腔体耦合器

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功分器、耦合器、电桥_原理与分析

功分器、耦合器、电桥原理与分析本文主要介绍通信链路上的部分无源器件，介绍器件的外观、作用、种类、主要技术指标定义和范围等。

1功分器1）功分器的作用：是将功率信号平均地分成几份，给不同的覆盖区使用。

2）种类：功分器一般有二功分、三功分和四功分3种。

功分器从结构上分一般分为：微带和腔体2种。

腔体功分器内部是一条直径由粗到细程多个阶梯递减的铜杆构成,从而实现阻抗的变换,二微带的则是几条微带线和几个电阻组成,从而实现阻抗变换.主要指标：包括分配损耗、插入损耗、隔离度、输入输出驻波比、功率容限、频率范围和带内平坦度。

以下对各项指标进行说明:l 分配损耗：指的是信号功率经过理想功率分配后和原输入信号相比所减小的量。

此值是理论值，比如二功分3dB，三功分是4.8dB,四功分是6dB。

（因功分器输出端阻抗不同，应使用端口阻抗匹配的网络分析仪能够测得与理论值接近的分配损耗）耦合器和三功分器图示分配损耗的理论计算方法:如上图所示。

比如有一个30dBm的信号，转换成毫瓦是1000毫瓦，将此信号通过理想3功分器分成3份的话，每份功率＝1000÷3＝333.33毫瓦，将333.33毫瓦转换成dBm＝10lg333.33=25.2dBm, 那么理想分配损耗＝输入信号－输出功率＝30－25.2=4.8dB,同样可以算出2功分是3dB，4功分是6dBl 插入损耗：指的是信号功率通过实际功分器后输出的功率和原输入信号相比所减小的量再减去分配损耗的实际值，（也有的地方指的是信号功率通过实际功分器后输出的功率和原输入信号相比所减小的量）。

插入损耗的取值范围一般腔体是：0.1dB以下；微带的则根据二、三、四功分器不同而不同约为：0.4~0.2dB、0.5~0.3dB、0.7~0.4dB。

插损的计算方法：通过网络分析仪可以测出输入端A到输出端B、C、D的损耗，假设3功分是5.3dB,那么，插损＝实际损耗－理论分配损耗＝5.3dB-4.8dB=0.5dB.微带功分器的插损略大于腔体功分器,一般为0.5dB左右,腔体的一般为0.1dB左右。

耦合器测试标准

范围本标准规定了无源器件的技术要求，供中国移动和厂商共同使用。

适用于为中国移动通信有限公司室分系统所提供的各类功分器、耦合器、电桥、合路器、衰减器和负载研发、生产、出厂验收和入网测试的技术规定，其他同类产品也可遵照该规范的要求执行。

1.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。

2.术语、定义和缩略语下列术语、定义和缩略语适用于本标准。

2.1. 术语插入损耗 Insertion loss：通过无源器件，在有效工作带宽内引入的传输损耗。

中心频率 Center frequency：无源器件的工作发射支路（或接收支路）允许工作频率范围内的中心称为发射支路（或接收支路）的中心频率。

驻波比 VSWR：无源器件或有源器件中，除信源的输入端（或输出端）以外的其他端口与标称阻抗负载相连接，信源的输入端（或输出端）电压的波峰和波谷的比值带内波动（纹波）Inband Ripple：输出端口通带范围内最大信号和最小信号的差值。

标称阻抗 Impedance：RF 射频无源及有源器件在工作范围内各端口规定的电阻性阻抗。

耦合度 Coupling degree：耦合支路与通路信号强度的差值。

幅度平衡Amplitude Balance：等分定义端口之间的插入损耗的差值，用dB 表示。

抑制度 Suppression：合路器的收发支路之间信号进入的抑制程度。

最大输入功率 Maximum input power：无源器件正常工作时输入端口所允许的最大输入平均功率。

峰值输入功率Peak-peak input power：无源器件正常工作时发射端口所允许的最大峰值输入功率。

功分器（Power Distributer）：将功率平均分配到各个分路上去的无源器件,具有一个输入和两个或多个输出端口，用于分布系统链路分支时的节点连接。

耦合器(Coupler)：从射频通路中通过耦合将一部分信号取出的无源器件，是带有不同耦合衰减量值的分路器，用于分布系统延伸链路中接至覆盖天线输出节点的连接器件，该类器件的耦合度量值是由耦合出口接至天线辐射输出的额定覆盖功率电平所决定选择。

