技术部开发部工作量化管理及流程

．外观ＯＫ ．无工艺问题的主板 ．功能和性能OK的板 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ ．测试大纲评审表 ．测试软件评审表 ．测试报告 ．ＢＵＧ ＬＩＳＴ
．主板调试 整体评审
３天
研发部
．主板测试
测试部
２天
ห้องสมุดไป่ตู้
评审报告 ．ＢＵＧ ＬＩ ＳＴ整体汇总 工程部
．整体问题汇总表
１天
决策进入小批量
．决定是否改板 ．决定是否进入小批量或批量
．整体评估
所有相关部门
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Issued By: Wolfe Wu
采购部
发料到ＳＭＴ工厂
3０天
测试软件 PCB及PCBA 工程问题确认
1０天
PCBA打板
研发部
．工程部给出问题解决方法
７天
测试大纲
７天
样板调试 YES
．PCB加工
外加工厂
．制作PCB板文件 ．GERBER文件 ．PCB制作厂给出检测报告 ．丝印、坐标、焊盘等文件 ．PCB材料证书 ．工艺文件
７天
版
研发工作量化管理及流程
流程图
项目研发可行性报告 专利申请 ．原理图设计
４０天
日期：２０１０－１１－１７
版本：V1.0
主要任务
．项目计划
所有者
项目管理
输入
输出
备注
．项目研发可行性报告 ．项目进度时间计划表 ．项目建议书（交货时间） ．项目建议书 ．项目研发可行性报告 ．项目进度时间计划表 ．主板规格书 ．新物料DATASHEET ．原理图 ．主板规格书 ．项目进度计划表 ．项目研发可行性报告 ．外观造型图 ．电子组件规格书 ．电子组件DXF图 ．机构图DXF ．原理图，电路网表 ．电路需求 ．物料规格书 ．物料位置对应表 ．CHANGELEST ．初稿BOM和最终BOM ．样机制作通知(数量) ．初稿BOM和最终BOM表 ．欠料表 ．PCB工程问题反馈 由PCB制作商提供 ．PCBA工程问题反馈 由PCBA加工厂提供 ．原理设计评审表 ．原理图 ．电子BOM ．电路网表 ．硬件规格书 ．物料规DATASHEET ．物料位置对应表 ．CHANGELEST ．GPIO分配表初稿 ．所有功能芯片规格书 ．软件设计进度计划表 ．机构设计评审表 ．机构图（DXF） ．CHANGELEST ．结构件ＢＯＭ ．PCB设计评审表 ．PCB制板文件 ．PCBA组装文件 ．DXF图 ．核对库房物料,给出欠料表 ．采购价格 ．采购周期 ．风险评估 ．成本评估
７天
研发部
机构设计
资源整合
７天
原理图设计
２０天
1天
DXF图
网表
１天
．软件设计 原理图
软件ＩＴ部
２０天
PCB设计
２天
整机BOM
．机构设计
结构部
２天
PCB文件评审
？天
仓库核欠料 ．PCB设计 EDA部
２天
钢网制造 ＰＣＢ制板
？天
采购周期 到料(仓库备料)
？天
NG
．物料库存查询 仓管部
１０
．采购周期
２天
功能测试
．钢网制作
工程部
．钢网文件
．钢网
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Issued By: Wolfe Wu
３天
样机组装
ＢＵＧＬＩＳＴ汇总
．ＰＣＢＡ加工
４天
外加工厂
．PCBA组装文件 ．丝印文件 ．坐标文件 ．焊盘文件 ．工艺要求 ．主板 ．测试计划 ．测试软件 ．测试大纲 ．主板规格书 ．问题汇总表 ．原理设计问题 ．PCB设计问题 ．生产工艺问题 ．物料问题 ．机构问题 ．人为问题 1:整个研发成本 2:采购成本 3:人力成本 4:所有问题汇总