FPC丝印培训教材

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FPC知识培训教材

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深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合

将保强板粘到产品上,使产品指定部位增加一定的强 度和厚度,以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线,“A”线为贴粘合剂标 记线。
深圳典邦柔性电路有限公司
第26页
FPC后工程-保强板压着

使用机器对贴合保强后的制品进行压着,使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制:温度、时间、压力 注意不良:气泡(保强与基材之间) 发生原因:温度或压力不够造成

深圳典邦柔性电路有限公司
第27页
FPC后工程-烘烤

依赖烘箱的持续加温处理,使保强完全反应与制品连 接更紧密。

根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项:烘箱后在仍有余热的情况下, 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
深圳典邦柔性电路有限公司
第18页
FPC前工程—覆盖膜定位

在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜,此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用:①表面绝缘 ②保护线路,防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路

深圳典邦柔性电路有限公司
第19页
FPC前工程—覆盖膜压着

覆盖膜
覆盖膜热压
深圳典邦柔性电路有限公司
第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
深圳典邦柔性电路有限公司
第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断

FPC培训资料

FPC培训资料

FPC培训资料培训资料: 柔性板⼀.柔性电路板介绍: 1.为基材制成的⼀种具有⾼度可)PET(或聚酯薄膜(polyimid)柔性电路板是以聚酰亚胺,具有配线密度⾼、重量轻、厚度FPC靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。

简称软板或; 薄的特点2. 柔性电路板的材料:,商品名Polyester:(PET薄膜、聚酯Kapton),商品名(PI:Polyimide聚酰亚胺绝缘基材:薄膜。

⼀般薄膜厚度选择在Ployterafluoroethylene):(PTFE薄膜和聚四氟⼄烯Mylar)~5.O.127mm(O~O.0127 范围内。

5mil)针对不同薄膜基材。

)覆盖膜(或黏结薄膜与薄膜黏结⽚的作⽤是黏合薄膜与铜箔,黏结⽚:聚酰亚胺基材的如聚酯⽤黏结⽚与聚酰亚胺⽤黏结⽚就不⼀样,可采⽤不同类型的黏结⽚,也选择黏结⽚则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

黏结⽚有环氧类和丙烯酸类之分。

有⽆黏结⽚的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电⽓性能等更佳。

起到保护表⾯导线和增加基板强度的是覆盖在柔性印制电路板表⾯的绝缘保护层,覆盖膜:作⽤。

外层图形的保护材料。

⽆需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以选⽤聚酰亚胺材料,:)覆盖膜(第⼀类是⼲膜型故⽽不能满⾜较细密的露出需焊接部分,这种覆盖膜要求在压制前预成型,层压⽅式压合。

组装要求。

通过感光显影感光显影型的第⼀种是在覆盖⼲膜采⽤贴膜机贴压后,第⼆类是感光显影型:常⽤的第⼆种是液态丝⽹印刷型覆盖材料,解决了⾼密度组装的问题;⽅式露出焊接部分,这类材料能较好地满以及感光显影型柔性电路板专⽤阻焊油墨等。

有热固型聚酰亚胺材料,⾜细间距、⾼密度装配的挠性板的要求。

便于印制板的连对柔性薄膜基板超⽀撑加强作⽤,黏合在挠性板的局部位置板材,补强板:接、固定或其他功能。

增强板材料根据⽤途的不同⽽选样,常⽤聚酯、聚酰亚胺薄⽚、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

柔性板加⼯流程: 3.: 双⾯板流程→图形→对位→曝光→显影开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴⼲膜→脱膜电镀→脱膜→表⾯→蚀刻→对位曝光→显影→前处理→贴⼲膜→冲切→固化→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制→贴覆盖膜处理→出货→终检→包装: 单⾯板制程开料→钻孔→贴⼲膜→贴→脱膜→表⾯处理→蚀刻→对位→曝光→显影→冲切→固化→表⾯处理→沉镍⾦→印字符→剪切→电测→压制覆盖膜→出货→终检→包装的特性:短⼩轻薄(FPC)柔性电路板 4.组装⼯时短:短省去多余排线的连接⼯作.所有线路都配置完成⼩PCB体积⽐:⼩增加携带上的便利性.可以有效降低产品体积轻)硬板 PCB (重量⽐:轻可以减少最终产品的重量薄PCB厚度⽐:薄加强再有限空间内作三度空间的组装.可以提⾼柔软度柔性电路板的基本结构: 5.(Copper Film) 铜箔基板基本分成电解铜与压延铜两种:铜箔 1/3 oz 和1oz 1/2oz 厚度上常见的为.. 两种1/2mil与1mil常见的厚度有:基板胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶(接着剂)(Cover Film) 覆盖膜保护胶⽚1/2mil. 与1mil常见的厚度有. 表⾯绝缘⽤:覆盖膜保护胶⽚. 厚度依客户要求⽽决定:胶(接着剂). 便于作业;避免接着剂在压着前沾附异物:离形纸常见的厚度.⽅便表⾯实装作业, 的机械强度FPC补强PI Stiffener Film: 补强板9mil. 到3mil有厚度依客户要求⽽决定。