功分器、耦合器、电桥_原理与分析

功分器、耦合器、电桥原理与分析2010-05-21 13:00本文主要介绍通信链路上的部分无源器件，介绍器件的外观、作用、种类、主要技术指标定义和范围等。

1功分器1）功分器的作用：是将功率信号平均地分成几份，给不同的覆盖区使用。

2）种类：功分器一般有二功分、三功分和四功分3种。

功分器从结构上分一般分为：微带和腔体2种。

腔体功分器内部是一条直径由粗到细程多个阶梯递减的铜杆构成，从而实现阻抗的变换，二微带的则是几条微带线和几个电阻组成，从而实现阻抗变换•主要指标：包括分配损耗、插入损耗、隔离度、输入输出驻波比、功率容限、频率范围和带内平坦度。

以下对各项指标进行说明：l分配损耗：指的是信号功率经过理想功率分配后和原输入信号相比所减小的量。

此值是理论值，比如二功分3dB,三功分是4.8dB,四功分是6dB。

（因功分器输出端阻抗不同，应使用端口阻抗匹配的网络分析仪能够测a得与理论值接近的分配损耗）____________________耦合器和三功分器图示分配损耗的理论计算方法：如上图所示。

比如有一个30dBm勺信号，转换成毫瓦是1000毫瓦，将此信号通过理想3功分器分成3份的话,每份功率=1000十3= 333.33毫瓦，将333.33毫瓦转换成dBm=10lg333.33=25.2dBm,那么理想分配损耗二输入信号—输出功率= 30-25.2=4.8dB,同样可以算出2功分是3dB, 4功分是6dBl插入损耗：指的是信号功率通过实际功分器后输出的功率和原输入信号相比所减小的量再减去分配损耗的实际值，（也有的地方指的是信号功率通过实际功分器后输出的功率和原输入信号相比所减小的量）。

插入损耗的取值范围一般腔体是：0.1dB 以下；微带的则根据二、三、四功分器不同而不同约为：0.4~0.2dB 、0.5~0.3dB 、0.7~0.4dB 。

插损的计算方法：通过网络分析仪可以测出输入端 A 到输出端B、C、D 的损耗，假设3功分是5.3dB,那么，插损二实际损耗—理论分配损耗二5.3dB-4.8dB=0.5dB.微带功分器的插损略大于腔体功分器, 一般为0.5dB 左右, 腔体的一般为0.1dB 左右。

腔体耦合器技术指标要求1

一、腔体耦合器技术指标要求：
a)5dB腔体耦合器指标要求：
TY-QTOH-5指标要求
测试项目
指标要求
备注
端口驻波
＜1.20
输入/输出/耦合端
耦合度
5±0.4dB
隔离度
＞27dB
插损
＜2.0dB
三阶互调
＜-130dBc
b)7dB腔体耦合器指标要求：
TY-QTOH-7指标要求
测试项目
指标要求
备注
端口驻波
TY-QTOH-40指标要求
测试项目
指标要求
备注
端口驻波
＜1.20
输入/输出/耦合端
耦合度
40±1.2dB
隔离度
＞38dB
插损
＜0.2dB
三阶互调
＜-130dBc
耦合度
20±0.75dB
隔离度
＞38dB
插损
＜0.2dB
三阶互调
＜-130dBc
f)30dB腔体耦合器指标要求：
TY-QTOH-30指标要求
测试项目
指标要求
备注
端口驻波
＜1.20
输入/输出/耦合端
耦合度
30±0.75dB
隔离度
＞38dB
插损
＜0.2dB
三阶互调
＜-130dBc
g)40dB腔体耦合器指标要求：
＜1.20
输入/输出/耦合端
耦合度
7±0.4dB
隔离度
＞27dB
插损
＜1.3dB
三阶互调
＜-130dBc
c)10dB腔体耦合器指标要求：
TY-QTOH-10指标要求
测试项目指标要求备注源自端口驻波＜1.20

