TSMC工艺的_版图教程
CMOS工艺流程版图剖面3
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去除氮化硅和表面二氧化硅层。露出N型 阱区 域。(上述中曝光技术光罩与基片的距离 分为接触式、接近式和投影式曝光三种,常用 投影式又分为等比和微缩式。曝光会有清晰度 和分辩率,所以考虑到所用光线及波长、基片 表面平坦度、套刻精度、膨胀系数等)。
60
离子植入磷离子(+5),所以出现多 余电子,呈现负电荷状态。电荷移动速 度高于P型约0.25倍。以缓冲氢氟酸液去 除二氧化硅层。
甘油
甘油
55
然后在表面氧化二氧化硅膜以减小 后一步氮化硅对晶圆的表面应力。
涂覆光阻(完整过程包括,甩胶→预 烘→曝光→显影→后烘→腐蚀→去除光 刻胶)。其中二氧化硅以氧化形成,氮化 硅LPCVD沉积形成(以氨、硅烷、乙硅烷 反应生成)。
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光刻技术去除不想要的部分,此步骤为定 出P型阱区域。 (所谓光刻胶就是对光或电子束 敏感且耐腐蚀能力强的材料,常用的光阻液有 S1813,AZ5214等)。光刻胶的去除可以用臭氧 烧除也可用专用剥离液。氮化硅用180℃的磷酸 去除或含CF4气体的等离子刻蚀 (RIE)。
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以类似的方法,形成PMOS,植入硼 (+3)离子。 (后序中的PSG或BPSG能很好 的稳定能动钠离子,以保证MOS电压稳定)。
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后序中的二氧化硅层皆是化学反应沉 积而成,其中加入PH3形成PSG (phosphosilicate-glass),加入B2H6形成BPSG (borophospho-silicate-glass)以平坦表面。所谓 PECVD (plasma enhanced CVD) 在普通 CVD反应空间导入电浆(等离子),使气体活 化以降低反应温度)。
CMOS工艺流程与MOS电路版图举例
1. CMOS工艺流程 1) 简化N阱CMOS工艺演示flash 2) 清华工艺录像:N阱硅栅CMOS工艺流程 3) 双阱CMOS集成电路的工艺设计 4) 图解双阱硅栅CMOS制作流程 2. 典型N阱CMOS工艺的剖面图 3. Simplified CMOS Process Flow 4. MOS电路版图举例
TSMC工艺的_版图教程
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目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (4)一、开启linux系统 (5)2、然后桌面右键重新打开Terminal (8)双反相器的后端设计流程 (9)一、schematic电路图绘制 (9)二、版图设计 (32)画版图一些技巧: (48)三、后端验证和提取 (49)第三节后端仿真 (58)其它知识 (61)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
电源电压V DD=1.8V,MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch,在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下:.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》,MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的,但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句:(与后端提取pex输出的网表格式相同)MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在wind owXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形,双击Top处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top查看如果要查看测量语句的输出结果请查看.MTO文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence软件)精选文库一、开启linux系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine 开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal 输入 xhost local:命令按回车之后输入 su xue命令按回车,这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license,按回车,等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal 进入学用户,开启Cadence软件,如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口,剩下下面这个窗口,这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence,只需要执行步骤2即可,步骤1加载calibre 的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
CMOS工艺流程.版图.剖面PPT幻灯片课件
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P阱
N阱
推阱
– 退火驱入,双阱深度约1.8μm – 去掉N阱区的氧化层
43
形成场隔离区
– 生长一层薄氧化层 – 淀积一层氮化硅
– 光刻2场隔离区,非隔离区被光刻胶保护起来
– 反应离子刻蚀氮化硅 – 场区硼离子注入以防止场开启 – 热生长厚的场氧化层 – 去掉氮化硅层
44
光刻胶
31P+
11B+
52
合金 形成钝化层
– 在低温条件下(小于300℃)淀积氮化硅 – 光刻11,钝化版 – 刻蚀氮化硅,形成钝化图形
测试、封装,完成集成电路的制造工艺
CMOS集成电路采用(100)晶向的硅材料
53
4) 图解双阱硅栅 CMOS制作流程
54
首先进行表面清洗,去除wafer 表面的保护层和 杂质,三氧化二铝 必须以高速粒子撞击,并 用化学溶 液进行清洗。
CMOS工艺流程与MOS电路版图举例
1. CMOS工艺流程 1) 简化N阱CMOS工艺演示flash 2) 清华工艺录像:N阱硅栅CMOS工艺流程 3) 双阱CMOS集成电路的工艺设计 4) 图解双阱硅栅CMOS制作流程 2. 典型N阱CMOS工艺的剖面图 3. Simplified CMOS Process Flow 4. MOS电路版图举例
阈值电压调整注入 光刻3,VTP调整注入 光刻4,VTN调整注入
