LCM 制程简介
合集下载
LCM制程简介
9.供給部置入LCD不可超過10盤。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
製程流程 - 說明-3.備註
技術部 整合技術組
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
不導通
ACF 壓合狀況
側視 5μm
可以導通
2~4μm
正視
變形破裂
製程流程 - 說明-4.
檢I
技術部 整合技術組
Pattern Generat 整合技術組
Panel
Gate
模組機構
Driver IC
鐵框組立 B/L組立
Source
B/L Driver IC
訊號處理 (電氣迴路)
c 電源迴路
訊號介面
訊號
ACF Bonding
三、LCM製程流程簡介 COG Bonding Process 上/下偏光片
ACF Tape
再撕膜，並須特別注意上偏光板傷。 6.上下機務必關閉電源並確認是否有C/N變形及燒焦之情況。 7.上下機務必將作業時間及上機數量確實時填寫在通電紀錄表上。
製程流程 - 說明-7.
檢 II
技術部 整合技術組
Pattern Generator
Power Supply
Control Box
技術部 整合技術組
技術部 整合技術組
五、面板運用與未來的發展
技術部 整合技術組
謝謝聆聽
0.3 mm 。
技術部 整合技術組
＊塗布生產注意事項
1.塗布矽膠使用前必須先確認矽膠料號，使用期限及保管溫濕度。 2.確認塗布機作業機種及機種名稱是否正確。 4.針筒矽膠吐出狀態確認(矽膠吐出時流量是否順暢確認)。 5.若塗布膠過量時，立即使用棉花棒擦拭去除。 6.將LCD對位放置於工作台面上,確認LCD 確實靠對位PIN。 7.塗布作業完成後將 LCD 取出，拿取角度不可傾斜度過大。 8.依塗布基準判斷是否為良品，若為不良品時立即以棉花棒修正。
LCM_制程介绍-cmo
Robot Cassette
脫泡工程 脫泡工程
Cassette
3
LCM製造流程圖 LCM製造流te LOT OK OLB 1000區 區 PCB NG 重工區 NG
Testing Plate
Cassette Robot Tray Robot Tray
PCB
PCBI OK
1
目錄
組裝工程-------------------------------------------------------組裝工程-------------------------------------------------------- 39~40 工程-----------------------------------------------------Aging 工程------------------------------------------------------ 41~42 檢工程--------------------------------------------------------C檢工程--------------------------------------------------------- 43 檢工程--------------------------------------------------------D檢工程--------------------------------------------------------- 44 檢查------------------------------------------------------OQC 檢查------------------------------------------------------- 45 包裝工程-------------------------------------------------------包裝工程-------------------------------------------------------- 45
LCD工艺和生产流程简介
1.基板清洗
噴水
2.光阻塗佈
P/R Coating ITO Glass
刷子
風刀
Array 生产-- ITO 成型工程
3.曝光
P/R Layer ITO Layer
Glass
4.顯影 反應部份光阻劑以顯影液去除
顯影液
UV
反應部份以顯影液除去
Array 生产-- ITO 成型工程
5.ADI (After Developing Inspection) 顯影後觀察(檢查) 检查项目:
一次测试项目
1.测量元件导通电流(ION) 2.测量元件截止电流(IOFF) 3.测量切入(CUT IN)电压VT 4.测量电压电流曲线TV CURVE
电流I
ION
IOFF
切入電壓
电压V
Array 生产– 表面处理工程
表面處理工程 1.中間塗佈(Isolation Layer Coating) 中間絕緣層以轉動方式塗佈
3.某段不亮 【原因】LCD內部或PIN腳ITO線路開路(製程不良或作業疏失引起) 【改善】1.ITO線路蝕刻製程控制
2.操作人員規範作業
4.十字線 【原因】SEG端與COM端線路間存在導電雜質引起絕緣層的破壞 【改善】1.控制液晶純度
2.絕緣層塗佈製程控制
LCD常見的不良現象
5.殘影 【原因】液晶未純化，LC本身作為電容質，其內部離子在長時間通電後，在電極兩端會
Cell生产–COG设备
Cell生产–COG
Cell生产–COG
Cell生产–FOG FOG是英文“FPC On Glass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。
Cell生产–FOG
Cell生产–FOG
LCM工艺流程范文
LCM工艺流程范文LCM(轻量化复合材料)工艺流程是一种将纤维增强复合材料与树脂制作成各种产品的工艺方法。
它可以用于制造飞机、船舶、汽车、建筑和体育器材等多种产品。
本文将分为六个部分来介绍LCM工艺流程。
第一部分：材料准备在LCM工艺流程中，同时需要准备纤维和树脂两种材料。
纤维通常是碳纤维、玻璃纤维或其他合成纤维。
