手机结构知识——for PM
(完整版)手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
【智库】一文看懂智能手机结构设计过程
【智库】一文看懂智能手机结构设计过程专注为模切产业链上下游服务，打造moqie产业互联网+生态平台——from 《模切之家》一款完整的手机结构设计过程1主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
1设计指引的制作LD是外观 MD是结构拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行，还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
3手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
手机的构造及其工作原理
手机的构造及其工作原理手机包括四个系统：音频逻辑系统：完成音频数字信号的处理以及手机音频控制各部分的逻辑。
射频系统：完成信号的接收和传输，是手机与基站之间信息交换的桥梁。
人机接口系统：实现人机之间的沟通交流，供用户查看运行结果。
电源系统：手机及其所需的各种电压来源于由手机电池，手机内部的电池电压需转换为多种不同的电压，以供手机的不同部件使用。
1、音频逻辑系统逻辑控制可分为音频逻辑和音频信号处理两部分。
它是完整的数字信号处理和手机工作的管理和控制。
1.1逻辑电路部分手机逻辑电路主要由CPU和存储器组成。
在手机程序存储器中，存储主程序、主存储芯片手机机身码(俗称串号)和一些检测程序、如电池检测、电压显示检测程序等的主要工作是字体(版本)。
CPU与存储器组通过总线和控制线连接。
所谓总线，是由4到20根功能性质一样的数据传输线组成。
所谓控制线，是指获得各项操作指令的CPU存储器通道，例如芯片选择信号、复位信号、监视信号和读写信号等。
在存储器的支持下，CPU才能发挥其复杂多样的功能。
如果没有存储器或其中某些部分出错，手机就会出现软件故障。
CPU 对音频部分和射频部分的控制处理也是通过控制线完成的，这些控制信号一般包括静音(MUTE)、显示屏使能(LCDEN)、发光控制(LIGHT)、充电控制(CHARGE)、接收使能(RXON/RXEN)、发送使能(TXON/TXEN)、频率合成器使能(SYNEN)、频率合成器时钟(SYNCLK)等。
这些从CPU部分、射频部分和电源部分发出的控制信号扩展到音频信号，以完成手机复杂的控制工作。
所有工作电路都需要设置时间，即前面所说的13MHz。
部分机型为26MHz或19.5MHz，使用前需在机内进行分频。
还有一块实时时钟晶体，其特殊频率为32.768kHz。
主要功能为，为显示屏提供正确的时间显示及让手机处于睡眠状态。
早期机型无该晶体，所以没有时间显示和睡眠功能。
1.2音频电路1.2.1接收音频处理电路接收机通过解调得到的接收机基带信号被送到逻辑音频电路进行处理。
手机各个部分功能介绍
手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分常用的一些功能电路，灵活应用和掌握这些知识，是快速判断和分析故障的前提。
因此，无论是初学者还是有一定基础的手机维修人员，理解和掌握本章内容都十分必要。
第一节射频接收功能电路分析一、接收电路的基本组成移动通信设备常采用超外差变频接收机。
这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。
放大器的总增益一般需在120dB以上。
这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。
另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。
超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。
手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。
超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。
1.超外差一次变频接收机接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。
超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。
它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodulator)等。
摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。
超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz 或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。
接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。
在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。
详解手机屏幕
详解手机屏幕基础篇：两大基本阵营一部一部手机用了过来,除了传统的硬件提升手机屏幕也是越做越大.从当年的翻盖、直板争天下到现在清一色的超大屏幕设计。
手机已经不满足与3吋方圆的空间，开始向4吋乃至更高的标准进行发展。
相信现在的朋友们对于智能手机的屏幕已经越来越重视。
从Super AMOLED到IPS到TFT，无数的网友在评测当中都针对屏幕发表了自己的看法。
那么今天ZOL手机频道的“小白课堂”又开课了,虽然是我们手机小白,经常受到商家的蛊惑或者被其他人的意见的所左右,不过今天在这里我们为大家讲解手机上的屏幕，让我们对自己的手机了解更加深入。
我们越来越多的通过屏幕来了解这个世界但是，对于屏幕我们又了解多少？TIPS：本讲座不收费不高端不难懂不忽悠，老少皆宜，童叟无欺。
从3.7吋到4。
3吋，甚至到单手无法握持的5吋屏幕，手机行业的记录在不断的被刷新。
随着电容屏幕的大量普及，越来越多的用户开始使用电容屏幕,而触控手机也一下子成为了市场的主角.不过很多的用户是不是有这样的疑问，我的手机怎么看起来颜色非常的不纯正？为什么我的手机分辨率不低还是看起来有很强的颗粒感？为什么我的屏幕在现实图片的时候颜色不准确？实际上这些就是我们今天要为大家说的屏幕技术，首先我们从最基础的LCD和OLED屏幕讲起。
对于手机行业来说无论屏幕采用的什么技术他们都归根于两种技术，一个是LCD，一个是OLED屏幕。
这两个是屏幕显示技术的两大基本阵营,他们的特点如下：电子显微镜下的液晶分子LCD：Liquid Crystal Display，这是一种介于固态和液态之间的物质，成为液晶技术,它的工作温度为-20°到70°.LCD屏幕的特点是自身不发光只透光,因此需要背光板，色彩显示比较的准确。
目前LCD技术已经非常的成熟，大量应用在多个行业当中，智能手机大部分都采用LCD屏幕。
OLED具备很好的延展性OLED：Oranic Light—Emitting Diode，这是全固态的物质,可以在—40°—70°的温度范围内工作。
《手机CMF介绍》课件
材料CMF
材料CMF是指通过选择不同的材料来影响手机整体质感 和触感的元素。
常见的手机材料CMF包括金属、玻璃、塑料、陶瓷等， 每种材料都有其独特的触感和视觉效果。
材料CMF需要考虑材料的耐用性、轻便性、舒适性等因 素，以便设计出符合用户需求的手机材料方案。
材料CMF的设计需要与手机整体设计风格相协调，以实 现和谐统一的美感。
表面处理CMF
表面处理CMF是指通过表面处 理技术来改变手机外观和质感
的元素。
表面处理CMF需要考虑不同表 面处理技术的特点和应用范围 ，以便设计出符合目标用户群
体的手机表面处理方案。
常见的手机表面处理CMF包括 喷涂、镀膜、纹理等，每种表 面处理技术都有其独特的视觉 效果和触感。
持续性和环境友好性等方面。
02
手机CMF的种类与特性
色彩CMF
色彩CMF是指通过色彩设计来影响手 机整体风格和情感表达的设计元素。
常见的手机色彩CMF包括单色、渐变 色、金属色等，每种色彩都有其独特 的视觉效果和情感表达。
色彩CMF需要考虑不同文化背景和用 户喜好，以便设计出符合目标用户群 体的手机色彩方案。
《手机cmf介绍》ppt课 件
目录 CONTENT
• CMF定义与概述 • 手机CMF的种类与特性 • 手机CMF的应用与设计原则 • 手机CMF的制造与实现 • 手机CMF的未来展望
01
CMF定义与概述
CMF是什么
CMF是Color、Material和Finishing的缩写，是一种设计方法论，用于产品的外观 和触感的创新设计。
组装与检测
将塑胶和金属部件组装在一起 ，并进行功能和外观检测，确
手机架构组成及工作流程简介
基带 射频 EDA
外形设计
主板和器件 位置的配合设计
壳体和主和主板 堆叠的配合设计
天线相关以 外电路设计 天线相关电路设计
PCB板走线设计
手机架构组成介绍
结构(ME) ID: 即外观设计，一个专业的产品设计师是要懂得材料颜色，磨具成型工艺，和针对不同产品设计的开。
流程，ID工程师要画草图，把自己的设计意愿和想法直观地表现出来。
手机
直板机 折叠机 旋转机 滑盖机
Smart phone
直板机 翻盖机
