3528贴片后色温偏高回复报告8-1
3528贴片灯珠
欣光源3528贴片灯珠特点：
●对称性封装
●光源均匀性好，视角宽
●高光通量维持率高
●高光效、低能耗
●功率低，热量少，节约散热成本欣光源3528贴片灯珠主要参数：
品名色温范围
最高光通
量
(Lm)
正向电压VF指向特性
2θ1/2
(degree)
正向电流
(mA)
显色指数
最小
(V)
最大
(V)
3528暖白光2800-32008-9 3.0 3.51202070 3528自然白光4000-45008-9 3.0 3.51202070 3528正白光5500-65008-9 3.0 3.51202070 3528暖白光2800-32007-8 3.0 3.51202080 3528自然白光4000-45007-8 3.0 3.51202080 3528正白光5500-65007-8 3.0 3.51202080功率60mw
正向电流20mA
正向脉冲电流50mA
反向允许电压5V
使用温度－40℃～＋80℃
保存温度－40℃～＋80℃
欣光源3528贴片LED结构图：
欣光源3528贴片LED成品图片：
欣光源3528贴片灯珠应用产品：
LED硬灯条,LED软灯条。
本文来自欣光源官网： 如有版权问题请联系作者。
T8 LED灯管技术规格书(型号EL-T8-120CM-320W)
Input : AC200 - AC265V/AC100-120V.
h 输入为 AC220-AC230V/AC100-110V. g 4．Dimensions 外形尺寸图
i 1212±0.5(mm)
1198±0.5(mm)
l 1138±0.5(mm) ge26mm Ed 5. Assembly Technology Drawing 安装原理图
gh ※Use Range：For family, Hotel, Supermarket, Offices, Parking, Factory , Advertising box,Cars, Shipsstairs and other places use as decorative lighting, give you a green environment. i 应用范围： 适用于大部分室内照明应用，如家庭、宾馆、商场、超市、办公场所、停车场、工厂、广告箱 Edgel 体、汽车，轮船之类交通工具等等，可以明显降低能耗，给你一个绿色照明的环境。
Edgelig 9.Products Application Cases 产品应用实例............................................................................................................. 9
※ It’s simple-designed and easy to use. 容易安装，使用方便。
※ Environmental protection, not heavy metals and harmful gas. 环保，没有重金属和有害气体。
LEDT8单灯管检验报告
6 光源
安装牢固竖直
MA
材质正确、色温正确
MA
7 接线
无脱焊 极性正确
CR CR
驱动
元件材料与技术资料要求 相符
MA
10 亮灯测试
亮，无明显频闪
MA
产品摇动无异响
11 结构安装
产品尺寸正确
牢固、安全
12 光电参数 参数符合技术资料的要求
13 外观
干净、无溢胶等
14 其他
不合格总数量
#REF!
合格数量 #REF! 合格率% #REF!
编号：GPOEM/IQC-M07-2014
基础信息 供应商名称
产品名称 生产日期 送货时间
LEDT8单灯管检验报告
规格 型号
送货数量（pcs） 抽样数量（pcs）
NO:
允收水准
CR MA MI
0
1.5
4
序 号
检验项目
检验要求
不良现象描述
检验判 缺陷级
定
别
LED路灯合同能源管理模式面临的困惑
LED路灯合同能源管理模式面临的困惑第一篇：LED路灯合同能源管理模式面临的困惑LED路灯合同能源管理模式面临的困惑时间：2012-06-15浏览 85次【字体：大中小】我来说两句根据“合同能源管理”模式的特点,全面分析了LED路灯在实施“合同能源管理”模式过程中的困惑,提出了发挥政府主导作用,才是当前实施LED路灯“十城万盏”工程的根本出路。
作为耗能大国,中国单位国民生产总值能耗比先进国家高3倍,生产单位产品的能耗比发达国家高出50%至100%。
中国正经历从计划经济向市场经济过渡的变革时期,原有计划经济的节能管理体制越来越不能适应新的形势,因此,节能工作有必要引进和推广一种基于市场机制的节能投资及服务融为一体的新机制━合同能源管理。
LED路灯“合同能源管理”模式的分析合同能源管理(EnergyManagementContracting,EMC)是上世纪70年代在发达国家兴起的一种节能新机制,它是通过与客户签订节能服务合同,为客户提供包括能源审计、项目设计、项目融资、设备采购、工程施工、设备安装调试、人员培训、节能量确认和保证等一整套的节能服务,并从客户进行节能改造后获得的节能效益中收环保回投资和取得利润的一种商业运作模式。
其实质就是以减少的能源费用来支付节能项目全部成本的节能投资方式。
这种节能投资方式允许用户使用未来的节能收益为工厂和设备升级,降低目前的运行成本,提高能源利用效率。
该模式具有以下几个特点：一是能耗企业不用资金投入即可完成节能技术改造,所谓“零投入”;二是EMC承担技术风险和经济风险,能耗企业支付给EMC的款项全部来自能源节约所带来的项目效益,用户“零风险”;三是合同结束后,节能设备和后续全部节能效益归能耗企业。
LED路灯“合同能源管理”模式的困惑合同能源管理模式在很大程度上拓平了节能推广中的非市场因素障碍,实现了参与各方的多赢格局,确实是行之有效的节能投资新机制、新模式,在市场机制健全的欧美得到迅速推广,成为节能投资的主流模式。
