光亮电镀的几种理论
电镀有关知识点总结
电镀有关知识点总结一、电镀原理电镀原理是电镀技术的基础，它是指利用外加电流，通过阴极和阳极的划分，将金属的阳离子在电镀液中还原成原子或离子的过程，从而沉积在工件表面形成金属镀层的原理。
在电镀过程中，阴极和阳极的反应分别是电镀液中金属离子的还原和阳离子的氧化，其中金属的还原反应是电镀液中最主要的反应过程。
电镀原理中的基本概念包括：1. 电镀液电镀液是指用于电镀的溶液，它能够提供金属离子，并能够在电流的作用下还原成金属原子沉积在工件表面。
电镀液的成分和性质对电镀技术有着至关重要的影响，不同的电镀液适用于不同的金属材料和工艺要求。
2. 阴极和阳极阴极是电镀过程中被电镀的金属工件，它是电流的接收端，金属离子在电镀液中被还原并沉积在阴极表面。
阳极则是电镀液中含有金属阳离子的位置，它是电流的释放端，金属离子的氧化反应发生在阳极处。
3. 电流密度电流密度是电镀过程中的一个重要参数，它指单位面积上的电流值。
电流密度的大小对电镀镀层的均匀性、结晶度和硬度等性能有着重要影响，合理控制电流密度是保证电镀质量的关键。
二、电镀工艺电镀工艺是指电镀过程中的操作步骤和操作要点，它包括电镀前的预处理、电镀操作和后处理等环节。
电镀工艺的规范和严谨性直接影响到电镀质量和效率，合理的电镀工艺能够保证所镀层的质量和均匀性，减少镀层开裂、起泡和脱落等缺陷。
电镀工艺中的关键环节包括：1. 预处理预处理是指在进行电镀之前，对工件进行清洗、脱脂、活化等处理。
预处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和氧化物，以便于电镀液能够充分与工件表面接触，并能够在表面形成均匀的金属镀层。
2. 电镀操作电镀操作是指将经过预处理的工件，放置于电镀槽中，通过施加外加电流，在电镀液中沉积金属离子形成金属镀层的过程。
电镀操作中需要控制好电流密度、电镀时间和电镀温度等参数，以确保所镀层的质量和均匀性。
3. 后处理后处理是指在电镀完成后，对工件进行清洗、去脂、抛光等处理。
电镀光亮剂的作用原理
电镀光亮剂的作用原理
电镀光亮剂是一种常用于金属电镀工艺中的化学品，其作用原理主要包括以下几个方面：
1. 表面活性剂作用：电镀光亮剂中常包含一些表面活性剂，如胺类或硫酸盐类物质，可以降低金属表面的表面张力，增加液体对金属表面的润湿性，使电镀液在金属表面均匀分布，从而提高镀层的光亮度。
2. 柔化剂作用：电镀光亮剂中的柔化剂能够与金属表面形成一层较薄的保护膜，使金属表面微观凹凸不平的地方填充并平滑化，从而改善金属表面的光洁度。
3. 阻垢剂作用：电镀光亮剂中常含有一些阻垢剂，可以与金属表面上的氧化物、碳酸盐等杂质反应生成可溶性化合物，防止其再沉积在金属表面上，防止金属表面的污染和氧化。
4. 加速剂作用：电镀光亮剂中还常含有加速剂，可以加速金属电极上的阳极溶解速度，提高电镀速度，使得金属镀层能够均匀、快速地沉积在金属基体上。
总的来说，电镀光亮剂通过表面活性剂、柔化剂、阻垢剂和加速剂等成分的协同作用，能够改善金属表面的润湿性、光洁度和电镀速度，从而得到光亮、平滑、均匀的金属镀层。
电镀原理介绍知识讲解
*镀层结晶细致 *好 的电导性
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镀铜的应用
钢铁工件表面防护-装饰镀层的底层或中间层 ，以提高基体与表面或中间层的结合力和镀层防护 功能镀层：导电镀层，防渗碳或防氮镀层（碳和氮 在铜中扩散困难），防磁镀层（铜无磁性）等。
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镀镍特点
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镀镍的应用
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电镀锡层可焊性测试
一、目视测试法： 测试步骤 JIS-Z3198-4
1、上助焊剂 在测试前，应彻底去除助焊剂溶液表面的
浮渣和助焊剂残留物。上助焊剂试样焊接部分完全 浸入阻焊剂溶液5-10秒，从助焊剂中提出试样后，垂 直放置时间不应超过60秒。然后在1分钟之后，5分 钟之内进行可焊性测试。
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电镀层