树脂可以是环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。
首先，响应的纤维被切割成所需的长度。
然后，树脂被准备好以供后续使用。
第二部分：纤维预成型纤维预成型是LCM工艺流程的第一步，目的是将纤维整齐排列在模具中，以便后续的树脂浸渍过程。
该步骤可以通过手工层叠或自动化设备完成。
在这一步骤中，根据设计要求，纤维的方向和层数进行控制。
第三部分：树脂浸渍在纤维预成型完成后，树脂浸渍是LCM工艺流程的下一步。
树脂被注入或渗透到纤维中，以使纤维与树脂充分浸润。
在这一步骤中，确保浸渍均匀和完全是非常重要的。
通常使用真空或压力来帮助树脂渗透纤维。
第四部分：成型和固化在树脂浸渍完成后，复合材料需要进行成型和固化。
成型可以通过高温和高压、自动成型设备或手工成型完成。
在成型过程中，确保复合材料能够保持所需的形状和尺寸。
然后，复合材料通过固化过程使树脂硬化。
固化过程可以通过热固化或光固化来完成。
第五部分：后处理在固化完成后，复合材料需要进行后处理。
后处理的目的是修整、切割、打磨或涂层等，以获得最终的产品形态。
后处理可以通过机器或手工操作来完成。
在这一步骤中，确保产品的表面光滑、外观美观非常重要。
第六部分：质量检验和包装在后处理完成后，复合材料产品需要进行质量检验，以确保符合规定的技术要求和质量标准。
质量检验可以包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试等。
在通过质量检验后，产品需进行包装，以便运输、储存和销售。
综上所述，LCM工艺流程包括材料准备、纤维预成型、树脂浸渍、成型和固化、后处理和质量检验等步骤。
通过这些步骤，可以制造出高性能的纤维增强复合材料产品。
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍首先是原材料准备阶段，这一阶段主要是准备各种原材料和零部件，如LCD面板、触控屏、背光模组、塑料外壳等。
这些原材料经过严格的选择和质量检验后，才能进入下一步的生产工艺环节。
生产工艺环节是整个生产流程的核心部分，包括液晶模组封装、背光模组组装、触控面板组装等工艺。
在液晶模组封装过程中，工人需要将各个零部件按照要求进行组装，并进行密封胶封装。
在背光模组组装中，需要对LED灯组进行固定和连接，确保背光模组的亮度和均匀性。
在触控面板组装中，需要将触控面板按照LCD Module的要求进行组装，并进行精细调试。
接下来是组装环节，在这一环节中，各个零部件将会组装成最终的LCD Module。
在组装过程中，需要严格遵守组装工艺和流程，确保各个零部件的连接和固定。
工人需要对LCD Module进行结构和外观检查，确保其质量和外观要求。
最后是测试环节，在这一环节中，LCD Module将进行各项功能和性能的测试。
包括显示效果、触控灵敏度、亮度调节、色彩准确性等。
通过各项测试，确保LCD Module的性能符合要求，并且通过严格的质量检验。
整个LCM生产流程涉及到多个环节和工艺，需要严格遵守工艺和流程要求，确保产品的性能和质量。
同时，还需要对原材料和成品进行严格的质量控制，确保产品的稳定性和可靠性。
LCM生产流程是一个非常复杂和精细的过程，需要严格的管理和控制。
在原材料准备阶段，供应链管理发挥着至关重要的作用。
通过对供应商的选择和监督，确保原材料的质量和可靠性。
同时，还需要建立稳定的供应关系，以确保原材料的稳定供应。
在生产工艺环节，工程技术的应用至关重要。
生产过程中会涉及到一系列的工艺设备和技术，如封装设备、组装设备、测试设备等。
对于这些设备的维护和调试，需要有高水平的技术支持。
同时，在生产工艺的设计和优化上，需要参考最新的技术和工艺标准，以提升生产效率和产品质量。
组装环节也是非常重要的一步。
在这个阶段，操作员的技能和培训发挥着关键作用。
LCM制程工艺简介
精品课件
TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
贴ACF1
COG（IC邦定）
贴ACF2
FOG（FPC热压）
镜检
电测1 封胶、固胶
Ass’y BL
包装
OQC
入库
精品课件
电测2
FQC
主要制程（Incoming)：
➢ LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
埃。 ➢可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
精品课件
主要制程（加压脱泡）：
➢作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
精品课件
主要制程（贴ACF1、ACF2）：
➢ ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶 ➢管控重点：
精品课件
主要制程（FOG）：
➢ FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
➢作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，
形成通路。
➢管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 ➢管控重点：
1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)
➢可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良
TFT-LCM制程工艺流程图：
Incoming
LCD清洗
贴偏光片
加压脱泡
贴ACF1
COG（IC邦定）
贴ACF2
FOG（FPC热压）
镜检
电测1 封胶、固胶
Ass’y BL
包装
OQC
入库
精品课件
电测2
FQC
主要制程（Incoming)：
➢ LCD 功能检测：亮暗点、色点、屏线、显示不良等 外观检测：尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等