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P阱
N阱
形成多晶硅栅(栅定义)
– 生长栅氧化层 – 淀积多晶硅 – 光刻5, 刻蚀多晶硅栅
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形成硅化物
– 淀积氧化层 – 反应离子刻蚀氧化层,形成侧壁氧化层(spacer, sidewall) – 淀积难熔金属Ti或Co等 – 低温退火,形成C-47相的TiSi2或CoSi – 去掉氧化层上的没有发生化学反应的Ti或Co – 高温退火,形成低阻稳定的TiSi2或CoSi2
tsmc 工艺流程
![tsmc 工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/c88c7a371611cc7931b765ce05087632311274b9.png)
tsmc 工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!台积电是全球领先的半导体制造公司,其工艺流程一直备受关注和研究。
TSMC工艺的版图教程模板
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TSMC工艺的版图教程模板1目录前端电路设计与仿真 ..................................................... 错误!未定义书签。
第一节双反相器的前端设计流程 .......................... 错误!未定义书签。
1、画双反相器的visio原理图 ....................... 错误!未定义书签。
2、编写.sp文件................................................ 错误!未定义书签。
第二节后端电路设计............................................... 错误!未定义书签。
一、开启linux系统......................................... 错误!未定义书签。
2、然后桌面右键重新打开Terminal ............. 错误!未定义书签。
双反相器的后端设计流程 ............................................. 错误!未定义书签。
一、 schematic电路图绘制 .............................. 错误!未定义书签。
二、版图设计................................................... 错误!未定义书签。
画版图一些技巧: .............................................. 错误!未定义书签。
三、后端验证和提取....................................... 错误!未定义书签。
第三节后端仿真....................................................... 错误!未定义书签。
CMOS工艺流程版图剖面共156页
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合金 形成钝化层
– 在低温条件下(小于300℃)淀积氮化硅 – 光刻11,钝化版 – 刻蚀氮化硅,形成钝化图形
测试、封装,完成集成电路的制造工艺
CMOS集成电路采用(100)晶向的硅材料
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4) 图解双阱硅栅 CMOS制作流程
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首先进行表面清洗,去除wafer 表面的保护层和 杂质,三氧化二铝 必须以高速粒子撞击,并 用化学溶 液进行清洗。
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P+离子注入
P+
掩膜版
光刻4,刻P+离子注入掩膜版
N阱
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N+离子注入
N+ 光刻5,刻N+离子注入掩膜版
N阱
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生长磷硅玻璃PSG
PSG
N阱
18
光刻接触孔
光刻6,刻接触孔掩膜版
N+
P+
N阱
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刻铝
光刻7,刻Al掩膜版 Al
N阱
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刻铝
VSS
Vo
VDD
N阱
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钝化层 N阱
光刻8,刻压焊孔掩膜版
22
2) 清华工艺录像
N阱硅栅CMOS 工艺流程
23
初始氧化
24
光刻1,刻N阱
25
N阱形成
N阱
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Si3N4淀积
Si3N4
N阱
P-Si SUB
缓冲用SiO2
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光刻2,刻有源区,场区硼离子注入
有源区
有源区 N阱
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场氧1
N阱
29
光刻3
N阱
30
场氧2
N阱
31
栅氧化,开启电压调整
TSMC实用工艺地_版图教程
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目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (4)一、开启linux系统 (4)2、然后桌面右键重新打开Terminal (6)双反相器的后端设计流程 (7)一、schematic电路图绘制 (7)二、版图设计 (21)画版图一些技巧: (29)三、后端验证和提取 (30)第三节后端仿真 (37)其它知识 (40)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
