电子电路中电阻电容器件降额规范

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电路设计元器件降额标准

电路设计元器件降额标准

电路设计元器件降额标准1、晶体管/MOSFET:反向电压:0.7 0.8MOSFET栅源电压:0.6 0.7三极管集电极、发射机电压:0.7 0.8三极管集电极电流:0.7 0.8正反向电流:0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压:10%稳定电压(稳压二极管):反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流:0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度:Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45~0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时,按0.005/oC增加降额5、可控硅,闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压:电源电压80%功率:0.5 0.5温度:TMax-1510、压敏电阻电压:0.75功率:0.6 0.7不靠近发热可燃器件,离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/ 电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6~0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5~0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6~0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器(VA)线圈释放电压0.9最小~1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度:最低+10,最高-1019、光学器件光纤光源:峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤:温度:低温+20,高温-20张力:光纤20%拉力,光缆50%拉升值弯曲半径:最小允许值200%光纤连接器:温度:Tmax-25 Tmax-20。

电阻降额设计的标准

电阻降额设计的标准

电阻降额设计标准一、功率和电流降额电阻降额设计的首要考虑因素是功率和电流降额。

根据电阻的额定功率和电流,我们需要确定一个适当的降额值,以确保电阻在实际工作条件下能够安全、稳定地工作。

降额值通常根据电阻的规格书或制造商的建议来确定。

二、电压降额电压降额是指在实际工作电压下,电阻的性能相对于额定电压下性能的降低。

电压降额值需要根据电阻的类型、结构和规格书来确定。

一般来说,电压降额是为了保护电阻免受过电压的影响,延长其使用寿命。

三、温度降额温度降额是指在实际工作温度下,电阻的性能相对于额定温度下性能的降低。

温度降额值需要根据电阻的类型、结构和规格书来确定。

一般来说,温度降额是为了保护电阻免受高温的影响,延长其使用寿命。

四、环境温度和湿度降额环境温度和湿度对电阻的性能也有影响。

在实际工作环境中,我们需要考虑环境温度和湿度对电阻性能的影响,并进行相应的降额设计。

例如,在潮湿环境下,电阻的绝缘性能可能会下降,需要进行相应的降额设计。

五、机械应力降额机械应力对电阻的性能也有影响。

在实际工作过程中,我们需要考虑机械应力对电阻性能的影响,并进行相应的降额设计。

例如,在振动环境下,电阻的机械性能可能会受到影响,需要进行相应的降额设计。

六、频率和振动降额频率和振动对电阻的性能也有影响。

在实际工作过程中,我们需要考虑频率和振动对电阻性能的影响,并进行相应的降额设计。

例如,在高频或振动环境下,电阻的电气性能可能会受到影响,需要进行相应的降额设计。

七、电磁兼容性降额电磁兼容性对电阻的性能也有影响。

在实际工作过程中,我们需要考虑电磁兼容性对电阻性能的影响,并进行相应的降额设计。

例如,在电磁干扰环境下,电阻的电气性能可能会受到影响,需要进行相应的降额设计。

八、寿命降额寿命降额是指在实际工作条件下,电阻的寿命相对于额定寿命的降低。

寿命降额值需要根据电阻的类型、结构和规格书来确定。

一般来说,寿命降额是为了保护电阻免受过度使用的影响,延长其使用寿命。

元器件降额准则GJBZ 35-1993

元器件降额准则GJBZ 35-1993

元器件降额准则编号:WI-TE-006版次:V01编制:审核:批准:目录1.0目的--------------------------------------------------------------------------------42.0适用范围--------------------------------------------------------------------------43.0引用文件--------------------------------------------------------------------------44.0一般要求--------------------------------------------------------------------------45.0详细要求--------------------------------------------------------------------------56.0应用指南-------------------------------------------------------------------------131.0目的为了满足客户对产品可靠性和使用寿命的要求,本标准规定了电子、电气元器件(以下简称元器件)在不同应用情况下应降额的参数及其量值,同时提供了若干与降额使用有关的应用指南。

2.0适用范围本准则适用于我司研发的所有电源产品3.0引用文件GJB/Z 35-1993元器件降额准则4.0一般要求4.1降额等级的划分我司降额等级分别从两方面来划分,一个主要从产品性能方面来考虑,另一个主要从产品经济效益方面来考虑。

