碳化硅生产工艺
碳化硅生产新工艺碳化硅制备加工配方设计碳化硅技术专利全集
碳化硅生产新工艺碳化硅制备加工配方设计碳化硅技术专利全集碳化硅是一种耐高温、耐腐蚀、硬度高的陶瓷材料,广泛应用于电力、冶金、化工、机械制造等行业。
为了提高碳化硅的生产效率和产品质量,不断开发出新的工艺和配方设计,并申请专利保护。
下面介绍碳化硅生产新工艺、碳化硅制备加工配方设计和碳化硅技术专利全集。
一、碳化硅生产新工艺1.气相法气相法是目前常用的碳化硅生产工艺。
该工艺通过将硅烷气体与高温炉中的碳源反应,生成固态碳化硅颗粒。
在这个工艺中,关键是控制硅烷气体的流量、温度和压力。
通过调整这些参数,可以控制碳化硅颗粒的尺寸、形状和晶体结构,从而得到所需的碳化硅产品。
2.溶胶凝胶法溶胶凝胶法是一种将硅源和碳源溶解在溶剂中,然后通过溶胶-凝胶-热处理过程得到碳化硅的工艺。
该工艺可以控制碳化硅材料的微观结构、孔隙结构和导热性能。
通过调整溶胶凝胶的配方、热处理温度和时间,可以得到具有不同性能的碳化硅材料。
3.电解碳化法电解碳化法是一种使用电解能量将硅源和碳源直接转化为碳化硅的工艺。
该工艺通过调整电解液的成分和电解条件,可以控制碳化硅的结构和晶粒尺寸。
与传统工艺相比,电解碳化法具有低成本、高效率和环保的优势。
二、碳化硅制备加工配方设计碳化硅制备加工配方设计是通过选择合适的原料比例和添加剂,以及优化工艺参数,得到所需性能的碳化硅产品。
以下是一些常用的碳化硅制备加工配方设计的要点:1.原料选择:根据碳化硅产品的要求,选用适当的硅源和碳源。
常用的硅源包括硅烷、二氯二硅烷等,碳源包括甲烷、乙烷等。
2.添加剂选择:根据碳化硅产品的性能要求,选择适当的添加剂。
常用的添加剂有氧化铝、氧化锆等,可以改善碳化硅的导热性能和机械强度。
3.工艺参数优化:通过调整工艺参数,如温度、压力、反应时间等,控制碳化硅材料的微观结构和性能。
例如,提高温度和压力可以得到颗粒较大、晶体完整的碳化硅。
由于碳化硅具有独特的性能和广泛的应用前景,相关的技术专利也十分丰富。
碳化硅工艺过程
生产技术一、生产工艺1.碳化硅原理:通过石英砂、石油胶和木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成,主要反应机理是SiO2+3C----SiC+2CO。
碳化硅电阻炉制炼工艺:炉料装在间歇式电阻炉内,电阻炉两端端墙,近中心处是石墨电极。
炉芯体连接于两电极之间。
炉芯周围装的是参加反应的炉料,外部则是保温料。
冶炼时,给电炉供电,炉芯温度上升,达到2600~2700℃。
电热通过炉芯表面传给炉料,使之逐渐加热,达到1450℃以上时,即发尘化学反应,生成碳化硅,并逸出一氧化碳。
随着时间的推移,炉料高温范围不断扩大,形成碳化硅愈来愈多。
碳化硅在炉内不断形成,蒸发移动,晶体长大,聚集成为—个圆筒形的结晶筒。
结晶筒的内壁因受高温,超过2600℃的部分就开始分解。
分解出的硅又与炉料中的碳结合而成为新的碳化硅。
破碎:把碳化硅砂破碎为微粉,国内目前采用两种方法,一种是间歇的湿式球磨机破碎,一种是用气流粉末磨粉机破碎。
我公司已由气流粉末磨碎机代替湿式球磨机破碎。
湿式球磨机破碎时用是用湿式球磨机将碳化硅砂磨成微粉原料,每次需磨6-8小时。
所磨出的微粉原料中,微粉约占60%左右。
磨的时间越长,则微粉所占的比例越大。
但过粉碎也越严重,回收率就会下降。
具体的时间,应该与球磨比、球径给配、料浆浓度等工艺参数一起经实验优选确定。
该方法最大的优点就是设备简单,缺点是破碎效率较低,后续工序较复杂。
雷蒙磨粉机工作原理是:颚式破碎机将大块物料破碎到所需的粒度后,由提升机将物料输送到储料仓,然后由电磁振动给料机均匀连续地送到主机的磨腔内,由于旋转时离心力作用,磨辊向外摆动,紧压于磨环,铲刀与磨辊同转过程中把物料铲起抛入磨辊与辊环之间,形成填料层,物料在磨辊与磨环之间进行研磨。
粉磨后的粉子随风机气流带到分级机进行分选,不合要求的粉子被叶片抛向外壁与气流脱离,粗大颗粒在重力的作用F落入磨腔进行重磨,达到细度要求的细粉随气流经管道进入大旋风收集器,进行分离收集,再经卸料器排出即为成品粉子,气流由大旋风收集器上端回风管吸入鼓风机。
碳化硅制备方法
碳化硅制备方法碳化硅是一种重要的结构陶瓷材料,具有高硬度、高强度、高温稳定性等优良性能,在电子、航天、汽车等领域有广泛应用。
本文将介绍碳化硅制备的几种常见方法。
1. 碳热还原法碳热还原法是一种常见的碳化硅制备方法,其基本反应为:SiO2 + 3C → SiC + 2CO该反应发生在高温下(约为2000℃),需要通过特殊的电炉进行。
首先需要将硅粉和碳粉混合,制成一定比例的混合物,然后放入电炉中进行加热,使其达到足够高的温度。