Feature phone： 不带操作系统，部分设计为类操作系统。 特点为：功能简单，机身尺寸及LCD显示尺寸较小， 主要有CSTN,TFT等显示效果的LCD；配置较低， 电池容量较小，待机时间长，大部分为带键盘， 包括普通普通21按键和全键盘等。
成品整机形成流程
硬件设计 硬件设计包括两个方面，1、原理图设计。2、PCB布局设计。3、EDA布线设计。
原理图设计：原理图设计会根据产品定义的要求进行详细设计，比如使用Qualcomm的MSM8212平台， flash使用LPDDR2，支持光感，以及各个部件接口等等。原理图设计比较独立不涉及ID及结构问题，但原理 图是一个项目最重要的部分，不允许有任何差错，否则就是一个失败的项目。
基带射频工程师布局结束后会将最终板pcb布局文件发给eda进行布线工作这个过程工作量较大必须需要结构及基带射频工程师紧密配合同时需要考虑整体电器特性及整板的布线合理性比如重要信号的保护避让等等在布线进行中eda工程师会根据走线实际情况进行器件的小范围调整优化eda走线完成及优化基本接近尾声会发给基带射频结构工程师进行检查并修改意见后进行投板
成品整机形成流程
整机组装：完成单板功能测试后就是进行整机组装工作， 右图为SMT组装线截图。
手机组成模块详细介绍PPT(56张)
都采用并行方式，FLASH和SDRAM共用这三类总线，通过片选信号来区 分是对哪个进行操作。
FLASH存储手机所有的数据，包括软件代码和资料，掉电后不会丢失。开
机后，首先要从FLASH中把程序和需要的资料调入SDRAM，所有的软件 都是在SDRAM中运行，掉电后数据不会被保留。
外部主时钟的频率一般较低，内核的运行频率一般较高，主时钟进入基带
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第3节 手机模块－基带模块介绍
基带模块－基带元件工作原理
电源管理芯片
CLOCK
CPU
Flash/RSAM
LCD/KEY/MICSPK/MOT/SIM/IO
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第3节 手机模块－基带模块介绍
基带元件工作原理
CPU和存储器之间通过数据总线、地址总线和控制总线连接，这三类总线
基带模块－基带电源管理部分
射频 储存芯片
外围电路 电源管理芯片 电池供电
内核供电
I/O供电
控制信号
CPU
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功放
第3节 手机模块－基带模块介绍
电源管理部分
由于电池电压的不稳定和器件对电压、电流要求的精确性与多样性，最重要的 是出于降低功耗的考虑，手机需要专门的电源管理单元。
对各种电压的要求： 内核电压：电压较低，要求精确度高，稳定性好。 音频电压：模拟电压，要求电源比较干净，纹波小。 I/O 电压：要求在不需要时可以关闭或降低电压，以减少功耗。 功放电压：由于电流要求较大，直接由电池供电。
、主板、电池、电池盖、手写笔等组成；
从功能单元方面看，手机有射频部分、基带部
分组成和外围部分单元等组成；
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第1节 手机组成模块整体介绍
手机结构信息介绍
摄像头要有人字头,顶面要有泡棉压它,常用的规格有5X5 6X6,厚度大概在3-3.5左右， 像数在30万-200万，它是通过FPC与主板焊接，它的视角区域不能有东西顶住，视角大 概在65度，摄像头镜片的丝印线要比视角区域大一些
堆叠元件的固定2
SIM卡TF卡的固定，现在的手机一般有两SIM张卡， 所有SIM卡形状大小都是统一的， 都是靠溃点连接主板， SIM卡和TF卡有两种取出方式，一种是抽拔方式，这种方式要在 壳体上做胶位托住他，一种是翻转方式，这种就切空就好，SIM卡是通话功能必不可少 的元件，TF是储存用的，现在的手机基本都有。
开关在堆叠里面有画好在里面，我们把他避空就好，磁铁是要靠壳子长围骨围起来要实 配进去，或者放间隙贴背胶，磁铁一般可以自定义，最小尺寸不要小于0.6。
手机电池盖的类型讲解
电池盖有两种类型的，一种是全电池盖，一种是半电池盖，全电池盖基本都是用塑胶 做的，半电池盖可以用塑胶做也可以用锌合金和不绣钢做，现在大多数是用锌合金做的, 塑胶电池盖拆件一般拆1.2厚度，锌合金电池盖拆件一般拆1.0厚度, ,塑胶全电池盖的行 程在2-3MM之间，,塑胶半电池盖的行程4MM，锌合金半电池盖的行程2.5左右，不绣钢 半电池盖的行程4左右，侧向扣合量都不小于0.5，塑胶半电池盖在中间头部必须要有插 骨，锌合金和不绣钢的电池盖要用单独拆件的五金卡点，要有至少两点的接地。接地是 为了防ESD静电，接地的方式有两种，一种是用顶针接地，一种是用卡点折弯接地.
