SMT车间锡膏管理制度
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
在SMT生产过程中，锡膏是非常重要的材料之一，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。
因此，制定一套科学合理的SMT-锡膏管理规范，对于提高生产效率、降低成本、确保产品质量具有重要意义。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒定的温度环境下，避免受到温度过高或者过低的影响。
普通建议存储温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，应避免受到高湿度环境的影响。
建议相对湿度控制在40%-60%之间。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的包装盒中，避免受到灰尘、湿气等外界因素的侵害。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前预热：在使用锡膏之前，应先对其进行预热处理，以确保其流动性和粘度达到最佳状态。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度施加。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受到外界因素的影响，影响其质量和性能。
三、锡膏的清洗管理3.1 清洗工艺：在SMT生产过程中，锡膏可能会残留在PCB表面，因此需要进行清洗处理。
清洗工艺应科学合理，避免对PCB和其他元器件造成损坏。
3.2 清洗剂选择：选择合适的清洗剂对于清洗效果至关重要，应根据锡膏的成份和PCB的材质选择合适的清洗剂。
3.3 清洗后检验：清洗后应对PCB进行检验，确保锡膏残留物已清除干净，不影响电路连接和焊接质量。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应根据不同的成份进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：废弃的锡膏应按照像关法规和标准进行处理，避免违反环保法规。
4.3 资源化利用：对于一些可回收的废弃锡膏，可以考虑进行资源化利用，减少资源浪费和环境污染。
五、锡膏的质量管理5.1 供应商选择：选择有资质、有信誉的供应商，确保锡膏的质量可靠。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，是现代电子创造中常用的一种工艺。
锡膏是SMT工艺中不可或者缺的材料之一，对于保证产品质量和生产效率起着重要作用。
为了确保SMT工艺的稳定性和可靠性，制定一套锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点。
一、锡膏的选择1.1 锡膏品质要求- 锡膏应符合相关国际标准，如IPC-7525A等。
- 锡膏应具有良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。
- 锡膏应具备一定的粘度和流动性，以便于在贴装过程中均匀涂布在PCB （Printed Circuit Board）上。
1.2 锡膏类型选择- 根据产品特性和要求，选择适合的锡膏类型，如无铅锡膏、铅锡膏等。
- 考虑到环保因素，推荐使用无铅锡膏。
1.3 锡膏供应商选择- 选择有良好信誉和口碑的锡膏供应商。
- 供应商应提供相关的质量证明和技术支持。
二、锡膏的储存和保管2.1 储存环境- 锡膏应储存在干燥、阴凉、无尘的环境中，避免阳光直射和高温。
- 储存温度普通应控制在5℃~25℃之间。
2.2 锡膏容器- 锡膏应储存在密封的容器中，以防止潮气和灰尘的侵入。
- 容器应标明锡膏的相关信息，如品牌、型号、生产日期等。
2.3 锡膏的保质期管理- 锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行使用，以确保锡膏的新鲜度和质量。
- 锡膏的保质期普通为6个月，超过保质期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用3.1 锡膏的搅拌- 使用前应对锡膏进行充分搅拌，以保证其中的颗粒均匀分布。
- 搅拌时间普通为5~10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多气泡。
3.2 锡膏的上机和拆机- 上机前应对锡膏进行检查，确保锡膏的质量和状态良好。
- 拆机后应及时清理和保养相关设备，避免锡膏残留和设备损坏。
3.3 锡膏的追溯和记录- 对于每一批次使用的锡膏，应进行追溯和记录，包括锡膏的供应商、批次号、使用日期等信息。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
在SMT过程中，锡膏是一项至关重要的材料。
锡膏管理规范是确保SMT 生产质量的重要环节。
本文将从五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容。
正文内容：1. 锡膏储存管理1.1 锡膏储存环境：确保锡膏存放在防潮、防尘、温度适宜的环境中，避免湿气和灰尘对锡膏质量的影响。
1.2 锡膏储存期限：锡膏应按照生产日期先进先出的原则进行储存，避免使用过期的锡膏，影响贴装质量。
1.3 锡膏储存容器：锡膏应储存在密封的容器中，避免氧气的接触，以防止锡膏的氧化。
2. 锡膏使用管理2.1 锡膏搅拌：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，保持一致的质量。
2.2 锡膏温度控制：锡膏的温度应根据生产要求进行控制，过高或者过低的温度都会影响贴装效果。
