MEMS各种仿真软件的比较分析
微机电系统器件设计模型仿真及实验验证
微机电系统器件设计模型仿真及实验验证微机电系统（MEMS）技术是一种集成了机械、光学、电子和计算机技术的新型技术，逐渐应用于各个领域，包括医疗、通信、能源等。
在MEMS器件设计中，模型仿真和实验验证是非常重要的步骤，可以验证器件设计的可行性和性能表现，优化设计方案，提高研发效率。
本文将介绍MEMS器件设计模型仿真及实验验证的流程和方法，并探讨其在实际应用中的意义。
首先，MEMS器件设计的模型仿真是一种基于计算机模型的仿真技术，通过建立数学模型和使用相应的软件工具，对器件的结构和性能进行预测和分析。
常用的仿真软件包括ANSYS、COMSOL等。
模型仿真可以帮助设计人员快速建立和修改器件结构，优化材料选择和几何参数，预测器件的力学、光学、热学等性能指标。
仿真结果可以减少研发时间和成本，提高设计的准确性和可靠性。
其次，实验验证是将设计的MEMS器件制作成实际样品，并通过实验测试来验证器件的性能和功能。
实验验证可以分为两个阶段：样品制作和测试验证。
样品制作包括器件工艺流程的设计与实施，包括光刻、湿法腐蚀、离子刻蚀等工序。
测试验证包括对器件性能的定量测量和质量评估，例如使用扫描电子显微镜（SEM）观察器件结构的形貌和表面粗糙度，使用光学显微镜观察器件是否工作正常，使用激光干涉仪测试其位移或力学性能等。
在实际应用中，MEMS器件设计模型仿真和实验验证具有重要的意义。
首先，通过仿真可以提前预测器件的性能和功能，避免不必要的实验测试，减少研发时间和成本。
其次，仿真可以进行多次参数优化和设计方案的比较，最终选定性能最佳的器件方案。
而实验验证可以验证仿真结果的准确度和可靠性，确保器件在实际制造和使用过程中的性能符合设计要求。
此外，实验验证还可以发现和解决仿真无法考虑到的一些问题，如器件工艺可行性、制造工艺的复杂度等。
当然，MEMS器件设计模型仿真和实验验证也面临一些挑战。
首先，MEMS器件设计的模型仿真在建模过程中需要准确的物理特性参数和材料参数，而这些参数通常需要进行实验测试，并可能受到误差的影响。
射频EDA仿真软件介绍
射频EDA仿真软件介绍射频EDA（Electronic Design Automation）是一种用于射频芯片设计和仿真的软件工具，它通过电磁场仿真和电路仿真等功能，可以帮助设计者优化射频电路的性能和可靠性。
本文将介绍几款常用的射频EDA仿真软件。
1. ADS（Advanced Design System）ADS是美国Keysight（前身为安捷伦科技）推出的一款强大的射频和微波电路设计和仿真工具。
它包含了多种电路仿真方法，如基于S参数的线性仿真、基于混合EM的电磁仿真和基于直接时间域的高速数字仿真等。
ADS还内置了丰富的器件模型和库，方便用户进行仿真和优化。
此外，ADS还支持与SI/PI和系统仿真软件的集成，使得整个设计流程更加高效。
2. HFSS（High Frequency Structure Simulator）HFSS是美国ANSYS公司开发的一种基于有限元分析（FiniteElement Analysis）的高性能电磁场仿真软件。
它主要用于射频和微波领域，可以模拟复杂的电磁场分布和信号传输。
HFSS具有优异的求解速度和准确度，并且支持多种仿真技术，如频域仿真、时域仿真和混合仿真等。
此外，HFSS还提供了强大的后处理功能，可以用于绘制场强分布图、辐射图和散射参数图等。
3. CST Studio SuiteCST Studio Suite是德国CST公司开发的一款电磁场仿真软件套件，广泛应用于射频、天线和微波电路的设计和仿真。
CST基于有限差分时域（FDTD）方法，具有较高的计算速度和较低的内存占用。
CST StudioSuite提供了丰富的建模功能和后处理工具，可以实现多尺度建模、参数扫描和优化等操作。
此外，CST还支持与ADS和HFSS等软件的数据交换，方便不同工具之间的协同设计和分析。
4. AWR Microwave OfficeAWR Microwave Office是美国National Instruments（前身为奇美电子）开发的一款射频和微波电路设计软件。
六款主流电子电路仿真软件优缺点比较
六款主流电子电路仿真软件优缺点比较随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。
既然它们能百家争鸣，那么肯定是在某些方面各有优劣的。
本文主要针对Multisim、Tina、Proteus、Cadence、Matlab仿真工具包Simulink及Altium Designer等这六款软件的优缺点做了对比分析，具体的跟随小编一起来了解一下。
（1）Multisim在模电、数电的复杂电路虚拟仿真方面，Multisim是当之无愧的一哥。
它有形象化的极其真实的虚拟仪器，无论界面的外观还是内在的功能，都达到了的最高水平。
它有专业的界面和分类，强大而复杂的功能，对数据的计算方面极其准确。
在我们参加电子竞赛的时候，特别是模拟方向的题目，我们用得最多的仿真软件就是Multisim。
同时，Multisim不仅支持MCU，还支持汇编语言和C语言为单片机注入程序，并有与之配套的制版软件NI Ultiboard10，可以从电路设计到制板layout一条龙服务。
Multisim的缺点是，软件过于庞大，对MCU的支持不足，制板等附加功能比不上其他的专门的软件。
（2）TinaTina的界面简单直观，元器件不算多，但是分类很好，而且TI公司的元器件最齐全。
在比赛时经常用到TI公司的元器件，当在Multisim找不到对应的器件时，我们就会用到Tina来仿真。
Tina的缺点是，功能相对较少，对TI公司之外的元器件支持较少。
（3）ProteusProteus作为一款集电路仿真、PCB设计、单片机仿真于一体软件，它不仅含有大量的基于真实环境的元器件，支持众多主流的单片机型号及通用外设模型，还提供最优秀的实时显示效果，它的动态仿真是基于帧和动画的，因此提供更好的视觉效果。
Proteus支持单片机汇编语言的编辑/编译/源码级仿真，内带8051、A VR、PIC的汇编编译器，也可以与第三方集成编译环境（如IAR、Keil和Hitech）结合，进行高级语言的源码级仿真和调试。
