【CN109837145A】一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910272251.8

(22)申请日 2019.04.04

(71)申请人 深圳建实科技有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街

道流塘路河东大厦A栋八层012号

(72)发明人 徐小峰　

(74)专利代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理

有限公司 11616

代理人 王翠

(51)Int.Cl.

C11D 7/06(2006.01)

C11D 7/12(2006.01)

C11D 7/26(2006.01)

C11D 7/32(2006.01)

C11D 7/50(2006.01)

C11D 7/60(2006.01)

(54)发明名称一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法(57)摘要本发明涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种水性电子工业助焊剂清洗剂及其制备方法，所述水性电子工业助焊剂清洗剂的原料配方中各组分按重量份计如下：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。本发明的新型PCB板助焊剂清洗剂是绿色环保型清洗剂，不含氟碳溶剂和卤代烃。对人体健康没有威胁。使用方便、环保、安全，使用方法简单，根据需求将浓缩液进行稀释后，进行超声波或者喷淋清洗。能有效去除PCB板表面助焊剂，经过本清洗剂清洗后的PCB板再经过水漂洗和风干后可以直接

进行下步工序。权利要求书1页 说明书5页CN 109837145 A 2019.06.04

C N 109837145

A

权　利　要　求　书1/1页CN 109837145 A

1.一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于，清洗剂配方中各组分按重量份数计：高沸点醇醚50～70份，松油醇20～30份，缓蚀剂1～2份，乳化剂1.5～4份，渗透剂1～2份，碱1～2份，去离子水10～20份。

2.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述高沸点醇醚是二丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丙醚、丙二醇丁醚中的一种或几种组合。

3.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述缓蚀剂为苯骈三氮唑或甲基苯骈三氮唑。

4.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述乳化剂为异构醇聚氧乙烯醚EH-6、辛基酚聚氧乙烯醚OP-10以质量比1～2:1～2组成的混合物。

5.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述渗透剂是脂肪醇聚氧乙烯醚JFC-E、JFC-U或JFC-2中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂，其特征在于：所述碱是氢氧化钠、氢氧化钾或碳酸钠中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，向反应釜中依次加入高沸点醇醚、松油醇和缓蚀剂，搅拌5～10min，搅拌转速为500～1000r/m；

S2，待溶液澄清后，加入乳化剂和渗透剂；

S3，将碱提前溶于去离子水，最后将碱水溶液加入反应釜，搅拌10～30min，分散均匀；

S4，静置冷却至室温，得到水性电子工业助焊剂清洗剂。

8.根据权利要求1所述的一种水性电子工业助焊剂清洗剂制备方法，其特征在于：根据需要将清洗剂浓缩液稀释并加热至50℃，然后将需要清洗的PCB板采用超声波或者喷淋的办法清洗5～15min，再经纯水漂洗和风干后即可。

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