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电镀层金属的种类
电镀层金属的种类约有30多种，其中 应用较广的有镀锌，铜，镍，铬，银， 锡，金，铁，镉，鈷，铅，锑等十多 余种。除单一金属镀层外，还有很多 合金镀层，例如镀铜锡，铜锌，铜镍， 镍铁，铅锡，锌锡，锌铁，锌镍，锡 铁，锡鈷，钨铁等。
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电镀层厚度标准
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不妥之处敬请凉解
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2、上锡 在上锡前，应用刮板彻底去除焊料锡槽表面焊
料氧化层及残留物，然后将试样轻轻的插入到熔融 焊料中，停留时间最长为5秒钟。试样在熔融焊料中 浸入深度不超过8mm,到了要求停留时间后，将试样 从焊料提出。保持试样水平不动，直到焊料凝固。
3、目检 应使用具有10倍放大倍数的放大装置进行测量， 适合时可配备刻度线或等效物进行测量。
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
电镀基础知识理论常识
电镀基础知识理论常识2013年03月19日电镀定义：电镀(Electroplating) 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
形象地说:电镀就是用电在物体的表面包上一层致密的金属薄膜。
电镀质量要求1.与基材金属结合牢固，附着力好。
2.镀层完整，结晶细致而紧密，孔隙率小。
3.具有良好的物理（导电）、化学（防腐）及机械（耐磨）性能。
4.有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀。
镀层的分类按电化学性质阳极性镀层（钢铁镀锌）阴极性镀层（钢铁镀镍、镀铜等）镀层的分类按镀层组成单金属电镀（镀镍、锌、铜、铬、金、银等）。
合金电镀（锌镍合金、锡镍合金等）。
复合电沉积（电镀层中镶嵌固体颗粒，如雾镍）。
按获取镀层方式常规电镀（挂镀、滚镀）电刷镀脉冲电镀电铸电镀的分类按功能性装饰性电镀（镀镍、镀铜、镀装饰铬、镀金等） 功能性电镀防护性电镀（镀锌）耐磨性电镀（镀硬铬）提高可焊性电镀（镀锡）增强导电性电镀（镀银）电镀的基本工艺流程分三个阶段：镀前处理，包括除油，酸洗，清洗、活化等。
电镀阶段，电镀一层或多层金属或合金。
镀后处理，脱水，钝化，去氢等。
电镀过程镀前处理镀后处理电镀打地基建房子装修镀前处理—除油油污按化学性质为两大类，即皂化油和非皂化油。
动物油和植物油属皂化油，这些油能与碱作用生成肥皂，因此有皂化油之称。
各种矿物油如石蜡、凡士林，各种润滑油等。
它们与碱不起皂化作用，统称之为非皂化油。
因此前道工序使用的油剂种类对电镀影响很大。
除油方法包括有机溶剂除油，化学除油，电化学除油，机械除油，超声波除油等方法。
镀前处理—除油电镀厂的除油方式：浸泡、滚光、震动除油。
油污对电镀的影响油污影响镀层的结合力，严重时甚至导致镀层无法沉积。
可以联想我们将透明胶布粘在有油污的表面时，很容易就脱落，甚至失去粘性。
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺是一种常见的表面处理技术，其主要目的是在金属表面形成一层均匀、光滑、具有较高耐腐蚀性和美观度的镍层。
下面我们来详细了解一下光亮镍电镀工艺的主要内容。
1. 预处理
在进行电镀之前，需要对金属表面进行预处理，以确保其表面平整、干净、无杂质。
预处理包括去油、除锈、酸洗等操作，可以采用机械清洗或化学清洗的方法。
2. 电解液配制
光亮镍电镀液主要由硫酸镍、硫酸和添加剂组成。
其中添加剂包括缓冲剂、增塑剂和起泡剂等。
这些添加剂可以改善电解液的稳定性和流动性，提高电沉积速率和降低氢气析出。
3. 电沉积
将经过预处理的金属件浸入电解液中，并通过外加直流电源使阳极上的金属离子还原成金属沉积在阴极上。
在光亮镍电镀中，需要控制电
流密度、电解液温度和搅拌速度等参数，以确保沉积出的镍层均匀、光滑。
4. 后处理
电沉积完成后，需要对金属件进行后处理，包括冲洗、烘干、抛光等操作。
这些操作可以去除表面的氢气泡和残留的添加剂，使镍层更加光亮。
总之，光亮镍电镀工艺是一项复杂的技术活，在实践中需要严格控制各种参数，并根据不同的需求进行调整。
