加密芯片(车规级)技术规范规约书
车规芯片标准
车规级芯片指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。
车规级是汽车电子元件的规格标准等级之一，它在MCU芯片等级标准中位列消费级、工业级之后，更为高级的等级有QJ、GJ两个等级。
车规级芯片应用于汽车中，它不同于消费品和工业品，为保证其可靠性，在工作温度范围、工作稳定性、不良率等方面要求较高。
车规级芯片的标准体系技术结构以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面。
其向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。
1.基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求，如环境及可靠性、电磁兼容、功能安全和信
息安全这四个基础通用性能要求。
2.产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合
我国汽车芯片产业成熟度和发展趋势确定标准制定需求，制定相应标准。
3.匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。
车规级芯片标准体系-概念解析以及定义
车规级芯片标准体系-概述说明以及解释1.引言概述部分的内容如下：1.1 概述随着车辆产业的快速发展和智能化水平的提高，车辆电子系统的功能需求越来越复杂，对芯片性能的要求也越来越高。
而在车辆电子系统中，车规级芯片作为关键的控制核心，扮演着至关重要的角色。
车规级芯片是专门为车辆电子系统设计和制造的芯片，它能够提供可靠、安全、高效的性能，具备抗干扰能力和低功耗特性，满足汽车行驶过程中需要的各种功能和应用场景。
例如，它可以实现车辆的动力管理、安全控制、驾驶辅助系统、智能交通系统等核心功能。
车规级芯片的重要性不言而喻。
随着车联网、自动驾驶等技术的快速发展，对车辆电子系统的安全性、可靠性和稳定性提出了更高的要求。
为了确保车辆电子系统的正常运行和乘客的安全，车规级芯片的设计和制造必须符合一定的标准要求。
在搭建车规级芯片标准体系方面，需要充分考虑芯片的硬件设计、软件开发、测试验证、生产制造等各个环节。
建立一个完善的标准体系，可以对芯片的可靠性、兼容性、安全性等进行统一的要求和评估，从而提高车辆电子系统的整体质量和性能。
本文将重点探讨车规级芯片标准体系的建立和优势，旨在为车辆产业的发展和智能化水平的提高提供有效的参考和指导。
接下来的章节将分别从车规级芯片的定义、重要性以及建立标准体系的必要性等方面展开详细阐述。
通过本文的探讨，相信读者能够更好地了解车规级芯片标准体系对于车辆电子系统发展的重要意义，为未来的研究和实践提供借鉴和启示。
1.2 文章结构本篇长文主要包括引言、正文和结论三个部分。
引言部分包括概述、文章结构、目的和总结四个小节。
首先，概述将介绍车规级芯片标准体系的背景和意义。
其次，文章结构将简要介绍本篇长文的组织结构和每个部分的内容。
接着，目的部分将明确本文的主要目标和意图。
最后，总结部分将对引言进行总结，并承接下文的正文部分。
正文部分将分为三个小节，分别是车规级芯片的定义、车规级芯片的重要性和车规级芯片标准体系的建立。
车规级 数字隔离芯片-概述说明以及解释
车规级数字隔离芯片-概述说明以及解释1.引言1.1 概述车规级数字隔离芯片作为一种关键的汽车电子元件，在现代汽车行业中扮演着至关重要的角色。
随着汽车智能化、电动化和互联化的快速发展，车规级数字隔离芯片的需求日益增长。
本文将对车规级数字隔离芯片进行全面的介绍和分析，探讨其在汽车领域中的应用和意义，同时还将展望其未来的发展前景。
通过对车规级数字隔离芯片的深入了解，可以更好地认识其在汽车电子系统中的关键作用，为汽车行业的发展提供重要的支持和启示。
1.2 文章结构:本文将首先介绍车规级数字隔离芯片的概念和特点，以帮助读者更好地理解这一技术。
接着，我们将深入探讨车规级数字隔离芯片在汽车领域的应用，分析其在提高汽车安全性和可靠性方面的重要作用。
最后，我们将总结车规级数字隔离芯片的重要性，并展望其在未来的发展前景，以期为读者提供全面的了解和展望。
希望本文内容能够给读者带来启发和思考，帮助他们更好地了解和认识车规级数字隔离芯片这一重要技术。
1.3 目的本文旨在介绍车规级数字隔离芯片的概念、特点及在汽车领域的应用，以便读者对这一重要技术有一个全面的了解。
同时，通过探讨车规级数字隔离芯片的重要性和未来发展趋势，希望能引起行业和研究人员对这一领域的关注，推动其在汽车安全和智能化领域的更广泛应用。
通过本文的阐述，读者可以深入了解车规级数字隔离芯片在汽车电子系统中的重要作用，促进行业技术的发展与进步。
2.正文2.1 什么是车规级数字隔离芯片:车规级数字隔离芯片是一种应用于汽车电子系统中的关键元件，它主要用于在不同电平之间提供隔离保护。
这种隔离芯片通过数字信号传输进行隔离，可以有效地防止传输过程中的电气干扰和干扰噪声，确保系统的稳定性和可靠性。
在汽车领域，由于汽车电子系统中存在各种类型的传感器、控制器以及通信模块，这些设备通常需要在不同电压和地位之间进行通信和数据传输。
为了避免电气干扰对系统造成的风险，车规级数字隔离芯片被广泛应用于汽车电子系统中，有效地隔离了不同信号之间的电气连接，提升了系统的稳定性和安全性。
加密芯片(车规级)技术规范规约书
科大讯飞股份有限公司技术文档XF/T M1AXF-001-2016 车规级加密芯片开发项目技术规范科大讯飞股份有限公司发布版本历史目录版本历史 (1)1 项目概述 (5)2 产品性能尺寸指标 (5)2.1 产品型号 (5)2.2 产品温度要求 (5)2.2.1 产品存储温度 (5)2.2.2 产品工作温度 (5)2.2.3 引脚定义 (6)2.3 外观性能 (7)2.3.1 封装尺寸 (7)2.3.2 产品外观 (7)3 电气性能要求 (7)3.1 产品电气指标 (7)4 产品功能要求 (8)4.1 产品功能一览表 (8)5 逻辑控制 (8)5.1 加密逻辑 (8)5.2 上电逻辑 (8)5.3 休眠条件定义 (9)6 通信与诊断要求 (9)6.1 控制接口 (9)7 试验要求 (9)1.1 电气性能指标试验 (9)7.2 电磁兼容性试验 (10)7.3 禁用限用物质测试 (10)7.4 环境测试 (10)7.5 白盒测试 (10)7.6 软件测试 (10)7.7 平台兼容性测试 (11)7.8 随机性测试 (11)8 质量要求 (11)8.1 质量的损坏率 (11)8.2 产品质量保证期 (11)9 检具 (11)9.1 要求 (11)9.2 工装设计 (12)附录A 客户参考规范列表 (13)附录B 行业法律法规规范列表 (13)1 项目概述随着前期工业级加密芯片SHA204A的推广，越来越多的合资企业要求加密芯片满足车规级需求。
本项目是在SHA204A加密策略的基础上升级硬件，使其满足车规级加密芯片需求及客户需求2 产品性能尺寸指标2.1 产品型号S9KEAZN8AVFK2.2 产品温度要求2.2.1 产品存储温度存储温度：-55℃——+150℃2.2.2 产品工作温度工作温度: -40℃——+105℃2.2.3 引脚定义IIC_SDAIIC_SCL VDD GND N CNC NC N CN CN CN CN CNC NCUart_RX Uart_TX NC NC N CR E S E TN CN CN CN CEPAD2.3 外观性能2.3.1 封装尺寸QFN24 4*4*0.9mm2.3.2 产品外观产品外观应整洁，表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形、毛刺、霉斑等缺陷，产品表面标识正确、清晰、端正。