首先,为适合我司对产品工作应力从稳态与瞬态两方面来进行要求和评估,从而制定两个降额等级:S—稳态应力降额,T—瞬态应力降额。

稳态应力是指在产品规格书中所规定的全电压输入范围、各种输出条件及环境条件下,产品稳定工作时,器件在某种组合条件下所承受的最大应力。

电阻降额设计的标准

电阻降额设计的标准

电阻降额设计的标准电阻降额设计是指在电路设计中,为了降低电阻器的功耗和温升,减小电路散热和成本,需要按照一定的标准进行设计。

本文将从电阻器的选取、功率计算、温升限制和散热设计等方面进行详细介绍。

首先,在电阻降额设计中,选择合适的电阻器是至关重要的。

常见的电阻器有固定电阻器和可变电阻器两种类型。

在一般电路中,固定电阻器是首选,可变电阻器一般用于调节电路的电阻值。

在选择固定电阻器时,需要考虑电阻器的阻值范围、精度、功率和温度系数等参数。

阻值范围要满足电路设计的需求,精度要满足电路的准确性要求,功率要满足电路的工作条件,温度系数要尽量小,以减小温升对电阻器的影响。

其次,电阻器的功率计算是电阻降额设计的重要一步。

电阻器的功率计算主要是为了确保电阻器在工作过程中不会过热损坏。

电阻器的功率计算公式为 P = I^2 * R,其中 P 为功率,I 为电流,R 为电阻值。

根据电路的工作条件和电流大小,计算出电阻器所需的功率,然后选择功率略大于计算值的电阻器。

这样可以确保电阻器在工作过程中不会超载过热。

第三,温升限制是电阻降额设计中的关键考虑因素。

电阻器在工作过程中会产生热量,导致温升。

过高的温升会导致电阻器的电阻值发生变化,影响电路的稳定性。

因此,为了确保电路的正常工作,需要设置温升限制。

一般来说,电阻器的温升限制为其工作温度的一定百分比,例如,通常要求电阻器的温升不超过其工作温度的70%。

通过合理选择电阻器的功率和散热设计,可以满足温升限制的要求。

最后,散热设计是电阻降额设计中的重要一环。

电阻器在工作过程中会产生热量,如果不能及时散热,会导致电阻器温升过高。

因此,需要进行合理的散热设计。

常见的散热方式有自然散热和强制散热两种。

自然散热是指通过散热片、散热鳍片等结构将热量传递给周围环境,适用于功率较小的电阻器。

而强制散热是通过风扇、散热风道等装置,将热量迅速散发,适用于功率较大的电阻器。

根据电阻器的功率和工作条件,选择合适的散热方式,确保电阻器的温度不会超过限制值。

电路设计中的元件降额设计

电路设计中的元件降额设计

电路设计中的元件降额设计一、概述降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基本失效率(故障率),提高使用可靠性的目的。

20世纪50年代,日本的色摩亮次发现,温度降低10℃,元器件的失效率可降低一半以上。

实践证明,对元器件的某些参数适当降额使用,就可以大幅度提高元器件的可靠性。

因电子产品的可靠性对其电应力和温度应力比较敏感,故而降额设计技术和热设计技术对电子产品则显得尤为重要。

它是可靠性设计中必不可少的组成部分。

下面介绍电子元件的降额技术。

对于各类电子元器件,都有其最佳的降额范围,在此范围内工作应力的变化对其失效率有明显的影响,在设计上也较容易实现,并且不会在产品体积、重量和成本方面付出过大的代价。

当然,过度的降额并无益处,会使元器件的特性发生或导致元器件的数量不必要的增加或无法找到适合的元器件,反而对产品的正常工作和可靠性不利。

二、术语1、应力:在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功能产生影响的各种外界因素,统称为应力。

常遇到的有:(ⅰ)电应力:指元器件外加的电压/电流及功率等。

(ⅱ)温度应力:指元器件所处的工作环境的温度。

(ⅲ)机械应力:指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落,等等。

(ⅳ)环境应力:指元器件所处工作环境条件下除温度外的其它外界因素,例如:灰尘、温度、气压、盐雾、腐蚀,等等。

(ⅴ)时间应力:指元器件承受应力时间的长短(承受应力时间越长,越易老化或失效。

)2、基本失效率(&lambda;ь):指元器件在额定条件下工作时的失效率,也称为额定失效率或通用失效率(一般由元器件制造厂产品目录提供)。

3、失效率(&lambda;р):指元器件在实际运用状态下工作时的失效率,也称为现场失效率。

一般&lambda;р﹥&lambda;ь &lambda;р=&lambda;ь&Pi;&pi;ī4、降额系数(S):元器件降额应用时引入一个降额系数,其定义为:降额系数定义实际上与电应力系数的定义相同,故两者可以通用。