在加热过程中,硅粉与碳粉发生反应,生成碳化硅。
碳热还原法制备碳化硅的优点是工艺简单,原料易得,而且产物质量较高。
但缺点是设备成本高,能源消耗大,且产物存在夹杂物和晶界不完整等问题。
2. 化学气相沉积法化学气相沉积法是一种较新的碳化硅制备方法,该方法可以通过化学反应在高温下沉积碳化硅薄膜。
具体步骤如下:(1)将SiCl4或CH3SiCl3等碳源物质和NH3或H2等气体混合,并通过加热将其气化。
(2)将气态混合物输送到反应器中,同时引入载气,让混合物在反应器内均匀分布。
(3)将反应器中的混合物加热到800-1200℃,在催化剂的作用下发生碳化反应,并在衬底上沉积出碳化硅薄膜。
化学气相沉积法具有生产规模大、生产效率高、产物质量优等优点,但是制备设备昂贵,制备条件严格,需要配合催化剂才能实现反应。
3. 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法也是一种常见的碳化硅制备方法,该方法通过一系列溶胶-凝胶反应,将前驱体溶液凝胶化,制备出碳化硅粉末。
具体步骤如下:(1)将SiO2前驱体(例如TEOS等)和碳源物质(例如甲基丙烯酸三甲氧基硅烷)溶解在有机溶剂中。
(2)通过控制pH值和温度等参数,使溶液逐渐凝胶化,形成固体凝胶体。
(3)将凝胶体在特定温度下煅烧,使其发生脱水、脱氯和碳化反应。
经过一定的处理,可制备出碳化硅粉末。
溶胶-凝胶法制备碳化硅的优点是制备工艺简单、成型性好、加工易、粉末质量高等,并且可以制备出多孔、纳米级的碳化硅制品,但缺点是煅烧温度较高,制备周期长,并且前驱体的选择也对产物质量有较大影响。
碳化硅晶片生产工艺
碳化硅晶片生产工艺碳化硅晶片是一种新型的材料,具有高热导率、高频特性和高温稳定性等优点,广泛应用于高功率电子器件、光电子器件和半导体材料研究领域。
下面将介绍碳化硅晶片的生产工艺。
碳化硅晶片的生产工艺主要包括硅基材料的选择、晶片制备、晶片加工和测试等步骤。
首先,硅基材料的选择非常重要。
碳化硅晶片的基材可以选择单晶硅、多晶硅或氮化硅等材料。
其中,单晶硅具有优异的晶体质量和机械性能,能够提高晶片的性能。
但是,单晶硅的价格较高,制备工艺也较为复杂。
多晶硅价格相对较低,制备工艺较为简单,但是晶体质量较差。
氮化硅是一种比较新兴的基材,具有良好的导热性能,但是生产工艺还需要进一步完善。
根据实际需求,选择合适的硅基材料进行生产。
其次,晶片制备是生产碳化硅晶片的关键步骤。
通常采用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)或分子束外延(Molecular Beam Epitaxy, MBE)等方法在基材上制备碳化硅薄膜。
PVD方法主要是通过高温蒸发或溅射碳化硅目标,将薄膜沉积在基材上。
MBE方法则是通过分子束的束缚和热解,将碳化硅沉积到基材上。
这些制备方法可以控制碳化硅晶片的厚度和质量,保证晶片的性能。
然后,晶片加工是将制备好的碳化硅晶片进行形状和尺寸加工的过程。
首先,进行切割、打磨和抛光等工艺,将碳化硅晶片切割成合适的形状和尺寸。
然后,进行电子束曝光、光刻和蚀刻等工艺,制作出所需的器件结构和电路。
最后,进行清洗和包装等步骤,使碳化硅晶片具备应用所需的完整性和可靠性。
最后,对生产的碳化硅晶片进行测试和质量控制。
利用测试仪器和设备对晶片的性能进行评估,包括电学性能、热学性能和传输特性等。
通过测试结果和质量控制流程,确保生产的碳化硅晶片符合相关要求和标准。
综上所述,碳化硅晶片的生产工艺包括硅基材料的选择、晶片制备、晶片加工和测试等步骤。
这些工艺保证了碳化硅晶片的性能和质量,为其在电子、光电子和半导体等领域的应用提供了重要的支持。
sic衬底的生产工艺
sic衬底的生产工艺SIC(碳化硅)衬底是一种高温、高压下制造出来的半导体材料,由于其良好的热性能和机械性能而成为微电子器件中应用广泛的衬底材料之一。
SIC衬底的生产工艺是一个非常复杂的过程,需要经过多个步骤才能制造出符合标准的SIC衬底材料。
第一步,是挑选合适的原料。
制造SIC衬底材料需要的原材料是碳和高纯度的硅。
两者必须都是高纯度的,否则会对制造出的衬底产生负面的影响。
碳和硅的配比也至关重要,通常要求SiC的摩尔比例达到1:1。
第二步是混合原料。
将碳和硅混合后放入高温炉中进行热处理。
在热处理的过程中,碳和硅分子发生反应,生成SiC晶粒。
此时,产生的SiC晶粒非常细小,无法用于制造衬底材料。
第三步是晶化。
晶化是SIC衬底材料制造的关键步骤。
需要将前面制造出来的SiC晶粒进行再结晶,让它们靠近,形成更大的SiC颗粒,这个过程也叫做粉末冶金。
一般情况下,这个过程是在高温下进行的,为此需要使用特殊的热处理炉。
第四步是生长单晶。