led封装实习报告[工作范文]
![led封装实习报告[工作范文]](https://img.taocdn.com/s3/m/a66ae16cad02de80d4d84059.png)
led封装实习报告篇一：关于LED封装的实习报告电气信息工程学院实习报告专业电子信息工程班级09电子B 班姓名李可可实习单位伟志电子（常州）有限公司实习起止日期20XX 年4 月日一．实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。
了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间20XX年03月7日 ~至今三．实习单位常州伟志电子有限公司四．实习内容1．LED封装产业发展产业现状上调研LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。
作为LED产业链中承上启下的LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。
另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：LED的封装产品LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
LED封装产能中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。
此比例还在上升。
大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
3528贴片规格书
中之光电科技有限公司ZT3528W0S1-****(0.06W)规格书3.5 mm SMD Hyper White Top LED 3.5 mm 贴片超亮白色发光二极管Features 特征• Package Size ：3.5 (L) ×2.8(W) × 1.2 (T) mm封装尺寸： 3.5 (长) ×2.8 (宽) ×1.2 (厚) mm •Silicone Packed 采用硅胶封装•Super long lifetime超长寿命 •Anti UV 防紫外线•White colors are available in(1800K-15000K) 可供白光(1800K-15000K) •High CRI products 高显色性产品 •Wide viewing angle (2θ1/2=120°) 宽角度 (2θ1/2=120°)Applications •产品应用•Indoor lighting : Fluorescent lamp, tube •室内照明：日光灯管、灯条•Commercial illumination and displays : •商业照明显示：广告字、广告灯箱 Advertising words, light box•LCD Backlighting •LCD 背光源•Decorative lighting : light strip •装饰照明：柔性灯条•Automotive interior auxiliary lighting •Other illumination and displays •其它照明和显示类OOTop View 顶视Side View 侧视OOBin Range of Forward Voltage电压等级代码(at I F = 20 mA, T a = 25 O C )Part No. Description产品型号说明Color Bin Limit色度代码;(at I F = 20 mA, T a = 25 O C )Color Bin色坐标常用BIN区(Common Bin)可选BIN区（Optional Bin）Typical Electro-Optical Characteristics Curves 典型光-电特性曲线图Solder Pad一、PRECAUTONS IN USE LED/使用LED注意事项；LED Soldering condition/ LED焊接条件；1：烙铁焊接：烙铁最高30W尖端温度不超过300℃；焊接时不超过3秒；Manual soldering：iron Maximum 30W，iron bit temperature can not over 300 degree；soldering time should not be more than 3 seconds；Cleanout/清洗；当用化学品清洗LED胶体时须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮，可用乙醇擦拭浸渍，时间在常温下不超过2分钟。
3528贴片色温亮度电压
3528贴片色温亮度电压
色温亮度电压
常见亮度:
6-7 LM
7-8 LM
8-9 LM
电压范围:
3.0-3.1V
3.1-3.2V
3.2-3.3V
3.3-3.4V
基本规格
尺寸：3.5mm长*2.8mm宽*1.9mm高
功率：0.06W
工作温度：-40～80度
焊接温度：260度10秒
反向电压：5V
脉冲电流100mA注：脉冲宽度0.1mS占空比1/10
产品参数
工作电流：IF=20mA
3528白光电压(VF:V)3.0-3.4发光强度(mcd)2200-2800光通量(mlm)6500角度120
3528红光电压(VF:V)1.8-2.4主波段620-630发光强度(mcd)600-900光通量(mlm)2200角度120
3528蓝光电压(VF:V)3.0-3.4主波段460-470发光强度(mcd)300-500光通量(mlm)1000角度120
3528黄光电压(VF:V)1.8-2.4主波段585-590发光强度(mcd)500-800光通量(mlm)2000角度120