通过精细的工艺控制和高质量的原材料，可以获得均匀、美观、耐腐蚀的镍层，为金属制品提供更好的保护和装饰效果。
公共基础知识电镀基础知识概述
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术，在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件，电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势，为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是一种电化学过程。
通过电镀，可以改变基体金属的表面性质，如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素（1）阳极：通常为被镀金属或其合金，在电镀过程中提供金属离子。
（2）阴极：被镀工件，作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
（3）电镀液：含有金属离子的溶液，在电场作用下，金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
（4）电源：提供直流电，使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类（1）防护性镀层：主要用于提高基体金属的耐腐蚀性，如镀锌、镀镉等。
（2）装饰性镀层：用于改善工件的外观，如镀铬、镀镍等。
（3）功能性镀层：具有特定的功能，如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液；阴极发生还原反应，电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出，在电解过程中，电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比；第二定律指出，当相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中，由于各种因素的影响，电极电位会发生变化，产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化，极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电镀件的知识点总结
电镀件的知识点总结一、电镀原理1. 电镀的基本原理电镀是利用电解学原理，在适当的电解质溶液中，将一种金属沉积在另一种金属的表面上的方法。
电镀过程中，被镀件作为阴极，在外加电压作用下，阳极上的金属离子在电解液中获得电子并沉积到阴极表面上，从而形成一层金属膜。
2. 电镀的影响因素电镀过程中影响镀层质量的因素包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度、搅拌方式等，同时还受到被镀件的表面处理、预处理工艺、电镀设备和环境条件等多方面因素的影响。
3. 电镀层的性能电镀层主要有提高金属表面的光泽、提高耐腐蚀性、增强硬度和抗磨损性、提高导电性等功能。
不同的电镀层材料和工艺对镀层性能有不同的影响。
二、电镀工艺1. 预处理工艺预处理工艺是电镀过程中非常重要的一环，其目的是去除被镀件表面的油污、氧化膜和杂质，以保证镀层与被镀件的结合力和质量。
预处理工艺包括去油、除锈、酸洗、磷化等步骤。
2. 主要电镀工艺常见的电镀工艺包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌、镀镍铜合金等，不同的电镀工艺适用于不同的被镀件材料和要求。
3. 后处理工艺在电镀完成后，通常还需要进行后处理工艺，例如烘干、抛光、封孔处理等，以提升电镀件的表面质量和性能。
三、电镀件的应用领域电镀件广泛应用于汽车零部件、家用电器、机械设备、建筑材料等领域。
在汽车制造行业中，电镀件用于提升汽车外观质感和耐腐蚀性；在家电制造行业中，电镀件用于提升产品的外观光泽和抗腐蚀性能；在机械设备领域，电镀件用于提高零部件的表面硬度和耐磨损性能。
四、电镀件的环保技术随着环保意识的提升，电镀行业也在不断改进工艺，采用环保技术。
例如，采用无铬镀层技术、循环利用电镀废水等，以减少对环境的影响。
总之，电镀件作为一种常见的金属表面处理方法，其原理、工艺和应用领域都具有重要的意义。
