元件封装库的设计.

合集下载

PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板

1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。

3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。

4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

元件封装库设计规范

文件编号：CHK-WI-JS-00制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章:文件修ffiBt目录一、库文件管理41•目的42. 适用范围43. 引用标准44. 术语说明45.库管理方氏56.库元件添加逍程5二、原理图元件建库规范6 1•原理图元件库分类及命名62.原理图图形耍求73.原理图中元件値标注规剧8三、PCB对装建際规范81. PCBM装库分类及命名92. PCB封装图形8*11四、PCBS装焊盘设廿规范111 •通用要求112. AI元件的封装gtm3. DIP元件的封装Sit 124. SMT元件的封装设it 125. 特殊元件的封装设it 131.目的《元件器討芸库设it 规范》（以卞简祢《规范》）力电路元件库、对装库设it 规范文甘。

本文档规定设it 中需要注恿的一些事坝，目的是便设廿规范化，并通过垢经验固化力规范的方式，为企业内所有设itiSIO 整、规范、统一的电子元器件图形符号相封装库，U 而实现节省设计时间，编现严品研发周期，I?低设计差缁率，提高电路设廿水平的目的。

2•埴用范围适用于公司内部研发、生严等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。

3・引用标准3.1•采用国际电气制图林旌和国家军用规范 3.2. GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导U 分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和視合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件計装的描述性指定系统》 38 IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类璽 4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用对装名称 4.8. Footprint path 封芸库路径 4.9. Value 标注4.10. PCB3D 3D 图形名称 4.11. PCB3D path 3D 库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 舗售商 4.16. Order Information ij 货号 4.17. ManufacturerP/N 物 fl 编码 4.18. RoHS 是否无舟4.19. UL 是否U LUli （尽量加人UL 号） 4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面貼装元件° 4.22. RA ： Resistor Arrays/排田 °4.23. MELF ： Metal electrode face components/金属电机无引找端面元件. 4.24. SOT: Small outline transistor/小外形晶U 管。

元器件封装设计

元器件封装设计是电子工程领域中非常重要的一环，它涉及到将电子元器件（例如集成电路芯片、晶体管、二极管等）封装成具有特定功能和外部引脚的实际器件。

以下是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素：
1. 功能需求：首先需要明确元器件的功能需求，包括输入输出接口、工作电压、工作温度范围等。

2. 封装材料选型：根据元器件的工作环境和性能需求，选择合适的封装材料，如塑料、陶瓷、金属等。

3. 引脚布局设计：设计元器件的引脚布局，确保布线方便，最小化电磁干扰，并符合标准封装规范。

4. 散热设计：对于功率较大的元器件，需要考虑散热设计，包括散热片的设计和散热通路的优化。

5. 封装尺寸：根据应用场景和空间限制，确定封装的尺寸和外形。

6. 导热和电磁兼容性：确保封装设计符合导热和电磁兼容的要求，避免因为封装设计而影响元器件的性能。

7. 可靠性考虑：封装设计需要考虑元器件的长期稳定性和可靠性，防止因封装问题引起的元器件故障。

8. 环保要求：封装设计需要符合相关的环保要求，避免使用对环境有害的材料。

9. 自动化生产考虑：设计封装时需要考虑是否适合大规模自动化生产，以提高生产效率和降低生产成本。

10. 标准符合性：最后，封装设计需要符合相关的标准和规范，确保产品符合行业标准和法规要求。

以上是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素，这些因素需要综合考虑，以确保设计出符合功能需求、性能稳定、可靠性高，并且符合相关标准和规范的封装方案。

画元件封装实验报告

一、实验目的1. 掌握Altium Designer软件中元件封装的绘制方法。

2. 熟悉元件封装的属性设置及修改。

3. 学会导入和使用自定义元件封装。

二、实验环境1. 软件：Altium Designer2. 硬件：计算机三、实验内容1. 新建元件封装库2. 绘制元件封装3. 设置元件封装属性4. 导入和使用自定义元件封装四、实验步骤1. 新建元件封装库（1）打开Altium Designer软件，选择“File”菜单中的“New”选项，然后选择“Library Package”。