FPC基础知识培训教程(pdf 34页)

FPC基础知识培训教程(pdf 34页)

欢迎参加:
FPC基础知识培训(一)
目录:
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家! (41)
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
※1)挠性线路板体积小、重量轻;
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。

在目前的接插电子器件装配板上,挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案;※2)挠性线路板可移动、弯曲、扭转;
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,由于可以承受数万次的动态挠曲,挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中,成为最终产品功能的一部份;
※3)挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性;
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输;较高的玻璃化温度(Tg )或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行;※4)挠性线路板可进行三维(3-D )互连安装;※5)挠性线路板更有利于热扩散;
第一章:FPC
简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介
第一章:FPC简介。

FPC基础知识培训教材.pptx

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9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺(Polyimide) 箔(copper)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺(Polyimide) PI
补强板(Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比: 压延铜
电解铜
成本


挠折性


纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜,比如折叠、滑盖手机的连

FPC阻焊印刷教育培训课件

FPC阻焊印刷教育培训课件

❖ 4.2.4刮刀检查:
❖ a.用手摸刮刀刃确保锋利。
❖ b.用直尺量刮刀长度>2.2cm 。
❖ c.用直尺量刮刀每边比所印图案 长2-4cm。
❖ 注意:1.在印刷过程中发现网版上
有刮刀印时应进行研磨后再使用2.
量刮刀两边长度,其差值< 0.1cm3.
取放刮刀时避免与硬物碰撞。
•FPC阻焊印刷教育培训
有无露铜,油墨不均,杂质,孔边积墨(2-4片)。
连续生产每张单要有抽检动作。
•工FP艺C阻流焊程印图刷教育培训
•3
❖ 二、作业内容
❖ 1.工艺控制
控制点 特性 监测方式 设定范围 操作范围
刮刀硬度
/
目视
65度
65度
刮刀速度
/
目视 1-3HZ 1-3HZ
刮刀角度 /
目视 20±10度 10-30度
刮刀压力 /
研磨.

3.1.3 网版拆下后要在1小时内完成清洗,并
按顺序放于网版架上.
❖ 3.2 月保养:
每月由工务人员对链条及轴承,马达等做检 查,并涂机械油.
•FPC阻焊印刷教育培训
•6
❖ 4.作业指导
❖ 4.1调油墨

4.1.1领取油墨根据MI要
求领取相应型号的油墨并确认
在有效期内主剂和硬化剂型号
配套使用
目录
❖ 一、工艺简介 ❖ 二、作业内容 ❖ 三、一般注意事项
•FPC阻焊印刷教育培训
•1
❖ 一、工艺简介
❖ 1.定义:

阻焊印刷:利用印刷机网板等辅助性生
产工具,将防焊油墨均匀地印刷至PCB上,
且达到客户的外观要求。
❖ 2.工艺流程:

FPC生产全套培训教材

FPC生产全套培训教材

FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本:B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写,它具有轻、薄、短、小的特点,作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。

FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型:一、就类别分:1.在安装过程中能经受扰曲,即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力,通常不适用于2层以上导线层的印刷板。

即我们通常所说的动态FPC。

例如:用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(CCL)A:铜箔1.按铜箔厚度可分为0。

5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。

1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper)特点:采用厚的铜箔多次重复压延而成,具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特点:用电镀的方法形成,其铜微粒结晶状态呈垂直状,利于精细线路的制作,常用在弯曲性要求较低的FPC板上B:基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于—40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)--——通常说成PI,它具有优异的耐高温性能,耐浸焊性可达260℃、20sec,几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中,但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。