2.3 锡膏使用量控制：在SMT过程中，应根据需要控制锡膏的使用量，避免浪费和过量使用。
3. 锡膏应用管理3.1 锡膏印刷：在印刷过程中，应控制印刷压力和速度，保证锡膏均匀地覆盖在PCB上。
3.2 锡膏存放时间控制：印刷后的PCB应尽快进入贴装过程，避免锡膏过长期暴露在空气中而发生氧化。
3.3 锡膏残留物清洗：贴装完成后，应及时清洗锡膏残留物，以确保PCB表面的干净和贴装质量。
4. 锡膏检验管理4.1 锡膏外观检验：检查锡膏的颜色、质地和粘度等外观特征，确保符合要求。
4.2 锡膏粘度检验：通过粘度测试，控制锡膏的流动性，以便于印刷和贴装过程。
4.3 锡膏焊点检验：检查焊点的形态和质量，确保焊接效果良好。
5. 锡膏废弃物处理管理5.1 锡膏废弃物采集：将使用过的锡膏废弃物进行分类采集，以便后续处理。
5.2 锡膏废弃物处理方式：根据相关法规和环保要求，选择合适的方式进行锡膏废弃物的处理，如回收、焚烧或者安全填埋等。
5.3 锡膏废弃物记录：对锡膏废弃物的处理过程进行记录，以便追溯和管理。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业中。
而在SMT过程中，锡膏的管理规范对于产品质量和生产效率至关重要。
本文将详细阐述SMT-锡膏管理规范的内容，包括锡膏的储存、使用、检测和废弃物处理等方面。
一、锡膏的储存1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，温度控制在5-10摄氏度，湿度控制在30-60%RH。
高温和湿度会导致锡膏变质，影响其使用效果。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以避免空气和湿气的侵入。
开封后，应及时将锡膏封口并存放在密封袋中，以保持其质量。
1.3 储存期限：锡膏应按照生产日期进行管理，普通建议储存期限不超过6个月。
超过期限的锡膏可能会导致焊接不良或者质量问题。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应根据锡膏的要求预热至适宜的温度。
过高的温度会导致锡膏变稀，过低的温度则会影响其流动性。
2.2 搅拌和搅拌时间：使用锡膏之前应先搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀。
搅拌时间普通为5-10分钟，以确保锡膏的质量。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费。
同时，注意避免锡膏的反复使用，以免影响产品质量。
三、锡膏的检测3.1 粘度测试：锡膏的粘度对于其使用效果至关重要。
可以使用粘度计进行测试，确保锡膏的粘度在合适的范围内，以保证焊接质量。
3.2 粒度测试：锡膏中的颗粒大小对于焊接质量有直接影响。
可以使用激光粒度仪进行测试，确保锡膏中的颗粒分布均匀。
3.3 温度测试：锡膏的使用温度应符合要求，可以使用温度计进行测试，以确保锡膏在适宜的温度范围内使用。
四、锡膏废弃物处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理。
可以将其分为可回收的和不可回收的两类，以便进行相应的处理。
4.2 回收利用：可回收的锡膏可以通过相应的工艺进行处理和回收利用，减少资源浪费和环境污染。
关于SMT锡膏管理和使用的规定
关于SMT锡膏管理和使用的规定
一目的和适应范围
为规范SMT锡膏管理和使用要求，提高利用率，减少物料损耗、降低生产成本，特制定本规定。
本规定适用于SMT锡膏的管理和使用。
二术语和定义
2.1 锡膏
锡膏是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
三权责
3.1 SMT车间操作员负责SMT锡膏的存储、使用、管理，以及在使用时遵守安全注意事项。
3.2 SMT车间经理（副经理）负责监督SMT锡膏的管理和使用符合要求。
四规定细则
4.1 SMT锡膏的存储
4.1.1 锡膏应冷藏，冷藏时应注意锡膏瓶子与冰箱内壁保持1cm以上的间隙，预防锡膏瓶子在冰箱中刮擦或结冰。
4.1.2 锡膏的保管应控制在0℃－10℃的环境下（依据冰箱内专用的温度计识别），不可放置于阳光照射处。
锡膏在未开封的情况下保存期限为6个月。
4.1.3 锡膏在放入冰箱前应做好标识，如下图1所示，明确记录锡膏使用记录。
锡膏入库时间：__年__月__日入库人：_____
失效时间：__年__月__日
备注：每瓶锡膏开封时间不得超过8小时
每瓶锡膏总计使用时间不得超过24小时
每瓶锡膏使用次数最多3次
4.2 SMT锡膏的使用
4.2.1 锡膏的使用应遵循先进先出的原则，依照供应商制造日期的先后顺序，逐批使用，。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛使用的一种技术，而锡膏则是SMT过程中不可或缺的材料。
锡膏管理的规范性对于确保SMT生产的质量和效率至关重要。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要点，以帮助读者了解和应用这一规范。
一、锡膏的存储与保管1.1 温度与湿度控制：锡膏的存储环境应保持在指定的温度和湿度范围内。
一般来说，锡膏应存放在温度控制在20-25摄氏度、湿度控制在40-60%的环境中，以防止锡膏的品质受到影响。
1.2 包装密封：打开锡膏后，应及时将其密封，以防止氧化和污染。
可以使用专用的锡膏密封盒，将锡膏放入盒中后，通过压盖或旋盖的方式进行密封，确保锡膏不会暴露在空气中。
1.3 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品、水源和高温区域。
同时，应将锡膏垂直存放，以避免发生分层或沉淀。
二、锡膏的使用与操作2.1 使用期限：锡膏在打开后应尽快使用，以避免其质量受到损害。
一般来说，锡膏的使用期限不宜超过4周。
