电连接器、电路板机构及电子设备的制作技术

本技术公开一种电连接器，其包括绝缘基座(100)和设置在所述绝缘基座(100)上的连接器端子(200)，所述连接器端子(200)的一端为焊脚，所述绝缘基座(100)包括插接口(111)，所述连接器端子(200)的另一端伸入所述插接口(111)中，所述连接器端子(200)的端面为所述焊脚的焊接面。本技术还公开一种电路板机构和电子设备。上述方案能解决目前的电子设备内电连接器占据较大的电路板板面面积的问题。

技术要求

1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘基座(100)和设置在所述绝缘基座(100)上的连接

器端子(200)，所述连接器端子(200)的一端为焊脚，所述绝缘基座(100)包括插接口(111)，所述连接器端子(200)的另一端伸入所述插接口(111)中，所述连接器端子(200)的端面为所述焊脚的焊接面。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘基座(100)包括基座本体(110)和盖体(120)，所述盖体(120)可拆卸地设置在所述基座本体(110)上，所述连接器端子(200)夹设在所述盖体(120)与所述基座本体(110)之间。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述基座本体(110)包括所述插接口(111)。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述连接器端子(200)包括第一条形端子片(210)、第二条形端子片(220)和连接部(230)，所述连接部(230)固定连接所述第一条形端子片(210)的第一端和所述第二条形端子片(220)的第一端，所述连接部(230)为所述焊脚，所述第一条形端子片(210)与所述第二条形端子片(220)之间形成插接间隙(240)，所述第一条形端子片(210)的第二端与所述第二条形端子片(220)的第二端之间形成所述插接间隙(240)的开口(250)。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述连接器端子(200)为一体式冲压金属片。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器为ZIF连接器。

7.一种电路板机构，其特征在于，包括第一电路板(400)、第二电路板(300)和权利要求1-6中任一项所述的电连接器，所述第二电路板(300)插接在所述插接口(111)中、且与所述连接器端子(200)电连接，所述焊脚与所述第一电路板(400)焊接配合，所述连接器端子(200)向着远离所述第一电路板(400)的方向延伸。

8.根据权利要求7所述的电路板机构，其特征在于，所述第二电路板(300)为柔性电路板，所述第二电路板(300)包括相互弯折的第一段(310)和第二段(320)，所述第一段(310)与所述第一电路板(400)的板面平行，所述第二段(320)与所述第一段(310)相垂直、且与所述插接口(111)插接配合。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的电路板机构，所述电路板机构为权利要求7或8所述的电路板机构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑、游戏机、电子书阅读器或智能手表。

技术说明书

电连接器、电路板机构及电子设备

技术领域

本技术涉及一种电连接器、电路板机构及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，随之而来的是，电子设备内集成的电子元器件越来越多。考虑到电子设备的便携性，电子设备的整机尺寸一般比较小，因此，为了实现电子设备的高集成度，充分利用电子设备内的空间则显得尤为必要。

ZIF(Zero Insertion Force，零插入力)连接器是较为常用的一种电连接器，因具有较好的机械性能、电连接可靠、价格便宜等优势，被广泛地应用在电子设备内。请参考图1和图2，目前的ZIF连接器101沿着与电路板102平行的方向焊接在电路板102上，从而实现柔性电路板103与电路板102的电连接。上述ZIF连接器101的连接器端子1011则在与电路板102大致平行的方向延伸，连接器端子1011上设置有与其延伸方向一致的焊脚1012。此种布置方式导致ZIF连接器101会占据电路板上较大的板面面积，导致电路板的集成化程度较低。此种情况下，随着5G时代的到来，电子设备的内部空间会愈发紧张，如何减小ZIF连接器所占用的电路板的板面面积，是亟待解决的问题。

当然，上述仅以ZIF连接器为例进行了说明，对于其它种类的平行设置于电路板102上的电连接器同样存在占用电路板102的板面面积较大的问题。

技术内容

本技术公开一种电连接器，以解决目前的电子设备内电连接器占据较大的电路板板面面积的问题。

为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：

一种电连接器，包括绝缘基座和设置在所述绝缘基座上的连接器端子，所述连接器端子的一端为焊脚，所述绝缘基座包括插接口，所述连接器端子的另一端伸入所述插接口中，所述连接器端子的端面为所述焊脚的焊接面。

一种电路板机构，包括第一电路板、第二电路板和上文所述的电连接器，所述第二电路板插接在所述插接口中、且与所述连接器端子电连接，所述焊脚与所述第一电路板焊接配合，所述连接器端子向着远离所述第一电路板的方向延伸。

一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的电路板机构，所述电路板机构为上文所述的电路板机构。

本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本技术公开的电连接器，通过对连接器端子的结构进行改进，使得连接器端子一端的端面作为焊脚的焊接面，从而能够使得连接器端子通过其一端的端面与电子设备内的电路板进行焊接固定，进而能够使得电连接器与电子设备内的电路板相垂直而立于电路板上，这无疑能减少对电路板板面面积的占用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中一种典型的电路板机构的结构示意图；

图2为现有技术中电连接器的连接器端子示意图；

图3为本技术实施例公开的电连接器的结构示意图；

图4为本技术实施例公开的连接器端子的结构示意图；

图5为本技术实施例公开的基座本体的结构示意图；

图6为本技术实施例公开的盖体的结构示意图；

图7为本技术实施例公开的电路板机构的部分结构示意图；

图8为本技术实施例公开的电路板机构中第二电路板的结构示意图；

图9为本技术实施例公开的电路板机构的结构示意图。