接插件的焊接步骤及工艺

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接插件简介介绍

微型化连接器
总结词
微型化设计是连接器发展的另一重要趋势，可实现更小、更轻、更便捷的连接器产品。
VS
详细描述
微型化连接器具有体积小、重量轻、占用空间少等特点，能够满足电子产品对便携性、轻薄化的需求。此类连接器在消费电子、医疗设备等领域得到广泛应用。
模块化连接器
总结词
模块化连接器能够实现快速、灵活的组合与扩展，提高连接器的使用效率。
RJ45接口
RJ45接口是一种常见的网络接口，它具有传输速率高、稳定性好等优点，被广泛应用于各种网络设备中。
接插件的发展历程
01
早期阶段
早期的接插件主要由手工制作，材料简单，功能单一，主要满足基本的
连接需求。
02
发展阶段
随着科技的不断进步，接插件的种类和功能越来越丰富，制作工艺也得
到了很大提升。
电磁兼容性设计
针对航空航天领域的特殊要求，对连接器进行电磁兼容性设计，包括电磁屏蔽、电磁辐射抑制等方面的优化。
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电力行业
输电和配电系统电力传输和分配
高压开关柜和继电保护柜电力自动化和控制系统
汽车行业
汽车照明系统汽车空调系统
汽车电子控制系统汽车音响系统
通讯行业
有线电话和无线电话系统光纤通信系统
网络传输和数据通信系统卫星通信系统
其他行业
航空航天和飞机制造工业自动化和机器人技术
船舶和海洋工程智能建筑和智能家居系统
推拉式快速连接器等。
快速连接器的特点是连接速度快、操作方便、安全可靠。同时，快速连接器也有一定的电气性能，如接触电阻、绝缘
电阻、耐压等。
03
CATALOGUE

接插件的焊接步骤与工艺

焊好后检查各针脚间有无碰线各焊点是否牢固,有无虚焊、脱焊要求：线序清晰、长短适宜、外表干净焊点牢固、无虚焊脱焊
中讯多媒体课堂
15针VGA公头的焊接
上好外壳，15针VGA头完成
中讯多媒体课堂
15针VGA母头的焊接
先把线剥好、点锡．VGA母头点锡. 按从左往右顺序依次焊模拟R输入接地、模拟G输入接地、模拟B输入接地.对应针脚为6、7、8脚.
中讯多媒体课堂
卡侬头的焊接
先用小电笔下去卡侬的外壳
拿出焊接件,分辨出针脚
中讯多媒体课堂
卡侬头的焊接
焊点附锡: 芯线点与屏蔽点要求: 牢固、饱满、圆润
焊点连接: 屏蔽线要求: 牢固、圆润、无毛刺
中讯多媒体课堂
卡侬头的焊接
用小电笔上好卡侬的外壳.卡侬接头完成
中讯多媒体课堂
卡侬头的焊接（卡侬直通）
中讯多媒体课堂
三芯电源插头、插座的接法
把电源线剥开,插座下掉,按所需长度剥开三根内芯线.
将剥开的三根内芯线上到插座的接线柱里,将螺丝拧紧.
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三芯电源插头、插座的接法
上好插座外壳,三芯电源插座完成.
中讯多媒体课堂
接插件的焊接步骤与工艺

综上所述, 在接插件的焊接过程中应注意以下几个方面: 一：分清所要焊接线材的种类，准备好各种焊接材料二：焊点要求饱满、明亮、牢固、无毛刺三：焊接点要求干净、清晰、无碰线四：音频焊接时分清正负级五：串口焊接时分清发送和接受端六：电源安装时相位不能接反，切记左零右火七：VGA头焊接时分清线序，两端一一对应八：剥线时用力均匀，长短适宜
从左往右依次焊模拟输入R、模拟输入G、模拟输入B.对应针脚为1、 2、3脚.