马达有两种类形,一种是扁平式,一种是柱式,扁平式马达只有焊线连接主板,柱式马达有 两种连接主板的方式,一种是弹片连接 一种是焊线连接,弹片连接 的方式不能移位置,焊 线连接的方式可以随意移动位置.马达周边都是不用放间隙的.摆锤周边要保证0.5以上的 间隙 .
手机电路中各种英文缩写
手机电路中各种英文缩写手机电路中各种英文缩写很多，掌握了解这些缩写对我们分析电路帮助很大。
下面，介绍在手机中较常使用的一些英文符号，供分析电路和维修时参考。
A／D：模数转换。
AC：交流。
ADDRESS：地址线。
AF：音频。
AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。
在GSM手机电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。
该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。
有些手机的AFC标注为VCXOCONT。
AGC：自动增益控制。
该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。
ALERT：告警。
属于接收音频电路，被用来提示用户有电话进入或操作错误。
ALRT：铃声电路。
AMP：放大器。
常用于手机的电路框图中。
AMPS：先进的移动电话系统。
ANT：天线。
用来将高频电磁波转化为高频电流或将高频信号电流转化为高频电磁波。
在电路原理图中，找到ANT，就可以很方便地找到天线及天线电路。
ANTSW：开线开关控制信号。
AOC：自动功率控制。
通常出现在手机发射机的功率放大器部分(以摩托罗拉手机比较常用)。
AOC-DRIVE：自动功率控制参考电平。
ASIC：专用应用集成电路。
在手机电路中，它通常包含多个功能电路，提供许多接口，主要完成手机的各种控制。
AUC：鉴权中心。
AUDIO：音频。
AUX：辅助。
AVCC：音频供电。
BACKLIGHT；背光。
BALUN：平衡／不平衡转换。
BAND：频段。
BAND-SELECT：频段选择。
只出现在双频手机或三频手机电路中。
该信号控制手机的频段切换。
BASEBAND：基带信号。
B+：电源。
BATT：电池电压。
BAND：频段。
BCH：广播信道。
BDR：接收数据信号。
BDX：发射数据信号。
BKLT-EN：背景灯控制。
BIAS：偏压。
常出现在诺基亚手机电路中，被用来控制功率放大器或其他相应的电路。
手机专业术语
SOP standard operating procedure 标准作业指导书EMS 厂electronic manufacturing service 电子制造服务工厂Onsite在场的SKD semiknocked down 半散装件CKD completely knock down 全散装件EOL end of life 项目终止/停产PM project management 项目管理NPI new product introduction 新产品导入TE test engineer 测试工程师MQE material quality engineer 材料质量工程师PQE product quality engineer 产品质量工程师FQA factory quality assurance 工厂品质保证CQM certificate quality engineer 认证质量工程师SMT surface mounted technology 表面贴装技术Pcs pieces 件、片和个SBOM server bill of material 售后服务物料清单HUB 多端口的转发器QPST qualcomm product supporttool 针对高通芯片开发的传输软件NV non-volatile memory NVRAM 非易失性存储器Loremipsum dolor拉丁文，用于标题的测试Saw filter声表面滤波器PA射频功率放大器T/R switch 发射/接受开关Transceiver发射接收器，无线电收发两用器Baseband基带信号OTA over the air 测试手机在无线状态下的射频性能TRP Total Radiated Power总辐射功率，反映手机整机的发射功率情况TIS Total Isotropic Sensitivity总全向灵敏度，反映了手机整机的接受灵敏度情况SAR Specific Absorption Rate电磁波吸收比值或比吸收率，是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值TDD技术：上下行用相同的频带FD-LTE：FDD版本的LTE技术，LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准Media Tek.lnc简称MTK，台湾联发科技Qualcomm 美国高通Spreadtrum展讯（清华紫光）PCBA printed circuit board assembly，大型、高密度的印刷电路板装配，含所有的贴片电子元器件以及载体——PCB。
手机结构培训资料
手机结构培训资料
一、手机结构基础知识
1、手机结构及功能
手机结构由两大部分组成：硬件和软件。
硬件包括电池、电路板、显
示器、按键、音频、摄像头等，软件部分主要包括操作系统、应用软件等。
（1）电池：电池是手机的能源，可以提供手机运行的电力。
普通手
机采用的电池分为单节锂电池、双节锂电池和大容量锂电池。
（2）电路板：电路板是主要的手机硬件部分，它是一块具有电路板
性能的矽片，用来存储电路元件，它负责传递程序或信息。
（3）显示器：显示器是手机的输出部分，负责显示手机中的电路元
件运行的结果，如发送和接收文字信息，图片，视频等。
（4）按键：按键是手机的输入部分，不同的按键有不同的功能，如
开机按钮，音量按键，接听按键等。
（6）摄像头：摄像头可以提供影像信息，主要用于视频会议，拍照等。
2、手机结构的主要部件
（1）外壳：用于保护手机内部元件，防止外界干扰。
（2）电路板：电路板是主要的手机硬件部分，是一块具有电路板性
能的矽片，用来存储电路元件。
浅谈手机的翻盖机构
浅谈手机的翻盖机构手机的翻盖机构我想明白手机的翻盖机构，翻盖部分如何装配？这个东西不难，你拆一个这种手机就明白了，或者者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就明白啦Hinge目前还是日本的做的比较好，假如我们自己能做的话，国内市场很大，这是一个搞公司的好点子，我觉得。