在适当的工艺条件下，能够获得高质量的电镀件产品，满足不同领域的需求。
同时，随着环保技术的不断发展，电镀行业也在向着绿色、环保的方向不断努力前行。
电镀原理
电镀原理1.电镀的原理，泡沫能电镀吗镀层金属做阳极;待镀件做阴极;镀层金属的盐溶液做电解质溶液,通直流电进行电镀.;利用这个原理,可以镀金、银、铜、锌、镉、镍等。
电镀原理简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。
比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu)阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)/b/6395050.html?SHID=1162952155.3552.请大家帮忙告诉正常的镀金电镀工艺流程答1：所谓镀金就是根据首饿的电镀要求配制专用镀金液，在一定PH什和温度条件下，通过正负电极电流与电镀液的电化学反应，使镀金液的金离子逐渐转移到首饰的金属表面上的过程。
市场上配制好的各种型号镀金液出售。
目前，国内外首饰制作厂家大都采用氰化物镀液和无氰镀液等两大类镀金液。
前者有毒的溶液，使用时要分外小心。
其中氰化物镀金液又分高氰和低氰。
高氰镀金液中PH值在9以上的称为碱性氰化物镀金液（高温和低温），其PH值在6—9之间的称为中性及弱碱性氰化物镀金液。
低氰酸性镀金液，其PH值在3—6之间，这种镀金洲多为柠檬酸盐镀金液。
由于环境保护的原因，现代已广泛采用低污染的无氰镀金液，这种镀金液是亚硫酸盐制作的答2：电镀金工艺流程有很多，您想要得到比较满意的回答，就应把问题提具体一些，如在什么基体(即工件材料)上镀金，是功能性镀金还是装饰性镀金、功能性镀金还包括高导电性、耐磨性等等，不同基体，不同功能或用途镀金的工艺流程是不一样的。
现将常用的功能镀金工艺流程列出，供参考。
1 验收(工件)2 装挂3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀)4 活化5 冷水洗6 冷水洗7 镀无应力镍8 回收9 纯水洗 10 纯水洗 11 预镀金 12 镀金 13 回收 14 回收 15 冷水洗 16 冷水洗 17 纯水洗 18 热水洗 19 干燥 20 拆卸 21 检验 22 包装3.工厂里面电镀是怎么实施的？工厂里的电镀车间里有许多大的塑料长方形液体池，大有1米宽1米高2米长。
电镀基本原理
电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。
硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。
这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。
面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。
用铜作阳极比较简单。
阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。
但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。
这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。
电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。
阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。
某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。
电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。
其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。
电镀和化学镀
化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金 属镍并沉积到基体金属表面上去的方法称 为化学镀镍。
1. 化学镀镍机理
➢ 原子氢态理论 ➢ 氢化物理论 ➢ 电化学理论
原子氢态理论