绿光电压(VF:V)3.0-3.4主波段515-530发光强度(mcd)1000-
1200光通量(mlm)3000角度120
特性
光衰小
工作后，20mA正常连续点亮，亮度会逐渐增加,至1500小时左右，亮度增加12%;10000小时，光衰低于25%。
通过电流
贴片最大可通过电流为40mA，正常20mA，30MA点亮不影响光衰
高亮度
高亮度，色区集中，大角度，低热阻，超低光衰工艺，超长寿命。
3528LED死灯不良分析报告--欣光源回复
图18 NO.1晶片正负极焊点断开
图19 NO.2晶片正负极焊点断开
9
3528 LED死灯不良分析报告
图 20 NO.3晶片正负极焊点断开
图21 NO.4晶片负极焊点断开
3.5.2、溶胶分析可知，4pcs不良品均为晶片正负极之线颈断开，从而引起死灯或时亮时不亮； 3.5.3、分析此4pcs不良LED焊线方式为先重球在晶片焊点上，再从支架焊点反拉线弧至晶片 焊点上，这样使得晶片焊点之金线拉力较支架焊点拉力小。敝司与行业焊线方式均为： a.先焊晶片之焊点再拉线弧至支架焊点上，最后重球在支架焊点上（BBOS模式，此工艺也 是行业所用最多之工艺）； b.先在支架焊点重球再焊晶片之焊点，最后拉线弧至支架焊点上（BSOB模式）。
3.4、电性分析： 3.4.1、将4pcs不良品进行电性测试，NO.1~NO.3均为开路现象，而NO.4时亮时不亮现象； 如图14~17所示：
7
3528 LED死灯不良分析报告
图14
NO.1开路不良
图15
NO.2开路不良
图16 NO.3开路不良
8
图17
NO.4时亮时不良
3528 LED死灯不良分析报告
3.4.2、从以上电性测试NO.1~NO.3 LED为开路不良，NO.4时亮时不亮现象，初步分析为 NO.1或NO.2断开； 3.5、溶解分析： 3.5.1、将4pcs不良品进行溶胶分析，发现NO.1~NO.3LED 晶片为正负极之线颈均断开， 而NO.4 LED晶片为负极之线颈断开，如图18~21所示：
图1 不良样品图
2
3528 LED死灯不良分析报告
3.2、针对贵司提供不良样品，敝司将对贵司反映之问题进行以下分析流程：
3
3528 LED死灯不良分析报告
LED灯具基础知识全解
LED灯具基础知识全解目录一、LED灯具概述 (2)1.1 LED灯具定义 (2)1.2 LED灯具特点 (3)1.3 LED灯具应用领域 (4)二、LED光源基础知识 (5)2.1 LED光源原理 (6)2.2 LED光源结构 (8)2.3 LED光源性能参数 (8)三、LED灯具设计基础 (10)3.1 灯具设计基本原则 (12)3.2 灯具光学设计 (13)3.3 灯具电源设计 (14)四、LED灯具驱动与控制 (16)4.1 常用驱动方式 (17)4.2 驱动器选择与设计 (18)4.3 控制系统原理与应用 (20)五、LED灯具散热与热管理 (22)5.1 散热原理与重要性 (23)5.2 散热设计与优化 (24)5.3 热管理解决方案 (26)六、LED灯具品质评估与测试 (27)6.1 品质评估标准与方法 (28)6.2 功能测试与验证 (30)6.3 耐久性与可靠性测试 (31)七、LED灯具安装与维护 (32)7.1 安装步骤与注意事项 (33)7.2 维护保养指南 (34)7.3 安全操作规范 (35)八、LED灯具发展趋势与创新 (37)8.1 技术创新与发展趋势 (38)8.2 新型材料与工艺应用 (40)8.3 市场需求与挑战分析 (41)一、LED灯具概述LED灯具是一种利用半导体材料发光的照明设备，其工作原理基于当电流通过LED芯片时，光子能量被材料中的电子吸收并跃迁至更高的能级，进而以光的形式释放出来。
由于LED光源具有高效、环保、寿命长以及响应速度快等优点，其在现代照明领域得到了广泛的应用和快速的发展。
LED灯具的设计多样，可以根据不同的需求和用途进行定制，包括功率大小、颜色温度、显色指数、光束方向等参数。
LED灯具还具备智能控制功能，通过与传感器和控制器等设备的结合，可以实现自动调节亮度、定时开关、远程控制等智能化操作。
随着技术的不断进步，LED灯具的成本逐渐降低，产品性能不断提升，其在全球照明市场的地位也越来越重要。
8温区回流焊炉温度 -回复
8温区回流焊炉温度-回复什么是8温区回流焊炉温度？8温区回流焊炉温度是指在电子元件表面贴装工艺中，使用回流焊炉进行焊接时，设定的具体温度值。
通过控制回流焊炉中每个温区的温度，可以实现对电子元件的焊接过程进行精确控制，确保焊接的质量和稳定性。
为什么需要控制回流焊炉温度？在电子产品制造过程中，焊接是一个十分关键的环节。
焊接质量的好坏，直接影响到产品的性能稳定性和可靠度。
而回流焊接是目前最常用的焊接工艺之一，通过控制回流焊炉温度，可有效控制焊接的各个参数，提高焊接质量和稳定性，确保产品贴装的可靠性。
回流焊炉温度的控制与调整回流焊炉通常采用多个温区进行控制，而每个温区的温度对焊接过程有不同的影响。
因此，准确的控制和调整回流焊炉温度是确保焊接质量的关键。
第一个温区通常称为预热区，其功能是预热板子和元件，使之达到接近焊接温度的温度。
通常，预热区的温度应设置在较低的范围内，以防止元件和板子过热。
第二个温区通常称为活动区，其功能是使焊锡熔化并在焊接点上形成焊点。
活动区的温度通常设置在较高的范围内，以确保焊锡完全熔化，并保持足够的时间来形成可靠的焊点。
剩余的温区通常被称为冷却区，其功能是使焊点迅速冷却并固化。
冷却区的温度通常设置在较低的范围内，以确保焊点在冷却过程中不会出现失效或变形。
控制回流焊炉温度需要根据焊接工艺的要求和元件的特性进行调整。
一般来说，焊接温度应在焊脚和焊点能够吸热的同时，又不能使元件过热。
因此，合理的调整预热区和活动区的温度是非常重要的。
此外，不同类型的元件也需要不同的焊接温度。