生长单晶也是制造SIC衬底材料的关键过程之一。
这个过程需要在非常高的温度下,将前面产生的SiC晶粒进行进一步生长,形成单晶。
通常,这个过程是通过置于高温反应炉中,在热周期中进行。
这个过程需要花费几天到几周不等的时间。
第五步是切割。
将生长出的单晶进行切割,成为所需的形状。
在切割的过程中,需要严格控制温度和压力,以避免对SIC衬底材料的质量造成不利影响。
对于切割这一步骤,人工切割和机械自动化切割两种方式均有所应用。
第六步是在单晶上研磨和抛光。
由于使用机器工作的精度和效率更高,但人工操作可以更好地控制质量,很多制造商都将两种方式同时采用。
在研磨和抛光的过程中,必须控制它们的深度、平整度和平衡性,以免对制造出的SIC衬底材料的性能产生不良影响。
最后一步是对SIC衬底进行表面处理。
SIC衬底的表面必须要制造得足够平整,以提供更好的光学反射性能。
这个过程通常是在超高真空状态下进行的,完成后就可以取出制造好的SIC衬底,进行下一步的微电子器件生产。
山东sic陶瓷生产工艺
山东sic陶瓷生产工艺SIC陶瓷,也称为碳化硅陶瓷,是一种具有优异性能的陶瓷材料。
它具有高硬度、高抗磨性、高温稳定性、耐腐蚀等特点,广泛应用于机械制造、电子信息、化工等领域。
下面将介绍山东sic陶瓷的生产工艺。
首先,山东sic陶瓷的生产工艺主要包括原料制备、成型、烧结和后处理四个步骤。
原料制备是制造sic陶瓷的第一步。
山东sic陶瓷的主要原料有硅粉、碳粉和贝壳粉。
其中,硅粉是通过机械压碎将硅石制成粉末,碳粉则是将竹子等富含碳素的植物材料经过高温炭化制得。
这些原料经过混合、筛分等工艺,得到所需要的均匀细粉。
成型是将原料制备成所需形状的工艺。
传统的成型方法有注塑成型和烧结成型两种。
注塑成型是将原料粉末与粘结剂混合,然后在注塑机中加热熔融,通过注塑机的压力将熔融物料注入模具中,待冷却凝固后取出成型。
烧结成型是将原料粉末填充至模具中,然后在高温高压条件下进行烧结,使粉末颗粒结合成固体块状。
烧结是指将成型后的陶瓷坯体进行热处理,使其体积缩小、密度增加、强度提升的工艺。
山东sic陶瓷的烧结过程一般分为两个阶段:第一阶段是预烧,将陶瓷坯体在600-1000℃的温度下进行预烧,目的是将粘结剂烧结完全,形成致密的胎体;第二阶段是高温烧结,将预烧后的胎体在1600-2000℃的高温下进行烧结,使其晶粒长大,结合更紧密,形成具有优异性能的陶瓷材料。
最后,烧结后的陶瓷还需要进行后处理。
后处理主要包括粗磨、细磨、抛光等工艺,以提高陶瓷的表面质量和精度。
在后处理过程中还可以进行渗硅化等工艺,通过将硅元素渗入陶瓷材料中,增加其表面硬度和耐磨性。
总结一下,山东sic陶瓷的生产工艺主要包括原料制备、成型、烧结和后处理四个步骤。
这些步骤经过精心设计和严格控制,可以制造出具有高硬度、高抗磨性、高温稳定性、耐腐蚀等特点的优质陶瓷材料,广泛应用于各个领域。
碳化硅制备工艺
碳化硅制备工艺我今天要和大家聊聊一个超级酷的东西——碳化硅的制备工艺。
你可能会想,碳化硅是啥?这就像是在微观世界里的一种神奇“宝藏”,有着非常了不起的性能呢。
我有个朋友叫小李,他在一家高科技材料公司工作。
有一次我去他公司参观,就看到了关于碳化硅的一些介绍。
他当时可兴奋了,拉着我就说:“你知道吗?碳化硅这东西啊,就像材料界的超级英雄!”我当时就很好奇,啥叫超级英雄呢?他告诉我,碳化硅具有高硬度、高导热性、化学稳定性好等一大堆优秀的性能,在好多高端领域都能用得上,像半导体、航天航空这些高大上的地方。
那这么厉害的碳化硅是怎么制备出来的呢?这里面的门道可多了去了。
常见的一种方法就是艾奇逊法。
这方法啊,就像是一场在高温下的“魔法盛宴”。
你得把石英砂和焦炭这些原料按照一定的比例混合好,就好像是在调配一种特殊的魔法药水。
然后把它们放到特制的电阻炉里面,那炉子一通电,温度蹭蹭就上去了,能达到两千多度呢。
我的天呐,这么高的温度,就像是把这些原料丢进了一个超级热的火山口。
在这样的高温下,石英砂和焦炭就开始发生奇妙的反应,慢慢地就生成了碳化硅。
不过这方法也有它的小缺点,就像一个漂亮的花瓶有一点小瑕疵。
它生产出来的碳化硅纯度不是特别高,而且能耗比较大,就像一个大胃王,吃很多电才能干活。
还有一种方法叫物理气相传输法。
这就有点像在微观世界里玩“搬家”游戏。
把高纯度的硅粉和碳源放到一个特殊的反应容器里,这个容器就像是一个小小的微观世界的舞台。
然后在高温低压的环境下,硅和碳的原子就像是一群小蚂蚁,开始慢慢移动,重新组合。
硅原子和碳原子就这么凑到一起,形成了碳化硅晶体。
这个过程啊,得小心翼翼地控制各种条件,温度、压力都得刚刚好,就像走钢丝一样,稍微有点偏差,可能就得不到想要的碳化硅了。
但是这种方法制备出来的碳化硅纯度比较高,就像从沙子里淘出的金子一样纯净。