HINGE的结构事实上挺复杂的，我参观过组装HINGE的工厂（日本在国能的工厂）；另外转轴通常都有专利，我接触过国内一家组装HINGE的厂家，MOTO最早用的那种转轴，可靠性不是太高，使用寿命低；因此别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉红色的轴头是不动的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起,hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清晰,又是问道在讲吧基本原理是这样的，里面还涉及到一个角度与力度的问题，通常hinge 的角度在165-170度，关于折叠手机来说在打开与闭合都需要一定的力度来保证不可能晃动楼上的gg说的没有错,很好!在设计hinge的装配孔时,通常都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是关于没有设计预压角的hinge,大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看，不知是否具有用！也没有什么快的,只是我有有关的资料,只是还有很多,只是涉及到公司的有关情况,故不好随便说.假如有朋友聚一聚,就能够聊聊有关方面的技术常识不明白是否具有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類﹕1.機殼模組(Enclosure Module)﹕要紧指包容手機外部的各種手機外殼(金屬﹑塑膠)前蓋(Front Cover)﹑電池端蓋(Battery Cover)﹑按鍵端蓋(Keypad Cover)﹑轉動蓋(Flip Cover)﹑滑蓋(Slide Cover)﹑后蓋(Back Cover)﹑紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)﹑輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)与樞軸(Hinge)等。
手机结构工艺介绍
喇叭网孔为不 锈钢腐蚀
A68不锈钢 面饰件图 案为腐蚀 工艺
金属饰件——电铸镍
2、电铸镍 （1）电铸原理：
是在含有镍离子的电解液中，通以低压直流电，使镍离子得到电 子被还原，不断在阴极沉积成金属镍的过程。
（2）性能： 镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化
，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。金属泽感强，不易锈蚀。
切亮边、 车CD纹、 葵花纹
金属饰件——不锈钢、铝合金
（8）真空离子镀（PVD）： 利用金属气相物理沉积的
方法，在清洗完全干净的五金装 饰件表面沉积一层或数层所需的 功能性或装饰性镀层的方法，表 面颜色由电镀靶材和气体决定， 颜色可以在基本色基础上微调， 真空离子镀颜色只能根据PVD色 板选择所需颜色，不如铝合金饰 件氧化工艺颜色丰富。
·ABS：注塑流动性好，较易成 型，价格比PC低，适合电镀。
PC原料 ABS原料
注塑壳体——注塑材料
·PC+ABS：PC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良 性能，一方面有ABS注塑好的流动性，另一方面 又兼顾了PC的抗冲击性好的特点。
PMMA材料
PMMA材料
·PMMA：俗称有机玻璃，又 叫亚克力。硬度比透明PC 高，常用于做透明件。
（6）激光雕刻： 激光雕刻是通过高能激光束作用于金属表面，造成表面原子层蒸
发而产生永久性标记的一种加工方法。
（7）高光切削： 主要在铝合金上切高亮边、CD纹、葵
花纹等。 高光切削是在 CNC机床上使用钻石刀
、 人造钻石刀、硬质合金刀具，对铝合 金、不锈钢等金属进行切削的加工，使装 饰件产生出高光亮面的工艺。切削过程中 由于发热会使铝表面产生一层氧化膜，使 加工面长期保持光亮。
手机基础知识手册
【分享】手机基础知识手册手机的硬件结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。
以下对这三部分作粗略介绍。
² 射频部分射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
一、发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。
二、接收部分接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。
对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。
解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。
² 逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。
一、音频处理部分1发送音频处理过程。
来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。
2．接收音频处理过程。
从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。
最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。
二、逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。
顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。
² 输入输出部分输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。
GSMGSM全名为Global System for Mobile Communications，中文为全球移动通讯系统，俗称“全球通”，是由欧洲开发的数字移动电话网络标准，包括GSM900MHz、GSM1800MHz 及GSM1 900MHz等几个频段。
智能手机硬件结构
智能手机硬件结构
智能手机硬件结构主要由以下几个部分组成：
1. 显示屏模块：通常为高分辨率的触摸屏，用于显示图像、视频和应用程序界面。
2. 摄像头模块：通常配备前置和后置摄像头，用于拍摄照片和录制视频。
3. 电池模块：用于提供电力，支持设备的正常运行。