超过使用期限的锡膏可能会导致焊接不良或其他质量问题。
2.2 搅拌与混合：在使用锡膏之前，应进行适当的搅拌和混合，以确保锡粉和助焊剂均匀分布。
可以使用专用的搅拌器或搅拌棒进行搅拌，但要避免过度搅拌，以免引入过多的气泡。
2.3 施加方法：在施加锡膏时，应使用适当的工具和方法，以确保锡膏的均匀施加和精确控制。
常见的施加方法包括刮涂、印刷和喷涂等，具体方法应根据实际情况选择。
三、锡膏的检测与评估3.1 外观检查：在使用锡膏之前，应对其外观进行检查，包括颜色、质地和粘度等方面。
正常的锡膏应呈现均匀的颜色和质地，粘度适中，没有明显的异物或沉淀。
3.2 粘度测试：锡膏的粘度对于施加和焊接的效果至关重要。
可以使用专用的粘度计进行测试，确保锡膏的粘度符合要求。
一般来说，锡膏的粘度应在指定范围内，以保证其在施加过程中的流动性和粘附性。
3.3 焊接性能评估：通过实际的焊接试验，评估锡膏的焊接性能。
SMT锡膏红胶使用管理规定
1. 0目的1. 1对锡膏/红胶规范化、合理化管理，防止对产品品质的影响。
2. 0适用范围2.1 SMT生产线、锡膏/红胶储存区放置及印刷使用的锡膏/红胶。
3. 0职责3.1生产部负责锡膏/红胶的使用与管理。
3.2品管部负责锡膏/红胶使用各生产过程稽核。
3.2工程部负责锡膏/红胶有关参数规范及报废处理过程。
4. 0内容4.1锡膏/红胶使用。
4.1.1新旧锡膏的定义。
（1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括24小时内（含解冻时间）未开瓶使用, 再次回冻的锡膏和开瓶24小时内（含解冻时间）未用完且再次回冻的锡膏。
（2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12小时再次回冻的锡膏。
4.1.2资材部从冰箱取出锡膏/红胶，在白色标签上注明取出时间、回温时间、上线时间，应回冰箱时间，在室温下回温2-4小时方可发放至生产线使用，锡膏机操作员填写上线使用时间。
具体标签及说明见下表：锡膏白色标签：4.1.3锡膏使用前，须手动搅拌8-10分钟，搅拌好的锡膏用笔在瓶盖上以圆圈作记号，在上机使用前再用手动搅拌，加入钢板（搅拌方法：将铲刀插入锡膏中，手握锡膏瓶按顺时针方向匀速转动，锡膏瓶频率为20-25圈/分钟，搅拌2分钟），按手工搅拌方法搅拌2分钟，加锡依“少量多次”原则进行，钢板上锡膏滚动时其高度在 1.0-1.5cm。
4.1.4生产中加锡后需将瓶内外盖及瓶内外壁溢出的锡膏刮下铲入锡膏瓶内或钢板上，使瓶内外盖侧溢及瓶壁保持干净，无残留锡膏，必要时用无尘布擦干净。
4.1.5锡膏机操作员在添加锡膏后，必须尽快将内外盖盖上，在印刷过程中，须每隔20分钟将刮刀两侧溢出在钢板上的锡膏铲回刮起刀行程内使用，O 1每次铲锡膏后，需将铲刀用无尘布擦试干净，并放到指定位置。
文件编号FX-SMT-104.1.6 SMT车间由生产部设定一个锡膏/红胶备用区，锡膏/红胶由拉长/物料员保存管理，每天到仓库领取锡膏/红胶（红胶瓶容量为容积的1/5），正常生产状况下每两条SMT 线使用一瓶锡膏，用完再用空瓶到锡膏/红胶区换取。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范标题：SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是现代电子制造中常用的一种技术。
在SMT生产中，锡膏是一种非常重要的材料，直接影响到电子元器件的质量和生产效率。
因此，对于SMT-锡膏的管理规范非常重要。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度的影响。
建议存放温度在5-25摄氏度之间。
1.2 避光存储：锡膏应远离阳光直射和强光照射，避免锡膏因光照而受到影响。
1.3 防潮处理：锡膏容易受潮而影响其使用效果，因此在存储时应注意防潮措施，保持环境干燥。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前搅拌：在使用锡膏之前应先进行充分的搅拌，确保其中的成分均匀混合。
2.2 使用量控制：在使用锡膏时应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
2.3 使用后封存：使用完锡膏后应及时封存，避免锡膏受到外界环境的影响导致质量下降。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：清洁锡膏时应选择合适的清洁工具，避免使用对锡膏有害的化学品。
3.2 清洁频率：锡膏使用过程中应定期清洁，避免锡膏表面积聚灰尘和杂质。
3.3 清洁方法：清洁锡膏时应选择适当的清洁方法，避免对锡膏产生损害。
四、锡膏的质量检测管理4.1 外观检测：在使用锡膏前应进行外观检测，查看是否有异常现象如结块、变色等。
4.2 粘度检测：锡膏的粘度是影响其使用效果的重要指标，应定期进行粘度检测。
4.3 成分检测：锡膏的成分应符合相关标准，应定期进行成分检测以确保质量。
五、锡膏的废弃处理管理5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照不同性质进行分类处理，避免对环境造成污染。
5.2 合规处理：废弃的锡膏应按照相关法律法规进行处理，避免违法行为。
5.3 环保处理：废弃的锡膏应选择环保的处理方式，减少对环境的影响。
结论：通过对SMT-锡膏管理规范的详细介绍，可以有效提高锡膏的使用效率和质量，保障SMT生产的顺利进行。
SMT锡膏胶水管理使用规程
SMT锡膏胶水管理使用规程1.目的通过对锡膏、红胶的有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围适用于SMT车间所有的锡膏、红胶管理。
3.职责3.1SMT根据生产计划需求量和库存下辅料申请单；3.2品管部负责锡膏、红胶质量的评估；3.3生产部门物料管理员负责锡膏、红胶储存及发放管理；3.4SMT操作员负责锡膏领用和搅拌、锡膏的使用。