例如，对于表面贴装电阻、电容等元件，焊接温度一般较低，以免损坏元件。
而对于焊锡球等大型元件，焊接温度一般较高，以确保焊点的可靠性。
总结8温区回流焊炉温度是电子元件表面贴装工艺中的一项重要参数，通过精确控制每个温区的温度，可以实现焊接过程的优化和稳定。
合理的调整预热区、活动区和冷却区的温度，可以确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能稳定性。
焊接温度过高对led分析报告
焊接温度过高对led分析报告当我们看到一颗闪闪发亮的LED灯珠时，却没有看到LED灯珠,在生产线组装时需要很多的程序步骤与技术要求，下面与大家来谈谈它在焊接是的技术要求。
白光LED 灯珠在焊接的过程中对技术的要求是非常严禁的，一些微小的细节都会对LED灯珠的焊接产生巨大的影响，所以在LED灯珠的焊接过程中一定要严格遵守以下要求操作： 1．工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED灯珠的两只引线脚。
因为白光LED灯珠的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管会失效(不亮)。
严重时会立即失效。
2．焊接温度为260℃，3秒。
温度过高，时间过长会烧坏芯片。
为了更好地保护LED灯珠，LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3．LED灯珠的正常工作电流为20mA(琉明斯3014贴片为30mA)，电压的微小波动(如0.1V)都将引起电流的大幅度波动(10%-15%)。
因此，在电路设计时应根据LED灯珠的压降配对不同的限流电阻，以保证LED灯珠处于佳工作状态。
电流过大，LED灯珠会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
一般供应商在批量供货时会将LED灯珠分光分色，即同一包产品里的LED灯珠光强、电压、光色都是一致的，并在分光色表上注明。
4、烙铁焊接：烙铁(高30W)温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
5、波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
LED焊接曲线引脚成形方法： 1、必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2、支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
4、支架成形必须在焊接前完成。
清洗：当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯等。
3528贴片灯珠具体规格参数如下
3528贴片灯珠具体规格参数如下：1. 【产品名称】：LED3528贴片2. 【电压】：3.0-3.2V3. 【电流】：20MA4. 【功率】：0.06W5. 【产品尺寸】：3.5*2.8*1.9MM6. 【芯片厂家】：三安7. 【亮度】：6-7LM 7-8LM 8-9LM8. 【色温】：2800-3200K 4000-4500K 6000-6500K 11000-13000K9. 【使用寿命】：＞50，000个小时产品特征：发光角度大，广泛应用于日光灯、面板灯、球泡灯、吸顶灯、天花灯、背光、指示产品等主要材质：硬硅胶封装（进口日本信越=保证低光衰，防硫化）金线焊接（北京达博=纯金99.99%金线焊接）特点：体积小、角度大，亮度高、低电压驱动包装：真空包装2000/PCS/盘焊接方法：适应于所有的SMT贴片式焊接。
产品应用：手机按键灯、车载指示灯、仪器仪表指示灯、手机背光源、LED显示屏、MP3背光源、液晶显示屏，背光源、户外看板、背光源产品、电器产品指示、汽车仪表、影音设备、车载DVD、智能水表、电表。
MP3、MP4、MP5、蓝牙、特种照明、交通信号灯、室内照明、工业照明、广告语标示等LED3528白光贴片，3528白光贴片，3528白光贴片灯珠，3528白光灯珠，3528白光LED，SMD3528白光灯珠，SMD3528白光,3528白光LED，3528白光价格，深圳3528白光厂家，3528白光LED灯珠，LED3528白光贴片灯珠，3528白光发光二极管，发光二极管3528白光，发光二极管3528白光贴片灯珠，LED3528白光贴片厂家,LED3528白光厂家直销，LED3528白光价格优势，3528白光供应商，贴片3528白光灯珠。
理光811DN维修手册
1
勿对锂电池进行充电或投入火中燃烧。必须按照当地的规则处理废旧电池。
废弃时的安全和生态学上的注意事项 1. 2. 3. 4. 不要焚烧色粉筒或废粉，色粉遇到明火时会迅速点燃。 根据当地的规则处理废粉、显影剂及有机光导体 (这些均是无毒物品)。 根据当地规则处理更换的部件。 为了今后一并处理使用过的锂电池而将它们存放起来，勿将每只密封盒 的存放数超过 100 只，大量地存放或没有将它们密封隔离，可能会引起 化学反应及积聚热量。
4
