铜排镀锡铜排相关知识

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详解铜排表面处理的三种工艺

详解铜排表面处理的三种工艺，包含铜排涂漆、铜排镀锡、铜排涂镀保护剂等表面工艺处理铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。

电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。

铜排在电气设备，特别是成套配电装置中得到了广泛的应用;一般在配电柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用铜排;铜排在使用中一般标有相色字母标志或涂有相色漆，U相铜排涂有"黄"色，V相铜排涂有"绿"色，W相铜排涂有"红"色，PE母线铜排涂有"黄绿相间"双色。

铜排表面处理的三种工艺如下：1.铜排涂漆；2.铜排镀锡；3.铜排涂镀保护剂；一、铜排涂漆1.此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。

2.三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。

3.直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。

4.检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

5.母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

6.同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。

7.母线的涂漆界线平齐。

二、铜排镀锡1.工艺成熟.操作周期短，普遍采用。

2.弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。

不环保！3.工艺流程1）表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。

2）.铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。

（用石英砂，玻璃丸）。

4.镀液各成分作用及工艺流程5.光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。

铜排表面处理三种工艺

铜排表面处理三种工艺铜排表面处理的三种工艺，1、铜排涂漆；2、铜排镀锡；3、铜排涂镀保护剂，以下对这三种工艺作一个全面介绍。

1. 铜排涂漆1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。

1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。

1.3. 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。

1.4. 检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

1.6. 同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。

1.7. 母线的涂漆界线平齐。

2. 铜排镀锡2.1. 工艺成熟.操作周期短，普遍采用。

2.2. 弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。

不环保！2.3. 工艺流程2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。

2.4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。

（用石英砂，玻璃丸）。

2.5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。

2.6.1. 硫酸亚锡为主盐，含量十般控制在40～100g/L。

但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。

2.6.2. SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。

铜排如何手工镀锡的正确方法

铜排如何手工镀锡的正确方法
1. 购买专业级的预制锡膏产品,选择无酸无铅的环境友好型锡膏。

2. 在铜排表面进行滤波、脱脂、活化等预处理,去除氧化皮膜。

3. 使用软布或刷子将锡膏薄薄地涂抹均匀在铜排表面。

4. 用热风烤干锡膏,使其固化成为防护涂层。

重复涂抹可以增加涂层厚度。

5. 也可以用烙铁进行烙融,融化锡膜表面,使锡层与铜基体充分结合。

6. 作业时戴手套,在通风环境下进行,避免吸入有害气体。

7. 作业后妥善处理废弃物,防止环境污染。

8. 如需大面积行业级处理,还是推荐找专业镀锡公司进行规范的电镀作业。

9. 注意作业安全,必要时进行充分培训,配备防护措施。

合理的手工镀锡可以为铜材进行防护,但操作要规范,保证产品质量和自身安全。

专业电镀服务更可靠,可根据实际需要选择。

镀锡铜排标准

镀锡铜排标准
一、外观质量
1. 镀锡铜排应表面光滑、色泽均匀，无气泡、氧化、挂瘤、结疤、翘皮等现象。

2. 镀锡层应均匀紧密，无针孔、裂纹、剥落等现象。

3. 排材应平直，无弯曲、扭曲等现象。

二、尺寸规格
1. 镀锡铜排的尺寸规格应符合设计要求，允差在规定范围内。

2. 长度、宽度和厚度的允差应符合规定。

三、化学成分
1. 镀锡铜排应采用纯铜或高纯度铜合金制造。

2. 化学成分应符合相关标准规定。

四、力学性能
1. 镀锡铜排的抗拉强度应符合相关标准规定。

2. 伸长率应符合相关标准规定。

3. 硬度应符合相关标准规定。

五、电学性能
1. 镀锡铜排的导电率应符合相关标准规定。

2. 电阻值应符合相关标准规定。

六、耐腐蚀性能
1. 镀锡铜排应具有良好的耐腐蚀性能，能在不同环境下长期稳定工作。

2. 耐腐蚀性能的评定可采用盐雾试验、浸渍试验等方法进行。

七、镀层厚度
1. 镀锡铜排的镀层厚度应符合相关标准规定。

2. 镀层厚度的测量可采用千分尺、涡流测厚仪等方法进行。

铜排镀雾锡的表面颜色

铜排镀雾锡的表面颜色摘要：1.铜排镀雾锡的概述2.铜排镀雾锡的表面颜色特点3.铜排镀雾锡表面颜色的影响因素4.铜排镀雾锡表面颜色的应用领域5.结论正文：1.铜排镀雾锡的概述铜排镀雾锡，顾名思义，是指在铜排表面通过化学镀雾锡的方法形成一层雾锡保护层。

这种处理方式广泛应用于电子行业，尤其是电子元器件制造领域，以提高铜排的抗氧化性、抗腐蚀性和焊接性能。

2.铜排镀雾锡的表面颜色特点铜排镀雾锡后，其表面颜色通常呈现出均匀的雾状灰色。

这种灰色具有一定的光泽，但相较于其他金属镀层，雾锡的颜色较为柔和，呈现出一种低调的高质感。

3.铜排镀雾锡表面颜色的影响因素铜排镀雾锡的表面颜色主要受以下几个因素影响：（1）镀锡溶液的浓度：溶液浓度过高或过低，都会导致镀层颜色出现偏差，通常情况下，适宜的浓度范围为0.5-1.5g/L。