H2PO2- + H2O → HPO3- + 2H + H+ ➢ Ni2+ + 2H → Ni + 2H+ ➢ H2PO2- + H → H2O + OH- + P
一、什么是化学镀？ 化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利
用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。
化学镀与电镀相比的优点
➢ 化学镀不需要外电源，设备简单、操作容易，可用于 各种基体，如：金属（钢、铝、镁等）、非金属（陶 瓷、塑料、木材等）及半导体等。
➢ 均镀能力和深镀能力好，无论工件如何复杂（深孔、 凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得 到均一的镀层。
化学镀镍磷零件
医学资料
• 仅供参考,用药方面谨遵医嘱
化学还原镀
还原镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧 化还原反应而产生金属沉积的过程。这种方法不是通 过金属的溶解，而是依靠还原剂的化学反应：
Rn+ + MZ+ → R(n+z)＋ + M 在这里还原剂Rn+被氧化成R(n+z)＋，而自由电子 使MZ+还原，还原剂的电位应该显著低于沉积金属的 电位。
活化可将金属表面的氧化物、盐加以去除， 使金属表面容易与后续电镀金属紧密结合。
需要慎重选择合适的酸液及缓蚀剂，避免过 度浸蚀底材。
镀后处理
➢ 钝化处理 是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形
电镀基本原理
电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。
我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。
硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。
这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。
面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。
添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。
用铜作阳极比较简单。
阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。
但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。
这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。
电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。
阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。
同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。
某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。
电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。
其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺一、介绍光亮镍电镀工艺是一种常用的金属表面处理方法，它通过在金属表面镀上一层均匀、亮丽、致密的镍层，使金属具有良好的防腐、耐磨、美观等性能。
本文将对光亮镍电镀工艺进行全面、详细、完整且深入地探讨。
二、工艺流程光亮镍电镀工艺的主要流程包括以下几个步骤：2.1 清洗清洗是光亮镍电镀的第一步，其目的是去除金属表面的油污、氧化物和杂质，为后续电镀作准备。
常用的清洗方法包括碱洗、酸洗和电解清洗等。
2.2 酸洗酸洗是对金属表面进行酸蚀处理，以去除金属表面的氧化物和污染物。
常用的酸洗液包括硫酸、盐酸和硝酸等。
酸洗时需控制酸液的浓度、温度和酸洗时间，以确保金属表面的清洁度和亮度。
2.3 镀前处理镀前处理是对金属表面进行进一步处理，常用的方法包括机械抛光、化学抛光和电解抛光等。