几款电路仿真软件的对比分析
几款软件的对比分析1. PSpice 仿真软件简介：PSpice属于元件级仿真软件，模型采用spice通用语言编写，移植性强，常用的信息电子电路，是它最适合的场合。
现在使用较多的是 PSpice 8.0,工作于 Windows 环境,占用硬盘空间60M左右，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组成，使用时是一个整体。
PSpice 的电路元件模型反映实际型号元件的特性，通过对电路方程运算求解，能够仿真电路的细节，特别适合于对电力电子电路中开关暂态过程的描述。
主要功能：（1）复杂的电路特性分析，如：蒙特卡罗分析（2）模拟、数字、数模电路仿真（3）集成度提高缺点：（1）不适用于大功率器件（2）采用变步长算法，导致计算时间的延长（3）仿真的收敛性较差。
2. saber仿真软件简介：被誉为全球最先进的系统仿真软件，也是唯一的多技术、多领域的系统仿真产品，现已成为混合信号、混合技术设计和验证工具的业界标准，可用于电子、电力电子、机电一体化、机械、光电、光学、控制等不同类型系统构成的混合系统仿真，这也是saber的最大特点。
Saber最为混合仿真系统，可以兼容模拟、数学、控制量的混合仿真，便于在不同层面撒谎那个分析和解决问题，其他仿真软件不具备这样的功能。
Saber的仿真真实性很好，从仿真的电路到实际的电路实现，期间参数基本不用修改。
主要功能：（1）原理图输入和仿真（2）数据可视化和分析（3）模型库（4）建模缺点：操作较复杂，原理图仿真常常不收敛导致仿真失败，很占系统资源，环路扫频耗时太长（以几十分钟计）3. PLECS仿真系统简介：被全球众多知名公司的研发工程师誉为“全球最专业的系统级电力电子电路仿真系统”，也是一个用于电路和控制结合的多功能仿真软件，尤其适用于电力电子和传动系统。
PLECS独立版本已于2010年开发，自此PLECS脱离MATLAB/Simulink。
PLECS独立版具有控制元件库和电路元件库，采用优化的解析方法，仿真速度更快，比PLECS嵌套版本快2.5倍。
MEMS各种仿真软件的比较分析
《MEMS 器件、仿真与系统集成》期中测验（三）（占考试成绩的20%，中英文答题均可，5月30日交电子版。
任课教师：陈剑鸣）研究生：段海军（签字）学号：2010211014MEMS设计、仿真软件的综合比较。
（占本课程的20%）。
具体要求：1）用表格形式对MEMS常用的软件进行比较。
比较的软件四大类：TannerPro（主要是L-edit），HFSS, CoventorWare，IntelliSense，ANSYS2）比较的内容：✓公司、厂家；✓软件的总体描述；✓软件的模块关系（模块组成）；✓按模块来阐述的主要用途；✓按模块来阐述的性能参数；✓软件所做的实例图（分模块）。
✓你对此软件（或者是具体模块）的看法和评价，不少于5个模块。
作业作答如下：由于制作表格不是很方便，每个软件包含的内容非常多，所以我采用如下形式的方式来分析比较上面五个软件。
一TannerPro（主要是L-edit）1.1 公司、厂家：Tanner Research公司1.2 软件的总体描述Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
分析工具哪个比较好用(6款主流海工分析软件功能对比)
分析工具哪个比较好用（6款主流海工分析软件功能对比）本文重点介绍当前几款主要海工分析软件，并且分析海工软件的特点对比与发展趋势，希望对从事海洋工程设计工作的工程师学习和应用有所帮助！一、当前其他主流海工分析软件1、WAMITWAMIT（Wave Analysis MIT）是计算零航速浮式结构物与波浪相互作用的分析软件，由麻省理工学院的J.N Newman先生开发，于1987年首次推出。
1999年，C. H. Lee与Newman共同成立WAMIT公司。
WAMIT软件发展中比较重要的版本是2000年推出的WAMIT6.0及其升级版。
在该系列版本中WAMIT具备了高阶面源计算方法。
其高阶模块具备了不同周期、不同波浪来向作用下的二阶载荷波浪计算分析的能力。
WAMIT当前最新版本为7.0，该版本主要增加了并行运算功能。
WAMIT 自诞生以来逐渐成为浮体分析计算领域的标志性软件，其计算结果经常作为计算结果精度对比的参照物，足以证明WAMIT软件在业界所具有的广泛影响力和认可度。
当前，全世界共有超过100个机构、公司和研究院所在使用WAMIT。
WAMIT基本模块具备的计算功能包括：浮式结构物静水刚度、附加质量、辐射阻尼、波浪力（包括绕射力）、二阶定常波浪力。
WAMIT高阶模块计算功能包括：高阶面源法及考虑二阶速度势影响的二阶差频、和频载荷。
WAMIT在求解二阶差频、和频载荷时可以通过压力积分求解（同AQWA解法），也可以通过自由表面法（Free Surface）来进行计算。
相比而言，通过自由表面法得到的结果更精确，但是也付出更多的计算时间。
WAMIT还可以通过广义刚度法实现更广泛的计算分析，譬如多个结构物铰接、添加月池阻尼等。
另外，WAMIT可以考虑液舱晃荡的影响，其计算结果能够较好的反映出液舱共振运动对于整体运动性能的耦合影响。
WAMIT软件没有前处理功能，计算模型需要通过第三方软件建立。
运行完毕后，WAMIT会输出面元模型文件，但需要通过其他程序查看，如利用Tecplot。
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较电子电路仿真技术是当今相关专业学习者及工作者必须掌握的技术之一，它有诸多优点：第一，电子电路仿真软件一般都有海量而齐全的电子元器件库和先进的虚拟仪器、仪表，十分方便仿真与测试；第二，仿真电路的连接简单快捷智能化，不需焊接，使用仪器调试不用担心损坏；大大减少了设计时间及金钱的成本；第三，电子电路仿真软件可进行多种准确而复杂的电路分析。
随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。
既然它们能百家争鸣，那么肯定是在某些方面各有优劣的。
下面就针对几款主流电子电路仿真软件的优缺点进行比较。
