质分解反应来生长晶片。
LED生产工艺步骤完整版资料
• 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 • 中游片、电极制作、切割和测试分选 • 下游产品的封装：LED制作、封装流程
上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 339EG焊線機的瓷嘴 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 下游产品的封装：LED制作、封装流程 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 339EG焊線機的瓷嘴 中游片、电极制作、切割和测试分选 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 下游产品的封装：LED制作、封装流程
LED光源
热学
力学
电学
灯具物料与工艺 LED节能灯具
美学
大功率LED封装制
包裝
Tapping機 靜電袋
QA
維明658H 測試機
节能灯的生产技术
Hale Waihona Puke 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 下游产品的封装：LED制作、封装流程 下游产品的封装：LED制作、封装流程 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 下游产品的封装：LED制作、封装流程 中游片、电极制作、切割和测试分选 光学 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 下游产品的封装：LED制作、封装流程 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 中游片、电极制作、切割和测试分选 上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长
大功率LED生產工藝
固晶
LED灯生产工艺汇总
LED灯生产工艺汇总一、前期准备工作：1.设计方案：根据客户需求，设计LED灯的外观、功能和电路布局等。
2.选购材料：选择合适的LED芯片、散热器、电阻、电容等元器件，确保产品质量。
3.制作样品：制作LED灯的样品，测试其亮度、色彩等性能，以及外观的美观度。
4.选定供应商：选择合适的供应商，确保原材料的质量和供应的及时性。
二、生产工艺流程：1.LED芯片的贴装：将LED芯片粘贴到PCB板上，通过焊接固定在其位置上。
2.焊接元器件：将其他的元器件进行焊接，如电阻、电容等，连接电路。
3.铜壳制作：将铝合金板进行加工，制作成散热器，用于散热。
4.散热器的安装：将散热器安装到PCB板上，确保散热效果良好。
5.电路测试：对已焊接的电路进行测试，确保其功能正常。
6.喷涂和涂装：对灯体进行喷涂和涂装，保护其表面，增加美观度。
7.电源安装：将电源装配到灯体中，连接电路，供电。
8.装配灯罩：将灯罩安装在LED灯上，形成完整的产品。
9.光强测试：对LED灯进行光强测试，检查其亮度是否满足标准。
10.温度测试：对LED灯进行温度测试，检查其散热性能是否良好。
11.品质检验：对LED灯进行全面的品质检验，确保产品质量达标。
12.包装和出厂：对通过品质检验的LED灯进行包装，并出厂销售。
三、质量控制：1.控制原材料质量：严格把关原材料的采购，确保其质量符合要求。
2.工序检验：在每个工序中进行检验，确保每一道工序中制作的产品都合格。
3.品质控制：对产品进行全面的品质控制，确保产品的功能和外观都符合标准。
4.工艺改进：根据反馈信息，不断改进和优化工艺流程，提高产品质量和生产效率。
5.售后服务：建立完善的售后服务体系，及时解决客户的问题，提高客户满意度。
四、环保措施：1.节能措施：采用高效节能的LED芯片和电源，降低能耗。
2.废弃物处理：对生产过程中产生的废弃物进行妥善处理，如废旧电路板的回收利用。
3.环保认证：通过环保认证，确保产品符合环保标准。
LED生产工艺
反光罩
透光玻璃
LED检测
LED焊接
电路检测 电路板与散 热器凝合
组装电源
烧机
固定反光罩
安装透光 玻璃
防水处理
QA 包装 测试 烧机 水浴测试
大功率LED生產工藝
固晶
存儲銀膠冰箱 銀膠攪拌機
擴晶機/固晶機 烤箱/離子風扇
切腳/彎腰
手 動 彎 腰 機
外觀檢驗
電子秤/烤箱
抽真空機 點膠機/鑷子 棉花棒/不銹鋼盤
靜電環
焊線 灌膠 測試
339EG焊線機 /1.2nil的瓷嘴 /大功率打線制具
鑷子
點膠
點 膠 機
抽 真 空 機
/
電 子 秤 烤 箱
套蓋
維明658H測試機 積分球
包裝
Tapping機 靜電袋
QA
維明658H 測試機
LED生產流程圖 單晶爐
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led工业工艺流程模板
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LED工业工艺流程
一、导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好, 剪切强度要大, 而且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、
而且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶, 其导热系数为: 25.8 剪切强度为: 14.7, 堪称行业之最。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上, 同时保护好LED芯片, 而且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式能够说是五花八门, 主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, 散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
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4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检: 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑( lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小( 约0.1mm) , 不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张, 是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采用手工扩张, 但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
( 对于GaAs、 SiC导电衬底, 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片, 采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片, 采用绝缘胶来固定芯片。
)
工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
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和点胶相反, 备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶, 但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片( 备胶或未备胶) 安置在刺片台的夹具上, LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处, 便于随时更换不同的芯片, 适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶( 点胶) 和安装芯片两大步骤, 先在LED支架上点上银胶( 绝缘胶) , 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置, 再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程, 同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴, 防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化, 烧结要求对温度进行监控, 防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃, 烧结时间2小时。
根据实际情况能够调整到170℃, 1小时。
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绝缘胶一般150℃, 1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时( 或1小时) 打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其它用途, 防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上, 完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程, 先在LED 芯片电极上压上第一点, 再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球, 其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节, 工艺上主要需要监控的是压焊金丝( 铝丝) 拱丝形状, 焊点形状, 拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金( 铝) 丝材料、超声功率、压
焊压力、劈刀( 钢嘴) 选用、劈刀( 钢嘴) 运动轨迹等等。
( 下图是同等条件下, 两种不同的劈刀压出的焊点微观照片, 两者在微观结构上存在差别, 从而影响着产品质量。
) 我们在这里不再累述。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型, 选用结合良好的环氧和支架。
( 一般的LED无法经过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动
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点胶封装对操作水平要求很高( 特别是白光LED) , 主要难点是对点胶量的控制, 因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架, 放入烘箱让环氧固化后, 将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中, 将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化, 一般环氧固化条件在135℃, 1小时。
模压封装一般在150℃, 4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化, 同时对LED进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架( PCB) 的粘接强度非常重要。
一般条件为120℃, 4小时。
14.切筋和划片
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由于LED在生产中是连在一起的( 不是单个) , Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。
SMD-LED则是在一片PCB板上, 需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸, 同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。
超高亮LED需要防静电包装
LED行业塑料导热材料与铝材料对比报告
LED结温升高时, 发光材料的禁带宽度将减小, 导致LED发生波长变长, 颜色向红色偏移。
当LED
结温不超过其临界温度时, 正向压降随温度的变化是可逆的。
一旦LED的结温超过器件所能承受的
最高临界温度时, LED的光输出特性将会永久性的衰减。
7。