纯电动乘用车车规级芯片一般要求
纯电动乘用车车规级芯片一般要求首先，纯电动乘用车车规级芯片需要具备高可靠性和可靠性。
电动汽车是人们日常生活的重要交通工具之一，因此其关键控制芯片必须具备非常高的可靠性和稳定性。
同时，在恶劣的环境条件下，如高温、低温、高湿、震动等情况下，芯片也应该能够正常工作，确保电动汽车的安全稳定运行。
其次，纯电动乘用车车规级芯片需要具备高集成度和高性能。
电动汽车的控制系统相对传统汽车更为复杂，需要大量的传感器数据采集和处理，控制模块之间的快速通信和数据传输等。
因此，纯电动乘用车车规级芯片需要具备高集成度和高性能，以便能够满足电动汽车对数据处理和通信传输的要求。
第三，纯电动乘用车车规级芯片需要具备低功耗和高效率。
电动汽车的电池容量有限，节省能量的重要性不言而喻。
因此，纯电动乘用车车规级芯片需要具备低功耗和高效率的特点，以减少对电池的能量消耗，并提高电动汽车的续航里程。
第四，纯电动乘用车车规级芯片需要具备安全和防护特性。
电动汽车的控制芯片需要保护电池和动力系统等关键部件的安全和稳定运行。
因此，纯电动乘用车车规级芯片需要具备安全和防护特性，以应对可能出现的电池过放、过充、过温等问题，并及时采取措施保护电池和电动汽车系统。
最后，纯电动乘用车车规级芯片需要具备开放性和可扩展性。
随着电动汽车技术的发展和市场需求的变化，车规级芯片需要具备一定的开放性和可扩展性。
这样，当电动汽车的功能需求发生改变时，芯片能够进行升级和扩展，以适应新的发展。
综上所述，纯电动乘用车车规级芯片具备高可靠性、高集成度、低功耗、安全和防护特性、开放性和可扩展性等要求。
这些特性将有助于提高纯电动乘用车的性能和安全性，推动电动汽车技术的发展。
车规级芯片等级标准
车规级芯片等级标准
车规级芯片通常需要符合一系列汽车行业的标准和规范，以确保其在车辆系统中的可靠性、安全性和性能。
以下是可能涉及的一些车规级芯片等级标准：
AEC-Q100标准：由汽车电子理事会（AEC）颁布，规定了芯片在高温、低温、湿度、振动等极端环境条件下的可靠性测试要求。
ISO 26262：车辆功能安全标准，规定了在整个汽车电子系统开发过程中，包括芯片设计和验证在内的功能安全性要求。
ASIL等级： Automotive Safety Integrity Level，根据ISO 26262标准定义的汽车电子系统的安全完整性级别，芯片需符合相应的ASIL等级要求。
生产过程标准：包括IATF 16949等质量管理体系标准，确保芯片的生产过程符合汽车行业的高质量要求。
温度范围：车规级芯片通常需要支持更广泛的工作温度范围，以适应汽车在不同气候条件下的运行。
这只是一些可能的标准，实际应用中可能还涉及到其他具体的标准和规范。
建议在选择和使用车规级芯片时，详细查阅相关标准文档和制造商的规格表，以确保符合汽车行业的要求。
1。
THD89加密芯片的车载数据加密终端设计
T H D89加密芯片的车载数据加密终端设计林云1,樊辉锦1,2,张广伟3,冯韶华1(1.海军航空大学,烟台264001;2.92769部队;3.92211部队)摘要:针对目前车联网发展中车载信息通信面临被攻击风险,利用T H D89加密芯片和S T M32系列微控制器设计了车载数据加密终端,从硬件电路和软件流程两个方面进行设计,并制作硬件实例进行实验验证与测试㊂结果表明,加密终端基本能满足现有车辆信息安全需求,该终端体积小㊁易设计,对现有车辆加装问题以及未来车辆设计有一定工程应用意义㊂关键词:车联网;信息安全;数据加密;S TM32;T H D89中图分类号:T P31文献标识码:AD e s i g n o f V e h i c l e D a t aE n c r y p t i o n T e r m i n a l B a s e d o n T H D89E n c r y p t i o n C h i pL i n Y u n1,F a n H u i j i n1,2,Z h a n g G u a n g w e i3,F e n g S h a o h u a1(1.N a v a l A v i a t i o n U n i v e r s i t y,Y a n t a i264001,C h i n a;2.92769P L A T r o o p s;3.92211P L A T r o o p s)A b s t r a c t:I n v i e w o f t h e c u r r e n t r i s k o f a t t a c k s o n v e h i c l e i n f o r m a t i o n a n d c o mm u n i c a t i o n s i n t h e d e v e l o p m e n t o f t h e i n t e r n e t o f v e h i c l e s, t h e v e h i c l e d a t a e n c r y p t i o n t e r m i n a l i s d e s i g n e d u s i n g t h e T H D89e n c r y p t i o n c h i p a n d t h e S TM32s e r i e s m i c r o c o n t r o l l e r,a n d t h e h a r d-w a r e c i r c u i t a n d s o f t w a r e p r o c e s s a r e d e s i g n e d f r o m t w o a s p e c t s,a n d h a r d w a r e e x a m p l e s a r e p r o d u c e d f o r e x p e r i m e n t a l v e r i f i c a t i o n.A n d t h e t e s t r e s u l t s s h o w t h a t t h e e n c r y p t e d t e r m i n a l c a n b a s i c a l l y m e e t t h e i n f o r m a t i o n s e c u r i t y r e q u i r e m e n t s o f e x i s t i n g v e h i c l e s.T h e s m a l l s i z e a n d e a s y d e s i g n o f t h e t e r m i n a l h a v e c e r t a i n e n g i n e e r i n g a p p l i c a t i o n s i g n i f i c a n c e f o r t h e e x i s t i n g v e h i c l e r e t r o f i t p r o b l e m s a n d f u t u r e v e h i c