(1) Multisim在模电、数电的复杂电路虚拟仿真方面，Multisim是当之无愧的一哥。
它有形象化的极其真实的虚拟仪器，无论界面的外观还是内在的功能，都达到了的最高水平。
它有专业的界面和分类，强大而复杂的功能，对数据的计算方面极其准确。
在我们参加电子竞赛的时候，特别是模拟方向的题目，我们用得最多的仿真软件就是Multisim。
同时，Multisim不仅支持MCU，还支持汇编语言和C语言为单片机注入程序，并有与之配套的制版软件NI Ultiboard10，可以从电路设计到制板layout一条龙服务。
Multisim的缺点是，软件过于庞大，对MCU的支持不足，制板等附加功能比不上其他的专门的软件。
（2）TinaTina的界面简单直观，元器件不算多，但是分类很好，而且TI公司的元器件最齐全。
在比赛时经常用到TI公司的元器件，当在Multisim找不到对应的器件时，我们就会用到Tina来仿真。
Tina的缺点是，功能相对较少，对TI公司之外的元器件支持较少。
(3) ProteusProteus作为一款集电路仿真、PCB设计、单片机仿真于一体软件，它不仅含有大量的基于真实环境的元器件，支持众多主流的单片机型号及通用外设模型，还提供最优秀的实时显示效果，它的动态仿真是基于帧和动画的，因此提供更好的视觉效果。
各大微波仿真软件介绍及算法和原理
各大微波仿真软件介绍及算法和原理描述微波系统的设计越来越复杂，对电路的指标要求越来越高，电路的功能越来越多，电路的尺寸要求越做越小，而设计周期却越来越短。
传统的设计方法已经不能满足系统设计的需要，使用微波EDA软件工具进行微波元器件与微波系统的设计已经成为微波电路设计的必然趋势。
随着单片集成电路技术的不断发展，GaAs、硅为基础的微波、毫米波单片集成电路（MIMIC）和超高速单片集成电路（VHSIC）都面临着一个崭新的发展阶段，电路的设计与工艺研制曰益复杂化，如何进一步提高电路性能、降低成本，缩短电路的研制周期，已经成为电路设计的一个焦点，而EDA技术是设计的关键。
EDA技术的范畴包括电子工程设计师进行产品开发的全过程，以及电子产品生产过程中期望由计算机提供的各种辅助功能。
一方面EDA技术可为系统级、电路级和物理实现级三个层次上的辅助设计过程，另一方面EDA技术应包括电子线路从低频到高频，从线性到非线性，从模拟到数字，从分立电路到集成电路的全部设计过程[1-2]。
随着无线和有线设计向更高频率的发展和电路复杂性的增加，对于高频电磁场的仿真，由于忽略了高阶传播模式而引起仿真的误差。
另外，传统模式等效电路分析方法的限制，与频率相关电容、电感元件等效模型而引起的误差。
例如，在分析微带线时，许多易于出错的无源模式是由于微带线或带状线的交叉、阶梯、弯曲、开路、缝隙等等，在这种情况下是多模传输。
为此，通常采用全波电磁仿真技术去分析电路结构，通过电路仿真得到准确的非连续模式S参数。
这些EDA仿真软件与电磁场的数值解法密切相关的，不同的仿真软件是根据不同的数值分析方法来进行仿真的。
通常，数值解法分为显示和隐示算法，隐示算法（包括所有的频域方法）随着问题的增加，表现出强烈的非线性。
显示算法（例如FDTD、FIT方法在处理问题时表现出合理的存储容量和时间。
本文根据电磁仿真工具所采用的数值解法进行分类，对常用的微波EDA仿真软件进行论述。
仿真软件比较
近日仿真一个简单的电路，软件中没有某个元件的模型，不想到网上东找西找，就在自己用过的几种仿真软件里分别试，其中之一就有仿真模型。
于是就想给这几种仿真软件写点什么，本人的学习习惯是工程型的、实证型的，也就是拿来就用，直接上手，而非系统性学习的那种，故以下所写可能有以偏概全的嫌疑，特此声明纯属个人使用体验，因此而“误入歧途”与本博无关：）
Pspice：优势在模拟电子电路仿真上，适合局部电路和模块功能电路精细仿真，非动态仿真显示，但各种波形特征显示比较好，支持算式运算。
Multisim：性能比较平均，适合局部电路和模块功能电路仿真，系统级的电路仿真好像比PSPICE好点，动态仿真显示，工具直观，但波形显示不够精细。
Proteus：优势在微处理器的系统电路仿真上，适合微处理器和外围电路的协同仿真，在模电和数电的仿真上性能一般，动态仿真显示，波形显示不够精细。
Saber：正在学习中，还没怎么用过，不好说什么。
据说在开关电源的仿真上性能是最好的，而且可以和MATLAB SIMULINK协同仿真。
各大仿真软件介绍
各大仿真软件介绍在大规模仿真软件领域，有几个主要的软件平台被广泛应用于不同领域的仿真研究和工程应用中，包括MATLAB/Simulink、Ansys、Arena、AnyLogic和CESM等。
下面将对这些软件进行详细介绍。
MATLAB/Simulink是一个广泛应用于工程和科学计算领域的仿真环境。
它提供了一个强大的环境，支持建模、仿真和分析复杂的系统。
MATLAB/Simulink可以用于各种不同的领域，包括信号处理、控制系统、通信系统等。
其背后的核心原理是基于数值计算和模型预测控制的算法。
MATLAB/Simulink的主要特点是具有灵活性和可扩展性，用户可以使用内置的函数库或自定义函数来建立模型，并使用不同的算法进行仿真和分析。
Ansys是一个多物理场有限元仿真软件，用于解决工程领域中的结构分析、流体力学、电磁场等复杂问题。
Ansys的核心原理是通过将实际物理问题离散为有限的数学单元，并使用有限元法求解。
Ansys能够通过对应用场景的建模和网格划分，得到结构应力、位移、温度分布等物理量的计算结果。
Ansys的特点是具有高精度的数值计算和广泛的物理模型库，能够模拟各种不同类型的工程问题。
Arena是一种离散事件仿真软件，用于建模和模拟离散事件系统的运行。
它适用于各种各样的系统，包括生产线、物流系统、医院等。
Arena的核心原理是通过建立离散事件模型，模拟系统中事件的时序和相互作用，从而评估系统性能和进行优化。
Arena使用基于代理模型的算法，它通过对系统中的事件进行建模，并在仿真中模拟事件的触发和响应过程。
Arena的特点是能够对复杂系统进行快速的建模和分析，并且提供了一系列的分析工具，帮助用户评估和优化系统性能。