电源电压V DD=1.8V,MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch,在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下:.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》,MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的,但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句:(与后端提取pex输出的网表格式相同)MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在windowXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形,双击Top 处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top 查看如果要查看测量语句的输出结果请查看 .MTO 文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence 软件)一、开启linux 系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine开启linux之后在桌面右键选择Open Terminal输入xhost local:命令按回车之后输入su xue命令按回车,这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license,按回车,等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal进入学用户,开启Cadence软件,如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口,剩下下面这个窗口,这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence,只需要执行步骤2即可,步骤1加载calibre 的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
tsmc 工艺流程
![tsmc 工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/736bb73e03768e9951e79b89680203d8ce2f6ae5.png)
tsmc 工艺流程Title: TSMC Process FlowIntroduction:The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) is a leading manufacturer of semiconductors, providing advanced process technology and comprehensive manufacturing services to customers worldwide.In this document, we will explore the intricate process flow employed by TSMC to produce high-quality semiconductor chips.1.Wafer fabrication:The first step in TSMC"s process flow is wafer fabrication.This involves taking a silicon ingot and slicing it into thin wafers.These wafers serve as the base material for creating the intricate patterns required for semiconductor devices.晶圆制造:TSMC的生产流程首先涉及晶圆的制造。
这个过程包括将硅锭切割成薄片,即晶圆。
这些晶圆是制造半导体设备所需复杂图案的基础材料。
2.Photolithography:Photolithography is a critical step in the semiconductor manufacturing process.In this step, a photomask, also known as a reticle, is used to expose a patterned layer of photoresist on the wafer.The exposed areas are then developed and etched to form the desiredpatterns.光刻技术:在半导体制造过程中,光刻技术是一个关键步骤。
低功耗芯片设计中TSMC 28nm标准单元的版图改进
![低功耗芯片设计中TSMC 28nm标准单元的版图改进](https://img.taocdn.com/s3/m/65eb686ec950ad02de80d4d8d15abe23482f033f.png)
低功耗芯片设计中TSMC 28nm标准单元的版图改进
陈晓山
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2017(34)6
【摘要】在TSMC 28 nm的标准单元库中,针对低功耗设计的相应标准单元做一定的优化,可使整个芯片面积在综合后的网表不变的情况下,节省面积1.5%左右.采用这种改进后的标准单元,分别使用TSMC 28 nm HPM,HPC的工艺生产了两颗芯片,并且已经量产.没有发现有IRdrop的问题,也没有电流过冲的问题,timing的结果与我们的设计要求相符,表明这种改进是成功的.
【总页数】4页(P48-51)
【作者】陈晓山
【作者单位】上海兆芯集成电路有限公司,上海201203
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.28nm SoC芯片设计方法及流程实现 [J], 彭进;祁耀亮
2.3V/5V标准单元混合使用的芯片设计 [J], 居水荣
3.人机结合改善标准单元芯片设计 [J], 蹇彤
4.TSMC采用28nm工艺生产的ARM CortexTM-A9测试芯片超越3GHz [J], 本刊通讯员
5.高通公司与TSMC在28nm工艺技术上携手合作 [J], 本刊通讯员
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
TSMC工艺的_版图教程
![TSMC工艺的_版图教程](https://img.taocdn.com/s3/m/c52e6438caaedd3382c4d306.png)
目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (4)一、开启linux系统 (4)2、然后桌面右键重新打开Terminal (6)双反相器的后端设计流程 (7)一、schematic电路图绘制 (7)二、版图设计 (21)画版图一些技巧: (29)三、后端验证和提取 (30)第三节后端仿真 (37)其它知识 (40)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
