3D封装是国内封测业绝佳机会
关联度法对集成电路产业链关键环节的确定研究
收稿地址：北京市石景山区鲁谷路35号电科大厦东楼灰色关联度法对集成电路产业链关键环节的分析——台湾对大陆集成电路产业发展的启示龚巍巍，杨志锋（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 北京 100040）摘要：多年来，集成电路产业是我国非常重视和关注的重点产业领域，专家学者们对该产业的研究也很多，方向主要集中在产业的定性分析上，如战略规划、发展规律、产业政策及投资等方面[1]，而基于产业数据的深入分析对产业发展进行的研究则很少见。
灰色关联分析是一种可在不完全的信息中，对所要分折、研究的各因素，通过一定的数据处理，在随机的因素序列间，找出它们的关联性，发现主要矛盾，找到主要特性和主要影响因素的定量分析方法。
本文通过灰色关联度分析法对集成电路产业链各主要环节进行分析，为产业关键环节的研究提供依据，期望对产业发展的深入研究提供一定参考。
关键字：灰色关联度法；集成电路；产业链1、灰色关联分析灰色关联分析的基本思想是基于行为因子序列的微观或宏观几何接近，以分析和确定因子间的影响程度或因子对主行为的贡献测度而进行的一种分析方法。
曲线越接近，相应序列之间的关联度就越大，反之就越小。
灰色关联分析的主要数学计算过程如下：（1）在对研究问题定性分析的基础上,确定一个因变量因素和多个自变量因素.设因变量数据构成参考序列0X ',各自变量数据构成比较序列i X '（1，2，…，n ），n+1个数据序列构成如下矩阵：其中， N 为变量序列的长度。
（2）首先对变量序列进行无量纲化处理，处理后各因素序列形成如下矩阵：1010101(1)(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.1)()()()nnnnN n x x x x x x X X X x N x N x N ⨯+'''⎛⎫ ⎪''' ⎪'''= ⎪⎪'''⎝⎭((1),(2),,()),0,1,2,,T i i i i X x x x N i n''''==010101(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.2)n n n x x x x x x X X X ⎛⎫⎪ ⎪= ⎪⎪具体可使用均值化法(3.3)、初值化法(3.4)等. （3）在无量纲化的基础上计算差序列和极差。
华天科技投资潜力分析
5投资与分析
”，
（1）公司股份变动的原因
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司 公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2013]1009号文）核准，公 司于2013年8月12日公开发行了461万张可转换公司债券（以下简称“可转 债”），每张面值100元，发行总额46,100万元。经深圳证券交易所“深证 上[2013]281号”文同意，公司46,100万元可转债于2013年8月28日起在深
本次变动增减（＋，－）
发行
送股
公积金转股 其他
-34,992
小计 -34,992
本次变动后
数量
比例
-34,992
317,614
0.05
-34,992
-34,992
317,614
0.05
+12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95 +12,642,473 +12,642,473 662,097,867 99.95
招标会举行
· 2007年华天科技PQFP100L（1420）3D封装技术获天水市科技进步一等奖。
·2007年华天科技自主开发的“PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路塑封技术”通过 了省级科技成果鉴定。
·2005年11月28日，科技公司通过了船级社环境管理体系认证。
·2005年2月17日，华天科技公司总建筑面积8625平方米的9号新厂房投入使用， 制造二部全线投产。
圳证券交易所挂牌交易，债券简称“华天转债”，
（2）2014年第一季度“华天转债”转股及股份 变动情况
截至2014年第一季度最后一个交易日2014年3月31日收盘，公司“华天 转债”尚有337,571,400元在挂牌交易。2014年第一季度，“华天转债” 因转股减少123,428,600元，同时转为A股股份12,607,481股，公司总股本 由649,808,000股增至662,415,481股。公司2014年第一季度股份变动情况 如下：
通富微电、万马股份
2023年第05期近日，有投资者咨询万马股份(002276)：“有传闻称万马高分子新车间已经可以生产500KV 电缆用绝缘料，请问是否属实？”对此，万马股份进行了否认。
万马股份回复称，万马高分子超高压二期项目目前处于试料调试阶段，未正式投产。
万马股份高分子材料主要产品涵盖电线电缆制造所需的绝缘和护套两大类材料，其中化学交联电缆料和硅烷交联电缆料销量均为行业第一，超高压绝缘料为国产品牌销量第一。