（2）镀锡时间：镀锡时间过长或过短，都会使表面颜色出现差异。

一般来说，合适的镀锡时间为2-5 分钟。

（3）镀锡温度：温度对镀锡层的颜色影响较大，一般而言，温度在20-30 摄氏度之间为最佳。

（4）铜排的材质和表面状态：铜排的材质和表面状态对镀锡层颜色有一定影响，如铜排表面如有氧化或油污等，都会导致镀锡层颜色出现异常。

4.铜排镀雾锡表面颜色的应用领域铜排镀雾锡后，广泛应用于以下领域：（1）电子元器件制造：如印刷电路板、电子接插件等。

（2）通信设备：如手机、电脑等通讯设备的内部连接器。

（3）汽车电子：如汽车线束、传感器等部件。

（4）医疗器械：如医疗器械的电路连接部件等。

5.结论铜排镀雾锡的表面颜色呈现出均匀的雾状灰色，具有一定的光泽。

其表面颜色的形成受镀锡溶液浓度、镀锡时间、镀锡温度以及铜排的材质和表面状态等因素影响。

铜排镀锡标准

铜排镀锡标准
铜排镀锡标准
一、铜排镀锡厚度
1.铜排镀锡厚度应符合设计要求，一般不应小于0.03毫米。

2.镀锡厚度应均匀，不应有偏薄或偏厚的现象。

二、铜排镀锡均匀性
1.铜排镀锡表面应光滑、致密，不应有起皮、气泡、粗糙等现象。

2.镀锡后的铜排表面应有一定的光泽度，不应有明显的色差。

三、铜排镀锡外观
1.镀锡后的铜排表面应清洁、光滑，不应有油污、氧化物、杂质等。

2.铜排镀锡后的颜色应为银白色，不应有变色、锈蚀等现象。

四、铜排尺寸
1.铜排的长度和宽度应符合设计要求，误差应在允许范围内。

2.铜排的厚度应符合设计要求，误差应在允许范围内。

五、铜排表面处理
1.铜排表面应进行清洗，去除油污、氧化物等杂质。

2.铜排表面应进行抛光处理，以提高镀锡层的附着力和外观质量。

六、铜排镀锡液
1.铜排镀锡液应采用高品质的镀锡液，以保证镀锡层的质量和附着力。

2.镀锡液的浓度和温度应符合工艺要求，以保证镀锡过程的稳定性和镀锡层
的质量。

七、铜排热处理
1.铜排镀锡后应进行热处理，以消除内应力，提高镀锡层的硬度和附着力。

2.热处理的温度和时间应符合工艺要求，以保证处理效果和质量。

八、铜排钎焊性能
1.铜排镀锡后应具有良好的钎焊性能，能够满足后续的焊接要求。

2.镀锡层应与铜排基体有良好的结合力，不应有剥落等现象。

铜排镀银、搪锡工艺

铜排镀银、搪锡工艺铜排镀银、搪锡工艺母线表面如果不加镀层，极易氧化，铜氧化后生成的氧化铜为不良导体，且导电性能很差，像一层绝缘体，而且很难清除。

尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。

经过表面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。

一、镀银流程如下：除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗-----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干流程说明：除油：将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中，充分除去工件表面的油污；水洗：将除油后的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；酸洗：将水洗好的工件置于硫酸的槽液中，视硫酸浓度，控制工件酸洗的时间；水洗：将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；活化：将水洗好的工件置于浓度为5％的稀硫酸的槽液中浸泡即可；水洗：将活化好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；预镀银：视工件的大小调节电流密度（1-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于预镀银槽中，电镀时间为5－10 秒钟；水洗：将预镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；镀银：视工件的大小调节电流密度（0.5-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于电镀槽中，电镀时间20－25 