镀前处理的目的是去除金属表面的微观凸起和粗糙度，使得镀层与基材之间能够有更好的结合力。
2.4 电镀电镀是光亮镍电镀工艺的核心步骤，通过在金属表面镀上一层均匀、亮丽、致密的镍层。
电镀过程主要分为阳极和阴极两个极性。
阳极为含有镍离子的电解液，阴极为需要镀镍的金属，两极通过电流连接。
在电解液中，镍离子会被电流还原成金属镍沉积在金属表面。
2.5 补镀和后处理电镀完成后，可能出现一些不完美的地方，如气泡、孔洞等。
此时需要进行补镀操作，将这些不完美的地方重新进行电镀，以保证整个镀层的一致性和完整性。
三、光亮镍电镀的特点光亮镍电镀具有以下几个特点：3.1 防腐性能好光亮镍电镀层均匀致密，能够有效阻止介质中的氧和水分对金属基材的腐蚀。
因此，在许多应用领域中，光亮镍电镀常用于增加金属的耐腐蚀性能。
3.2 耐磨性好光亮镍电镀层硬度较高，具有良好的耐磨性能。
这使得光亮镍电镀适用于汽车、机械设备等需要抗磨损的零部件。
3.3 美观度高光亮镍电镀层亮丽平滑，具有较好的光学反射性能，使得镀层具有高度的美观度。
因此，光亮镍电镀常用于装饰品、首饰等需要良好外观的产品。
电镀常用知识点总结
电镀常用知识点总结一、电镀的基本原理1.1 电化学基本原理电化学是物理化学的一个分支，研究电荷在化学反应过程中的作用。
在电镀过程中，金属离子在电场的作用下，沉积在导电基材表面，形成一层金属覆盖层。
1.2 电化学反应电镀过程中，主要涉及两种电化学反应：阳极反应和阴极反应。
阳极反应是金属原子失去电子生成阳离子的过程，而阴极反应是阳离子接受电子生成金属原子的过程。
这两种反应共同作用下，实现了金属离子的沉积。
1.3 电镀液电镀液是电镀过程中的重要组成部分，它包含金属盐、酸碱调节剂、复合剂等多种成分，用于提供金属离子，并调节反应条件，保证电镀过程的顺利进行。
1.4 电镀设备电镀设备包括电源、电极、电解槽等组成部分。
电源提供电流，电极是金属沉积的地方，电解槽是电镀液的容器。
二、电镀的工艺流程2.1 表面处理在进行电镀之前，需要对基材进行表面处理，包括去油、酸洗、碱洗、漂洗等工艺，以保证基材表面的清洁度和光洁度，为电镀做好准备。
2.2 预处理预处理包括活化、不锈钢阳极化等措施，目的是提高基材表面的导电性和电极化性，使其更容易吸附金属离子。
2.3 电镀将经过预处理的基材置入电解槽中，通过电源供给电流，使金属离子在基材表面沉积，形成金属覆盖层。
2.4 后处理电镀完成后，需要进行去垢、烘干、抛光、包装等工艺处理，以提高电镀层的质量和外观。
三、电镀过程中需要注意的事项3.1 电镀液的浓度和温度电镀液的浓度和温度对电镀过程有很大的影响，需要根据具体的电镀工艺进行合理的控制，以保证电镀效果。
3.2 电流密度在电镀过程中，电流密度的控制很重要，它直接影响着金属沉积的速度和均匀性，需要根据基材的形状和大小进行合理的调节。
3.3 电极的布置电极的布置对电镀效果有着重要的影响，需要确保电极与基材的距离合适，布置合理，以保证金属沉积的均匀性。
3.4 通风和废液处理电镀液中含有大量的酸碱和重金属离子，需要进行通风和废液处理，以防止对环境造成污染。
电镀知识
第一部分：电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)■阴极电流密度计算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
光亮镍电镀工艺
光亮镍电镀工艺光亮镍电镀工艺是一种常用的表面处理技术，可为金属制品提供美观、耐腐蚀的外观，并增加其硬度和耐磨性。
本文将详细介绍光亮镍电镀工艺的原理、步骤和应用。
光亮镍电镀是利用电解法将镍金属沉积在金属表面的一种方法。
它通过在电解液中加入适量的镍盐和添加剂，然后将金属制品作为阴极，将电流通过电解质溶液，使镍离子在金属表面还原成金属镍，并沉积在金属表面。
光亮镍电镀工艺的步骤通常包括：清洗、酸洗、电镀、清洗和抛光。
首先，金属制品需要进行清洗，以去除表面的油脂、灰尘等杂质，以确保电镀层的质量。
接下来，金属制品需要进行酸洗处理，以去除表面的氧化物和锈蚀物，以提高电镀层的附着力。
然后，金属制品被放入电解槽中，与电解质溶液一起进行电镀。
在电解过程中，通过控制电流密度和电镀时间，可以得到不同厚度的镍镀层。
完成电镀后，金属制品需要再次进行清洗，以去除电解质残留物，避免对环境产生污染。
最后，通过抛光处理，可以使电镀层更加光亮、平滑。
光亮镍电镀工艺在许多领域得到广泛应用。
首先，它常用于装饰品的表面处理。