附件检查 ........................................................................................ 51 安装程序 ........................................................................................ 52 打孔单元 (B702)................................................................................ 57 部件检查 ........................................................................................ 57 安装程序 ........................................................................................ 58 纸盘加热器 (标准纸盘) ...................................................................... 62 安装程序 ........................................................................................ 62 纸盘加热器 (纸盘选件) ...................................................................... 63 部件检查 ........................................................................................ 63 安装程序 ........................................................................................ 64 控制器选件 ......................................................................................... 74 概述 ............................................................................................... 74 SD 卡应用程序的移动 ................................................................... 75 G 型数据覆盖安全单元 (G874) ..................................................... 77 2. 定期维修 用户保养项目 ..................................................................................... 81 主机 ............................................................................................... 81 维修人员保养项目 .............................................................................. 82 主机 ............................................................................................... 82 选件单元 ........................................................................................ 82 3. 更换和调整 事前准备 ............................................................................................ 85 专用工具 ............................................................................................ 86 图像调整 ............................................................................................ 87 对位 ............................................................................................... 87 页边距删除的调整 .......................................................................... 88 彩色对位 ........................................................................................ 89 伽马调整 ........................................................................................ 90 外部盖板 ............................................................................................ 94 前门 ............................................................................................... 94 左盖板...........................................ห้องสมุดไป่ตู้................................................ 95 后盖板............................................................................................ 95 最右边和后盖板 ............................................................................. 96
