电装工艺

搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。 （3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
产品技术说明书等。 （4）被测件准备：调试电路是否正确安装、连接，有无
4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等， 一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪 锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
元器件引线的成型 用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有 一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装 不应损坏。 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径， 如图所示，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h
短路、虚焊、错焊等现象。 （5）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否 2）各单元调试 3）整机调试：分静态、动态调试两部分。 4）故障排除
5.电子产品的检验
6.电子产品的整机老化和例行试验 1）老化
电装工艺
2020/8/30
教学内容 一、电子产品整机装配工艺 二 、实践训练产品装配工艺流程
及装配中注意事项
一、电子产品整机装配工艺
就是以设计文件为依据，按照工艺文件 的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件 、机电元件及结构件装连在印制电路板、机 壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能 的完整的电子产品的过程。
元器件安装注意事项
1）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。 2）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等 对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐； 3）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始 色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得 太长以免与其他元器件短路。 4） 有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
一、电子产品整机装配工艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形
。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
贴板安装
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
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2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩 写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
微型化的关键—— 短引线/无引线元器件
THT工艺—波峰焊
THT工艺—波峰焊
SMT工艺
焊盘
焊膏
印刷机
贴片机
贴片机
再流焊机
简易的红外热风回流焊设备
印制电路板装配工艺
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2.部件装配---印制板的装配
印制板的装配包括THT工艺和SMT工艺 。THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）
2、流水作业
对于设计稳定，大批量生产的产品，这种方式可 大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。
流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工 序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。
每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引 线→一次性锡焊→检查。
一、电子产品整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产 量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看， 有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、 包装入库等几个环节。
1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装
和机械安装两种，前者简单易行，但效率低， 误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设 备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几 种安装形式：
贴板安装：其安装形式如图所示，它适用于防震 要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小 于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线 时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。