2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓

国内TOP封测厂简介

中国南通
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡

中国半导体行业企业名录

中国半导体行业企业名录中国半导体行业是新兴行业，自上世纪80年代初开始发展，如今已成为全球最为重要的半导体产业基地之一。

随着我国工业化和信息化进程的加速，以及国内市场对高品质、高性能、低功耗芯片的需求不断增加，中国半导体行业发展呈现出井喷式增长的趋势。

目前，中国的半导体行业企业数量已经达到了上千家，它们积极跟踪国际前沿技术，不断提升研发实力，以期在全球半导体产业链中占据更高的位置，为国家的现代化进程做出更大的贡献。

为了更好的了解中国半导体行业企业名录，我们需要先了解一下半导体产业链的基本构成和定义。

半导体产业链是一个包括原材料、设备、设计、制造等环节的综合性产业。

半导体芯片是半导体材料应用的产物，而半导体材料是指具有特定电学性质的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

半导体芯片蕴含的信息技术越先进，所需要的半导体材料就越高级，其制造技艺也越复杂。

因此，半导体产业需要充分整合各种资源，做到科研、设计、制造等各个环节协同工作，从而满足市场的需求。

中国的半导体行业企业数量多，分布广，主要集中在上海、江苏、浙江、广东等地。

其中，包括了中国电子集成电路设计产业、半导体晶圆制造行业及封装测试行业等各种类型的企业。

这些企业在不断探索和积累半导体技术的同时，也不断发强自身的研发能力和制造水平。

具体来看，目前中国半导体企业最为活跃的领域是芯片设计和封装测试。

芯片设计企业主要有：紫光展锐、中芯国际、全志科技、天齐锂业、展讯通信等。

这些企业在集成电路的设计领域均具有很高的技术实力和领先的研发能力，其中最为知名的便是紫光展锐。

紫光展锐在国内芯片设计及技术创新方面拥有最强实力，不仅是国内最大的芯片设计企业之一，也是全球领先的集成电路设计厂商之一。

封装测试企业主要有：国光电子、炬力集成电路等。

这些企业主要涉及芯片封装、测试等环节，拥有成熟的技术和工艺，以高品质、高性能、低功耗为主要特点。

此外，中国半导体行业企业名录中还包括了一些企业在半导体制造设备领域的成就。

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。

2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。

半导体公司名单(DOC)

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。

国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。

公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。

国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。

公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

半导体封装公司一览

目前国内大中型半导体企业一览！我国具有规模的封测厂列表半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

半导体十大品牌

全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力基础设施解决方案提供商，拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是全球最大的半导体设备供应商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全球领先的移动通信基础设施供应商，提供5G网络设备和解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球最大的半导体公司之一，成立于1987年，总部位于瑞士日内瓦。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

2017年工业半导体厂商产值前20名分别是哪些公司？

2017 年工业半导体厂商产值前20 名分别是哪些公
司？
根据IHS Markit 最新研究分析，2017 年全球工业半导体产值为491 亿美元，年增率11.8%。

从公布的2017 年工业半导体厂商产值Top 20 排名来看，2017 年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长格局。

由于LED 照明市场的持续强劲，光学半导体取得了IHS Markit 所称的出色表现。

在LED 照明方面，与2016 年一样，共有四家厂商登榜，分别是木
林森MLS、日亚化学Nichia、欧司朗Osram 和和科锐Cree，但排名发生了变化，木林森由2016 年的18 上升到13 位，超越日亚化学，是照明厂商在该榜单的最好名次。