AnyLogic是一种多方法仿真软件，它可以同时支持离散事件仿真、系统动力学仿真和基于代理的仿真。
AnyLogic的核心原理是将不同的仿真方法结合在一起，从而可以建立更为准确和全面的仿真模型。
几款仿真软件的分析
几款仿真软件的分析仿真软件是一种利用计算机技术模拟真实世界情况的工具，可以对各种系统、过程或行为进行模拟和分析。
在不同领域中，仿真软件都发挥着重要作用，如工业制造、城市规划、交通管理、医疗系统等。
本文将对几款常用的仿真软件进行分析。
1. AnyLogicAnyLogic是一款具有多种仿真方法支持的综合性仿真软件。
它提供离散事件仿真、系统动力学仿真和基于代理的仿真等多种仿真方法，适用于模拟复杂的动态系统。
AnyLogic具有用户友好的建模工具，可以通过图形化界面和多种编程语言进行建模和分析。
它还具有可视化效果好、可扩展性强等特点，在工业、物流、城市规划等领域得到广泛应用。
2. ArenaArena是一款专注于离散事件仿真的软件，由Rockwell Automation 公司开发。
它提供了直观的建模界面和大量的仿真组件，使用户可以轻松地构建和分析复杂的离散事件模型。
Arena具有强大的统计功能，可以对仿真结果进行详细的分析和优化。
它适用于制造业、服务业、供应链管理等领域，在生产线优化、物流规划等方面发挥重要作用。
3. SimioSimio是一款集离散事件仿真和系统动力学仿真于一体的综合性仿真软件。
它具有灵活的建模工具和强大的仿真能力，可以帮助用户快速构建复杂的模型并进行分析。
Simio还具有可视化效果好、可嵌入其他系统等特点，使其在物流规划、运营管理、供应链优化等领域具有广泛应用。
4. Solidworks SimulationSolidworks Simulation是一款基于有限元（FEA）分析的仿真软件，由达索系统公司开发。
它可以对结构、流体、热分析等进行模拟和分析，可用于设计验证、产品优化等方面。
Solidworks Simulation具有强大的建模和网格生成功能，能够处理复杂的几何形状和边界条件。
它还可以与Solidworks CAD软件无缝集成，使工程师能够在同一个环境下进行建模和仿真。
半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD
器件仿真在半导体产业中具有重要地位，是缩短研发周期、降低成本和提 高产品性能的关键手段。
Sentaurus TCAD的器件仿真功能
01
Sentaurus TCAD是一款功能 强大的半导体器件仿真软件， 支持多种器件类型和工艺流程 的仿真。
02
Sentaurus TCAD具备高精度 、高可靠性和高效率的仿真能 力，能够模拟器件的物理特性 、电学性能和可靠性等方面。
03
Sentaurus TCAD还提供了丰 富的后处理和可视化工具，方 便用户对仿真结果进行分析和 评估。
器件仿真案例分析
案例一
模拟不同掺杂浓度对MOSFET阈值电压的影响。通过仿真发现，随着掺杂浓度的增加，阈值电压 逐渐降低。
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精确度高
Sentaurus TCAD能够提供高精度的仿真 结果，模拟各种半导体器件的电学、热 学和光学特性。
VS
功能强大
Sentaurus TCAD支持多种半导体工艺和 器件类型，包括CMOS、MEMS、太阳 能电池等。
Sentaurus TCAD的优势与不足
• 用户友好：Sentaurus TCAD提供了直观 的用户界面和丰富的文档支持，方便用户 学习和使用。
案例二
探究不同材料对太阳能电池性能的影响。通过对比硅基太阳能电池和铜基太阳能电池的仿真结果 ，发现铜基太阳能电池具有更高的光电转换效率。
案例三
模拟MEMS传感器在不同温度下的性能表现。通过仿真发现，随着温度的升高，MEMS传感器的 灵敏度逐渐降低。
04 Sentaurus TCAD与其他 仿真工具的比较
模拟电子技术基础知识电路仿真与分析工具介绍
模拟电子技术基础知识电路仿真与分析工具介绍在现代电子技术领域，电路仿真与分析工具是非常重要的工具，它们可以帮助工程师进行各种电路设计和分析工作。
本文将介绍几种常用的电路仿真与分析工具，以及它们的应用场景和特点。
一、MultisimMultisim是一款功能强大的电路仿真软件，由美国国家仪器（National Instruments）公司开发。
它具有直观的用户界面和丰富的元件库，可以模拟各种模拟和数字电路。
Multisim支持SPICE （Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）模型，并且可以与NI的硬件设备实现无缝连接，方便进行实验验证。
Multisim的优点在于其强大的仿真能力和较为友好的用户界面。
通过Multisim，用户可以快速地搭建和仿真电路，并进行参数分析、波形显示等功能。
此外，Multisim还支持多种输出格式，包括示波器显示、数据采集和报告生成，方便工程师进行后续分析和报告撰写。
二、Cadence PSpiceCadence PSpice是Cadence Design Systems公司推出的一套专业的电路仿真和分析工具。
PSpice具有强大的仿真引擎和丰富的元件库，可以模拟各种复杂的模拟和混合信号电路。
它支持SPICE模型，同时也提供了更为精确的参数模型，满足不同电路设计需求。
PSpice的特点之一是其强大的分析能力。
它支持各种分析方法，包括直流分析、交流分析、时域分析和频域分析等。
此外，PSpice还提供了电路优化功能，可以帮助工程师优化电路性能，并自动生成报告。
三、TINATINA（This Is Not Another)是一款功能全面的电路仿真软件，由DesignSoft公司推出。
TINA提供了直观的图形界面和丰富的元件库，适用于各种电路设计和分析任务。
它支持SPICE模拟和教学模式，非常适合电子技术初学者。
TINA的一个显著特点是其多功能性。
几款仿真软件的分析
几款仿真软件的分析近年来，随着科技的快速发展，仿真软件逐渐成为各行各业中不可或缺的工具。
仿真软件能够通过建模、仿真、分析等功能，帮助用户预测和优化系统的性能，并提供决策支持。