我又想起另一个做科研的朋友小王,他也在研究碳化硅制备工艺。
有一次我们聊天,他跟我说:“你以为碳化硅制备就这么简单啊?这里面的弯弯绕绕可不少呢!”他说他们团队在尝试一种新的制备方法,叫化学气相沉积法。
碳化硅构件成型工艺
碳化硅构件成型工艺碳化硅是一种具有优异性能的陶瓷材料,长期以来被广泛应用于各种领域。
在制造碳化硅构件的工艺中,成型工艺是至关重要的一环。
碳化硅构件成型工艺是指将碳化硅粉末经过一系列工艺步骤加工成所需形状和尺寸的构件的过程。
本文将对碳化硅构件成型工艺进行研究和探讨。
首先,在碳化硅构件成型工艺中,原料的选择至关重要。
碳化硅的原料主要是碳化硅粉末,其性能直接影响最终构件的质量。
一般来说,粉末的颗粒度越小,构件的密实度和硬度就越高。
因此,在选择碳化硅粉末时,需要考虑颗粒度、形状和纯度等因素,以确保最终构件的性能满足要求。
其次,在碳化硅构件成型工艺中,成型方法的选择也是影响构件质量的重要因素。
传统的成型方法包括压模成型、注射成型和挤压成型等。
压模成型是将碳化硅粉末放入模具中,经过一定压力下进行压制,然后烧结得到构件。
注射成型是将碳化硅粉末与粘结剂混合后,通过注射成型机注入模具中,经过加热固化得到构件。
挤压成型则是将碳化硅粉末放入挤出机中,经过挤压形成所需形状的构件。
不同的成型方法适用于不同形状和尺寸的构件,选择合适的成型方法可以提高构件的成型效率和质量。
此外,在碳化硅构件成型工艺中,烧结工艺的控制也是至关重要的。
烧结是指将成型好的碳化硅构件放入炉内,通过加热使其结合成致密的陶瓷材料的过程。
在烧结过程中,需要控制温度、保温时间以及气氛等参数,以确保构件的致密度和硬度达到标准。
同时,还需要考虑烧结过程中可能出现的缺陷,如气孔、裂纹等,并采取相应的措施进行修复。
最后,在碳化硅构件成型工艺中,后续工艺处理也是影响构件性能的重要因素。
后续工艺处理包括研磨、抛光、涂层等步骤,可以进一步提高构件的表面质量和性能。
例如,通过研磨可以去除构件表面的毛刺和瑕疵,提高其表面光洁度;通过涂层可以增加构件的抗氧化性和耐磨性。
这些后续工艺处理对于碳化硅构件的最终性能起着至关重要的作用。
综上所述,碳化硅构件成型工艺是一个综合性的工艺体系,涉及原料选择、成型方法、烧结工艺以及后续工艺处理等多个环节。
碳化硅生产工艺
碳化硅生产工艺碳化硅(Silicon Carbide,SiC)是一种重要的工程陶瓷材料,具有优异的耐热、耐腐蚀、硬度高、力学性能等特点,被广泛应用于电子、光电子、化工、冶金等领域。
碳化硅的生产工艺包括传统炉焙法和新型生产工艺。
传统炉焙法是碳化硅生产过程中最常用的方法之一。
该工艺主要包括硅泥净化、混合物制备、炉焙等步骤。
首先,将硅泥进行净化处理,去除杂质,提高硅泥的纯度和质量。
然后,将净化后的硅泥与石墨混合,按一定比例配制成混合物,其中硅泥的含量约为70%~90%。
接下来,将混合物放入电炉或罐炉中进行炉焙。
在高温下,石墨与硅泥发生化学反应,生成碳化硅。
最后,将得到的碳化硅材料进行破碎、磨粉、精确筛分等处理,获得符合要求的产品。
新型生产工艺是传统炉焙法的改进和创新。
该工艺主要包括碳热还原法、等离子体提拉法、激光烧结法等。
碳热还原法是一种将石墨和二氧化硅进行碳热反应制备碳化硅的方法。
首先,将石墨和二氧化硅混合,按一定比例放入炉中,在高温下进行反应。
在反应过程中,石墨与二氧化硅发生化学反应,生成碳化硅。
等离子体提拉法是一种利用等离子体技术制备碳化硅材料的方法。
在该工艺中,将合适比例的硅源和碳源混合,放入等离子体炉中进行处理,利用等离子体的高温和高能量来促进碳化硅的生成。
激光烧结法是一种利用激光技术将碳化硅粉末进行烧结的方法。
在该工艺中,将碳化硅粉末放入烧结炉中,利用激光器的高能量来使碳化硅粉末烧结成致密块体。
无论是传统炉焙法还是新型生产工艺,碳化硅的生产过程都离不开原材料的选取和混合处理、炉温的控制和炉内气氛的调节等关键步骤。
此外,生产工艺中还需要进行设备选型、炉渣的处理、产品质量的检测以及收集和处理废气、废渣等环保措施。
总的来说,碳化硅的生产工艺是一个复杂的过程,需要合理控制各个环节,确保产品的质量和性能。
随着科学技术的不断进步和发展,碳化硅的生产工艺也在不断创新和改进,使其在各个领域得到更广泛的应用。
碳化硅的生产工艺
碳化硅的生产工艺碳化硅是一种重要的硅碳化合物,具有高熔点、高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀等优异的性能,被广泛应用于陶瓷、砂轮、电子元件等领域。
下面将介绍碳化硅的生产工艺。
碳化硅的生产主要有熔融法和化学气相沉积法两种方法。
熔融法是通过高温将硅和石墨(或石墨化硅)混合加热熔融,然后冷却形成碳化硅。