通过光亮镍电镀，金属制品可以获得亮丽的外观，增加其价值和吸引力。
其次，光亮镍电镀还可以提高金属制品的耐腐蚀性能。
镍具有良好的耐蚀性，可以防止金属制品与空气、水和化学物质的接触，延长其使用寿命。
此外，光亮镍电镀还常用于电子元器件、汽车零部件等领域，以提高其导电性能和耐磨性。
光亮镍电镀工艺的优点是制程简单、成本低廉，并且可以在各种金属表面进行应用。
然而，也存在一些注意事项。
首先，电镀过程中需要注意控制电流密度和电镀时间，以确保电镀层的均匀性和质量。
其次，电解质溶液的成分和温度也需要严格控制，以保证电镀效果和环境安全。
此外，废水处理也是一个重要的问题，需要采取有效的措施，避免对环境造成污染。
光亮镍电镀工艺是一种常用的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
通过控制电流密度、电镀时间和电解质溶液的成分，可以得到光亮、耐腐蚀的镍镀层。
《电镀添加剂理论与应用》教学大纲
1北京理工大学珠海学院《电镀添加剂理论与应用》教学大纲课程编号课程名称电镀添加剂理论与应用TheoryandApplicationofElectroplatingAdditives课程性质选修课课程类别专业教育学分1.5学时24其中课内实验学时0一、目的与任务本课程是应用化学本科生电化学方向的专业选修课辅助电镀车间与工艺设计课程。
电镀课程作为电化学应用领域的一个重要分支在基础制造业领域占据重要位置电镀可分为装饰性电镀和功能性电镀两类电镀的效果取决于电镀工艺过程其中电镀添加剂作为一种重要的工艺手段对改善镀层起着重要的作用本课程对电镀添加剂的作用原理和各种电镀中的添加剂做详细的论述。
要求学生掌握各电镀工艺中添加剂的作用种类了解添加剂的改善镀层的原理为将来从事电化学工业领域工作、科学研究及开拓新技术打下必备的理论基础是培养专业类工程技术人才整体知识结构及能力结构的重要组成部分。
二、教学内容及学时分配第一章配体离子电解沉积的基本过程学时2简介介绍水合金属配位离子的电极沉积过程获得良好镀层条件配位体对金属离子电解沉积速度的影响。
重点电镀过程获得良好镀层的条件内配位水取代反应速度配体配位能力配位体浓度等对电解沉积速率的影响。
难点电镀过程电极反应速度和镀层品质的关系电极反应速度的影响因素。
具体内容水合金属离子的电解沉积配位与络合电镀过程概述电极反应的速度和镀层品质的关系电场强度电极表面配位离子的形态与结构对镀层的影响电极反应速度与内配位水取代反应速度的关系配位体配位能力、浓度、形态、配位方式和吸附表面活性物质对电解沉积速度的影响。
第二章有机添加剂的阴极还原学时1简介有机添加剂的作用有机添加剂的还原电位还原条件和还原产物重点有机添加剂的作用各种有机添加剂的还原条件和产物难点有机物还原的半波电位还原产物具体内容有机添加剂的吸附、还原和光亮作用有机添还原电位的表示方法半波电位醛酮类有机物、不?ズ吞 ⒀前泛推渌 谢 锏牡缃饣乖 〈 蕴砑蛹粱乖 缥坏挠跋斐跫丁⒋渭抖颇 饬良恋囊跫 乖?第三章光亮电镀理论学时1简介简介光亮电镀的几种理论目前广泛采用的平滑细晶理论及获得细晶镀层的条件重点表面平滑、表面光晶粒尺寸对光亮的影响获得细晶镀层的条件难点表面平滑对光亮的影响晶核形成速率与超电压的关系。
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1 细晶理论
细晶理论的内容为：若镀层的显微结构是由小于最短可见光波长(0. 4弘m)的晶粒组成的，光可以像在全光滑表面上那样被反射，则镀层呈现光亮。
然而，从镀层晶粒的大小来反推镀层是否光亮时，常出现偏差。
后来，Read和Weil指出，并非所有细晶粒的镀层都是光亮的，即镀层晶粒的大小同镀层的光亮性之间并无直接关系。
2 晶面定向理论
晶面定向理论是Hume-Rothery于1940年提出的，该理论认为镀层的光亮与否决定于晶面在金属表面的定向，仅当晶体的每一个晶面都是有规则的取平行于底材平面的方向，光才能被全反射而达到镜面光亮的镀层。
；这种看法可以解释部分实验事实，研究证明光亮镀层的晶体结构的定向性并不一定比普通镀层高，镜面光亮的镀层也可以完全由无序晶体结构的镀层得到。
3 胶体膜理论
J．A．Henricks于1940年提出光亮电镀的添加剂大部分是酸洗液中所用的抑制剂，而光亮镀层的形成是阴极膜中无机胶体参与的结果。
该理论虽有相当的实验依据，但仍局限于实验现象的一般归纳。
4 电子自由流动理论
1974年，马场宣良提出电子自由流动理论，认为镀层之所以出现光亮是因为镀层中的电子可以自由流动的结果。