本文将对几款常用的仿真软件进行分析，包括MATLAB/Simulink、Arena、ANSYS和SolidWorks。
MATLAB/Simulink是一款功能强大的仿真软件，广泛应用于工程和科学领域。
它的优势在于具备良好的可视化界面、强大的计算能力和灵活性。
Matlab主要用于数值计算和数学分析，而Simulink则适用于系统建模和仿真。
该软件支持多种编程语言，包括C、C++和Java等，可以实现多种功能，如滤波、控制算法和图像处理等。
Simulink拥有丰富的模块库，用户可以选择合适的模块进行系统建模，包括控制系统、信号处理、通信系统等。
此外，MATLAB/Simulink还有很多工具箱，如机器学习工具箱、神经网络工具箱等，可以进一步扩展其功能。
ANSYS是一家知名的工程仿真解决方案提供商，其软件被广泛应用于结构力学、流体力学、电磁场等领域。
ANSYS的优势在于强大的分析能力和精确的模拟结果。
它能够对复杂的工程问题进行建模和仿真，预测系统的性能和行为。
ANSYS提供了多种建模功能，如有限元分析、流体力学分析、热力学分析等，可以满足用户对不同领域的仿真需求。
该软件还支持多物理场耦合仿真，用户可以同时考虑结构力学、热传导和流动等多个因素。
此外，ANSYS还有丰富的后处理工具和优化算法，可以帮助用户分析仿真结果和优化设计。
SolidWorks是一款广泛应用于机械工程和产品设计领域的三维CAD软件。
它的优点在于集成了建模、装配和仿真等功能，用户可以在同一个平台上完成整个设计流程。
SolidWorks具有直观的用户界面和丰富的建模工具，可以帮助用户快速创建复杂的三维模型。
此外，该软件还提供了动力学仿真和结构分析的功能，用户可以通过添加运动学约束和加载条件来模拟系统的行为。
mems工艺流程仿真
mems工艺流程仿真MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是微电子机电系统的缩写，是指将微观的机械和电子元件集成在一起形成的微型机电系统。
MEMS技术广泛应用于传感器、微泵、微机械臂等微型设备中，具有体积小、功耗低、响应速度快等优点。
在MEMS制造过程中，工艺流程仿真起着至关重要的作用，能够帮助提前发现潜在的问题，降低制造成本，提高产品质量。
下面就来介绍一下MEMS工艺流程仿真的主要内容和步骤。
MEMS工艺流程仿真主要包括材料建模、物理仿真和工艺流程优化三个方面。
首先是材料建模，材料的性能对MEMS器件的性能影响很大，因此需要对材料进行建模。
可以通过实验或者理论计算的方法获取材料的性质，包括机械性能、电性能、热学性能等。
然后使用建模软件进行材料建模，将材料的性能参数输入到软件中，建立材料模型。
材料模型包括材料的宏观力学性质、电学性质和热学性质等，可以用于后续的物理仿真。
其次是物理仿真，物理仿真是通过计算机模拟MEMS制造过程中各个步骤的物理现象，例如流体力学、电磁场分析、热传导等。
物理仿真可以帮助验证制造过程中的关键参数，评估各个步骤的可行性。
例如，在MEMS传感器制造过程中，可以通过流体力学仿真模拟流体在微通道中的流动情况，评估微通道的尺寸设计是否合理；或者通过热传导仿真，评估器件的散热性能是否满足要求。
物理仿真可以提前发现潜在的问题，避免在实际制造过程中出现不可预知的情况。
最后是工艺流程优化，通过模拟不同的工艺流程，比较其效果，选择最优的工艺流程。
工艺流程优化可以帮助降低制造成本，提高产品质量。
例如，在MEMS传感器制造过程中，可以通过工艺流程仿真比较不同的薄膜沉积工艺，包括化学气相沉积、物理气相沉积等，评估其膜质、沉积速度等性能，选择适合的工艺流程。
总之，MEMS工艺流程仿真在MEMS制造过程中起着至关重要的作用。
通过材料建模、物理仿真和工艺流程优化，可以提前发现潜在的问题，降低制造成本，提高产品质量。
几款电路仿真软件的对比分析
几款电路仿真软件的对比分析电路仿真软件是电子工程师进行电路设计和验证的重要工具，它可以帮助电子工程师模拟和分析电路的性能，从而提高设计的效率和准确性。
常见的电路仿真软件有Cadence OrCAD、Ansys Simplorer、LTspice、Multisim等。
本文将对这几款电路仿真软件进行对比分析。
首先，我们来看Cadence OrCAD。
OrCAD是一套非常受欢迎的电路设计与仿真工具，它提供了完整的电路设计流程，包括原理图绘制、模拟仿真、PCB设计和布局等。
OrCAD的仿真功能强大，支持SPICE模型和大量的库元件，用户可以通过仿真分析电路的性能，比如频率响应、电流电压波形等。
此外，OrCAD的界面友好，使用起来比较简单，并且有丰富的学习资源和社区支持。
接下来是Ansys Simplorer。
Simplorer是Ansys公司推出的一款专业的多领域系统级仿真工具，它能够对多个物理领域进行耦合仿真，包括电气、机械、流体等。
Simplorer具备高级建模和仿真功能，可以模拟和分析复杂的系统级电路，并提供详细的高级统计和优化分析。
此外，Simplorer还支持基于脚本的自动化仿真和批量仿真，帮助用户快速完成复杂系统级电路的验证。
再来看LTspice。
LTspice是一款免费的电路仿真软件，由Linear Technology（现已被ADI收购）开发。
尽管LTspice的功能相对较简单，但它仍然被广泛使用，特别适用于设计一些简单的模拟电路和开关电源等。
LTspice提供了易于使用的界面和快速的仿真速度，用户能够快速通过仿真来验证其设计方案。
此外，LTspice还内置了大量的元件模型，支持自定义元件模型和参数设置。
最后是Multisim。
Multisim是国际仪器（NI）公司的一款知名电路仿真软件，是一种面向教育和研究的工具。
Multisim提供了强大的电路仿真能力，支持基于SPICE的模型，并且具有完整的元件库。
MEMS陀螺正交误差分析与仿真
MEMS陀螺正交误差分析与仿真MEMS陀螺是一种基于微机电系统(MEMS)技术制造的陀螺仪，广泛应用于导航、飞行控制、惯导系统等领域。
然而，由于制造过程和外部环境的影响，MEMS陀螺存在一定的正交误差，对其性能和精度造成了一定的影响。
因此，对MEMS陀螺的正交误差进行分析与仿真，有助于进一步优化设计和提高性能。