4. 处理器和内存模块：
·主处理器：通常采用ARM架构，具有高性能和低功耗的特点。
·图形处理单元(GPU)：负责加速图形渲染，提供流畅的视觉效果。
·内存模块：通常具有两种内存类型，即RAM和ROM。
5. 其他硬件：包括扬声器、听筒、触摸屏、电源键、音量键、开始键、搜索键、返回键、传声器、前置与后置照相机镜头、闪光灯、距离/光线传感器等。
此外，还有一些辅助部件，如耳机插口等。
在内部结构上，智能手机的主板是核心部件，一般由PCB板构成，上面集成了众多芯片和电子元器件。
此外，还有辅板等结构。
以上是智能手机硬件结构的基本组成，具体可能会因为不同的品牌或者型号略有差异。
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手机结构
手机结构解读一、手机从整体结构可以分为两种形式：1．一体平面式2．折叠式a．平面式的前后盖分别称为---front housing and rear housingb．折叠式首先分为两部分---base and folderfolder部分----装有lens的盖子称为folder front housing贴有标牌的盖子称为folder rear housingbase部分----装有字键的盖子称为base front housing装电池的这面盖子称为base rear housinghousing的材料一般都是----abs+pc 这两种材料有不同的优缺点。
pc流动性差，但机械性能好。
abs流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如pc。
如果有电镀要求，则材料中pc的含量不能大于30%，因为加pc后对电镀的附着力有影响。
电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成1．lcd lens—用来保护lcd ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为pc或压克力；连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2．按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是rubber，优点是成本比较低2）完全是pc，3）rubber+pc，3．dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
根据材料的不同分为两种：mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在pcb上。
4．pcb板---我们用的pcb板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样pcb 板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、ic、connector、lcd、shilding case、metal dome。
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手机项目管理经验问答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。
PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。
因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。
PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。
尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.09.P+R键盘配合剖面图.以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'钢片按键设计时应注意：1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'PC片按键的设计时注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。
也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
13金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
手机企业如何做项目管理项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。
这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。
世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府\企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势。
在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素：消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握,而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁；手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头；手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身，通信网络已经不再是一个单纯的技术工具，或一种新的交易模式，而是新的生存方式和经济形态，影响着社会的价值观和企业的经营行为；企业的政策制度环境的不确定性增加；员工的行为更具经济理性和短期化，传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足，他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇，更少的监督和命令，并对企业有了更高的期待。
在手机行业内，众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。