埃。 ➢可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
精品课件
主要制程（加压脱泡）：
➢作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
精品课件
主要制程（贴ACF1、ACF2）：
➢ ACF： Anisotropic Conductive Film , 即异方性导电胶 ➢管控重点：
精品课件
主要制程（FOG）：
➢ FOG：FPC on Glass缩写, 即FPC邦定
➢作用： 把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，
形成通路。
➢管控重点： 1. FPC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
固胶：使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化，空气中静置固化硅胶。 ➢管控重点：
1.封胶高度 2.封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面 3.固胶设备照射时间、（温度、速度、光强度） 4.固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)
➢可能出现的缺陷： 封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良
LCM 制程简介
Cullet Remove 異物括除
Wet Clean 洗淨
Polarizer 貼偏光板
Auto Clave 脫泡
LOT 點燈測試
OLB TAB壓著
OLBI OLB測試
PCB PCB壓著
PCBI PCB測試
Silicone Dispense
塗防水膠
Assy. 組裝
Flicker Adjust 閃爍調整
9th - OLB (TAB壓著)
• • 作法：將面板與TAB IC藉由ACF 接合 目的：使面板端子Lead與TAB Lead準確對位藉由ACF 異方向導電的特性（上 下導通，左右絕緣）接 合導通，使面板內的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號和資料 注意事項：生產前的點檢、確 認事項必須確實
Aging 高溫烘烤
C Test C檢
D Test D檢
OQC
Packing 包裝
Ware House. 入庫
LCM 製程簡介
5th - 洗淨 (Wet Clean)
• • 作法：用洗淨液將面板洗淨 目的：用洗淨液將面板上之異 物沖洗乾淨
LCM 製程簡介
製程重點解說.
Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊
LCM 製程簡介
製程重點解說.
Appearance Inspection 外觀檢查 Conductive Resin Dispense 塗導電膠 Beveling 磨邊
Cullet Remove 異物括除
Wet Clean 洗淨
Polarizer 貼偏光板
Auto Clave 脫泡
2.LCM制程
参数
ACF 贴附 温度(℃) 压力(Mpa) 时间(Sec) 温度(℃)
Main-Bond 压力(Mpa) 时间(Sec)
制程
COG
AC-8405Z-23
80± 5 80± 5 60± 10 80± 5
1 1 1 1
0.5~1.5 0.5~1.5 1~3 1~3
190± 5 175± 5 165± 5 170± 5
OLB ACF贴附
LCM前段制程介绍
COG Pre-Bonding： Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位， 由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂 时性粘合。 OLB Pre-Bonding： Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定 的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。
LCM后段制程介绍
C检： 将完成Aging后回温至常温（23~25℃）的模组，在100~150Lux（除特殊客 户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做 品位等级的判定。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。 ※ 干胶时间为30分钟。
背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。
LCM前段制程部材及参数
LCM前段制程介绍
Au 金
聚乙烯离型膜
50um 23±2um 15um 8um 1.5±0.1mm
COG段ACF：AC-8405Z-23 导电性好、延展性好、 密度：50K±6000pcs/mm2 材料发生反应） 导电粒子直径：3±1um COG与OLB导电 粒子结构相同
70~80 3~4 3~4 70~80
10 14 8 10
ACF 贴附 温度(℃) 压力(Mpa) 时间(Sec) 温度(℃)
Main-Bond 压力(Mpa) 时间(Sec)
制程
COG
AC-8405Z-23
80± 5 80± 5 60± 10 80± 5
1 1 1 1
0.5~1.5 0.5~1.5 1~3 1~3
190± 5 175± 5 165± 5 170± 5
OLB ACF贴附
LCM前段制程介绍
COG Pre-Bonding： Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位， 由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂 时性粘合。 OLB Pre-Bonding： Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定 的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。