FPC培训内容

FPC培训内容

一、《FPC简介》FPC(柔性印刷线路板):是用柔性的绝缘基材PET(聚脂薄膜)或PI(聚酰亚胺)制成的印刷电路。

优点:可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。

缺点:机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。

用途:适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。

二、《FPC材料》1、覆盖膜:由基材+胶组合而成,基材分PI与PET。

膜胶厚均为(15um-50um)25μm的保护膜会使电路板比较硬,但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板,最好选用13μm的保护膜2、油层:(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨,厚度为(10um-20um),3、铜箔:分电解铜与压延铜两种,两者特性(压延铜强度高,耐弯折,但价格较贵;电解铜价格便宜得多,但强度差,易折断,一般用在很少弯折的场合)。

厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz (注:1Oz=0.035mm).选用压延铜时,要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。

4、AD胶:环氧树脂热固胶,厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种,都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低,如果希望电路板比较柔软,则选择聚乙烯(覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同)5、基材:分PI与PEI两种,两者区别(PI耐燃性佳、是一种耐高温,高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟,价格高; PEI材料不耐高温,超过80℃会软化、价格低,其它的性能可满足一般的生产工艺要),厚度一般为0.50mil、1mil、2mil,注(1mil=0.0254mm)25μm厚的基材价格最便宜,应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点,应选用50μm的基材。

反之,如果需要电路板柔软一点,则选用13μm的基材。

6、3M胶:分压敏胶/热敏胶/导电胶等,其中压敏胶不耐高温,贴合后轻轻滚压使胶与产品结合;热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果;导电胶是有接地要求才用到的。

丝印培训教材

丝印培训教材

丝印员培训教材一、上板机操作方法:1、开启电源开关(POWER ON)。

2、根据生产产品PCB的宽度,调整PCB板框和印刷机进板口导口的宽度,将电杆调整到中间位置(对准PCB的中间)。

3、将装载PCB的板框放入轨道口。

4、依制程状况设定送板Pitch(单面制程选取10MM和双面制程选取20MM)。

5、选择“AUTO”模式,机器即进入自动运转状态。

6、遇到问题,请立即通知当班工程人员进行处理。

注意事项:1、作业员须配戴静电手套作业。

2、每天需做好5S和日常保养,实施日常保养后,须填写保养记录表。

3、遇故障时先按紧急开关,并通知值班工程师。

4、生产进行中,不定时检视送板状况。

5、严禁触碰标示警示部位。

6、装板时注意PCB不能装的太前防止卡坏PCB导致报废。

7、调板框时注意最上面放1片板和最下面放1片板调整上、下一直防止掉板。

二、丝印机操作方法:一、使用工具:橡胶搅拌刀、(XX)号金属刮刀、无尘纸、钢板、锡膏(FORMOSA:PF606-P)清洗剂(同方TF-2000-8)、全自动印刷机(钢网纸)、手套、静电环。

二、作业步骤:1、取钢网根据使用钢板机种名:XXXXXXXX 版本X.X 钢板编号请参照附件“SMT钢板一览表”。

提前4小时完成。

2、钢板载入方向依钢板右边缘指示箭头载入。

3、印刷机顶PIN高度:60mm,顶PIN数量及顶PIN位置,参照对应的“SMT顶PIN图”作业。

4、PCB尺寸:长:----MM,宽:----MM.厚度:-----mm。

使用刮刀尺寸:350mm,刮刀编号及使用状况记录于“SMT印刷机刮刀出入点检使用记录表”5、印刷机自动擦拭方式:湿擦----->干擦----->真空吸。

6、印刷参数要求:刮刀压力:4-8KG 刮刀速度:40~80mm/S 印刷间隙:0mm脱膜速度:0.3~0.7mm 擦拭片数:4~8PCS7、印刷前需对真空包装PCB进行检查,发现有漏真空、超保质期(6个月)及湿度感应卡40%以上(含40%)严禁上线生产。

FPC_全面教材

FPC_全面教材
11
FPC裁板
• 一般的軟性印刷電路(軟板)材料,都是以捲狀方式製造(材 料商),而為了配合不同的產品尺寸需求就必須依不同產品 的製造需求規劃出最佳的利用率再將材料依規劃結果(設計 尺寸)分裁成需求的尺寸。
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12
FPC钻孔
主要设备:机械钻孔机 ,上PIN机
RA铜箔采用的是机械展压的制程方法,而 ED铜采用的是电解镀铜方式,RA表面的柔 软性和延展性都比ED铜要强,常用于需耐 绕折性强的产品中,但材料的采购成本相 对也较高。
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7
ED & RA Cu foil 制成示意图
高純銅線
溶解槽
陰極圓胴
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚 度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧 幕呈现
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4
FPC特性---优缺点
• 优点:
• 轻:重量比 PCB (硬板)轻
– 可以减少最终产品的重量
• 薄:厚度比PCB薄
– 可以提高柔软度.加强再有 限空间內作三度空间的组 装
25
表面处理(化镍金)
• 電路板的銅面裸露位置,必需依客戶的需求以鎳金或銀或 錫等不同的金屬,以保護端子及確保線路性能。
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26
表面处理(化镍金)
CVL加工
脱脂
微蚀
酸浸
化镍
化金
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培训体系FPC知识培训教程

