电装工艺
如何做好电装工艺工作
如何做好产品电装工艺工作陈正浩电装工艺包括四个阶段，即产品方案论证、新技术试验、工艺设计和工艺实施四个阶段。
1.产品电装工艺总体方案论证要做好产品电装工艺总体方案论证，我们应首先分析一下电装工艺与整机工艺的关系。
电装工艺是整机工艺的重要组成部分。
电装工艺从工艺的整体角度出发或从自身的发展角度出发，都必须编写产品电子装联工艺总体方案。
那么，产品电子装联总体方案论证应该如何编写呢？第一，领导和工艺总师要为电装工艺人员参与总体方案论证创造必要的条件，这是先决条件；第二，要了解产品的战术技术指标、使用环境条件和结构特点，提出产品电子装联总体工艺方案和电子装联质量保证大纲；第三，向电路设计人员介绍国内外、尤其是本单位电子装联技术的成果，使他们的设计符合先进制造技术的要求；第四，以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容，结合产品特点，具体提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电子装联工艺方案；第五，向主管领导提出实施电子装联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电子装联特点。
2.产品电装工艺设计1）电装工艺审查电装工艺审查是电子装联工艺设计的关键部分，包括两个方面的内容：（1）工艺审查内容以电路可制造性设计、可组装性结构设计要求和企业标准为基本内容，审查电路设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
对于设计文件的工艺审查，我们应从对产品共同负责的角度来处理问题，也就是说，既要指出哪些地方错了，需要设计改进；也要告诉设计人员错的原因及理由，再告诉设计人员如何改进设计，总之要到“苦口婆心”，“仁至义尽”。
电装工艺守则
电装工艺一、目的为确保产品电装质量，特制定本守则。
二、适用范围本守则适用于整机及单元（印制电路板、集成电路块、腔体等）手工装配焊接的要求及作为质量检验的依据。
三、工艺要求操作者必须熟悉图纸（如装配图、接线图、明细表、导线表）和工艺的有关要求后，才能着手进行操作。
图纸若有更改，有关人员应按更改手续在图纸上作更改标记，并签上姓名和日期。
元件的引线在焊装之前，必须搪锡，以保证焊接的可焊性。
根据焊接的对象不同，正确选用以下的焊接方法：钩焊：指孔状的焊片形式。
绕焊：指无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如穿心电容器）插焊：指有孔接线柱形式（如接插件、穿心铆钉、有孔焊片等）。
搭焊：指无孔的焊片形式。
注：凡采用钩焊和插焊的有孔焊片应两面吃锡，当因焊接的导线粗，不能实现钩焊和插焊时，则允许采用搭焊（包括调试元件），但必须两面吃锡。
当一个接线柱焊接两根以上粗的多股线时，则应分别绕接后再施焊。
对于调试元件一律采用搭焊，其元件引线不要剪短或任意弯曲，待调试完毕后再按第4.4条规定焊好。
装焊过程中，一般情况下每个焊点处不得超过三根引线，其中的晶体管脚焊接处不得超出两根引线。
根据不同的焊接对象应正确调节不同的焊接温度：260℃~450℃（烙铁控制台指示温度）焊接场效应集成电路（CMOS电路）时，电烙铁外壳必须可靠接地，并在手腕上带防静电手腕进行焊接。
根据焊点的大小，器件引线粗细，更换相适应的烙铁头进行焊装，焊接前应清除烙铁头上的氧化层及污物。
焊接插头座时，应严格控制焊锡的用量，以防止松香流入造成接触不良。
在焊接低频插座、小型继电器等容易产生短路的焊接物，其焊接点处应加套大小适当的热缩套管，以免相互间产生短路。
对于低频插头座上的短接线（指活动的孔状接线柱）均用ASTVR型软接导线，不允许用镀银铜线短接，以免增加插头座插拔力和在插拔时针孔受力使短接线断裂。
绑好的线扎应按图纸要求安装在指定位置上，并在适当位置选用卡箍获固线基座固定。
电装工艺方案
电装工艺方案摘要：本文旨在介绍电装工艺方案。
电装工艺是指在电子设备制造过程中，对电路板进行组装和安装的一系列工艺流程。
本文将详细介绍电装工艺的意义、流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势。
第一部分：介绍1.1 背景和意义随着科技的发展和进步，电子设备在我们的日常生活和各行业中的使用越来越广泛。
电装工艺作为电子设备制造中不可或缺的一环，对于产品质量和生产效率起着至关重要的作用。
合理的电装工艺方案可以提高产品的可靠性和稳定性，缩短生产周期，降低制造成本。
1.2 目的和内容本文的目的是通过对电装工艺的介绍，增进读者对电子设备制造过程的理解，提高其对电装工艺方案的认识和应用。
文章将包括电装工艺的流程、常见问题及解决方案以及未来发展趋势等内容。
第二部分：电装工艺流程2.1 原材料准备电装工艺的第一步是准备原材料。
原材料包括电路板、元器件、焊料等。
在这一步骤中，需要检查原材料的质量和数量是否符合要求，并做好记录。
2.2 装配在装配阶段，将各种元器件根据电路图和布板图的要求装配到电路板上。
装配的方法有手工装配和机械装配两种，根据产品的特点和要求选择适合的装配方式。