众所周知，金属晶格中充f满了可自由流动的电子，当光照射到金属表面时，自由电子迅速把光能传递到整个结晶中去，并立即把光放出，结果一点也不吸收光，显示光亮。
自由电子流动理论可以解释光亮产生的原因，以及金属表面粗糙度和添加剂对光亮度的影响，但不能解释含不饱和双键和叁键的光亮剂还原产物导体性质而产生光亮的原因。
5 平滑细晶理论
实际生产中采用机械打光、化学抛光、电化学抛光和直接讲行光亮电镀等方法来获得光亮表面。
根据研究者对光亮电镀电化学抛光过程的研究，发现镀层的光亮和镀层表面或底材表面是否平滑、晶粒大小有关，概括起来就是“不细不光，不平不亮”。
平滑细晶理论的中心思想是必须同满足镀层表面平滑和结晶细小两个条件。
(1)提出平滑细晶理论的依据
①凹凸不平的表面可用各种方法使其光亮，而光亮的表面极为平滑。
当光亮表面再变得粗糙时，光亮度则消失。
②反光性好的表面，肉眼看上去都是光亮的。
若把玻璃的反射率定为100%，镜面光亮镀层的反射率大于80%，一般光亮镀层的反射率在5o%～80%之间，无光或灰暗镀层的反射率则在20%以下。
由硫酸镍、氯化钾、硼酸和萘三磺酸所得镀镍层的反射率为59%，而无光亮镀镍层的反射率仅为6.6%。
③对金属表面进行抛光时，仅当凹凸不平的金属表面被整平到相当程度时，金属才显出光亮来，当金属表面粗糙度小于O．4／em都被整平(粗糙度小于O，15／真m)时，就可获得镜面光亮的表面。
只有很平滑的表面才具有很强的反光作用。
④同一种镀液在抛光表面上比在粗糙度较大的表面上获得的镀层光亮。
⑤采用周期换向电流电镀时，镀层短时间作为阳极，有利于镀层表面凸出部分被溶解，以消除表面的显微凹凸不平，从而获得更加光亮的镀层。
⑥采用相同的底材，在含晶粒细化剂（络合剂、光亮剂）或整平剂的镀液中获得的镀层，比没有这些添加剂时获得的镀层光亮。
这表示晶粒越细、表面越平、镀层也越光亮。
整平剂的整平效果越好、整平速度越快，镀层变亮速度也越快。
(2)表面平滑对光亮的影响在镀镍溶液中加入某些能使底材金属上的微观刮痕很快被填平的整平剂，就能迅速获得光亮的镀层。
Weil等用电子显微镜、X射线衍射和测定光反射量等方法来研究表面平滑程度对表面光亮度的影响。
结果证明镀镍层的光亮度与表面粗糙度小于O．15／真m的面积占总面积的百分数之间呈线性关系，表面粗糙度小于O．15pm的面积所占百分数大，镀层光反射量大。
镀层光亮度与晶粒大小和晶面最优取向无直接关系。
对于镜面光亮的镍表面，其粗糙度小于O．151um。
因此，粗糙度小于O．15／真m的面积所占百分数越大，
镀层就越光亮。
表面越平滑，镀层也越光亮。
光的反射分为三种类型。
①漫反射，由表面微米级的显微凹凸不平引起的，漫反射的结果使表面产生无光亮的表面。
②定向反射，反射出来的光容易为肉眼和仪表所接受，故它能使表面光亮。
③同时存在定向反射和漫反射的混合式反射，它兼具以上二者的特性，因此它能使表面有相当的光亮度，但不一定能达到镜面光亮。
由此看来，要获得镜面光亮的镀层就要抑制漫反射，增强定-J反射，还要设法消除表面微米级的显微凹凸不平。
(3)表面晶粒尺寸对光亮的影响表面的光亮度取决于表面的平滑程度。
而表面的平滑程度是由多种因素决定的，如晶粒的大小、取向和择优取向的程度，以及外来杂质（包括添加剂）的共沉积等。
这些因素中，最重要的是晶粒的大小，电泳生产线只有细小的晶粒才能填平微观粗糙的表面，而又不产生粗糙度超过o．is／真m的新表面。
因此，要获得光亮的镀层，晶粒尺寸通常都应小于O．2"m。
若晶粒较大，则大晶粒之间会出现缝隙。
Weil认为缝隙的存在是沉积物表面呈现乳白色、朦状或者不完全光亮的原因。
此外，若镀层是由大的平台构成，则平台之间就会出现粗大的台阶，这些都会影响表面的平滑，从而影响表面的光亮度。
获得细晶镀层的条件如下。
①增大过电位-涌皆耍田hn入络会剂或添加剂的方法，或者二者兼用。
用络合剂的方法是使放电过电位较小的金属离子转为过电位较小的金属离子转为过电位更大的络合物或螯合物。
②加入添加剂。
许多有机或无机添加剂能够吸附在阴极表面而形成紧密的- 吸附层，或选择地吸附在阴极高电流密度区，或在该处还原，以阻止金属络离子的放电过程或金属吸附原子的表面扩散，使阴极反应的过电位升高，电极反应速率减慢，从而得晶粒细小而平滑的镀层。
所以，许多添加剂都是优良的晶粒细化剂。
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