电源电压V DD=1.8V,MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch,在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下:.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》,MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的,但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句:(与后端提取pex输出的网表格式相同)MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在wind owXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形,双击Top 处单击这些节点即可查看波形请单击此处的Top 查看如果要查看测量语句的输出结果请查看 .MTO 文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence 软件)一、开启linux 系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine 开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal输入 xhost local:命令按回车之后输入 su xue命令按回车,这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license,按回车,等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal进入学用户,开启Cadence软件,如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口,剩下下面这个窗口,这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence,只需要执行步骤2即可,步骤1加载calibre 的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
CMOS工艺流程版图剖面PPT课件
![CMOS工艺流程版图剖面PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/6ddba84bb7360b4c2e3f6487.png)
形成第一层金属
– 淀积金属钨(W),形成钨塞
50
形成第一层金属
– 淀积金属层,如Al-Si、Al-Si-Cu合金等 – 光刻9,第一层金属版,定义出连线图形 – 反应离子刻蚀金属层,形成互连图形
51
正硅酸乙脂(TEOS)分解 650~750℃
形成穿通接触孔
– 化学气相淀积PETEOS, 等离子增强正硅酸四乙酯热分解
31
多晶硅淀积
栅氧化层
多晶硅 N阱
32
光刻4,刻NMOS管硅栅, 磷离子注入形成NMOS管
NMOS管硅栅
用光刻胶做掩蔽 N阱
33
光刻5,刻PMOS管硅栅, 硼离子注入及推进,形成PMOS管
用光刻胶做掩蔽
PMOS管硅栅
N阱
34
磷硅玻璃淀积
磷硅玻璃 N阱
35
光刻6,刻孔、磷硅玻璃淀积回流 (图中有误,没刻出孔)
形成N阱
– 初始氧化,形成缓冲层,淀积氮化硅层
– 光刻1,定义出N阱
– 反应离子刻蚀氮化硅层 – N阱离子注入,先注磷31P+ ,后注砷75As+
41
N阱 P sub. 〈100〉
形成P阱
– 在N阱区生长厚氧化层,其它区域被氮化硅层 保护而不会被氧化
– 去掉光刻胶及氮化硅层 – P阱离子注入,注硼
N阱
36
蒸铝、光刻7,刻铝、 光刻8,刻钝化孔
(图中展示的是刻铝后的图形)
Vin
VSS
NMOS管硅栅
磷硅玻璃
PMOS管硅栅 Vo
VDD
硼注入
P-SUB
N阱
磷注入
37
离子注入的应用
38
39
tsmc 工艺流程
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文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!TSMC 工艺流程一、设计与规划阶段。
在 TSMC 工艺流程开始之前,需要进行全面的设计与规划。
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目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (4)一、开启linux系统 (4)2、然后桌面右键重新打开Terminal (6)双反相器的后端设计流程 (7)一、schematic电路图绘制 (7)二、版图设计 (21)画版图一些技巧: (30)三、后端验证和提取 (31)第三节后端仿真 (37)其它知识 (40)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
电源电压V DD=1.8V,MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch,在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下:.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》,MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的,但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句:(与后端提取pex输出的网表格式相同)MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在wind owXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形,双击Top 处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top 查看如果要查看测量语句的输出结果请查看 .MTO 文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence 软件)一、开启linux 系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine 开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal输入 xhost local:命令按回车之后输入 su xue命令按回车,这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license,按回车,等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal进入学用户,开启Cadence软件,如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口,剩下下面这个窗口,这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence,只需要执行步骤2即可,步骤1加载calibre 的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