2.3 焊接焊接是将元器件与电路板连接的关键工艺。
常见的焊接方式包括手工焊接和波峰焊接。
在焊接过程中，需要控制好温度、时间和焊接质量，以确保焊接的稳定性和可靠性。
2.4 清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣、污染物和残留物。
清洗可以采用物理清洗和化学清洗两种方式，根据产品的特点选择适合的清洗方法和清洗剂。
2.5 测试在装配完成后，需要对电路板进行功能性测试和可靠性测试。
功能性测试包括电路的通断测试和信号的正常传输测试，可靠性测试包括温度循环测试和震动测试等。
2.6 包装最后一步是对已经测试合格的电路板进行包装。
包装可以采用防静电包装和防湿包装等方式，以保护电路板的安全和稳定。
第三部分：常见问题及解决方案3.1 焊接问题焊接过程中可能会出现焊接不良、焊点开裂、焊接渣滓等问题。
电装工艺ppt.
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示：
这几种在元器件引线的弯曲形状中， 图(a)比较简单，适合于手工装配；
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装：其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上，待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长， 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制 板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准
航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准航天电装工艺及材料标准是确保航天电装系统的可靠性和安全性的重要指导文件。
这些标准覆盖了航天器在设计、制造、装配、测试等各个环节的要求，旨在提高航天器的电装工艺水平，确保航天任务的顺利进行。
航天电装工艺标准的核心内容包括：1.电装系统的设计要求：包括电装装置和连接线路的设计准则，确保电装系统满足航天器功能和性能要求。
2.电装系统的制造工艺：明确电装工艺流程和操作规范，确保制造过程中的可靠性和质量控制。
3.电装系统的装配要求：包括电装设备的组装和布线要求，确保系统在航天器上的正确安装和互联。
4.电装系统的测试验证：明确测试方法和要求，确保系统在航天器上的正确功能和性能。
航天电装材料标准的核心内容包括：1.电装材料的选用要求：要求使用高可靠性、耐高温、耐辐射等特殊工况下可靠运行的电装材料。
2.电装材料的质量要求：要求材料符合国家相关标准，并且能够满足长期在太空环境下的使用要求。
3.电装材料的标识要求：要求在材料上清晰标识材料的型号、规格、批号等信息，以便追溯和质量控制。
与国际先进标准的对齐是航天电装工艺及材料标准制定的重要目标。
国际先进标准在航天电装领域通常更先进和严格，参考国际先进标准能够帮助国内工艺及材料标准与国际接轨，并提高国内产品的竞争力。
因此，在制定和修订航天电装工艺及材料标准时，应参考和借鉴国际先进标准的要求和经验，与国际标准保持一致性。
同时，航天电装工艺及材料标准的制定应注重创新和发展。
随着航天技术的不断发展，电装工艺和材料也在不断进步，为了适应新的需求和技术要求，我们需要不断推陈出新，提升标准的先进性和前瞻性。
总之，航天电装工艺及材料标准是保障航天器电装系统可靠性和安全性的重要依据。
不仅需要与国际先进标准对齐，还需要注重创新和发展，以适应航天技术的不断进步和变化。
只有如此，我们才能确保航天任务的成功完成。
航天电装工艺及材料标准在航天器设计、制造和运行中起着至关重要的作用。
电装工艺技术培训电子设计工艺培训PPT课件
院。
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人们逐步认识到：
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“没有一流的电气互联技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设
计、一流的电子产品，就不可能有一流的军事电子装备”。
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从五十年代以电பைடு நூலகம்管为代表的第一代组装技术到八十年
代以SMD/SMC为代表的第四代组装技术（SMT）的初期，我们曾经 依靠一把烙铁、一把镊子进行电子产品的装联。
表2 按组成结构特征和产品层次规定分类表
装配类别
说明
印制电路板组件装配
把THT和SMD件插装或贴装到印制电路板上并进行 焊接的一种装配。
零部件装配
把零部件通过紧固件或焊接、铆接、胶接连接起来的 一种装配。
电气组件装配 整机/单元装配
除印制电路板以外的电气装配，如：高、低频电缆、 开关、按钮、连接器等、面板结构组件的组合装配 （包括钳装和在这些器件上焊接元器件和导线），变 压器、电感线圈，屏蔽盒焊接等。