焊接的正确方法和步骤

（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。

一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。

焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。

为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。

所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准

2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。

2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。

特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。

同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。

只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料，熔化适量焊料。

④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。

焊接的正确方法和步骤

一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。

焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。

为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。

所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。

接插件焊接工艺流程

接插件焊接⼯艺流程⼀、插件前的准备⼯作1、准备好要插件的电路板，把板⼦上的螺丝孔和背⾯焊接的插件孔⽤⾼温胶带粘好。

2、将电路板按相同的⽅向摆放在流⽔线上，并点清数量。

⼆、插件过程1、插件时，每种元件的名称、参数、封装、焊接位置都要严格的参照材料清单。

2、元件有特殊要求的要参考焊接标准或样板。

3、有极性的元件插件时元件上的标志⼀定要与电路板上的丝印相对应。

4、原则上来说将元器件由低⾄⾼、由⼩⾄⼤的顺序进⾏插接。

5、插件完成后要有专⼈进⾏检查，以免不良品进⼊下⼀环节。

检查的重点（1）⾸件检查：流⽔线上第⼀块板⼦上的元件⼀⼀与材料清单核实，以免有整体性的错误（2）其余的板⼦要检查元件的⽅向和有⽆遗漏元件。

三、浸锡过程1、锡锅温度的设定：通常有铅锡条温度为200—250度，⽆铅锡条为250—280度。

2、助焊剂的浸润，此过程要注意助焊剂的浸润深度，既要充分接触电路板的底⾯⼜不能浸过板⾯。

3、刮去锡锅表⾯的氧化物，将电路板以倾斜⼤约45度⾓，缓慢进⼊锡⾯进⾏焊接，电路板接触锡⾯持续4—8秒，再以45度⾓缓慢离开锡⾯，⾄此⼀次焊接程序结束。

4、浸锡过程要注意（1）锡槽内严禁加⼊各种液体。

（2）机器⼯作过程中，机体外壳温度较⾼，切勿触摸以免烫伤。

5、浸焊机的具体设置参见浸焊机使⽤说明书。

四、切脚1、切脚前要检查电路板有⽆变形。

2、对切脚⾼度和轨道宽度进⾏调整。

3、将电路板沿着导轨的⼊⼝，插⼊导轨。

推动送板⼿柄，匀速推动基板前进。

4、切脚机的操作应注意（1）机器运转时严禁把⼿伸进机器内。

（2）机器运转过程中，切勿开启机盖。

（3）装卸⼑⽚或遇异常情况时，请切段总电源。

5、切脚机的具体设置参见浸焊机使⽤说明书。

接插件工艺概述

接插件工艺概述
接插元件的生产工艺主要包括：零件的制造工艺和产品的装配工艺。

接插元件主要由接触件，绝缘件和结构件组成。

零件的制造工艺主要是此三部件的加工工艺。

如机械加工，冲压，注塑，压铸，表面涂覆等。

随着对接插元件需求量的不断增加，零件的生产批量都较大。

所以，零件的加工应不断提高机械化和自动化程度，多采用高效率的专用设备，逐步地实现接插元件自动化生产方式。

接触件采用车制或冲制工艺。

在大批量的生产时，车制以用纵切自动车床为主，其方向是采用复合多能自动机床，在设备上完成多道工序，以免零件的二次加工，以此达到提高零件加工精度和生产效率。

对于小批量生产，可用精密仪表车床加工。

冲制接触件的特征是比车制工效高，但其精度比车制体稍低。

目前由于工模具和冲压设备的精度在不断提高，所以，冲制接触件的精度也有很大的提高。

采用的工艺有：用冷镦机制造插针，用多工位冲床制造插孔，用弯曲机制造簧片式接触件等。

塑料绝缘件按其使用要求大多采用热塑性塑料，也可采用热固性塑料。

热塑性塑料绝缘件已实现封闭式自动化生产，有利于提高工效，减少环境污染。

热固性塑科亦以采用注射材料和工艺为宜。

结构件有金属外壳，塑料外壳和其他结构零件，其加工工艺分别有压铸、注塑、冷挤压、挤压铸造和机械加工。

采用变质铝合金冷挤压外壳工艺，可实现强度高，精度好，效率高等加工好处。

电路板焊接组装工艺要求

电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。

电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。

下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。

一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。

2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。

3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。

4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。

5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。

6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。

7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。