首先，我们来介绍下MEMS陀螺的正交误差。
MEMS陀螺的正交误差主要包括三个方面：比例误差、零偏误差和比例零偏耦合误差。
比例误差是指完成一个旋转周期，陀螺输出的角度与实际旋转角度之间的偏差。
零偏误差是指在无旋转情况下，陀螺输出的角度不为零。
比例零偏耦合误差是指比例误差和零偏误差之间的相互影响。
为了准确分析和仿真MEMS陀螺的正交误差，首先需要建立相应的数学模型。
MEMS陀螺的运动方程可以由角速度和角位移之间的关系来描述。
常用的数学模型有马宏陀螺运动方程和欧拉利用方程。
马宏陀螺运动方程是通过陀螺输出信号和陀螺器件的几何参数来建立陀螺的数学模型。
它将陀螺的转动运动分解为三个轴向的旋转运动，即偏航、俯仰和横滚。
通过求解这些方程可以得到陀螺的输出角速度和角位移。
欧拉利用方程则是通过陀螺的角速度和初始条件来描述陀螺的转动运动。
根据欧拉利用方程，可以得到陀螺的转动角速度与初始条件之间的关系。
通过比较模型输出值与实际测量值，可以进一步分析陀螺的正交误差。
在实际的分析和仿真过程中，可以使用软件工具例如MATLAB或者Simulink来建立数学模型，并进行正交误差的仿真分析。
通过调整模型参数和输入条件，可以模拟不同工作状态下的MEMS陀螺性能和误差变化情况。
此外，为了更准确地分析MEMS陀螺的正交误差，还可以进行实验验证。
通过与实际测量数据进行比较，可以验证仿真模型的准确性，并优化模型参数，提高其精度和可靠性。
总结起来，MEMS陀螺的正交误差分析与仿真是对其性能和精度进行优化的重要步骤。
通过建立数学模型，利用仿真工具进行仿真分析，并结合实际实验验证，可以全面了解MEMS陀螺的正交误差特性，并为进一步的设计和优化提供参考依据。
两种交通微观仿真软件的比较分析
』 两种交通微观仿真软件的比较分析
杜 熠 鹏
（ 州 市 市 政 工 程设 计 研 究 院 ，广 东 广 州 ５ ０ ６ ） 广 １０ ０
摘 要 ：随 着 计 算机 技 术 的 发展 ，交通 微 观 仿 真 软件 也 不 断得 到 更新 与提 高 ，在 理 论研 究 、 交通 管 理 、工 程设 计及 咨询 的
映和模 拟交 通运 行状态 也 主要从这 四个 方面 进行 分
析 本 文 采用Ｓｍ ｒｆｃ７ ｉ Ｔ ａ ｉ 与Ｖ Ｓ Ｉ ５２ ｆ ＩＳＭ ．进行 比较 。
２１ 人 的 特 性 比 较 ．
Ｓｍ ｒ ｆ 预 设 了１ 种 驾 驶 员 行 为 特 性 ．每 一 ｉ Ｔａ ｃ ｆ ｉ ０
ａ ａ ｙ ｉ ｎ Ｓ ｍＴ ａｆ ｎ Ｓ Ｉ ｗｉ ｉｗ ｏ ｅｒ ａ ａ ｔｂ ｌ ｙ ａ ｄ ｄ ｖ ｌ ｐ ｎ ａ ｒ ｓ ｅ ｔ ｎ ｌｓｓ ｏ ｉ ｒ ｆ ｃ ａ ｄ ＶＩ Ｓ Ｍ， ｔ ａ ｖ ｅ ｆｔ ｉ ｄ ｐ ａ ｉ ｔ ｎ ｅ ｅ ｏ ｍｅ ｔ ｌ ｏ ｐ ｃ ． ｉ ｈ ｈ ｉ ｐ Ｋｅ ｒ ｓ ｒ ｆ ｃ ｏ－ｉ ｌ ｔ ｎ Ｓ ｍＴ ａ ｆ ； Ｓ Ｉ ｙ ｗｏ ｄ ：ｔ ｉ ｍｉｒ — ｍｕ ａｉ ； ｉ ｒ ｉ ＶＩ Ｓ Ｍ ｆ ａ ｃ ｓ ｏ ｆ ｃ
通 仿 真器 中提取检 测器 数据 。用 以确定 下一仿 真 秒 的信 号状态 。同时 ，将 信号 状态信 息 回传给 交通 仿
真器 。 仿 真 模 型 的 核 心 为 车辆 驾 驶 行 为—— Ｗｉｄ ． ｅ ｅ
（ 动化） 机 、高 速公 路 （ 随意选 择 车道 ） 、人行 道 （ 无
交互 作用 ） 自行 车道 （ 和 随意超 车 ） 种驾驶 行 为 。 五
各大仿真软件介绍
各大仿真软件介绍目前市面上有许多大型的仿真软件，以下是其中几个比较知名的仿真软件以及它们的算法和原理介绍。
1. AnsysAnsys是一款主要用于结构分析、流体分析和电磁分析的大型有限元分析软件。
它采用有限元方法进行建模和求解，通过将连续物体划分为有限数量的离散元素，将复杂的物理问题离散化为一系列简单的线性代数问题。
Ansys具有强大的分析功能和广泛的应用领域，在工程仿真领域得到了广泛的应用。
2. SimulinkSimulink是一款强大的数据流程仿真环境，用于建模、仿真和分析各种动态系统。
它基于数据流图的模型，可以方便地建立输入和输出之间的关系，使用图形化的方式进行仿真。
Simulink内置了许多常用的算法和模型，可以快速建立各种系统的仿真模型，例如控制系统、通信系统等。
3. solidThinkingsolidThinking是一个由浅入深的全能CAE软件，内含结构、流体、模态、温度分析器和拓扑优化系统。
它采用有限元法进行建模和求解，可以进行多物理场耦合分析。
通过拓扑优化系统，solidThinking可以对结构进行优化设计，实现结构材料的最优分布，减少结构重量和材料成本。
4. MatlabMatlab是一种用于科学计算、数据分析和可视化的高级编程语言和环境。
它提供了各种各样的数学和工程计算函数，可以用于解决各种复杂的数学和工程问题。
Matlab中的仿真工具箱提供了许多专门用于仿真的函数和工具，可以进行各种仿真实验和数据分析。
5. COMSOL MultiphysicsCOMSOL Multiphysics是一款基于有限元方法的多物理场仿真软件。
它可以进行多物理场耦合的仿真分析，如结构力学、电磁场、流体力学、传热和化学反应等。
COMSOL Multiphysics提供了丰富的物理模型和数值求解器，可以进行各种复杂的仿真分析。
总之，这些大型仿真软件都是借助各种数学算法和物理模型来模拟和分析各种复杂的工程和科学问题。
各种电路仿真软件的分析与比较
一．当今流行的电路仿真软件及其特性电路仿真属于电子设计自动化（ EDA）的组成部分。
一般把电路仿真分为三个层次：物理级、电路级和系统级。
教学中重点运用的为电路级仿真。
电路级仿真分析由元器件构成的电路性能，包括数字电路的逻辑仿真和模拟电路的交直流分析、瞬态分析等。
电路级仿真必须有元器件模型库的支持，仿真信号和波形输出代替了实际电路调试中的信号源和示波器。
电路仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。
电路仿真技术使设计人员在实际电子系统产生之前，就有可能全面地了解电路的各种特性。
