SMT 印刷工位作业指导书
SMT各工位作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。
【精编范文】smt印刷作业指导书-范文word版 (3页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
电子厂SMT车间印刷工位操作培训教材PPT
印刷机参数设置
工作参数
根据生产需求，设置印刷机的各项参 数，如印刷速度、印刷压力、印刷温 度等。
调整参数
根据实际生产情况，适时调整参数， 以保证印刷质量。
印刷机日常维护
清洁
定期清洁印刷机表面和内部部件，保持设备整洁。
检查
定期检查印刷机的各项功能是否正常，如发现异常及时处理。
02
印刷材料与工艺
印刷材料介绍
锡膏
用于将电子元件粘贴到PCB板上的金属焊盘上， 具有特定的粘度和触变特性。
红胶
一种热塑性塑料，用于固定电子元件在PCB板上， 通过加热固化。
钢网
用于刮涂锡膏或红胶到PCB板上的金属掩模，控 制印刷厚度和面积。
印刷工艺流程
上料
将PCB板放置在印刷机传送带 上。
印刷
刮刀将锡膏或红胶均匀涂布在 PCB板上。
节能减排
在印刷过程中，应采取有效措施降低 能耗和减少废弃物的产生，如采用节 能灯具、优化工艺流程等。
环保宣传
加强员工环保意识教育，提高员工的 环保意识和责任感。
个人防护措施
佩戴防护用品
在印刷过程中，应佩戴好个人防护用品， 如手套、口罩、护目镜等，以减少对身
体的危害。
保持良好工作姿势
在印刷过程中，应保持正确的姿势， 避免长时间弯腰、重复性动作等易导
准备
清洁PCB板，准备锡膏或红胶， 调整钢网张力。
对位
确保钢网与PCB板准确对齐。
卸料
将印刷完成的PCB板送出传送 带，进行下一步加工或检查。
印刷质量检测
01
02
03
04
目视检查
通过肉眼观察印刷效果，检查 是否有漏印、少印、多印等缺
SMT钢网机器印刷作业指导书
二、操作步骤
1.准备好印刷所用的工具及材料，锡膏要提前4小时以上取出回温，准备好刮台、钢网、刮刀、搅拌刀、气枪、酒精等工具
制作
审批
批准
相关辅料
设备/冶具
钢网/刮台/刮刀/搅拌机/搅拌刀/酒精/气枪
SMT钢网机器印刷作业指导书
南京亘兴电子科技有限公司
产品名称
产品编号
工序名称
标准人力
文件编号
版本号
发行日期
文件页次
机器印刷
一、作业前准备事项
1.确认工作台面已清洁干净，无其他产品的物
2.确认所用钢网及PCB板是否正确，确认PCB板数量，确认钢网是否正确完好
3.确认静电手环是否接触完好
三、印刷/安全注意事项
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊锡膏，使用前应放于室温4小时以上之后方可开盖使用，用后的焊锡膏密封单独存放，再用时要确认品质是否合格。
2.印刷前操作员应使用专用不锈钢搅拌刀对锡膏进行搅拌，使其均匀。
3.印刷过程中对焊锡膏质量进行检查，其主要内容为焊锡膏印刷是否偏移、少锡、连锡、焊锡膏印刷是否均匀。
4.在印刷失败后应对PCB板用酒精进行清洗并用气枪清除过孔残锡。
5.印刷好的锡膏需在2小时内贴装并过回流焊
6.印刷完成后需用
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书模板篇一：《SMT贴片作业指导书》SMT贴片作业指导书一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序2. 程序名称为：在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位臵二、注意事项：1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马上通知工艺或主管。
内部文件·严禁影印伟光电子一、操作步骤：1.启动? 开启供电电源开关；? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致；? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET 键固定； ? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步； ? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流； ? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线；? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。
SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文
SMT生产：印刷工序指导书-SOP范文一、设备工具：无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、须备物料：无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、三、操作指导:1.从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间，并解冻四小时以上；2.根据《ＳＭＴ转拉通知》找出相应的PCB及钢网，并对正位置安装在丝印台上；3.用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上，保证网面上有1-1.5cm的锡膏在网面上作滚动,低于此高度则添加新锡膏维持;4.检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上，用适当的力度以每秒20－50mm的速度进行印刷；5.焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%，最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同；6.检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象，然后将印刷OK的PCB板按合适方向摆放在卡板上。
四、注意事项：1．印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正，不得有偏位现象，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位；2．任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象，若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移，若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可，若有移位调正钢网即可；3．印刷时若有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每印5Pcs 必须擦拭一次钢网底面；4．每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回，防止静止过久，影响锡膏内成份配比变化；5．印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员；6．严格控制印板数量，印刷好的PCB不可堆积过多，最好以15片为好；7．停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存，并擦干净钢网；8．参照QA样板，PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔，需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记；9．不得在无铅制程工位进行有铅操作;10．保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；11．PCB板要轻拿轻放，以免刮伤PCB板上线路；12．更改机型时必须将钢网清洗干净，并将钢网放在指定的地方摆放整齐；13．必须配带检查OK的防静电手环。
