填充型导热硅橡胶的研究进展_贡玉圭
填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展
填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展李红强;钟勇;吴文剑;梁涛;赖学军;曾幸荣;周刚;赵耀【摘要】介绍了填充型导热环氧树脂复合材料的导热机理,综述了近几年国内外的最新研究进展,提出了目前该类导热复合材料面临的问题,并对其发展方向进行了展望.【期刊名称】《粘接》【年(卷),期】2015(000)004【总页数】5页(P83-86,82)【关键词】环氧树脂;导热填料;研究进展;发展方向【作者】李红强;钟勇;吴文剑;梁涛;赖学军;曾幸荣;周刚;赵耀【作者单位】华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640;惠州中京电子科技股份有限公司,广东惠州516008;惠州中京电子科技股份有限公司,广东惠州516008【正文语种】中文【中图分类】TQ433.4+37近几年,电子电器特别是手机、平板电脑、数码相机等通讯和娱乐器材正逐渐朝着小型化的方向发展,其中电子元器件的散热性至关重要。
由于环氧树脂具有良好的力学性能、电性能、粘接性能、热稳定性等,因此被广泛应用于电子元器件[1,2]。
然而,环氧树脂的热导率较低,仅为0.18 W/ m·K。
通过加入如铜粉、氧化铝、氮化铝等导热填料,可以制备出具有良好导热性能的填充型环氧树脂复合材料。
但此类复合材料的导热性能影响因素较多,如导热填料的种类、尺寸、用量、改性方式等[3]。
此外,随着科学技术的发展,一些新型导热填料被陆续开发出来并在环氧树脂中获得了较好的应用效果。
因此,本文首先简单介绍了填充型导热环氧树脂复合材料的导热机理,并针对近几年国内外报道的各类导热填料在环氧树脂中的应用进行了综述。
在此基础上,提出了该类导热复合材料所面临的问题,并对其发展方向进行了展望。
填充型导热绝缘高分子材料的研究进展
化工中间体Chenmical Intermediate2013年第08期8综述专论王月祥摘要:本文介绍了填充型导热绝缘高分子材料的导热机理,讨论了影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,展望了导热绝缘高分子材料的发展方向。
关键词:导热绝缘填充型高分子材料中图分类号:TM 215.2文献标识码:A文章编号:T1672-8114(2013)08-08-04(中国电子科技集团公司第三十三研究所,山西太原030006)1前言随着微电子集成技术和组装技术的快速发展,电子元器件和逻辑电路的体积越来越小,而工作频率急剧增加,半导体热环境向高温方向迅速变化。
此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加,如果热量得不到及时的消散,会降低产品的功效,缩短产品的使用寿命,甚至造成安全生产事故。
为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作,迫切需要研制导热性能较好的绝缘高分子材料[1]。
按材料制备工艺将导热绝缘高分子材料区分大致可分为本体型导热绝缘高分子材料和填充型导热绝缘高分子材料。
本体型导热绝缘高分子是在材料合成及成型加工过程中,通过改变材料分子和链节结构获得特殊物理结构,从而获得导热性能;填充型导热绝缘高分子材料是在普通高分子中加入导热绝缘填料,通过一定方式复合而获得导热性能。
在聚合物中填充高导热性的填料,是制备导热绝缘高分子材料比较常用的方法[2]。
目前,国外高导热绝缘高分子材料仍以填充型为主,即将导热填料填充到有特定要求的绝缘树脂材料中,从而提高绝缘系统的导热性能[3]。
本文主要介绍填充型导热绝缘高分子材料的导热填充型导热绝缘高分子材料的研究进展机理,讨论影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,并阐述填充型导热绝缘高分子材料的发展方向。
2填充型导热绝缘高分子材料的导热机理根据热动力学说,热是一种联系到分子、原子、电子等,以及它们的组成部分的移动、转动和振动的能量。
因此,物质的导热机理必然与组成物质的微观粒子的运动密切关联。
加成型导热硅橡胶研究进展
技术进展2018, 32 (3):222 -225SILICONE MATERIAL加成型导热硅橡胶研究进展贾丽亚,吴洋洋(埃肯有机硅(上海)有限公司,上海201108)摘要:基于对专利文献的检索分析,综述了加成型导热硅橡胶的研究进展,介绍了几种能将硅橡胶热导率提高至3 W/(m.K)以上的有效途径。
关键词!导热,硅橡胶,填料中图分类号:TQ333.93 文献标识码:A doi:10.11941/j.issn.1009 -4369.2018.03.013据世界知识产权组织(W IP O)统计,每年 发明创造成果中的90% ~95%能在专利文献中 检索到,而有70%的技术内容未在其它非专利 文献中发表过。
专利文献所反映的技术信息内容 广博,几乎涉及人类生产活动的全部技术领域。