元器件降额准则

元器件降额准则

元器件降额准则元器件降额准则概述元器件降额是指在保证电路性能稳定的前提下,将电子元器件的额定数值减小一定比例,用更小的元器件来实现同样的功能。

元器件降额的工程应用主要是针对电源电路和信号处理电路,通过降低元器件的容值、电阻值、电感值等参数,使得相应的电路成本减少,同时对整个系统的运行稳定性没有影响。

在电子设计中,通常采用元器件降额的方法来缩小电路的体积、降低成本和提高效率。

而与此相应的,元器件降额准则就成了电子工程师需了解的重要知识之一。

元器件降额准则1. 电容器降额准则电容器降额准则是指将标称容量为C1的电容器,根据电路实际工作要求,选用容量为C2的电容器代替,C2 < C1。

一般的,当C2<0.1C1时,不会对电路性能产生显著的影响。

当C2<0.01C1时,可能会影响电路的稳定性,因此需要进行适当的补偿和设计。

2. 电阻器降额准则电阻器降额准则是指选用电阻值小于标称值的电阻器,来代替标称值为R的电阻器。

一般来说,选用与标称值相比小于10%的电阻器不会影响电路性能。

但是需要注意的是,如果电阻值太小会降低电路负载能力,导致电路不稳定,因此选用时需要根据具体情况进行权衡。

3. 电感器降额准则电感器降额准则是指选用低于标称值的电感器,来代替标称值为L的电感器。

一般来说,选用电感值小于标称值10%的电感器不会对电路性能产生明显的影响。

但是,对于高频电路或对电感器性能有严格要求的场景,需要进行详细的电路仿真和测试,以确保电路的稳定性和性能。

4. 半导体器件降额准则半导体器件降额准则是指选用与标称值相比小于10%的电流、电压值的半导体器件替换标称值为I或V的器件。

但是,需要注意的是,在选用低于标称值的半导体器件时,也需要考虑其安装和工作温度等特殊因素,以保证电路的可靠性。

5. 变压器降额准则变压器降额准则是指将标称值为N1:N2的变压器,选用变比N3:N4的变压器代替,通常有N3/N1=n4/N2。

电子元件的降额(精)

电子元件的降额(精)

