LCM 制程简介
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Aging Room)
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
后段制程_Assembly
检查B/L外观 注意:取出B/L过程中避免接触B/L表面
①
②
用吸盘吸取panel并检查Panel外观及偏光板是否 破损, 刮伤并撕除下偏保护膜
小眼睛 异物或亮点确认 不良位置确认
ND Filter mura 程度判定
厚薄規 闪缝 平 整度测量
角规 检验 视角确认
长眼睛
点线规 点线大小、长 宽测量
后段制程-D检和外观检 D检部分检测画面:
亮点、亮线、画面异常
Function defect
阶调断线
调画面的闪烁度（视机型不同）
Flicker调整画面
损或脱落、灯座、高温胶带）等 5.连接器检查（如：Pin 歪斜、排线压合不良）等 6.S/N标签检查（如：贴附位置、字体、条形码、形式）等
后段制程_OQC Inline
OQC In line: OQC (Out Quality Control) 目 的：对D检、外观检完成的TV module进行检查，以确保
下锁住FFC
盖上P Cover并锁附螺丝
注意:电动起子扭力值和螺钉需 要锁附到位
后段制程_Assembly
A检 (After Assembly Function Check) 组立完成之后的Panel会进行一次点灯的检查(主要是电气性的检查)
功能检测
異物 Line Defect
弱线 Function Defect
按压 ,敲打画面 （MVA）
Mura 黑白点 线缺陷 灰阶亮点
Mura 黑白点 线缺 陷灰阶亮点
Cross talk检测-电气性 是否有延伸出去的色差
Cross talk检测
Hale Waihona Puke 暗点 暗线暗点 暗线
暗点 暗线
杂讯干扰
后段制程-D检和外观检
外观检查主要检查项目:
1.外观检查（如：铁框、螺丝、刮伤、凹痕、脏污）等 2.Panel 显示面检查（如：脏污、刮伤、间隙） 3.偏光板脏污清洁等（注意避免刮伤） 4.BL外观检查（如：螺丝、刮伤、凹痕、应有标签、线材破
Line Defect Function Defect
Line Defect Function Defect
后段制程_老化测试
Panel在严酷环境下，利用Aging设备提供的各种测试画面，來检测产品在高温工作状态中的稳定性, 使产品度过早夭期
不 良 率
早夭期
Aging机台分别有 AMCR (Auto Move Cart Type
Aging状态：将Panel置于50℃下工作1小時，使不 良现象提前暴露
D检：对Aging完毕后之Panel进行 检查，选出不良品 Mura， Line defect 电气性不良，点类等品味性不良
后段制程-D检和外观检
-电气性检查.(S-line、G-line、断线、弱线等) -品位性判定.(Mura、异物、辉点，暗点等) -外观检查,确认产品外观是否有不良.
撕除必须要低角度,慢速度, 须沿撕离方向移动
后段制程_Assembly
组合铁框 注意:不可使铁框边缘刮伤COF及Panel表面
展开上偏保护膜
锁附铁框侧边螺丝
注意:电动起子扭力,现场看到的作业流程为后展开上 偏保护膜，易伤到上偏
后段制程_Assembly
插接FFC和控制板
注意:FFC插入Connector后须插 到位且不歪斜,钢琴盖须确实扣
LCM 制程介绍
Cell 投入
LCM制造流程
清洁
外端子连接
PCB连接
A检 NG NG
老化测试
组装
涂防水胶
PCBI
维修 NG
D 检/外观检
NG NG
OQC 抽检
出货
包装
后段制程
后段制程_Assembly
主要负责把Bonding后的PCBI，背光，铁框，控制板，电源板以及保护盖等组合起來
组立站用到的工具有：吸盘，栈板治具, 离子风扇,电动起 子,
稳定期
老化期 TIME
澡盆曲线
优点:带自动冷却,可混合尺寸,投入量 大缺点:无法监看Aging状态
优点:可监看Aging测试状态,故障时只影响当机 机台缺点:无法自动冷却,投入量少
后段制程_老化测试
A检：在正式Aging前将Panel置于检测工装上以检测Panel本身及其他部线材能否正常工作 （LED机型于此工位检测电源板功率）
产品品质能符合客戶之需求。 内 容：重复D检，外观检之电气性、品位及外观检查。
在D检、外观检后设立OQC Inline主要是为了加强拦检不良品,当良率当一定高度时,就可以改成抽检 (视当时实际情况)
后段制程_包装
贴保护膜和扫码
静电袋包装
放入包装箱
卡缓冲材
封箱
贴封条
Thank you!