腔体耦合器的工作原理

腔体耦合器的工作原理
腔体耦合器是一种常用的光学器件，用于将光从一个光纤耦合到另一个光纤中。

它通常由两个相互垂直的高折射率波导构成，形成一个微小的空腔。

这两个波导通过一个耦合区域相互耦合，使得光从一个波导传输到另一个波导。

腔体耦合器的工作原理可通过以下步骤来解释：
1. 入射光束：将光束从一个光纤引导到腔体耦合器的入口。

光束通过沿着一个波导传输，并遵循波导的传输特性。

2. 耦合区域：耦合区域是两个波导彼此靠近的区域。

光束在这个区域内相互作用，实现光的耦合。

3. 耦合机制：在耦合区域内，主要有两种典型的耦合机制：模式演化和能量交换。

- 模式演化：耦合器的设计使得光在耦合区域内的传输模式会
发生演化。

这种演化可以通过合适的设计参数来实现，例如调整波导之间的距离和形状。

演化后的模式可以促使能量从一个波导传输到另一个波导。

- 能量交换：当两个波导非常接近时，它们之间会存在所谓的
耦合模式。

在这种模式下，光的能量可以在两个波导之间交换。

通过调整波导的参数和位置，可以实现更高的能量交换效率。

4. 输出光束：经过耦合区域后，耦合器会产生一个输出光束。

这个输出光束通常被引导到另一个光纤中。

腔体耦合器的性能受到多种因素的影响，包括波导的几何参数、波导之间的距离和波导的非线性特性。

通过合适的设计和优化，腔体耦合器可以实现高效率和低损耗的光耦合。

大功率耦合器[精华]

大功率耦合器
什么是大功率耦合器?在学习大功率耦合器之前，我们先来看一下什么是耦合器。

在微波系统中, 往往需将一路微波功率按比例分成几路, 这就是功率分配问题。

实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器, 主要包括: 定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。

这些元器件一般都是线性多端口互易网络。

耦合器的作用是将信号不均匀地分成2分(称为主干端和耦合端，也有的称为直通端和耦合端)。

耦合器从结构上分一般分为：微带和腔体2种。

腔体耦合器内部是2条金属杆,组成的一级耦合。

微带耦合器内部是2条微带线,组成的一个类似于多级耦合的网络。

而大功率耦合器就是功率较大的耦合器，一般大功率耦合器都是采用腔体结构。

大功率耦合器主要指标有耦合度、隔离度、方向性、插入损耗、输入输出驻波比、功率容限、频段范围、带内平坦度等。

按耦合度来分，大功率耦合器还可分为 6dB、10dB、15dB、20dB
大功率耦合器。

6dB大功率耦合器，全频段隔离度≥25dB，插入损耗≤1.7dB，驻波<1.35
10dB大功率耦合器，全频段隔离度≥25dB，插入损耗≤0.9dB，驻波<1.3
15dB大功率耦合器，全频段隔离度≥35dB，插入损耗≤0.5dB，驻波<1.35。

20dB大功率耦合器，全频段隔离度≥35dB，插入损耗≤0.4dB，驻波<1.35。

不同系列功分器

不同系列功分器、耦合器的特性分析南京博翔电子有限公司是一个民办的无源部件专业厂，研制、生产移动通信用的功分器、耦合器、合路器、中功率负载等多个系列产品。

以低损耗、宽频带、高可靠、防水为特点，深受国内外网络商的青睐。

其中功分器、耦合器分为同轴腔体结构和微带、带线结构两大系列。

为便于用户对这些不同系列产品的深入了解，笔者从设计原理、阻抗计算、传输特征等方面分析了不同系列产品的特点，供用户参考。

1、同轴腔体功分器、耦合器下面以二功分器为例，分析、计算各端口的阻抗关系、传输特征（三功分、四功分数据见表1）图1：同轴腔体二功分器原理示意图1.1功分器的设计原理本质上是一个阻抗变换器，二功分的阻抗变换比为2:1即输入端（A点）阻抗为50Ω，变换到B点，B点阻抗R BA=25 Ω,在B点分路，输出口C1、C2分别端接R L1、R L2用户终端（例如天线，以下简称终端），两个终端并联，正好跟B点匹配。

但是请注意，单个端口C1（或C2）跟B点是不匹配的，其内阻 Z C内等于R BA 与另外一个终端负载R L2（或R L1）并联。

即 Z C内=25 Ω || 50 Ω=16.667 Ω输出端口C1（或C2）的驻波比1.2 信号传输特征1.2.1 正向传输（下行通道）下行信号，由输入口A传输到B点，并在B点分路，分别传送到R L1、R L2 两个终端。