l e d e s i g n.K e y w o r d s:i n t e r n e t o f v e h i c l e s;i n f o r m a t i o n s e c u r i t y;d a t a e n c r y p t i o n;S TM32;T H D890引言随着车联网的不断发展,功能多样化㊁集成化的车载电子设备/系统获得广泛应用,在大幅提升传统汽车舒适性与便捷性的同时,也为汽车信息安全带来了新的隐患,特别是数据安全性要求较高的特种车辆安全问题更为突出㊂越来越多的攻击者通过车载开放的W i F i㊁蓝牙和O B D(O n B o a r d D i a g n o s t i c s)等接口对车辆进行攻击[1-4],攻击途径和手段变得更多,车辆所面临的信息安全问题愈加严峻㊂近年来,国内外对车辆安全性问题的研究不断深入,参考文献[5]针对利用O B D接口发送C A N报文对车载网络进行攻击的问题,提出一种基于A E S32的报文加密方法并就总线负载率与同类方法,进行了分析对比㊂参考文献[6]对车载E C U(E l e c t r o n i c C o n t r o l U n i t,电子控制单元或行车电脑)的信息存储系统进行分析研究,提出信息加密方法以防止核心代码被非法篡改㊂参考文献[7]提出利用中量级硬件安全模块确保车载E C U之间通信环境的安全性,但实现难度较高,要求较为严格㊂参考文献[8]分析了车载C A N总线网络安全现状,归纳总结了现有攻击手段,并提出基于信息熵的C A N总线网络的异常检测方法㊂参考文献[9]针对目前车载C A N协议的相关安全问题提出一种车载控制器局域网络安全协议S P O C A N,包含启动阶段和通信阶段两个安全模块来保证数据安全性和完整性㊂参考文献[10]以报文加密和入侵检测为基础提出了一种车载网络安全通信协议,并建立仿真模型进行安全性攻击测试和入侵检测验证㊂在目前的研究中,无论是对车载通信网络数据的加密方法,还是安全通信协议的实现,都对O E M(O r i g i n a l E q u i p m e n t M a n u f a c t u r e r,原始设备制造商或车辆制造商)提出了较高的要求,对现有车辆不易操作和实现,且缺乏在车级微控制器的计算处理能力下的实际性能分析和可行性验证㊂本文利用国产T H D89芯片内置国密S M4加密算法[11],结合S TM32微控制器设计了车载数据加密终端来保证各E C U之间㊁E C U与外部接口之间的通信安全,体积小㊁易移植,涵盖C A N㊁K线及L i n e线车辆,方法较为通用,并设计了硬件实例验证,对总线负载率以及数据传输实时性进行了分析㊂1 总体结构设计1.1 T H D 89芯片简介T H D 89芯片是紫光同芯微电子公司的最新密码芯片,该芯片已通过A E C Q 100[12]车规认证㊁国际E MV C o 认证和S O G I S C C E A L 5+认证等㊂芯片搭载国密S M 4算法[13],其运算能力得到国密局肯定,适用于智能卡㊁I o T ㊁S E 和车联网等应用场景,体积小,擦写次数可达50万次,数据保持可达25年㊂终端总体结构如图1所示,以S TM 32F 205R B T 6微控制器和T H D 89加密芯片为核心,微控制器与T H D 89芯片之间通过S P I /I 2C 总线进行数据交换,利用S TM 32F 205系列两路C A N _I O 接口的特性将E C U 或者O B D 模块的数据从C A N 1接口读取,通过调用T H 89芯片对数据加密后,由C A N 2接口输出㊂其中,T J A 1050为C A N 总线高速收发器向总线提供差分传输能力,向C A N控制器提供差分接收能力㊂利用74H C 02芯片以及微控制器串行通信功能实现L 线和K 线的数据转发㊂图1 总体结构图终端采用双重加密认证实现车辆通信过程中的身份认证,以传输车辆V I N (V e h i c l e I d e n t i f i c a t i o n N u m b e r,车架号)码为例,首先由O B D 或E C U 进行信息采集,得到车辆的V I N 码和C I D (C a r I n f o r m a t i c D e v i c e )码,将V I N 码分别进行传输和摘要,C I D 码交由T H D 89安全模块进行加密形成密钥,与V I N 码摘要部分共同组成数字签名㊂之后,将V I N 码与数字签名共同进行传输,数字签名部分直接经由T H D 89安全模块进行公钥解密,得到摘要部分;V I N 码则直接取出摘要部分㊂V I N 摘要与数字签名摘要共同进行身份认证,只有双重认证成功,身份认证才能通过,实现流程图如图2所示㊂1.2 硬件设计T H D 89芯片主要有S P I 总线和I 2C 总线两种通信方式,本文终端选用Q F N 32封装形式,通信接口为S P I㊂外围电路主要功能是给芯片提供电源和时钟信号,同时引出通信接口㊂系统硬件电路设计主要分为三部分:S TM 32最小系统㊁总线数据收发模块和加解密模块㊂S TM 32部分为电图2 身份认证流程图源电路㊁时钟电路和复位电路,时钟电路为配合高速C A N 收发器选用贴片无源晶振;电源电路完成12V 转5V 转3.3V ,满足扩展需求;复位电路选用默认启动方式㊂加解密模块为T H D 89芯片,为了保证芯片运算能力,数据处理部分由微控制器完成,通过S P I 总线与微控制器进行明文和密文的交换㊂数据收发模块的外围电路主要选用高速C A N 收发器和电压比较器,完成I S O 157654(C A N B U S )㊁I S O 91412和I S O 142304(KW P 2000)三种常用协议的数据链层支持[16-18]㊂电路设计如图3和图4所示㊂1.3 软件设计软件设计主要采用国密S M 4算法,对总线上数据进行加密,S TM 32承担数据处理工作㊂加密算法流程:设需要发送的消息为比特串M ,m l e n 为M 的比特长度,K 1_l e n 为对称密码算法中密钥K 1的比特长度,K 2_l e n 为函数MA C (K 2,Z )中密钥K 2的比特长度㊂为了加密明文M 给用户B ,作为加密者的用户A 应实现的运算流程如图5所示㊂解密算法及流程:设m l e n 为密文C=C 1||C 2||C 3中C 2的比特长,K 2_l e n 为函数MA C K 2,Z 中密钥K 2的比特长度㊂为了对C 进行解密,作为解密者的用户B 应该实现的运算流程如图6所示㊂2 实验验证与测试为了对所设计的数据加密终端进行有效验证,本文基于S TM 32系列微控制器和C A N 总线分析仪器搭建模拟实验环境,并针对车载O B D 接口进行真车实测,同时搭建了数据加密终端硬件实例进行实验分析㊂图7为终端硬件实物平台,图中A 部分为主控芯片,B 部分为总线数据收发模块,C 部分为加密模块,D 为电源模块,E 为S P I 通信调试接口㊂O B D /E C U 模拟器主控芯片为S TM 32F 103图3 S T M 32电路实现图图4 数据处理模块模拟车辆产生数据㊂2.1 加密正确性验证数据正确性的验证以C A N 信号为例进行分析,采用C A N 分析对加密前后的信号进行采集并分析,采用S M 4官方公布的加解密软件验证数据的正确性,同时通过硬件实例预留的S P I 通信接口连接P C 端分析单片机与加密芯片之间的数据正确性,分析结果如图8所示㊂2.2 