分钟；水洗：将电镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净；纯水洗：将水洗好的工件置于纯静水从中，清洗干净；浸脱水剂：将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴；纯水洗：将工件置于纯净水槽中，清洗干净；浸保护剂：将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中，浸泡3－5 秒钟即可；热水洗：将浸过防银变色剂的工件取出，浸泡在温度为60－80 度的水中－2 分钟；晾干：将热水洗好的工件从热水中取出，充分晾干工件的表面二、镀锡操流程如下：除油酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----电镀-----水洗-----热水洗--晾干流程说明：除油酸洗：将工件置于浓度为60％的硝酸槽中，充分浸泡1－4min；水洗：将工件从硝酸槽中取出及时用P H=7 的自来水充分冲洗干净；活化：将水洗好的工件用浓度为5％的稀硫酸溶液浸泡；水洗：将浸泡在稀硫酸溶液中的工件取出及时用P H=7 的自来水冲洗干净；电镀：视工件大小将电流调节在1－3A/d 平方米的范围内，将水洗后的工件必须及时带电入槽，电镀时间控制在3－5min；水洗：将电镀后的工件用P H=7 的自来水充分冲洗干净；热水洗：将水洗好的工件浸泡在温度为60－80℃、浓度为10g/L 的十二碗基硫酸钠溶液中2－3min；晾干：将在热水中的产品取出，自然晾干装盘即可。

铜排镀锡对导电率的影响

铜排镀锡对导电率的影响铜排镀锡对铜排导电率的影响铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。

致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。

镀镍，主要防腐蚀；搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升；相关材料：一、镍的性质(1) 色泽:银白色,发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:8.908(4) 原子量:58.69(5) 原子序:28(6) 电子组态:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2(7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C(9) 电阻:6.84 uohs-cm(10) 抗拉强度:317 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于拋光可做为电镀中间层(19) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替二、镀锡锡的性质(1)原子量:118.69.(2)原子序:50.(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.(4)熔点:231.9℃(5)沸点:2270℃(6)密度:5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn)(7)变相点:13.2℃(8)电阻:11.5? ?(9)导电度:15% IACS(10)强度:14 MPa(11)硬度:Brinell 硬度10kg , 20℃(12)结晶构造白锡为立方体(simple cubic)灰锡为BCT (body-centered tetragonal)(13)标准电位Sn+ + ＋2eˉ －＞Sn -0.136VSn4+ ＋2eˉ －＞Sn2+ +0.15 VSn(OH)=6 ＋2eˉ －＞Sn(OH)4 ＋2OHˉ ＋0.9VSn(OH)=4 ＋2eˉ －＞Sn ＋4OHˉ －0.79V锡是一种热及电的良导体, 易延展柔软的金属, 锡有原子价2或4 , 属于两性元素金属, 作为电镀用的锡化合物主要有SnO2 .xH2O , SnCl2或SnCl2 .2H2O,SnSO4 , Sn(BF4)2,K2(OH)6及N2Sn(OH)6.9.2 镀锡的用途(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之对象,中最大用途就是制造锡罐,其它如厨房用具,食物刀叉,烤箱等.(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用.(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.(5)防止钢氮化.9镀银10.1 银的性质(1) 原子序：47。