公司自主研发的“高压电缆（110kV ）超净XLPE 绝缘料”是国家科技部重点新产品计划项目，成功打破国际垄断，填补国内空白；220kV 超高压电缆绝缘料通过了由中国电力企业联合会组织的国家级新产品鉴定，产品性能达到国际先进水平，并在南方电网公司的示范工程中投入运行并批量上市。
2022年，公司曾表示超高压绝缘料二期2万吨项目预计年内建成投产，伴随产能释放，超高压产品占比提升，有望提升高分子材料综合利润水平。
此外，为实现高分子材料上下游一体化，万马高分子与万华化学拟在福州市共同投资建设“万马万华上下游一体化项目”，项目建设环保线缆高分子材料总产能60万吨/年。
公司发布2022年业绩预告，全年预计实现归母净利润4.00～4.38亿元,同比+47.49％～+61.50％,扣非净利润3.15～3.73亿元,同比+32.01％～+56.31％。
其中四季度归母净利润0.64～1.02亿元,同比-22.89％～+22.89％。
通富微电与英伟达联合开发AI 芯片。
求证：不属实。
通富微电：未与英伟达建立合作关系万马股份：高分子超高压二期项目尚未投产行业·公司|传闻求证Industry·Company近日，有投资者向通富微电(002156)提问：“市场传言公司与英伟达联合开发适用于Chatgpt 的AI 芯片，是否属实？”对此，通富微电进行了否认。
通富微电回复称，截至目前，公司尚未与英伟达建立业务合作关系。
芯片封测行业分析
2023-11-10
目录
• 芯片封测行业概述 • 芯片封测产业链分析 • 芯片封测市场竞争格局 • 芯片封测行业发展趋势与机遇 • 芯片封测行业挑战与风险 • 芯片封测行业案例分析
01
芯片封测行业概述
行业定义与特点
行业定义
芯片封测是指将制造完成的集成电路芯片，运用焊接、引线 键合、压力焊等工艺，将芯片封装在陶瓷、塑料等封装体内 ，同时完成芯片与封装材料的互联，并测试其电气性能与功 能的过程。
行业的发展历程与趋势
技术创新：随着半导体技术的不断进步，芯片封测行业 也在不断追求技术创新，以适应不断变化的市场需求。
智能化：智能化是芯片封测行业的未来发展方向，通过 引入人工智能等技术，提高生产效率和产品质量。
发展趋势
绿色环保：随着全球环保意识的提高，芯片封测行业也 在积极推广绿色环保理念，减少对环境的影响。
案例五：某芯片封测企业国际化拓展经验
总结词
该企业通过国际化拓展策略，实现全球范围内的业务布局和资源整合。
详细描述
该企业在芯片封测领域具有较强的实力和经验，通过国际化拓展策略，积极开拓海外市场和进行资源整合，实现 全球范围内的业务布局和资源共享，提升企业的全球竞争力。
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市场需求增长机遇
5G通信
5G通信技术的发展将带来大量对高性能 、低功耗芯片的需求，特别是对射频、 基带、毫米波等芯片的需求将大幅增长 。
VS
物联网
物联网技术的发展也将带动芯片封测市场 的需求增长，特别是对于超低功耗、高可 靠性芯片的需求将不断增加。
国家政策支持机遇
国家战略规划
国家对于半导体产业的发展给予了高度的重 视，出台了一系列扶持政策，包括税收优惠 、资金扶持等，为芯片封测行业的发展提供 了强有力的政策支持。
TSV制程关键工艺设备技术及发展
TSV制程关键工艺设备技术及发展魏红军;段晋胜【摘要】论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2014(000)005【总页数】5页(P7-10,18)【关键词】硅通孔;关键设备;铜填充【作者】魏红军;段晋胜【作者单位】中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024;中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024【正文语种】中文【中图分类】TN305随着半导体技术的发展，特征尺寸已接近物理极限，以往通过减小芯片特征尺寸的方法已无法满足消费类电子产品向更为智能、紧凑及集成化方向发展的需求，基于TSV的3D封装为业界提供了一种全新的途径，能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。
TSV（through silicon via）技术是穿透硅通孔技术的英文缩写，一般简称硅通孔或硅穿孔技术，是3D集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。
它是在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，从而实现芯片之间的互连，相对于传统的引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)以及倒装芯片(FC)，TSV技术具有的优势：（1）高密度集成：可以大幅度地提高电子元器件的集成度，减少封装的几何尺寸，满足消费类电子产品对于多功能和小型化的要求；（2）提高电性能：可以大幅度地缩短电互连的长度，连线长度缩短到芯片厚度，传输距离减少到千分之一，进而降低寄生电容和耗电量；（3）实现异质集成：可以把不同的功能芯片（如射频、内存、逻辑、数字和MEMS等）集成在一起，实现电子元器件的多功能化；（4）降低成本：基于TSV的3D集成技术虽然目前在工艺上的成本较高，但是将来在技术和设备成熟条件下比2D封装更具成本效益。
