电连接器、电路板机构及电子设备的制作技术
FPC连接器基础知识简介.
端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性 能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好 的磷青铜。
通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子）， 另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够 的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成 形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。
FPC连接器基础知识简介 工程部: Cai jiang
当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT） 焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且 应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。ຫໍສະໝຸດ 端子功能：电子信号之导体传输.
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191
接地片
功能：元件定位，固定，增加强度等
制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680
塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的 保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都 不能有翘曲变形。
以很好的保护产品不受损伤，而且在SMT制程中可 以和其他电子元器件一样进行自动贴片焊接制程，
而无须多余的工序和设备，提高了PCB组装的生产 效率。
1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类 0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch 2.依产品的高度分类 1.3H ,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H 3.依产品的接地片结构分类 半包,全包 4.以产品在客户端的使用方式分类 DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接) 5.以产品接触点与FFC组合的关系分类 上接,下接,单接,双面触点
pcb 蚀刻工艺
pcb 蚀刻工艺PCB 蚀刻工艺概述•PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常见的电路板，通过蚀刻工艺制成。
•蚀刻工艺是将电路图案刻蚀到铜层上，用于制作电路连接和布线。
工艺过程1.设计电路图：使用电子设计自动化软件（EDA）绘制电路图和布局。
2.制作基板：使用玻璃纤维和导电层制作基板。
3.图案光掩膜制作：使用光刻技术将电路图案转移到光掩膜上。
4.敷铜层：将铜箔覆盖在基板上，形成导电层。
5.光刻工艺：使用光照和化学液体将光掩膜上的图案转移到铜层上。
6.蚀刻：将未被光刻保护的铜蚀刻掉，形成电路连接。
7.去除光掩膜：使用溶剂去除光掩膜。
8.检测和修复：检测电路板质量并修复任何缺陷。
9.完善工艺：清洗、切割、孔加工等工艺完善电路板。
10.组装测试：将电子元件焊接到电路板上并进行测试。
优点•灵活性：可以根据需求设计任何形状和布局的电路板。
•高精度：蚀刻工艺可以实现高精度的电路图案制作。
•高效性：相对于其他制造工艺，蚀刻工艺效率较高。
不足之处•污染：蚀刻过程中使用的化学液体可能对环境有一定污染。
•人工成本：蚀刻工艺需要专业技术人员进行操作，人力成本较高。
应用领域•电子产品：PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等设备。
•通信设备：无线路由器、基站等通信设备中使用大量的PCB。
•工业控制：PCB被广泛用于工业自动化、仪器仪表等领域。
结论PCB蚀刻工艺是一项重要的制造技术，能够为电子设备提供高性能和可靠的电路连接。
尽管存在一些不足之处，但随着技术的发展和创新，蚀刻工艺将继续发展，并在电子行业中发挥重要作用。
PCB 蚀刻工艺的未来发展基于人工智能的优化•利用人工智能技术，可以对蚀刻工艺进行优化和智能化。
•借助机器学习算法，可以自动识别并纠正电路板上的缺陷。
•通过数据分析和模型训练，可以提高生产效率和质量控制。
新材料的应用•引入新材料，如可降解材料和柔性材料，可以进一步提升电路板的性能和适应性。
电子装联系列-线扎制作技术
线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。
本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。
一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。
)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。
)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。
)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。
)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。
