Genesis操作概述(钻孔层制作)

Genesis操作概述__鑽孔層製作1、建立相關層及outline層製作1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）2）outline層製作a.找出有成型框的層，并選取其成型線b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。

(圖1) Edit > Copy > Other layer copy(圖2) Edit > Reshape > change symbol注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile2、定profile及datum（確認原點座標）1）將成型線Profile化（輪廓化）用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。

若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。

2）、定datum（確認原點座標）利用ctrl+x功能將角度歸零3、刪除工作稿板外物(清除pcb 成型線外不需要的物件)，outline 層不選將鑽孔、內層、外層、防焊、文字、錫漿層的板外物刪除（成型線外的）1）在影響層區按右鍵，選擇Affected layer (若有機構圖層，該層可不勾選予以保留)。

2）在層列處按滑鼠右鍵，選擇Clip area （圖10）→ Method ：profileClip area ：outsidemargin ：20mil (指成型線外20mil 的物件刪除)→在matrix 確認內層的層屬性是否有負片屬性，若有則所有的均設為20mil ；若內層所有層均為正片的話則設-1mil3）可先按preview 查看一下所反白的是否正確，再按ok 。

4）在影響層按右鍵，選擇Affected None ，清除影響層。

(圖10) 層列處按右鍵 > Chip area4、核對map 圖中的slot 孔（將1st 內沒有的孔copy 過來，如：np 層或map 層的npth 孔、slot 孔）1）solt 為橢圓形,如：→此類型的則需，將slot 孔屬性改為oval ，并copy 至鑽孔層1st注：橢圓形孔改成oval 屬性后copy 至1st ，方形孔copy 至outline 層并將其outline 化A ：slot 孔屬性為linea.直接利用Edit → Copy → Other layer(圖1)新建一個臨時層，命名為testb.將slot 孔屬性改為oval 或其他map 圖所示屬性框選slot 孔→ Edit →Reshape →Substitute(圖4)輸入slot 孔大小(橢圓oval)→單擊center(注：x 方向在前，y2.5x1.0mm →oval1000x2500 my)c.選定修改后的slot 孔→edit →copy —>層名輸入：1stB ：slot 孔屬性為pad框選slot 孔→ Edit →Reshape →change symbol→注意確認區分：map 圖上的solt (圖4) Edit >Reshape > Substitute2）slot孔為方形，如：a.參見第13點B-2項方形slot孔添加排屑孔（此部份可將其先copy至outline層，并用change symbol改成rect格式→接著將其outline化）b.將其copy至臨時層，并用change symbol改成oval格式。

最後在做read-hole時將其copy過去5、Pad Snapping(抓對位)自動快捷鍵：F6→第1個、第4個各運行一次手動選擇方式：DFM→repair→pad snapping→單擊運行(圖5)第1個為鑽孔層(1st)與C面外層比(抓對位)第2個為刪除重複孔第3個為孔-孔距離檢查（確認有無孔重疊）第4個為鑽孔與所有層比（勾選內層、防焊層即可）(圖5) DFM > Repair > Pad Snapping6、刪除重複孔并記錄在map圖上1）報警重複孔的處理方式：duplicate holea.DFM→redundancy cleanup→NFP renoval（只刪除中心點一樣的小孔）或F6第2個b.選定鑽孔層c.勾選所有孔并執行2）touch hole 接觸孔3）missing hole 少(丟)孔4）close hole 進孔7、Drill-check分析鑽孔F6第3個8、建立讀孔層（read-hole）1）將1st層copy至read-hole（Edit→ Copy → Other layer）2）將圓弧copy至read-hole并將其轉為線（arc→line）→含input時自動生成的cutout層、out層等3）將方框copy至read-hole→把方框內的pad刪除→量測方框的x方向中心距離(SC量測) →按SM對齊，并用剛量測的值建立直線(長度大於方框Y方向即可)→選并單擊新建直線的上(或下)半部分，在左下角輸入-量測值/2，按兩次回車10、修改鉆徑及屬性（分BGA 內外等）1）a.選定鑽孔層1st 并按一下M3(鼠標右擊)→drill tool manager →單擊user parameters 選擇immersion_os (圖3)注：非噴錫板選擇immersion_os ；噴錫板選擇standb.對孔數（打開map 圖，并與其比對各孔徑之鑽孔數是否吻合）注：若發現工單有少針時，則確認是否有中心點一樣的重複孔待刪除c.與工單比對鑽孔屬性，并按廠內製作要求并參考備針表設各孔徑的鉆針大小注：橢圓形slot 孔屬性為pad 時，則先按F6抓對位(第1、第4個)→再打散→設置鉆針屬性(這樣可以直接看到槽長，以判定哪些solt 孔需要加排屑孔等)(圖3) 鑽孔層層列處按右鍵2）正常孔9.8mil 的孔儘量選13.8mil 的針，不能選小於11.8mil 的針(≦11.8mil 的鉆針2片一鉆，≧13.8mil 的鉆針3片一鉆)PTH 孔+4milNPTH 孔不變（選最接近的針）Tooling 孔(即折斷邊的孔)+2mil ；via 孔+2mil （待廠內確認）注：1）鉆針要保留小數點后一位2）手機板via 孔：外層pad 大小+2mil-10mil ，即為鑽孔能做到的孔徑(外層ring 環單邊加大5mil)3）區分BGA 內外鉆針要分BGA 內/外；BGA 內減小0.01mil （edit →resize →global →輸入-0.01）4）slot孔a.全選slot孔(oval)→edit→reshape→break（將孔的屬性改成線）(圖7)b.dill tool manager→對PTH孔+4milc.slot孔槽長+1mil（所有slot孔延長1mil，有旋轉角度的除外。