此外,专利文件免费易得,持续不断更新,还提 供除技术外的广泛信息如公司、发明人、法律状 态等,信息量巨大。
通过专利文献可以了解前人 在本领域已做的工作和取得的成果,了解相关技 术的发展、演化等,还能了解到谁拥有相关技 术,竞争对手是谁,从而可帮助制订公司技术发 展战略,寻求合作伙伴,规划公司专利布局,制订相应的市场策略等。
20世纪90年代以来,导热材料在电子电 器、汽车、航空航天、军事装备等诸多制造业及 高科技领域中发挥了很重要的作用。
随着科学技 术的高速发展,电子元件和半导体材料的集成 化、微型化和大功率化对导热材料的性能提出了 更高的要求。
硅橡胶可以在很宽的温度范围内长 期保持弹性,硫化时热效应小,并具有优良的电 气性能和化学稳定性能,向其中添加高导热性能 填料后即可得到导热硅橡胶[1]。
导热硅橡胶具 有优良的散热、减震、耐化学腐蚀性和较宽的使 用温度(-90 -250S),能在极限和苛刻环境 中保 弹性和 性,非 a子器、汽车和仪表等行业的弹性粘接、定位、散 热、绝缘及密封[2],因此其在导热材料使用领 域备受关注。
考虑到加成型硅橡胶由于硫化时无小分子脱 出,具有尺寸稳定、环境友好等诸多优点,以及其在电子领域的广泛应用,本文在对专利文献进 行检索的基础上对加成型导热硅橡胶的研究进行 了重点调查。
填充型高分子导热复合材料的研究进展
填充型高分子导热复合材料的研究进展于利媛,杨 丹*,韦群桂,倪宇峰(北京石油化工学院材料科学与工程学院,北京102617)摘要:介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属填料(氧化物、碳化物和氮化物)、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。
指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。
关键词:高分子导热复合材料;填充型;导热填料;表面改性;热导率中图分类号:TB332 文章编号:1000-890X(2020)11-0873-07文献标志码:A DOI:10.12136/j.issn.1000-890X.2020.11.0873作者简介:于利媛(1996—),女,内蒙古乌兰察布人,北京石油化工学院在读硕士研究生,主要从事橡胶复合材料的开发和性能研究。
*通信联系人(yangdan@)OSID开放科学标识码(扫码与作者交流)导热材料在我国乃至全球的生产生活中起着十分重要的作用。
铝、铁和铜等金属材料通过自身自由电子的热运动具有良好的导热性能,但金属的耐腐蚀性能差、易老化、不易成型加工,同时导电性能良好,使其在绝缘领域的使用受到限制[1]。
高分子材料具有质量小、耐腐蚀、易成型加工、耐疲劳和绝缘性能良好等优点,在导热材料领域占据一席之地,广泛应用于通讯电子设备、医疗、化工和航空航天等领域。
由于高分子材料结构特殊,主要由声子传递热量,其热导率一般都小于0.5 W·(m·K)-1[2],因此高分子材料在某些领域单独使用很难满足散热需求。
目前主要有两种方法提高高分子材料的导热性能,一种是本征法,通过改变聚合物的分子链或分子链分布以获得不同结构,从而提高导热性能;另一种是填充法,通过向聚合物基体中添加高导热填料制成导热复合材料[3]。
填充型导热硅橡胶研究进展
填充型导热硅橡胶研究进展
张先伟;范宏
【期刊名称】《化学反应工程与工艺》
【年(卷),期】2015(031)006
【摘要】介绍了填充型导热硅橡胶的特点、填料类型和制备工艺,阐述了硅橡胶的导热机理并归纳总结了相关模型及其适用范围;综述了近年来国内外学者在填充型导热硅橡胶复合材料的结构优化与导热性能改善方法上的研究,并针对当前该领域的研究热点和存在问题,提出了进一步改进的思路.
【总页数】10页(P566-575)
【作者】张先伟;范宏
【作者单位】浙江大学化学工程与生物工程学院化学工程联合国家重点实验室,浙江杭州310027;浙江大学化学工程与生物工程学院化学工程联合国家重点实验室,浙江杭州310027
【正文语种】中文
【中图分类】TQ333.93
【相关文献】
1.填充型导热硅橡胶的研究进展 [J], 贡玉圭;谢荣斌;吴超
2.填充型导热绝缘硅橡胶的研究进展 [J], 刘旺冠;郭建华;蒋兴华
3.球型Al2O3-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究 [J], 张晨旭;毛大厦;曾小亮;孙蓉;许建斌;汪正平
4.填充型导热聚对苯二甲酸丁二酯复合材料研究进展 [J], 王子君;周炳;白瑜;贾钦;
王洪学
5.填充型导热绝缘硅橡胶的研究进展 [J], 刘旺冠;郭建华
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填充型聚合物基导热复合材料的研究进展
聚合物材料导热率很小.一是因为大多数聚合物通常为饱 和体 系,不 存 在 自 由 电 子,热 传 导 主 要 依 靠
声 子 ;二 是 由 于 聚 合 物 难 以 完 全 结 晶 形 成 完 整 晶 格 ,分 子 键 的 振 动 又 对 声 子 有 散 射 作 用 .