二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。

这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。

在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。

三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。

焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。

焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。

选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。

四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。

2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。

连接器的插针和插孔加工工艺流程

连接器的插针和插孔加工工艺流程插针和插孔的加工工艺流程一、引言插针和插孔是连接器中重要的组成部分，它们的加工工艺流程对于连接器的质量和性能至关重要。

本文将详细介绍插针和插孔的加工工艺流程。

二、插针的加工工艺流程1. 材料准备：首先，根据连接器的要求选择合适的材料，通常使用的材料有铜、铝等。

然后，将材料切割成适当的长度，以便后续加工。

2. 针头成型：将切割好的材料放入针头成型机中，通过加热和冷却的过程，使材料变形成为插针的形状。

这个过程需要根据连接器的要求进行精确控制，确保插针的形状和尺寸符合标准。

3. 表面处理：为了提高插针的电导性能和耐腐蚀性能，需要对插针进行表面处理。

常用的处理方法有镀锡、镀金等，这些处理能够使插针的表面光滑、均匀，并提高其与插孔的接触性能。

4. 检测与测试：在插针加工的每个环节都需要进行严格的检测和测试，以确保插针的质量。

常用的检测方法包括检查插针的尺寸、形状和表面质量等，测试方法包括插针的电导率和耐腐蚀性能等。

三、插孔的加工工艺流程1. 材料准备：选择合适的材料，通常使用的材料有塑料、金属等。

根据连接器的要求，将材料切割成适当的尺寸和形状。

2. 孔的成型：根据连接器的要求，使用相应的工艺方法进行孔的成型。

常用的成型方法有冲压、钻孔等，这些方法能够使插孔的形状和尺寸符合标准。

3. 表面处理：为了提高插孔的导电性能和耐腐蚀性能，需要对插孔进行表面处理。

常用的处理方法有镀锡、镀金等，这些处理能够使插孔的表面光滑、均匀，并提高其与插针的接触性能。

4. 检测与测试：在插孔加工的每个环节都需要进行严格的检测和测试，以确保插孔的质量。

常用的检测方法包括检查插孔的尺寸、形状和表面质量等，测试方法包括插孔的导电率和耐腐蚀性能等。

四、总结插针和插孔的加工工艺流程是连接器制造中非常重要的环节。

通过合理的材料选择、精确的成型和表面处理，以及严格的检测和测试，可以保证插针和插孔的质量和性能达到要求。

电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准

2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。

特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。

同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。

只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料，熔化适量焊料。

④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。

焊接的正确方法和步骤

一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。

焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。

为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。

所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

（2）掌握温度为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。

电子元件的插件与焊接2016

正确短路假焊
有毛刺
锡量控制不好
学生操作
每人一套练习件、焊接工具和焊接材料，完成3个电阻的弯制、插件和焊接。
* 安全提示：用电安全、焊接前检查、电烙铁安全、人生安全。
小组交流与问题分析
1、小组交流（以小组为单位进行交流）。 2、对学生在插件与焊接中存在的主要问题进行分析。
小结与思考
一、小结老师对本节课进行小结。二、思考学生对本节课焊接中出现的问题进行思考。
常见的焊接方法
1、点锡焊接法（五步焊接法）
点锡焊接法是将烙铁头的斜面（焊接面）同时对元件的引脚和线路板上的铜箔面进行加热，将焊锡丝点在已经加热的铜箔面上,等锡量适中后移开锡条和电烙铁。
1）准备
五步焊接法
2）加热
五步焊接法
3）点锡
五步焊接法
4）移开锡条
五步焊接法
5）移开电烙铁
五步焊接法
电子元件的插件与焊接
——
复习
1、搪锡的目的和要求？ 2、在什么情况下需要焊前搪锡处理？ 3、电烙铁在使用中有哪些求有？（使用前、
中、后）
新课传授
知识点：
1、元件的弯制和插件方法及要求。 2、元件的焊接方法与要求。任务：
每人完成3个电阻的弯制、插件与焊接。
元件的插件
一、插件：是指在焊接前根据印板要求将元件弯成不同
完 2016年11月
常见的焊接方法
2、带锡焊接法
带锡焊接法是指将已经加热的电烙铁带着锡和助焊剂去焊接的方法。
元件焊接
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焊接点要求
元件的焊接点应成圆椎体形状,高度为11.5毫米左右，焊点表面光滑而无毛刺，电烙铁在焊点的停留时间一次在３秒左右。
焊接中可能出现的几种情况

电路板板焊接工艺和流程

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。