铜排表面处理的三种工艺!值得一看！

铜排表⾯处理的三种⼯艺!值得⼀看！铜排铜排表⾯处理的三种⼯艺如下：1.铜排涂漆；2.铜排镀锡；3.铜排涂镀保护剂；铜排涂漆1.此⼯艺属于淘汰落后⼯艺，现很少使⽤。

2.三相交流电路的母线均涂⿊漆，在显眼处粘贴⾊标，A相为黄⾊，B相为绿⾊，C相为红⾊，零线或中性线涂淡蓝⾊漆，安全⽤的接地线涂交替黄绿双⾊漆，⽆法区分极性、相序者涂⽩漆。

3.直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝⾊漆，接地中线涂淡蓝⾊漆。

4.检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

5.母线涂漆可采⽤喷漆或刷漆，⾊泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

6.同⼀元件，同⼀端的各相母线的涂漆界线应⽆明显不整齐现象。

7.母线的涂漆界线平齐。

铜排镀锡1.⼯艺成熟.操作周期短，普遍采⽤。

2.弱点：时间长了表⾯发暗，⼈⼿做不到。

不环保！3.⼯艺流程1）表⾯抛光除油等前处理→纯⽔洗→镀⾼Pb-Sn合⾦个⾃来⽔洗→纯⽔洗→镀锡→⾃来⽔喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→⾃来⽔喷洗→浸硬脂酸→⾃来⽔喷洗→热纯⽔浸洗→烘⼲。

2）.铜排表⾯处理⼯艺抛光：⽆论是⼈⼯还是机械都慢，⽽且累，粉尘很严重，清理表⾯氧化⽪，微⼩⽑刺。

（⽤⽯英砂，玻璃丸）。

5.镀液各成分作⽤及⼯艺流程6.光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，⽣产中其含量随所采⽤的添加剂不同⽽不同。

1）.硫酸亚锡为主盐，含量⼗般控制在40～100g/L。

但⽣产实验结果表明，⾼浓度硫酸亚锡虽然可以提⾼阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能⼒明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变⼩，甚⾄⼤⼤缩短了镀液的处理周期。

2）.SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进⾏“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。