目 前 提 高 聚 合 物 材 料 导 热 率 的 方 法 主 要 有 两 种 :一 种 是 选 用 本 征 导 热 聚 合 物 ,通 过 改 变 分 子 链 的 结 构 及 聚 集 方 式 ,构 筑 利 于 声 子 传 递 的 有 序 结 构 ,增 大 声 子 传 递 自 由 程 ,降 低 各 类 界 面 热 阻 和 热 散 ,建 立 声 子 传 递稳定通道,从而提高聚合物的导热率[5].但本征型导热 聚 合 物 存 在 合 成 工 艺 较 为 复 杂 的 问 题,目 前 多 处 于实验室研究阶段,实际应用难度较大.另一种往聚合 物中加 入高 导热填 料.当 填 料 的 添 加 量 达 到 临 界 值 时 ,填 料 在 聚 合 物 基 体 中 可 以 形 成 导 热 通 路 ,从 而 提 高 复 合 材 料 的 导 热 率 .填 料 类 型 、加 载 量 与 形 貌 是 影 响 聚合物复合材料的导热与力学性能的重要因素.如何在 复合结构 中创建 一个 连 续 的 填 充 网 络 是 提 高 聚 合 物材料导热性能的关键.在这一方法中,网络的形成需 要很高 的填 充量,但高 填 充 量 会 削 弱 材 料 加 工 性 能 与机械性能,也会提高导热材料的使用成本.因此,在保 持聚合 物加 工性能 和 机 械 性 能 的 同 时 研 究 如 何 提 高 聚 合 物 基 复 合 材 料 导 热 性 能 ,降 低 填 料 用 量 具 有 重 要 意 义 .
所 有 微 观 粒 子 导 热 (分 子 导 热 、电 子 导 热 、声 子 导 热 和 光 子 导 热 )的 总 和 .导 热 率 公 式 可 表 示 为
填充型导热高分子复合材料研究进展
( a o a E gn e n ee rhC n r f o e E up n r o m r r e s g h e a . o P l e rc s n N t n l n ier gR sac e t v l q i i i eoN me t o P l e o si ,T eK y L b f o m rPo es g f y P c n y i E g er g n i ei ,M n t f d ct n o C ia o t C i nv r t o T c n lg ,G a gh u5 0 4 ,C ia n n ii r o u a o f hn ,S u hn U i s y f e h ooy u n zo 1 6 0 hn ) sy E i h a e i Ab t a t h e e o me t o h r lc n u t g p lme o o i s f l d wi h r l o d c ie sr c :T e d v lp n f t e ma o d ci oy r c mp st l t t e ma l c n u t n e i e h y v a d i s lt g f lr h r a o d c i g a d ee ti f l r o y r l r w r e i d T e t e ma- o . n n u ai l .t e n i e m lc n u t n l cr l r h b i f l e e r ve n ci e di e we . h h r lc n
导 热材 料在 国防工 业 和 国民经济各 个领 域都 有着 广泛 应 用 ,如 换 热 工 程 ,采 暖 工 程 ,电 子 信 息 工 程
而对封装 材 料 导 热 性 能 的要 求 也 越 来 越 高 J 。高 分
聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展
聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展摘要:随着现代工业的发展,对材料原料生产和应用的要求越来越高。
导热材料具有良好的热交换性能,用于航天、电子、化工、LED等领域。
传统的LED材料由铝、镁合金、铜和其他金属组成,需要在腐蚀化工行业中进行绝缘。
用作导热性材料的金属不适合创建,而且成本高昂。
导热材料是一种新的功能性高分子材料,广泛应用于导热中。
本文介绍了聚合物导热材料差异,并描述了材料研究的下一个趋势。
关键词:导热塑料;导热填料;表面处理;导热系数聚合物导热材料是一种新的功能性高分子材料,广泛应用于导热中。
聚合物材料具有良好的绝缘特性,可以轻松成型。
但是,单纯聚合物材料的导热系数较低,若要扩展其在导热系数领域的应用,必须修改其功能。
通常有两种方法改性:通过化学聚合材料具有特定结构的新材料,物理共混改性。
化学合成技术的开发通常是复杂、耗时和昂贵的。
物理共混改性以获得热聚合物的成熟应用前景。