具体工艺如下:1. 原料准备:选择高纯度的碳素原料和硅原料,并进行粉碎、筛分,使其颗粒大小符合工艺要求。
2. 混合:将粉碎后的碳素原料和硅原料按一定比例混合均匀,使其中的杂质得到分散。
3. 炉料装填:将混合好的原料装进高温炉中,炉内应固定一定的炉温、气氛和保持一定的负压。
4. 碳化反应:在高温下,碳素原料和硅原料发生反应,生成碳化硅。
反应的温度通常在2000-2500摄氏度之间。
5. 冷却和分离:碳化反应结束后,关闭炉体进行冷却。
然后将碳化硅材料从炉中取出,通过物理方法(如破碎、筛分)将不同粒度的碳化硅分离。
化学气相沉积法(CVD法)是一种通过气相化学反应使气体中的碳源和硅源沉积在基材表面形成碳化硅的方法。
具体工艺如下:1. 基材准备:选择合适的基材,如石英、石墨等,在工艺要求下进行清洗和处理,使其表面光洁。
2. 反应器装填:将处理好的基材放入CVD反应器中,并将反应器加热至合适的温度。
3. 反应气体供应:将含有碳源和硅源的气体以一定流速供应进入反应器,同时控制反应温度、压力和气体比例。
4. 气相反应:碳源和硅源的气体在基材表面发生化学反应,生成碳化硅。
反应过程中,还可以通过引入掺杂源改变碳化硅的性质。
5. 冷却和固化:反应结束后,停止供气,关闭反应器,并进行冷却。
冷却过程中,碳化硅在基材表面固化,形成薄膜或块状的碳化硅。
以上是碳化硅的两种常见生产工艺。
根据不同的应用需求,可以选择适合的工艺来生产具有特定性能的碳化硅材料。
碳化硅生产工艺流程
碳化硅生产工艺流程碳化硅是一种重要的无机材料,广泛应用于电子、化工、冶金等领域。
其生产工艺流程主要包括原料准备、炉料制备、炭素化反应、物理处理和产品制取等步骤。
一、原料准备碳化硅的主要原料为高纯度的石墨和硅质原料。
石墨一般需要进行氧化、还原等处理,使其纯度达到要求。
硅质原料一般采用高纯度的二氧化硅或硅金属。
同时还需要准备一定量的助熔剂和添加剂,以提高碳化硅的性能。
二、炉料制备将高纯度的石墨和硅质原料按一定比例混合,并加入助熔剂和添加剂。
然后通过粉碎、混合、压制等步骤制备成炉料。
同时,需要进行炉料的筛选和质量检测,确保炉料的均匀性和质量。
三、炭素化反应将炉料装入电阻炉、高频感应炉或电弧炉等反应器中,通过加热至高温下进行炭素化反应。
炭素化反应是指在高温下,石墨碳和硅形成碳化物SiC的反应。
反应温度通常在2000-2500℃之间,反应时间较长,一般需要12-36小时。
在反应过程中,需要控制好反应温度、气氛和反应时间等参数,以确保反应的顺利进行。
四、物理处理炭化反应结束后,需要将反应产物进行冷却和分级处理。
首先将反应产物经过冷却设备冷却至室温。
然后进行粉碎、筛分和磁选等步骤,以得到所需要的粒度和纯度的碳化硅产品。
同时还需要对产物进行质量检测,以确保产品的合格率。
五、产品制取在物理处理后,还需要对碳化硅进行进一步的成型和烧结,以得到所需要的成品。
碳化硅可通过压制、注射成形、蒸汽沉积等工艺制成所需形状的产品。
然后将制好的成品放入烧结炉中,在高温下进行烧结,将碳化硅的颗粒互相结合,形成致密的块体。
烧结温度一般在2100-2300℃之间,烧结时间也较长。
烧结后的产品还需要进行表面处理和质量检测,以提高其性能和质量。
碳化硅生产工艺流程涉及到多个步骤和设备,需要掌握一定的化工和冶金技术,同时还需要严格控制各个环节的工艺参数,确保产品的质量和性能达到要求。
随着技术的不断进步和创新,碳化硅生产工艺也在不断改进和优化,以提高产品的品质和生产效率。
碳化硅的生产工艺
碳化硅的生产工艺一、碳化硅的概述碳化硅是一种非金属材料,具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等性能,广泛应用于电子、机械、冶金等领域。
其生产工艺主要包括原料处理、烧结成型、后处理等环节。
二、原料处理1. 原材料选择碳化硅的主要原料为石墨和二氧化硅,其中石墨应选用高纯度的天然石墨或人工石墨,二氧化硅应选用高纯度的石英粉。
2. 原材料混合将经过筛分和清洗后的石墨和二氧化硅按一定比例混合均匀,并加入适量的助剂,如粘结剂、增塑剂等。
三、烧结成型1. 热压成型将混合后的原材料放入模具中,在高温高压下进行加压成型。
通常采用真空或惰性气体保护下进行。
2. 真空热压成型将混合后的原材料放入真空下的模具中,在高温高压下进行加压成型。
由于真空环境下气体分子极少,因此可避免气体与原材料反应,可得到更高的纯度。
3. 热等静压成型将混合后的原材料放入模具中,在高温下进行等静压成型。
该方法适用于大尺寸、复杂形状的碳化硅制品。
四、后处理1. 精密加工将烧结后的碳化硅制品进行精密加工,如车削、磨削、抛光等,以获得精确尺寸和表面质量。
