生产线组织架构改善效益报告

3 2 21 4 1 43
Company Proprietary & Confidential
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操作类
24月以上 23%
0 12 0 3 9 24
6 6 3 3 9 27
人力配置
9 6 0 0 9 24
0-6月 17%
结果与收益：
12-24月 32%
6-12月 28%
基础人力结构 变更前后,中长年 限操作员比列增加， 两年以上部分优秀 员工增加进阶方向.
操作员 技术员 技术操作员 熟练技术员 合计
9月产线工种实际占比表
操作类 0-6月 6-12月 12-24月 24月以上 137 198 168 209 技术类 67 57 37 53 操作类 19.24% 27.81% 23.60% 29.35% 技术类 31.31% 26.64% 17.29% 24.77%
24月以上 29% 12-24月 24% 0-6月 19%
周检
送lot post/Pre bond调机 wafer mapping调机
换型号 （不同PKG）
其它支持（双针更换、 设备UPH调查） ON-HOLD LOT调查
其它数据统计（UPH/ 8.3% 2 修机报告） Company Proprietary & Confidential
技术操作员简介
主 要 职 责 描 述
外招
操作员
资位高于O3
技术操作员
资位T0 ＞2Year
技术员
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计划与收益
初步导入计划：
阶段 FE SMD FE DFN BE SMD BE DFN FT 合计 技术操作员导入计划 Oct Nov Dec Total 15 24 3 6 27 75
操作类
技术类
24月以上 25% 12-24月 17%
0-6月 31%
6-12月 28%
6-12月 27%
Байду номын сангаас
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技术操作员概念的产生
技术操作员的产生（FEDFN示例）
操作员作业内容 作业内容 交接班 换吸嘴 换wafer 领框架 抽检产品 送lot 废品处理 Miss Die 粘Die 掉电 postbond 框架PR bond PR 银浆PR 领料盒 其余作业 其他移动 时间效率 作业等级 1.1% 1 3.6% 1 7.8% 1 4.4% 1 5.4% 13.3% 1.4% 10.5% 1.3% 1.4% 3.0% 1.1% 0.2% 1.1% 0.2% 11.1% 1.2% 1 1 2 1 1 2 1 2 2 2 1 1 1 技术操作员 作业内容 打测试片 换银浆/胶盘 点检 调银浆 简单异常处理 DFNX框架烘料 X-ray 换型号（相同PKG） 技术员作业内容 作业内容 周检 银浆调节 missing die/粘die 调机 post/Pre bond调机 wafer mapping调机 烘箱维修 卡片、错位调整 换型号（相同PKG） 时间效率 10.4% 4.2% 7.3% 3.6% 1.0% 2.8% 1.0% 8.3% 8.3% 4.2% 6.3% 作业等级 1 1 1 1 1 2 2 1 2 2 3
12
POP模块化 DFN
9
DB模块化
15 42
合计
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最终需求&岗位要求
BE&FT技术操作员岗位详情
成型技术操作员 POP技术操作员 检查员 3 关键岗位技能提升
BE-SMD
3 3
3
BE-DFN
FT-SMD FT-DFN
Singulation所有设备（含辅助设备）的点检； Singulation换刀、切换程序等；调整切偏，报警处 Sing.技术操作员 理,更换UV膜；Singulation边角料回收、废品报废 等 回流焊设备操作，及物料运输；协助产线导师/培训 员 培训新员工；华为产品的跟踪，与工程部协作； Sing.计划员 Lagging LOT追踪和处理；各封装产品切割计划，及 机台安排；VGS产品跟踪 长白班特殊产品操作 特殊On-hold产品处理，试生产产品处理 员 设备维护操作员 设备初级维护，点检项，PM 初级技术员 设备点检；周PM；Vision调节；测试维修等 常白班产品处理人员 负责工程样品/试生产批次/on-hold批次的跟踪处理 合计
变更前 693 189 0 162 1044
变更后 683 144 75 114 1016
成本降低/ 月 44000 270000 -360000 312000 266000
技术类
0-6月 14% 6-12月 19%
无形效益： 1.基础技术类上岗人力补充最短周期缩短至2月. 2.操作员晋升梯度增加，员工期盼度上升离职率下 降. 3.基础技术类招聘难度降低. 4.中坚基础人力更稳固，模块化程度提升，生产品 质及效率提升.
项目背景
APS现状：
1.APS生产部操作员培训周期3月，技术员培训周期6-9月，技术员培训周期较长,产生效 益前置时间较长.技术员离职后补充周期太长. 2.产能排配波动时招聘&培训压力大，且新增人员过多导致UPH存在明显的降低. 3.生产人力配置，中长期基础人力流失率高，技术类工作年限低于12月数量占比超过 62.15%。人力配置结构极不稳定. 4,技术员职域广，工作内容杂，部分作业内容层次划分不明确且占用作业时间长.
24月以上 29%
12-24月 38%
结构变更后技 术类达到上岗要求 比列增加，且短中 期技术层次技术类 上岗周期缩短.
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最终需求&岗位要求
FE技术操作员岗位详情
P KG 岗位名称 SAW 技术操作员 SMD line技术操作员 岗位内容/要求 替代技术员完成saw机刀片更换，自动mount机模块 切换及刀片蓝膜等辅料更换 替代技术员完成部分低技术含量及重复性工作，如： 顶针更换、点检、on hold单填写 1、芯片领料、计划、发放；Lagging lot调查 2、物料领用、发放，辅料、tooling管理、WB WIP 管理发放、On hold Lot登记和处理 3、产品烘烤；蘸胶盘清洗、维护、筛选 4、框架发放、框架激光刻号、测试片管理 5、专职DB后产品抽检、废品登记和处理 6、新员工培训辅导、操作员作业观察 7、Plasma设备操作 DB测试片生产、蘸胶盘更换、调胶、每日点检、简 单异常处理 需求人数 6
1 、协助生产主管达到生产目标（交货期，质量及成本等）； 2 、 做好设备的日常检点及维护， 3 、 参与生产持续改进计划、项目； 4 、 产线基础作业管理； 5 、 主管安排其余事项
任 职 资 格 发 展 方 向
内部资格
1 . 高中及以上学历 2 . A P S 操作员任职2 年以上（部分优秀者可放宽至1 . 5 年） 机械/ 电子/ 自动化专业大专及以上学历或高中学历具备1 . 5 年以上半导体技术相 关工作经验.
成都先进功率半导体股份有限公司
Chengdu Advanced Power Semiconductor Co., Ltd.
(a wholly owned subsidiary of Leshan Radio Co., Ltd.
生产部基础人力组织架构改善
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