显然,第二种方法既简单又经济,通常用于导热。
这是目前提高聚合物材料导热系数的主要方法。
填料主要由具有不同性质、导热系数和应用范围的金属和非金属填料组成。
一、聚合物导热材料世界上大部分能量都是以热的形式释放出来的,为了有效地控制热量,越来越多的材料需要导热系数。
金属作为一种传统的热材料,在某些区域的使用有限。
聚合物基材料是热控领域替代金属材料的理想材料,因为它们易于加工、腐蚀和加工,尤其是在电子行业。
对导热材料的需求也在增加。
导热聚合物复合的研究与开发已成为功能复合研,对导热填料的许多研究导热聚合物的性能和应用,特别是对热纳米填料的研究,为其开辟了新的可能性。
但是,导热聚合物复合材料的研究受到一定限制。
在许多情况下,复合材料的导热系数不符合应用要求。
聚合物由于的较低(0.2-0.4W/m·K)导热系数,这对复合材料聚合物的非常有害是加工和使用。
此外,由于混合和复合材料,导热聚合物材料更易于传导。
填料形状研究重点是选择、分布粒度和用量填料的优化。
填充型有机硅基导热凝胶的制备和性能研究
填充型有机硅基导热凝胶的制备和性能研究
尚田雨;张晨旭;任琳琳;曾小亮;孙蓉
【期刊名称】《中国胶粘剂》
【年(卷),期】2024(33)1
【摘要】以有机硅基热界面材料为研究对象,使用不同黏度配比的硅油作为基体,并以氧化铝和氧化锌作为导热填料,制备了一系列填充型有机硅导热凝胶样品。
分别研究了凝胶成分对材料力学性能、导热性能以及点胶性能等的影响。
研究结果表明:所制备的有机硅导热凝胶的热导率主要受导热填料的影响,当高黏度乙烯基硅油占比为50%时,导热凝胶的各项性能良好,拉伸强度、断裂伸长率、邵氏硬度、热导率和挤出率分别达到0.37 MPa、184%、63.42、2.90 W/(m·K)和106.4 g/min。
此外,本研究的导热凝胶样品在应对高温高湿环境和冷热循环试验表现良好,能满足行业要求,具备良好的应用前景和应用价值。
【总页数】7页(P1-7)
【作者】尚田雨;张晨旭;任琳琳;曾小亮;孙蓉
【作者单位】深圳先进电子材料国际创新研究院
【正文语种】中文
【中图分类】TQ433
【相关文献】
1.固相剪切碾磨制备铝粉填充聚乙烯基高性能导热复合材料的研究
2.球型Al2O3-AlN颗粒复配填充型硅橡胶的制备及导热性能研究
3.导热阻燃型有机硅灌封胶的
制备与性能研究4.碳气凝胶基复合相变材料的制备及其导热性能研究5.双组分缩合型有机硅电子灌封胶的制备及其导热阻燃性能研究
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陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展
陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展谢荣斌;贡玉圭【摘要】综述了近年来国内外有关陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展,介绍了云母粉、碳酸钙、高岭土和纤维类等成瓷填料和低熔点玻璃粉、低熔点氧化物、聚磷酸铵等助熔剂对陶瓷化耐火硅橡胶性能的影响,在此基础上指出了今后陶瓷化耐火硅橡胶研究方向.【期刊名称】《广州化学》【年(卷),期】2017(042)004【总页数】5页(P85-89)【关键词】陶瓷化耐火硅橡胶;耐火机理;成瓷填料;助熔剂【作者】谢荣斌;贡玉圭【作者单位】广东聚合科技股份有限公司,广东中山 528400;广东聚合科技股份有限公司,广东中山 528400【正文语种】中文【中图分类】TQ334.9近年来,随着火灾火灾发生的频率逐渐增高,人们对消防安全也更加重视。
目前大多数防火电线仍采用氧化镁矿物绝缘或云母粉包覆来实现耐火功能,这种方法最大缺点是制造工艺复杂、成本较高,只能在一些特殊领域使用。
而陶瓷化耐火硅橡胶复合材料在常温下具有良好机械性能、绝缘性等性能,在高温或火焰烧蚀后能形成坚硬的陶瓷层,在火灾发生时能够避免电路短路,确保电路通畅,且环保、低毒、低烟、成本低,因此可广泛应用于电线电缆领域[1-3]。
本文综述了近年来有关陶瓷化耐火硅橡胶复合材料的最新研究进展。
陶瓷化耐火硅橡胶成瓷填料主要包括云母粉、碳酸钙、高岭土和纤维类填料等无机粉体,它们能够增强复合材料的强度和烧蚀后的陶瓷层致密性,使聚合物高温分解后能够保持原有的形状和一定的强度。
1.1 云母云母是一种复杂的硅酸盐,是云母族矿物的统称,层状结构,单斜晶系,是良好的电绝缘体和热绝缘体,具有良好的隔热性,可增加硅橡胶的隔热性能。
云母粉还有较好地滑动性和较强的附着力,可与其它填料更好的粘结。
张曦等人以云母粉为成瓷填料制备了高温烧蚀后可保持原有形状的耐烧蚀陶瓷硅橡胶材料。