• 第四章 整机装联中的接地技术与处理 • 4.1 整机中的接地慨念 • 4.2 整机装联中的接地分类 • 4.3 整机模块中常见的几种地
• 4.7 结构设计不到位的布线处理 • 4.8 装联布线的实例剖析 • 4.9 机柜装焊中的接地问题 • 4.9.1 电子设备中机柜的种类 • 4.9.2 机柜的接地要求 • 4.9.3 机柜中电缆的敷设工艺 • 4.9.4 怎样设计好机柜的工艺图纸
将机械和电气零件、部件、组件、导线按设计要求相 互进行组装连接的一种装配。
表3 按组装技术划分
• 上述技术一般可分为： • 组装技术；组装工艺；结构设计； 互连基板；元器件；专用设备；材料； 测试；可靠性等专业领域。
•
1.4 电子装联技术的等级
电装工艺方案
03
工艺设备与工具
设备选择
设备类型
根据电装工艺需求，选择 合适的设备类型，如焊接 机、贴片机、波峰焊机等。
设备性能
评估设备的性能参数，如 加工精度、稳定性、生产 效率等，以确保满足生产 要求。
设备兼容性
02
建立完善的库存管 理系统
通过信息化手段，实时监控材料 和元件的库存情况，以便及时补 充和调整。
03
制定合理的发放流 程
根据生产计划和工艺要求，制定 合理的材料和元件发放流程，确 保生产过程的顺利进行。
05
工艺参数与标准
参数确定
确定工艺参数
根据产品特性和生产需求，确定关键工艺参数，如温 度、压力、时间等。
方案概述
01
02
03
主要内容
本方案将详细介绍电装工 艺的流程、关键技术、设 备选用及操作规范。
适用范围
适用于各类电子设备生产 过程中的电装工艺环节。
方案特点
注重实用性和可操作性， 旨在提高生产效率和产品 质量。
02
电装工艺流程
流程设计
流程规划
工艺参数设定
根据产品需求和工艺要求，规划电装 工艺流程，明确各环节的工艺要求和 操作步骤。
按照制定的培训计划，组织员工参加培训，确保培训的顺利进行。
监督与反馈
在培训过程中，对员工的学习情况进行监督，及时反馈问题，调整培训计划。
效果评估
通过考核、问卷调查等方式，对培训效果进行评估，总结经验教训，为下一次培训提供参 考。
THANKS
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选用高质量的材料
为了确保电子产品的性能和可靠性，应优先选择经过认证的高质 量材料。
电装工艺简介
电装工艺简介电装工艺，听起来是不是有点神秘？其实呀，它就像我们生活中的小魔法，把各种电子元件巧妙地组合在一起，让电子产品变得神奇又好用。
我还记得有一次，我家里的一台老式收音机坏了。
我好奇地打开它的后盖，看到里面密密麻麻的电子元件和线路，那时候我就在想，这些小东西是怎么组合在一起工作的呢？这就是电装工艺的魅力所在，它让看似杂乱无章的零件变成了一个有序的整体。
那到底什么是电装工艺呢？简单来说，电装工艺就是电子产品在制造过程中，将电子元器件、印制电路板、导线等进行装配和连接的工艺过程。
它就像是在搭建一座电子城堡，每一个零件都是城堡中的一块砖石，而电装工艺就是把这些砖石精准地堆砌在一起的方法。
电装工艺的第一步通常是准备工作。
这就好比我们做饭前要先准备好食材一样。
要把需要用到的电子元器件进行分类、检测，确保它们都是完好无损的。
想象一下，如果我们做饭的时候发现菜是坏的，那这顿饭肯定就做不好啦。
在电装中也是一样，如果元器件有问题，那整个电子产品可能就无法正常工作。
接下来就是安装电子元器件。
这一步可需要细心和耐心呢。
就像搭积木一样，要把一个个小小的元器件准确地安装在印制电路板上。
有时候，元器件特别小，小到要用放大镜才能看清楚，这可真是考验眼力和手的稳定性。
我曾经在一个工厂里看到工人们戴着放大镜，小心翼翼地用镊子夹起那些微小的元器件，然后准确无误地安装到位，那专注的神情，就好像在完成一件精美的艺术品。
然后是焊接。
焊接就像是给元器件之间搭建坚固的桥梁，让电流能够顺畅地通过。
这可是个技术活，温度、时间都要掌握得恰到好处。
温度太高，可能会把元器件烧坏；温度太低，又焊接不牢固。
我有一次自己尝试焊接一个小电路，因为没掌握好温度，结果把一个电阻给烫坏了，那叫一个心疼呀！在电装工艺中，还有一个很重要的环节，那就是布线。
布线就像是给电子产品规划交通路线，要让电流能够快速、高效地流动，同时又不能互相干扰。
这就需要合理地安排线路的走向和布局。
电装工艺必读
电装工艺必读第一篇：电装工艺必读电装工艺装配和焊接过程是产品质量的关键环节。
一、装配前的准备工作1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
（1）．元件的处理元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。
注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。
也可用锡锅浸锡（2）元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。
一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。