參考下面第10點）用“”+關閉pad進行選擇，并執行edit→resize→extend slots或直接打開drill tool manager，并在slot len內加大1mild.選擇所有slot孔，并將其設為drill_flag=1edit→attributes→change→drill_flag→在value后輸入1，并單擊add(圖7) Edit > Reshape > break4）完成上述動作后，再跑次F6→第3個10、增加導引孔（預鉆孔）&& <1mm槽孔特殊製作→加完后，修改新增孔的屬性(根據原孔的屬性)1）導引孔增加條件：slot孔槽寬≧1mm &&slot孔槽長<2倍槽寬的slot孔槽寬≧1mm，槽長<2倍槽寬，則均需增加導引孔（孔徑：(槽長-4mil）/2），槽長延長1mil slot孔槽寬<1mm，槽長<2倍槽寬，則不加導引孔。

直接旋轉5°槽長延長3milslot孔槽寬<1mm，槽長≧2倍槽寬，則不加導引孔。

不旋轉槽長延長1milslot孔槽寬<19.7mil，槽長<2倍槽寬，則不加導引孔。

直接旋轉8°槽長延長3mil注：a. 確認方式：drill tool manager→slots(yes:顯示slot；by length：顯示slot)b. 槽長=slot len(右圖紅色虛線部份)+drll size()c. 槽長延長1mil部份在第9點已延長過，勿重複d. 旋轉角度注意事項以下面的那個點為起點旋轉。

2）將需要修改的slot孔複製到臨時層,并用替換功能：edit→reshape→substitute （槽長不變，槽寬=：(原槽寬-4mil）/2）→選前一個鉆針3）將新增的slot 孔打散(edit →reshape →break)4）按SC ，并加圓pad ，slot 孔兩端各加一個（直徑：(槽寬-4mil ）/2）5）將新增之圓pad 複製至原圖層的slot 孔上，并將其屬性做修改(根據原孔的屬性)11、vent-dril 透氣板層製作將所有via 孔(即20mil 以內的孔)copy 至vent-dril ，并加大至100.4mil12 、區分長短槽（區分特殊針與普通針）按ctrl+W 查看slot 孔內的兩個圓或直接右擊選擇slot Histogram Popup1）slot 孔內的兩圓不相交(即槽長>2倍槽寬)的為長槽，槽長、槽寬加大0.1miledit →resize →global2）slot 孔內的兩圓相交(即槽長≤2倍槽寬)的為短槽，槽長、槽寬加大0.2mil（右擊選擇slot Histogram popup ）13、添加排屑孔（成型槽及成型直角處）→加完后，修改新增孔的屬性(根據原孔的屬性)將成型有要撈空的slot 孔outline 化，并增加排屑孔→與外層相比，大小與外層一致的則需要撈空A ：slot 孔outline 化1）選擇成型有要撈空的slot 孔→edit →copy →otherfile —>層名輸入：outline2）將其先轉換成surface(edit →reshape →contourize)3）edit →reshape →surface to outline(圖8)(圖8) Edit > Reshape > Surface to OutlineB-1：橢圓形slot 孔→排屑孔增加方式1）排屑孔增加條件：slot 孔有需要撈空的，則均需增加排屑孔（孔徑：槽寬-4mil ）2）outline 化后按SM （抓弧中心點），再增加圓pad ，slot 孔兩端各加一個（直徑：槽寬-4mil ）B-2：方形slot 孔→排屑孔增加方式，孔徑：39.4mil1）排屑孔增加條件：方形slot 孔有需要撈空的（常見的有map 圖、out 層及outline 線構成的方形slot ）2）outline 化后，在4個角增加4個圓（直徑依廠內規格，如509的為21.7mil ）a.將格線改為預計添加之圓的半徑，如509料號則為10.85mil （0.01085”）先打開鎖點及格線功能： （圖9）再分別勾選grid(SG)和marks,并在x size 、y size 內分別輸入0.01085” （圖10）b.單擊origin （定格線原點）→按SC 并單擊方框線→按SG 并以21.7mil 直徑增加圓pad→位移：按ctrl+x 并單擊方框線→單擊左下角incremental coordinates(使其反黑，選擇成相對座標模式) →輸入超出部份的距離并按回車，如509的為3.5mil （x y:-0.0035 0.0035）注：若方框內無字母的，則用SI 對策建pad(與成型線相切，以孔徑的一半移位置)。