并通过TG-DSC、FT-IR和XRD等仪器测试了复合材料的不同温度下的热性能和燃烧产物的组分变化。
导热填料研究现状及进展-各种填料分析介绍
导热填料研究现状及进展导热填料的技术研究现状导热绝缘材料的研究进展(1)无机非金属导热绝缘材料通常金属(如Au、Ag、Cu、Al、Mg等)均具有较高的导热性,但均为导体,无法用作绝缘材料,而部分无机非金属材料,如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO,金属氮化物AlN、Si3N4、BN,以及SiC陶瓷等既具有高导热性,同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等,因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
陶瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点,适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。
由于陶瓷材料所具有的良好的综合性能,使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。
在要求高密封的场合,可选用陶瓷封装。
国外的陶瓷封装材料以日本居首,日本占据了美国陶瓷封装市场的90%~95%,并且占美国国防(军品)陶瓷封装市场的95%~98%。
传统的陶瓷封装材料是Al2O3陶瓷,具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能,掺杂某些物质可满足特殊封装的要求,且价格低廉,是目前主要的陶瓷封装材料。
SiC的热导率很高,是Al2O3的十几倍,热膨胀系数也低于Al2O3和AlN,但是SiC的介电常数过高,所以仅适用于密度较低的封装。
AlN陶瓷是被国内外专家最为看好的封装材料,具有与SiC相接近的高热导率,热膨胀系数低于Al2O3,断裂强度大于Al2O3,维氏硬度是Al2O3的一半,与Al2O3相比,AlN的低密度可使重量降低20%,因此,AlN封装材料引起国内外封装界越来越广泛的重视。
(2)聚合物基导热绝缘材料由于聚合物材料具有优良的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能、易加工性能等,人们逐步用聚合物材料代替传统的电气绝缘材料,但大多数聚合物材料的热导率很低,无法直接用作导热材料,需要通过加入导热性物质,使其成为导热绝缘材料。
陶瓷化耐火硅橡胶的研究进展
张 曦等 人 以云母 粉 为成 瓷 填 料制 备 了高 温烧 蚀 后 可保 持 原 有形 状 的耐 烧 蚀 陶瓷 硅 橡胶 材 料 。并通 过
T G— DS C、F T - I R和 XR D 等 仪器 测试 了复合 材料 的不 同温 度 下 的热性 能和燃 烧产 物 的组分 变化 。研 究结果 表 明 ,在 高温 ( 6 0 0 ℃ 以上 )下 云母 粉 能够 与硅 橡 胶产 生 相转 变 的 陶瓷 化反应 ,且温 度 越高 ,瓷 化效 果越
纤维 类等成瓷填料和低 熔点玻璃粉 、低熔 点氧 化物 、聚磷酸铵等助熔剂对陶瓷化耐火硅橡胶性能 的影
响 , 在 此 基 础 上指 出 了今 后 陶 瓷 化 耐 火 硅 橡 胶 研 究 方 向 。
关键 词 :陶瓷化耐火硅橡胶 ;耐火机理;成瓷填料 ;助熔剂 中图分类号 :T Q3 3 4 . 9 文献标识码 :A
近 年 来 ,随 着火 灾火 灾发 生 的频 率逐渐 增 高 ,人 们对 消 防安 全也 更加 重视 。 目前 大 多数 防火 电线仍采 用 氧 化镁 矿物绝 缘 或云母 粉包 覆 来 实现耐 火 功能 ,这种 方法 最 大缺 点是制 造工 艺 复杂 、成 本较 高 ,只能在
一
些特 殊 领域 使用 。而 陶瓷化 耐火 硅橡 胶 复合 材料在 常温 下具 有 良好 机械 性 能、绝 缘性 等性 能 ,在 高温或
l 陶瓷化耐火硅橡胶成 瓷填料
陶 瓷化耐 火硅 橡胶 成 瓷填料 主 要包 括云 母粉 、碳 酸钙 、高 岭土和 纤 维类填料 等 无机 粉体 ,它们 能够增 强复 合材 料 的强度 和烧 蚀后 的 陶瓷 层致 密性 ,使 聚合 物 高温 分解 后能够 保 持原有 的 形状和 一 定 的强 度 。
硅橡胶的研究进展
硅橡胶的研究进展硅橡胶是一种重要的有机高分子材料,具有优异的耐高温、耐低温、耐候、电气绝缘等特性,因此在航空航天、电子电气、汽车制造、医疗器械等领域得到广泛应用。
随着科学技术的发展,硅橡胶材料的研究和应用也在不断深入和发展。