2. 氧化处理将碳化硅制品置于氧化炉中,在高温下进行氧化处理。
该过程能够使碳化硅表面形成一层致密的二氧化硅保护层,提高其耐蚀性和耐磨性。
3. 表面涂层在碳化硅制品表面涂覆一层陶瓷或金属涂层,以改善其抗氧化性和耐蚀性。
五、总结以上是碳化硅生产工艺的主要环节。
在实际生产中,还需根据不同产品要求进行具体调整和优化。
通过不断的技术革新和工艺改进,碳化硅制品的性能和质量将得到不断提升,为各行业的发展做出更大的贡献。
碳化硅企业生产工艺流程
碳化硅企业生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!碳化硅企业生产工艺流程主要包括以下几个步骤:1. 原材料准备a. 采购高纯度的硅石(石英砂)作为主要原料。
碳化硅生产工艺流程
碳化硅生产工艺流程
碳化硅是一种重要的无机材料,具有许多优异的性能,如高熔点、高硬度、高耐化学性等。
碳化硅广泛应用于陶瓷工业、电子工业、化工工业等领域。
下面是碳化硅的常见生产工艺流程。
1.原料准备:碳化硅的主要原料包括硅石和石墨。
硅石经过破碎、磨碎等处理后,得到粒径合适的硅石粉末。
石墨则经过分级、筛选等工艺,得到符合要求的石墨粉末。
2.混合:将硅石粉末和石墨粉末按一定比例混合均匀,以提高碳化硅的均匀性和稳定性。
3.烧结:将混合好的粉末放入热处理设备,进行烧结。
烧结工艺中,主要有以下几个步骤:
-预烧处理:将混合物加热到一定温度,通过预烧处理除去其中的杂质和挥发物,提高材料的纯度和稳定性。
-热压烧结:将预烧处理后的材料进行热压烧结。
在一定的温度和压力条件下,通过固相反应使硅石和石墨发生化学变化,形成碳化硅。
-冷却处理:烧结结束后,将样品迅速冷却,以加速碳化硅结晶的形成,并减小颗粒的尺寸。
4.成型加工:烧结好的碳化硅材料通过机械加工、模压等方式进行成型。
如将材料制成砖块、片状或特定形状的模具。
5.表面处理:为了改善碳化硅的表面性能,可进行表面处理,如涂覆保护剂、镀层等。
6.检测:对成品进行物理性能检测,如硬度、密度、尺寸精度等。
7.包装与存储:将成品进行包装和标识,以便储存和运输。
需要注意的是,以上是碳化硅常见的生产工艺流程,具体工艺流程因不同厂商、不同产品而有所差异。
在碳化硅生产过程中,需要严格控制各个环节的工艺参数,确保产品的质量和性能。
碳化硅生产工艺流程
碳化硅生产工艺流程
碳化硅是一种常见的无机化合物,具有很高的热稳定性和化学稳定性,在高温、高压和腐蚀性环境下具有广泛的应用。
碳化硅的生产工艺流程主要包括原料准备、混合、压制、烧结和后处理等环节。
原料准备是碳化硅生产的第一步,主要是选择合适的原料。
常用的原料有硅石、石墨、煤焦、木炭等。
这些原料经过粉碎、磁选、干燥等处理后,在一定比例下进行混合。
混合是将各种原料按照一定比例混合均匀,确保碳化硅的成分稳定。
混合过程中需要控制好温度和湿度,以免影响混合效果。
混合后的原料进行压制,压制一般采用冷压或热压两种方式。
冷压是指在室温下将混合好的原料放入模具中进行压制,而热压则是在高温下进行压制。
压制的目的是使原料形成坚固的坯体,为下一步的烧结做好准备。
烧结是将压制好的碳化硅坯体在高温下进行加热处理,使其形成致密的晶体结构。
烧结温度一般在2300℃以上,烧结时间
视厚度而定。
烧结的过程中需要注意温度控制,以免造成变形或开裂。
烧结后的碳化硅坯体经过冷却、修磨、抛光等后处理工艺,最终成为成品。
这个过程中需要仔细处理,以保证成品的质量。
此外,还有一些辅助工艺流程,如原料质量检验、成品质量检
验等,这些环节都是碳化硅生产中不可忽视的一部分。
总之,碳化硅的生产工艺流程包括原料准备、混合、压制、烧结和后处理等环节,在控制好各个环节的温度、湿度和时间等参数的基础上,可以生产出质量稳定的碳化硅产品。
碳化硅晶圆制备工艺流程
碳化硅晶圆制备工艺流程一、碳化硅原料准备碳化硅原料通常使用高纯度硅粉和石墨粉,按照一定的比例混合。
高纯度硅粉和石墨粉分别放入高温煅烧炉中进行煅烧,煅烧温度一般在2000°C以上。
经过煅烧后的混合物称为碳化硅粉。
二、碳化硅粉料的制备煅烧后的碳化硅粉料需要经过粉碎、筛分等工艺流程,以得到符合要求的碳化硅粉料。
首先,将煅烧后的碳化硅料进行粉碎,然后通过筛分设备进行筛分,得到符合要求的碳化硅粉料。
三、碳化硅粉料的铸型将碳化硅粉料放入模具中,进行模压成型。
模具采用高温耐火材料制成,可耐高温烧结。
模压成型后的碳化硅坯体需要进行初烧和再烧工艺,以提高其力学性能。
四、碳化硅坯体的烧结将初烧后的碳化硅坯体放入烧结炉中,进行高温烧结。
烧结温度一般在2000~2400°C,烧结时间约为24小时。
经过烧结后得到的碳化硅坯体即为碳化硅晶圆的原料。
五、碳化硅晶圆的粗磨将烧结后的碳化硅坯体进行粗磨,以去除其表面的氧化层和其他杂质。