SMT岗位作业指导书(1.印刷)
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册号：SMT－11GZ－1.2
1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品
2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本
3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动
4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序
5．印刷时确定以下条件:
4.在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值
5.手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹
6.发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位
7.发现任何异常立即通知工艺员或主管
责任
签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1 ~0.5mm/s
脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60∘
(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期
(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V)即:(湿擦)-(干擦)-(真空)
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
1
印刷
所需零部件：
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
电路板
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
SMT岗位作业的指导书.doc
责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名XXX光电科技SMT表面贴装工序号工位名称股份有限公岗位作业指导书1 印刷司所需零部件：序号名称规格型号数量备注1 电路板根据生产任务而定2 钢网根据电路板型号而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1 印刷机手动印刷机 1 台2 搅拌刀 1 把3擦拭纸4脱脂棉专用脱脂棉5酒精6 放大镜放大倍数 5 倍及以上 1 个7 毛刷 1 把8 气枪 1 把9 锡膏PNF303/ Sn62Pb36Ag2编蒋传批谭学制义准元共 2校何页对辉审姚立查军第 1标处文件签日标准检谭页记数号名期查伟册号： SMT－11GZ－XXX光电科技SMT表面贴装工序号工位名称股份有限公岗位作业指导书1 印刷司工位操作内容1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前 2 小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序5．印刷时确定以下条件 :(1).印刷压力 3~11Kg;印刷速度 25~60mm/s;脱模速度~0.5mm/s责任签名脱模距离 ~;刮刀长度为 400mm;刮刀角度 60°编制(2).每印 10 片擦一次 ,每 30 片彻底擦洗一次 ,60 片加约 100g 锡膏并检查锡膏有无过期(3).擦拭方式为 :(W)-(D)-(V) 即:(湿擦 )-(干擦 )-(真空 )描图6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干校对7.钢板箭头指向为基板流向旧底图总号注意事项：1. 每 2 小时需检查锡膏厚度一次 (标准 ~;钢网厚度为2. 若有印刷不良之基板 ,需立即用 CP-02或酒精清洗 . 注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下底图总号3. 手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备4. 在机种切换或同一钢网连续使用 5 天以上时 ,须测试钢网中心处张力值5. 手动擦拭方法 :擦拭纸用 CP-02或酒精打湿 →擦拭钢网上面 →气枪吹 → 擦拭钢网下面 →气枪吹6. 发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位7. 发现任何异常立即通知工艺员或主管日期签名共 2 页 标处 文 件 签 日 处 文 件 签 日 处 文 件 签 日第 2 页记 数号名期标记号名期标记号名期数数册号： SMT －11GZ －。
SMT作业指导书
篇一：smt作业指导书实例smt技术手册目錄.................................................. 1 1. 目的.................................................. 2 2. 範圍.................................................. 2 3. smt簡介............................................... 2 4. 常見問題原因與對策.................................... 15 5. smt外觀檢驗........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: .. (24)篇二：smt作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：smt工厂中作业指导书的改善smt工厂中作业指导书的改善在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
最新 SMT工艺作业指导书