（2）在弹出的对话框中，输入库文件名，例如“my_footprints”，点击“OK”按钮。

（3）在新建的库文件中，可以看到两个文件：元件原理图文件和元件封装文件。

2. 绘制元件封装（1）打开元件封装文件，选择“Place”菜单中的“Pad”命令，开始绘制焊盘。

（2）根据元件实际尺寸，设置焊盘的尺寸、形状和间距。

（3）绘制完焊盘后，继续绘制元件的其他部分，如引脚、标记等。

3. 设置元件封装属性（1）选中绘制的元件封装，点击“Properties”按钮，打开属性设置窗口。

（2）在属性设置窗口中，设置元件封装的名称、编号、描述等信息。

（3）设置焊盘的电气属性，如焊盘类型、热阻、电气类型等。

4. 导入和使用自定义元件封装（1）在PCB设计环境中，选择“Library”菜单中的“Manage Libraries”命令，打开库管理窗口。

（2）在库管理窗口中，点击“Add/Remove”按钮，选择刚才创建的元件封装库文件，点击“OK”按钮。

（3）在PCB设计环境中，选择“Place”菜单中的“Component”命令，在弹出的对话框中，选择刚才创建的元件封装，点击“OK”按钮。

（4）将元件放置到PCB设计区域，进行布局和布线。

五、实验结果与分析1. 成功绘制了元件封装，并设置了相关属性。

2. 在PCB设计环境中，成功导入并使用了自定义元件封装。

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。

本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。

比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。

】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。

表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。

PCB元器件封装设计

5-6
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据新建元器件封装库文件设置图纸区域工作参数
新建元器件绘制元器件外形放置元器件焊盘调整焊盘间距
添加注释给元器件命名保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。

元件封装库设计规范分析

元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。

一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。

以下是我对元件封装库设计规范的分析。

首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。

封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。

每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。

其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。

每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。

如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。

此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。

如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。

遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。

封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。

不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。

因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。

此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。

封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。

用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。

最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。

封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。

此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。

总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。

通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。

创建元件库及元件封装

―工作面板
• “Model”模型栏添加：为选定元件添加相关模型删除：删除选定的模型编辑：编辑选定模型的属性
一、创建原理图元件库
1.3 元件符号编辑界面及参数设置
―设置库编辑器工作区参数
• 执行“工具”|“文档选项”菜单命令打开 • 右键|“选项”|“文档选项”打开 • 双击边框打开
一、创建原理图元件库
一、创建原理图元件库
1.6 元件的检错与报表
―元件符号库信息报表
• 单击“报告”|“库列表”命令自动弹出元件符号库的信息报表
1.4 单部件元件符号的绘制
第五步放置引脚及其属性设置
―单击工具栏中的快捷按钮，鼠标变成十字形并附着着一个引脚符号 ―移动鼠标到合适的位置，单击鼠标完成放置 ―点击右键或者按ESC退出放置状态
1.4 单部件元件符号的绘制
第五步放置引脚及其属性设置
―放置引脚时，一端会出现一个“X”表示引脚的电气特性，元件有电气特性的这一端要朝外放置，用于连接走线 ―放置的过程中可以通过“空格”键来调整方向
第五步放置引脚及其属性设置
―“内边沿”下拉菜单
• 只有一种符号Clock，表示该引脚为时钟引脚
―“外边沿”下拉菜单
• Dot：圆点符号引脚，用于负逻辑工作场合 • Active Low Input：低电平有效输入 • Active Low Output：低电平有效输出
1.4 单部件元件符号的绘制
一、创建原理图元件库
1.1 元件符号概述
―元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框和引脚组成 ―通过引脚来建立电气连接关系 ―元件符号中的引脚、元件封装中的焊盘和实际元件引脚是一一对应的
1.1 元件符号概述

制作元件封装_实验报告

一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。

2. 掌握元件封装的设计原则和规范。

3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。

4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。

二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。

在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。

良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。

三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。

2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。

（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。

（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。

（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。

（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。

（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。

（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。

（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。

（9）绘制元件的丝印、字符等信息。

（10）保存元件封装。

（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。

四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。

2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。

（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。

元件封装库设计要求规范

元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。

一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。

因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。

一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。

2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。

3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。

二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。

2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。

三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。

2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。

3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。

四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。

2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。

3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。

五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。

2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。

3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。

六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。

2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。

七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。

2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。

八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。

2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。

结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。

元器件封装库设计规范

元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。

比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。

焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。

表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。

元器件库制作规范(New)