电子元件的降额降额这种技术通常用于电力及电子设备中,它使这些设备在低于额定最大值的功耗下运行,它同时考虑到外壳/机体温度、环境温度,以及所采用的冷却机制类型。

在本文中,我们将简要阐述降额的理论背景,以及它的应用方法。

降额可增加零件设计极限与外加应力间的安全裕度,从而为零件提供额外的保护。

通过对电气或电子元件应用降额,可以降低它的退化速率。

结果可提高可靠性及寿命期望。

在直觉上,如果一个元件或系统在其设计极限下运行,则相比于运行应力等于或高于设计极限的情形,其将更为可靠。

从理论上讲,降额的益处可运用负载-强度干涉理论来阐述。

负载-强度干涉通常,失效发生于外加负载超过强度时。

负载与强度应通过一般方式来考虑。

对电子零件而言,“负载”可以指电压、功率,或是内部应力如结温。

“强度”可以指任何抵抗性的物理特性。

某一给定类型的电子元件并不相同。

它们具有强度可变性。

这种可变性源于原材料间及制造过程间的差异。

即使对于材料相同及制造过程相同的元件,仍然会因噪声因素而存在差异,这些因素有如微观材料缺陷,或是单一制造过程内的变动。

因此,元件的强度被视为随机变量。

施加于电子零件的负载如功率、温度或湿度,同样也是随机变量。

因此,人们通常运用统计分布来描述负载与强度。

可以运用两个因子,来分析负载与强度分布的干涉。

这两个因子为“安全裕度”(Safety Margin,SM)与“载荷粗糙度”(Loading Roughness,LR)。

[1]安全裕度的定义如下:其中L 与S 为负载与强度分布的平均值,σL 与σS 为负载与强度分布的标准差。

SM 是负载与强度平均值的相对间距。

载荷粗糙度可通过负载的标准差定义如下:图1-3 给出了三个示例,它们显示了安全裕度与载荷粗糙度间的不同关系。

图1 中的负载与强度分布是不重叠的,这显示的是高可靠性情境,其具有窄的分布、低的载荷粗糙度与高的安全裕度。

图1:具有大SM 与低LR 的不重叠负载与强度分布图2 显示了低的载荷粗糙度与低的安全裕度。

降额标准各器件 -回复

降额标准各器件 -回复

降额标准各器件-回复什么是降额标准?在电子领域中,降额标准是指电子器件在特定工作条件下性能损失的限制。

这些条件可能包括温度、电压、频率等。

降低性能是由于器件内部电学和物理过程的变化,可能导致信号传输的延迟或损失,功率耗散的增加,以及其他电学特性的改变。

降额标准的目的是确定一个安全的工作范围,以确保设备能够在指定的条件下稳定运行。

不同器件的降额标准不同类型的电子器件具有不同的降额标准。

以下是几种常见器件的降额标准的概述:1. 逻辑门和数字电路:逻辑门是数字电路的基本构建块,用于处理和传输数字信号。

在逻辑门中,主要考虑的降额标准是噪声容差、输入电压和时钟频率。

噪声容差是指电路能够在特定噪声水平下正确工作的能力。

输入电压是指电路能够接受的最大和最小输入电压范围。

时钟频率是指电路能够处理和传输的最高频率。

2. 模拟电路和运放:模拟电路用于处理和传输连续信号,如声音和图像。

运放是模拟电路中常用的增益控制器。

在模拟电路和运放中,主要考虑的降额标准是频率响应、增益误差和失真。

频率响应是指电路能够处理的频率范围。

增益误差是指输出信号与输入信号之间的增益差异。

失真是指输出信号与输入信号之间存在的非线性形变。

3. 存储器和内存:存储器用于存储和检索数据。

常见的存储器类型包括闪存、DRAM和SRAM。

在存储器和内存中,主要考虑的降额标准是可靠性、存储容量和访问速度。

可靠性是指存储器能够持续工作并保持数据完整性的能力。

存储容量是指存储器能够存储的数据量。

访问速度是指存储器能够读取和写入数据的速度。

4. 传感器和执行器:传感器用于测量环境参数,如温度、压力和湿度。

执行器用于执行特定的操作,如电机和阀门。

在传感器和执行器中,主要考虑的降额标准是灵敏度、精度和响应时间。

灵敏度是指传感器能够检测到的最小信号强度。

精度是指传感器或执行器的测量或执行准确性。

响应时间是指传感器或执行器对输入信号的快速响应能力。

总结降额标准是电子器件在特定工作条件下性能损失的限制。

元器件降额规范

元器件降额规范
温度
Max-20℃
Max-20℃
Max-20℃
注:Max为器件最高工作温度
5.4电位器
表4电位器降额表
元器件种类
降额参数
降额度


A
B
A,B
非线绕电位器
电压
0.85
0.85
0.85
功率
合成、薄膜微调
0.5
0.7
0.8
精密塑料型
0.5
0.7
0.8
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
5.5电容器表
0.90
-
0.95
仅适用于90-264Vac输入的双级PFC产品中的高压电容
0.95
-
1.00
仅适用于90-305Vac输入的双级PFC产品中的高压电容
0.90
-
0.95
仅适用于180-480Vac输入的双级PFC产品中的高压电容
纹波电流
0.85
100%
100%
பைடு நூலகம்通用标准,适用于公司产品中非PFC升压后的高压电容
输出电流
0.85
0.95
0.95
频率
0.8
0.9
0.9
最高结温,Tj
0.8
0.8
0.8
线性电路
放大器
供电电压
0.85
0.95
0.95
输入电压
0.85
0.85
0.85
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
最高结温,Tj
0.8
0.8
0.8

电子电路中电阻电容器件降额规范

电子电路中电阻电容器件降额规范

电子电路中电阻电容器件降额规范-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1电子电路中电阻电容等器件降额规范电阻器降额规范稳态功率与瞬态功率稳态功率功率降额是在相应的工作温度下的降额,即是在元件符合曲线所规定环境温度下的功率的进一步降额,采用P=V²/R公式进行计算。

为了保证电阻器的正常工作,各种型号的电阻厂家都通过试验确定了相应的降功率曲线,因此在使用过程中,必须严格按照降功率曲线使用电阻器。

当环境温度定于额定温度时(T<Ts)可以施加60%额定功率,不需要考虑温度降额。

当环境温度高于额定温度的时候,需要考虑温度降额,应该进一步降额功耗使用,P=PR+(Ts-T)/(Tmax-Ts))PR是额定功耗;T是环境温度;Tmax是零功耗时最高环境温度。