LCM后段制程介绍
C检： 将完成Aging后回温至常温（23~25℃）的模组，在100~150Lux（除特殊客 户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做 品位等级的判定。
正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。 ※ 干胶时间为30分钟。
背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。
LCM前段制程部材及参数
LCM前段制程介绍
Au 金
聚乙烯离型膜
50um 23±2um 15um 8um 1.5±0.1mm
COG段ACF：AC-8405Z-23 导电性好、延展性好、 密度：50K±6000pcs/mm2 材料发生反应） 导电粒子直径：3±1um COG与OLB导电 粒子结构相同
70~80 3~4 3~4 70~80
10 14 8 10
LCM-TFT制程介绍
COG
COG Process
FPC
FPC Process
COG功能测试
COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产 品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否 有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD
贴偏光片
Polarizer Attaching
外观检验
Appearance Inspection
对LCM成品进行非功能性检验， 检验是否有脏点、异物、划伤 等外观不良
管制点： 整体结构及尺寸 各外观不良管控水准
OQC抽检
按照OQC管制标准对生产成品进行抽检 或全检，防止不良流入客户端 管制标准： 各项品质允收水准
包裝
Packing 用相应的包装标准和工艺，将合格品 装配到包装盒内。包装盒须具有： 防静电、缓冲等特性。 管制点：产品数量 包装方式
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloading
功能测试
Function Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶
Coating Silicon
贴偏光片
Polarizer Attaching
LCM—TFT 制程工艺介绍
LCM 基本結構
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架 构中且使该模组能达到所需要的品质要求
OLB / COG Bonding
LCD模组的基本架构
Scan
Driver IC
液晶面板 & LCM制程简介
溶剂清洗 加压清洗
TCP初固定 TCP初固定 TCP压接 TCP压接
准确对位后用异方向性导电胶除固定 脉冲加热压接（较短的引脚） 脉冲加热压接（较短的引脚）
S印制线路 板压接
将S-PWB和ＴＣＰ 进行邦定 PWB和 常规加热压接（较长的引脚） 常规加热压接（较长的引脚）
LCM制程简介 制程简介
工序流程一（
液晶面板&LCM制程简介 制程简介 液晶面板
Presenter Date
液晶面板组成
目 录
L C M 制程
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
液晶面板组成
LCM制程简介 制程简介
LCM的常见术语( LCM的常见术语(一）： 的常见术语
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶显示模组 • COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合 • COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 • COF:将IC固定于柔性线路板上 • TAB (Tape Automated Bonding): 捲带式晶粒接合，柔性带自动连接，带状 元件自动邦定 • ACF (Anisotropic Conductive Film):异方向性导电胶 • OLB (Outer Lead Bonding): 外引脚接合 • ILB (Inner Lead Bonding):内引脚接合 • FPC (Flexible Print Circuit Board): 柔性印制电路板 • TCP（Tape Carrier Package）：带状的一体化驱动IC • PCB (Print Circuit Board): 印制电路板 • PWB (Print Wire Board):印制线路板 • CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯 • TFT:薄膜晶体管 • Backlight（B/L): 背光 模组
LCM制程流程一份很好的资料
供應商為日本SONY公司.
精选课件
33
PTL品保部架構
LCM品保部
制程品管課
品質工程課
出貨品保課
外 電目巡入
觀 訊檢檢檢
檢 檢檢
檢
驗 驗驗
驗
文 儀來 件 器料 管 校檢 理 驗驗
最 產客品
絡 品訴管
檢 信處規
驗 賴理格
性
制
測
訂
試
精选课件
34
PTL品保組織功能
1.品質工程課 (QE)
來料檢驗及供應商稽核。 落實儀器校驗工作,以維護儀器及設備之精確度。 品質文件管理。 ISO9000推動。 ISO14000推動。 提案改善推動。 2.制程品管課(IPQC) 半成品/成品規格之確認。 相關工位巡回檢查。 目檢、電訊、外觀工位之抽檢。 在制品報廢處理。 3.出貨品保課(OQA) 入庫前檢驗及出貨檢驗。 產品可靠度測試。 客戶訴怨退貨品分析及處理。 客戶樣品管理及復制。 臨時規格修訂。 與客戶品質之溝通。FL