)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。
)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。
)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。
)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。
主分支：直接从主干上分出来的支束。
次分支：从主分支上分出来的支束。
)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。
续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。
二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。
主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。
主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。
三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。
整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。
THT生产流程及使用的设备
THT生产流程及使用的设备1. THT技术简介THT（Through-Hole Technology）是一种常见的电子组装技术，主要用于电路板双面组装和连接器插针焊接等工序。
THT技术通过将电子元件的引脚插入印刷电路板的孔内，并通过焊接将其固定在电路板上。
2. THT生产流程THT生产流程主要包括以下几个步骤：2.1 元件采购在THT生产流程中，首先需要采购所需的电子元件。
通常通过与供应商联系，获取元件的规格、型号、数量等信息。
2.2 印刷电路板制作接下来，需要制作印刷电路板。
这包括设计电路板布局、制作电路板原型、加工和印刷电路板等工序。
2.3 元件坐标定位在电路板制作完成后，需要进行元件坐标定位。
这一步骤是为了确定每个电子元件的位置和焊接点坐标，为后续的自动化焊接做准备。
2.4 贴片和波峰焊接接下来，将电子元件通过贴片机和波峰焊接机进行焊接。
贴片机将电子元件精确地贴合在电路板上，而波峰焊接机则通过将电路板浸入熔化的焊料中，将元件焊接到电路板。
2.5 视觉检测在焊接完成后，需要进行视觉检测，以确保焊接质量。
视觉检测主要通过图像处理技术，对焊接质量进行检测和判断。
2.6 防护涂层为了保护电路板和焊接的元件，通常需要进行防护涂层的处理。
防护涂层可以提高电路板的耐用性，防止受潮、腐蚀等问题。
2.7 电路板组装最后一步是进行电路板的组装。
组装工序包括插件（插入元件）、电源连接、测试等环节。
确保整个电路板的功能正常。
3. THT生产所使用的设备THT生产涉及到多种设备，以下是常用的设备列表：•贴片机：用于将电子元件精确地贴合在电路板上。
•波峰焊接机：通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现焊接。
•自动装夹机：用于元件的插入和连接，提高生产效率。
•视觉检测设备：通过图像处理技术对焊接质量进行检测和判断。
•防护涂层喷涂机：用于对电路板进行防护涂层处理。
•检测仪器：用于对焊接质量和电路板功能进行测试。
•电源连接设备：用于电路板组装中电源的连接。
电路中的电路连线与接线技巧
电路中的电路连线与接线技巧电路是电子设备中至关重要的组成部分，电路的连线和接线技巧直接影响着电路的性能和可靠性。
在本文中，我们将探讨几种常见的电路连线与接线技巧，帮助读者更好地理解和应用电路连接。
一、基本原则在进行电路连线与接线之前，有几个基本原则需要遵循：1. 保持简洁：合理布局和简洁的连线可以减少电路杂散电磁干扰、信号误差等问题。
2. 保持可靠：电路连线应牢固可靠，避免接触不良、接线松动等问题。
3. 保持可维护性：电路应便于维护和排障，易于检修和更换元器件。
二、常见接线方式1. 直接连线：直接连线是最简单和最直接的连接方式，适用于在电路板上连接电子元器件。
在进行直接连线时，应选择合适的导线材料和尺寸，确保电流的稳定传输。
2. 焊接连接：焊接连接常用于连接电路板和各种电子元器件，采用焊锡将导线或引脚连接到电路板上。
在进行焊接连接时，需要注意控制温度和时间，确保焊接质量。
3. 插拔连接：插拔连接常用于模块化电子元器件或连接器的连接方式，方便更换和维护。
在进行插拔连接时，应注意连接器的选择和插拔力度的控制，以避免接触不良或损坏电路板和插头。
4. 组合连接：组合连接是通过多种连接方式配合使用的连接方式，可以根据实际需要进行组合，提高连接的可靠性和稳定性。
例如，可以使用插拔连接和焊接连接的组合方式，既便于更换元器件又确保了连接的牢固性。
三、电路连线技巧1. 接地技巧：电路的接地是确保电路正常运行的重要因素之一。
在进行接地时，应选择良好的接地点，尽量减少接地回路的长度和阻抗，确保接地的可靠性和稳定性。
2. 电源线路设计：电源线路的设计应考虑电源电压和电流需求、线路长度、线径选择等因素。
合理的电源线路设计可以减少电压降和电流损耗，提高电路的工作效率和稳定性。
3. 信号线与电源线分离：为了避免信号电路受到电磁干扰，应将信号线与电源线分离，并尽量采用屏蔽措施。
在进行连线时，应保持一定的距离，避免信号线与电源线相互干扰。
连接器培训资料(一)
回流焊和（或） 无焊ห้องสมุดไป่ตู้接
板边缘滑动接 触件（镀金） 回流焊和（或）
无焊绕接 圆针和插孔 （镀金） 回流焊和（或） 无焊绕接
板 可分离 高压力接触
连接
（镀锡）
显然会有许多种适用的类型，这意味着有各种各样的结构设计、材料、表面
