导电胶测试

TWO PASS结构测试

———解决高密度测试的方法

前言

当测试点的密度过高时，无论是测试成本，或是误判率都会提高且会测试作业（如换PIN）造成极大的不便。而解决此问题的最有效方法则是采用导用胶进行测试（或称TWO PASS结构测试）。

一、测试原理：

导电胶测试之所以称TWO PASS测试是因为，它将板子分作两次进行测试。

（1）侦测短路

一般测试点高密度集中区为SMT及BGA，在侦测短路时此处不设测试点，而其它测试点需设PIN。（如图所示）

当第4点与第5点之间有短路时，测试则无法通过，如果测试通过则表示无短路现象。

（2）测试开路

在测试开路时，测试点高密度区可设导电胶（BGA 设导电胶，SMT 设导电条），其它点设测试PIN 。

导电胶使所有点导通，如有开路则无法测试通过，如测试通过则表示无开路缺点。 如果以上两项测试均有通过则表示Board 无功能性缺点，因需通过两项测试，所以称为TWO PASS 。

二、 测试方式：

因测试机台的不同，会造成模具制作的不同，测试方法也不同。

（1）两组模具，两次测试

两组模具，两次测试的方式是指需制作两组模具，一组负责短路测试，另一组负责开路测试，设PIN 原则按前面所述。使用此种方式可使用一般的测试机台进行测试。

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（2）一组模具，两次测试

一组模具是指只做一组模具，而此组模具在设导电胶的部位安装了一个小型的气缸，当测试短路时，气缸不下降，而测试开路时，气缸下降给导电布加压力，使其与板子接触。使用此种方式测试需使用特殊测试机台（具有TWO PASS装置之机台）。

注意：因测试开路及测试短路的资料不一样，所以需进行两次测试，先测试短路再测试开路，不可同时进行短断路测试。