瞬态功耗不同厂家,电阻脉冲功耗和稳态功率的转换曲线不同,具体应用时,要查询转换缺陷,将瞬态功率转换为稳态功率,然后在此基础上降额。

厂家额定环境温度为70℃,低于这个温度的时候,直接按照60%进行降额。

当超过这个温度的时候,额定曲线是一个斜线。

降额曲线也按照,最大温度的降额为121℃,然后绘制一条红色的斜线,按照斜线进行降额。

瞬态降额只要时间足够短,电阻可以承受比额定功率大得多的瞬态功率。

要参考厂家资料中的最高过负荷电压参数,再在此基础上降额。

瞬态功耗,又要按照单脉冲和多脉冲,分别进行讨论和分析。

单脉冲:多脉冲:1、合成型电阻器概述合成型电阻器件体积小,过负荷能力强,但它们的阻值稳定性差,热和电流噪声大,电压与温度系数较大。

合成型电阻器的主要降额参数是环境温度、功率和电压。

应用指南a) 合成型电阻为负温度和负电压系数,易于烧坏。

因此限制其电压是必须的。

b) 在潮湿环境下使用的合成型电阻器,不宜过度降额。

否则潮气不能挥发将可能使电阻器变质失效。

c) 热点温度过高可能导致合成型电阻器内部的电阻材料永久性损伤。

d) 为保证电路长期工作的可靠性,电路设计应允许合成型电阻器有±15%的阻值容差。

元器件降额判定标准 (1)

元器件降额判定标准 (1)
有雪崩吸收的器件,雪崩电流和能量 应小于额定值的 50%
Forward Current 90% 90% 90% 90% 80%
备注
I2t 小于额定值的 80% 额定功率的 80%
温度应力: 类型
功率整流管 肖特基
快恢复二极管 整流桥 稳压管
3)电容: 电压应力:
类型 电解电容 钽电容 陶瓷电容 薄膜电容
A. 元器件降额判定标准
参见MET0001-2003 Component Derating Guidelines for High Reliability Power Assemblies
1)开关管: 电压应力:
类型
功率 MOS 管 功率双极型晶体管
IGBT Triac/SCR
V max. 带雪崩吸收
8)电源线和线材: 电流:低于额定值的 80% 电压:低于额定值的 70%
9)接插件: 电流:每 pin 低于额定值的 70% 对于并联的要分别测量每 pin 的电流
10)保险: 电流:I2t 应小于额定值的 50%(在最严酷的条件下)
6)磁性材料: 温度:Class F:不超过 130℃; Class B:不超过 110℃; Class A:不超过 90℃;
非晶态磁芯(Amorphous Choke):不超过 100℃; 铁粉磁芯(Iron powder core):不超过 90℃。
7)继电器和开关: 电流:低于额定电流的 80% 温度:低于额定工作温度 10℃
备注
备注 相应温度下的最大允许电流的 90%
备注
4)数字、线性 IC: Vcc 低于 85%的额定值 Tj 低于 80%的额定值
5)功率电阻: 类型
物理量 温度 功耗 电压

设计降额问题

设计降额问题

以降额设计为例来阐述一些具体的设计方法:比如对失效率高、重要部件及器件一定要进行降额设计。

1、电阻器降额外加功率、极限电压、极限应用温度三个指标,功率降额系数0.1—0.5;2、电容器降额外加电压、频率范围、温度极限三个指标,普通铝电解电容和无极性电容的电压降额系数0.3—0.7之间,钽电容的电压降额系数0.3以下;3、集成电路降额结温、输出负载指标;4、晶体三极管降额结温、集电极电流、任何电压指标,晶体二极管降额结温、正向电流及峰值、反向电压三个指标,功率降额0.4以下,反向耐压0.5以下,发光管电压降额0.6以下,功率降额0.6以下,功率开关管电压降额系数在0.6以下,电流降额系数在0.5以下;5、线圈扼流圈降额工作电源、电压指标;6、变压器降额工作电流、电压、温升(按绝缘等级)指标,电感和变压器的电流降额系数0.6以下;7、继电器降额接点电流、温升(按绝缘等级)指标;8、接插件降额电流、电压指标,根据触点间隙大小、直流及交流要求降额。

接插件嵌入材料和火花发热对接点寿命的影响,在中低频多接点接插件采用两点或多点接地并联方式,降额和增加冗余功能;9、电缆导线降额指标:电流(铜线,≤7A/mm2)、电缆电压(尤其多芯电缆),塑料导线的电流降额0.7以下10、开关器件降额指标:开关功率、接点电流11、电动机降额轴承负载、绕阻功率指标,伺服电机的轴承失效和绕组失效,轴承负载降额和绕组功率降额0.3—0.8;12、结构件降额指标:增加负载系数、安全余量13、对电子元器件降额系数应随温度的增加而进一步降低。

对有些指标是不能降额的:1、继电器的线包电流不能降额,而应保持在额定值左右(100±5% );否则会影响继电器的可靠吸合。

2、电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。

3、对电容器降额应注意,对某些电容器降额水平太大,常引起低电平失效,交流应用要比直流应用降额幅度要大,随着频率增加降额幅度要随之增加。

元器件降额标准(参考)