加密性能测试观察加密数据长度和控制器芯片工作频率对数据加密时间的影响,将S TM 32微控制器的工作频率设置为16~64MH z ,测试的加密数据长度为1~100组C A N 标准帧,密钥长度为128位,每组实验重复30次取平均值,测试结果如表1所列㊂从表中分析可知,随着时钟频率的增加数据加密所需时间减少㊂在时钟频率为64MH z 时,图5加密算法流程图图6 解密算法流程图加密速度最快,时钟频率与加密时间关系如图9所示㊂图7终端硬件实例图8 S P I 总线上数据加密正确性验证表1 不同工作频率下加密时间测试序号数据长度/组C A N数据帧不同工作频率下加密时间/m s 16MH z24MH z32MH z40MH z48MH z64MH z 110.761.631.200.980.520.202103.151.921.601.200.670.203204.222.371.901.361.060.544305.662.952.101.501.230.925406.253.262.401.761.361.216507.814.683.902.121.591.487608.625.944.562.891.871.7587010.247.254.973.462.031.9898011.988.925.594.682.682.36109013.759.646.715.233.693.101110016.6211.277.956.784.693.902.3 总线负载率与延时C A N 总线负载率的计算方法为单位时间内实际传输的B i t 数与可传输的B i t 数的比值㊂对比加入加解密环节之后C A N 总线的负载率是否能满足要求,选用C A N 分析仪对总线数据进行监测分析,在加入数据加解密环节之后总线负载率并没有明显上升,可满足车辆实际需求㊂图9 不同工作频率下加密时间测试3 结 语本文利用现有市场上的车规级安全加密芯片设计了车载数据加密终端,从硬件和软件两方面对终端的设计过程进行了阐述,并以C A N 总线为例进行了硬件实例测试㊂测试结果表明,数据加密终端可基本满足现有车辆安全性实际需求㊂不足之处在于未对实车数据进行全方位测试,下一步将针对终端进行实车测试㊂参考文献[1]周媛媛.车联网信息安全测试技术分析及应用[J ].北京汽车,2020(2):2327.[2]鲍克,严丹,李富勇,等.车联网信息安全防护体系研究[J ].软件,2018,39(6):2931.[3]常玲,赵蓓,薛姗,等.车联网信息安全威胁分析及防护思路[J ].移动通信,2019,43(11):4750.[4]洪泽,洪锋,陈振娇.针对车联网信息安全的加密引擎芯片设计[J ].网络安全技术与应用,2020(2):3638.[5]W o o S ,J o H J ,L e e D H.A P r a c t i c a l W i r e l e s s A t t a c k o n t h eC o n n e c t e d C a r a n d S e c u r i t y Pr o t o c o l f o r I n V e h i c l e C A N [J ].I E E E T r a n s a c t i o n s o n I n t e l l i g e n t T r a n s p o r t a t i o n S y s t e m s , 2015,16(2):9931006.[6]Y u L ,D e n g J ,B r o o k s R R ,e t a l .A u t o m o b i l e E C U D e s i gn t o A v o i d D a t a T a m p e r i n g [C ]//t h e 10t h A n n u a l C yb e r a n d I n -f o r m a t i o n S ec u r i t y Re s e a r c h C o nf e r e n c e ,A C M ,2015.[7]N i l s s o n D K ,L a r s o n U E ,J o n s s o n E .E f f i c i e n t I n V e h i c l eD e l a y e d D a t a A u t h e n t i c a t i o n B a s e d o n C o m p o u n d M e s s a ge A u t h e n t i c a t i o n C o d e s [C ]//I E E E V e h i c u l a r T e c h n o l o g y Co n -f e r e n c e ,2008.[8]于赫.网联汽车信息安全问题及C A N 总线异常检测技术研究[D ].长春:吉林大学,2016.[9]刘毅,秦贵和,赵睿.车载控制器局域网络安全协议[J ].西安交通大学学报,2018,52(5):94100.[10]罗峰,胡强,刘宇.基于C A N F D 总线的车载网络安全通信[J ].同济大学学报(自然科学版),2019,47(3):386391.[11]姚思,陈杰.S M 4算法的一种新型白盒实现[J ].密码学报,2020,7(3):358374.[12]A n o n y m o u s .S y n c h r o n o u s b u c k r e gu l a t o r I C i s A E C Q 100a u t o m o t i v e q u a l i f i e d [J ].E l e c t r o n i c s W e e k l y,2013(2555).[13]R e d C l o u d T e c h n o l o gi e s r e c e i v e s I S O 27001:2017I n f o r m a -t i o n S e c u r i t y ce r t if i c a t i o n ,2017.[14]史宁,高荣刚,李景剑.汽车产品信息安全认证关键技术研究[J ].汽车工业研究,2018(11):3335.[15]公伟,王庆升,王曙光.物联网信息安全认证体系研究[J ].质量与认证,2017(5):4849.[16]韩江洪,康杰,张本宏,等.I S O 15765机制在F l e x R a y 网络中的研究与实现[J ].电子测量与仪器学报,2014,28(9):935942.[17]杨其校,刘昭度,齐志权,等.I S O 9141通讯电路及其与R S 232串行通讯转换电路的设计[J ].仪器仪表学报,2005(S 1):534536.[18]张成彬,赵慧,曹宗钰.基于深度学习的车身网络K W P 2000协议漏洞挖掘[J ].山东大学学报(工学版),2019,49(2):1722.(责任编辑:薛士然 收稿日期:2020-09-15) [8]高志来,郑天池,王璐璐,等.电容器固定剂自动上料机及其控制系统设计[J ].机械设计与制造,2019(5):158162.[9]陈友东,刘嘉蕾,胡澜晓.一种基于高斯过程混合模型的机械臂抓取方法[J ].机器人,2019,41(3):343352.[10]董靖川,张成君,王一成,等.面向机器人智能抓取任务的视觉定位实验[J ].实验技术与管理,2020,37(3):5659.[11]温秀兰,张腾飞,芮平,等.基于三维机器视觉的工业机器人定位系统设计[J ].组合机床与自动化加工技术,2018(9):4952.[12]郭琳娜,郑天池,孙小刚,等.基于P L C 的L 形镍片自动上料机的设计[J ].现代制造工程,2017(11):115119.[13]叶卉,张为民,张欢,等.机器人智能抓取系统视觉模块的研究与开发[J ].组合机床与自动化加工技术,2016(12):15.[14]倪鹤鹏,刘亚男,张承瑞,等.基于机器视觉的D e l t a 机器人分拣系统算法[J ].机器人,2016,38(1):4955.[15]翟敬梅,董鹏飞,张铁.基于视觉引导的工业机器人定位抓取系统设计[J ].机械设计与研究,2014,30(5):4549.张大为(硕士研究生),主要研究方向为工业自动化㊁机器视觉㊂(责任编辑:薛士然 收稿日期:2020-08-20)。