元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。
2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示：图8元器件引线弯曲成形这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。
成型后的元件便可以在印制板上插装了。
插装应遵循以下原则：1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
电装工艺介绍
1、 SMT焊接流程简介
有铅无铅工艺区别：
焊接工艺 有铅 焊接材料 有铅焊膏、 有铅焊锡丝 回流焊接温度 225~230 ℃ 手工焊接温度 280~350℃ 焊接对象 PCB和元器 件为有铅材 料
无铅
无铅焊膏、 无铅焊锡丝
有铅焊膏、 有铅焊锡丝
240-245 ℃
310~380℃
PCB和元器 件均为无铅 材料
26
4.4 去除三防漆
化学溶剂法 这是目前去掉三防漆涂覆层最常用的办法。化学溶剂法能否成功取决于需去除的 三防漆涂覆层的化学性质和具体溶剂的化学性质。所选用的化学溶剂要确保不会 损坏基板和返工位置邻近的部位。在大多数情况下，化学溶剂并不真正把涂覆层 溶解掉，而是让它膨胀。涂覆层一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者 轻轻擦掉，如有机硅三防漆。
43
6 螺接紧固
成组螺钉的紧固方法 安装成组螺钉的原则是交叉、对称、逐步地紧固。
逐步紧固是先将所有螺钉拧入三分之一(预装在螺孔内)，然后再紧固其余三分之二。 逐步紧固是为了减少被紧固件的变形、应力。 紧固条形、方形和圆形工件上的螺钉顺序见附图，如有定位销钉，则先从定位销钉 附近开始。 拆卸螺钉时，同样必须按相反方向、依次将所有螺钉都松动一下，然后再完全拧下。 螺母的紧固和拆卸方法和螺钉相同。
5
1、 SMT焊接流程简介
印刷：其作用是将焊膏漏印到PCB（印刷电路板）的焊盘上，为元器 件的焊接 做准备。
钢网
钢网的局部
焊膏
印刷动作模型如下：
刮刀
v
钢网 锡膏
印刷之后带有焊膏的电路板如下：
PCB焊盘
自动印刷
6
1、 SMT焊接流程简介
贴片：作用是将表面组装元器件准确放置到PCB固定位置上。物料安 装位置及完成贴片的局部效果如下图。
电装工艺评分标准
电装工艺评分标准
补充说明
1．每台成套产品必须配齐附件、说明书、合格证、铭牌，有柜（箱）编号的要配好柜（箱）编号；图纸资料粘贴好，少一
项扣0.5分，XL-21以上大型柜（箱）铭牌必须打印额定电
流，未打印者一处扣0.5分。
2．车间人员应及时填写工序流程卡并签字（章），未及时填写，签字（章）的，一次扣1分。
3．对装配过程出现故障或损坏的元器件，如属元器件供应商或厂家的质量问题由车间主任和质检部门共同认可签字后，由
库房更换。
属装配时人为损坏者须全额赔偿。
4．由于电装原因造成不合格而返工时，除按规定扣分外，返工工时由责任人自负。
由制造原因造成返工所耗材料损失，由
责任人赔偿1/2的损失费。
造成严重损失或严重误工现象者
或屡教屡犯者，视其情节轻重，另行处理。
5．一个月内扣4分以内（含4分），不扣罚，超过4分以上者，每分扣10元，扣满8分时扣除当月奖金（含年终奖的当月
份额）。
6．在平均月产值下，如连续三个月内，每月扣分不超过1.5分，且没有因质量被罚款现象，对车间人员奖励人民币100元/
人。
7．扣分落实到人，不能落实到人的落实到组，由组分摊到人，车间的质量扣分由质检部分月统计，上报生产部执行奖罚。
电装工艺与电路可制造性设计的内容
电装工艺与电路可制造性设计的内容电装工艺是指在电子产品的生产过程中，通过安排和组织电路板上各种器件元件的焊接、安装、连接以及防护等一系列工艺操作，最终将电路板生产出来的过程。
电路可制造性设计是指在电路设计的同时，考虑到电路在工艺制造过程中的可行性和可靠性，以保证产品能够符合设计要求并在生产过程中能够高质量地完成。
下面将分别对电装工艺与电路可制造性设计进行阐述。
电装工艺的内容主要包括以下几个方面：1.工艺流程设计：包括整个电路板生产过程中的各个环节，如焊接、插件、连接等工艺操作，要求合理安排工艺流程，确保产品质量和生产效率。
2.工艺设备选择：根据产品的特点和要求，选择合适的工艺设备，如焊接设备、插件设备等，保证工艺操作的稳定性和可靠性。
3.工艺控制：制定和实施工艺控制规范，确保工艺操作的准确性和一致性，降低工艺过程中出现的错误和缺陷。
4.质量控制：建立完善的质量检验和控制体系，对生产过程中的关键环节进行管控，及时发现和解决问题，提高产品质量。
5.工艺改进：对现有工艺进行不断的改进和优化，使用新的工艺技术和设备，提高生产效率和产品质量。
电路可制造性设计主要包括以下几个方面：1.工艺可行性分析：在电路设计的早期阶段，进行工艺可行性分析，评估电路设计是否符合当前生产工艺的要求，发现和解决潜在的制造难题。
2.元件选型与布局：根据工艺要求，合理选择元件，考虑元件的尺寸、间距等要素，避免元件过小或过密而难以焊接或插装的问题，保证焊接、插件的容易进行。