处理以及成本等。因此，一个任务是检查可使用元件的技术指标，以便选择安装
成本最低的那些对承担的工作所必需的特征。
0.150
0.150 0.250
在这一类中，我们常常发现，直接连接印制电路板上的电路导体的必要性比 3 类中小的多。尽管如此，这种必要仍然存在。当这样做时，对问题的处理办法 基本与第 3 类相同。大体上说，第 4 类的连接器需要各种类型导体之间的连接。 主要的区别是使用单根导体的导线还是使用同轴线、屏蔽线以及使用双芯绞合 线。在后面几种情况下，另一个区别是屏蔽导体直接街道连接器的系统地线处。
超声波焊接
图例
2、 元件同印刷电路板或导线的连接
类型
连接什么
连接器类型
连接方法
第二类 元件同印刷电 路板或导线的
连接
集成电路 封装引脚 与印制电 路板的连
接
永久性连 接（无连 接器）
可分离
连到印 制电路 板的通
孔 连到印 制电路 板表面
插入式 插座
共面基 板
波峰焊
回流焊或熔焊
永久性 连接
可分离 连接
深圳市通瑞科技有限公司
连接器培训资料（一）
连接器和互连元件―基本概念
连接器是一种借助于电信号或机械力的作用使电路接通，断开或换接的功能 元件。它传输电信号或电磁能量。因此，凡有电子系统存在的地方，都可以找到 连接器。在大型的电子系统中，往往要求用成千上万个连接器。可以说，连接器 是保证各种电子系统正常工作安全运行的关键元件之一。
电装工艺简介
电装工艺简介电装，是电子装联（或者电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中使用的装配与电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配与电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规与规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
关于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术，过去通常通称电装与电子装联，多指在电的效应与环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是能够懂得的；由于，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前，THT、SMT是其中要紧研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师与电装工艺师们都十分清晰，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，由于，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备与设计软件作技术支撑，但关于作为构成电路设计重要构成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，不管是国内或者国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应与环境介质中任何两点（或者多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
dbl 7382 标准
dbl 7382 标准dbl7382标准是电子设备制造行业中的一种重要技术标准，它规定了电子设备中使用的导电连接器的相关技术要求和试验方法。
本文将介绍dbl7382标准的背景、内容和应用，帮助读者更好地了解和掌握该标准。
一、背景介绍导电连接器是电子设备中不可或缺的部件之一，它连接着电路板上的各个电子元器件，保证电路的畅通和稳定性。
随着电子设备的普及和发展，对导电连接器的性能和品质要求也越来越高。
为了规范市场，提高导电连接器的质量和可靠性，各国纷纷制定了相应的技术标准。
dbl7382标准就是其中之一。
二、标准内容dbl7382标准规定了以下方面的技术要求：1.基本要求：连接器的外观、尺寸、耐候性、绝缘电阻等基本性能要求。
2.电气性能：连接器的接触电阻、绝缘电势、电压应力等电气性能要求。
3.机械性能：连接器的插拔力、振动、冲击、压力等机械性能要求。
4.环境适应性：连接器在各种恶劣环境下的适应性测试。
此外，还包括一些其他方面的要求，如连接器的制造工艺、质量保证体系等。
dbl7382标准还规定了试验方法和判定准则，以确保连接器的品质符合标准要求。
在试验方法方面，该标准提供了多种试验设备和测试方法，如接触电阻测试仪、绝缘电势模拟器、振动试验台、冲击试验机等，以便对连接器进行全面测试。
三、标准应用在电子设备制造行业中，dbl7382标准得到了广泛应用。
制造商需要按照该标准来选择和采购导电连接器，以确保电路的稳定性和可靠性。
同时，检验机构也会按照该标准对导电连接器进行品质检测和认证，为市场提供可信的品质保障。
此外，dbl7382标准也适用于导电连接器的设计和生产过程中，为制造商提供技术指导和参考。
在实际应用中，制造商需要认真遵循该标准，确保产品的品质符合标准要求。
同时，也需要根据实际情况进行调整和改进，以提高产品的性能和品质。
此外，还需要加强对员工的培训和教育，提高员工的技能和素质，确保生产出的导电连接器符合标准要求。
电子设备及其柔性电路板[实用新型专利]
![电子设备及其柔性电路板[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/ede3c9c7ed630b1c59eeb5f6.png)
专利名称：电子设备及其柔性电路板专利类型：实用新型专利
发明人：韩福学,陈雪祥,周劲
申请号：CN201620973412.8
申请日：20160829
公开号：CN206136440U
公开日：
20170426
