印刷技术与焊膏.pptx
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刮刀运动方向
∮h 焊膏高度（滚动直径）
(2) 焊膏的正确使用与管理 • a) 必须储存在5~10℃的条件下； • b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊
膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；
• c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清
洁；
• d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； • e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，
印刷焊膏的原理
• 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀
以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定 的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注 入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使 焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊 膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
• 刮板
焊膏
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进
• SMT的优点：
组装密度高 可靠性高 高频特性好 降低成本 便于自动化生产
SMT的工艺流程
• 锡膏—再流焊工艺 • 贴片---波峰焊工艺 • 混合安装工艺 • 双面均采用锡膏
印刷材料---焊膏
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很 有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生 产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 111861998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分 (质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用 锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度 方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度 （即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关 的实验， 随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求， 通常选用85%~92%含量的焊膏。 C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程 中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将 在焊接过程中严重影响焊接的品质。
刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。
5.焊膏粘在模板底部：减慢离板速度。
焊膏太薄，焊膏厚度 焊膏在焊盘上的厚度 1. 减慢印刷速度
达不能规定要求 同模板厚度，一般为 2. 减小印刷压力
0.15~0.2mm
3. 增加印刷遍数
焊膏厚度不一致，焊 小于或大于模板厚度 1. 模板与 PCB 不平行：调 PCB 工作台的水平
拉尖，焊盘上的焊膏 焊膏上表面不平度小 1. 焊膏粘度大：换焊膏
呈小Biblioteka Baidu状
于 0.2mm
2. 离板速度快：调参数
PCB 表面沾污
PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面
印刷技术与焊膏
李佳诺 08电子工艺 08114025
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装, 焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异 形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.
入漏孔
b产生将焊膏注入漏孔的压力
c切变力使焊膏注
•
X
•
•
Y
F
•
刮刀的推动力F可分解为
•
推动焊膏前进分力X和
•
将焊膏注入漏孔的压力Y
•
释放（脱模）
d焊膏
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压 力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况 脱模
•
④刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的
重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力
盘上焊膏有的地方
2. 焊膏不均匀：印刷前搅拌均匀
薄，有的地方厚
缺陷名称和含义
判定标准
产生原因和解决措施
图形坍塌，焊膏往四 超出焊盘面积的 25％ 焊膏粘度小、触变性不好：应换焊膏
边塌陷
或焊膏图形粘连
焊膏图形粘连
相邻焊盘图形连在一 1. 模板底部不干净：清洁模板底部
起
2. 印刷遍数多：修正参数
3. 压力过大：修正参数
须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；
• f) 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 • g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； • h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； • i) 印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。
表1 不良品的判定和调整方法
缺陷名称和含义
判定标准
产生原因和解决措施
1. 漏孔睹塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或
软毛牙刷蘸无水乙醇擦。
2. 缺焊膏或在刮刀宽度方向焊膏不均匀：加焊
印刷不完全，部分焊 未印上部分应小于焊 膏，使均匀。
盘上没有印上焊膏 盘面积的 25％
3. 焊膏粘度不合适，印刷性不好：换焊膏。
4. 焊膏滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加
膏从模板表面刮干净。
• ③焊膏的投入量（滚动直径）
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断 滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据 PCB组装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出 印刷100快还是150快添加一次焊膏。
太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀
压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，
会造成漏印量不足；第②种情况是由于刮刀压力小，
刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间
存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外
压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形
粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊
∮h 焊膏高度（滚动直径）
(2) 焊膏的正确使用与管理 • a) 必须储存在5~10℃的条件下； • b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊
膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结；
• c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清
洁；
• d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； • e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，
印刷焊膏的原理
• 焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀
以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定 的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注 入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使 焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊 膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
• 刮板
焊膏
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进
• SMT的优点：
组装密度高 可靠性高 高频特性好 降低成本 便于自动化生产
SMT的工艺流程
• 锡膏—再流焊工艺 • 贴片---波峰焊工艺 • 混合安装工艺 • 双面均采用锡膏
印刷材料---焊膏
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很 有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生 产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 111861998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分 (质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用 锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度 方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度 （即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关 的实验， 随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求， 通常选用85%~92%含量的焊膏。 C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程 中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将 在焊接过程中严重影响焊接的品质。
刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。
5.焊膏粘在模板底部：减慢离板速度。
焊膏太薄，焊膏厚度 焊膏在焊盘上的厚度 1. 减慢印刷速度
达不能规定要求 同模板厚度，一般为 2. 减小印刷压力
0.15~0.2mm
3. 增加印刷遍数
焊膏厚度不一致，焊 小于或大于模板厚度 1. 模板与 PCB 不平行：调 PCB 工作台的水平
拉尖，焊盘上的焊膏 焊膏上表面不平度小 1. 焊膏粘度大：换焊膏
呈小Biblioteka Baidu状
于 0.2mm
2. 离板速度快：调参数
PCB 表面沾污
PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面
印刷技术与焊膏
李佳诺 08电子工艺 08114025
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装, 焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异 形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.
入漏孔
b产生将焊膏注入漏孔的压力
c切变力使焊膏注
•
X
•
•
Y
F
•
刮刀的推动力F可分解为
•
推动焊膏前进分力X和
•
将焊膏注入漏孔的压力Y
•
释放（脱模）
d焊膏
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压 力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况 脱模
•
④刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的
重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力
盘上焊膏有的地方
2. 焊膏不均匀：印刷前搅拌均匀
薄，有的地方厚
缺陷名称和含义
判定标准
产生原因和解决措施
图形坍塌，焊膏往四 超出焊盘面积的 25％ 焊膏粘度小、触变性不好：应换焊膏
边塌陷
或焊膏图形粘连
焊膏图形粘连
相邻焊盘图形连在一 1. 模板底部不干净：清洁模板底部
起
2. 印刷遍数多：修正参数
3. 压力过大：修正参数
须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中；
• f) 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 • g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； • h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； • i) 印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。
表1 不良品的判定和调整方法
缺陷名称和含义
判定标准
产生原因和解决措施
1. 漏孔睹塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或
软毛牙刷蘸无水乙醇擦。
2. 缺焊膏或在刮刀宽度方向焊膏不均匀：加焊
印刷不完全，部分焊 未印上部分应小于焊 膏，使均匀。
盘上没有印上焊膏 盘面积的 25％
3. 焊膏粘度不合适，印刷性不好：换焊膏。
4. 焊膏滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加
膏从模板表面刮干净。
• ③焊膏的投入量（滚动直径）
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印（印刷的填充性） ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断 滚动，对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据 PCB组装密度（每快PCB的焊膏用量），估计出 印刷100快还是150快添加一次焊膏。
太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于刮刀
压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，
会造成漏印量不足；第②种情况是由于刮刀压力小，
刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间
存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外
压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形
粘连等印刷缺陷。因此理想的刮刀压力应该恰好将焊