3.过孔设计：过孔是电路板上用于连接多层电路的重要结构，过孔的设计要符合工艺的要求，如尺寸、位置、形状等，确保焊接质量和连接的可靠性。
4.线路布线：合理规划电路线路，优化布线路径，减少电路板上的交叉和干扰，提高信号传输的可靠性和稳定性，简化焊接和插件操作。
5.焊盘设计：焊盘是电路板上的连接结构，焊盘设计要考虑工艺操作的容易性，如焊盘尺寸、形状、间距等要求，保证焊接质量和连接可靠性。
(工艺技术)电装工艺简介
电装工艺：保持创新的精神电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
电气电子设备装配工艺
主要工具
大规模使用机器生产
8 450
蒸汽机
对工艺的理解
社会主义社会 1. 生产资料公有制，劳动者共同占有生产资料， 按劳分配，消灭剥削，消除两极分化，实现 共同富裕 2.生产力发展水平越来越高，各种先进制造技 术层出不穷
生产方式
主要工具
虚拟车间物流
9 450
现代企业飞机生产方式
电子产品的发展
对工艺的理解
原始社会 生产方式
手工劳动
切削器
主要工具
七孔石刀
5 450
石器工具
砍砸器
对工艺的理解
奴隶社会 生产方式
大规模生产和劳动协作出现 分工和协作 的发展 金属工具的广泛使用（标志） 手工业的发展
主要工具
司母戊大方鼎
6 450
各种金属兵器
对工艺的理解
封建社会 生产方式
电子技术飞速发展推动电子产品日新月异的快速发展 电子产品应用于国民经济的各个领域
10 450
电子产品特点
体积越来越小、质量越来越轻 应用广泛：国防、科技、工业、生活 可靠性高：医疗、军用、航空航天设备 寿命长：大部分几千小时以上 精度高、控制系统复杂：卫星通信地面站、雷达 技术综合性强：电气、电子、精密机械、材料、化学等 产品更新周期短：消费类电子产品
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助焊剂
助焊剂：在焊接过程中，能净化焊接金属和焊料表面、 帮助焊接的物质 焊剂品种繁多，目前没有统一的分类方法，按焊剂状 态可分为干式焊剂和液态焊剂；按活性特性可分为低 活性(R)、中等活性(RMA)、高活性(RA)、特别活性 (RSA);按固体含量可分为低固含量、高固含量、中固 含量焊剂；按化学成分可分为无机、有机、树脂焊剂 目前电子加工行业中主要使用的焊剂是松香型焊剂、 水溶型焊剂、低固体含量免清洗焊剂、无VOC焊剂以 及PCB有机耐热预焊剂
电装工艺方案
电装工艺方案一、背景在电子产品制造过程中，电装工艺是非常重要的一部分。
电装工艺方案是指在制造电子产品的过程中，如何对电子元器件进行快速、准确、可靠的组装。
电子产品的质量和性能很大程度上依赖于电装工艺的合理与否。
因此，制定一套科学合理的电装工艺方案对于电子产品制造企业来说至关重要。
二、电装工艺的意义电装工艺是实现电子产品组装的关键环节，它直接影响了电子产品的性能和质量。
一个好的电装工艺方案可以提高产品组装效率，降低成本，提高产品品质。
同时，还可以减少工艺变量，统一生产标准，提高生产线的稳定性和效率。
三、制定电装工艺方案的步骤1. 确定产品的电装工艺要求在制定电装工艺方案之前，需要明确产品的电装工艺要求，包括组装方法、组装步骤、焊接方式、检测要求等。
这些要求可以通过产品的设计文档、用户需求文档和相关标准进行获取。
2. 分析产品的组装特点和要求根据产品的组装特点和要求，以及企业的生产能力和设备条件，进行分析和评估。
这包括确定组装难度、工艺流程、工艺参数、工艺控制点等。
3. 设计电装工艺流程根据产品的组装特点和要求，设计电装工艺流程。
电装工艺流程是指按照一定的步骤，对电子元器件进行组装和连接的过程。
在设计电装工艺流程时，需要考虑组装的先后顺序、工装的选择和设计、焊接方式的确定等。
4. 制定电装工艺参数和检测标准根据产品的组装特点和要求，制定相应的电装工艺参数和检测标准。
电装工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等；检测标准包括焊接质量、组装精度等。
5. 实施电装工艺方案电装工艺方案制定完成后，需要进行实施。
包括培训工人，搭建生产线，校正设备等。
同时，还需制定相关的工艺控制文件，进行过程控制和监控。
6. 进行电装工艺方案的评估和改进实施电装工艺方案后，需要进行评估和改进。
通过对产品的组装质量、生产效率等指标进行监控和分析，找出问题和不足之处，并及时进行改进。
四、电装工艺方案的要点1. 合理性和可行性电装工艺方案应该是合理的，并且在企业实际条件下是可行的。
电装工艺设计规范方案
电子及电气安装工艺规第1版共52 页中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用围本规规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。
2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。
4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