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种电子设备及其FPC，所述FPC包括本体以及与所述本体连接的连接部，所述连接部远离所述本体的一端设置有金手指；所述柔性电路板还包括自所述连接部靠近所述本体的一端的两侧分别凸伸形成的两个第一凸块。
本实用新型提供的电子设备及其FPC，所述FPC的连接部上设置有第一凸块，通过所述第一凸块可以很方便的将所述连接部从所述FPC连接器上插拔，从而解决FPC不易插拔的难题。
申请人：惠州TCL移动通信有限公司
地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人：孙伟峰
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本技术公开一种电连接器，其包括绝缘基座(100)和设置在所述绝缘基座(100)上的连接器端子(200)，所述连接器端子(200)的一端为焊脚，所述绝缘基座(100)包括插接口(111)，所述连接器端子(200)的另一端伸入所述插接口(111)中，所述连接器端子(200)的端面为所述焊脚的焊接面。
本技术还公开一种电路板机构和电子设备。
上述方案能解决目前的电子设备内电连接器占据较大的电路板板面面积的问题。
技术要求1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘基座(100)和设置在所述绝缘基座(100)上的连接器端子(200)，所述连接器端子(200)的一端为焊脚，所述绝缘基座(100)包括插接口(111)，所述连接器端子(200)的另一端伸入所述插接口(111)中，所述连接器端子(200)的端面为所述焊脚的焊接面。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘基座(100)包括基座本体(110)和盖体(120)，所述盖体(120)可拆卸地设置在所述基座本体(110)上，所述连接器端子(200)夹设在所述盖体(120)与所述基座本体(110)之间。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述基座本体(110)包括所述插接口(111)。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连接器端子(200)包括第一条形端子片(210)、第二条形端子片(220)和连接部(230)，所述连接部(230)固定连接所述第一条形端子片(210)的第一端和所述第二条形端子片(220)的第一端，所述连接部(230)为所述焊脚，所述第一条形端子片(210)与所述第二条形端子片(220)之间形成插接间隙(240)，所述第一条形端子片(210)的第二端与所述第二条形端子片(220)的第二端之间形成所述插接间隙(240)的开口(250)。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述连接器端子(200)为一体式冲压金属片。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器为ZIF连接器。
7.一种电路板机构，其特征在于，包括第一电路板(400)、第二电路板(300)和权利要求1-6中任一项所述的电连接器，所述第二电路板(300)插接在所述插接口(111)中、且与所述连接器端子(200)电连接，所述焊脚与所述第一电路板(400)焊接配合，所述连接器端子(200)向着远离所述第一电路板(400)的方向延伸。
8.根据权利要求7所述的电路板机构，其特征在于，所述第二电路板(300)为柔性电路板，所述第二电路板(300)包括相互弯折的第一段(310)和第二段(320)，所述第一段(310)与所述第一电路板(400)的板面平行，所述第二段(320)与所述第一段(310)相垂直、且与所述插接口(111)插接配合。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的电路板机构，所述电路板机构为权利要求7或8所述的电路板机构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑、游戏机、电子书阅读器或智能手表。
技术说明书电连接器、电路板机构及电子设备技术领域本技术涉及一种电连接器、电路板机构及电子设备。
背景技术随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，随之而来的是，电子设备内集成的电子元器件越来越多。
考虑到电子设备的便携性，电子设备的整机尺寸一般比较小，因此，为了实现电子设备的高集成度，充分利用电子设备内的空间则显得尤为必要。
ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器是较为常用的一种电连接器，因具有较好的机械性能、电连接可靠、价格便宜等优势，被广泛地应用在电子设备内。
请参考图1和图2，目前的ZIF连接器101沿着与电路板102平行的方向焊接在电路板102上，从而实现柔性电路板103与电路板102的电连接。
上述ZIF连接器101的连接器端子1011则在与电路板102大致平行的方向延伸，连接器端子1011上设置有与其延伸方向一致的焊脚1012。
此种布置方式导致ZIF连接器101会占据电路板上较大的板面面积，导致电路板的集成化程度较低。
此种情况下，随着5G时代的到来，电子设备的内部空间会愈发紧张，如何减小ZIF连接器所占用的电路板的板面面积，是亟待解决的问题。
当然，上述仅以ZIF连接器为例进行了说明，对于其它种类的平行设置于电路板102上的电连接器同样存在占用电路板102的板面面积较大的问题。
技术内容本技术公开一种电连接器，以解决目前的电子设备内电连接器占据较大的电路板板面面积的问题。