7.硫酸具有降低亚锡离⼦的活性、防⽌其⽔解、提⾼镀液导电性能及阳极电流效率等作⽤。

当硫酸量不⾜时，亚锡离⼦易氧化成四价锡。

铜排化学抛光镀锡流程

铜排化学抛光镀锡流程
一、铜排除油除垢，采用强力除油剂。

二、水洗。

三、铜排化学抛光：用Q/YS.106，温度45℃-50℃，处理2-4分钟。

严禁抛光剂与铁、不锈钢接触浸泡，否则会快速降低抛光剂的使用寿命；抛光时间不适宜太长，否则浪费药水。

从抛光剂中取出铜排后要及时放入新的铜排抛光，均匀使用抛光剂，不要一次放入太多铜排，以避免急剧升温而沸腾。

四、水洗铜排后，放入除膜剂除黑皮，再水洗干净。

五、进入60℃-80℃化学镀锡水中，静置浸泡5-15分钟。

镀锡过
程中不要搅动化学镀锡水，避免氧气进入镀锡水中。

六、取出镀锡好的铜排，立即放到清水中清洗，用干净的毛巾洗擦
表面可能存在的白色灰。

七、钝化镀锡层：浸泡10-20秒即可。

八、水洗，用流水的干净水洗。

九、及时用高压风枪或风刀吹干镀锡层。

十、注意事项：铜抛光以及化学镀锡，在使用过程中有损耗，不能
永无止境地连续使用。

中途要少量而多次的补加原液及添加剂，以恢复工作液的效果。

铜排镀锡工艺

铜排镀锡工艺
铜排镀锡是一种常见的电镀工艺，它可以在铜排表面形成一层锡镀层，提高铜导体的耐腐蚀性能，同时保持铜的导电性。

以下是一般的铜排镀锡工艺步骤：
1.表面处理：首先，铜排需要经过表面处理，包括去油、除锈、酸洗等步骤，
以确保表面干净，无污染，有利于镀层的附着。

2.电镀前处理：铜排表面经过清洁后，通常需要进行一些预处理，如活化处
理，以增加金属表面的亲和力，有助于后续的电镀过程。

3.电镀槽预处理：铜排被悬挂到电镀槽中，电镀槽中含有锡盐的电镀液。

在
进入电镀槽之前，可能需要进行一些槽前处理，如浸泡在活化液中。

4.电镀：铜排在电镀槽中通过电流作用，锡离子被还原并沉积在铜排表面，
形成锡镀层。

电流的密度、电镀液的温度和浓度等参数会影响镀层的均匀性和质量。

5.电镀后处理：完成电镀后，铜排可能需要进行一些电镀后处理，如清洗、
中和、干燥等，以确保锡镀层的光泽和附着力。

6.检验：镀锡后的铜排需要进行质量检验，以确保锡镀层的厚度和均匀性满
足要求。

整个铜排镀锡工艺需要高度的工艺控制，以确保获得一致的产品质量。

这种工艺常用于电子电器、通信设备等领域，以提高电器元件的耐腐蚀性和稳定性。

铜排镀锡厚度标准

铜排镀锡厚度标准铜镀锡是一种常见的电镀工艺，通过在铜材表面形成一层薄薄的锡涂层，以提高铜材的抗腐蚀性能和可焊性。

铜镀锡厚度的标准主要由以下几个方面决定：1.电镀工艺条件：铜镀锡的厚度与电镀工艺条件密切相关。

电镀工艺条件包括电流密度、温度、电镀时间等因素。

通常情况下，铜镀锡的厚度与电流密度成正比关系，温度和电镀时间的变化也会对铜镀锡厚度产生影响。

因此，在确定铜镀锡厚度的标准时，需要考虑到具体的电镀工艺条件。

2.工业标准：铜镀锡的厚度标准通常由国家或行业标准规定。

在中国，GB/T8702-2024《铜镀锡层及锡层铜制品技术条件》是铜镀锡厚度的相关标准。

该标准规定了不同类型的铜镀锡层的厚度范围，以及对厚度的测量方法和技术要求。

根据GB/T8702-2024标准，铜镀锡的厚度分为锡镀量和铜镀量两个指标来衡量。

锡镀量指镀锡层的重量，铜镀量指铜镀层的重量。

锡镀量的单位通常为g/m2，铜镀量的单位为μm。

该标准规定的铜镀锡厚度如下：1)无缝铜管的锡镀层厚度范围为1-10g/m2，铜镀层厚度范围为1-10μm。

2)铜带和铜箔的锡镀层厚度范围为2-10g/m2，铜镀层厚度范围为2-10μm。

3)焊接用铜管的锡镀层厚度范围为2-8g/m2，铜镀层厚度范围为2-8μm。

需要注意的是，这只是一个参考值，具体的铜镀锡厚度要根据具体产品的要求来确定。

对于一些特殊用途的产品，如电子元件等，可能需要更精确的铜镀锡厚度。

同时，铜镀锡的厚度还与产品的具体应用有关。

不同的产品对铜镀锡的要求有所差异。

比如，对于需要进行大量的焊接的电路板，铜镀锡的厚度一般要求较厚，以提高可焊性；而对于需要高度精密的电子元件，铜镀锡的厚度一般要求较薄，以保证产品的净重量和尺寸精度。