培训体系FPC知识培训教程

培训体系FPC知识培训教程FPC(Flexible Printed Circuit)即柔性印制电路,是一种采用柔性基板制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板,FPC具有更高的弯曲性和可塑性,能够适应更加复杂的电子产品设计需求。

由于FPC的特殊性质,对于一些从事电子产品设计和制造工作的人员来说,掌握FPC的知识是非常重要的。

下面将从培训体系、知识内容和教学方法三个方面对FPC知识培训教程进行具体介绍。

培训体系FPC知识培训应该建立完整的培训体系,包括入门级、中级和高级课程。

入门级课程主要介绍FPC的基本概念、原理和应用领域,让学员对FPC有一个整体的认识。

中级课程将重点讲解FPC的制造工艺、材料选取和设计原则,使学员能够掌握FPC的制作流程和关键技术。

高级课程则进一步深入研究FPC的高级工艺和创新应用,帮助学员成为FPC的专家。

知识内容FPC知识培训教程应该包含以下内容:1.FPC的基本概念和原理:介绍FPC的定义、结构、分类、工作原理等基础知识。

2.FPC的制作工艺:讲解FPC的制作流程,包括基板选取、蚀刻、光绘、蚀刻、金属化和最终成品制备等环节。

3.FPC的材料选取:介绍常见的FPC材料,如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等,以及它们的特性和适用范围。

4.FPC的设计原则:教授FPC的设计原则,包括线路布局、引脚排列、阻抗控制和信号完整性等方面的知识。

5.FPC的封装和组装:讲解FPC的封装和组装技术,包括焊接、粘接、卧焊技术等。

6.FPC的质量控制:介绍FPC的质量控制方法和技术,帮助学员提高FPC产品的质量。

教学方法FPC知识培训教程可以采用多种教学方法,包括理论讲解、实验演示、案例分析和实际操作等。

理论讲解是培训的基础,通过讲述FPC的概念、原理和应用,使学员建立起对FPC的整体认识。

实验演示可以通过展示FPC的制作过程和关键技术,让学员亲自参与其中,深入理解FPC的制作流程和技术要点。

案例分析可以通过分析实际的FPC产品设计和制造过程中的问题和挑战,让学员学会解决实际问题的方法和技巧。

FPC基础知识培训教材.doc

FPC基础知识培训教材.doc

FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板,以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。

什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。

b单面板:只有一面导体。

b b双面板:有上下共两面导体,两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁????导通孔(导通孔(vi via a)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞,)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞,它可以与两面的导线相连接。

它可以与两面的导线相连接。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b b硬板的层数除了单面板,基本都是偶数层,如2层、4、6、8层等,硬板的层数除了单面板,基本都是偶数层,如2层、4、6、8层等,很少有奇数层,主要是因为奇数层叠构不对称,容易板翘。

而软很少有奇数层,主要是因为奇数层叠构不对称,容易板翘。

而软板则不同,不存在板翘的问题,所以板则不同,不存在板翘的问题,所以3 3 层、层、55层等都很常见。

FPC基础知识培训

FPC基础知识培训

表面刷板处理
化学清洗
目视:铜面为刷磨后的光亮色
目视:铜面为经过微蚀后细腻的嫩

红色





面 小结:用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
FPC生产流程简介
表面涂覆
• 目的:在铜箔裸露部分镀上(或化上)一层镍金防止铜箔生锈,提 高焊接性&耐插拔性
镀金:是通过电解来获得金层
化金:通过化学反应获得金层
工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
FPC生产流程简介
贴保护膜 • 目的:
在铜箔上贴上一层保护膜作为线 路的绝缘层
• 制程要点: 1、贴合按对位标记线作业,用烙 铁固定,贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
FPC生产流程简介
层压 • 目的:
利用高温将保护膜的热硬化胶溶 化,并利用高压将胶挤压到线路 间,最终使胶冷卻老化
优点:1、金层较厚 2、硬度高 适用于插 优点:焊盘表面平整有利于贴装 和焊接 拔
F设计的ET和冲切定位孔进 行打靶加工
• 设备: 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05
FPC生产流程简介
电测 • 目的:
通过测试单根线路的导通阻抗和线 路之间的绝缘阻抗来实现开短路判 定。
Rigid-Flex Board Chip On Film
以纯铜基材制作,单面线路可满 足双面焊接,具有镂空手指
以单面板或双面板组合成三层以 上板型,每层线路之间满足电气
连接。
软板&硬板结合成多元化的电路板 。
将驱动IC芯片直接封装到FPC上, 达到高构装密度的技术
一直可以直接承载IC 芯片的柔性基板