元器件降额标准(参考)
Vpss (%)
Ip (%)
IDM (%)
VGS (%)
Vpss (%)
Ip (%)
IDM (%)
VGS (%)
85
80
80
85
90
85
80
85
IC
Vpeak (%)
Pd (%)
Tcase (°C)
Vpeak (%)
Pd (%)
Tcase (°C)
80
80
90
85
80
90
PCB ( Solder Temp)
最高结温
同晶体管
二极管(基准管除外)
电压(不适用于稳压管)
0.60
0.70
0.80
电流
0.50
0.65
0.80
功率
0.50
0.65
0.80
最高结温
Tjm(℃)
200
115
140
160
175
100
125
145
≤150
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
微波二极管
最高结温
同二极管
基准二极管
可控硅/半导体光电器件
0.75
0.90
电感负载
电感额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.35
0.40
0.75
电机负载
电机额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.15
0.20
0.35
灯丝负载
灯泡额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的

电路设计元器件降额标准

电路设计元器件降额标准

1、晶体管/MOSFET:反向电压:0.7 0.8MOSFET栅源电压:0.6 0.7三极管集电极、发射机电压:0.7 0.8三极管集电极电流:0.7 0.8正反向电流:0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压:10%稳定电压(稳压二极管):反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流:0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度:Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45~0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时,按0.005/oC增加降额5、可控硅,闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压:电源电压80%功率:0.5 0.5温度:TMax-1510、压敏电阻电压:0.75功率:0.6 0.7不靠近发热可燃器件,离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6~0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5~0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6~0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器(VA)线圈释放电压0.9最小~1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载:0.75~0.90电容负载(最大浪涌电流):0.75~0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度:最低+10,最高-1019、光学器件光纤光源:峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤:温度:低温+20,高温-20张力:光纤20%拉力,光缆50%拉升值弯曲半径:最小允许值200%光纤连接器:温度:Tmax-25 Tmax-20。

GBZ35-93电子元器件降额的基本准则(doc 47页)

GBZ35-93电子元器件降额的基本准则(doc 47页)
中、小规模集成电路降温的主要参数是电压、电流或功率,以及结温。大规模集成电路主要是降低结温。
5.1.2应用指南
5.1.2.1所有为维持最低结温的措施都应考虑。可采取以下措施:
a.器件应在尽可能小的实用功率下工作;
b.为减少瞬态电流冲击应采用去耦电路;
c.当工作频率接近器件的额定频率时,功耗将会迅速增加,因此器件的实际工作频率应低于器件的额定频率;
应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费用和难易程度、安全性要求,以及对设备重量和尺寸的限制因素,综合权衡确定其降额等级。在最佳降额范围内推荐采用三个降额等级。
a.Ⅰ级降额
Ⅰ级降额是最大的降额,对元器件使用可靠性的改善最大。超过它的更大降额,通常对元器件可靠性的提高有限,且可能使设备设计难以实现。
Ⅰ级降额适用于下述情况:设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障设施的严重破坏;对设备有高可靠性要求,且采用新技术、新工艺的设计;由于费用和技术原因,设备失效后无法或不宜维修;系统对设备的尺寸、重量有苛刻的限制。
4.6元器件的质量水平
必须根据产品可靠性要求选用适合质量等级的元器件。不能用降额补偿的方法解决低质量元器件的使用问题。
5详细要求
5.1集成电路降额准则
5.1.1概述
集成电路分模拟电路和数字电路两类。根据其制造工艺的不同,可按双极型和MOS(CMOS)型,以及混合集成电路分类。
集成电路芯片的电路单元很小,在导体断面上的电流密度很大,因此在有源结点上可能有很高的温度。高结温是对集成电路破坏性最大的应力。集成电路降额的主要目的在于降低高温集中部分的温度,降低由于器件的缺陷而可能诱发失效的工作应力。延长器件的工作寿命。


战术导弹系统


飞机与舰船系统

电子电路中磁性降额使用规范

电子电路中磁性降额使用规范

电子电路中磁性器件降额规范磁性器件的降额规范电感1 概述电感元件包括各种线圈和变压器。

电感元件降额的主要参数是工作电流、热点温度。

5.9.2 应用指南a) 为防止绝缘击穿,线圈的绕组电压应维持在额定值。

b) 工作在低于其设计频率范围的电感元件会产生过热和可能的磁饱和,使元件的工作寿命缩短,甚至导致线圈绝缘破坏。

功率电感器的额定电流有两种,它们之间的差异是什么呢?两种额定电流功率电感器的额定电流有"基于自我温度上升的额定电流"和"基于电感值的变化率的额定电流"两种决定方法,分别具有重要的意义。