從電極跑出的電子撞擊到水銀（也可使用氙），激發水銀使其釋放出紫外線，這個紫外線照射到塗在玻 璃管內側的熒光體成為可見光。
工作參數:
工作電壓:500-----1000V(20KH)
管壓降:200----500V
工作電流:4-----6MA
串聯限流電阻:100KΩ----200KΩ
主壓
LSI TRAY
PRE
P/B
LSI
3 TABLE HEAT TOOL SLIDE
預壓
LSI HAND
精选课件
21
➢(2)TAB OLB技術流程介紹
TCP IC Puncher ACF 貼附
TAB對位及Pre-bonding TAB Main-bonding TAB電 測 TAB外 觀
精选课件
33
PTL品保部架構
LCM品保部
制程品管課
品質工程課
出貨品保課
外 電目巡入
觀 訊檢檢檢
檢 檢檢
檢
驗 驗驗
驗
文 儀來 件 器料 管 校檢 理 驗驗
最 產客品
絡 品訴管
檢 信處規
驗 賴理格
性
制
測
訂
試
精选课件
34
PTL品保組織功能
1.品質工程課 (QE)
來料檢驗及供應商稽核。 落實儀器校驗工作,以維護儀器及設備之精確度。 品質文件管理。 ISO9000推動。 ISO14000推動。 提案改善推動。 2.制程品管課(IPQC) 半成品/成品規格之確認。 相關工位巡回檢查。 目檢、電訊、外觀工位之抽檢。 在制品報廢處理。 3.出貨品保課(OQA) 入庫前檢驗及出貨檢驗。 產品可靠度測試。 客戶訴怨退貨品分析及處理。 客戶樣品管理及復制。 臨時規格修訂。 與客戶品質之溝通。FL
從電極跑出的電子撞擊到水銀（也可使用氙），激發水銀使其釋放出紫外線，這個紫外線照射到塗在玻 璃管內側的熒光體成為可見光。
工作參數:
工作電壓:500-----1000V(20KH)
管壓降:200----500V
工作電流:4-----6MA
串聯限流電阻:100KΩ----200KΩ
主壓
LSI TRAY
PRE
P/B
LSI
3 TABLE HEAT TOOL SLIDE
預壓
LSI HAND
精选课件
21
➢(2)TAB OLB技術流程介紹
TCP IC Puncher ACF 貼附
TAB對位及Pre-bonding TAB Main-bonding TAB電 測 TAB外 觀
LCM基础知识介绍
COF
是英文“Chip On Film”的缩写。即芯 片被直接安装在柔性PCB上。这种连接 方式的集成度较高，外围元件可以与IC 一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴 技术，目前已进入试生产阶段。
• LCM常用的采光技术
• 液晶显示器件是被动型显示器件，它本身不会发光，是靠调制外界光实 现显示的。外界光是液晶显示器件进行显示的前提条件。 • 一般液晶显示的采光技术分为自然光采光技术和外光源设置技术。而外 光源设置上，又有背光源、前光源和投影光源三类技术。 • 现主要采用的背光源方式有以下常用的几种: • 一 、 LED背光 • 特 点： • 寿命长，>100,000小时； 亮度调节简便； 是常用的背光方式；
ห้องสมุดไป่ตู้SMT
是英文“Surface mount technology”的缩 写。即表面安装技术，这是一种较传统的 安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体 积大，成本高，限制LCM的小型化。
是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片 被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商 在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小 QFP（SMT的一种）封装的产量，因此， 在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步 取代 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。 即各向异性导电胶连接方式。将封装形式 为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的 IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和 PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
• 工作原理
• 液晶材料是液晶显示器件的主体。无论哪一种液晶显示器都是 以下述原理为基础进行工作的，即通过电场或热等外场的作用， 使液晶分子从特定的初始排列状态转变为其他排列状态，随着 液晶分子排列方式的改变，其表现出来的光学特性（双折射特 性）发生相应改变，最终变换为明暗视觉变化。
1.LCM 制程简介
D PCB 端子 W PCB
L TCP 端子
22
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出 避免不良品流入後續工程
23
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
塗膠處(正面)
目的: 步驟:
避免不良品流入後續流程 清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率 核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷 使用刀片將多餘之封口膠刮除 使用酒精擦拭Panel表面
4
導電膠塗敷工程
目 的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD
破壞。
Shorting Bar TFT
步驟:
將貼附偏光板之Panel放入脫泡機 打開溫度及壓力開關
參數條件:
溫度: 50 ℃ 壓力: 5 k (LOT)
目的:
檢查Panel是否有缺陷 主要檢查缺陷為 點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等 防止不良品流入後續之工程中
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
TCP
Panel 塗膠處(反面)
步驟:
將矽膠塗佈於TCP的反面
20
PCB壓著工程
目的:
將TCP與PCB的端子固定在一起 藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路
Polarizer
Stage Roller
Polarizer attached 製程考量 ：
L TCP 端子
22
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出 避免不良品流入後續工程
23
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
塗膠處(正面)
目的: 步驟:
避免不良品流入後續流程 清潔Panel表面,提升偏光板貼附時的良率 核對Panel ID並檢查外觀有無破損,刮傷 使用刀片將多餘之封口膠刮除 使用酒精擦拭Panel表面
4
導電膠塗敷工程
目 的 : 在Gate與Source端子塗上導電膠，以防止TFT被ESD
破壞。
Shorting Bar TFT
步驟:
將貼附偏光板之Panel放入脫泡機 打開溫度及壓力開關
參數條件:
溫度: 50 ℃ 壓力: 5 k (LOT)
目的:
檢查Panel是否有缺陷 主要檢查缺陷為 點缺陷, 線缺陷 ,偏光板貼附不良, mura等 防止不良品流入後續之工程中
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
TCP
Panel 塗膠處(反面)
步驟:
將矽膠塗佈於TCP的反面
20
PCB壓著工程
目的:
將TCP與PCB的端子固定在一起 藉由使ACF之導電粒子破裂變形,構成導通電路
Polarizer
Stage Roller
Polarizer attached 製程考量 ：
LCM生产流程介绍
LCM生产流程介绍1. 简介LCM，全称为Liquid Crystal Module，是一种液晶显示器件。
它由液晶面板(Liquid Crystal Panel)、驱动电路(Driver Circuit)和透光后盖(Backlight Unit)组成。
LCM广泛应用于各种电子产品中，如手机、平板电脑、电视等。
本文将对LCM的生产流程进行介绍。
2. 设计与开发阶段在LCM的生产过程中，设计与开发阶段是非常关键的。
在这个阶段，设计师需要根据客户的需求和产品规格进行设计，并制定相关的设计方案。
设计师会利用计算机辅助设计软件进行设计，并进行模拟分析和优化。
在设计完成后，开发工程师会根据设计方案制作样机，进行实验验证。
3. 零部件采购在LCM生产流程中，零部件采购是一个重要的环节。
LCM所需要的零部件包括液晶面板、驱动电路和透光后盖等。
生产厂家会根据设计要求，与供应商进行采购谈判，并确定供应商、价格和交货期等细节。
一旦确定了供应商，生产厂家会向供应商下发采购订单，并进行货物接收和质量检验。
4. 生产组装在生产组装阶段，LCM的各个零部件会被组装到一起。
首先，工人会根据产品规格，将液晶面板和驱动电路进行连接。
接着，透光后盖会被安装在液晶面板和驱动电路的背面。
整个组装过程需要严格遵守操作规程，以确保产品的质量和性能。
5. 测试与调试测试与调试是LCM生产流程中的一个重要环节。
生产厂家会对组装完成的LCM进行各项功能测试和质量检验。
测试内容包括显示质量、响应速度、色彩精度等。
如果测试结果不符合要求，生产厂家会进行修复或调整。
6. 包装与出货在产品测试合格后，LCM将进入包装与出货阶段。
生产厂家会根据客户要求，对LCM进行包装。
包装方式通常是将LCM放入防静电袋中，并加入合适的内外包装材料。
最后，产品会被标记上序列号和相关信息，并准备好出货。
7. 售后与服务售后与服务是LCM生产流程的最后阶段。
生产厂家会为客户提供售后支持和服务。
LCM COG制程简介
计算压力：70~80MPa
压着时间：10s
报告人：张光辉 2007/10/19 8
COG制程简介
制程相关材料：
直接材料（部材）：ACF (AC-8405Z-23)，Chip IC 间接材料（耗材）： 玻纤布，Carbon Teflon
玻纤布材料规格： 型号：NIG-2001（红褐色） 厚度：0.18mm 目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响 Teflon sheet材料规格 型号：900UL，MSF-100（白色） 目的：1.隔开黏附 2.避免温度急变,影响产品寿命
5
LCM前段制程
Panel
Cleaner
COG
OLB
PCB
PCBI
报告人：张光辉 2007/10/19
Dispenser
6
COG 制程
• COG (Chip On Glass) 1. 目的
利用ACF做媒介,把Panel端子与Chip IC通过加
热
加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯 号.
流程:
OLB Bonding Source边本压 PCBI点灯
PCBA In
ACF attach
报告人：张光辉 2007/10/19 25
PCB 制程
PCBA In ACF贴附 PCB Main-bond Panel In COG
ACF：CF-TP203C （宽度：1. 5mm） 实体温度: 80± ℃ 实体温度: 165±5 ℃ 计算压力: 1 ~3 MPa 计算压力: 2～4MPa 时间: 2s 压着时间: 6s
报告人：张光辉 2007/10/19 19
OLB检验项目——COF冲切精度
COF冲切精度规格（mm）:
LCM物料及流程简介
LCM主要物料及制程简介
部门:品质部 制作:罗 铃 审核:陈敬芬
一、LCM主要物料表
LCD（玻璃） IC（芯片） FPC（软性线路板） ACF（异方性导电胶）