粗磨可采用机械研磨或化学机械抛光等工艺。
六、碳化硅晶圆的精密磨削经过粗磨后的碳化硅坯体需要进行精密磨削,以得到平整的表面和符合要求的厚度。
精密磨削可以采用数控磨床或其他精密磨削设备进行加工。
七、碳化硅晶圆的切割经过精密磨削后的碳化硅坯体需要进行切割,以得到符合要求的晶圆尺寸。
切割工艺可以采用切割机或线切割机等设备进行加工。
八、碳化硅晶圆的清洗经过切割后的碳化硅晶圆需要进行清洗,以去除其表面的尘土和杂质。
清洗可以采用超声波清洗机或其他清洗设备进行处理。
九、碳化硅晶圆的激光标记经过清洗后的碳化硅晶圆可以进行激光标记,以标识其型号、批次等信息。
激光标记可以采用激光打标机进行加工。
十、碳化硅晶圆的包装经过激光标记后的碳化硅晶圆需要进行包装,以保护其表面不受损伤。
包装可以采用防静电包装袋或真空包装等方式进行封装。
十一、碳化硅晶圆的质检经过包装后的碳化硅晶圆需要进行质检,以确保其质量符合要求。
碳化硅的生产工艺
碳化硅的生产工艺概述碳化硅是一种重要的工程陶瓷材料,具有高硬度、高强度、高耐磨、高热导率、耐高温等优良性能。
它广泛应用于机械工程、电子器件、化工反应器等领域。
本文将对碳化硅的生产工艺进行全面、详细、完整和深入的探讨。
硅石矿石的提取与准备1.选择质量优良的硅石矿石作为原料,确保产出的碳化硅具有良好的品质。
2.将硅石矿石进行破碎、磨矿,使其达到合适的粒度要求。
3.通过浮选、磁选等方式去除硅石矿石中的杂质,提高纯度。
4.经过干燥处理,去除硅石矿石中的含水分。
硅石的转化1.将准备好的硅石送入高温电炉中进行还原,生成粗碳化硅。
2.粗碳化硅经过酸洗、水洗等处理,去除残留的杂质。
3.粗碳化硅在高温下进行粉碎,得到所需的碳化硅粉末。
碳化硅制品的成型1.将碳化硅粉末与粘结剂混合均匀,形成成型料。
2.采用注射成型、压制成型等工艺,将成型料加工成所需的形状。
3.对成型后的碳化硅制品进行初期烘干,去除残留的水分。
碳化硅制品的烧结1.将成型后的碳化硅制品放入烧结炉中。
2.在高温下进行烧结,使碳化硅颗粒间发生结合,形成致密的块状制品。
3.根据需要,可以进行热处理或陶瓷涂层等后续工艺。
碳化硅制品的表面处理1.对烧结后的碳化硅制品进行光洁度处理,提高其表面平整度。
2.可选进行机械加工、抛光等工艺,进一步改善制品的表面质量。
碳化硅制品的质量检验1.对成品进行外观检查,确保制品的表面无裂纹、破损等缺陷。
2.进行尺寸、硬度、强度等性能测试,验证制品是否符合要求。
3.进行化学成分分析,检测制品中各元素的含量。
碳化硅制品的包装与出厂1.将合格的碳化硅制品进行包装,防止运输过程中的损坏。
2.标明制品的型号、规格、产地等信息,便于用户购买和使用。
3.完成相关的出厂手续,将制品送至物流中心或客户处。
结论通过以上工艺步骤,可以生产出高质量的碳化硅制品,满足不同领域的需求。
在生产过程中,需要注意原料选择、制品成型、烧结控制等关键环节,以确保产品的性能和质量稳定可靠。
碳化硅半导体的生产工艺
碳化硅半导体的生产工艺
碳化硅半导体是一种新型的半导体材料,具有高温、高电压、高频率等特点,已经广泛应用于电力电子、航天航空、通信等领域。
生产碳化硅半导体的工艺主要分为化学气相沉积和物理气相沉积两种。
化学气相沉积技术是将化学物质在高温和高压下分解并沉积到
衬底上的一种方法。
在碳化硅半导体的生产中,使用的化学物质主要包括硅源、碳源和载气。
在反应室中,这些化学物质被加热成气态,然后通过反应室中的催化剂进行分解,并在衬底上沉积形成碳化硅薄膜。
物理气相沉积技术是将高纯度的碳化硅材料在高温下蒸发,然后在衬底上沉积形成薄膜。
在这种工艺中,需要控制蒸发速度和衬底的温度,以达到最佳的沉积效果。
无论是化学气相沉积还是物理气相沉积,都需要严格控制反应室中的温度、压力和反应时间等参数,以确保生产出具有稳定性和优异性能的碳化硅半导体材料。
此外,碳化硅半导体的生产还需要进行后续的加工处理,如切割、抛光、清洗等,以便将其用于不同的应用领域。
总的来说,碳化硅半导体的生产工艺是一个复杂的过程,需要掌握众多的技术和工艺参数,并严格把控每一个环节,才能生产出高质量的碳化硅半导体产品。
- 1 -。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
碳化硅的生产工艺和投资估算
碳化硅是人工合成的材料,其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计:Si 70.04%、C 29.96%,相对分子质量为40.09。
碳化硅有两种晶形:β-碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系;α-碳化硅则为晶体排列致密的六方晶系。