车规级电源管理芯片-2023标准
车规级电源管理芯片1范围本文件规定了车规级电源管理芯片的基本要求、技术要求、芯片测试、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容。
本文件适用于车规级电源管理芯片的生产制造。
2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
AEC-Q001部件平均测试指南AEC-Q002良率统计分析指南AEC-Q003集成电路特征化指南AEC-Q004零缺陷指南GB/T191包装储运图示标志GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检案的逐批检验抽样计划GB/T7092半导体集成电路外形尺寸GB/T17626.2电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T34590道路车辆功能安全GB/T42706.5电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1芯片半导体元件产品的统称，是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
3.2车规级电源管理芯片技术标准达到车规级，可应用于汽车电源控制管理的芯片。
3.3引脚从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，可划分为脚跟、脚趾、脚侧等部分。
4基本要求4.1芯片属性4.1.1车规级芯片应具有高可靠性、高安全性、零缺陷率、批次一致性高的基本属性。
4.1.2高可靠性是指处理器芯片工作环境恶略，EMC要求苛刻等。
4.1.3高安全性是指处理器芯片电路设计要符合功能安全的要求，避免因系统失效带来的危险。
4.1.4零缺陷率是指汽车属于高危险性产品，其控制器在设计和生产环节要做到零缺陷。
芯片技术保密协议
甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、共同发展的原则，为保护双方在芯片技术领域的合法权益，防止技术秘密的泄露，经双方友好协商，特订立本保密协议。
一、保密内容1. 甲方所拥有的芯片技术秘密，包括但不限于以下内容：（1）芯片设计、制造、封装、测试等方面的技术资料、图纸、程序、数据、配方、工艺流程等；（2）甲方研发的芯片产品及其相关技术信息；（3）甲方与乙方合作过程中产生的技术成果；（4）甲方未公开的芯片技术发展趋势、市场前景、竞争优势等信息；（5）双方约定的其他需要保密的技术信息。
2. 乙方在甲方处获取的与芯片技术相关的任何信息，无论以何种形式，均属于本协议的保密范围。
二、保密期限1. 本协议的保密期限自协议签订之日起计算，至甲方技术秘密不再具有保密性或双方另有约定为止。
2. 乙方对甲方技术秘密的保密义务，在保密期限届满后仍应继续履行，直至相关技术秘密公开或甲方明确告知乙方不再保密。
三、保密义务1. 乙方在协议期间及协议终止后，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露、披露、使用或允许他人使用甲方的技术秘密。
2. 乙方应采取合理的保密措施，确保甲方的技术秘密不被泄露。
具体措施包括但不限于：（1）对知晓技术秘密的人员进行保密教育，提高其保密意识；（2）限制知晓技术秘密的人员范围，仅限于工作需要；（3）对存储、处理、传输技术秘密的设备、场所和人员采取安全措施；（4）不得在公开场合或非保密场合讨论、展示或使用甲方的技术秘密。
四、违约责任1. 若乙方违反本协议的保密义务，导致甲方技术秘密泄露，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。
2. 若乙方违反本协议的保密义务，甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。
五、其他1. 本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。
2. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：________________乙方（盖章）：________________签订日期：________________地址：________________联系电话：________________电子邮箱：________________。
车规级芯片认证标准
车规级芯片认证标准
另外，根据国内的相关标准，中国汽车工业标准化技术委员会发布了《汽车电子产品功能安全评估技术规范》，其中包括了对车规级芯片的认证要求。
该技术规范参考了ISO 26262的要求，并结合了国内汽车电子行业的实际情况，对车规级芯片的认证提出了具体的技术要求和流程规定。
此外，车规级芯片认证标准还涉及到各个国家和地区的法律法规要求。
不同国家对于汽车电子产品的认证标准和程序可能会有所不同，因此在进行车规级芯片认证时，需要同时考虑到目标市场的相关法规和标准要求。
总的来说，车规级芯片认证标准是一个涉及到国际标准、国内标准和地区法规的复杂体系，需要综合考虑各个方面的要求。
在进行车规级芯片认证时，厂商需要全面了解并严格遵守相关的标准和法规，以确保产品符合安全要求，能够顺利进入市场并得到消费者的认可。
2024年芯片保密协议书模板范本最新
2024年芯片保密协议书模板范本最新甲方（披露方）：____________________乙方（接收方）：____________________鉴于甲方是一家专注于芯片设计、研发和生产的公司，拥有先进的芯片技术和商业秘密；乙方为甲方的合作伙伴或潜在合作伙伴，双方可能就芯片技术进行交流与合作。
为保护甲方的商业秘密和知识产权，确保双方的合作顺利进行，甲乙双方经协商一致，订立本保密协议如下：第一条保密信息的定义1.1 本协议所称的“保密信息”是指甲方在合作过程中向乙方披露的，不为公众所知悉的，能为甲方带来经济利益、具有实用性的，且甲方已采取保密措施的信息。
包括但不限于技术方案、设计图纸、产品配方、工艺流程、制作方法、技术数据、计算机软件、数据库、研究开发记录、技术报告、检测报告、实验数据、试验结果、图纸、样品、样机、模型、模具、操作手册、技术文档、相关的商务信息、客户信息、营销策略、定价政策、财务数据等。
1.2 保密信息不包括以下信息：（a）在披露时已经为公众所知的信息；（b）在披露后未经乙方违反本协议的情况下成为公众所知的信息；（c）乙方在未接触保密信息的情况下已经独立掌握的信息；（d）乙方从第三方合法获得的信息，且该第三方不受保密义务的限制。