目前,硅橡胶市场正面临着许多发展机遇和挑战。
其中,一些新型的硅橡胶材料和制备方法的出现,为硅橡胶的应用拓展了新的领域。
例如,以聚硅氧烷为软段、以聚硅氮烷为硬段的硅氮橡胶,具有优异的耐高温性能和机械强度,成为航空航天、汽车制造等领域的新宠。
此外,一些新的制备方法如微波辐射固化、等离子体表面修饰等,也为硅橡胶的制备和应用提供了新的可能。
为了更好地了解硅橡胶的研究现状和发展趋势,我们采用了文献调研和实验研究相结合的方法。
首先,我们对国内外相关文献进行了系统梳理和分析,了解硅橡胶的最新研究动态和发展趋势。
同时,我们也设计了一系列实验,对不同种类的硅橡胶材料进行了性能测试和表征,以便更好地掌握其内在规律和实际应用性能。
通过文献调研和实验研究,我们发现了一些有趣的事实。
首先,硅橡胶市场正在呈现出快速增长的趋势,特别是在一些新兴领域如新能源、环保等的应用前景非常广阔。
其次,新的硅橡胶材料和制备方法的研究也在不断进行,为硅橡胶的应用提供了更多的可能性。
最后,硅橡胶在生物医学领域的应用研究也正在深入开展,有望在医疗器械、生物材料等领域实现更多突破。
总之,硅橡胶作为一种重要的有机高分子材料,在多个领域的应用前景非常广阔。
随着科学技术的不断发展和进步,我们相信硅橡胶的研究和应用也将不断取得新的成果和突破。
未来的硅橡胶领域将更加注重材料的性能提升、制备方法的创新以及新应用领域的拓展,同时,还将大力加强硅橡胶在生物医学等领域的应用研究,为人类的生产和生活带来更多的便利和福祉。
此外,为了应对全球环境和资源的挑战,未来的硅橡胶研究将更加注重绿色、可持续发展。
通过采用环保型原料、优化制备工艺、减少生产过程中的能耗和排放等方式,提高硅橡胶的环保性能和生产效益。
导热硅橡胶的研究进展
Pr g esi t d fTh r a n u t e Sl o e Ru b r o r s n S u y o e m lCo d ci i c n b e v i
一种导热硅胶皮用硅橡胶及其制备方法[发明专利]
专利名称:一种导热硅胶皮用硅橡胶及其制备方法专利类型:发明专利
发明人:贡玉圭,瞿琼丽,马汉喜
申请号:CN201811518923.0
申请日:20181212
公开号:CN109777114A
公开日:
20190521
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种导热硅胶皮用硅橡胶,具体包括如下原料:甲基乙烯基硅橡胶生胶、白炭黑、超导电乙炔炭黑、碳化硅、羟基硅油、硬脂酸锌、乙烯基三甲氧基硅烷、含氢硅油、醇改性氯铂酸催化剂。
本发明通过合理设计原料组合及用量配比,使产品具有优异的导热性能和阻燃性能。
本发明制备方法生产工艺简单、品质容易控制、在常温下无毒、无味,并具有很好的机械性能,可以被加工成各种模压产品,适合规模化生产。
申请人:广东聚合科技股份有限公司
地址:528400 广东省中山市火炬开发区沿江西二路1号
国籍:CN
代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人:张海文
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物质的热传导实质上就是物质内部微观粒子 的运动而形成的。不同物质的导热机理不同,而 固体材料导热机理主要包括自由电子运动和晶格 振动两种。高分子聚合物材料内部既不存在自由 电子,也没有有序晶体结构, 且相对分子质量 大,分子运动很难,热量主要依靠原子、基团和 链节的振动来传导,故高分子聚合物材料导热机 理主要是声子导热。由于大多数高分子聚合物材 料的分子大小不均,摩尔质量分散性大,结晶度 低,所以一般高分子聚合物材料的热导率都较 [1-2 ] 。改善高分子聚合物材料热导率最主要的 差 方法是向其中填充高导热率填料 ,通过填料间的 声子振动来提高聚合物材料的热导率 。当导热填 料填充量较小时,填料间相互不能有效接触,对 复合材料热导率增加贡献较小; 当导热填料填充 量超过某一个临界值时,填料粒子在聚合物内可 以形成有效的导热网络结构,从而形成有效的导 热路径。当导热路径与热流方向相同时,能明显 提高聚合物的导热性能; 当导热路径与热流方向 不相同时,填料可能会造成较大热阻,聚合物的 [3 ] 导热性能变差 。 因此, 提高高分子聚合物材 料热导率关键是在热流方向上形成导热路径 。 随着微电子技术的快速发展,人们对高性能 导热复合材料的要求越来越高,既要求导热复合 材料有防潮、防震作用,又要有良好的散热和绝 缘效果。导热硅橡胶具有优异的散热、减震、耐 高温、电绝缘性、 低压缩率、 密封性好等特点, 能在较为苛刻条件下保持弹性和使用稳定性 ,在 电子电器行业得到了广泛应用。本文综述了近年 来有关填充型导热硅橡胶复合材料的最新研究进 展。