4.内容4.1锡膏的储存4.1.1锡膏自生产日期开始在4-8℃条件下保存期限分为6个月，过期时间参考各型号锡膏瓶的标签标识；在常温下锡膏只能保存一周的时间。
4.1.2锡膏入库保存时要按有铅、无铅、批号进行分类编号放置，填写《SMT存储控制表》；并贴上《锡膏红胶存储控制标签》。
4.1.3锡膏应保存于4-8℃的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温湿度计。
不能把锡膏放到冷冻室急冻。
4.1.4物料员应对锡膏的有效期限进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量监控，当某种锡膏低于最低库存量时要提出申购。
4.1.5物料员需每天检测储存的温度，并作记录，如有异常及时找工程人员处理。
4.2锡膏的发放与领用：4.2.1锡膏的发放应遵循先进先出的原则；物料员要根据标签上的日期，优先发放使用先入库或先到期的锡膏。
4.2.2物料员根据生产计划和产品工艺，将锡膏从冰箱拿出，并在《锡膏红胶存储控制标签》上填写解冻开始时间；锡膏解冻时间必须达到2-4小时，未达到解冻时间的不可开盖和不可发放到产线。
对于超过48小时没发放的锡膏应放回冰箱储存。
4.2.3管理员发放锡膏应根据生产计划，原则上对于使用相同锡膏产品的产线要共用1瓶，使用完后依据空锡膏瓶再重新发放锡膏。
4.2.4操作员根据产品工艺领取对应型号锡膏，非生产中断后第一次领用锡膏的情况下，须拿空锡膏瓶领取新的锡膏。
4.2.5操作员领取锡膏后必须在锡膏搅拌机内进行充分搅拌，搅拌时间3~4分钟，原则：优选使用搅拌机，在机器有故障的时候，使用手工搅拌10分钟。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以确保锡膏的正确存储、使用和处理。
二、锡膏存储规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，以防止湿气和污染物进入。
容器上应标明锡膏的名称、批次号、生产日期等信息。
3. 存放位置：锡膏应存放在通风良好、避免阳光直射的地方，远离火源和易燃物。
三、锡膏使用规范1. 检查锡膏：在使用锡膏之前，应检查其外观是否正常，如有异物、结块或变色等情况应立即停止使用。
2. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的刮刀或滚轮等工具，以防止污染和交叉感染。
3. 使用方法：锡膏应均匀地涂抹在焊接部位，厚度应符合焊接工艺要求。
避免过度使用或浪费锡膏。
4. 封存剩余锡膏：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免湿气和污染物进入。
如果锡膏已过期或受到污染，应立即报废。
四、锡膏处理规范1. 锡膏废弃物分类：将废弃的锡膏分为有机废弃物和无机废弃物两类。
有机废弃物包括废弃的锡膏容器、刮刀等工具，无机废弃物包括废弃的锡膏残留物。
2. 废弃物处理：有机废弃物应放入专门的废弃物容器中，交由环保部门进行处理。
无机废弃物应收集并妥善存放，防止对环境造成污染。
3. 废弃物记录：应建立废弃物记录，包括废弃物的种类、数量、处理方式等信息，并定期报告给相关部门。
五、锡膏管理培训1. 培训内容：对使用锡膏的员工进行培训，包括锡膏的存储、使用和处理规范，以及锡膏的性能、应用注意事项等。
2. 培训频率：新员工入职时应进行锡膏管理培训，定期对员工进行复训，以确保员工对锡膏管理规范的理解和掌握。
3. 培训记录：应建立培训记录，包括培训时间、培训人员、培训内容等信息，并定期进行培训效果评估。
六、锡膏管理监督1. 监督责任：由专门的质量管理部门负责对锡膏管理规范的执行进行监督，并定期进行内部审核和外部认证。
锡膏管理规范
锡膏管理规范1 目的规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。
2 范围适用于SMT车间锡膏的保管及使用。
3 职责SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。
4 内容4.1 锡膏存储管理4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。
例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图：4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。
4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。
如果数量上有出入，通知相关管理人员。
4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。
4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。
每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。
如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。
4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。
如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。
如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。
4.2 锡膏的使用4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。