第二条保密信息的披露与使用2.1 甲方将根据合作需要向乙方披露保密信息。
乙方应妥善保管保密信息，并仅在合作范围内使用保密信息。
2.2 乙方应采取与保护自身商业秘密同等的保密措施来保护甲方的保密信息，防止保密信息的泄露、丢失或被第三方非法获取。
2.3 乙方不得将保密信息用于任何未经甲方书面同意的商业目的，不得向任何第三方披露保密信息。
2.4 乙方应限制接触保密信息的人员范围，并确保这些人员了解并遵守本协议的保密义务。
第三条保密期限3.1 本协议的保密期限自保密信息首次披露之日起至保密信息不再具有商业价值或被公众所知悉之日止。
3.2 保密期限届满后，乙方应立即将保密信息及其复制件返还给甲方，或按照甲方的指示销毁保密信息及其复制件。
电动车安全芯片管理制度
第一章总则第一条为加强电动车安全芯片的管理，保障人民群众生命财产安全，维护社会公共安全，根据《中华人民共和国道路交通安全法》、《中华人民共和国产品质量法》等相关法律法规，结合实际情况，特制定本制度。
第二条本制度适用于所有在中华人民共和国境内销售的电动车及其安全芯片的生产、销售、使用、维护和报废环节。
第三条本制度旨在规范电动车安全芯片的生产、销售、使用行为，提高电动车安全性能，减少交通事故发生，保障人民群众生命财产安全。
第二章安全芯片生产管理第四条电动车安全芯片生产企业应具备以下条件：1. 具有合法的生产经营资格；2. 拥有先进的生产设备和工艺；3. 拥有完善的质量管理体系；4. 拥有专业技术人员和质量检测人员。
第五条电动车安全芯片生产企业应严格按照国家标准和行业标准生产安全芯片，确保产品质量。
第六条安全芯片生产企业应建立健全产品质量追溯体系，确保产品可追溯。
第三章安全芯片销售管理第七条电动车销售企业应具备以下条件：1. 具有合法的经营资格；2. 拥有合格的安全芯片产品；3. 拥有专业的销售和技术服务人员。
第八条电动车销售企业应销售符合国家标准和行业标准的电动车安全芯片，不得销售假冒伪劣产品。
第九条销售企业应向购买者提供产品合格证明、使用说明书等资料，指导购买者正确使用安全芯片。
第四章安全芯片使用管理第十条电动车使用者应购买符合国家标准和行业标准的电动车安全芯片，并按照产品说明书正确使用。
第十一条电动车使用者应定期检查安全芯片的工作状态，发现异常情况应及时维修或更换。
第十二条电动车安全芯片在使用过程中，如发生故障或损坏，使用者应及时联系生产企业或销售企业进行维修或更换。
第五章安全芯片维护管理第十三条电动车安全芯片生产企业、销售企业和使用者应共同负责安全芯片的维护工作。
第十四条安全芯片生产企业应定期对生产的安全芯片进行质量检测，确保产品质量。
第十五条安全芯片销售企业应定期对销售的安全芯片进行检查，确保产品质量。
芯片保密协议书
甲方：（芯片企业名称）乙方：（员工姓名）鉴于甲方是一家专注于芯片研发、生产和销售的高新技术企业，其芯片技术及产品信息属于商业秘密，为保护甲方的合法权益，防止商业秘密的泄露，根据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国劳动法》、《中华人民共和国反不正当竞争法》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平和诚实信用的原则基础上，特订立本保密协议如下：一、保密信息的定义1. 本协议所指的保密信息包括但不限于以下内容：（1）甲方研发的芯片设计、结构、工艺、材料、技术参数、测试数据等；（2）甲方的产品原型、样品、样品测试报告、技术文档、技术图纸等；（3）甲方的市场策略、客户名单、销售数据、合作伙伴信息等；（4）甲方的经营计划、财务状况、研发计划等；（5）甲方认为需要保密的其他信息。
2. 保密信息可以通过书面、口头、电子文档、软件等形式存在。
二、保密义务1. 乙方在任职期间及离职后的一定期间内，对甲方的保密信息负有保密义务。
2. 乙方不得以任何形式泄露、披露、复制、使用、转让或传播甲方的保密信息。
3. 乙方不得利用甲方的保密信息为本人或第三方谋取不正当利益。
4. 乙方不得利用甲方的保密信息从事与甲方业务相竞争的活动。
三、保密期限1. 本协议的保密期限自乙方签署之日起至甲方的保密信息不再具有保密性为止。
2. 即使乙方离职，本协议的保密期限仍有效，直至保密信息不再具有保密性。
四、违约责任1. 如乙方违反本协议的保密义务，甲方有权要求乙方承担相应的法律责任，包括但不限于：（1）赔偿甲方因保密信息泄露所遭受的损失；（2）支付违约金；（3）承担其他法律责任。
五、其他1. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。
2. 本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。
甲方（盖章）：乙方（签字）：签订日期：____年____月____日。
芯片保密协议书范本下载
芯片保密协议书范本下载甲方（披露方）：_____________________地址：_________________________________乙方（接收方）：_____________________地址：_________________________________鉴于甲方为乙方提供与芯片相关的技术信息、商业信息及其他保密信息（以下简称“保密信息”），乙方同意按照本协议的条款和条件对保密信息保密。
第一条定义1.1 “保密信息”指甲方披露给乙方的所有信息，包括但不限于技术数据、商业计划、客户信息、市场策略、产品信息、财务信息、研究和开发成果、设计图纸、计算机程序、算法、方法、流程、技术方案、技术诀窍、技术文档、技术报告、实验数据、测试结果、商业秘密、商业方法、客户名单、营销策略、定价政策、合同、协议、计划、项目信息、业务计划、业务机会、业务关系、员工信息、供应商信息、合作伙伴信息、其他业务信息和任何形式的记录或数据，无论是书面、口头、电子、图形或其他形式。
1.2 “披露方”指披露保密信息的一方。
1.3 “接收方”指接收保密信息的一方。
第二条保密信息的使用和披露2.1 乙方同意仅将保密信息用于本协议规定的目的，并遵守本协议的条款和条件。
2.2 乙方同意不向任何第三方披露保密信息，除非该第三方已与甲方签订保密协议，且该协议的保密义务至少与本协议相同。
2.3 乙方同意采取所有合理的预防措施保护保密信息，防止未经授权的披露、传播、复制或使用。
第三条保密信息的所有权3.1 乙方确认并同意，所有保密信息及其所有权利、所有权和利益均属于甲方。
3.2 乙方不得主张对保密信息的任何权利、所有权或利益。
第四条保密期限4.1 本协议的保密期限自本协议生效之日起至保密信息不再具有保密性之日止。
4.2 保密信息的保密性丧失，不免除乙方在保密期限内对保密信息的保密义务。
第五条保密信息的归还5.1 在甲方要求或本协议终止时，乙方应将所有保密信息及其所有副本归还给甲方，或按照甲方的指示销毁。
芯片开发保密协议书
芯片开发保密协议书编号：_______________________甲方：_______________________乙方：_______________________地址：_______________________联系人：_______________________联系电话：_______________________签订日期：_______________________签订地址：_______________________第一条定义与范围1.1 本协议中涉及的“保密信息”包括但不限于技术资料、商业计划、设计图纸、客户信息、市场研究和其他任何双方在合作过程中披露的相关信息。