虽然单个输出口与终端负载不匹配，但是如1.1分析的，当功分器的二个输出口同时端接负载时，A→B的驻波比ρ应该满足技术条件ρ<1.2:1。

输出口C1 (或C2)与负载R L1(或R L2)的大驻波反射不会进入到AB阻抗变换段，只可能在R L1-C1-B-C2-R L2之间来回反射，最终达到平衡，下行信号将一分为二，全部送到二个终端。

1.2.2反向传输（上行通道）来自终端的上行信号，送到端口C1(或C2)，C1口的驻波比ρ =3:1反射系数Γ= (ρ–1) /(ρ +1) =0.5反射功率P反=|Γ|2=0.25即25%的信号功率被反射回去，75%送到B点。

【CN209434362U】一种新型腔体耦合器【专利】

( 57 )摘要本实用新型公开了一种新型腔体耦合器，包
括腔体，腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质，腔体内设置内导体，所述内导体包括功率电阻、导电棒；导电棒包括上导电棒以及下导电棒，功率电阻设置于下导电棒的底部。本实用新型通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线，可达到免调试的效果，提高产品性能，特别可减小调试过程对三阶互调的影响；耦合结构用PTFE材质稳固 ,使主、下导电棒保证在一平面，保证二者之间的耦合间距，一次装配后耦合度可控制在<± 0 .2dB精度，可提高产品合格率及生产效率，可提高产品的可靠性，同时可减少成本。
发明内容 [0004] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型腔体耦合器，产品可靠性高、性能更加的稳定。 [0005] 本实用新型是通过以下技术方案来实现的：包括腔体，腔体的外侧端安装连接器以及支撑介质，腔体内设置内导体，所述内导体包括功率电阻、导电棒；导电棒包括上导电棒以及下导电棒，功率电阻设置于下导电棒的底部； [0006] 支撑介质包含下支撑介质和上支撑介质，下支撑介质无卡槽并用于支撑上导电棒以及和下导电棒，上导电棒一端设置有四氟块，连接器设置于四氟块的外侧端。 [0007] 作为优选的技术方案，所述腔体的外侧壁分别有三处连接器安装孔，连接器通过螺钉安装固定法兰基座，使法兰基座完整的与腔体的外侧紧密接触，盖板带凹口与凸台配合，通过螺钉使盖板与腔体接触。 [0008] 作为优选的技术方案，上导电棒的两端分别设有连接器，下导电棒—端固定于腔体内且与功率电阻连接，下导电棒另一端设有连接器。 [0009] 作为优选的技术方案，上导电棒与下导电棒采用等宽边耦合结构。 [0010] 作为优选的技术方案，传输线与下导电棒材料为铝合金镀银。 [0011] 本实用新型的有益效果是：本实用新型通过带有限位卡槽的支撑介质来支撑传输线，可达到免调试的效果，提高产品性能，特别可减小调试过程对三阶互调的影响；耦合结构用PTFE材质稳固 ,使主、下导电棒保证在一平面，保证二者之间的耦合间距，一次装配后耦合度可控制在< ±0 .2dB精度，可提高产品合格率及生产效率，可提高产品的可靠性，同时可减少成本。