为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：一种电连接器，包括绝缘基座和设置在所述绝缘基座上的连接器端子，所述连接器端子的一端为焊脚，所述绝缘基座包括插接口，所述连接器端子的另一端伸入所述插接口中，所述连接器端子的端面为所述焊脚的焊接面。
一种电路板机构，包括第一电路板、第二电路板和上文所述的电连接器，所述第二电路板插接在所述插接口中、且与所述连接器端子电连接，所述焊脚与所述第一电路板焊接配合，所述连接器端子向着远离所述第一电路板的方向延伸。
一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的电路板机构，所述电路板机构为上文所述的电路板机构。
本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本技术公开的电连接器，通过对连接器端子的结构进行改进，使得连接器端子一端的端面作为焊脚的焊接面，从而能够使得连接器端子通过其一端的端面与电子设备内的电路板进行焊接固定，进而能够使得电连接器与电子设备内的电路板相垂直而立于电路板上，这无疑能减少对电路板板面面积的占用。
附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
在附图中：图1为现有技术中一种典型的电路板机构的结构示意图；图2为现有技术中电连接器的连接器端子示意图；图3为本技术实施例公开的电连接器的结构示意图；图4为本技术实施例公开的连接器端子的结构示意图；图5为本技术实施例公开的基座本体的结构示意图；图6为本技术实施例公开的盖体的结构示意图；图7为本技术实施例公开的电路板机构的部分结构示意图；图8为本技术实施例公开的电路板机构中第二电路板的结构示意图；图9为本技术实施例公开的电路板机构的结构示意图。
附图标记说明：101-ZIF连接器、1011-连接器端子、1012-焊脚、102-电路板、103-柔性电路板；100-绝缘基座、110-基座本体、111-插接口、120-盖体、200-连接器端子、210-第一条形端子片、220-第二条形端子片、230-连接部、231-表面、240-插接间隙、250-开口、300-第二电路板、310-第一段、320-第二段、400-第一电路板。
具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。
显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
请参考图2-图9，本技术实施例公开一种电连接器，所公开的电连接器包括绝缘基座100和连接器端子200。
绝缘基座100为电连接器的基础构件，为连接器端子200提供安装基础。
绝缘基座100由绝缘材料制成。
一种具体的实施方式中，绝缘基座100由塑胶材料注塑而成。
当然，绝缘基座100还可以由其他绝缘材料制成，本技术实施例不限制绝缘基座100的具体材质。
连接器端子200设置在绝缘基座100上。
通常情况下，连接器端子200至少为两个，至少两个连接器端子200通常以并排的方式固定在绝缘基座100上。
一种具体的实施方式中，连接器端子200的数量至少为三个，至少三个连接器端子200并排且均匀地固定在绝缘基座100上。
本实施例中，连接器端子200的一端为焊脚，焊脚用于与电子设备内的电路板(例如后文所述的第一电路板400)焊接相连，进而实现电连接器与电子设备内的电路板之间的电连接。
绝缘基座100包括插接口111，连接器端子200的另一端伸入插接口111中、且用于与后文所述的第二电路板300电连接。
电连接器可以实现第二电路板300与电子设备内的电路板(后文所述的第一电路板400)之间的电连接。
连接器端子200为长形结构件，本实施例中，连接器端子200的端面为焊脚的焊接面。
本技术实施例公开的电连接器，通过对连接器端子200的结构进行改进，使得连接器端子200的端面为焊脚的焊接面，从而能够使得连接器端子200通过其一端的端面与电子设备内的电路板进行焊接固定，进而能够使得电连接器与电子设备内的电路板相垂直而立于电路板上，这无疑能减少对电路板板面面积的占用。
可见，本技术实施例公开的电连接器能解决目前的电子设备内电连接器占据较大的电路板的板面面积的问题。
绝缘基座100为连接器端子200提供安装基础，绝缘基座100的结构有多种，一种具体的实施方式中，绝缘基座100可以包括基座本体110和盖体120，盖体120可以可拆卸地设置在基座本体110上。
连接器端子200可以夹设在盖体120与基座本体110之间，从而实现连接器端子200的固定安装。
本实施例中，基座本体110可以包括插接口111，当然，插接口111也可以由基座本体110和盖体120共同形成。
连接器端子200结构有多种。
请再次参考图4，一种具体的实施方式中，连接器端子200可以包括第一条形端子片210、第二条形端子片220和连接部230。
通常，第一条形端子片210与第二条形端子片220并排设置。
连接部230固定连接第一条形端子片210的第一端和第二条形端子片220的第一端，连接部230为电连接器的焊脚，第一条形端子片210与第二条形端子片220之间形成插接间隙240，第一条形端子片210的第二端与第二条形端子片220的第二端之间形成插接间隙240的开口250。
在第二电路板300插入插接口111中之后，第二电路板300可以自开口250进入到插接间隙240中，从而实现与第一条形端子片210和第二条形端子片220的电接触。
上述结构的连接器端子200中，连接部230起到连接第一条形端子片210和第二条形端子片220的作用，同时充当电连接器的焊脚。
连接部230背离第一条形端子片210和第二条形端子片220的表面231为焊脚的焊接面。
为了方便制造、成型，优选的方案中，上述连接器端子200可以为一体式冲压金属片。
本技术实施例公开的电连接器可以是ZIF连接器，当然还可以为其它种类的电连接器，本技术实施例不限制电连接器的具体种类。