2024年封装技术市场前景分析
2024年封装技术市场前景分析引言封装技术是一种将复杂的系统、组件或模块进行抽象和封装，隐藏内部实现细节，以便用户能够更加方便地使用的技术。
封装技术在软件开发、电子产品、物流管理等领域都得到广泛应用。
随着科技的发展和市场的需求，封装技术市场具有广阔的前景。
本文将探讨封装技术市场的发展趋势、应用领域和市场前景。
封装技术市场发展趋势1. 智能化和自动化需求的增长随着人工智能和大数据技术的迅猛发展，人们对智能化和自动化产品的需求不断增加。
封装技术可以将复杂的算法和模型进行封装，使其更易于使用和集成。
因此，封装技术将成为实现智能化和自动化的重要手段，市场需求将呈现快速增长的趋势。
2. 物联网产业的兴起随着物联网技术的成熟和普及，各行各业都开始使用物联网技术实现设备之间的连接和信息交互。
封装技术在物联网产业中起到了关键作用，它可以将各种传感器和设备进行封装，以便与物联网平台进行连接和交互。
随着物联网产业的不断发展，封装技术市场将获得更大的发展空间。
3. 电子产品的迭代更新在日常生活和工作中，电子产品扮演着重要角色。
随着科技的进步和市场的竞争，电子产品的迭代更新速度加快。
封装技术可以将电子产品的功能模块进行封装，使其更具集成性和可扩展性。
这将有助于电子产品的研发和生产，推动封装技术市场的发展。
封装技术应用领域1. 软件开发封装技术在软件开发中起到重要作用。
通过将复杂的业务逻辑和算法进行封装，软件开发人员可以更快地开发出高质量的软件产品。
封装技术还使得软件的维护和升级更加便捷，有助于降低开发成本和提高效率。
2. 电子产品制造封装技术在电子产品制造中得到广泛应用。
通过将功能模块进行封装，电子产品制造商可以更快地推出新产品，并满足不同用户的需求。
封装技术还有助于提高电子产品的性能和可靠性，提升用户体验。
3. 物流管理封装技术在物流管理中的应用越来越广泛。
通过使用封装技术，物流公司可以更好地管理和追踪货物的运输和存储过程。
浅析高性能封装技术的发展
摘要：高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
简要地介绍了半导体封测企业、晶圆代工厂和 IDM 在高性能封装领域的发展现状，分析了国内企业在此领域的布局和发展状况，并结合国家政策和国际环境变化，展望了未来国内封测企业在该领域的发展方向。
0 引言1965 年 4 月，Intel 创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）在《电子学》杂志上刊载《让集成电路填满更多的组件》，文章中预言：当价格不变时，半导体芯片上集成的元器件数目（如晶体管和电阻数量）约每隔 18～24 个月增加 1 倍，性能提升 1 倍。
这个著名的摩尔定律，在过去的几十年间一直推动着半导体技术的发展。
为满足该定律的要求，晶圆代工厂不断地缩小晶体管栅极特征尺寸。
直到20世纪90 年代，该理论开始遇到经济学和物理学上的双重阻碍。
相比于技术节点 90 nm，3 nm 的投资成本增加了 35～40 倍，仅英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）3 家企业有能力跟随，可以继续在该赛道上竞争。
与此同时，科技浪潮向高性能计算、人工智能、深度学习和 5G 通信等领域快速地发展，其愈加依赖超高性能的高速芯片。
除芯片自身往更高技术节点推进外，高性能封装技术也成为主要的解决方案之一。
高性能封装作为一种前沿的封装技术，其主要特点为I/O的高密度（≥16/mm 2 ）和细间距（≤130 μm）其典型的代表为高速专用集成电路（application specific integrated circuit ，ASIC ）处理芯片和大约4000 个端口的高带宽存储器（high bandwidth memory，HBM）的超高密度连接，该异构芯片集成封装技术将整体性能推向极致。
据 Yole development预测，从 2019～2025年，高性能封装的市场营收将由8 亿美元增至 43 亿美元，年平均复合增长率约为31%。
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知文章属性•【制定机关】上海市人民政府办公厅•【公布日期】2021.07.05•【字号】沪府办发〔2021〕12号•【施行日期】2021.07.05•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】发展规划正文上海市人民政府办公厅关于印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知沪府办发〔2021〕12号各区人民政府，市政府各委、办、局：经市政府同意，现将《上海市先进制造业发展“十四五”规划》印发给你们，请认真按照执行。