腔体耦合器

腔体耦合器正文目录1 腔体耦合器市场概述1.1 产品定义及统计范围1.2 按照不同产品类型，腔体耦合器主要可以分为如下几个类别1.2.1 不同产品类型腔体耦合器增长趋势2016 VS 2021 Vs 20271.2.2 耦合度5 dB-15dB1.2.3 耦合度15dB-30dB1.3 从不同应用，腔体耦合器主要包括如下几个方面1.3.1 电信网路1.3.2 有线电视网路1.3.3 用户回路系统1.3.4 区域网路1.3.5 其他1.4 腔体耦合器行业背景、发展历史、现状及趋势1.4.1 腔体耦合器行业目前现状分析1.4.2 腔体耦合器发展趋势2 全球腔体耦合器总体规模分析2.1 全球腔体耦合器供需现状及预测（2016-2027）2.1.1 全球腔体耦合器产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）2.1.2 全球腔体耦合器产量、需求量及发展趋势（2016-2027）2.1.3 全球主要地区腔体耦合器产量及发展趋势（2016-2027）2.2 中国腔体耦合器供需现状及预测（2016-2027）2.2.1 中国腔体耦合器产能、产量、产能利用率及发展趋势（2016-2027）2.2.2 中国腔体耦合器产量、市场需求量及发展趋势（2016-2027）2.3 全球腔体耦合器销量及销售额2.3.1 全球市场腔体耦合器销售额（2016-2027）2.3.2 全球市场腔体耦合器销量（2016-2027）2.3.3 全球市场腔体耦合器价格趋势（2016-2027）3 全球与中国主要厂商市场份额分析3.1 全球市场主要厂商腔体耦合器产能市场份额3.2 全球市场主要厂商腔体耦合器销量（2016-2021）3.2.1 全球市场主要厂商腔体耦合器销量（2016-2021）3.2.2 全球市场主要厂商腔体耦合器销售收入（2016-2021）3.2.3 全球市场主要厂商腔体耦合器销售价格（2016-2021）3.2.4 2020年全球主要生产商腔体耦合器收入排名3.3 中国市场主要厂商腔体耦合器销量（2016-2021）3.3.1 中国市场主要厂商腔体耦合器销量（2016-2021）3.3.2 中国市场主要厂商腔体耦合器销售收入（2016-2021）3.3.3 中国市场主要厂商腔体耦合器销售价格（2016-2021）3.3.4 2020年中国主要生产商腔体耦合器收入排名3.4 全球主要厂商腔体耦合器产地分布及商业化日期3.5 全球主要厂商腔体耦合器产品类型列表3.6 腔体耦合器行业集中度、竞争程度分析3.6.1 腔体耦合器行业集中度分析：全球Top 5生产商市场份额3.6.2 全球腔体耦合器第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额4 全球腔体耦合器主要地区分析4.1 全球主要地区腔体耦合器市场规模分析：2016 VS 2021 VS 20274.1.1 全球主要地区腔体耦合器销售收入及市场份额（2016-2021年）4.1.2 全球主要地区腔体耦合器销售收入预测（2022-2027年）4.2 全球主要地区腔体耦合器销量分析：2016 VS 2021 VS 20274.2.1 全球主要地区腔体耦合器销量及市场份额（2016-2021年）4.2.2 全球主要地区腔体耦合器销量及市场份额预测（2022-2027）4.3 北美市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）4.4 欧洲市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）4.5 中国市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）4.6 日本市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）4.7 韩国市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）4.8 中国台湾市场腔体耦合器销量、收入及增长率（2016-2027）5 全球腔体耦合器主要生产商分析5.1 MACOM Technology Solutions5.1.1 MACOM Technology Solutions基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.1.2 MACOM Technology Solutions腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.1.3 MACOM Technology Solutions腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.1.4 MACOM Technology Solutions公司简介及主要业务5.1.5 MACOM Technology Solutions企业最新动态5.2 村田5.2.1 村田基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.2.2 村田腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.2.3 村田腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.2.4 村田公司简介及主要业务5.2.5 村田企业最新动态5.3 Skyworks Solutions5.3.1 Skyworks Solutions基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.3.2 Skyworks Solutions腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.3.3 Skyworks Solutions腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.3.4 Skyworks Solutions公司简介及主要业务5.3.5 Skyworks Solutions企业最新动态5.4 STMicroelectronics5.4.1 STMicroelectronics基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.4.2 STMicroelectronics腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.4.3 STMicroelectronics腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.4.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务5.4.5 STMicroelectronics企业最新动态5.5 TDK5.5.1 TDK基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.5.2 TDK腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.5.3 TDK腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.5.4 TDK公司简介及主要业务5.5.5 TDK企业最新动态5.6 Thorlabs5.6.1 Thorlabs基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.6.2 Thorlabs腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.6.3 Thorlabs腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.6.4 Thorlabs公司简介及主要业务5.6.5 Thorlabs企业最新动态5.7 Corning Incorporated5.7.1 Corning Incorporated基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.7.2 Corning Incorporated腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.7.3 Corning Incorporated腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.7.4 Corning Incorporated公司简介及主要业务5.7.5 Corning Incorporated企业最新动态5.8 亨鑫科技5.8.1 亨鑫科技基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.8.2 亨鑫科技腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.8.3 亨鑫科技腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.8.4 亨鑫科技公司简介及主要业务5.8.5 亨鑫科技企业最新动态5.9 四川天邑康和通信5.9.1 四川天邑康和通信基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.9.2 四川天邑康和通信腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.9.3 四川天邑康和通信腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.9.4 四川天邑康和通信公司简介及主要业务5.9.5 四川天邑康和通信企业最新动态5.10 日海智能科技5.10.1 日海智能科技基本信息、腔体耦合器生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.10.2 日海智能科技腔体耦合器产品规格、参数及市场应用5.10.3 日海智能科技腔体耦合器销量、收入、价格及毛利率（2016-2021）5.10.4 日海智能科技公司简介及主要业务5.10.5 日海智能科技企业最新动态6 不同产品类型腔体耦合器分析6.1 全球不同产品类型腔体耦合器销量（2016-2027）6.1.1 全球不同产品类型腔体耦合器销量及市场份额（2016-2021）6.1.2 全球不同产品类型腔体耦合器销量预测（2022-2027）6.2 全球不同产品类型腔体耦合器收入（2016-2027）6.2.1 全球不同产品类型腔体耦合器收入及市场份额（2016-2021）6.2.2 全球不同产品类型腔体耦合器收入预测（2022-2027）6.3 全球不同产品类型腔体耦合器价格走势（2016-2027）7 不同应用腔体耦合器分析7.1 全球不同应用腔体耦合器销量（2016-2027）7.1.1 全球不同应用腔体耦合器销量及市场份额（2016-2021）7.1.2 全球不同应用腔体耦合器销量预测（2022-2027）7.2 全球不同应用腔体耦合器收入（2016-2027）7.2.1 全球不同应用腔体耦合器收入及市场份额（2016-2021）7.2.2 全球不同应用腔体耦合器收入预测（2022-2027）7.3 全球不同应用腔体耦合器价格走势（2016-2027）8 上游原料及下游市场分析8.1 腔体耦合器产业链分析8.2 腔体耦合器产业上游供应分析8.2.1 上游原料供给状况8.2.2 原料供应商及联系方式8.3 腔体耦合器下游典型客户8.4 腔体耦合器销售渠道分析及建议9 行业发展机遇和风险分析9.1 腔体耦合器行业发展机遇及主要驱动因素9.2 腔体耦合器行业发展面临的风险9.3 腔体耦合器行业政策分析9.4 腔体耦合器中国企业SWOT分析10 研究成果及结论。