目前比较流行的电路仿真软件大体上说有：ORCAD、Protel 、Multisim 、 TINA、 ICAP/4、Circuitmaker 、Micro-CAP和 Edison 等一系列仿真软件。
电路仿真软件的基本特点：●仿真项目的数量和性能：仿真项目的多少是电路仿真软件的主要指标。
各种电路仿真软件都有的基本功能是：静态工作点分析、瞬态分析、直流扫描和交流小信号分析等 4 项；可能有的分析是：傅里叶分析、参数分析、温度分析、蒙特卡罗分析、噪声分析、传输函数、直流和交流灵敏度分析、失真度分析、极点和零点分析等。
仿真软件如SIMextrix 只有 6 项仿真功能，而 Tina6.0 有 20 项， Protel 、ORCAD、 P-CAD等软件的仿真功能在 10 项左右。
专业化的电路仿真软件有更多的仿真功能。
对电子设计和教学的各种需求考虑的比较周到。
例如 TINA 的符号分析、 Pspice 和的元件参数变量和最优化分析、 Multisim 的网络分析、 CircuitMaker 的 ICAP/4错误设置等都是比较有特色的功能。
Pspice 语言擅长于分析模拟电路，对数字电路的处理不是很有效。
对于纯数字电路的分析和仿真，最好采用基于 VHDL等硬件描述语言的仿真软件，例如，Altera 公司的可编程逻辑器件开发软件 MAX+plusII 等。
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《MEMS器件、仿真与系统集成》期中测验（三）（占考试成绩的20%，中英文答题均可，5月30日交电子版。
任课教师：陈剑鸣）研究生：段海军（签字）学号：MEMS设计、仿真软件的综合比较。
（占本课程的20%）。
具体要求：1）用表格形式对MEMS常用的软件进行比较。
比较的软件四大类：TannerPro（主要是L-edit），HFSS,CoventorWare，IntelliSense，ANSYS2）比较的内容：✓公司、厂家；✓软件的总体描述；✓软件的模块关系（模块组成）；✓按模块来阐述的主要用途；✓按模块来阐述的性能参数；✓软件所做的实例图（分模块）。
✓你对此软件（或者是具体模块）的看法和评价，不少于5个模块。
作业作答如下：由于制作表格不是很方便，每个软件包含的内容非常多，所以我采用如下形式的方式来分析比较上面五个软件。
一TannerPro（主要是L-edit）1.1公司、厂家：TannerResearch公司1.2软件的总体描述Tanner集成电路设计软件是由TannerResearch公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
L-EditPro是TannerEDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-EditPro包含IC设计编辑器(LayoutEditor)、自动布线系统(StandardCellPlace&Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（DeviceExtractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOSLibrary、MarcoLibrary，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
L-EditPro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
TannerToolsPro是一套集成电路设计软件，包含以下几种工具：S-Edit(编辑电路图)。
T-Spice（电路分析与模拟）。
W-Edit（显示T-Spice模拟结果）。
L-Edit（编辑布局图，自动布局布线，DRC，电路转化）。
LVS（版图和电路图对比）。
1.3软件的模块关系及其主要用途与实例图S-Edit模块：可以继续在Core模块中继续寻找更低一级的模块，直至到MOS晶体管。
T-Spice模块：是电路仿真与分析的工具，文件内容除了有元件与节点的描述外，还必须加上其他的设定。
有包含文件（includefile）、端点电压源设置、分析设定、输出设置。
L-Edit模块：是一个布局图的编辑环境功能包括设计导航、分析图层、截面观察、设计规则检查、转化等。
LVS模块：是用来比较布局图与电路图所描述的电路是否相同的工具，也就是说比较S-Edit绘制的电路图与L-Edit绘制的布局图是否一致。
图1S-Edit模块界面图图2S-Edit实例图图3（a）T-Spice模块等效电路图（b）模拟仿真结果1.4TannerPro软件的设计流程TannerPro软件的设计流程可用如下图4所示；将要设计的电路先以S-Edit编辑出电路图，再将该电路图输出成SPICE文件。
接着利用T-Spice将电路图模拟并输出成SPICE 文件，如果模拟结果有错误，N回S-Edit检查电路图，如果T-Spice模拟结果无误，则以L-Edit进行布局图设计。
用L-Edit进行布局图设计后要以DRC功能做设计规则检查，若违反设计规则，再将布局图进行修改直到设计规则检查无误为止。
将验证过的布局图转化成SPICE文件，再利用T-Spice模拟，若有错误，再回到L-Edit修改布局图。
最后利用LVS将电路图输出地SPICE文件与布局图转化的SPICE文件进行对比，若对比结果不相等，则回去修改L-Edit或S-Edit的图；直到验证无误后，将L-Edit设计好的布局图输出成GDSII文件类型，再交由工厂去制作半导体过程中需要的光罩。
如下是Tanner数字ASIC设计流程图：图4Tanner数字ASIC设计流程图1.5L-Edit模块介绍（1）L-Edit画图布局详细步骤1）打开L-Edit程序，保存新文件。
2）取代设定（File-ReplaceSetup）。
3）环境设定（Setup-Design）。
4）选取图层。
5）选择绘图形状绘制布局图。
6）设计规则设定（MOSIS/OPBIT2.OU）和设计规则检查（DRC）。
7）检查错误，修改（移动）对象。
8）再次进行设计规则检查。