在实际应用中，对于通常的铜镀锡需求，可以按照GB/T8702-2024标准制定的范围来选择。

对于一些特殊要求的产品，则需要根据实际情况进行调整。

总的来说，铜镀锡厚度的标准由电镀工艺条件、工业标准和具体产品要求共同决定。

铜排镀锡等表面处理工艺

铜排镀锡等表面处理三种工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆1.1。

此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。

1.2。

三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。

1.3. 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。

1.4。

检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

1.5。

母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

1.6。

同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。

1。

7。

母线的涂漆界线平齐。

2。

铜排镀锡2。

1. 工艺成熟。

操作周期短，普遍采用.2。

2。

弱点：时间长了表面发暗,人手做不到.不环保！2.3. 工艺流程2。

3。

1。

表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb—Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。

2。

4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累,粉尘很严重，清理表面氧化皮,微小毛刺.（用石英砂，玻璃丸）。

2。

5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同.2.6。

1。

硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40～100g/L。

但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。

2.6.2。

SnSO4含量控制在20～60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极）移动速度等办法进行“补偿",仍可镀出优良产品，但不宜过低.2。

7。

硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。

对铜排进行表面处理的目的及方法

在母排的搭接处镀银，搪锡，压花，开槽，涂导电膏等这些都是为了降低母线搭接处的接触电阻。

接触电阻一般用温升来考核。

对铜排进行表面处理的目的及方法有以下几种：1.防止外界环境对铜排的腐蚀，采取的措施有：镀镍，镀锌，搪锡，镀银，涂漆，套防护套管等。

2.增加绝缘性能、防止触及带电体，采取的措施为：套绝缘套管（冷/热缩绝缘套管），套接头套管。

3.增加导电性能，铜是用来导电的,导电强弱为：金、银、铜、铝....由于通交流电,电流大部分走表面,如果铜体上不是镀金、银二种,最好不镀.那为什么要镀锡,镍呢,主要是防腐.因此,以要环境永许,最好什么也不镀,金银例外。