3CMOS集成电路基本工艺流程PPT课件
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32
Contact
22
3
Metal1
3
Via1
22
2
3
Metal2
4
Electrode
22
3
3
Via2
2
3
3. 最小交叠(min Overlap)
交迭有两种形式: a)一几何图形内边界到另一图形的内边界长度
(overlap) b)一几何图形外边界到另一图形的内边界长度
(extension)
Y
X
(a)
N+ N+ P衬底
N+ N阱
Mask 5 pplus
P+ N+ N+ P衬底
栅极
漏极
源极 基极
N阱
Mask 5 pplus
P+ N+ N+ P衬底
栅极
漏极
源极 基极
N阱
Mask 6 contact
P衬底
N阱
Mask 6 contact
P衬底
N阱
Mask 7 met1
P衬底
N阱
Mask 7 met1
版图设计
版图设计概述 • 版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟优化后的
电路转化成的一系列几何图形,包含了集成电路尺寸 大小、各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息。 • 集成电路制造厂家根据 版图 来制造掩膜。版图的设计 有特定的规则,这些规则是集成电路制造厂家根据自 己的工艺特点而制定的。不同的工艺,有不同的设计 规则。 • 设计者只有得到了厂家提供的规则以后,才能开始设 计。 • 版图在设计的过程中要进行定期的检查,避免错误的 积累而导致难以修改。
第2章 CMOS工艺与版图
![第2章 CMOS工艺与版图](https://img.taocdn.com/s3/m/7558df2d2af90242a895e552.png)
第2章CMOS工艺与版图2.1 CMOS工艺流程双阱硅栅CMOS工艺主要流程有以下8个步骤,分别如图2.1-2.8所示。
图2.1 Well图2.2 Diffusion图2.3 Poly gate图2.4 Implant图2.5 Contact图2.6 Metal1图2.7 Via图2.8 Metal22.2 CMOS版图设计流程CMOS单元(Inverter)版图设计流程有以下9个步骤,与CMOS工艺流程完全对应,分别如图2.9-2.17所示。
图2.9 Well图2.10 Diffusion图2.11 Poly gate图2.12 Implant图2.13 Contact图2.14 Metal1图2.15 Via图2.16 Metal2图2.17 CMOS版图示意图2.3 Inverter版图设计实例2.3.1 建立版图文件新建库mylib,在Technology File栏选择Compile a new techFile,或是Attach to an exsiting techfile。
这里要新建一个techfile,因此选择前者。
弹出Load techfile 的对话框,如图2.18所示。
图2.18 Load Technology File窗口在ASCII Technology File中填入csmc100.tf即可(csmc:华润上华科技)。
接着就可以建立名为inv的cell了。
为了完备起见,读者可以先建立Inverter的schematic和symbol view(其中pmos长6u,宽0.6u;nmos长3u,宽0.6u。
model 选择hj3p和hj3n)。
然后建立其layout view。
版图层次定义由于所需的版图层次在初始LSW中并不存在,因此设计中必须建立相应工艺库所需的版图层次及其显示属性。
以下仅列出绘制Inverter版图时所需的最少版图层次。
如图2.19所示窗口。
图2.19 LPP Editor窗口2在Technology Library中选择库mylib,先使用delete功能去除不需要的层次。
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目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (4)一、开启linux系统 (5)2、然后桌面右键重新打开Terminal (8)双反相器的后端设计流程 (9)一、schematic电路图绘制 (9)二、版图设计 (32)画版图一些技巧: (48)三、后端验证和提取 (49)第三节后端仿真 (58)其它知识 (61)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inM0M1V DDM2M3outfa图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out,fa为内部节点。
电源电压V DD=1.8V,MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch,在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下:.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》,MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的,但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句:(与后端提取pex输出的网表格式相同)MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在wind owXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形,双击Top处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top查看如果要查看测量语句的输出结果请查看.MTO文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence软件)一、开启linux系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine 开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal 输入 xhost local:命令按回车之后输入 su xue命令按回车,这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license,按回车,等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal 进入学用户,开启Cadence软件,如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口,剩下下面这个窗口,这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence,只需要执行步骤2即可,步骤1加载calibre 的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