胶片分析系统形成色偏原因分析及校正方法
第27卷第6期光电工程V o l127, N o.6 2000年12月O p to2E lectron ic Engineering D ec,2000 文章编号:1003-501X(2000)06-0017-04胶片分析系统形成色偏原因分析及校正方法王雪晶,郝志航(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130022)摘要:彩色胶片分析系统主要根据捕获图象的颜色来判断胶片的曝光量和色偏程度,因此要保持系统输入到输出彩色的一致性。
本文简要地介绍了胶片分析系统,讨论了引起输入到输出色偏的原因、系统的最优设置及彩色校正方法。
关键词:胶片分析系统;彩色再现;色偏;彩色校正中图分类号:O432.3 文献标识码:AAna lysis for the Rea son s of Color Ca st Form i ng i n a F il mAna lyz i ng System and Ca l ibra tion M ethodW ANG Xue-j i ng,HAO Zh i-hang(Chang chun Institu te of Op tics,F ine M echan ics and P hy sics,Ch inese A cad e m y of S ciences,Chang chun130022,Ch ina)Abstract:A co lo rfu l fil m analyzing system p ri m arily judges expo su re and co lo r cast degree of a fil m acco rding to the co lo r of the cap tu red i m age,so the con sistency from the system inp u t to ou tp u t co lo r shou ld be m ain tained.A fil m analyzing system is b riefly in troduced in the p ap er, the reason s fo r leading to co lo r cast from inp u t to ou tp u t,op ti m al setting of the system and co lo r co rrecting m ethod are discu ssed.Key words:F il m analyzing system;Co lou r rep roducti on;Co lou r cast;Co lou r co rrecti onCLC nu m ber:O432.3引 言传统分析胶片的方法是直接观察彩色胶片形成的负象来判断胶片的曝光量和色偏程度,需要具有一定的经验才能完成。
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1 问题处理团队组成Assemble a team
组长（Team leader）：谢小强 小组成员（Team member）：余志超
2 问题描述及现状Problem discrepancy
客户代码: KCH123846 客诉时机: 客户生产线 不良比例：0.5% 客供不良数:灯板3pcs 型号：T35281-SI-CA8D-00 出货数量：80K 出货日期:2014-06-12
客诉不良情况描述:客户反映LED贴片后存在部分LED色温偏高。
3 遏阻问题Containment
1.WIP清查：无
2.库存清查：无异常
3.在途成品：无
图1 图2 图3 从点亮图片可以看出，确认存在部分灯珠偏蓝。
4.2 外观确认
将色温异常灯珠置于显微镜下观察，如下图4所示：
图4（异常灯珠） 图5（正常灯珠）从图片可以看出 ，异常灯珠胶体有膨胀凸起现象。
图6 图7
从图片可以看出，异常灯珠存在胶体与支架剥离裂开异常。
导致该异常原因可能为LED在回流焊前受潮： LED属湿敏元件，如LED在回流焊前受潮，水分子进入LED 水与支架间的缝隙中，在回流焊高温时水分子瞬间气化，体积急剧膨胀，使LED封装胶水膨胀和支架剥离裂开。
图8（打靶落点） 从测试数据可以得出，异常灯珠与正常灯珠相比：光通量明显偏低，色温明显偏高，打靶落点在异常色区，落点分散跨度大，并且主波长明显异常。
我司无此异常参数产品产出。
图9 （异常灯珠） 图10（正常灯珠） 图片可以看出，异常灯珠与正常灯珠晶片一致。
4.5 库存验证
将库存成品及尾数共2.254K全部重新分光，未发现色区异常灯珠，分光打靶图如下:
图11
1）异常灯珠确认封装工艺与我司一致；
图12
从打靶落点可以看出，存在3pcs落点异常灯珠，其光学参数如下表3，与异常样品相符。
5 矫正措施Corrective Actions
1）建议客户对异常LED进行更换维修，并对成品进行老化，建议老化条件:将成品灯点亮2.5h 后,再熄灭0.5h，依此循环，老化稳定后即可出货。
2）建议客户对拆开真空袋的LED在线使用时间进行控制，若发现湿度卡变色超出安全值或者在线使用时间超过产品使用说明书规定范围，烦请客户重新除湿。
另LED不宜进行两次或两次以上的回流焊接。
（具体使用条件请参照我司随货使用说明书）
6 预防措施Preventive action
N/A
7 效果确认Verification
N/A。