上海市人民政府办公厅2021年7月5日上海市先进制造业发展“十四五”规划制造业是实体经济的主体，是城市能级和核心竞争力的重要支撑，为全力打响“上海制造”品牌，推进上海先进制造业高质量发展，根据《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，制定本规划。
一、发展基础和面临形势（一）发展基础“十三五”时期，上海制造业全面落实国家战略，积极应对国内外复杂形势变化，持续发力稳增长、抓项目、扩投资、调结构。
工业总产值从33212亿元提高到37053亿元，平均增速2%；工业增加值从7110亿元提高到9657亿元，平均增速2%。
2020年工业增加值占GDP比重为25%，完成“十三五”目标。
2020年以来，面对新冠肺炎疫情冲击，加强应急防疫物资生产保障，组织企业复工复产复市，持续发挥制造业支撑经济平稳运行的重要作用。
1.“上海制造”品牌有力打响。
坚定“上海制造”追求卓越的发展取向，形成一批名品、名企、名家、名园。
支持推广首台套装备、首版次软件、首批次材料，推出多项掌握自主知识产权的产品；3家企业进入世界500强，48家企业和产品获得“上海品牌”认证，制造业“隐形冠军”企业超过500家；培育引进一批重点产业领域的高端人才；国家新型工业化产业示范基地达到20个，推出首批26个市级特色产业园区。
2.关键战略领域创新突破。
三维封装技术提升芯片集成度研究
三维封装技术提升芯片集成度研究三维封装技术，作为半导体产业中的一项革命性创新，正逐步重塑集成电路的设计、制造与应用模式。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的二维平面集成技术在提高芯片性能和降低成本方面的效能日益减弱。
三维封装技术，通过垂直堆叠芯片或在芯片间建立密集互连，打破了平面扩展的限制，实现了更高的集成密度、更短的信号传输路径及更强的计算能力，为持续提升芯片性能开辟了新的途径。
以下从六个方面深入探讨三维封装技术如何促进芯片集成度的飞跃。
一、三维封装技术的基本原理与类型三维封装技术基于多种不同的实现方式，主要包括硅通孔（Through-Silicon Vias, TSV）、微凸点互联（Micro Bumps）、芯片堆叠（Chip Stacking）及中介层（Interposer）技术等。
其中，TSV技术通过在硅片中直接钻孔并填充导电材料形成垂直通道，实现芯片间的直接电气连接，极大缩短了信号传输距离，降低了延迟和功耗。
微凸点互联则为芯片间提供了灵活的机械和电气连接点，而芯片堆叠允许不同功能的芯片直接堆叠，形成高度集成的系统级封装（System-in-Package, SiP）。
中介层技术则作为高性能芯片之间的桥梁，扩展了互连面积，提升了集成复杂度。
二、提升集成密度与计算能力三维封装技术最直观的优势在于显著提升芯片的集成密度。
通过垂直整合多个裸片，可以在更小的空间内封装更多的晶体管，进而增加单个封装体的计算能力和存储容量。
这对于大数据处理、、高性能计算等领域尤为重要，能够有效应对数据爆炸式增长带来的处理需求，同时减少系统尺寸，提升能效。
三、缩短信号传输路径与降低功耗传统的二维芯片设计中，信号需跨越长距离的印刷电路板（PCB）进行互连，这不仅增加了信号延迟，也导致了能量损失。
三维封装技术通过直接在芯片之间建立垂直连接，显著缩短了信号传输路径，降低了信号传输延迟，减少了能耗。
特别是在高速数据交换的应用中，这一优势尤为明显，可提高系统整体的响应速度和能源效率。
3D封装的发展动态与前景
欢迎共阅3D封装的发展动态与前景1为何要开发3D封装迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。
SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。
SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3DPackage），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。
3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D手机用芯片必须具有强大的内存容量。
2006年要求1Gb代码存储，2Gb），如多芯片封装（MCP量长程互连，导致电路RC延迟。
可用3D封装的短程垂直互连来替代2D和CMP已成为当今CMOS对低k，ITRS的难3D封装如雨后春笋般地蓬勃发展。
2PC成为高密度存储器PC用存储器。
用于高端手机的高密是MCP MCP的延伸，SCSP的芯片尺寸比MCP有更严格的规定。
通常MCP是多个存储器芯片的堆叠，而SCSP是多个存储器和逻辑器件芯片的堆叠。
2.1芯片堆叠的优缺点2004年3月Sematech预言，3D芯片堆叠技术将会填补现行的CMOS技术与新奇技术（如碳纳米管技术）之间的空白。
芯片堆叠于1998年开始批量生产，绝大多数为双芯片堆叠，如图1所示。
[2]到2004年底ST微电子已推出堆叠9个芯片的MCP，MCP 最具经济效益的是4～5个芯片的堆叠。