BL（背光）
黑胶（SILIONE）
黄胶带（高温胶
带）
遮光胶带 易撕贴
二.产品示意图
易撕贴
BL
LCD
FPC
遮光胶带
三、LCM制程简介
LCM流程：
1.LCD+ACF+IC+ACF+FPC+BL=LCM
2.详细流程如下： LCD清洗→COG ACF贴付→IC预压→IC本压→FOG ACF贴付→
→FPC热压→一次电测检验→点胶（SILIONE）→组BL（背光）
→焊BL/A.K →成品电测检验→贴黄胶（高温胶带） →贴遮光胶带
→贴易撕贴→成品外观检验→FOC检验→包装入库
6. 易撕纸必需可撕取偏光片上保护膜；无贴歪、漏贴等不良
7.检查偏光片结构是否与BOM一致
謝謝觀看！敬請指教……
9.组BL（背光）：
将LCD保护膜用无名指从产品的左下角撕开，撕开保护膜后顺势将背 光保护膜一起粘带起后将撕掉的保护膜放入指定的废料盒内，目检背 光和LCD片上有无脏物、划伤，玻璃有无不良等，如有脏物用离子风 枪将灰尘脏物吹掉，如吹不掉的则用棉签蘸适量无水乙醇清洁干净后 组装。产品组装需从BL封口端组装，后装台阶方向，然后进行LCD按 压动作,但不能按压ITO端子区。
5.FOG ACF贴付：（4525/7106/7206/9731）
在作业前需确认ACF是否有过期，在作业时手不可触碰ITO端子区，每作业 1PCS需自主确认贴付状况（ACF贴付位置是否正确，是否全部覆盖ITO线路， ACF有无气泡，贴斜等不良）
部门:品质部 制作:罗 铃 审核:陈敬芬
一、LCM主要物料表
LCD（玻璃） IC（芯片） FPC（软性线路板） ACF（异方性导电胶）
BL（背光）
黑胶（SILIONE）
黄胶带（高温胶
带）
遮光胶带 易撕贴
二.产品示意图
易撕贴
BL
LCD
FPC
遮光胶带
三、LCM制程简介
LCM流程：
1.LCD+ACF+IC+ACF+FPC+BL=LCM
2.详细流程如下： LCD清洗→COG ACF贴付→IC预压→IC本压→FOG ACF贴付→
→FPC热压→一次电测检验→点胶（SILIONE）→组BL（背光）
→焊BL/A.K →成品电测检验→贴黄胶（高温胶带） →贴遮光胶带
→贴易撕贴→成品外观检验→FOC检验→包装入库
6. 易撕纸必需可撕取偏光片上保护膜；无贴歪、漏贴等不良
7.检查偏光片结构是否与BOM一致
謝謝觀看！敬請指教……
9.组BL（背光）：
将LCD保护膜用无名指从产品的左下角撕开，撕开保护膜后顺势将背 光保护膜一起粘带起后将撕掉的保护膜放入指定的废料盒内，目检背 光和LCD片上有无脏物、划伤，玻璃有无不良等，如有脏物用离子风 枪将灰尘脏物吹掉，如吹不掉的则用棉签蘸适量无水乙醇清洁干净后 组装。产品组装需从BL封口端组装，后装台阶方向，然后进行LCD按 压动作,但不能按压ITO端子区。
5.FOG ACF贴付：（4525/7106/7206/9731）
在作业前需确认ACF是否有过期，在作业时手不可触碰ITO端子区，每作业 1PCS需自主确认贴付状况（ACF贴付位置是否正确，是否全部覆盖ITO线路， ACF有无气泡，贴斜等不良）
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Aging Room)
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
后段制程_Assembly
检查B/L外观 注意:取出B/L过程中避免接触B/L表面
①
②
用吸盘吸取panel并检查Panel外观及偏光板是否 破损, 刮伤并撕除下偏保护膜
小眼睛 异物或亮点确认 不良位置确认
ND Filter mura 程度判定
厚薄規 闪缝 平 整度测量
角规 检验 视角确认
长眼睛
点线规 点线大小、长 宽测量
后段制程-D检和外观检 D检部分检测画面:
亮点、亮线、画面异常
Function defect
阶调断线
调画面的闪烁度（视机型不同）
Flicker调整画面
损或脱落、灯座、高温胶带）等 5.连接器检查（如：Pin 歪斜、排线压合不良）等 6.S/N标签检查（如：贴附位置、字体、条形码、形式）等
后段制程_OQC Inline
OQC In line: OQC (Out Quality Control) 目 的：对D检、外观检完成的TV module进行检查，以确保
下锁住FFC
盖上P Cover并锁附螺丝
注意:电动起子扭力值和螺钉需 要锁附到位
后段制程_Assembly
A检 (After Assembly Function Check) 组立完成之后的Panel会进行一次点灯的检查(主要是电气性的检查)
功能检测
異物 Line Defect
弱线 Function Defect
按压 ,敲打画面 （MVA）
Mura 黑白点 线缺陷 灰阶亮点
Mura 黑白点 线缺 陷灰阶亮点
Cross talk检测-电气性 是否有延伸出去的色差
Cross talk检测
Hale Waihona Puke 暗点 暗线暗点 暗线
暗点 暗线
杂讯干扰
后段制程-D检和外观检
外观检查主要检查项目:
1.外观检查（如：铁框、螺丝、刮伤、凹痕、脏污）等 2.Panel 显示面检查（如：脏污、刮伤、间隙） 3.偏光板脏污清洁等（注意避免刮伤） 4.BL外观检查（如：螺丝、刮伤、凹痕、应有标签、线材破
Line Defect Function Defect
Line Defect Function Defect
后段制程_老化测试
Panel在严酷环境下，利用Aging设备提供的各种测试画面，來检测产品在高温工作状态中的稳定性, 使产品度过早夭期
不 良 率
早夭期
Aging机台分别有 AMCR (Auto Move Cart Type
Aging状态：将Panel置于50℃下工作1小時，使不 良现象提前暴露
D检：对Aging完毕后之Panel进行 检查，选出不良品 Mura， Line defect 电气性不良，点类等品味性不良
后段制程-D检和外观检
-电气性检查.(S-line、G-line、断线、弱线等) -品位性判定.(Mura、异物、辉点，暗点等) -外观检查,确认产品外观是否有不良.