"基于自我温度上升的额定电流"是以元件的发热量为指标的额定电流规定,超出该范围使用时可能会导致元件破损及组件故障。

与此同时,"基于电感值的变化率的额定电流"是以电感值的下降程度为指标的额定电流规定,超出该范围使用时可能会由于纹波电流的增加而导致IC控制不稳定。

此外,根据电感器的磁路构造的不同,磁饱和的倾向(即电感值的下降倾向)有所不同。

图1是表示不同磁路构造所导致的电感值的变化的示意图。

对于开磁路类型,随着直流电流的增加,到规定电流值为止呈现比较平坦的电感值,但以规定电流值为境界电感值急剧下降。

相反,闭磁路类型随着直流电流的增加,透磁率的数值逐渐减少,因此电感值缓慢下降。

功率电感规格书中对额定电流参数仅注明介质的饱和电流Isat值。

Isat与rms的区别Isat与Irms是我们工程人员常常会碰到的技术术语,但因有些客户的问题,时常将两者混淆,造成工程技术上的错误。

Isat与Irms两者分别表示什么,中文又是指什么? Isat与Irms两者如何定义,它们与那些因素有关?我们在电感设计时,如何定义?Isat:指磁介质的饱和电流,在下图B-H曲线中,是指磁介质达到Bm对应的Hm 所需的DC电流量的大小,对于电感,即电感下降到一定比例后的电流大小,如SRI1207-4R7M产品,电感下跌20%的电流为8.4A,则Isat=8.4A。

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电子电路中电阻电容等器件降额规范
电阻器降额规范
稳态功率与瞬态功率
稳态功率
功率降额是在相应的工作温度下的降额,即是在元件符合曲线所规定环境温度下的功率的进一步降额,采用P=V²/R公式进行计算。

为了保证电阻器的正常工作,各种型号的电阻厂家都通过试验确定了相应的降功率曲线,因此在使用过程中,必须严格按照降功率曲线使用电阻器。

当环境温度定于额定温度时(T<Ts)可以施加60%额定功率,不需要考虑温度降额。

当环境温度高于额定温度的时候,需要考虑温度降额,应该进一步降额功耗使用,
P=PR(0.6+(Ts-T)/(Tmax-Ts))
PR是额定功耗;
T是环境温度;
Tmax是零功耗时最高环境温度。