文件编号所有机型工位名称：锡膏印刷工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量PCB板刮刀、鋼网靜電刷进板方向依钢网，程式变化無塵布膠制攪拌刀锡膏印刷作业指导一、操作工艺要求名称公英制六角扳手定位治具使用工具/设备1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整（保养记录表，操作規范、手動清洁鋼板記錄表,錫膏）6.將PCB 板按印刷方向設置在送料台上,根据印錫机操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好SMT工艺指导书2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.工程部S3核准/日期拟制/日期审核/日期钢网箭头方向应与轨道和PCB板流向一致产品名称作业时间7.檢查絲印狀態(錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清洁鋼网,調整刮刀狀況.文件名称二、注意事项8.作業結束,將网上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼网清洗干淨.产品型号PCB，A 3.操作前先檢查錫膏是否正确,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check 錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏适量地涂在鋼网上.牙簽锡膏、洗板水1.必須配戴靜電環或靜電手套.2.停機30分鐘以上或未用完的錫膏,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存于冰箱內,並將瓶蓋蓋緊,在后續使用前須攪拌后才能使用,已開封的錫膏一定要在8小時內用完,否則將其報廢.3.銀孔基板必須注意:禁止錫膏絲印后清洗再使用,避免放置在高溫潮濕陽光直射的地方.洗刮刀,再目檢其有無刮傷,缺口等不良,若有,則交由線上拉长處理.8.每次安裝刮刀均需用前后刮刀各試印一片PCB調試板,以檢查其印刷質量,若好,則開始正常生產,同時將試印的PCB板送清洗;若NG,則通知在線工程師處理,再進行試印,直至試印好為止,注意卸刮刀時應先確認鋼板不在免錫膏掉在機臺內.4.如印刷完畢,要徹底清洗鋼网和刮刀.本站刮刀,鍘刀等工具不得与其他線的混用.5.發現异常時要及時向拉长,工程師或者主管反映.6.開線或換線前,清洗鋼板或換刮刀時,均需作水平sequeegee和模版高度測試.7.在每次鋼板安裝之前和每次刮刀取下儲存之前,作業者應將鋼刮刀卸下,然后用無塵紙/布沾少許清洗劑清9.MPM每≦5PCS自動擦試一次,30分鐘(主板類15分鐘)手動用無塵紙或無塵布清潔鋼网一次.半自動每≦5PCS 10.錫膏印刷完成后必需于30分鐘內完成貼片過回焊爐,若超過30分鐘則必需重新清潔(PCB清潔規範)手動清潔鋼網一次.印刷區域否則易損壞鋼板,且卸刮刀要用力平衡,且需注意刮刀上是否有錫,若有,則用塑膠刮刀輕輕刮干凈,以文件编号所有机型工位名称：炉前检查工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量NG 惠州市恒都电子有限公司文件名称SMT工艺指导书产品型号 1. 將PCB 移至工作位置,并檢查前一站工作是否完成名称PCB，A 产品名称S4歪斜,不可超過零件腳寬 的1/2;IC各腳必須与PCB銅箔對應,偏移不可超過零件腳寬度的1/3.). 3.用鑷子將不符合工藝標准的元件進行修正,确認貼裝狀況及貼裝方向.作业时间工程部 2.檢驗元件是否偏移,反向,反面,零件破損,飛件,多件等不良,對不良品用不良標簽明后送維修站修理.(零件偏移,镊子一、操作工艺要求使用工具/设备4.修正元件時,要輕輕撥動,不能用力過猛以免使其錯位.5、IC 脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC 上无任何脚位标示，则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
SMT通用作业指导书
图 1 卡口 OK
图 2 卡口 NG
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料 Feeder
数量
注意事项
1.当有多种物料需要更换时，先拆一站位飞 达，上料→记录→IPQC 核对完后再拆下 站。
2.Feeder 与盘装 IC 要装载到位。
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
东莞市金众电子有限公司
标准作业指导书
Standard Operation Procedure
焊锡状况（标准参照〈PCB 组装工艺 检验标准〉文件编号：(EN-WI-90)
2、如发现不良作好标识区分，并记录 在《焊点面 FQC 检验日报表》。
3、不良现象参照图样。（OK 代表良 品 NG 代表不良品）。
物资编码
规格
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工具/辅料 放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
图3
175MM
物资编码
规格
数量 位置
拟 制：周义兵
审 核：
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
标准工时
/
IC1
版本
图2
IC2
设备/工具/辅料 防静电胶箱/防静电气泡袋
金众现品标
数量 若干 若干
A2 页 码 第 7 共 7 页
操作说明 1、全检 PCBA 无混机型、漏件（两面）等。
2、合格的 PCBA 装入防静电气泡袋，整齐
若干
注意事项
1、以下两项发生时，应立即反应 IPQC。 A、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时； B、同一不良项每小时超过 5 块 PCBA 时。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
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擦网方式 机擦：干擦+真空 手擦：无铅清洗剂（酒精）+钢网纸
4.印刷不良品根据不良品处理流程来作业并反 馈相关人员分析解决。 5.检查无误后，放入下一工序。
二、作业工具
1.静电手环与静电手套。
东莞市安泰电子科技有限公司
锡膏印刷检查通用型作业指引
文件编号:AT-WI-60-22
制 定: (签名/日期)
类别:
作业指导书
作业名：
印刷效果检查
生产线： SMT生产线 版本:A/00
工位:印刷位
修订次数:0
作业内容:
一、作 业 步 骤 1.印刷员必须在印刷前吹擦每块PCB，保证干净
无杂物。
2.印刷员必须全检印刷后的PCB效果是否达到 标准要求。
3.印刷员需印刷每块PCB目检后，并擦拭钢网。 清洗频率：自动10PCS/次、手动：半小时/次
图(1)
审核:Biblioteka 确认:(签名/日期) (签名/日期)
少锡
PCB(印刷前）
图(2) 图(3)
漏印 连锡
三、注 意 事 项 1、作业前须戴作业手套、静电手环. 2、保持台面清洁,做好6S.
图(4)
偏位
PCB(印刷后）