]双反相器的后端设计流程一、schematic电路图绘制1、注意----在Cadence中画schematic电路图时,每一个节点都需要命名,不然在参数提取之后没有命名的那些节点会被系统自动命名,导致用HSPICE查看内部节点波形时难以迅速找到自己需要的节点。
2、打开Cad ence软件新建库和单元Cell View用命令icfb&打开Cadence软件后弹出以下CIW窗口选择Flie-New-Libirary之后弹出以下窗口这里我们新建一个名为ttest的库。
(注意:在新建library的时候要attach to an existing techfile)点击OK以后弹出以下窗口在technology library这里选择我们的TSMC库tsmc18rf然后点击OK在CIW窗口的tools菜单中选择第二个library manager之后弹出以下窗口我们可以看到左边Library里面有我们之间建立的ttest库,用鼠标左键选择ttest,发现它的Cell和View都是空的。
然后在该窗口的File-New-Cell View新建一个单元Cell View弹出以下窗口在窗口的Cell name中输入我们需要取的名字,这里取的是dualinv。
点击OK后自动弹出画schematic的窗口3、画schematic电路图点击上面的这个作图版面,在键盘上按快捷键i会出现添加器件的窗口点击Browse后弹出以下窗口这里选中TSMC的库tsmc18rf,在Cell中选中pmos2v,view中选中symbol然后鼠标移到外面的画图板上,就会出现一个PMOS管,左键点击就可以放上去了,按ESC回到正常的光标状态。
同理,选中TSMC库中的nmos2v,就可以添加NMOS管。
(按快捷键M,然后再点击一下(选中)器件即可以移动器件)接下来修改MOS管的尺寸,我们看到上述MOS管的默认尺寸都是L=180n W=2u 我们这里将PMOS管修改为W=720n NMOS管修改为W=220n(注意:TSMC 0.18um库nmos2v和pmos2v最小的W只能设置到220nm,而不能设置到180nm)鼠标左键选中一个器件(如M0),然后按快捷键Q(property),出现以下调整MOS管属性窗口在w(M)的文本框中修改前面的2u 修改成我们需要的720n 然后点击OK即可同理修改NMOS管的W=220n。
之后开始连线按快捷键W(wire)即可然后添加PIN脚(即与外部信号相连的端口,从图1.1可以看出这个双反相器电路涉及到的PIN脚有in out vdd gnd)[注意:由于目前的工艺是P阱衬底,所以全部NMOS管的衬底即B端要接gnd,而PMOS管的衬底可以接自己的S端或者vdd,一般只接VDD不接S][知识补充:MOS管的衬底B端接S才能不引起衬偏,衬偏了会造成阈值电压增大]按快捷键P就可以添加PIN脚在pin name中输入名称Direction中选中pin脚的方向(其中in的direction是input out的direction是output gnd和vdd的direction是inputoutput)然后按回车,光标上就会出现一个pin的光影,点击鼠标左键即可摆放摆放pin脚之后,将PIN脚与电路相连,同样用快捷键W来连线由于图1.1中还有一个内部节点fa,这里我们就需要给内部节点命名。
按快捷键L,出现命名窗口在names这里输入fa,然后按回车然后鼠标上出现fa光影,将fa移到内部需要命名的线上点击左键即可。
然后保存电路通用,也可以用快捷键L 来连接两个单元:[这样就不用连线,却能保证两个单元连接到一起。
]在画图板左边工具栏里面选中第一个check and save4、将电路图创建成为一个symbol,用于仿真电路选择Design—Create Cellview- From Cellview 弹出以下窗口点击OK弹出以下窗口这里主要是Top Pins和Botton Pins这里需要修改,修改成如下图点击OK 弹出以下电路点击save按钮保存这样我们就会看到在library manager里面就多出了一个该电路的symbol5、用spectre仿真器仿真电路(这里仿真一下电路主要是验证一下自己电路有没有画错,如果电路逻辑功能正确,那么基本上可以保证自己刚才画的电路是正确的)新建一个名为dualtest的Cell View单元(在Library Manager下)点击OK按快捷键i添加我们之前给双反相器电路创建的symbol 然后出现下图接下来就要给各个端口加激励信号和电源了按I添加器件,在analoglib中首先选择直流电压Vdc,另外还要选择vpwl作为线性分段信号源。
按Q修改vdc的属性在DC voltage这里将电压值设置为1.8v(注意,只要填入1.8即可,不要带入单位)同样修改vpwl的属性(这里我们设置一个3段线性信号,即6个点),如下图此外我们还要添加一个gnd器件作为基准地信号(在analoglib中选择) 添加完器件之后如下图(注意:电路的gnd与标准地gnd之间要添加一个0V的直流电压)接下来连线以及给输出端添加一个PIN,如下图然后按check and save保存选择tools中的Analog environment弹出以下窗口选择右边工具框中的第二个,弹出以下窗口这里设置仿真的停止时间(该时间根据自己具体需要填写),然后点OK接下来设置需要看波形的那些端口outputs—To Be Plotted—Select On Schematic 然后在要看波形的线条上单击鼠标左键点一下即可点完之后该线条会变颜色以及闪烁,之前的Analog environment窗口的outputs 中也会出现相应的名称然后点击右边工具栏中得倒数第三个Netlist and Run电路正确的话就会有波形点击该图标是分离重叠的波形——————其他快捷键——————————E 看symol里面的电路Ctrl+E 退出看内部电路F 让原理图居中P PIN管脚快捷键W 连线L 命名连线C 复制Q 器件属性M 移动U 撤销其他相关设置:设置回退次数CIW窗口--options--user preference多个器件属性一起修改,用shift选中以后然后选all selected(原先是only current)二、版图设计打开dualinv的schematic电路图,然后Tools--Design Synthesis--Layout XL之后弹出以下对话框点击OK后弹出点击OK就会自动弹出画layout的版面此时键盘上按E键,出现设置窗口这里修改分辨率,将X Snap Spacing 和Y Snap Spacing 修改为0.005,方便之后的画图。
点击OK在画layout版面的菜单中选择Design--Gen From source然后弹出以下窗口点击OK即可,版面上就生成与原schematic电路图相对于尺寸的MOS管,如下图[注:可以不gen from source而直接在画版图的版面按快捷键I添加layout器件,再修改尺寸,这样也可以通过LVS(经过测试即使版图中MOS的编号和schematic中的不同,但是最终输出子电路中MOS管编号跟schematic是相同的)]选择那四个绿色的方框和紫色的线,按delete删除,删除后就剩下四个MOS管。