腔体耦合器

一、腔体耦合器定义耦合是指两个或两个以上的电路元件或电网络的输入与输出之间存在紧密配合与相互影响，并通过相互作用从一侧向另一侧传输能量的现象；概括的说耦合就是指两个或两个以上的实体相互依赖于对方的一个量度.分为以下几种：非直接耦合：两个模块之间没有直接关系，它们之间的联系完全是通过主模块的控制和调用来实现的。

数据耦合：一个模块访问另一个模块时，彼此之间是通过简单数据参数(不是控制参数、公共数据结构或外部变量) 来交换输入、输出信息的。

标记耦合：一组模块通过参数表传递记录信息，就是标记耦合。

这个记录是某一数据结构的子结构，而不是简单变量。

控制耦合：如果一个模块通过传送开关、标志、名字等控制信息，明显地控制选择另一模块的功能，就是控制耦合。

外部耦合：一组模块都访问同一全局简单变量而不是同一全局数据结构，而且不是通过参数表传递该全局变量的信息，则称之为外部耦合。

公共耦合：若一组模块都访问同一个公共数据环境，则它们之间的耦合就称为公共耦合。

公共的数据环境可以是全局数据结构、共享的通信区、内存的公共覆盖区等。

内容耦合：如果发生下列情形，两个模块之间就发生了内容耦合(1) 一个模块直接访问另一个模块的内部数据;(2) 一个模块不通过正常入口转到另一模块内部;(3) 两个模块有一部分程序代码重叠(只可能出现在汇编语言中);(4) 一个模块有多个入口。

腔体耦合器,用于按需求分配有线射频信号,具有工作频带宽、带内插损小、隔离度高、驻波比小、外型美观的特点。

二、腔体耦合器分类及应用腔体耦合器是将光讯号从一条光纤中分至多条光纤中的元件，属于光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。

腔体耦合器由于没有隔离电阻，填充介质为空气，且散热快，故能够承受比较大的功率，最大承受功率可达到200W，而且插入损耗较小。

图表1：腔体耦合器信息来源：蒂华森咨询、罗格顾问腔体耦合器的主要用途是用于按需求分配有限射频信号。