回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息①冰箱取出时间②冰箱取出数量③作业人员姓名4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息：①搅拌时间②作业员姓名4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述：4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。
使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。
锡膏厚度过程管理规范
4.1.5不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印刷工序进行重新印刷；
4.1.6总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的85%。
缺陷
标准规格
4.1.2收到印锡PCB电路板后先核对钢网厚度（0.08mm—0.1mm），对印制锡膏的PCB使用放大镜目测检查。检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在85%以上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.1mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.05mm。基板不允许被焊膏污染；
4.1.3锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选LED封装的一个焊盘进行测量，各件应对相同位置的五点进行检测。检测的各焊盘锡膏平均厚度范围需要一致，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。常见的焊膏印刷缺陷见表1；
序号
修订日期
修订内容
修订者
备注
编写/日期
审核/日期
批准/日期
1.目的
通过对锡膏有效管理和科学使用，以确保获得最佳焊接性能从而提高产品品质。
2.适用范围
适用于SMT车间所有的锡膏印制管理规范。
3.职责
3.1生产部SMT操作员对印制锡膏质量负责
3.2品管部负责锡膏印制质量过程中的确认；
4.内容
4.1.1锡膏厚度检测
可接受规格
不可接受规格偏移连锡Fra bibliotek锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少印
锡膏面积太
大
挖锡
边缘不齐
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部份，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或者过低，普通控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免浮现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或者污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中的重要材料，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
为了确保锡膏的质量和管理的规范性，本文将从六个大点出发，详细阐述锡膏管理规范的重要性以及具体的管理要点。
正文内容：1. 锡膏的储存管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应储存在恒温恒湿的环境中，一般要求温度在5-10摄氏度，湿度在40-60%RH之间。
1.2 包装密封：锡膏在储存过程中，应保持包装完好，尽量减少与空气接触，避免氧化和污染。
2. 锡膏的使用管理2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应检查包装是否完好，是否有异常现象，如有问题应及时与供应商联系。
2.2 使用前的预热：锡膏在使用前需要进行预热处理，一般温度在25-30摄氏度之间，时间根据具体情况而定。
2.3 使用后的保管：使用完锡膏后，应将其密封保存，避免氧化和污染，同时要注意防止温度和湿度的变化。
3. 锡膏的质量控制3.1 检测方法：对于锡膏的质量控制，可以采用一些常见的检测方法，如粘度测试、焊点测试、化学成分分析等。
3.2 质量标准：制定锡膏的质量标准，明确各项指标的要求，以确保产品质量的稳定性。
3.3 质量记录：对于每一批次的锡膏，应建立相应的质量记录，包括生产日期、供应商信息、检测结果等，以备查证。
4. 锡膏的采购管理4.1 供应商选择：选择可靠的供应商，确保供应商具备良好的生产和质量管理能力。
4.2 采购合同：与供应商签订采购合同，明确双方的权责和质量要求，确保采购的锡膏符合规范。
4.3 供应商评估：定期对供应商进行评估，包括产品质量、交货准时性等方面的考核，以确保供应商的稳定性。
5. 锡膏的废弃物处理5.1 分类处理：对于废弃的锡膏，应按照相关规定进行分类处理，避免对环境造成污染。
5.2 回收利用：对于可回收的锡膏废弃物，可以进行回收利用，减少资源浪费和环境负担。
6. 锡膏管理的培训和改进6.1 培训计划：制定锡膏管理的培训计划，对相关人员进行培训，提高他们的管理和操作能力。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它在电子创造业中得到广泛应用。
在SMT工艺中，锡膏是非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和生产效率。