IHS 表示，虽然不在前十名之列，但中国在LED 制造方面的大规模投资
尤其值得注意。

木林森在2017 年实现了近50%的收入增长，达到10 亿美元。

并击败了其他领先的通用照明供应商，如日亚化学、欧司朗和和科锐。

IHS Markit 的工业半导体副总监兼首席分析师Robbie Galoso 说：“美国经济的复苏和中国市场强劲需求，是2017 年工业设备市场需求主要来源。

另外，欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。

”此外，策略购并持续成为塑造整体工业半导体市场样貌的重要因素。

中国半导体厂商

中国半导体厂商随着全球半导体产业的迅猛发展，中国的半导体厂商也逐渐崭露头角。

本文将介绍几家具有代表性的中国半导体厂商，包括华为海思、中芯国际、紫光国微和长江存储等。

华为海思（Hisilicon）是华为旗下的一家半导体设计公司，成立于1991年。

华为海思主要从事芯片设计和解决方案提供。

在手机芯片领域，华为海思的麒麟芯片系列已经成为国内外手机厂商的首选之一。

华为海思在AI芯片领域也有着重要的突破，推出了麒麟970芯片，集成了神经网络处理单元（NPU），在AI计算能力上具备较强的竞争力。

中芯国际（SMIC）是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。

中芯国际主要从事半导体集成电路的制造和研发。

公司拥有先进的制造工艺和设备，并提供一站式的集成电路制造服务。

中芯国际在手机芯片、物联网芯片和汽车电子芯片等领域有着丰富的经验和技术积累。

紫光国微（ZX Microelectronics）是中国领先的半导体产业技术服务商，成立于2001年，总部位于上海。

紫光国微主要从事半导体设计、制造和封测等业务。

公司拥有自主知识产权的芯片设计技术和先进的制造工艺，产品涵盖了通信、消费电子、工业控制等多个领域。

紫光国微在国内外半导体市场上具有较高的竞争力。

长江存储是中国领先的存储芯片制造企业，成立于2016年，总部位于武汉。

长江存储主要从事存储芯片的研发、制造和销售。

公司拥有自主研发的3D NAND闪存技术，具备大规模量产的能力。

长江存储的产品广泛应用于移动设备、云计算、人工智能等领域，填补了国内存储芯片的技术空白。

除了以上几家公司，中国还有许多其他的半导体厂商，如展讯通信、瑞芯微、全志科技等。

这些厂商在不同的领域和产品线上有着各自的特色和优势。

随着国内半导体技术的不断进步和市场需求的扩大，中国半导体厂商在全球半导体产业链中的地位和影响力逐渐提升。

他们不仅在国内市场上占据重要地位，还在国际市场上展现出强大的竞争力。

国内上市芯片公司列表

国内上市芯片公司列表一、中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。

公司成立于2000年，是一家专业从事集成电路制造和技术服务的公司。

中芯国际在2014年在香港联交所上市，成为中国大陆首家上市的集成电路制造企业。

二、紫光国微（SMIC）紫光国微是中国大陆领先的半导体集成电路设计公司，总部位于北京。

公司成立于2001年，是中国大陆最早的专业芯片设计企业之一。

紫光国微在2017年在上海证券交易所上市。

三、华虹半导体（HHGrace）华虹半导体是中国大陆著名的集成电路制造企业，总部位于上海。

公司成立于1997年，是中国大陆第一家集成电路制造企业。

华虹半导体在2004年在香港联交所上市。

四、长电科技（CEC）长电科技是中国大陆知名的集成电路封装和测试企业，总部位于江苏。

公司成立于2003年，是中国大陆最大的集成电路封装和测试企业之一。

长电科技在2010年在上海证券交易所上市。

五、华润微电子（CR Micro）华润微电子是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业，总部位于深圳。

公司成立于2003年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。

华润微电子在2016年在深圳证券交易所上市。

六、韦尔股份（Willsemi）韦尔股份是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。

公司成立于2004年，是中国大陆最大的集成电路设计企业之一。

韦尔股份在2018年在深圳证券交易所上市。

七、紫光国微电子（TowerJazz）紫光国微电子是中国大陆领先的集成电路制造企业之一，总部位于南京。

公司成立于2008年，是中国大陆最大的专业集成电路制造企业之一。

紫光国微电子在2019年在上海证券交易所上市。

八、京微雅格（JingJie Microelectronics）京微雅格是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。

公司成立于2002年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。

京微雅格在2019年在深圳证券交易所上市。

2017中国半导体百强企业排行榜出炉

2017中国半导体百强企业排行榜出炉全文共计3000字，建议阅读时间3 分钟回复“群”即可加入“今日芯闻”微信群，与众多半导体大咖共享资源，一起成长！今日要闻1.国内首个80纳米“万能存储器”制备成功北京航空航天大学与中科院微电子所的联合研发团队经过科研攻关，在STT-MRAM关键工艺技术研究上实现了重要突破，在国内率先成功制备出直径为80纳米的“万能存储器”核心器件，器件性能良好，相关关键参数达到国际领先水平。

该技术有望应用于大型数据中心，用于降低功耗，还可用于各类移动设备，提高待机时间。

2.业界创举！三星将展首款「可展延」面板，能外扩12mm 南韩面板大厂Samsung Display 本周将在美国一场科技展览上展出全球首款「具延展性」的面板，在受压时能够展延最多12 公厘（mm）。

