分选机常见问题处理

传感放大器
现象2： 硅片下降距离过多，wafer变形，卡住上面一片，导致出不来 原因： 传感器第一个灵敏度过低，导致wafer下降过多 解决方法： 第一个传感器对应的放大器顺时针微调，提高灵敏度
现象3：
wafer出来后变歪，卡在E+H模块前
原因： check皮带水平度，可能皮带不水平导致 解决方法： 用小水平仪测量，调节到水平为止（设备部请配备一个小水平仪）
现象：
厚度以及TTV数据异常，result里甚至达到300+厚度
原因： E+H厚度模组下面有碎硅片导致量测时候厚度异常 解决方法： 拆下盖子，用压缩空气吹净即可（吹过后请确认是否结果正常，否则需
继续吹碎片）
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thickness &TTV 模块预览
Question4
现象：
image dark
相机所拍照片明显比以前黑甚至看不到图片 原因： 相机镜头是否松动位置变掉，是否镜头有碎片或者灰尘 解决方法： 相机镜头清理干净，不可擦拭，只能用压缩空气吹 如果相机位置松动就紧固好
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HENNECKE分选机常见问题 以及处理手顺
2010-09-21
Question1
现象1：
设备上料台卡片
上料台片盒下降不到位置，硅片打滑不出来。 原因： 传感器灵敏度过高，导致wafer与皮带接触不充分。 解决方法： 把第一个传感器对应的放大器逆时针微调，降低灵敏度。（注意反复测试， 以免破片）
设备上料台卡片
image dark
Question5 Sorter 位置问题
现象：
盒子会慢慢变低 解决方法： 控制板上点ON/OFF，关闭盒子，然后再打开，初始化完毕即可。 注：如果以上方法不行的话请通知HENNECKE工程师。
Sorter 分选台
分选机使用过程中需要注意事项如下： 1. 上料时请别碰伤三个白色传感器（尤其是最小那个）； 2. 初始化的时候厚度模块下不要有硅片，不然会夹碎硅片； 3. 机器报警的时候请先查看报警信息，不要急着消除报警。记下报警信息便于 查找原因； 4. 厚度跟电阻率模组检测对温度湿度要求比较高（温度23），高温会导致量测不 准 所以硅片检测之前需要冷却； 5. 机器内部参数在校准之后不要随意改动； 6. 分选盒子由于是客户自己制作，尺寸规格可能不一样，如果高度过低会导致 wafer撞出隐裂。所以更换片盒后注意及时调整片盒高度。
thickness（厚度模块）
Question2
现象：
stain bottom alarm
机器正常使用时高频率报警 原因：
stain bottom（油污）模块底部有碎硅片，导致抓拍时每片都误判为油污，系 统会报警
解决方法： 打开盖板，确认碎片，清理掉即可
油污背面
Question3 thickness &TTV value abnormal