因此，对SMT-锡膏进行规范管理是至关重要的。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境中，避免受到温度波动的影响。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度稳定的环境中，避免受潮。
1.3 包装保护：锡膏的包装应具有良好的密封性，避免受到灰尘和杂质的污染。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前检查：在使用锡膏之前，应进行外观检查，确保没有异常。
2.2 使用量控制：使用适量的锡膏可以保证焊接质量，避免浪费。
2.3 使用后存储：使用后的锡膏应及时密封存放，避免受到污染和氧化。
三、锡膏的更换管理3.1 更换频率：根据生产情况和锡膏的保存期限，合理安排锡膏的更换频率。
3.2 更换程序：更换锡膏时，应按照规定的程序进行，避免造成生产线停机和浪费。
3.3 更换记录：对每次锡膏更换进行记录，包括更换时间、更换人员等信息，以便追溯和管理。
四、锡膏的质量管理4.1 质量检验：对锡膏进行定期的质量检验，确保其符合标准要求。
4.2 不合格处理：发现不合格的锡膏应及时停用并处理，避免影响产品质量。
4.3 追溯管理：建立锡膏的追溯体系，确保能够准确追溯到每一批锡膏的生产信息和质量数据。
五、锡膏的废弃管理5.1 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，避免对环境造成污染。
5.2 废弃记录：对废弃的锡膏进行记录，包括废弃时间、数量等信息，建立废弃管理档案。
5.3 废弃监控：建立废弃锡膏的监控机制，确保废弃处理符合相关法规和标准。
结语：SMT-锡膏管理规范对于提高生产效率、保证焊接质量、节约成本具有重要意义。
惟独严格遵守管理规范，才干确保锡膏在SMT工艺中的有效应用。
希翼以上内容能够为SMT生产企业提供参考，提高锡膏管理水平，实现良好的生产效果。
SMT车间锡膏管理制度
SMT车间锡膏管理制度1. 目的确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2．范围适用于SMT车间所用的所有锡膏。
3．说明由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4. 职责：4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。
4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。
4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。
4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。
4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。
4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。
5．内容：5.1 锡膏储存：5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。
5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。
《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。
5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。
5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。
5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。
5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。
锡膏管理制度
文件名称：锡膏管理制度1、目的规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。
2、范围适用于LED制造中心SMT车间。
3、职责要求3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量的检查，提前2周申购锡膏。
3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。
3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。
3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。
4、工作步骤及内容4.1锡膏的申购4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。
4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。
4.2锡膏的验收4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。
4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印IPQC PASS章。
4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。
4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、文件名称：锡膏管理制度截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。
4.3锡膏的存储4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。