3.2017中国半导体百强企业排行榜出炉今日快讯1.厦门联芯顺利导入28 奈米制程，未来恐改变中国28 奈米制程生态根据中国媒体的报导，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12 吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支援之下，顺利导入28 奈米制程，并且积极准备量产。

而在此之前，纯中国本土发展的12 吋晶圆代工厂只有中芯国际开始导入28 奈米制程。

如今在联芯半导体也顺利导入28 奈米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。

2.力成看好SSD固态硬盘销量预估年增5倍固态硬盘（SSD）近年来不只在笔电的渗透率不断提高，在数据中心等各种多元应用也陆续开花结果，推升SSD需求水涨船高，封测大厂力成也看好今年SSD的出货力道，在今年股东年报当中揭露，预估固态硬盘以及薄型固态硬盘系统整合封装的销售量将达到4100万个，较去年估仅700万个相比暴增近5倍。

3.鸿海强攻印度，传有意在班加罗尔设厂鸿海布局印度传出新进展。

印度媒体报导，鸿海集团有意在印度班加罗尔（Bengaluru）设立工厂。

巧合的是，纬创在班加罗尔已量产iPhone SE。

国内芯片公司排名

国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。

以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。

该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。

2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。

该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。

3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。

该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。

4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。

该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。

5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。

该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。

6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。

海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。

7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。

展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。

8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。

该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。

9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

国内集成电路企业名录

国内集成电路企业名录随着科技的快速发展，集成电路产业作为现代信息产业的核心，已成为许多国家竞争的焦点。

作为核心的集成电路企业在国内市场的竞争中扮演着重要的角色。

下面将为大家介绍一些在国内市场具有一定影响力的集成电路企业。

1.中芯国际中芯国际是中国领先的集成电路制造企业，总部位于上海。

公司成立于2000年，拥有先进的制造工艺和设备，提供各种集成电路产品和解决方案，包括存储器、芯片和系统级集成电路。

中芯国际致力于推动中国集成电路产业的发展，并在全球市场上取得了显著的成绩。

2.山东新华制造山东新华制造是中国领先的集成电路封装和测试企业，总部位于山东青岛。

公司成立于1982年，拥有先进的封装和测试设备，并提供全面的封装和测试服务。

山东新华制造在国内外市场上享有很高的声誉，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。

3.长江存储长江存储是中国领先的存储芯片制造企业，总部位于湖北武汉。

公司成立于2016年，专注于3D NAND闪存芯片的研发和生产。

长江存储在技术上具有领先优势，产品质量和性能在国际市场上具有竞争力，为国内外客户提供高品质的存储解决方案。

4.华星光电华星光电是中国领先的显示器件制造企业，总部位于深圳。

公司成立于1996年，专注于液晶显示器件的研发和生产。

华星光电在技术、产能和市场份额方面均具有竞争优势，产品广泛应用于电视、手机、电脑等终端设备。

5.中微公司中微公司是中国领先的MEMS（微机电系统）制造企业，总部位于北京。

公司成立于2005年，专注于MEMS传感器和微机电传感器的研发和生产。

中微公司在技术创新和产品质量方面具有优势，产品广泛应用于汽车、智能手机、物联网等领域。

6.联芯科技联芯科技是中国领先的芯片设计企业，总部位于上海。

公司成立于2003年，专注于高性能芯片的设计和开发。

联芯科技在技术创新和产品设计方面具有优势，为客户提供定制化的解决方案，广泛应用于通信、计算、消费电子等领域。

7.美亚柏科美亚柏科是中国领先的模拟芯片设计企业，总部位于北京。

a股半导体企业上市企业名单

a股半导体企业上市企业名单我是一名投资者，对于a股半导体企业的上市企业名单非常感兴趣。

我对这些企业的发展前景有着浓厚的兴趣，因此我进行了一番调研和分析。

以下是我对一些主要的a股半导体企业的介绍：1. 中芯国际（688981.SH）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。

公司成立于2000年，是中国自主研发、生产和销售集成电路的领先企业。

中芯国际主要生产逻辑、存储和射频等芯片产品，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业控制等领域。

2. 深圳长城科技股份有限公司（000066.SZ）：深圳长城科技是中国领先的半导体设计和解决方案提供商之一。

公司成立于1988年，总部位于深圳。

长城科技主要从事芯片设计、封装测试和电子元器件销售等业务。

其产品广泛应用于智能手机、电视、汽车电子和物联网等领域。

3. 紫光国芯集成电路股份有限公司（688981.SH）：紫光国芯是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一。