β-碳化硅约在2100℃转变为α-碳化硅。
碳化硅的物理性能:真密度α型3.22g/cm3、β型3.21g/cm3,莫氏硬度9.2,线膨胀系数为(4.7~5.0)×10-6 /℃,热导率(20℃)41.76W/(m·K),电阻率(50℃)50Ω·cm,1000℃2Ω·cm,辐射能力0.95~0.98。
碳化硅的合成方法
(一)用二氧化硅和碳(煤)合成碳化硅
工业上合成碳化硅多以石英砂、石油焦(无烟煤)为主要原料,在电炉内温度在2000~2500℃下,通过下列反应式合成:
SiO2+3C SiC+2CO -46.8kJ(11.20kcal)
1. 原料性能及要求
各种原料的性能:石英砂,SiO2>99%,无烟煤的挥发分<5%。
2. 合成电炉
大型碳化硅冶炼炉的炉子功率一般为10000kW,
每1kg SiC电耗为6~7kW·h,生产周期升温时为26~36h,冷却24h。
3. 合成工艺
(1) 配料计算:
式中,C为碳含量,SiO2为二氧化硅含量,M=37.5。
碳的加入量允许过量5%。
炉内配料的重量比见表3。
表1 炉体内各部位装料的配比
项目上部中部下部
C/SiO20.64~0.65 0.64~0.65 0.59~0.61
食盐% 8~10 8~10 6~9
木屑/L 180 360 180
一般合成碳化硅的配料见表4。
表2合成碳化硅的配料
配料/% 绿SiC 黑SiC 配料/% 绿SiC 黑SiC
硅质材料32~56 44.5~59 食盐2~6 0~8
在碳化硅的生产过程中,回炉料的要求:包括无定形料、二级料,应满足下列SiC>80%,SiO2+Si<10%,固定碳<5%,杂质<4.3%。
焙烧料的要求:未反应的物料层必须配人一定的焦炭、木屑、食盐后做焙烧料。
加入量(以100t计)焦炭0~50kg,木屑30~50L,食盐3%~4%。
保温料的要求:新开炉需要配保温料。
焦炭与石英之比为0.6。
如用乏料代特应符合如下要求:SiC<25%,SiO2+Si>35%,C 20%,其他<3.5%。
加入食盐的目的是为了排除原料的铁、铝等杂质,加人木屑是便于排除生成的一氧化碳。
(2) 生产操作:采用混料机混料,控制水分为2%~3%,混合后料容重为1.4~1.6g/cm3。
装料顺序是在炉底先铺上一层未反应料,然后添加新配料到一定高度(约炉芯到炉底的二分之一),在其上面铺一层非晶形料,然后继续加配料至炉芯水平。
炉芯放在配料制成的底盘上,中间略凸起以适应在炉役过程中出现的塌陷。
炉芯上部铺放混好的配料,同时也放非晶质料或生产未反应料,炉子装好后形成中间高、两边低(与炉墙平)。
炉子装好后即可通电合成,以电流电压强度来控制反应过程。
当炉温升到1500℃时,开始生成β-SiC,从2100℃开始转化成α-SiC,2400℃全部转化成α-SiC。
合成时间为26~36h,冷却24h后可以浇水冷却,出炉后分层、分级拣选。
破碎后用硫酸酸洗,除掉合成料中的铁、铝、钙、镁等杂质。
工业用碳化硅的合成工艺流程,如图1所示。
图1合成碳化硅流程图
(四)合成碳化硅的理化性能
1. 合成碳化硅的化学成分
(一)合成碳化硅的国家标准(GB/T 2480—1981)见表5。
表3 碳化硅的国家标准(GB/T 2480—1981)
粒度范围
化学成分/%
SiC(不少于)游离碳(不多于)Fe2O3(不多于)
黑碳化硅12号至80号98.5 0.20 0.60
(2)密度:以46号粒度为代表号绿碳化硅不小于3.18g/cm 3;黑碳化硅不小于3.12g/cm 3。
(3)粒度组成:应符合GB/T 2477—1981《磨料粒度及其组成》的规定; (4)铁合金粒允许含量为零; (5)磁性物允许含量:不大于0.2%。
2. 相组成
工业碳化硅的相组成是以α-SiC Ⅱ型为主,含有一定量的β-SiC 。
其总量为92%~99.5%,其中还有少量的α-SiC I 和
α-SiC Ⅲ型。
3. 物理性能
(1)真密度在3.12~3.22 g/cm 3,莫氏硬度为9.2一9.5,开始分解温度为2050℃。
(2)碳化硅试样的线膨胀系数和电阻率见表6,表7。
表4 各种温度SiC 的线膨胀系数
表5各种温度SiC 的电阻率
(3)碳化硅试样的热导率在500℃时,λ=64.4W/(m·K),在875℃时入二41.4W/(m·K)。
(4)碳化硅在1400℃与氧气开始反应。
在900~1300℃开始氧化、分离出SiO 2,或产生CO 气体。
(四)制备碳化硅的投资预算
总投资约11500~12000万元,建成年产11万吨左右的碳化硅生产基地。
(主要设备:变压器,整流柜,高低压柜,碳化硅冶炼电炉等)
如果投资14000万元,可建成年产12.5 万吨左右的碳化硅生产基地。