撕除必须要低角度,慢速度, 须沿撕离方向移动
后段制程_Assembly
组合铁框 注意:不可使铁框边缘刮伤COF及Panel表面
展开上偏保护膜
锁附铁框侧边螺丝
注意:电动起子扭力,现场看到的作业流程为后展开上 偏保护膜，易伤到上偏
后段制程_Assembly
插接FFC和控制板
注意:FFC插入Connector后须插 到位且不歪斜,钢琴盖须确实扣
LCM 制程介绍
Cell 投入
LCM制造流程
清洁
外端子连接
PCB连接
A检 NG NG
老化测试
组装
涂防水胶
PCBI
维修 NG
D 检/外观检
NG NG
OQC 抽检
出货
包装
后段制程
后段制程_Assembly
主要负责把Bonding后的PCBI，背光，铁框，控制板，电源板以及保护盖等组合起來
组立站用到的工具有：吸盘，栈板治具, 离子风扇,电动起 子,
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
后段制程_Assembly
检查B/L外观 注意:取出B/L过程中避免接触B/L表面
①
②
用吸盘吸取panel并检查Panel外观及偏光板是否 破损, 刮伤并撕除下偏保护膜
小眼睛 异物或亮点确认 不良位置确认
ND Filter mura 程度判定
厚薄規 闪缝 平 整度测量
角规 检验 视角确认
长眼睛
点线规 点线大小、长 宽测量
后段制程-D检和外观检 D检部分检测画面:
亮点、亮线、画面异常
Function defect
阶调断线
调画面的闪烁度（视机型不同）
Flicker调整画面
损或脱落、灯座、高温胶带）等 5.连接器检查（如：Pin 歪斜、排线压合不良）等 6.S/N标签检查（如：贴附位置、字体、条形码、形式）等
后段制程_OQC Inline
OQC In line: OQC (Out Quality Control) 目 的：对D检、外观检完成的TV module进行检查，以确保
下锁住FFC
盖上P Cover并锁附螺丝
注意:电动起子扭力值和螺钉需 要锁附到位
后段制程_Assembly
A检 (After Assembly Function Check) 组立完成之后的Panel会进行一次点灯的检查(主要是电气性的检查)
功能检测
異物 Line Defect
弱线 Function Defect
按压 ,敲打画面 （MVA）
Mura 黑白点 线缺陷 灰阶亮点
Mura 黑白点 线缺 陷灰阶亮点
Cross talk检测-电气性 是否有延伸出去的色差
Cross talk检测
Hale Waihona Puke 暗点 暗线暗点 暗线
暗点 暗线
杂讯干扰
后段制程-D检和外观检
外观检查主要检查项目:
1.外观检查（如：铁框、螺丝、刮伤、凹痕、脏污）等 2.Panel 显示面检查（如：脏污、刮伤、间隙） 3.偏光板脏污清洁等（注意避免刮伤） 4.BL外观检查（如：螺丝、刮伤、凹痕、应有标签、线材破
Line Defect Function Defect
Line Defect Function Defect
后段制程_老化测试
Panel在严酷环境下，利用Aging设备提供的各种测试画面，來检测产品在高温工作状态中的稳定性, 使产品度过早夭期
不 良 率
早夭期
Aging机台分别有 AMCR (Auto Move Cart Type
Aging状态：将Panel置于50℃下工作1小時，使不 良现象提前暴露
D检：对Aging完毕后之Panel进行 检查，选出不良品 Mura， Line defect 电气性不良，点类等品味性不良
后段制程-D检和外观检
-电气性检查.(S-line、G-line、断线、弱线等) -品位性判定.(Mura、异物、辉点，暗点等) -外观检查,确认产品外观是否有不良.
撕除必须要低角度,慢速度, 须沿撕离方向移动
后段制程_Assembly
组合铁框 注意:不可使铁框边缘刮伤COF及Panel表面
展开上偏保护膜
锁附铁框侧边螺丝
注意:电动起子扭力,现场看到的作业流程为后展开上 偏保护膜，易伤到上偏
后段制程_Assembly
插接FFC和控制板
注意:FFC插入Connector后须插 到位且不歪斜,钢琴盖须确实扣
LCM 制程介绍
Cell 投入
LCM制造流程
清洁
外端子连接
PCB连接
A检 NG NG
老化测试
组装
涂防水胶
PCBI
维修 NG
D 检/外观检
NG NG
OQC 抽检
出货
包装
后段制程
后段制程_Assembly
主要负责把Bonding后的PCBI，背光，铁框，控制板，电源板以及保护盖等组合起來
组立站用到的工具有：吸盘，栈板治具, 离子风扇,电动起 子,