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悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
悬空安装
竖直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装 密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质 量细引线的元器件不宜采用这种形式。
有高度限制时的安装
支架固定安装：其安装形式如图所示。这种方式适 用于重量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流 圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
2）搪锡槽搪锡
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引 线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪 锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散 热措施，以防元器件过热损坏。
3）超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传 播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引 线表面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮 除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪 锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规 定的时间内垂直取出即完成搪锡。
搪锡操作注意事项
1）经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件 留2 mm以上。
2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪 锡。
3.整机装配 由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧
固而成的。
4.电子产品调试 1）调试前准备 （1）对人员要求：理解产品原理、性能指标；正确使用
仪器；熟悉产品调试文件 （2）对环境要求：场地清洁，避免高压电磁场干扰。 （3）准备好技术文件：电路原理图、工艺过程指导卡、
产品技术说明书等。 （4）被测件准备：调试电路是否正确安装、连接，有无
一、电子产品整机装配工艺
1.装配准备 1）技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。 2）工具、设备的准备 3）元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理：搪锡、整形
。
搪锡
1）电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接
前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端 头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加 热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完 成搪锡。
4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等， 一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪 锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
元器件引线的成型 用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有 一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装 不应损坏。 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径， 如图所示，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h
元器件安装注意事项
1）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。 2）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等 对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐； 3）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始 色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得 太长以免与其他元器件短路。 4） 有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
电装工艺
2020/8/30
教学内容 一、电子产品整机装配工艺 二 、实践训练产品装配工艺流程
及装配中注意事项
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 一、电子产品整机装配工艺
就是以设计文件为依据，按照工艺文件 的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件 、机电元件及结构件装连在印制电路板、机 壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能 的完整的电子产品的过程。
SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩 写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
微型化的关键—— 短引线/无引线元器件
THT工艺—波峰焊
THT工艺—波峰焊
SMT工艺
焊盘
焊膏
印刷机
贴片机
贴片机
再流焊机
简易的红外热风回流焊设备
印制电路板装配工艺
一、电子产品整机装配工艺
1、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，
印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的 元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：
待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪 切引线→固定位置→焊接→检验。
对于这种操作方式，每个操作者都要从头装 到结束，效率低，而且容易出差错。
在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0 ～2 mm。
半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要 求如图所示，图中除角度外，单位均为mm。
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
2.部件装配---印制板的装配
印制板的装配包括THT工艺和SMT工艺 。THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）
2、流水作业
对于设计稳定，大批量生产的产品，这种方式可 大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。
流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工 序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。
每工位元件插入→全部元器件插入→一次性切割引 线→一次性锡焊→检查。
一、电子产品整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产 量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看， 有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、 包装入库等几个环节。
短路、虚焊、错焊等现象。 （5）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否 2）各单元调试 3）整机调试：分静态、动态调试两部分。 4）故障排除
5.电子产品的检验
6.电子产品的整机老化和例行试验 1）老化
1. 元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装
和机械安装两种，前者简单易行，但效率低， 误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设 备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几 种安装形式：
贴板安装：其安装形式如图所示，它适用于防震 要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小 于1 mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线 时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。