镀后导电性能变差4.增加散热性能，主要措施为涂黑漆。

根据用户不同的需求，可以采取不同的处理方法。

可以同时采取多种方法。

对于铜排全长如不作要求可仅对接头部位进行处理。

一般铜排搭接面必须进行压花处理，对可活动的搭接/插接面必须涂导电膏或中性凡士林。

至于铜排的材质，对表面处理工艺基本没有影响。

相序标识与表面处理无关，另有工艺规范。

国外大厂的铜排都是冷拉铜排，理化性能稳定、防腐蚀,耐高温!我们则是热拉。

密度不如国外，导电性能也不如国外。

另外形状也决定了铜排的导电性能。

对铜排全长的表面处理最好涂绝缘漆,增加散热防止氧化腐蚀, 铜排搭接面镀锡,最好涂抹导电膏。

我们公司的铜排低压做黑漆处理，并在搭接面做压花和镀银处理。

高压做黄、绿、红三相漆处理，也在搭接面做压花和镀银处理。

母排压花的目的：一是校平接触面，二是增加接触面的接触点数，从而达到减小接触电阻的目的。

母排压花是减小母排搭接面接触电阻、降低搭接面温升的有效方法，封闭母线螺栓固定搭接面应镀银(见GBJ149-90标准中2.1.8款)。

铜排镀锡镀镍镀银区别

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3.镀层
镀锡高在外观上能看出镀锡产品要亮一些，成银白色.而镀镍产品相比要暗一些，而且颜色要深一点提高耐磨性可镀厚的硬铬，提高导电性可镀银，提高焊接性可镀锡或铅锡合金。
紫铜表面镀锡、镀镍和镀铬在性能上的区别：镀层硬度是镀铬>镀镍>镀锡；外观光亮度（长时间）是镀铬>镀镍>镀锡；化学稳定性是镀镍>镀铬>镀锡。
镀镍层硬度高，化学稳定性较好，所以一般由于电子器件引线材料的涂覆；
镀锡层较软，易遭破坏，但可焊性好，所以常作为电子器件引线焊接端的涂覆。
目的不仅是为了方便后续的镀其他金属，还有比较强的附着性和耐磨性使用场合不同，选择镀镍或者镀锡。如果是外观部件，一般多选择镀镍，好看，高温实验后不变色。
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2.镀锡镀银镀镍对比
1）硬度：镍比锡硬，抗划伤能力强。
2）焊锡性能：锡比镍好，更容易焊接。
3）防腐性：都比较不错，在大气中稳定。只是镍在稀硫酸中的表现远比锡的防腐性差。
4）耐候性：锡比镍更好。
5) 装饰性：镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀，而锡多用于焊接方面的电子五金制品。
6)锡、镍两种金属电导率均亚于铜，差别不大。若要考虑，就考虑下镍有磁性、而锡无磁性。
1.镀锡镀银镀镍的目的
1）紫铜镀锡的目的：有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化/硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍，大大提高了紫铜的使用寿命，对紫铜的保护起了相当大的作用。
2）紫铜镀银的目的：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能最镀镍的目的：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

镀锡铜排的密度

镀锡铜排的密度
镀锡铜排是一种常见的电子元器件，它由铜基材经过镀锡处理而成。

在了解镀锡铜排的密度之前，我们需要先了解一下密度的概念。

密度是指物质单位体积所具有的质量，通常用公式ρ=m/V表示。

其
中ρ为密度，m为物质的质量，V为物质所占据的体积。

密度是一个
物质的基本性质，可以用来区分不同种类的物质。

对于镀锡铜排来说，它的密度主要取决于两个因素：铜基材和锡层。

铜基材是镀锡铜排最主要的组成部分，其密度为8.96 g/cm³。

而锡层则是通过电化学方法在铜表面形成的一层薄膜，其密度为7.31 g/cm³。

因此，在计算镀锡铜排的密度时，需要考虑到这两个因素之间的比例
关系。

通常情况下，镀锡铜排中锡层所占比例较小（一般在5%以下），因此可以采用加权平均法来计算其总体密度。

具体来说，在计算镀锡铜排的总体密度时，可以使用以下公式：
ρ = (ρc × Vc + ρs × Vs) / V
其中ρ为总体密度，ρc为铜基材的密度，Vc为铜基材所占据的体积，
ρs为锡层的密度，Vs为锡层所占据的体积，V为整个镀锡铜排所占据的体积。

需要注意的是，在实际应用中，镀锡铜排的密度可能会受到其他因素的影响，比如不同厚度、不同形状等。

因此，在具体计算时需要根据实际情况进行调整和修正。

总之，镀锡铜排的密度是一个重要的物理性质，在其制造和应用过程中都有着重要作用。

我们可以通过了解其组成部分和加权平均法来计算其总体密度，并在实际应用中加以考虑和修正。

铜排镀锡等表面处理工艺

铜排镀锡等表面处理三种工艺∙ ∙ ∙铜排镀锡等表面处理三种工艺 ∙铜排涂漆 ∙此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。

 ∙三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，✌相为黄色，相为绿色，相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。

 ∙直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。

 ∙检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。

 ∙母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。

 ∙同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。

 ∙母线的涂漆界线平齐。

∙∙∙ ∙铜排镀锡 ∙工艺成熟操作周期短，普遍采用。

 ∙弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。

不环保！ ∙工艺流程 ∙表面抛光除油等前处理❼纯水洗❼镀高 ♌⏹合金个自来水洗❼纯水洗❼镀锡❼自来水喷洗❼中和☎☠♋☟☠♋✆❼自来水喷洗❼浸硬脂酸❼自来水喷洗❼热纯水浸洗❼烘干。

 ∙铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。

（用石英砂，玻璃丸）。

 ∙镀液各成分作用及工艺流程 ∙ 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。

 硫酸亚锡为主盐，含量十般控制在 ～ ♑☹。

 ⏹含量控制在 ～ ♑☹为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极☎阴极或阳极✆移动速度等办法进行❽补偿❾，仍可镀出优良产品，但不宜过低。

 ∙硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。