1.2 双方同意，任何一方在执行本协议过程中所获得的保密信息，均视为本协议所保护的范围。
1.3 保密信息的披露可以通过书面、电子邮件或口头方式进行，但口头披露的信息应在披露后十五个工作日内以书面形式确认。
第二条保密义务2.1 双方应采取合理措施保护保密信息，确保其不被任何未获授权的第三方获取或使用。
2.2 任何一方在未征得另一方书面同意的情况下，不得向第三方披露保密信息，除非法律要求披露。
2.3 双方应仅将保密信息提供给需要知晓该信息的员工和顾问，并确保其遵守本协议的保密义务。
第三条保密期限3.1 本协议的保密义务自双方签署之日起生效，持续有效期为三年，除非双方另有书面约定。
3.2 即便本协议终止，任何一方仍需对在协议有效期间内获得的保密信息承担保密责任，直至信息不再具备保密性质。
3.3 双方可在协议终止后就保密信息的处理达成书面协议，包括但不限于信息的归还或销毁。
第四条知识产权4.1 双方在合作过程中所产生的任何知识产权均归属相应的创造方，另一方不得以任何形式进行侵权。
4.2 在未征得权利人同意的情况下，任何一方不得对知识产权进行使用、复制或修改。
4.3 双方应共同保护在合作过程中产生的知识产权，避免第三方的侵权行为。
车规芯片标准
车规芯片标准车规芯片标准是指用于车辆系统的集成电路芯片应该符合的一系列技术要求和规范。
为了确保车辆系统的安全性、可靠性和兼容性，车规芯片标准在设计、制造和应用过程中起到了重要的指导作用。
本文将从技术要求、兼容性、安全性和可靠性等方面介绍车规芯片标准的相关参考内容。
1. 技术要求：车规芯片标准对芯片的功能、性能和电气特性提出了详细的要求。
例如，要求芯片具有适应车辆工作环境的温度范围和抗电磁干扰能力。
此外，车规芯片标准还规定了芯片在信号传输、功耗控制和故障检测等方面的功能要求。
2. 兼容性：为了确保不同芯片在车辆系统中的互换性，车规芯片标准关注芯片的接口、通信协议和软件兼容性。
例如，标准要求芯片的接口应符合行业通用标准，能够方便与其他设备进行连接。
另外，标准还规定了芯片的驱动程序和软件接口应当与车辆系统的控制系统兼容。
3. 安全性：车辆系统的安全性是车规芯片标准的重点考虑因素之一。
标准要求芯片具备对恶意攻击和非法访问的防护能力，能够确保车辆系统的数据安全和信息安全。
此外，车规芯片标准还对芯片的自诊断、自保护和容错能力提出了要求，以确保车辆系统在发生故障时能够安全停车。
4. 可靠性：车规芯片标准要求芯片具备高可靠性和稳定性，能够在恶劣的工作环境下正常运行并长期使用。
为此，标准要求芯片在设计和制造过程中应遵循严格的质量控制和可靠性评估流程。
另外，标准还规定了芯片的使用寿命和可靠性指标，供车辆制造商和用户进行评估和选择。
综上所述，车规芯片标准是车辆系统中必需的一项指导性规范，它对车辆芯片的技术要求、兼容性、安全性和可靠性等方面都提出了具体的要求。
通过遵循车规芯片标准，车辆制造商和芯片供应商能够确保车辆系统的性能和质量，为用户提供更安全、可靠和高效的交通工具。
加密芯片合作协议书模板
加密芯片合作协议书模板甲方（提供方）：_____________________乙方（接受方）：_____________________鉴于甲方拥有合法的加密芯片技术及相关知识产权，乙方有意向使用甲方提供的加密芯片技术，双方本着平等互利的原则，经友好协商，就乙方使用甲方提供的加密芯片技术达成如下协议：第一条合作内容1.1 甲方同意向乙方提供加密芯片技术，包括但不限于硬件设计、软件算法、加密密钥管理等。
1.2 乙方同意按照本协议的约定使用甲方提供的加密芯片技术，并支付相应的使用费。
第二条技术提供2.1 甲方应于本协议生效后____天内，向乙方提供加密芯片技术的相关文档、资料及必要的技术支持。
2.2 甲方保证所提供的加密芯片技术不侵犯任何第三方的合法权益，且符合国家相关法律法规的要求。
第三条使用费及支付方式3.1 乙方应向甲方支付加密芯片技术使用费，具体金额为人民币（大写）：______________________元。
3.2 乙方应在本协议签订后____天内支付首期使用费，金额为人民币（大写）：______________________元。
余款应在甲方交付技术资料后____天内一次性付清。
第四条保密条款4.1 双方应对在合作过程中知悉的对方商业秘密和技术秘密负有保密义务，未经对方书面同意，不得向第三方披露。
4.2 保密期限自本协议签订之日起至双方合作终止后____年。
第五条知识产权5.1 甲方保证所提供的加密芯片技术为其合法拥有或有权使用的知识产权，甲方拥有完全的知识产权。
5.2 乙方在使用甲方提供的加密芯片技术过程中，应尊重甲方的知识产权，不得擅自修改、复制或以其他方式侵犯甲方的知识产权。
第六条违约责任6.1 如一方违反本协议的任何条款，违约方应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的一切损失。
6.2 违约方应支付违约金，违约金的数额为违约行为发生时已支付使用费的____%。
第七条协议的变更和终止7.1 本协议的任何修改和补充均应以书面形式进行，并经双方代表签字盖章后生效。
芯片保密协议书范本
芯片保密协议书范本甲方（保密方）：[甲方全称]乙方（接收方）：[乙方全称]鉴于甲方为乙方提供芯片相关的技术资料、商业秘密和保密信息，为保护甲方的合法权益，明确双方的权利和义务，甲乙双方本着平等互利的原则，经协商一致，特订立本保密协议。
一、保密信息范围1. 本协议所称的保密信息包括但不限于甲方提供的芯片设计图纸、技术参数、生产工艺、市场策略、客户信息等。
2. 保密信息不包括以下内容：（1）乙方在签署本协议前已知晓的信息；（2）乙方通过合法途径从第三方获得的信息；（3）乙方独立开发的信息；（4）已公开的信息。
二、保密义务1. 乙方应妥善保管甲方提供的保密信息，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露、泄露或允许第三方使用。
2. 乙方仅可将保密信息用于双方约定的合作目的，不得用于其他任何商业目的。
3. 乙方应采取必要措施，防止保密信息的泄露，包括但不限于限制接触人员范围、设置访问权限等。
三、保密期限1. 本协议的保密期限自双方签署之日起至保密信息公开或不再具有商业价值之日止。
2. 保密期限届满后，乙方仍需对在保密期限内获得的保密信息承担保密义务。
四、违约责任1. 如乙方违反本协议约定，泄露保密信息，应向甲方支付违约金[具体金额]元。
2. 违约金不足以弥补甲方损失的，乙方还应赔偿甲方因此遭受的实际损失。
五、争议解决双方因本协议产生的任何争议，应首先通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。
六、其他1. 本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
2. 本协议自双方授权代表签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：[甲方公章]授权代表（签字）：[甲方代表签字]日期：[签署日期]乙方（盖章）：[乙方公章]授权代表（签字）：[乙方代表签字]日期：[签署日期]。