公司成立于2016年，总部位于上海。

紫光国芯主要从事集成电路设计、制造和销售等业务。

其产品涵盖逻辑芯片、存储芯片和传感器芯片等领域。

4. 广州市芯原股份有限公司（300236.SZ）：芯原股份是中国领先的射频和模拟芯片设计企业之一。

公司成立于2005年，总部位于广州。

芯原股份主要从事射频和模拟芯片的研发、设计和销售等业务。

其产品广泛应用于通信、消费电子和汽车电子等领域。

5. 中电兴发科技股份有限公司（300377.SZ）：中电兴发科技是中国领先的功率半导体器件制造企业之一。

公司成立于2010年，总部位于重庆。

中电兴发科技主要从事功率半导体器件的研发、制造和销售等业务。

其产品广泛应用于新能源汽车、工业控制和电力设备等领域。

以上是我对一些a股半导体企业的简要介绍。

这些企业在中国半导体行业发展中扮演着重要的角色，为中国的科技进步和经济发展做出了积极贡献。

作为投资者，我对这些企业的未来表现充满期待，并将继续密切关注它们的发展动态。

中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、 LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。

2、长电科技(600584)成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。

历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。

芯片设计公司排名

芯片设计公司排名中国报告大厅网讯，据芯片设计公司排名数据统计分析，芯片设计公司排名分别是汇顶科技、大唐半导体、杭州士兰微、北斗星通、紫光国芯、兆易创新、中国电子、全志科技、上海复旦和国民技术。

以下是芯片设计公司排名前十详细名单。

据2017-2022年中国芯片行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，在出口的刺激下，中国无厂半导体市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。

2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元。

2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。

2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。

芯片设计公司排名前十:汇顶科技深圳市汇顶科技股份有限公司是全球领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商。

在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域具有领先的优势。

目前，产品和解决方案广泛应用在华为、联想、中兴、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、华硕等国际国内知名终端品牌，服务全球数亿人群。

芯片设计公司排名前十:大唐半导体大唐半导体设计有限公司是大唐电信科技股份有限公司全资子公司，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业。

目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

芯片设计公司排名前十:杭州士兰微杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势,半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。

芯片设计公司排名前十:北斗星通北京北斗星通导航技术股份有限公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务，是世界领先的GNSS企业NovAtel公司在中国惟一的合作伙伴。

中国半导体封装企业名录及产能

我国半导体封装企业名录及产能随着信息技术的发展和人们对智能设备的需求不断增长，半导体行业成为全球范围内备受关注的产业之一。

作为半导体产业链的重要组成部分，半导体封装技术在半导体器件生产中发挥着至关重要的作用。

我国作为世界上最大的半导体市场之一，其半导体封装产业也日渐壮大。

本文将汇总整理我国半导体封装企业名录及产能情况，帮助读者更好地了解我国半导体封装行业的发展现状。

一、集成电路封装产能概况1. 领先企业概况目前，我国半导体封装产业中涌现出了一批具有较强实力和知名度的龙头企业，包括台积电、联电、华虹宏力、信义硅电等。

这些企业在半导体封装行业具有较高的技术水平和市场份额。

2. 产能规模根据权威机构的统计数据显示，我国半导体封装企业的整体产能规模不断扩大，年产值逐年攀升。

其中，台积电、联电等大型企业拥有较为庞大的封装生产线，可满足各类半导体器件的封装需求。

3. 技术水平我国半导体封装企业在技术研发方面也取得了长足进步，不断提升着自身的封装技术水平。

特别是在3D封装、先进封装材料等方面，我国企业与国际先进水平并轨，具备一定的竞争优势。

二、具备竞争优势的企业名录1. 台积电作为全球领先的芯片代工企业，台积电在半导体封装领域同样具备雄厚实力。

公司拥有多条先进的封装生产线，能够为客户提供高品质、高性能的封装解决方案。

2. 联电联电是我国半导体封装领域的领军企业之一，其在封装工艺和材料方面拥有自主研发的核心技术，产品覆盖智能手机、车载电子、通信设备等多个领域。

3. 华虹宏力华虹宏力是我国知名的半导体封装和测试服务提供商，公司凭借先进的封装技术和丰富的行业经验，赢得了众多客户的信赖和好评。

4. 信义硅电信义硅电在封装行业中具有一定的影响力，公司拥有多条世界一流的封装生产线，为客户提供具有竞争力的封装解决方案。

三、行业发展趋势及挑战1. 行业发展趋势随着5G技术的不断普及和新型智能终端设备的迅速崛起，半导体封装行业迎来了新的发展机遇。