橡胶导热性能效果最好 。 苗影等人以碳化硅为导热填料,乙烯基三乙 氧基硅烷 ( A - 151) 为填料处理剂,制备了热硫 化导热硅橡胶复合材料。研究发现,在制备碳化 硅填充的热硫化硅橡胶复合材料时, 加入 A - 151 硅烷偶联剂能使复合材料的拉伸强度和拉断伸长 率得到明显提高,硬度轻微降低,导热性能明显 [17 ] 改善 。 王纪斌等人利用羟基硅油对炭黑表面改性, 提高炭黑和硅橡胶间的相容性,从而减小炭黑和 硅橡胶界面的热阻,制备出高热导率炭黑填充硅 橡胶。研究发现,经过羟基硅油改性后炭黑与硅 橡胶的相容性有明显提高,当经过表面修饰的炭 黑填充量为 36. 59% 时, 表面修饰炭黑 / 硅橡胶 的热导率可达 0. 591 W / m·K, 较同含量未修饰 [18 ] 炭黑 / 硅橡胶的热导率提高了 38. 7% 。 2. 3 不同填料混杂填充 填料的导热性不仅与材质本身有关 ,而且还 与其尺寸、形状等密切相关。将不同粒径、不同
1填充型导热硅橡胶填充型导热硅橡胶加工简单、价格低廉,根 据不同要求制得的导热硅橡胶可广泛应用于各个 领域中需要散热或传热及绝缘的部位 ,同时可以 起到减震的作用。根据电性能可分为绝缘型和非 绝缘型 2 种。 1. 1 绝缘硅橡胶 导热绝缘硅橡胶广泛用于航空航天 、国防军 工、汽车、电子电器等行业的集成块、功率管或
形状和不同种类的导热填料以适当比例混合使 用,可有效提高硅橡胶的导热性。 刘闻凤等人分别以氧化铝、 氮化 硼、 氮 化 硅、氮化铝和碳化硅为导热填料,以甲基苯基乙 烯基硅树脂为基体,制备出一系列导热硅橡胶复 合材料。研究发现, 相对于氮化铝 / 硅橡胶复合 材料,将氮化硼和氮化铝按 4 ∶6 的体积比复配后 填充制备的氮化硼 / 氮化铝 / 硅橡胶复合材料的导 热性能得到进一步提升,热导率由 1. 759 W / m·K 提升到 1. 885 W / m·K 。 金天鹏等人以氧化铝和碳化硅为导热填料, 甲基乙烯基硅橡胶为基体,制得导热硅橡胶复合 材料。研究发现, 不同粒径碳化硅填充硅橡胶 时,随着碳化硅填充量的增大,硅橡胶的热导率 不断增大; 相同填充量下,小粒径碳化硅比大粒 径碳化硅填充的硅橡胶热导率更高 ; 当单独填充 碳化硅时,最大填充量为 400 份,所得复合材料 · K; 当氧化铝 / 碳化硅质量比 热导率为 1. 4 W / m 为 8 ∶2、 填充量为 600 份时, 所得复合材料的热 · K,导热性能较佳[20]。 导率为 2. 4 W / m
技术进展
,2017,31 ( 2) : 133 ~ 136 SILICONE MATERIAL
填充型导热硅橡胶的研究进展
贡玉圭,谢荣斌,吴 超
( 广东聚合科技股份有限公司,广东中山 528437)
摘要: 综述了近年来填充型 ( 绝缘型和非绝缘型) 导热硅橡胶的研究进展和导热性能的改善方法; 指 出了今后填充型导热硅橡胶的研究方向 。 关键词: 填充型,导热硅橡胶,导热机理,导热填料,热导率,表面改性 中图分类号: TQ333. 93 文献标识码: A doi: 10. 11941 / j. issn. 1009-4369. 2017. 02. 015
第2期
贡玉圭等. 填充型导热硅橡胶的研究进展
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2. 1
提高导热性能的途径
使用新型高导热填料 使用热导率较高的新型填料是有效提高填充 硅橡胶导热性能的常用方法。如碳包覆纳米金属 颗粒和镀铜碳纤维等新型材料及其修饰产品可以 作为优良的导热填料,这些填料在硅橡胶中能够 较好地分散, 从而显著提高复合材料的热导率、 力学性能和热稳定性。
需要绝缘导热的部位。使用的导热绝缘填料包括 碳化物、氮化物和金属氧化物等。 1. 1. 1 碳化物和氮化物为导热填料 碳化物和氮化物具有良好的绝缘性和高热导 率,将这些导热填料填充到硅橡胶基质中可以制 得综合性能优异的导热绝缘硅橡胶 。此类导热填 料主要包括碳化硅、 碳化硼、 碳化钛、 氮化铝、
氮化硅和氮化硼等。 王强等人以碳化硅、乙烯基硅油、含氢硅油 和铂催化剂为原料,制得空间级加成型双组分导 热硅 橡 胶。 当 乙 烯 基 硅 油 100 份、 含 氢 硅 油 5 份,粒径为 5 ~ 8 μm 的碳化硅 240 份时, 所得 导热硅橡胶的拉伸强度为 1. 68 MPa、 真空质量 损失率为 0. 27% 、 可凝挥发物 0. 02% 、 热导率 2 · K、 接触热导率为 15 000 W / m· K 为 1. 26 W / m [4 ] 以上 。廖治强等人以硅烷偶联剂 A - 1100 改性