芯片堆叠的优缺点、前景和关系如表1所示，表1给出了芯片堆叠与封装堆叠的比较。
[3]由于芯片堆叠在X和Y的2D方向上仍保持其原来的尺寸，并在Z方向上其高度控制在1mm左右，所以很受手机厂商的青睐。
芯片堆叠的主要缺点是堆叠中的某个芯片失效，整个芯片堆叠就报废。
2.2芯片堆叠的关键技术刻蚀法（DRIE）和化学机械抛光法（CMP减薄至10～15μm限为20μM左右，表2度）提出的具体控制指标。
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
电子封装技术的发展现状及趋势
电子封装技术的发展现状及趋势近年来，我国电子封装技术发展迅速，且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。
为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解，文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明，在此基础上，对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
标签：电子封装技术；MIS倒装封装；3D封装前言自发明集成电路产业的迅速发展对电子封装技术提出了更高的要求，而电子封装技术也承担起越来越多的多元化以及集成化和规模化的芯片封装功能。
在此背景下，加强对国内外电子封装技术发展现状的研究和分析，并准确把握电子封装技术未来的发展趋势，已成为电子封装领域适应IC产业发展需要着重开展的关键工作。
1 电子封装技术现状1.1 国内电子封装技术现状经过了国内相关企业的长期不懈的努力，结合国实际情况借鉴国外先进电子封装技术，通过多年的技术沉淀和开发，我国封装产业在近年来出现了较多的半导体创新技术以及相应产品，而以技术创新为代表的本土封装企业的快速发展也成为了提高我国电子封装技术和产业国际竞争力的关键。
2012年，由国内25家电子封装产业链相关单位组建形成的“集成电路封测产业链技术创新联盟”标志着我国拥有了自己的电子封装技术研究团队，通过建立高密度的IC封装技术工程实验室，以封测产业量广面大、对进口技术具有较强依赖或是被国外发达国家垄断的封装技术创新等作为主要项目，加快推动项目的组织实施和研究、管理工作，使得封测应用工程对整个电子封装产业链的辐射作用得以有效发挥[1]。
根据品牌化战略与国际化战略的发展方针，CSP以及MCP和BGA等新型封装技术已在部分电子封装的生产线应用，而SPFN以及FBP和MIS等自主知识产权的获得也为提高我国电子封装技术的国际竞争力水平奠定了良好基础。
例如，TSV硅片通道、SiP射频以及圆片级三维的再布线封装与50um及以下超薄芯片的三维堆叠封装技术等被广泛应用到电子封装的实际工作中，有效带动了电子封装产业及相关产业的发展。
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3D封装是国内封测业绝佳机会
近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。
据统计，芯片年进口额近2000亿美元。
芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。
如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。
为此，解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。
当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。
摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。
当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。
二是先进工艺的研发要求巨额投入，动辄几十亿美元、上百亿美元的投入，对国内企业来说是一种巨大的挑战。
三是高端工艺制程时代，国外巨头将强强联手，国内企业的生存空间将更小。
要解决“中国空芯化”问题，就必须解决“芯片制造”问题。
芯片制造大体
包括代工、封装测试环节。
尤其是后端的封装测试环节，如果该环节的工艺技术实现不了，那么芯片将无法生产出来。
当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。
一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买
卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。
二是以龙头企业为牵头，产业链形成兵团作战。
比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。
三是整合资源，实现无缝连接。
随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律下。