4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。
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SMT车间锡膏管理制度
1. 目的
确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。
避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2．范围
适用于SMT车间所用的所有锡膏。
3．说明
由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
4. 职责：
4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。
4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。
4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。
4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。
4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。
4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。
5．内容：
5.1 锡膏储存：
5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。
5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。
《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。
5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。
5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。
5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。
5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。
5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。
5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可
以超过15分钟，在有冰箱打开15分钟的情况后半30分钟之内不可以再打开冰箱门。
5．2 锡膏的发放与领用：
5.2.1 锡膏的发放应遵循先进先出的原则；仓库要根据锡膏的日期优先发放先入或是先到期的锡膏。
5.2.2 仓库根据生产计划发放锡膏，为了避免原材料的浪费，每次可按整数方式发放，例如：10瓶 20瓶发放。
5.2.3 生产车间将领回来的锡膏及时按要求储存。
5．3 锡膏的使用；
5.3.1锡膏使用时，车间环境温度应控制在25±3℃环境，相对湿度应控制在35%～75%，超出此范围反馈工程师处理。
5.3.2 使用锡膏前应仔细阅读《锡膏管制标签》并确认回温时间及锡膏的有效期限（由品保进行确认）确认好之后在《锡膏管制标签》上填写好开盖时间和使用时间，外盖开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。
经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工程师判定是否可继续使用。
5.3.3 先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；生产车间设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；操作员打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺工程师处理。
用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过
的锡膏混装，用一个空瓶单独装。
5.3.4每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，设备搅拌时间为3分钟，使其成锥形流状物。
5.3.5暂不使用的锡膏不能留在现场，以免混淆。
5.3.6产线在连续生产一周情况下操作员每周对锡膏做一次清理，清理时间为每周的最后一班，即下班时，最后一班把钢网上的锡膏全部回收，经工程确认是否可以继续使用。
5.3.7添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法，刮印锡膏柱直径约10-15MM。
添加完后及时将搅拌刀清洁，放在锡膏瓶和搅拌刀的指定位置。
5.3.8添加到钢网上的锡膏使用期限12小时，开盖后未使用锡膏期限为48小时，钢网回收的锡膏应重新拿新的锡膏瓶存放避免和未使用的锡膏同放一瓶里，回收锡膏使用期限是上次开盖使用时间开始24小时，过期经工程确认是否申请报废处理。
5.3.9剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然后拧紧外盖。
如不继续使用，要放回冰箱储存，则放回冰箱储存前要用胶带纸密封瓶口缝隙。
5.3.10当有新鲜与旧锡膏混合使用的时候，其配置方法为：用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起以保持新、旧锡膏在混合在一起时都处于最佳状态。
6.相关表单
6.1 《锡膏存贮温度管理记录》；
6.2 《锡膏出入登记表》；
6.5 《锡膏管制标签》；。