使用风枪清洁B/L表面 清洁的路线如图所示2
后段制程_Assembly
组合Panel与B/L 注意:不可使Panel刮伤B/L表示面,放入后需确认
Panel四角是否落入B/L档墙内
锁附PCB板之固定螺丝 注意:电动起子的扭力值,以及需要锁附的螺钉型号和
数目
撕上偏保护摸 注意:需要确认离子风机正常工作，风向可吹拂表面；
D检条件： 照度：~70Lux 目视距离：50~70cm 目视角度：先正视，再上下15度，左右45度。 温度为20~25℃，湿度为25%—75%RH
外观检： 照度：500Lux 以上 全方位目视检查
后段制程-D检和外观检 D检和外观检用到的工具分别有:
Flicker调棒-flicker调整
敲击棒 function检测 异物检测
组立站需要注意: 1.ESD(静电破坏) 作业人员作业时必须佩带静电脚环,作业过程中必须全程开启离子风扇来避免静电破坏 2.人员作业手法 通过制定现场作业指导书,使作业人员的作业手法标准化
后段制程_Assembly
检查B/L外观 注意:取出B/L过程中避免接触B/L表面
①
②
用吸盘吸取panel并检查Panel外观及偏光板是否 破损, 刮伤并撕除下偏保护膜
小眼睛 异物或亮点确认 不良位置确认
ND Filter mura 程度判定
厚薄規 闪缝 平 整度测量
角规 检验 视角确认
长眼睛
点线规 点线大小、长 宽测量
后段制程-D检和外观检 D检部分检测画面:
亮点、亮线、画面异常
Function defect
阶调断线
调画面的闪烁度（视机型不同）
Flicker调整画面
损或脱落、灯座、高温胶带）等 5.连接器检查（如：Pin 歪斜、排线压合不良）等 6.S/N标签检查（如：贴附位置、字体、条形码、形式）等
后段制程_OQC Inline
OQC In line: OQC (Out Quality Control) 目 的：对D检、外观检完成的TV module进行检查，以确保
下锁住FFC
盖上P Cover并锁附螺丝
注意:电动起子扭力值和螺钉需 要锁附到位
后段制程_Assembly
A检 (After Assembly Function Check) 组立完成之后的Panel会进行一次点灯的检查(主要是电气性的检查)
功能检测
異物 Line Defect
弱线 Function Defect
按压 ,敲打画面 （MVA）
Mura 黑白点 线缺陷 灰阶亮点
Mura 黑白点 线缺 陷灰阶亮点
Cross talk检测-电气性 是否有延伸出去的色差
Cross talk检测
Hale Waihona Puke 暗点 暗线暗点 暗线
暗点 暗线
杂讯干扰
后段制程-D检和外观检
外观检查主要检查项目:
1.外观检查（如：铁框、螺丝、刮伤、凹痕、脏污）等 2.Panel 显示面检查（如：脏污、刮伤、间隙） 3.偏光板脏污清洁等（注意避免刮伤） 4.BL外观检查（如：螺丝、刮伤、凹痕、应有标签、线材破
Line Defect Function Defect
Line Defect Function Defect
后段制程_老化测试
Panel在严酷环境下，利用Aging设备提供的各种测试画面，來检测产品在高温工作状态中的稳定性, 使产品度过早夭期
不 良 率
早夭期
Aging机台分别有 AMCR (Auto Move Cart Type
Aging状态：将Panel置于50℃下工作1小時，使不 良现象提前暴露
D检：对Aging完毕后之Panel进行 检查，选出不良品 Mura， Line defect 电气性不良，点类等品味性不良
后段制程-D检和外观检
-电气性检查.(S-line、G-line、断线、弱线等) -品位性判定.(Mura、异物、辉点，暗点等) -外观检查,确认产品外观是否有不良.
撕除必须要低角度,慢速度, 须沿撕离方向移动
后段制程_Assembly
组合铁框 注意:不可使铁框边缘刮伤COF及Panel表面
展开上偏保护膜
锁附铁框侧边螺丝
注意:电动起子扭力,现场看到的作业流程为后展开上 偏保护膜，易伤到上偏
后段制程_Assembly
插接FFC和控制板
注意:FFC插入Connector后须插 到位且不歪斜,钢琴盖须确实扣
LCM 制程介绍
Cell 投入
LCM制造流程
清洁
外端子连接
PCB连接
A检 NG NG
老化测试
组装
涂防水胶
PCBI
维修 NG
D 检/外观检
NG NG
OQC 抽检
出货
包装
后段制程
后段制程_Assembly
主要负责把Bonding后的PCBI，背光，铁框，控制板，电源板以及保护盖等组合起來
组立站用到的工具有：吸盘，栈板治具, 离子风扇,电动起 子,