（2）使用L-Edit画PMOS布局图1)用到和图层包括NWell,Active,NSelect,PSelect,Poly,Metal1,Metal2,ActiveContact,Via。
2)绘制NWell图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P型基板范围，要制作PMOS，首先要作出NWell区域。
根据设计规则Well区电最小宽度的要求（10λ），可画出NWell区。
3）绘制Active图层：定义MOS管的范围。
PMOS的Active图层要绘制在NWell图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3λ。
可在NWell中画出Active图层。
4）绘制PSelect图层：定义要布置P型杂质的范围。
绘制前进行DRC可发现相应错误。
绘制时注意遵守规则：NotSelectedActive。
绘制时注意遵守规则：ActivetoP-SelectEdge最小2λ。
同时还要注意pdiff层与NWell层要遵守5λ。
5）绘制Poly图层：定义成长多晶硅，最小宽度2λ。
6）绘制ActiveContact图层：源极、漏极接电极需要。
标准宽度2λ。
7）绘制Metal1图层：最底层的金属线。
图5使用L-Edit画PMOS布局图（3）使用L-Edit编辑标准逻辑元件1）标准元件库中的标准元件的建立符合某些限制，包括高度、形状与连接端口的位置。
标准元件分为逻辑元件与焊垫元件。
2）操作流程：进入L-Edit-建立新文件-环境设定-绘制接合端口-绘制多种图层形状-设计规则检查-修改对象-设计规则检查3）绘制接合端口：每一个标准元件一个特殊的端口叫做接合端口，它的范围定交出元件的尺寸及位置即元件的边界。
4）绘制电源与电源接口:典型标准元件的电源线分布在元件的上端和下端。
注意标准单元库中的每一个标准元件其电源端口必须有相同的真对高度，且电源端口的宽度必须设定为0，位置必须贴齐Abut范围的两边。
5）绘制NWell层：在P型基板上制作PMOS的第一步流程。
横向24格，纵向38格。
6）编辑NWell节点：因为PMOS基板也需要电源，故需要在NWell上建立一个欧姆节点。
在Abut端口的上方，绘制出Active,NSelect、ActiveContact这3种图层。
7）编辑P型基板节点：NMOS基板也需要接地，故此需要在Pbase上建立一个欧姆节点。
在Abut端口的下方，绘制出Active、PSelect、ActiveContact这3种图层。
8）绘制PSelect图层。
植入P型杂质需要。
两部分：一是在NSelect右边加上一块横向11格、纵向10格；一是在下方再加上横向18格，纵向22格。
9）绘制NMOSActive图层：定义MOS的范围，Active以外的地方是厚氧化层区（或称场氧化层）。
一是在原上部Active下接一块横向12格，纵向4格的方形Active，一是在其下方再画横向14格、纵向18格的方形Active。
10）绘制NSelect图层：植入N型杂质需要。
一是在Abut下部PSelect右边加横向11格，纵向10格；一是在刚上方加横向18格，纵向22格。
11）绘制PMOSActive图层：一是在原下部Active上接一块横向12格，纵向4格的方形Active，一是在其上方再画横向14格、纵向18格的方形Active。
12）绘制Poly层：Poly与Active相交集为栅极所在位置。
横向2格，纵向70格。
绘制完此步，请先进行DRC无误后再继续。
13）绘制输入信号端口（A）：标准元件信号端口（除电源和地）的绕线会通过标准元件的顶端或底部。
一个标准元件信号端口要求高度为0，且宽度最好为整数值。
自动绕线时用Metal2，故需先将输入端口由Metal2通过Via与Metal1相连，在通过Metal1通过PolyContact与Poly相连。
DRC确认无误。
14）绘制PMOS源极接线：需要将PMOS左端P型扩散区与Vdd相连。
利用Metal1与Vdd相连，Metal1与Active间通过ActiveContact相接。
15）绘制NMOS源极接线：需要将NMOS左边N型扩散区与Gnd相连。
利用Metal1与Gnd相连，Metal1与Active间通过ActiveContact相接。
16）连接PMOS与NMOS的基极：将NMOS的右边扩散区和PMOS的右边扩散区利用Metal1相连，并在Metal1与Active重叠区打上节点。
17）绘制输出信号端口（OUT）。
18）更改元件名称为INV，转化为spice文件(TOOLS－Extract)。
1.6L-Edit的实际范例L-Edit是一个布局图的编辑环境，在此以TannerToolsPro所附的范例Lights.tdb文件为例，进行L-Edit基本结构的介绍。
Lights.tdb文件中有很多组件（cell），Lights 组件、core组件、IPAD组件、OPAD组件等，每一个组件都是一个布局图，一个组件可以应用其他组件而形成层次式结构。
Lights.tdb文件是个标准组件组动配置与绕线（SPR）的范例。
此范例是利用S-Edit的Lights.tdb文件输出地TRP文件来进行标准组件自动配置与绕线而产生Lights组件的。
图6范例电路图图7（a）只显示Poly，Active，Nwell图层（b）截面观察二HFSS2.1公司、厂家：美国Ansoft公司2.2软件的总体描述AnsoftHFSS（全称HighFrequencyStructureSimulator,高频结构仿真器）是Ansoft 公司推出的基于电磁场有限元方法（FEM）的分析微波工程问题的三维电磁仿真软件，可以对任意的三维模型进行全波分析求解，先进的材料类型，边界条件及求解技术，使其以无以伦比的仿真精度和可靠性，快捷的仿真速度，方便易用的操作界面，稳定成熟的自适应网格剖分技术使其成为高频结构设计的首选工具和行业标准，已经广泛地应用于航空、航天、电子、半导体、计算机、通信等多个领域，帮助工程师们高效地设计各种高频结构，包括：射频和微波部件、天线和天线阵及天线罩，高速互连结构、电真空器件，研究目标特性和系统/部件的电磁兼容/电磁干扰特性，从而降低设计成本，减少设计周期，增强竞争力。