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碳类材料为导热填料 碳类材料一般具有较高的热导率 ,将它们填
充到硅橡胶中可以制备导热非绝缘硅橡胶复合材 料。此类碳类 填 料 主 要 包 括 炭 黑、 石 墨、 碳 纤 维、碳纳米管等。 张培亭等人研究了碳纳米管对硅橡胶导热性 能、导电性能和力学性能的影响。研究发现,随 着碳纳米管填充量的增大,复合材料的硬度和定 伸应力均逐渐增大,拉伸强度和撕裂强度先增大 后降低,拉断伸长率逐渐降低,导电性能明显升 [11 ] 高,热导率逐渐增大 。 J. B. Wang 等人利用 N990 和 XC - 72 炭黑为 导热填料,研究了炭黑对硅橡胶力学性能和导热 性能的影响。 结果表明, 随着炭黑填充量的增 加,复合材料的热导率、热稳定性和拉伸强度均 呈增大趋势; 在相同填充量下,电子扫描显微镜 显示 XC - 72 炭黑比 N990 炭黑在复合材料中更易 形成导热网络路径; 用 XC - 72 炭黑填充的复合 [12 ] 材料力学性能和导电性能更好 。 1. 2. 3 混合填料为导热填料 钱天语等人考察了碳化硅和碳纤维作为导热 填料对甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料性能的影 响。结果表明,碳化硅和碳纤维均能在硅橡胶中 均匀分散,不同粒径的碳化硅复配使用能够有效 提高复 合 材 料 的 导 热 性 能, 当 粒 径 为 1 μm 和 10 μm的碳化硅用量为 1 ∶3 时,复合材料的导热性 能最佳; 同时将碳纤维添加到碳化硅填充的硅橡 胶中,能够在硅橡胶基体内形成串联的导热网络, [13 ] 进一步提高复合材料的导热性能和物理性能 。
1115。 收稿日期: 2016作者简介: 贡玉圭 ( 1985—) ,男,工程师,主要从事有机 硅产品的开发与应用研究。 E-mail: gongyugui1001@ 126. com。
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第 31 卷
六方片状氮化硼 ( h - BN ) 为导热填料, 甲基乙 烯基硅橡胶为基体制得导热绝缘硅橡胶复合材 料。研究发现,随着 h -BN 填充量的增加, 复合 材料的热导率和相对介电常数均增大, 当 h - BN 填充量为 50% 时,h -BN / 硅橡胶复合材料的热导 · K,相对介电常数为 3. 87,可满 率为 1. 13 W / m [5 ] 足绝缘材料的使用要求 。 1. 1. 2 金属氧化物为导热填料 金属氧化物一般都具有较高的热导率 ,将其 填充到硅橡胶中使得复合材料具有良好的热导 性、绝缘性和物理机械性能。此类导热填料主要 包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铍等。王执 乾等人以软质硅橡胶为基体、氧化铝粉为导热填 料制备了导热硅橡胶复合材料。结果表明,当粒 径 75 μm、 40 μm、 2 μm 的 氧 化 铝 按 质 量 比 6 ∶2 ∶2复配时,氧化铝粉在硅橡胶中的填充量最 ·K, 高可达 80% ,复合材料热导率为 4. 02 W / m OO 78 , 邵尔 硬度为 度 可满足电子电器元件对 [6 ] 高导热超柔软散热材料的需求 。 高本征等人 采用不同粒径的球形氧化铝填充硅橡胶制备出导 热硅橡胶复合材料。研究发现,复合材料热导率 随着球形氧化铝填充量的增加而增大 ; 当粉体填 充量固定时,粉体粒径越大粉体间越易形成导热 [7 ] 通路,复合材料的热导率也就越大 。 1. 1. 3 混合填料为导热填料 王亚龙等人以氧化铝和氢氧化铝为导热填 料,双组分室温硫化硅橡胶为基体制得有机硅导 热垫片。并对有机硅导热垫片的力学性能 、导热 性能和影响渗油因素进行测试分析。 结果表明, 随着填料含量的增大, 有机硅导热垫片的硬度、 热导率均增大,渗油量减少。当填料添加量达到 一定程度时,会造成加工困难。相同填料填充量 [8 ] 下,硅橡胶交联密度越大, 垫片渗油量越小 。 朱艳慧等人以微米氧化铝、纳米氧化铝和微米氮 化硅为导热填料,制备出不同导热性能的无机填 料 / 硅橡胶复合材料。 当填料填充量固定为 30% 时,微米氮化硅和纳米氧化铝复配填充的硅橡胶 · K ) 明显高于单 复合材料的热导率 ( 1. 64 W / m 独使用微米氮化硅时硅橡胶复合材料的热导率 ( 0. 52 W / m · K) 。同时, 微米氮化硅和纳米氧化 铝复配填充的硅橡胶复合材料有较高的电气强度 [9 ] 和优异的绝缘特性 。 1. 2 非绝缘硅橡胶 导热非绝缘硅橡胶主要用于各种热交换器、