FPC基础知识培训教材课件

FPC基础知识培训教材课件

压延铜,又叫RA铜,英文全称:Rolled Annealed copper
二者的对比: 压延铜
电解铜
成本


挠折性


纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜,比如折叠、滑盖手机的连
接板,数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外,
还有因其柱状结构,更适合微细线路的制作。
FPC基础知识培训教材
第24页
沉铜(Cu Immersion)
一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子 还原为金属铜,沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限,约0.52um.主要是在孔壁上形成一层薄薄的铜,为后续的电镀铜提供电 流通路。
FPC基础知识培训教材
第25页
电镀铜(copper plating)
蚀刻
干膜
铜箔 基板胶片
FPC基础知识培训教材
第31页
剥膜(stripping)
将蚀刻后剩下的干膜剥离,直接露出来的铜即为所需 的线路。 注意事项:了解需使用化学药品的性质,并小心操作。
剥膜
铜箔 基板胶片
FPC基础知识培训教材
第32页
阻焊
阻焊又称防焊,solder mask 阻焊的作用:①表面绝缘
第34页
阻焊比较
从上表可以看出,覆盖膜的耐折性是要优于油墨,所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高,焊盘密集的地方, 如BGA位置,就需要油墨阻焊了。如下图,一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
FPC基础知识培训教材
第35页
覆盖膜流程
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烘箱、天平。
无硅手指套、微粘
膜、酒精、无尘纸、 洗网水等 。
环境要求:
无尘室10万级
温度:22±2℃
湿度:50±10%
工艺流程
调制油墨 装网板 印 刷 产品放到千层架(待烘) 烘板 出板
名词解释
调制油墨——通过油墨搅拌机调制出满足 工艺要求的油墨;
装 网 板——将待印产品所需的网屏按要求 装入印机的网板夹框内;
印 刷——将产品印上工艺要求的油墨。
第二节 烘烤
预烘: 是将待丝印的绿油板(感光油)即在覆盖膜上
印绿油的产品的水份烘干以保证印刷时油墨能有 效的与产品附着,以便后续作业。 烘烤:
是将已印刷在产品上的油墨烘干(蒸发溶剂) 以满足产品周转、后工序生产作业及油墨与产品 附着力的要求。
工艺流程 物料 设备
2.4用定位片调节产品与网屏的定位;
2.5安装印刷刀、覆墨刀。
2.5.1检查刮胶刃角,须平直无缺口,不能被磨 圆;
2.5.2刮刀的角度在35-45度以内.
2.6印刷首板;
2.6.1用酒精或丙酮清洁工作台面,用防白水清 洁网屏;
2.6.2将油墨均匀的倒在覆墨刀的前部;
2.6.3在丝印平台上垫新闻纸(印胶时放微粘离 型膜)试印,看印刷效果,结果OK则试印首张产 品(简称首板),观察是否印偏、漏印、色差、 重影,油墨不均等,若有以上不良则须调整印刷条 件直至合格。然后将首板送IPQC处检验。
工艺流程:
接收产品 摆放产 品 烘烤 产品冷却 (完全冷却后方可收 板)。
设备: 烘箱、千层架;
物料: 无硅手指套、隔板
纸。
第二章 操作规范
本章主要讲述如何操作才能生产出合格的 产品,防止品质异常的发生从而达到满足 客户的要求,并把现场作业动作统一。所 有员工都必须遵守
第一节 印刷
作业目的: 利用丝印机将油墨按工艺所要求印刷到
2.7首板检验合格后就可以正常连续生 产(用半自动档),印好的产品整齐的放 置于千层架上(最上面5层和最下面10层严 禁摆放产品),不允许重叠,员工每隔 5PNL板须自检一次。正式作业时不能随意 改变印刷参数,如遇紧急情况或故障须立
即按下工作台面前方的红色押板,查清故 障,待排除故障后方可继续作业。整LOT产 品作业完成后立即填写《生产操作记录》、 在LOT卡上签名后将产品转给IPQC.
2.8清理 全部作业完毕,立即取下印刷 刀和覆墨刀及网屏进行清洗,并清洁工作 台,覆墨刀、网屏用防白水清洗干净;
第二节 烘烤
一.作业目的: 防止产品因未烘干或烘过度造成油
墨附着力不够、打折等
二.准备作业
2.1检查电源线有无老化、破损,其它配件是否缺 损;
2.2检查风机工作是否正常,排风和进风口是否 准确;
2.3检查温度显示器是否正常,加温及温度调节 是否正常;
2.4双手戴手指套(10个手指)将待烘的产品一 片一片平铺于千层架上(最上面5层和最下面 10层严禁摆放产品),不允许重叠。
三.烘烤操作方法
3.1打开控制柜电源总开关; 3.2打开运风开关; 3.3调节温控器至所需的设定温度; 3.4推入产品,关闭烘箱门; 3.5打开电热开关,设定加热时间并打开时间掣; 3.6当烘烤完毕后,先关闭电热开关立即将产品
从烘箱中拿出;
3.7关机 先关闭电热开关,10分钟后再关闭运风 开关和总电源。
四.绿油阻焊烘烤条件:
材料类 型
PET材 料
PI材料
油墨类型
低温热固 绿油阻焊 正常热固 绿油阻焊
预烘温 度℃ 80-90
80-90
预烘时 间min 30-40
30-40
PET材 低温热固 80-90 30-40