元件库制作规范一、PCB封装设计1、库命名原则：PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。

例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。

2、焊盘设计要求2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm2.3阻焊开窗a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。

b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。

c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。

2.4钢模开窗a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘一样大。

b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。

2.5 孔的金属化有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。

3、丝印要求3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。

3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).3.3元器件的位号放置在元器件的中心，高度为0.5mm，线宽为0.05mm，放置在Top层。

3.4元器件的装配外框画在Assembly Top层，线宽为0.01mm，距离焊盘或元器件外框0.15mm。

元件封装库设计规范

元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。

一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。

下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。

一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。

2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。

3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。

标识符应采用统一的命名规则。

二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。

2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。

3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。

三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。

2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。

3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。

四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。

2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。

3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。

五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。

2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。

六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。

2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。

七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。

元器件封装库设计规范

本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。

2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。

比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。

焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。

通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 SMD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。

表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。

电路设计标准实例第11章创建元件库及元件封装

2．IEEE符号工具
单击“Utilities（实用）”工具栏中的
按钮，弹出相应的IEEE符号工
具，如图所示，是符合 IEEE 标准的一些图形符号。其中各按钮的功能与
“Place（放置）”菜单中“IEEE Symbols（IEEE符号）”命令的子菜单中的
常用元件封装分类如下。
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。 PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引线芯片载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。 SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。 CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Step3 单击菜单栏中的“Tools（工具）” →“New Part（新建部件）”命令在 “SCH Library（SCH元件库）”面板上库元件“LF353”的名称前多了一个符号，单击符号，可以看到该元件中有两个子部件，刚才绘制的子部件原理图符号系统已经命名为“Part A”，另一个子部件“Part B”是新创建的。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间，而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好，机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的耐压能力，因此，通常采用THT安装技术。

pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤

pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤元件封装，作为PCB设计中的重要组成部分，它的设计质量直接影响到整个电路板的性能。

本文将介绍元件封装的设计方法与步骤，帮助您更好地完成PCB设计工作。

一、确定封装类型首先，您需要确定您的元件所需的封装类型。

常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）、DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。

选择合适的封装类型，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、电路板布线要求等因素。

二、获取元件数据在确定封装类型后，您需要获取元件的数据手册或技术规格书，了解元件的详细尺寸、引脚间距、电气参数等信息。

这些数据对于后续的封装设计至关重要。

三、设计封装外形根据元件数据手册提供的信息，使用CAD软件开始设计元件的封装外形。

您需要按照数据手册中的尺寸要求，精确绘制元件的外形轮廓和引脚布局。

同时，您还需要考虑到元件在PCB上的放置方向和焊盘的排列。

四、添加焊盘和丝印层完成封装外形设计后，您需要添加焊盘和丝印层。

焊盘是用于连接元件引脚和PCB焊盘的金属化孔，而丝印层则用于标识元件的型号、规格等信息。

在添加焊盘和丝印层时，您需要考虑到元件的电气性能和焊接工艺要求。

五、设置约束规则在完成封装设计后，您需要设置约束规则，以确保PCB布线的质量和可靠性。

约束规则包括间距约束、线宽约束、过孔大小和数量约束等。

这些规则的设置需要根据PCB制造工艺的要求和元件的电气性能来决定。

六、导出封装模型最后，您需要将封装模型导出为PCB设计软件能够识别的格式，如IPC-D-356格式或Gerber格式。

导出的模型应包括元件的封装外形、焊盘位置、丝印层等信息，以便在PCB布线软件中进行使用。

通过以上六个步骤，您可以完成PCB封装库中元件封装的设计工作。

在设计过程中，您需要综合考虑元件的尺寸、电气性能和焊接工艺要求等因素，以确保设计的封装能够满足实际应用的需求。

同时，您还需要不断进行优化和改进，以提高PCB设计的可靠性和性能。