目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力，发展成为市场的“常青树”，并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。
那么面对此种种情况，科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设，引导企业健康发展的引擎。
手机项目管理的整体现状过去由于我国对项目管理不够重视，造成大量时间、人力等方面的浪费，严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。
行业项目管理水平较低,即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。
手机行业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业,有很好的项目充足的资金,优秀的团队,却因为没有做好项目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解，同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驽能力。
据了解,我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少,彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程,没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线：1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作/市场方案推广/产品上市准备；2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模；3、ID手板制作/结构手板；4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量；5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。
但是对于手机项目管理来说，其项目管理的核心是品质管理和流程管理。
每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题,任何手机项目的成功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。
只有通过正确的项目管理工作,才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完全成功。
手机项目管理中的普遍缺陷手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式,越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进,很多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是，这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。
但是，更重要的是随着手机市场的不断扩大，手机行业的不断发展，市场分工的细化，手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题：首先，在项目实际实施过程中，经常出现职能分工不明确的现象。
一是人员职权分工不明确；二是部门职责分工不合理；三是项目管理部门自身职能不明确。
公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门，负责管理其他部门的运作。
其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目，反而有时还无谓地增加了工作负荷，甚至还误导了工程师的决策。
其次，项目决策制度不合理。
在很多中小型的手机企业，项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。
例如，有些集成商客户，ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品，愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的工作中，自然营销也成了“老总产品”的代理了。
硬件选型也成了一个人的造诣，从工程师的角度他们对元器件的性能较为关注，而对成本考虑的就相对甚少了。
再者，项目管理平台不健全。
手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一系列的活动环节。
它们之间很多是需要跨职能组织的。
例如，ID的设计需要考虑到MD的设计，不单单把它想象成一件艺术品，它必须是有使用价值的商品；软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。
不同的项目很多资源是可以共享的，所以这都需要项目管理去实现。
手机研发企业项目组织不缺少管理工具，但他们缺少完善的项目管理流程，致使项目管理工作无章可寻、不正规；不同部门界面不清楚、有扯皮现象；没有有效的Sourcing管理计划，大家都成了商务谈判员了。
另外，在有些企业中，项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉，缺乏专业知识支撑。
我国国产手机品牌的项目管理尚处在较低水平,管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管理方法,没有形成专业化。
据不完全统计,虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。
他们实践经验少,管理水平不高。
要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样,都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然，在实际的工作中，还有这样那样的不足，但是我们必须从源头去完善，去规范，去创新。
Rubber key 的制作工艺流程介绍备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!机结构做骨架注意要点总的原则：先构大面的线，步骤清晰明了，然后拉面，最后拆件线及细节线条。