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科大讯飞股份有限公司技术文档
XF/T M1AXF-001-2016 车规级加密芯片开发项目技术规范
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1 项目概述 (5)
2 产品性能尺寸指标 (5)
2.1 产品型号 (5)
2.2 产品温度要求 (5)
2.2.1 产品存储温度 (5)
2.2.2 产品工作温度 (5)
2.2.3 引脚定义 (6)
2.3 外观性能 (7)
2.3.1 封装尺寸 (7)
2.3.2 产品外观 (7)
3 电气性能要求 (7)
3.1 产品电气指标 (7)
4 产品功能要求 (8)
4.1 产品功能一览表 (8)
5 逻辑控制 (8)
5.1 加密逻辑 (8)
5.2 上电逻辑 (8)
5.3 休眠条件定义 (9)
6 通信与诊断要求 (9)
6.1 控制接口 (9)
7 试验要求 (9)
1.1 电气性能指标试验 (9)
7.2 电磁兼容性试验 (10)
7.3 禁用限用物质测试 (10)
7.4 环境测试 (10)
7.5 白盒测试 (10)
7.6 软件测试 (10)
7.7 平台兼容性测试 (11)
7.8 随机性测试 (11)
8 质量要求 (11)
8.1 质量的损坏率 (11)
8.2 产品质量保证期 (11)
9 检具 (11)
9.1 要求 (11)
9.2 工装设计 (12)
附录A 客户参考规范列表 (13)
附录B 行业法律法规规范列表 (13)
1 项目概述
随着前期工业级加密芯片SHA204A的推广，越来越多的合资企业要求加密芯片满足车规级需求。
本项目是在SHA204A加密策略的基础上升级硬件，使其满足车规级加密芯片需求及客户需求
2 产品性能尺寸指标
2.1 产品型号
S9KEAZN8AVFK
2.2 产品温度要求
2.2.1 产品存储温度
存储温度：-55℃——+150℃
2.2.2 产品工作温度
工作温度: -40℃——+105℃
2.2.3 引脚定义
IIC_SDA
IIC_SCL VDD GND N C
NC NC N C
N C
N C
N C
N C
NC NC
Uart_RX Uart_TX NC NC N C
R E S E T
N C
N C
N C
N C
EPAD
2.3 外观性能
2.3.1 封装尺寸
QFN24 4*4*0.9mm
2.3.2 产品外观
产品外观应整洁，表面不应有凹痕、划伤、裂缝、变形、毛刺、霉斑等缺陷，产品表面标识正确、清晰、端正。
3 电气性能要求
3.1 产品电气指标
工作电压：2.7~5.5V 工作电流：≤120
mA
4 产品功能要求
4.1 产品功能一览表
√加密功能
5 逻辑控制
5.1 加密逻辑
此加密协议用于讯飞识别引擎和未知车机系统之间的验证。
讯飞引擎给出一个随机串HINT。
车机端收到HINT和自己的加密芯片KEY进行运算并生成一个随机外置TKEY返回给识别引擎。
识别引擎也把HINT和记录的该车机端的密码KEY进行相同的运算并得到内置TKEY，识别引擎使内置TKEY把需要进行加密的明文转换成密文，此密文和外置TKEY进行反解密并得到最终明文，完成识别信息解密。
5.2 上电逻辑
产品启动后首先进行固件和硬件的自检校验，自检成功后进入Wait Mode，直到主机发送命令，进入Run Mode。
自检失败进入Error Mode，仅对外提示硬件异常。
5.3 休眠条件定义
6 通信与诊断要求
6.1 控制接口
系统使用标准IIC接口作为控制接口，并且IIC接口工作在从模式，任何主机都可以使用IIC接口与系统进行通信和发送控制命令，系统会自动做出应答。
IIC通信速率配置为100KHz。
7 试验要求
1.1电气性能指标试验
正常工作电压电流测试《GB/T 26775-2011》
耐电源极性反接性能《GB/T 26775-2011》
耐过电压性能《GB/T 26775-2011》
低压性能测试《GB/T 26775-2011》
7.2 电磁兼容性试验
●瞬态传导发射《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁传导发射《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁辐射发射《Q/JLY J7110779B-2014》●瞬态传导抗扰度《Q/JLY J7110779B-2014》●电磁辐射抗扰度（ALSE）《Q/JLY J7110779B-2014》●手持发射机抗扰度《Q/JLY J7110779B-2014》●静电放电《Q/JLY J7110779B-2014》
7.3 禁用限用物质测试
✓金属四项与非金属六项标准测试
《Q/JLY J7110456B-2012》，《IEC62321/111/24 》，《GB/T 23263-2009》
7.4 环境测试
1.低温储存《GBT 26775-2011》
2.低温工作《GBT 26775-2011》
3.高温储存《GBT 26775-2011》
4.高温工作《GBT 26775-2011》
5.温度循环《GBT 26775-2011》
6.冷热冲击《GBT 26775-2011》
7.湿热循环《GBT 26775-2011》
8.自由跌落试验《GBT 26775-2011》
9.随机振动《GBT 26775-2011》
10.盐雾试验《GB/T 10125-2012》
7.5 白盒测试
✓代码静态检查测试
✓白盒测试
✓编写测试代码进行自动化测试
7.6 软件测试
加密功能测试
逻辑功能测试
通信功能测试
算法测试
上断电测试
烧录功能测试
上电启动测试
稳定性测试
1.长时间稳定性测试。
2.反复上断电、反复启动、反复烧录多次稳定性测试。
3.寿命测试。
容错性测试
7.7 平台兼容性测试
●加密芯片，离线测试
●加密芯片，在测试工装上测试
●加密芯片，在类似ELV板的测试环境下测试
●加密芯片，在实际应用平台上测试，比如车机等
7.8 随机性测试
随机进行尝试性测试
8 质量要求
8.1 质量的损坏率
制程不良率小于50PPM，0KM不良率小于30PPM。
8.2 产品质量保证期
3年10万公里
9 检具
9.1 要求
1）满足开发阶段开发和测试人员模拟上位机环境的测试需求2）满足产线的批量离线烧录需求
3）满足产线批量烧录后的检测需求
4）开发模式/量产模式切换
9.2 工装设计Array
工装由主板Mainboad和子板SocketBoard组成，因Socket寿命限制，故作为子板易于更换。
1)DC JACK：用于工装的供电接口
2)Switch：用于工装的上下电
3)拨码开关：控制开发模式/量产模式等
4)USB：用于目标加密固件的预置或开发的在线调试
5)LED*2:用于目标加密固件预置成功与否的指示
6)JTGA：用于OpenSDA MCU的在线调试和烧录
7)UART：用于烧录工装开发调试
8)GPIO_TP*4:预留GPIO 测试点
9)KEY1~KEY3:预留测试按键
10)Scoket：用于放置被烧录的单片机芯片
11)OK_LED:烧录OK并检测通过指示灯
12)ERR_LED:烧录或检测失败指示灯
13)UART2/GPIO:预留调试口
附录A 客户参考规范列表
附录B 行业法律法规规范列表。