黑油阻焊
二.印刷操作方法
2-1配制油墨
2.1.1按《作业指示流转卡》规定领取相应的油墨; 2.1.2按工程要求的重量比将油墨主剂和固化剂置于一洗净的干燥的油墨罐 中,在罐身上贴好标签并注明油墨型号、配制的具体世间和配制人。 2.1.4将按比例配制的油墨置于搅拌机上搅拌。调节搅拌浆高度和位置然后 搅拌油墨,搅拌时间:20-30分钟,静止10-15分钟后方可使用.
2-2按《作业指示流转卡》规定领取相应的网屏 . 2-2-1印刷阻焊使用90-120T网板. 2-2-2油墨厚度要求15-25um .
2.3开机 2-3-1打开总电源,打开气源,启动液压马达,用“手动档”。调节
网屏与产品的高度。将网屏装入网版夹框内适当的位置,拧紧螺丝锁 定。调节网屏与台面的高度在4-5cm(尼龙网 ) 2.4用定位片调节产品与网屏的定位;
产品上。
一. 准备作业 1.1检查电源线有无老化、破损,其它配件是否缺 损;
1.2检查气压管是否漏气,气压指示是否正常; 1.3检查润滑油杯油位是否正常,循环油杯油位是
否正常、有无漏油;
1.4 检查印刷刀和覆墨刀的气压是否正常; 1.5检查印刷台面是否干净,真空吸板效果是否正
常;
1.6检查印刷台面是否清洁; 1.7检查自动抬板是否平稳。
PI材料 正常热固 80-90 30-40 黑油阻焊
PI材料 正常热固 80-90 30-40 黄油阻焊
曝光能量 显影速 21级光尺 m/min
9-12
2.0-3.0
9-12
2.0-3.0
9-12
2.0-2.5
9-12
2.0-2.5
9-12
2.0-3.0
固化温 固化时 度℃ 间min 90-110 60 150 60
90-110 60
150 60
150 60ຫໍສະໝຸດ 第三节 清洁及保养 一、货架、排风口、空调、丝印机、千层 架、烘箱每班清洁一次;
二、车间地面每4小时用粘尘纸、湿抹布清 洁一次;
三、排风口、空调、丝印机每两周保养一 次,烘箱每月保养一次;
烘箱、千层架每班清洁一次;
曝光显影控制要点: 1.曝光能量9-12格,最佳控制在10格. 2.曝光抽真空时不得赶气. 3.非曝光面需放隔板遮光. 4.所有绿油板印过阻焊后叠板时都要用绿色
FPC丝印绿油阻焊培训教材
第一章 工艺简介
第一节印刷 第二节烘烤
第一节印刷
作业的目: 在产品的表面印刷油墨使其满足某些特
殊的要求,根据油墨种类的不同起抗蚀刻、 抗电镀、阻焊保护线路(绝缘)或字符标记作 用。
物料与设备
设备
物料
手动.自动网印机、 UV干燥机(7KW)、 油墨搅拌机、千层架 、
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