瞬态功耗
不同厂家,电阻脉冲功耗和稳态功率的转换曲线不同,具体应用时,要查询转换缺陷,将瞬态功率转换为稳态功率,然后在此基础上降额。

厂家额定环境温度为70℃,低于这个温度的时候,直接按照60%进行降额。

当超过这个温度的时候,额定曲线是一个斜线。

降额曲线也按照,最大温度的降额为121℃,然后绘制一条红色的斜线,按照斜线进行降额。

瞬态降额只要时间足够短,电阻可以承受比额定功率大得多的瞬态功率。

要参考厂家资料中的最高过负荷电压参数,再在此基础上降额。

瞬态功耗,又要按照单脉冲和多脉冲,分别进行讨论和分析。

单脉冲:
多脉冲:
1、合成型电阻器1.1 概述
合成型电阻器件体积小,过负荷能力强,但它们的阻值稳定性差,热和电流噪声大,电压与温度系数较大。

合成型电阻器的主要降额参数是环境温度、功率和电压。

1.2 应用指南
a) 合成型电阻为负温度和负电压系数,易于烧坏。

因此限制其电压是必须的。

b) 在潮湿环境下使用的合成型电阻器,不宜过度降额。

否则潮气不能挥发将可能使
电阻器变质失效。

c) 热点温度过高可能导致合成型电阻器内部的电阻材料永久性损伤。

d) 为保证电路长期工作的可靠性,电路设计应允许合成型电阻器有±15%的阻值容差。

1.3 降额准则
合成型电阻器的降额准则见下表。

合成型电阻器降额准则
2、薄膜型电阻器
2.1 概述
薄膜型电阻器按其结构,主要有金属氧化膜电阻器和金属膜电阻器两种。

薄膜型电阻器的高频特性好,电流噪声和非线性较小,阻值范围宽,温度系数小,性能稳定,是使用最广泛的一类电阻器。

薄膜型电阻器降额的主要参数是电压、功率和环境温度。

2.2 应用指南
a) 各种金属氧化膜电阻器在高频工作情况下,阻值均会下降(见元件相关详细规范)。

b) 为保证电路长期工作的可靠性,设计应允许薄膜型电阻器有一定的阻值容差,金属膜电阻器为±2%,金属氧化膜电阻器为±4%,碳膜电阻器为±15%。

2.3 降额准则
3、电阻网络
3.1 概述
电阻网络装配密度高,各元件间的匹配性能和跟踪温度系数好,对时间、温度的稳定性好。

电阻网络降额的主要参数是功率、电压和环境温度。

3.2 应用指南
为保证电路长期工作的可靠性,设计中应允许电阻网络有±2%的阻值容差。

3.3 降额准则
4、线绕电阻器
4.1 概述
线绕电阻器分精密型与功率型。

线绕电阻器具有可靠性高、稳定性好、无非线性,以及电流噪声、温度和电压系数小的优点。

线绕电阻器降额的主要参数是功率、电压和环境温度。

4.2 应用指南
a) 在 II 级降额应用条件下,不采用绕线直径小于 0.025mm 的电阻器。

b) 功率型线绕电阻器可以经受比稳态工作电压高得多的脉冲电压,但在使用中应作相应的降额。

见附录 D(参考件)。

c) 功率型线绕电阻器的额定功率与电阻器底部散热面积有关,在降额设计中应考虑此因素。

见附录 E(参考件)。

d) 为保证电路长期工作的可靠性,设计应允许线绕电阻器有一定的阻值容差:精密型线绕电阻器为±0.4%;功率型线绕电阻器为±1.5%。

4.3 降额准则
5、热敏电阻器
5.1 概述
敏电阻器具有很高的电阻—温度系数(正或负的)。

敏电阻器降额的主要参数是额定功率和环境温度。

5.6.5.2 应用指南
a) 负温度系数型热敏电阻器,应采用限流电阻器,防止元件热失控。

b) 任何情况下,即使是短时间也不允许超过电阻器额定最大电流和功率。

c) 为保证电路长期可靠性的工作,设计应允许热敏电阻器阻值有±5%的容差。

4.3 降额准则
磁性器件的降额规范
器件应力考核点:正向电压(浪涌电压);反向电压;纹波电流;预期寿命
1 器件简述
非固体铝电解电容器的工作介质是在金属铝极箔表面用电解法生成的一层金属氧化物──三氧化二铝(Al2O3),之所以称为非固体,是因为铝电容器的负极是由液体(也称作电解液)充当的。

铝电解电容器的结构图如下:
铝电解电容器结构图
从结构图可以看到,电容器的芯子是由一层正极箔,一层间隔纸(电解液就浸在间隔纸上,故也称作电解纸),一层负极箔,再一层间隔纸卷绕而成,正负极箔分别铆接上引线以连接到电路中。

电容器芯子用铝外壳和橡胶塞密封后,再套上热缩套管,就构成了完整的电容器,热缩套管上已印刷了用以识别电容器的商标、额定电压、标准容量、容量误差、工作温度、厂家型号、负极标志等内容。

铝电解电容器在电路中主要起滤波、隔直、稳压的作用,实际制造出来的电容器在电路中使用时并不是理想的元件,含有ESR和ESL,其等效电路图如下:
ESR的存在是电容器工作时发热的最主要原因,它不但决定了流过电容器的纹波电流的大小,更是影响电容器实际使用寿命的重要因素。

铝电解电容器的芯子是卷绕而成的,所以有ESL的存在,它决定了铝电解电容器工作频率不能太高,否
降额设计是使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值,从而达到降低基本故障率,保证系统可靠性的目的。

降额设计是电子产品可靠性设计中的最常用的方法。

不同的电子元器件所要考虑的应力因素是不一样的,有的是电压,有的是电流,有的是温度,有的是频率,有的是振动等等。

对电容的耐压及频率特性,电阻的功率,电感的电流及频率特性,二极管、三极管、可控硅、运放、驱动器、门电路等器件的结电流、结温或扇出系数,电源的开关和主供电源线缆的耐电压/电流和耐温性能,信号线缆的频率特性,还有散热器、接插件、模块电源等器件的使用要求进行降额设计。

通常,根据降额幅度的大小可分为一、二、三级降额,一级降额((实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额)在技术设计上最容易实现,降额的效果也最好,但存在成本过高的问题;二级降额(70%左右的降额)在技术设计上也比较容易实现,降额的效果也很好,并且成本适中;三级降额在技术实现上要仔细推敲,必要时要通过系统设计采取一些补偿措施,才能保证降额效果的实现,有一定难度,但三级降额的成本最低。

一般说来,建议使用二级降额设计方法,在保证降额设计取得良好效果的同时,技术实现难度和成本都适中。

对于涉及到频率特性的器件的降额要谨慎处理。

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